JP5092938B2 - 半導体記憶装置及びその駆動方法 - Google Patents
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Description
第1実施形態による半導体記憶装置及びその駆動方法、並びにその半導体記憶装置の製造方法について図1乃至図33を用いて説明する。
はじめに、本実施形態による半導体記憶装置について図1乃至図8を用いて説明する。図1は、本実施形態による半導体記憶装置の回路構成を示す概略図である。図2は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す回路図である。図3乃至図5は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す平面図である。図6は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す断面図である。図7は、本実施形態による半導体記憶装置において消去動作時に第1のトランジスタ及び第2のトランジスタに印加される電圧を説明する図である。図8は、提案されている従来の半導体記憶装置において消去動作時にコラムリーク防止用のトランジスタに印加される電圧を説明する図である。
次に、本実施形態による半導体記憶装置の駆動方法について図9乃至図12を用いて説明する。図9は、本実施形態による半導体記憶装置の駆動方法における各部の電圧を示す図である。図9において括弧内は非選択線の電圧を示している。
まず、本実施形態による半導体記憶装置の読み出し方法について図9及び図10を用いて説明する。図10は、本実施形態による半導体記憶装置の読み出し方法を示す回路図である。
次に、本実施形態による半導体記憶装置の書き込み方法について図9及び図11を用いて説明する。図11は、本実施形態による半導体記憶装置の書き込み方法を示す回路図である。
次に、本実施形態による半導体記憶装置の消去方法について図9及び図12を用いて説明する。図12は、本実施形態による半導体記憶装置の消去方法を示す回路図である。
次に、本実施形態による半導体記憶装置の製造方法について図13乃至図33を用いて説明する。図13乃至図33は、本実施形態による半導体記憶装置の製造方法を示す工程断面図である。図13(a)、図14(a)、図15(a)、図16(a)、図17(a)、図18(a)、図19(a)、図20(a)、図21(a)、図22(a)、図23(a)、図24(a)、図25(a)、図26(a)、図27(a)、図28、図30及び図32は、メモリセルトランジスタMTが形成されるメモリセルアレイ領域2を示している。図13(a)、図14(a)、図15(a)、図16(a)、図17(a)、図18(a)、図19(a)、図20(a)、図21(a)、図22(a)、図23(a)、図24(a)、図25(a)、図26(a)、図27(a)、図28、図30及び図32の紙面左側の図は、ワード線WLの延在方向に沿った断面に対応している。図13(a)、図14(a)、図15(a)、図16(a)、図17(a)、図18(a)、図19(a)、図20(a)、図21(a)、図22(a)、図23(a)、図24(a)、図25(a)、図26(a)、図27(a)、図28、図30及び図32の紙面右側の図は、ワード線WLの延在方向に垂直な方向に沿った断面に対応している。図13(b)、図14(b)、図15(b)、図16(b)、図17(b)、図18(b)、図19(b)、図20(b)、図21(b)、図22(b)、図23(b)、図24(b)、図25(b)、図26(b)、図27(b)、図29、図31及び図33は、周辺回路領域4を示している。図13(b)、図14(b)、図15(b)、図16(b)、図17(b)、図18(b)、図19(b)、図20(b)、図21(b)、図22(b)、図23(b)、図24(b)、図25(b)、図26(b)、図27(b)、図29、図31及び図33の紙面左側は、高耐圧トランジスタが形成される領域6を示している。高耐圧トランジスタが形成される領域6は、紙面左側から順に、高耐圧Nチャネルトランジスタが形成される領域6N、高耐圧Pチャネルトランジスタが形成される領域6P及び高耐圧Nチャネルトランジスタが形成される領域6N′となっている。図13(b)、図14(b)、図15(b)、図16(b)、図17(b)、図18(b)、図19(b)、図20(b)、図21(b)、図22(b)、図23(b)、図24(b)、図25(b)、図26(b)、図27(b)、図29、図31及び図33の紙面右側は、低電圧トランジスタ(ロジックトランジスタ)が形成される領域8を示している。低電圧トランジスタが形成される領域8は、紙面左側から順に、低電圧Nチャネルトランジスタ(Nチャネルロジックトランジスタ)が形成される領域8N及び低電圧Pチャネルトランジスタ(Pチャネルロジックトランジスタ)が形成される領域8Pとなっている。第1のトランジスタT1及び第2のトランジスタT2としては、例えば、高耐圧Nチャネルトランジスタが形成される領域6Nに形成される高耐圧Nチャネルトランジスタが用いられる。
第2実施形態による半導体記憶装置の駆動方法について図34を用いて説明する。図34は、本実施形態による半導体記憶装置の駆動方法における各部の電圧を示す図である。図34において括弧内は非選択線の電圧を示している。なお、図1乃至図33に示す第1実施形態による半導体記憶装置等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
第3実施形態による半導体記憶装置について図35を用いて説明する。図35は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す断面図である。なお、図1乃至図34に示す第1及び第2実施形態による半導体記憶装置等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
第4実施形態による半導体記憶装置及びその駆動方法にについて図36乃至図43を用いて説明する。なお、図1乃至図35に示す第1乃至第3実施形態による半導体記憶装置等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
はじめに、本実施形態による半導体記憶装置について図36乃至図39を用いて説明する。図36は、本実施形態による半導体記憶装置の回路構成を示す概略図である。図37は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す回路図である。図38は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す平面図である。図39は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す断面図である。図38は、メモリセルトランジスタMT、第1のトランジスタT1及び第2のトランジスタT2の配置を示している。図39(a)は、図38のA−A′線断面図である。図39(b)は、図38のB−B′線断面図である。なお、図39(a)及び図39(b)では、第1配線層、第2配線層及び導体プラグを省略し、電気的な接続関係を簡略して示している。
次に、本実施形態による半導体記憶装置の駆動方法について図40乃至図43を用いて説明する。図40は、本実施形態による半導体記憶装置の駆動方法における各部の電圧を示す図である。図40において括弧内は非選択線の電圧を示している。
まず、本実施形態による半導体記憶装置の読み出し方法について図40及び図41を用いて説明する。図41は、本実施形態による半導体記憶装置の読み出し方法を示す回路図である。
次に、本実施形態による半導体記憶装置の書き込み方法について図40及び図42を用いて説明する。図42は、本実施形態による半導体記憶装置の書き込み方法を示す回路図である。
次に、本実施形態による半導体記憶装置の消去方法について図40及び図43を用いて説明する。図43は、本実施形態による半導体記憶装置の消去方法を示す回路図である。
第5実施形態による半導体記憶装置の駆動方法について図44を用いて説明する。図44は、本実施形態による半導体記憶装置の駆動方法における各部の電圧を示す図である。図34において括弧内は非選択線の電圧を示している。なお、図1乃至図43に示す第1乃至第4実施形態による半導体記憶装置等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
第6実施形態による半導体記憶装置について図45及び図46を用いて説明する。図45は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す平面図である。図46は、本実施形態による半導体記憶装置のメモリセルアレイ及びコラムリーク防止回路を示す断面図である。図46(a)は図45のA−A′線断面図である。図46(b)は図45のB−B′線断面図である。なお、図1乃至図44に示す第1乃至第5実施形態による半導体記憶装置等と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのコントロールゲートを共通接続する複数のワード線と、
同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのソースを共通接続する複数のソース線と、
前記一の方向に交差する同一の他の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのドレインを共通接続する複数のビット線と、
前記ソース線にドレインが接続された第1のトランジスタと、
前記第1のトランジスタのソースにドレインが接続され、前記ワード線にゲートが接続され、ソースが接地された第2のトランジスタと、
複数の前記第1のトランジスタのゲートを共通接続する制御線と
を有することを特徴とする半導体記憶装置。
前記制御線に接続され、複数の前記第1のトランジスタを制御するための制御回路を更に有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記メモリセルトランジスタは、半導体基板に形成された第1のウェルに形成されており、
前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、前記半導体基板に形成された第2のウェルに形成されており、
前記第1のウェルと前記第2のウェルとは、互いに電気的に分離されている
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、前記メモリセルトランジスタに記憶された情報を消去する際に前記メモリセルトランジスタに印加される消去電圧以下のゲート耐圧を有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記メモリセルトランジスタは、半導体基板上に形成された電荷蓄積層としてのフローティングゲートと、前記フローティングゲート上に形成された前記コントロールゲートとを有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記メモリセルトランジスタは、半導体基板上に形成された電荷蓄積層としての絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された前記コントロールゲートとを有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記メモリセルトランジスタの前記コントロールゲートと、前記第2のトランジスタの前記ゲートとが同一の導電膜により一体的に形成されている
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記第1のトランジスタの前記ソースと、前記第2のトランジスタの前記ドレインとが同一の不純物拡散層により形成されている
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚は、前記ワード線に電圧を印加するための回路又は前記ビット線に電圧を印加するための回路に用いられるトランジスタのゲート絶縁膜の膜厚と同じになっている
ことを特徴とする半導体記憶装置。
前記制御線を介して複数の前記第1のトランジスタをオン状態とし、
一の前記メモリセルトランジスタの前記ドレインに接続された一の前記ビット線に第1の電圧を印加し、前記一のメモリセルトランジスタの前記ゲートに接続された一の前記ワード線に第2の電圧を選択的に印加し、
前記一のビット線に流れる電流に基づき、前記一のメモリセルトランジスタに記憶された情報を読み出す
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。
前記一のビット線を含む複数の前記ビット線に、前記第1の電圧を常時印加する
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。
前記一のビット線に前記第1の電圧を印加する際には、複数の前記ビット線のうちの前記一のビット線に前記第1の電圧を選択的に印加する
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。
前記制御線を介して複数の前記第1のトランジスタをオフ状態とし、
複数の前記ワード線に第3の電圧を印加し、複数の前記メモリセルトランジスタの前記ソースに第4の電圧を印加することにより、複数の前記メモリセルトランジスタに記憶された情報を消去する
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。
複数の前記メモリセルトランジスタの前記ソースに前記第4の電圧を印加する際には、複数の前記メモリセルトランジスタが形成されたウェルを介して複数の前記メモリセルトランジスタの前記ソースに前記第4の電圧を印加する
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。
複数の前記メモリセルトランジスタの前記ソースに前記第4の電圧を印加する際には、前記ソース線を介して複数の前記メモリセルトランジスタの前記ソースに前記第4の電圧を印加する
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。
4…周辺回路領域
6…高耐圧トランジスタが形成される領域
6N、6N′…高耐圧Nチャネルトランジスタが形成される領域
6P…高耐圧Pチャネルトランジスタが形成される領域
8…低電圧トランジスタが形成される領域
8N…低電圧Nチャネルトランジスタが形成される領域
8P…低電圧Pチャネルトランジスタが形成される領域
10…メモリセルアレイ
12…ワード線駆動回路
14…ビット線駆動回路
16…センスアンプ
18…コラムリーク防止回路
20…制御回路
22…半導体基板
24、26…素子領域
28…素子分離領域
30…埋め込みN型ウェル
32…第1のP型ウェル
34…第2のP型ウェル
36…トンネル絶縁膜
38…フローティングゲート
40…絶縁膜(ONO膜)
42a…コントロールゲート
42b…ゲート電極
42c…ゲート電極
44a、44b…不純物拡散層
46…ゲート絶縁膜
48a、48b、48c…不純物拡散層
50、52、54、56、58、60…導体プラグ
62、64、66…配線
68、70…導体プラグ
72…熱酸化膜
74…シリコン窒化膜
76…素子分離溝
78…犠牲酸化膜
80…N型ウェル
82…P型ウェル
84…N型ウェル
86…ゲート絶縁膜
88…ゲート絶縁膜
90…反射防止膜
92…シリコン酸化膜
94…サイドウォール絶縁膜
96…ゲート電極
98…ゲート電極
100…低濃度拡散層
102…低濃度拡散層
104…低濃度拡散層
106…低濃度拡散層
108…サイドウォール絶縁膜
110…高濃度拡散層
112…ソース/ドレイン拡散層
114N、114N′…高耐圧Nチャネルトランジスタ
114P…高耐圧Pチャネルトランジスタ
116…高濃度拡散層
118…ソース/ドレイン拡散層
120…高濃度拡散層
122…ソース/ドレイン拡散層
124N…低電圧Nチャネルトランジスタ
124P…低電圧Pチャネルトランジスタ
126…高濃度拡散層
128…ソース/ドレイン拡散層
130…コバルトシリサイド膜
132…シリコン窒化膜
134…BPSG膜
136…層間絶縁膜
138…コンタクトホール
140…導体プラグ
142…第1金属配線層
144…シリコン酸化膜
146…シリコン酸化膜
148…層間絶縁膜
150…コンタクトホール
152…導体プラグ
154…第2金属配線層
156…シリコン酸化膜
158…シリコン酸化膜
160…層間絶縁膜
162…コンタクトホール
164…導体プラグ
166…第3金属配線層
168…シリコン酸化膜
170…シリコン酸化膜
172…層間絶縁膜
174…コンタクトホール
176…導体プラグ
178…第4金属配線層
180…シリコン酸化膜
182…シリコン酸化膜
184…層間絶縁膜
186…コンタクトホール
188…導体プラグ
190…第5金属配線層
192…シリコン酸化膜
194…カバー膜
196…ソース線電圧印加回路
198…シリコン酸化膜
200…シリコン窒化膜
202…シリコン酸化膜
204…ONO膜
MT…メモリセルトランジスタ
T1…第1のトランジスタ
T2…第2のトランジスタ
WL…ワード線
BL…ビット線
SL…ソース線
CL…制御線
GL…接地線(GND線)
T′…トランジスタ
Claims (10)
- マトリクス状に配列された複数のメモリセルトランジスタと、
同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのコントロールゲートを共通接続する複数のワード線と、
同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのソースを共通接続する複数のソース線と、
前記一の方向に交差する同一の他の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのドレインを共通接続する複数のビット線と、
前記ソース線にドレインが接続された第1のトランジスタと、
前記第1のトランジスタのソースにドレインが接続され、前記ワード線にゲートが接続され、ソースが接地された第2のトランジスタと、
複数の前記第1のトランジスタのゲートを共通接続する制御線と
を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1記載の半導体記憶装置において、
前記制御線に接続され、複数の前記第1のトランジスタを制御するための制御回路を更に有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1又は2記載の半導体記憶装置において、
前記メモリセルトランジスタは、半導体基板に形成された第1のウェルに形成されており、
前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、前記半導体基板に形成された第2のウェルに形成されており、
前記第1のウェルと前記第2のウェルとは、互いに電気的に分離されている
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置において、
前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、前記メモリセルトランジスタに記憶された情報を消去する際に前記メモリセルトランジスタに印加される消去電圧以下のゲート耐圧を有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置において、
前記メモリセルトランジスタは、半導体基板上に形成された電荷蓄積層としてのフローティングゲートと、前記フローティングゲート上に形成された前記コントロールゲートとを有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置において、
前記メモリセルトランジスタは、半導体基板上に形成された電荷蓄積層としての絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された前記コントロールゲートとを有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項6記載の半導体記憶装置において、
前記メモリセルトランジスタの前記コントロールゲートと、前記第2のトランジスタの前記ゲートとが同一の導電膜により一体的に形成されている
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - マトリクス状に配列された複数のメモリセルトランジスタと;同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのコントロールゲートを共通接続する複数のワード線と;同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのソースを共通接続する複数のソース線と;前記一の方向に交差する同一の他の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのドレインを共通接続する複数のビット線と;前記ソース線にドレインが接続された第1のトランジスタと;前記第1のトランジスタのソースにドレインが接続され、前記ワード線にゲートが接続され、ソースが接地された第2のトランジスタと;複数の前記第1のトランジスタのゲートを共通接続する制御線とを有する半導体記憶装置の駆動方法であって、
前記制御線を介して複数の前記第1のトランジスタをオン状態とし、
一の前記メモリセルトランジスタの前記ドレインに接続された一の前記ビット線に第1の電圧を印加し、前記一のメモリセルトランジスタの前記ゲートに接続された一の前記ワード線に第2の電圧を選択的に印加し、
前記一のビット線に流れる電流に基づき、前記一のメモリセルトランジスタに記憶された情報を読み出す
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。 - 請求項8記載の半導体記憶装置の駆動方法において、
前記一のビット線を含む複数の前記ビット線に、前記第1の電圧を常時印加する
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。 - マトリクス状に配列された複数のメモリセルトランジスタと;同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのコントロールゲートを共通接続する複数のワード線と;同一の一の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのソースを共通接続する複数のソース線と;前記一の方向に交差する同一の他の方向に存在する複数の前記メモリセルトランジスタのドレインを共通接続する複数のビット線と;前記ソース線にドレインが接続された第1のトランジスタと;前記第1のトランジスタのソースにドレインが接続され、前記ワード線にゲートが接続され、ソースが接地された第2のトランジスタと;複数の前記第1のトランジスタのゲートを共通接続する制御線とを有する半導体記憶装置の駆動方法であって、
前記制御線を介して複数の前記第1のトランジスタをオフ状態とし、
複数の前記ワード線に第3の電圧を印加し、複数の前記メモリセルトランジスタの前記ソースに第4の電圧を印加することにより、複数の前記メモリセルトランジスタに記憶された情報を消去する
ことを特徴とする半導体記憶装置の駆動方法。
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