JPS6260266A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPS6260266A
JPS6260266A JP60200014A JP20001485A JPS6260266A JP S6260266 A JPS6260266 A JP S6260266A JP 60200014 A JP60200014 A JP 60200014A JP 20001485 A JP20001485 A JP 20001485A JP S6260266 A JPS6260266 A JP S6260266A
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JP
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memory cell
floating gate
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memory cells
row
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Hiroshi Iwahashi
岩橋 弘
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B69/00Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は浮遊ゲート構造を持ち、データの電気的書換
えが可能な不揮発性半導体記憶装置に関する。
[発明の我術的背景とその問題点] ゲートとして浮遊ゲートと制御ゲートの二つを備えたM
OS)ランジスタをメモリセルとして使用したデータ消
去が可能なリード・オンリ・メモリ(EPROM)は従
来から良く知られている。
第3図は従来のEPROMの一つのメモリセルのパター
ン平面図であり、第4図はそのa−a’線に沿った断面
図である。半導体基板10内にはドレイン領域11およ
びソース領域12が分離して形成されている。基板IO
のチャネル領域13上には絶縁膜を介して浮遊ゲート1
4が設けられており、さらにこの浮遊ゲート14上には
絶縁膜を介して制御ゲート15が設けられている。
このような構成のメモリセルにおいて、データの書込み
を行なう場合には、制御ゲート15およびドレイン領域
11に高電圧を与え、このときドレイ   □ン領域1
1の近傍で生じるインパクトイオニゼーション(imp
act 1onization )により発生した熱電
子(hot electron)を浮遊ゲート14に注
入し、浮遊ゲート14を負極性の電位に設定することに
より行われる。このとき、このメモリセルの閾値電圧は
元の値から上昇している。他方、電子が注入され、デー
タの書込みが行われたメモリセルのデータ消去は、浮遊
ゲート14から電子を放出し、浮遊ゲート14の電位を
元の中性状態に戻すことにより行われる。そして浮遊ゲ
ート14から電子を除去する方法としては、紫外線を照
射する方法と、制御ゲート15に高い電圧を印加する方
法の二つがある。
紫外線を照射する方法では、紫外線の照射によって浮遊
ゲート14内の電子に絶縁膜を越えるに十分なエネルギ
ーを与え、浮遊ゲート14に注入された電子を制御ゲー
ト15および基板10に放出することによって除去する
ものである。制御ゲート15に高い電圧を印加する方法
では、高電圧を印加することにより、浮遊ゲート14内
の電子をトンネル電流により制御ゲート15に移動させ
ることによって除去を行なう。
データ消去を行なう場合に、前者の方法では浮遊ゲート
14を中性状態に戻すまでに時間がかかり、後者の方法
では比較的短時間に行なうことができるが制御性の点で
問題がある。それは浮遊ゲート14に電子を注入すると
きは浮遊ゲート14とチャネル領域13との間の電界を
強くして電子が浮遊ゲート14内に注入され易くする必
要があり、電子を放出するときは浮遊ゲート14と制御
ゲート15との間の電界を強くする必要がある。従って
、両方を同時に満足させることは非常に困難である。
そこで本出願人は、特願昭55−145195の出願に
おいて、簡単にデータの書込みおよび消去が行なえるメ
モリセルを発明した。このメモリセルのパターン平面図
を第5図に、第5図のb−b′線に沿った断面図を第6
図にそれぞれ示す。
このメモリセルは第3図のメモリセルの浮遊ゲート14
上に、絶縁膜を介してもう一つの制御ゲート1Bを設け
るようにしたものである。
このメモリセルにおいて、データの書込みは、ドレイン
領域11、制御ゲート15および新たに設けられたもう
一つの制御ゲート16にそれぞれ高電圧を印加すること
によって前記と同様にドレイン領域11の近傍にインパ
クトイオニゼーションによる熱電子を発生させ、この電
子を浮遊ゲート14に注入することにより行われる。他
方、データの消去は、ドレイン領域11と一方の制御ゲ
ート15を低電位例えばアース電位にし、他方の制御ゲ
ート16を高電位にして、電界放出により浮遊ゲー)1
4から制御ゲー)1Bに対して電子を放出させる。ここ
でデータ書込みの際、浮遊ゲート14は二つの制御ゲー
ト15.16との容量結合によって十分高い電位に上昇
されるので、浮遊ゲート14とチャネルとの間の電界が
強くなり、ドレイン領域11と一方の制御ゲート15を
アース電位にし、他方の制御ゲート1Bのみを高電位に
するため、浮遊ゲート14と制御16との間の電界の方
が強くなり、簡単にデータの消去が行なえるものである
ところで、第5図のような構成のメモリセルにおけるデ
ータの消去は、上記のように電界放出により浮遊ゲート
14から制御ゲート16に電子を放出させることにより
行われている。このため、浮遊ゲート14から電子を放
出させ過ぎると、浮遊ゲート14が正極性に帯電し、メ
モリセルがデプレッション型のトランジスタになってし
まう恐れがある。
つまり、二つの制御ゲート15.16を共にアース電位
に設定しても、ドレイン領域11とソース領域12との
間のチャネル領域13には電流が流れる。従って、複数
のメモリセルを用いてメモリセルアレイを構成したとき
、特定のメモリセルの選択ができず、データを読み出す
ことができなくなる。このため、第5図のようなメモリ
セルを用いたメモリでは浮遊ゲートからの電子の過放出
に注意する必要があり、データの消去マージンが狭いと
いう不都合がある。
そこでさらに従来では次のようなメモリセルが開発され
ている。
第7図は浮遊ゲート14からの電子の過放出を防止する
手段が設けられた従来のメモリセルのパターン平面図で
あり、第8図は第7図のc−c’線に沿った断面図であ
る。このメモリセルではソース領域■2と浮遊ゲート1
4との間に制御ゲート15の一部を延長して配置したオ
フセットゲート部を形成するようにしたものである。こ
のようにオフセットゲート部を設けることにより、浮遊
ゲート14から電子が過放出され、正極性に帯電しても
、制御ゲート15にアース電圧よりもある程度高い電圧
が印加されなければこのメモリセルはオン状態にされな
い。つまり、二つの制御ゲート15.16を共にアース
電位に設定したときにはドレイン領域11とソース領域
12との間のチャネル領域13に電流は流れない。従っ
て、複数のメモリセルを用いてメモリセルアレイを構成
したとき、浮遊ゲート14から電子が過放電されていて
も、特定のメモリセルを選択することができ、そこから
データを読み出すことができる。
第9図は浮遊ゲート14からの電子の過放出を防止する
手段が設けられた従来の他のメモリセルのパターン平面
図であり、第10図は第9図のd−d′線に沿った断面
図である。このメモリセルは前記ドレイン領域11をソ
ース領域として共用し、新たにドレイン領域17と制御
ゲート18を設けて、選択用のMOSトランジスタ19
を付加したものである。メモリセルの選択はこの選択用
トランジスタ19を制御することによって行われるので
、第7図の場合と同様に、複数のメモリセルを用いてメ
モリセルアレイを構成したとき、浮遊ゲート14が過放
電されていても特定のメモリセルの選択ができる。
しかしながら、第7図のメモリセルはオフセットゲート
部を設ける必要があるので、セルの大きさが第5図のも
のに比較して大きくなるという問題がある。さらに浮遊
ゲート14と制御ゲート15とのマスク合せの際に生じ
るマスクずれによりオフセットゲート部およびドレイン
領域11と浮遊ゲート14との間の距離が変化し、これ
によりデータの書込み特性かにばらつきが生じるという
問題も発生する。またメモリセル電流が上記のマスクず
れによりばらつくという問題も発生する。
第9図のメモリセルでは選択用のMOS)ランジスタ1
9を設ける必要があるので、セルの大きさが第7図のも
のよりもさらに大きくなるという問題があり、製造価格
の大幅な上昇をもたらすことになる。
[発明の目的] この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
ありその目的は、浮遊ゲートから電子が過剰に放出され
、浮遊ゲートが正極性に帯電しても選択的にデータを読
み出すことができ、かつメモリセルの占有面積を十分に
小さくすることができる不揮発性半導体記憶装置を提供
することにある。
[発明の概要] 上記目的を達成するためこの発明にあっては、制御ゲー
ト、浮遊ゲート、ソースおよびドレイン領域をそれぞれ
有し電気的にデータの書込みおよび消去が可能なMOS
)ランジスタからなるメモリセルを行方向および列方向
に配列してメモリセルアレイを構成し、上記メモリセル
アレイ内の同一行に配列されたメモリセルの制御ゲート
は一つの行線に共通に接続してこれらの制御ゲートをこ
の行線の信号で駆動し、上記メモリセルアレイ内の同一
行に配列されたメモリセルの全てのソース領域をスイッ
チ用のMOS)ランジスタの一端に共通に接続し、この
MOSトランジスタの他端は電源電圧印加点に接続し、
このMOSトランジスタを対応する行線の信号でスイッ
チ制御することにより、行線で選択される行内のメモリ
セルのソース領域のみを選択的に電源電圧印加点に結合
するようにしている。
[発明の実施例] 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図はこの発明に係る不揮発性半導体記憶装置の構成
を示す回路図である。
第1図において20はそれぞれ前記第5図に示すように
、ドレイン領域(11)およびソース領域(12)、浮
遊ゲート(14)、二つの制御ゲート(15,16)を
備え、電気的にデータの書込みおよび消去が可能なMO
Sトランジスタからなるメモリセルである。これら複数
のメモリセル2oは行方向(図中の横方向)および列方
向(図中の縦方向)にマトリクス状に配列されてメモリ
セルアレイ21を構成している。さらにこのメモリセル
アレイ21内において、同一行に配列された複数個のメ
モリセル20の前記制御ゲート15に相当するものは、
行デコーダ22の出力でいずれか一つが選択的に駆動さ
れる複数の行線23のうち対応する一つに並列に接続さ
れている。上記メモリセルアレイ21内において、一つ
の同じ行に配列された複数個のメモリセル20のソース
領域はエンハンスメント型のMOSトランジスタ24の
ソース、ドレイン間の一端に共通に接続されている。こ
のMOSトランジスタ24のソース、トレイン間の他端
はアース電圧に接続され、ゲートは対応する行線23に
接続されている。さらにメモリセルアレイ21内の全て
のメモリセル20の前記制御ゲート16に相当するもの
は消去線25に共通に接続されている。上記メモリセル
アレイ21内において、一つの同じ列に配列された複数
個のメモリセル20のドレイン領域は複数の列線26の
うち対応する一つに共通に接続されている。
このような構成の記憶装置では、一つの行線23によっ
て選択された一行分のメモリセル2oのソース領域のみ
が、その行線23の信号によって選択的にオン状態にさ
れたMOS)ランジスタ24を介してアース電圧に結合
される。従って、これら選択されたメモリセル2oのみ
がらデータの読み出しが可能にされ、非選択の他のメモ
リセル2oのソース領域の電位はフローティング状態に
される。すなわち、浮遊ゲートが正極性に帯電されてい
るメモリセルが列線26に接続されていても、選択され
た列線26が非選択のメモリセルを介してアース電圧に
放電されることがなく、選択的にデータの読み出しを行
なうことができる。
この実施例の記憶装置における通常のデータの書込みお
よび消去は次のようにして行なう。すなわち、データの
書込みは一つの列線26および行線23を選択して高電
圧を印加すると共に消去線25にも高電圧を印加する。
これにより−っのメモリセル20が選択され、この選択
メモリセル2oのドレイン領域の近傍にインパクトイオ
ニゼーションによる熱雷子か発生し、この電子が浮遊ゲ
ートに注入されることによりその閾値電圧か−4−昇し
てデータの書込みが行われる。
データの消去はすべての列線26と行線23をアース電
圧に設定し、さらに消去線25を高電位にすることによ
り行われる。このとき、各メモリセル20では電界放出
により浮遊ゲートから消去線25に対して電子が放出さ
れ、全てのメモリセル20でデータ消去が行われる。
第2図は上記実施例の記憶装置を集積回路化する場合の
一部のパターン平面図である。各メモリセル20のドレ
イン領域11は、例えばアルミニューム等により構成さ
れた前記列線26とコンタクトホール27を介してそれ
ぞれ接続されている。−行分のメモリセル20のソース
領域12は共通にされており、さらにこのソース領域1
2は前記選択用のMOSトランジスタ24のソースもし
くはドレイン領域にもなっている。このMOSトランジ
スタ24のドレインもしくはソース領域は28Aと28
Bの三箇所に分離して形成されており、上記領域12と
二 13 一 箇所の領域28A、 28Bそれぞれとの間には前記行
線23が制御ゲートとして設けられている。そして三箇
所の領域28A、 28Bは、例えばアルミニューム等
により構成されたアース用の電源線29とコンタクトホ
ール30A、 30Bを介して接続されている。
なお、第2図において右下がりの斜線を施した配線は前
記消去線25であり、左下がりの斜線を施した配線は前
記浮遊ゲート14である。
この第2図から明らかなように、それぞれのメモリセル
20における占有面積は前記第5図のものとほとんど変
りなく、−行分のメモリセル20に対して実質的に1個
のMOSトランジスタ24を追加すればよいので、前記
第7図もしくは第9図に示す従来装置に比較して1セル
当りの占有面積を大幅に縮小化することができる。しか
も、メモリセル20の消去時に浮遊ゲートが正極性に帯
電しても確実にデータを読み出すことができるので、消
去マージンを広くとることができる。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば、浮遊ゲ−トから
電子を過剰に放出し、浮遊ゲートが正極性に帯電しても
選択的にデータを読み出すことかでき、かつメモリセル
の占有面積を十分に小さくすることができる不揮発性半
導体記憶装置を提供することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係る装置の構成を示す回
路図、第2図はその一部のパターン平面図、第3図は従
来装置のパターン平面図、第4図はその断面図、第5図
は他の従来装置のパターン平面図、第6図はその断面図
、第7図は別の従来装置のパターン平面図、第8図はそ
の断面図、第9図はさらに別の従来装置のパターン平面
図、第10図はその断面図である。 11・・・ドレイン領域、I2・・・ソース領域、20
メモリセル、21・・・メモリセルアレイ、22・・・
行デコーダ、23・・・行線、24・・・MOS)ラン
ジスタ、25・・・消去線、26・・列線、27.30
・・・コンタクトホール、28・・・ソース領域、29
・・・アース用の電源線。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図 al 第3図 二二二r司5 二ニド−14 a’      a 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 制御ゲート、浮遊ゲート、ソースおよびドレイン領域を
    それぞれ有し電気的にデータの書込みおよび消去が可能
    なMOSトランジスタからなるメモリセルを行方向およ
    び列方向に配列してなるメモリセルアレイと、上記メモ
    リセルアレイ内の同一行に配列されたメモリセルの制御
    ゲートが共通に接続されこれらの制御ゲートを駆動する
    行線と、一端に上記メモリセルアレイ内の同一行に配列
    されたメモリセルの全てのソース領域が共通に接続され
    、他端が電源電圧印加点に接続され、メモリセルアレイ
    内の対応する行線の信号でスイッチ制御されるMOSト
    ランジスタとを具備したことを特徴とする不揮発性半導
    体記憶装置。
JP60200014A 1985-09-10 1985-09-10 不揮発性半導体記憶装置 Granted JPS6260266A (ja)

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