JP5097936B2 - 高温耐腐食性向上のためのセラミックコーティング及びイオンビームミキシング装置及びそれを使用したコーティング層と母材の界面を改質する方法 - Google Patents

高温耐腐食性向上のためのセラミックコーティング及びイオンビームミキシング装置及びそれを使用したコーティング層と母材の界面を改質する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5097936B2
JP5097936B2 JP2009511932A JP2009511932A JP5097936B2 JP 5097936 B2 JP5097936 B2 JP 5097936B2 JP 2009511932 A JP2009511932 A JP 2009511932A JP 2009511932 A JP2009511932 A JP 2009511932A JP 5097936 B2 JP5097936 B2 JP 5097936B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
coating
base material
beam irradiation
coating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009511932A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009538980A (ja
Inventor
パーク,ジェウォン
パーク,チャン−クー
チャン,ジョンファ
チョイ,ビュンホ
キム,ヨンワン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Korea Atomic Energy Research Institute KAERI
Original Assignee
Korea Atomic Energy Research Institute KAERI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Korea Atomic Energy Research Institute KAERI filed Critical Korea Atomic Energy Research Institute KAERI
Publication of JP2009538980A publication Critical patent/JP2009538980A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5097936B2 publication Critical patent/JP5097936B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/46Sputtering by ion beam produced by an external ion source
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0635Carbides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/48Ion implantation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5826Treatment with charged particles
    • C23C14/5833Ion beam bombardment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5893Mixing of deposited material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32321Discharge generated by other radiation
    • H01J37/3233Discharge generated by other radiation using charged particles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/3132Evaporating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/316Changing physical properties
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/31Processing objects on a macro-scale
    • H01J2237/3165Changing chemical properties
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31701Ion implantation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、高温耐腐食性向上のためのセラミックコーティング及びイオンビームミキシング装置及びそれを使用したコーティング層と母材の界面を改質する方法に関する。
近年、二酸化炭素の放出によるいわゆる温室効果のために地球温暖化が加速されて深刻な自然災害を惹起するなど、人類の存続が脅威を受けている。したがって、クリーンなエネルギーを探し求める人類の探求は、環境に全く害を及ぼさない水素エネルギーに多大な関心を向けていて、そのための研究開発は、最も経済的に水素を生産する技術開発に焦点を合わせている。
前記水素生産方法の中で、今まで最も効率性が高い方法としては、熱化学的に水素を生産するIS(Iodine−Sulfur)サイクルという工程が考慮されている。これは、高温ガス冷却炉を使用して硫酸を熱分解して水素を生産するものである。前記工程方式は、950℃以上温度の熱を安定的に供給することができるということと、危険性が低いという点で有力な方法として検討されているが、前記工程を行なう装置において、素材の選定が最も重要な課題として注目されている。なぜなら、前記水素生産工程を行なう装置は、高温での伸縮性のため金属素材を使用しなければならないが、硫酸を熱分解する時に発生するSO及びSOは、非常に腐食性が強く、現在までに開発されたいかなる金属材料でも経済性のあるシステムを構築することが難しく、セラミックは耐腐食性が優れているが、高温で熱応力によって破壊される可能性があって適用しにくいからである。そのため、高温で熱的性質に優れた金属母材にセラミックコーティングをする方式を考案している。
しかし、一般的にセラミックと金属は互いに熱膨張、弾性率などが異なるため高温での接着性が良くなく、腐食されやすい。それは、金属は高温で空気中に露出すると表面に酸化膜を容易に形成し、該酸化膜が、他の材料をコーティングした場合に接着性を低下させるためである。
本発明者らは、金属母材とセラミック薄膜間の接着性を強化させて、高温でも強い接着性を維持することができる方法を研究中、セラミック薄膜を金属母材にコーティングした後にイオンビームを照射して、二つの材料を混合する方式である、いわゆるイオンビーム混合(Ion Beam Mixing)方式を使用して、セラミックと金属素材間の相互境界面で混合させて接着性を高め、その上に再び薄膜をコーティングする方式が高温でも強い接着性を維持して高温耐腐食性が向上することを確認して、本発明を完成した。
本発明の目的は、金属母材とコーティング層の界面の接着性及び緻密性を向上させることができるコーティング及びイオンビームの照射を同一反応室内で行なうことができるコーティング及びイオンビームミキシング装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記コーティング及びイオンビームミキシング装置を使用して金属母材とコーティング層の界面の接着性及び緻密性を向上させる方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は真空状態の反応室10内に電子銃1と、該電子銃近傍に位置して電子銃1から発生される電子ビーム2の照射を受けるコーティング材容器3と、前記反応室10上段に固定されて前記コーティング材容器3から溶融及び気化されたコーティング材4が一方の面にコーティングされる母材5と、前記コーティング材4の均一な蒸着のために前記母材5の回転ができるように母材5の他方の面に装着されたジグ8と、前記コーティング材4及び前記母材5の界面を混合して接着性及びコーティング層の緻密性を向上させるために反応室10の一方の壁に装着されるイオンビーム照射装置20を具備したコーティング及びイオンビームミキシング装置を提供する。
また、本発明は、電子ビームをコーティング材容器に照射してコーティング材を溶融及び気化させる工程(工程1);
前記工程1で溶融及び気化されたコーティング材を母材にコーティングする工程(工程2);及び
前記工程2でコーティングされた母材とコーティング層間の界面を混合するためにイオンビームを照射する工程(工程3)を含んで成る前記コーティング及びイオンビームミキシング装置を使用して金属母材とコーティング層との界面の接着性及び緻密性を向上させる方法を提供する。
上記のとおり、本発明によって前記コーティング及びイオンビームミキシング装置を使用した工程を経た試片は、接合性が向上して母材を強化させて高温での熱応力に対する抵抗だけではなく、水素生産のための硫酸分解装置に使用される素材の高温耐腐食性を大きく向上させることができる。
図1は本発明によるコーティング及びイオンビームミキシングの概念を説明した図である。 図2は本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置の概路図である。 図3は本発明の一態様によるイオンビーム照射装置の概路図である。 図4は本発明の一態様によるインコネル表面に蒸着したSiC薄膜のオージェ垂直分布分析結果を示すグラフである。 図5は本発明の一態様によるイオンビームの照射による薄膜コーティングした試片の腐食後の表面形状を示す図である。 図6は本発明の一態様によるイオンビームの照射による薄膜コーティングした試片の電解エッチング後の表面形状を示す図である。 図7はArイオンビーム照射をしない状態でSiCコーティングだけをした試片の界面でSi元素の分布をマッピングした写真である。 図8はSiCコーティング後にArイオンビーム照射をした試片の界面で、Si元素の分布をマッピングした写真である。 図9は本発明の一態様によるイオンビームを照射した薄膜コーティングした試片の加熱後の表面形状を示す写真である。 図10は本発明の一態様によるイオンビームを照射しない薄膜コーティングした試片の加熱後の表面形状を示す写真である。 図11は本発明の一態様によるイオンビームを照射した薄膜コーティングした試片の加熱及び電解エッチング後の表面形状を示す写真である。 図12は本発明の一態様によるイオンビームを照射した薄膜コーティングした試片に追加薄膜コーティング後、加熱及び電解エッチング後の表面形状を示す写真である。
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、前記コーティング及びイオンビームミキシングの概念を説明した図である。
図1に示すように、前記母材に1次薄膜コーティング層を形成した後、イオンビームを照射すると、前記コーティング層に衝突したイオンがコーティング層の原子にエネルギーを与えてその結果コーティング層の原子が後に退きながら前記母材に注入されてイオンビームミキシングを起こすので、界面が混合されるようになる。そして、薄膜の応力が緩和されて界面で新しい合金層が形成されて薄膜の接着性が向上し、その上にコーティング層を追加で形成すると、界面の強い接合によって剥離が起きにくくなる。
本明細書における「イオンビームミキシング」なる用語は、高いエネルギーを持ったイオン化された元素をコーティング材料表面に衝突させて、コーティング材料の原子が照射されるイオンビームと衝突後、反発する現象を使用することを意味する。これによりコーティング層は、母材と界面で混合するのである。
前記イオンビームミキシングの変数としては、コーティング材料、照射されるイオンビームのエネルギー、イオンの注入量などの変数を挙げることができる。本発明の装置及び方法では、これらを組み合わせて最適の条件を提供する。
図2は、本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置の概念図である。
本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、図2に示すように、真空状態の反応室10内に電子銃1と、該電子銃近傍に位置して電子銃1から発生される電子ビーム2の照射を受けるコーティング材容器3と、前記反応室10上段に固定されて前記コーティング材容器3から溶融及び気化されたコーティング材4が一方の面にコーティングされる母材5と、前記コーティング材4の均一な蒸着のために前記母材5が回転できるように母材5の他方の面に装着されたジグ8と、前記コーティング材4及び前記母材5の界面を混合して接着性及びコーティング層の緻密性を向上させるために反応室10の一方の壁に装着されるイオンビーム照射装置20を含んでなることができる。
本発明によるコーティング及びイオンビームミキシング装置において、前記コーティングとイオン注入は、一つの真空状態の反応室10内で成り立つことが好ましい。
一般的に金属素材は、空気中に露出すると表面に酸化膜を容易に形成し、このような酸化膜層は、他の材料をコーティングした場合、接着性を低下させる。したがって、反応室は、真空状態であることが好ましい。また、コーティングとイオンビームの照射をそれぞれ異なる真空状態の反応室で行なうようになると、試片を移動する間に前記コーティング層上に他の異物が付着するようになって好ましくないので、これを効率的に行なうためにコーティングとイオンビームの照射が一つの真空状態の反応室で成り立つことが好ましい。
本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、前記コーティング材4として、熱膨張係数が大きくて耐腐食性が優れたセラミック素材を使用することができる。この場合、前記コーティング材4には、SiC、SiO、Al、TiO等を使用することが好ましい。
また、本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、コーティングを行なうためにスパッタリング法または蒸着法を含む物理気相蒸着法を使用して、母材5上にコーティングを行なうことができる。
前記コーティング方法は、物理気相蒸着法(PVD)及び化学気相蒸着法(CVD)を使用して行なうことができる。二つの方法の差として、工程温度の差を挙げることができる。具体的に物理気相蒸着法は、工程温度が数百℃以下の低温でコーティングを行なうことができる一方、化学気相蒸着法は、約1000℃前後の高い工程温度で行なわれるコーティング方法である。ただ、本発明は、金属母材5上にコーティングを行なうものであるので、1000℃前後の高い熱を使用することは母材特性の変化を誘発し得るので、前記コーティングは、物理気相蒸着法で行なうことが好ましい。
前記物理気相蒸着法は、コーティングしようとする材料を物理的方法によって気体状態に変化させた後、蒸着するもので、例えば、スパッタリング法と蒸着法を挙げることができる。結論的に、これらの中でどの方法を使用してもイオンビームミキシング工程後に現れる母材の特性には大きな差がない。前記スパッタリング法は、コーティングしようとする材料の標的表面が広いほど大面積コーティングに有利な一方、前記蒸着法は少量の材料でも大面積コーティングが可能であるという長所がある。スパッタリング法は、コーティング元素の運動エネルギーが蒸着法よりは大きいので、コーティング層が相対的に緻密に形成されるという長所があるが、コーティングが完了した後にイオンビームを照射するとこのような差異がほとんど除去されるので、蒸着法がさらに有利であり得る。しかし、必要に応じて前記二つの方法を選択できることは、当該技術分野において明白なことである。
さらに、本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、300〜900℃以上で機械的性質が優れた金属素材を母材5に具備して使用することができる。ここで、前記母材5では、アロイ800H、アロイ690、ハステロイX、ハイネス230、ハイネス556、CX2002U複合材料、アロイX750、アロイ718、サニクロ28、ステンレス鋼などを使用することができる。
また、本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、母材5表面のコーティングが完了した後、コーティングされた母材5表面がイオンビーム照射装置20から照射されるイオンビームに露出するようにするイオンビーム注入口6と正面で対面するように回転させることができる前記ジグ8を具備することができる。
前記母材を固定したジグ8を決まった角度で傾くようにする(図1の5’を参照)ことで、コーティング層表面がイオンビームの照射口6に正面で対面して、前記コーティング層表面にイオンビーム7が照射される時にミキシングを効率的に行なうことができる。
図3は、本発明の一態様によるイオンビーム照射装置20の概路図である。
図3に示すように、本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、イオンを製造するイオン源21と、前記イオン源21から放出されるイオンを加速させる加速器22と、イオンビームの照射面積を大きくする加速管チューブ23及びコーティング時にコーティング材がイオン源21にコーティングされることを防止するために反応室10と加速管チューブ23との間に装着されるゲートバルブ24を具備するイオンビーム照射装置20を具備することができる。
本発明の一態様によるコーティング及びイオンビーム装置において、前記イオンビーム照射装置20に使用される元素は、母材5の組成とコーティング材4の組成の異同に依存することを特徴とする。
前記母材5の組成とコーティング材4の組成が同一の場合、前記イオンビーム照射装置20に使用される元素は、自然界に存在するすべての元素を単独でまたは混合して使用することができる。
一方、前記母材5の組成とコーティング材4の組成が異なる場合、前記イオンビーム照射装置20に使用される元素は、コーティング材4を構成する元素の中で組成比が相対的に小さな元素を使用することができる。例えば、SiCコーティングの場合、主に炭素原子が不足するSiC1−x(X<<1)組成でコーティングの成り立つ場合が多いから、このような場合には、炭素原子をイオン源21に使用して照射すると、薄膜の組成を補うことができるのみならず、イオンビームミキシングの効果も得ることができる。
本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置において、前記イオンビーム照射装置20に使用される元素は、炭素、窒素、酸素、ケイ素、アルミニウム、ヘリウム、ネオン、アルゴン、チタンなどを単独でまたはこれらを混合して使用することが好ましい。
本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、コーティング材4及び母材5の特性によって、1回または数回に分けてコーティング及びイオンビームを照射する方式で、コーティング及びイオンビームのミキシングを行なうことができる。
ここで、前記コーティング及びイオンビームの照射は、コーティング材4及び母材5間の熱的性質が相異する程度が大きいほど、数回に分けてコーティングを行なうことができる。この場合、コーティングを数回に分けて行なう場合、前記イオンビームの照射は、各コーティング工程間に行なうことができる。
本発明の一態様によるコーティング及びイオンビームミキシング装置は、コーティングされるそれぞれのコーティング層の厚さによって、前記イオンビーム照射装置から照射されるイオンビームエネルギーの大きさ及び注入量を1回または数回に分けて調節することによってコーティング及びミキシングを行なうことができる。
この場合、前記イオンビームのエネルギーの大きさは、50ないし500keVで、前記イオンビームの注入量は、1×1017ないし1×1018イオン/cmであることが好ましい。さらに、前記それぞれのコーティング層の厚さは、20ないし200nmであることが好ましい。
また、本発明は、電子ビームをコーティング材容器に照射してコーティング材を溶融及び気化させる工程(工程1);
前記工程1で溶融及び気化されたコーティング材を母材にコーティングする工程(工程2);及び
前記工程2でコーティングされた母材とコーティング層との間の界面を混合するためにイオンビームを照射する工程(工程3)を含んで成る前記コーティング及びイオンビームミキシング装置を使用して、母材とコーティング層との界面の接着性及び緻密性を向上させる方法を提供する。
ここで、本発明によるコーティング及びイオンビームミキシング装置を使用して母材とコーティング層との界面の接着性及び緻密性を向上させる方法は、コーティングとイオンビームの照射を効率的に組み合わせて、最も好ましいコーティング及び界面混合を行なう方法を含む。
以下、各工程を具体的に説明する。
まず、工程1は、電子ビームをコーティング材容器に照射してコーティング材を溶融及び気化させる工程である。
前記コーティング及びイオンビームミキシング装置内のコーティング材容器30にコーティングする材料を入れて、前記コーティング材容器3の横に位置した電子ビーム2に磁場をかけて前記電子ビーム2を曲げて、コーティング材容器の中心に到達するようにしてコーティング材4を溶融及び気化する方法で、反応室内部の上段に固定された金属母材5の表面に蒸気が到達してコーティングされるようにする。
ここで、前記コーティング材4には、SiC、TiO、Al等を含むセラミック材料の中から選択することができる。
次に、工程2は、前記工程1で溶融及び気化されたコーティング材を母材にコーティングする工程である。
ここで、前記コーティング材4の均一な蒸着のために、ジグ8を母材5の他方の面に設置することによりコーティングされる母材5は、蒸着過程中に回転するようにする。前記回転によって母材に一定厚さで蒸着することができる。
前記母材5は、アロイ800H、アロイ690、ハステロイX、ハイネス230、ハイネス556、CX2002U複合材料、アロイX750、アロイ718、サニクロ28、ステンレス鋼などを選択することができる。
次に、工程3は、前記工程2でコーティングされた母材とコーティング層との間の界面を混合するためにイオンビームを照射する工程である。
一定厚さで蒸着を行なった後、母材5を固定したジグ8を一定角度で傾くようにする(
図1の5’を参照)ことで、コーティング層表面がイオンビームの照射口6に正面で対面するようにする。対面した前記コーティング層表面に、イオンビーム7を照射することでミキシングを効率的に行なうことができる。
前記イオンビームのイオン源21には、自然界に存在するすべての元素を含むことができる。ただ、セラミック材料は、二つ以上の元素で構成されるのが一般的なので、上述した蒸着方法を使用してコーティングを行なう時、コーティング層の組成が元々のセラミック材料の組成と異なることがあり得る。これを補うために、特定元素を選定することができる。例えば、SiCコーティングの場合、主に炭素原子が不足するSiC1−x(X<<1)組成でコーティングが成り立つ場合が多いので、このような場合には、炭素原子をイオン源21に使用して照射すると、薄膜の組成を補うのみならず、イオンビームミキシング効果も得ることができる。一方、コーティング層の組成が元々セラミックコーティング素材の組成と同一の場合には、どんな原子をイオン源21に使用しても構わないが、界面と接触している母材5の特性を改善するために窒素原子をイオン源21に使用することもできる。さらに、これら元素を単独でまたは混合して使用することができる。
ここで、前記イオンビームのエネルギーは、50ないし500keV範囲のエネルギーを有することが好ましく、イオンビームの注入量は、1×1017ないし1×1018イオン/cmの範囲で調節することが好ましい。イオンビームの注入量が、前記1×1017イオン/cm以下ならば、ミキシングされる程度が小さくて効率面で不利であり、反対にイオンビームの注入量が前記1×1018イオン/cmを超えると、コーティングされる薄膜がエッチングによって損傷され得るので好ましくない。
本発明によるコーティング及びイオンビームミキシング装置を使用して母材とコーティング層との界面の接着性及び緻密性を向上させる方法は、コーティングとイオンビームの照射を効率的に組み合わせて最も好ましいコーティング及び界面混合を行なう方法を含む。
本発明による母材とコーティング層との界面の接着性及び緻密性を向上させる方法において、最終的に選択される金属母材5とコーティング材4は、互いの高温熱的性質が類似するほど好ましい。例えば、SiCをコーティング材料に選択する場合、母材5ではハステロイXが最も有利であり得る。その理由は、熱膨張係数と材料の弾性係数を考慮した熱変形が、SiC/ハステロイXの場合に最も類似するので、相互境界面での応力の影響が小さく剥離する可能性が低いからである。しかし、互いに性質が異なる二つの材料間には、熱が加えられたり外部への応力が加えられると、互いに分離することが容易になるので、互いに異なる材料間の境界面を緩和する必要がある。このような問題は、1次的に薄いコーティングを行なった後、イオンビーム7を照射して二つの材料をよく混合した後、2次コーティングを行なって、再びイオンビーム7を照射して前記1次コーティング層が混合した層と再び混合するようにして、その上にコーティングをさらに行なう方法で解決することができる。
前記コーティング及びイオンビームの照射は、必要によって数回反復して行なうことができる。この場合、コーティング層の厚さは、イオンビームエネルギーと母材5の特性を考慮して調節することができる。例えば、イオンビームの照射による衝突後、反発によってコーティング材料の元素が母材に再び注入される深さは、イオンのエネルギーに比例し、一定エネルギーの場合は母材5との混合を考慮すると、薄膜の厚さは薄いほど好ましい。したがって、なるべくコーティングを数回に分けて行ないながらコーティングと次のコーティング過程との間にイオンビームの照射を行なうことが最も好ましい。その結果、互いに異なる二つの材料は、界面で性質を互いに共有する幅がさらに大きくなって外部の応力に反応し難くなる。
具体的に、50ないし500keV範囲のエネルギーを有するアルゴン、炭素、窒素、酸素などのイオン源から発生するイオンビームをコーティング材及び母材の特性によって選択的に照射することができる。前記注入されるイオンビームのエネルギーは、コーティング層の最終厚さとコーティングを数回に分けて行なう場合、それぞれのコーティング層の厚さによって調節することができる。例えば、コーティング層が非常に厚ければイオン照射によるミキシングが界面で容易に遂行され得ないので、高エネルギー状態になるようにイオンビームのエネルギーを調節することが好ましい。一方、イオンビームのエネルギーが低い場合には、コーティング層の厚さも薄くしなければならない。一般的に照射されるイオンビームのエネルギーが高いほど、イオンビームの照射量が多いほど、ミキシングの効率が良くなるので好ましい。しかし、イオンビームの照射量が非常に過多な場合には、コーティング層などに照射による損傷が発生してむしろ逆効果が現れ得、作業費用も上昇するため、好ましい物性を示しながら生じる工程費用が適切となるよう調節することが好ましい。したがって、イオンビームの注入量は、1×1017ないし1×1018イオン/cmの範囲で調節することが好ましい。イオンビームの注入量が前記下限以下ならミキシングされる程度が小さくて効率面で不利であり、反対にイオンビームの注入量が前記上限を超えるとコーティングされる薄膜がエッチングによって損傷され得るので、好ましくない。
以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。但し、下記の実施例は本発明を例示するだけのものであり、本発明の内容が下記の実施例によって限定されるものではない。
<実施例1>電子ビーム蒸着方法でコーティングしたSiC薄膜分析
電子ビーム蒸着方法でインコネル690に10kWの電気力を使用してSiC薄膜を溶融及び気相で蒸発蒸着してオージェ垂直分布分析(depth profiling)を行なった。その結果を図4に示す。
図4に示すように、SiC薄膜がインコネル690表面に蒸着されているが、SiC薄膜の表面はSiOで覆われている。これは、SiOが熱力学的にSiCより形成されやすいために形成されたとみられる。このことからコーティングとイオンビームの照射がそれぞれ異なる反応室で遂行されることは工程管理が難しいことを示し、同じ真空反応室でコーティングとイオンビームの照射が遂行されなければならないことが分かる。
<実験例1>イオンビームの照射による薄膜の硫酸溶液腐食実験
インコネル680H試片を20mm×20mm×5mmの大きさに切断してすべての表面を平均表面粗さ(Ra)50nm以下に研磨してSiCを蒸着した後、実験群にはイオンビーム照射をして、残りはイオンビーム照射をしない状態で300℃、50%硫酸溶液に1時間入れて腐食させた。1時間後、前記試片の表面形状を観察した。その結果を図5に示す。
図5に示すように、イオンビーム照射をした面は薄膜がそのまま残っているが、照射をしない面は薄膜がほとんど剥がれている。試片表面の色が異なって示されるのは、薄膜厚の差によるものである。厚さが不均一であるとしても、イオンビーム照射の効果を確かに示している。
したがって、本発明にしたがって薄膜にイオンビーム照射をすると、耐腐食性が向上することを確認した。
<実験例2>イオンビームの照射による薄膜の電気エッチング実験
直径20mmの大きさの円形SiC薄膜を20mm×20mm×5mmの大きさの表面粗さ50nm以下に研磨したハステロイX表面に蒸着した後、実験群にはイオンビーム照射をして、残りはイオンビーム照射をしない状態で電極をコーティングしない材料の表面に接触させて、4V及び0.4Aの電気を加えて電解エッチングした。前記エッチング後、試片の表面形状を観察した。その結果を図6に示す。
図6に示すように、イオンビーム照射をしない試片は、コーティング層の角に薄片(flake)形態の剥離が発生したが、イオンビーム照射をした試片は薄膜が広がっており、薄片形態の剥離が観察されない。前者の場合、腐食が母材の薄膜下に先に進んでコーティング層が分離する亀裂(crevice)形態である。一方、イオンビーム照射をした試片は薄膜下の母材がイオンビームの照射あるいはイオンビーム混合の効果で耐腐食性が向上したことが分かる。
<実験例3>Arイオンビームの照射前後のSiC薄膜と母材界面でのオージェSiマッピング
Arイオンビームが薄膜に照射される時の前記薄膜と母材界面のミキシング現象を確認するために、オージェマッピングを使用して次のような実験を行なった。
直径20mmの大きさの円形SiC薄膜を20mm×20mm×5mmの大きさの表面粗さ50nm以下に研磨したハステロイX試片表面に蒸着した後、比較群にはArイオンビーム照射をしないで、実験群にはArイオンビーム照射をした。次いで、オージェマッピングを使用して界面で元素の分布をマッピングした。その結果を図7及び図8に示す。
図7は、Arイオンビーム照射をしない状態でSiCコーティングだけをした試片の界面でSi元素の分布をマッピングした写真である。前記写真で、Si元素がある所は白色で示され、Si元素がなく、母材である他の場所は黒色で示される。図7に示すように、コーティングだけをした試片は、Si元素が母材に浸透した様子が見られない。
一方、図8は、SiCコーティング後にArイオンビーム照射をした試片の界面で、Si元素の分布をマッピングした写真である。図8に示すように、コーティング後にArイオンビーム照射をした試片は白色で示されるSi元素が母材の方に広がっていてミキシングが発生したことを確認した。前記Siは、SiCに含有されているので、前記結果によってSiCコーティング層が母材とよくミキシングされたことが分かる。
<実験例4>イオンビームの照射による薄膜の劣化実験
直径20mmの大きさの円形SiC薄膜を20mm×20mm×5mmの大きさの表面粗さ50nm以下に研磨したハステロイX表面に蒸着した後、実験群にはイオンビーム照射をして、残りはイオンビーム照射をしない状態で900℃の空気中で1時間加熱した。1時間後、試片の表面形状を観察してその結果を図9及び図10に示す。
イオンビーム照射をした試片は、剥離の跡があまり見えないが(図9)、イオンビーム照射をしない試片は剥離が多く発生した(図10)。色相が異なって示されるのは、表面の酸化による現象である。イオンビーム照射をした試片は、薄膜が端の部分で広がっている。
<実験例5>イオンビームを照射しない薄膜の劣化及び電解エッチング実験
直径20mmの大きさの円形SiC薄膜を20mm×20mm×5mmの大きさの表面粗さ50nm以下に研磨したハステロイX表面に550nmの厚さに蒸着した後、900℃の空気中で1時間加熱した後の一部分を電解エッチングした。エッチング後、前記試片の表面形状を光学顕微鏡で観察した。その結果を図11に示す。
図11に示すように、コーティングした部分が熱応力によって剥された部位にエッチングが発生した。そして、剥離部分のエッチングでエッチングした部分がエッチングしない部分と明確に区別される。
<実験例6>コーティングとイオンビームの照射を反復した薄膜の劣化及び電解エッチング実験
直径20mmの大きさの円形SiC薄膜を20mm×20mm×5mmの大きさの表面粗さ50nm以下に研磨したハステロイX表面に50nm蒸着した後、70keV窒素イオンビーム照射をしてさらに500nmを蒸着する以外は、実験例5と同様に900℃の空気中で1時間加熱した後の一部分を電解エッチングした。エッチング後、前記試片の表面形状を光学顕微鏡で観察した。その結果を図12に示す。
図12に示すように、エッチングした部分とエッチングしない部分の区別がほとんどない。これは、剥離が一部起きた部分もエッチングがよく行われなかったからである。
したがって、本発明によってコーティングとイオンビームの照射を反復するとき、高温耐腐食性を大きく向上させることができる。
本発明によるコーティング及びイオンビームミキシング装置を使用して工程を経た試片は、接合性が向上して母材を強化させて、高温での熱応力に対する抵抗性のみならず、高温耐腐食性が大きく向上するので、水素生産のための硫酸分解器に有用に使用することができる。
1:電子銃
2:電子ビーム
3:セラミック容器
4:溶融及び気化されたセラミック
5:母材
5’:イオンビーム照射口と正面で対面するように回転された母材
6:イオンビーム照射口
8:ジグ
10:反応室
20:イオンビーム照射装置
21:イオン源
22:イオンビーム加速器
23:加速チューブ
24:ゲートバルブ

Claims (17)

  1. 真空状態の反応室10内に電子銃1と、該電子銃近傍に位置して電子銃1から発生される電子ビーム2照射を受けるコーティング材容器3と、前記反応室10上段に固定されて前記コーティング材容器3から溶融及び気化したコーティング材4が一方の面にコーティングされる母材5前記コーティング材4の均一な蒸着のために回転可能に保持するため母材5の他方の面に装着されたジグ8と、前記コーティング材4及び前記母材5の界面を混合して接着性及びコーティング層の緻密性を向上させるために反応室10の一方の壁に装着されるイオンビーム照射装置20を具備したコーティング及びイオンビームミキシング装置を用いて、
    金属母材5をセラッミック素材でコーティングするステップ、コーティングにより形成されたコーティング層にイオンビームを照射し母材とコーティング層とを界面で混合するイオンビームミキシングステップ、およびイオンビームミキシングされたコーティング層の上に前記セラミック素材をさらにコーティングするステップを含む、金属母材5をセラミック素材でコーティングする方法。
  2. コーティング材が、SiC、SiO、Al及びTiOからなる群から選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項に記載の方法
  3. コーティングが、スパッタリング法または蒸着法を含む物理気相蒸着法によって行なわれることを特徴とする、請求項に記載の方法
  4. 母材が、アロイ800H、アロイ690、ハステロイX、ハイネス230、ハイネス556、CX2002U複合材料、アロイX750、アロイ718、サニクロ28及びステンレス鋼からなる群から選択されるいずれか1種であることを特徴とする、請求項1に記載の方法
  5. ジグが、母材表面のコーティングが完了した後、コーティングされた母材表面をイオンビーム照射装置から照射されるイオンビームに露出させるために、イオンビーム注入口と正面で対応するように回転することを特徴とする、請求項1に記載の方法
  6. イオンビーム照射装置20が、イオンを製造するイオン源21と、該イオン源から放出されるイオンを加速させる加速器22と、イオンビームの照射面積を大きくする加速管チューブ23及びコーティング時にコーティング材がイオン源にコーティングされることを防止するために反応室10とイオンビーム照射装置20との間に装着されるゲートバルブ24を具備することを特徴とする、請求項1に記載の方法
  7. イオンビーム照射装置に使用される元素が、母材の組成とコーティング材の組成の異同に依存することを特徴とする、請求項1に記載の方法
  8. 母材の組成とコーティング材の組成が同一の場合、イオンビーム照射装置に使用される元素は自然界に存在するすべての元素を単独または混合して使用することを特徴とする、請求項7に記載の方法
  9. 母材の組成とコーティング材の組成が異なる場合、イオンビーム照射装置に使用される元素が、コーティング材及び母材を構成する元素の中で組成比が相対的に小さな元素であることを特徴とする、請求項7に記載の方法
  10. イオンビーム照射装置に使用される元素が、炭素、窒素、酸素、ケイ素、アルミニウム、ヘリウム、ネオン、アルゴン及びチタンからなる群から選択されるいずれか1種の元素を単独でまたはこれらを混合して使用することを特徴とする、請求項1に記載の方法
  11. イオンビームミキシングは、コーティング材及び母材の特性によって1回または数回に分けて行なうことを特徴とする、請求項1に記載の方法
  12. イオンビームミキシングは、コーティング材及び母材間の熱的性質が相異する程度が大きいほど、数回に分けてコーティングを行なうことを特徴とする、請求項11に記載の方法
  13. イオンビームミキシングを数回に分けて行なう場合、イオンビームの照射は各コーティング工程の間に行なうことを特徴とする、請求項12に記載の方法
  14. イオンビーム照射装置から照射されるイオンビームのエネルギーの大きさ及び注入量が、1回または数回に分けてコーティングされるそれぞれのコーティング層の厚さによって調節されることを特徴とする、請求項1に記載の方法
  15. イオンビームのエネルギーの大きさが、50ないし500KeVで、前記イオンビームの注入量は、1×1017ないし1×1018イオン/cmであることを特徴とする、請求項14に記載の方法
  16. それぞれのコーティング層の厚さが、20ないし200nmであることを特徴とする、請求項14に記載の方法
  17. 請求項1ないし請求項16のいずれか一項に記載された方法により、水素生産のための硫酸分解器の部品をコーティングし、耐久性を向上させる方法。
JP2009511932A 2006-05-27 2006-10-18 高温耐腐食性向上のためのセラミックコーティング及びイオンビームミキシング装置及びそれを使用したコーティング層と母材の界面を改質する方法 Expired - Fee Related JP5097936B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2006-0047855 2006-05-27
KR1020060047855A KR101052036B1 (ko) 2006-05-27 2006-05-27 고온 내 부식성 향상을 위한 세라믹 코팅 및 이온빔 믹싱장치 및 이를 이용한 박막의 계면을 개질하는 방법
PCT/KR2006/004236 WO2007139258A1 (en) 2006-05-27 2006-10-18 Coating and ion beam mixing apparatus and method to enhance the corrosion resistance of the materials at the elevated temperature using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009538980A JP2009538980A (ja) 2009-11-12
JP5097936B2 true JP5097936B2 (ja) 2012-12-12

Family

ID=38778764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009511932A Expired - Fee Related JP5097936B2 (ja) 2006-05-27 2006-10-18 高温耐腐食性向上のためのセラミックコーティング及びイオンビームミキシング装置及びそれを使用したコーティング層と母材の界面を改質する方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20100032288A1 (ja)
JP (1) JP5097936B2 (ja)
KR (1) KR101052036B1 (ja)
GB (1) GB2452182B (ja)
WO (1) WO2007139258A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100970346B1 (ko) * 2008-02-29 2010-07-16 한국원자력연구원 이온빔 믹싱을 이용한 금속모재 표면에 세라믹층의코팅방법
JP5845714B2 (ja) * 2011-08-19 2016-01-20 住友電気工業株式会社 炭化珪素半導体装置の製造方法
KR101349859B1 (ko) * 2012-04-19 2014-01-16 주식회사 신기인터모빌 플라스틱 부품 및 이의 표면 처리 방법
US11004656B2 (en) 2014-10-15 2021-05-11 Gatan, Inc. Methods and apparatus for determining, using, and indicating ion beam working properties
KR101628969B1 (ko) * 2014-10-28 2016-06-14 한국원자력연구원 흑연 또는 탄소/탄소 복합재에 산화 저감 용 세라믹 코팅재를 코팅하는 방법 및 이에 따라 세라믹 소재의 코팅재가 코팅된 흑연 또는 탄소/탄소 복합재
KR101702970B1 (ko) * 2015-12-08 2017-02-09 한국원자력연구원 물리적 기상증착법 및 화학적 기상증착법의 융합에 의한 흑연 또는 탄소/탄소 복합재 표면에 세라믹 소재의 코팅재를 코팅하는 방법
CN106591782A (zh) * 2016-12-13 2017-04-26 天津科企生产力促进有限公司 机电医疗器械涂覆碳化硅纳米涂层的装置及其涂覆方法
KR102039996B1 (ko) 2017-10-13 2019-11-04 한국원자력연구원 중이온빔 조사에 의한 TiO2 SiO2 하이브리드 코팅의 표면개질 방법 및 이를 이용하여 제조된 적층체
KR102190497B1 (ko) * 2019-08-26 2020-12-11 현대제철 주식회사 투과전자현미경용 시편 제조 방법
KR102188249B1 (ko) * 2020-06-12 2020-12-09 임서현 금속 케이스 및 이의 가공방법
CN115078431A (zh) * 2022-06-16 2022-09-20 中国核动力研究设计院 一种基于自离子辐照后锆合金透射电镜试样制备方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4256780A (en) * 1978-11-02 1981-03-17 Ford Motor Company Metallization process
US4364969A (en) * 1979-12-13 1982-12-21 United Kingdom Atomic Energy Authority Method of coating titanium and its alloys
JPS5974279A (ja) * 1982-10-21 1984-04-26 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 金属薄膜の蒸着被覆装置
US4847504A (en) * 1983-08-15 1989-07-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for ion implantation
JPH0726197B2 (ja) 1984-12-03 1995-03-22 日新電機株式会社 薄膜形成方法及びその装置
US4933058A (en) * 1986-01-23 1990-06-12 The Gillette Company Formation of hard coatings on cutting edges
JPH0726198B2 (ja) * 1986-01-29 1995-03-22 株式会社日立製作所 薄膜形成方法及びその装置
JPH0764678B2 (ja) * 1987-04-30 1995-07-12 住友電気工業株式会社 超電導薄膜の作製方法
US4822466A (en) * 1987-06-25 1989-04-18 University Of Houston - University Park Chemically bonded diamond films and method for producing same
JPH01294861A (ja) 1988-05-20 1989-11-28 Hitachi Koki Co Ltd イオンビームミキシング法
US4992298A (en) * 1988-10-11 1991-02-12 Beamalloy Corporation Dual ion beam ballistic alloying process
JP2785191B2 (ja) 1988-10-29 1998-08-13 ソニー株式会社 半導体メモリ
JPH03202461A (ja) * 1989-12-29 1991-09-04 Nissin Electric Co Ltd 高絶縁酸化ケイ素薄膜の形成方法
GB2251631B (en) * 1990-12-19 1994-10-12 Mitsubishi Electric Corp Thin-film forming apparatus
JPH0565637A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Ricoh Co Ltd イオンビームスパツタ装置
JPH0590253A (ja) * 1991-09-25 1993-04-09 Kobe Steel Ltd 絶縁性被膜の形成方法および形成装置
JP3230834B2 (ja) * 1992-04-07 2001-11-19 株式会社東芝 成膜方法およびその装置
US5391407A (en) * 1994-03-18 1995-02-21 Southwest Research Institute Process for forming protective diamond-like carbon coatings on metallic surfaces
US5593719A (en) * 1994-03-29 1997-01-14 Southwest Research Institute Treatments to reduce frictional wear between components made of ultra-high molecular weight polyethylene and metal alloys
JP3397470B2 (ja) 1994-10-20 2003-04-14 キヤノン株式会社 光学素子成形用型及びその製造方法
KR0143433B1 (ko) * 1995-02-28 1998-08-17 신재인 이온주입기
WO1999046128A1 (en) * 1998-03-10 1999-09-16 Diamonex, Incorporated Highly wear-resistant thermal print heads with silicon-doped diamond-like carbon protective coatings
DE19845504A1 (de) * 1998-10-02 2000-04-20 Wacker Siltronic Halbleitermat Hordenaufnahmevorrichtung
US7229675B1 (en) * 2000-02-17 2007-06-12 Anatoly Nikolaevich Paderov Protective coating method for pieces made of heat resistant alloys
US6383345B1 (en) * 2000-10-13 2002-05-07 Plasmion Corporation Method of forming indium tin oxide thin film using magnetron negative ion sputter source
KR100466536B1 (ko) * 2002-05-10 2005-01-15 한국원자력연구소 이온 조사에 의한 이용기 날의 표면처리 방법
EP2865784A1 (en) * 2002-08-08 2015-04-29 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) Process for producing alumina coating composed mainly of alpha-type crystal structure
SE527180C2 (sv) * 2003-08-12 2006-01-17 Sandvik Intellectual Property Rakel- eller schaberblad med nötningsbeständigt skikt samt metod för tillverkning därav
KR20060055681A (ko) * 2004-11-18 2006-05-24 삼성전자주식회사 이온빔 보조 스퍼터링 증착장치
US7838083B1 (en) * 2005-01-28 2010-11-23 Sandia Corporation Ion beam assisted deposition of thermal barrier coatings
KR100877574B1 (ko) * 2006-12-08 2009-01-08 한국원자력연구원 원자력 수소생산용 고온, 고압 및 내식성 공정 열교환기
US7629031B2 (en) * 2007-07-13 2009-12-08 Sub-One Technology, Inc. Plasma enhanced bonding for improving adhesion and corrosion resistance of deposited films
US11262819B2 (en) * 2020-01-09 2022-03-01 Htc Corporation Electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007139258A8 (en) 2008-10-16
JP2009538980A (ja) 2009-11-12
KR20070114234A (ko) 2007-11-30
GB2452182A (en) 2009-02-25
GB0821415D0 (en) 2008-12-31
GB2452182B (en) 2011-11-09
KR101052036B1 (ko) 2011-07-26
WO2007139258A1 (en) 2007-12-06
US20100032288A1 (en) 2010-02-11
US9028923B2 (en) 2015-05-12
US20120135157A1 (en) 2012-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5097936B2 (ja) 高温耐腐食性向上のためのセラミックコーティング及びイオンビームミキシング装置及びそれを使用したコーティング層と母材の界面を改質する方法
CN105385983B (zh) 一种以纳米碳材料的热扩散为预处理的硬质涂层制备方法
JPS61201769A (ja) 酸化物、窒化物、酸化窒化物および炭化物からなる層の反応的蒸着法
JPS6063372A (ja) 高硬度窒化ホウ素薄膜の製造方法
TWI490354B (zh) 殼體及其製造方法
ES2378327T3 (es) Procedimiento para la aplicación mediante plasma iónico de revestimientos de película y dispositivo para llevar a cabo el procedimiento
KR20190056558A (ko) 금색 박막을 형성하기 위한 Ti-Zr 합금타겟의 제조방법과 이를 이용한 금색 박막의 코팅방법
TWI490358B (zh) 殼體及其製造方法
JP2009088323A (ja) バリア膜の形成装置およびバリア膜の形成方法
KR101702970B1 (ko) 물리적 기상증착법 및 화학적 기상증착법의 융합에 의한 흑연 또는 탄소/탄소 복합재 표면에 세라믹 소재의 코팅재를 코팅하는 방법
CN108411266A (zh) 一种金属表面生长金属碳化物的方法
JP5242062B2 (ja) ハイドロキシアパタイト粒子分散金属膜及びその形成方法
JP3971337B2 (ja) α型結晶構造主体のアルミナ皮膜の製造方法、α型結晶構造主体のアルミナ皮膜で被覆された部材およびその製造方法
KR101628969B1 (ko) 흑연 또는 탄소/탄소 복합재에 산화 저감 용 세라믹 코팅재를 코팅하는 방법 및 이에 따라 세라믹 소재의 코팅재가 코팅된 흑연 또는 탄소/탄소 복합재
TWI486476B (zh) 殼體及其製造方法
Park et al. The fabrication of a process heat exchanger for a SO 3 decomposer using surface-modified hastelloy X materials
KR101637945B1 (ko) 질화 코팅층의 형성방법 및 그 방법에 의하여 형성된 질화코팅층
JPH1068069A (ja) 金属ホウ化物膜の形成方法
JP3946660B2 (ja) 耐ハロゲンガス性の半導体加工装置用部材の製造方法
JP2003247066A (ja) スパッタ法を用いたイオン注入法及びその装置
TWI486468B (zh) 殼體及其製造方法
TWI493067B (zh) 殼體及其製造方法
JPH1068070A (ja) 化合物膜の形成方法
TWI476283B (zh) 鋁或鋁合金的表面處理方法及由鋁或鋁合金製得的殼體
TWI472637B (zh) 鋁合金的表面處理方法及由鋁合金製得的殼體

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111213

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120313

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120321

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120814

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120821

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5097936

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees