JP5098644B2 - 半導体装置、および半導体チップ - Google Patents
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Description
8 テスト判定回路
1〜3、5、6 トライステートバッファ
Claims (13)
- 第1の半導体チップおよび第2の半導体チップを電気的に接続するための第1のチップ間配線と、
前記第1のチップ間配線に対する予備のための第2のチップ間配線と、
前記第1の半導体チップに設けられ、テスト信号を該第1のチップ間配線を介して前記第2の半導体チップに送信するテスト信号発生回路と、
前記第2の半導体チップに設けられ、前記第1のチップ間配線を介して前記テスト信号を受信する場合、第1の制御信号を出力し、該テスト信号を受信しない場合、該第1の制御信号の反転信号である第2の制御信号を出力する判定回路と、
前記第2の半導体チップに設けられ、前記判定回路から前記第1の制御信号が入力されると、前記第1の半導体チップおよび該第2の半導体チップ間を電気的に接続する経路として前記第1のチップ間配線を設定し、前記第2の制御信号が入力されると、該経路として前記第2のチップ間配線を設定する切り替え回路と、
を有し、
前記判定回路はフリップフロップ回路を含み、
前記フリップフロップ回路は、クロック入力端子に前記テスト信号を受信すると、データ入力値を前記第1の制御信号として前記切り替え回路に出力する、半導体装置。 - 第1の半導体チップおよび第2の半導体チップを電気的に接続するための第1のチップ間配線と、
前記第1のチップ間配線に対する予備のための第2のチップ間配線と、
前記第1の半導体チップに設けられ、テスト信号を該第1のチップ間配線を介して前記第2の半導体チップに送信するテスト信号発生回路と、
前記第2の半導体チップに設けられ、前記第1のチップ間配線を介して前記テスト信号を受信する場合、第1の制御信号を出力し、該テスト信号を受信しない場合、該第1の制御信号の反転信号である第2の制御信号を出力する判定回路と、
前記第2の半導体チップに設けられ、前記判定回路から前記第1の制御信号が入力されると、前記第1の半導体チップおよび該第2の半導体チップ間を電気的に接続する経路として前記第1のチップ間配線を設定し、前記第2の制御信号が入力されると、該経路として前記第2のチップ間配線を設定する切り替え回路と、
を有し、
前記判定回路は複数段のフリップフロップ回路が直列に接続されたシフトレジスタを含み、
前記シフトレジスタは、クロック入力端子に前記複数段の段数以上の前記テスト信号を受信すると、該複数段の初段のデータ入力値を最終段の出力端子から前記第1の制御信号として前記切り替え回路に出力する、半導体装置。 - 前記テスト信号は、電圧のロウレベルからハイレベル、またはハイレベルからロウレベルへの遷移を示すものである請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記切り替え回路は、
前記第2の半導体チップの内部回路および前記第1のチップ間配線の間に接続され、前記判定回路から前記第1の制御信号が入力されると、該第1のチップ間配線を該内部回路と接続する第1のバッファ回路と、
前記内部回路および前記第2のチップ間配線の間に接続され、前記判定回路から前記第2の制御信号が入力されると、該第2のチップ間配線を該内部回路と接続する第2のバッファ回路と、
を有する請求項1または2記載の半導体装置。 - 前記フリップフロップ回路は、初期化が行われるまで、または電源供給が停止されるまで、前記切り替え回路への前記第1の制御信号または前記第2の制御信号の出力を保持する請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記テスト信号発生回路は、前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップ間で授受されるデータの入出力サイクルに、前記テスト信号の送信タイミングおよび送信周期を対応させる請求項1または2記載の半導体装置。
- 3枚以上の半導体チップを有し、該3枚以上の半導体チップに含まれる2枚の半導体チップが前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップである請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップが積層された構成である請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記第1のチップ間配線および前記第2のチップ間配線が、前記第1の半導体チップまたは前記第2の半導体チップに貫通して形成された貫通配線である請求項8記載の半導体装置。
- 前記テスト信号発生回路は、前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップの起動時に前記テスト信号を該第2の半導体チップに送出する請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記テスト信号発生回路は、前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップの内部回路の動作中に前記テスト信号を該第2の半導体チップに送出する請求項1または2記載の半導体装置。
- 他の一又は二以上の半導体チップと接続するチップ間配線を有する半導体チップであって、
前記チップ間配線の接続状態を検査するためのテスト信号を第1のチップ間配線から受信する場合に第1の制御信号を出力し、該テスト信号を受信しない場合に該第1の制御信号の反転信号である第2の制御信号を出力する判定回路と、
前記判定回路から前記第1の制御信号が入力されると、前記第1のチップ間配線を設定し、前記第2の制御信号が入力されると、前記第1のチップ間配線に代えて第2のチップ間配線に切り替える切り替え回路と、
を有し、
前記判定回路はフリップフロップ回路を含み、
前記フリップフロップ回路は、クロック入力端子に前記テスト信号を受信すると、データ入力値を前記第1の制御信号として前記切り替え回路に出力する、半導体チップ。 - 他の一又は二以上の半導体チップと接続するチップ間配線を有する半導体チップであって、
前記チップ間配線の接続状態を検査するためのテスト信号を第1のチップ間配線から受信する場合に第1の制御信号を出力し、該テスト信号を受信しない場合に該第1の制御信号の反転信号である第2の制御信号を出力する判定回路と、
前記判定回路から前記第1の制御信号が入力されると、前記第1のチップ間配線を設定し、前記第2の制御信号が入力されると、前記第1のチップ間配線に代えて第2のチップ間配線に切り替える切り替え回路と、
を有し、
前記判定回路は複数段のフリップフロップ回路が直列に接続されたシフトレジスタを含み、
前記シフトレジスタは、クロック入力端子に前記複数段の段数以上の前記テスト信号を受信すると、該複数段の初段のデータ入力値を最終段の出力端子から前記第1の制御信号として前記切り替え回路に出力する、半導体チップ。
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