JP5085067B2 - Iii族窒化物結晶の結晶品質改善方法 - Google Patents
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また、請求項9の発明は、単結晶基材の上にIII族窒化物結晶が5μm以下の厚みでエピタキシャル形成されてなるエピタキシャル基板におけるIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法であって、酸素元素含有ガスが添加されてなる窒素元素含有ガスを雰囲気ガスとして1600℃以上の加熱温度で前記III族窒化物結晶を前記単結晶基材ともども加熱する加熱工程を有する、ことを特徴とする。
また、請求項10の発明は、請求項9に記載の結晶品質改善方法であって、前記III族窒化物結晶の厚みが0.5μm以下であることを特徴とする。
III族窒化物半導体材料を用いた半導体素子は、その機能層である半導体素子層を、III族窒化物結晶を表面層として有するエピタキシャル基板などのIII族窒化物結晶基板の上にエピタキシャル形成させることによって得られるが、その結晶品質を向上させるためには、III族窒化物結晶基板を構成するIII族窒化物結晶を高品質化させることが有効である。以下に説明する、本発明の実施の形態に係る結晶品質改善方法は、係るIII族窒化物結晶の高品質化を実現するための方法である。
<エピタキシャル基板>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る結晶品質改善方法の適用対象であるIII族窒化物結晶を上部層2として含む、エピタキシャル基板10の断面模式図である。なお、図示の都合上、図1の図面における各層の厚みの比率および縦横の比率は、実際の比率を反映したものではない。
本実施の形態においては、係るエピタキシャル基板10を、所定の処理装置によって少なくとも1500℃以上に、好ましくは1600℃以上、さらに好ましくは1700℃以上に加熱する熱処理を行うことによって、上部層2を構成するIII族窒化物結晶の結晶品質の改善が実現される。図1のように上部層2がエピタキシャル膜として形成されている場合、係る熱処理は、特に転位の低減や表面におけるピットの解消に対して有効である。例えば、転位密度は、おおよそ1/2以下にまで減少する。特に、刃状転位を効果的に合体消失させることができる。転位の低減の効果は温度が高ければ高いほど効果的であるため、温度の上限は特に限定されるものではないが、AlNの昇華点は超えないことが望ましい。
第1の実施の形態においては、熱処理炉における熱処理の雰囲気を、窒素元素含有ガスに酸素元素含有ガスを添加することで実現しているが、熱処理雰囲気の形成態様はこれに限られるものではない。
<第3の実施の形態>
<自立基板>
上述の第1および第2の実施の形態においては、結晶品質の改善の対象がエピタキシャル基板である場合について説明をしているが、本発明の適用対象となるIII族窒化物結晶基板はエピタキシャル基板には限られない。III族窒化物単結晶のみからなる基板(いわゆる自立基板)についても、第1および第2の実施の形態と同様の熱処理によってその結晶品質を改善することができる。
本実施例においては、III族窒化物結晶基板として、(0001)面サファイア単結晶が基材1であり、MOCVD法によって、1200℃で、上部層2として(0001)面AlN層を膜厚1μmで形成してなる4つのエピタキシャル基板10を用意した。本AlN層と基材の間には、基材窒化層が挿入されている。AlN層の結晶性を評価したところ、X線ロッキングカ−ブの(0002)面の半値幅が70秒、(10−12)面の半値幅が1100秒であった。転位密度は、2×1010/cm2であった。なお、X線ロッキングカーブ測定は、オープンスリットを用い、ωスキャン法により行い、(0002)面を用いた場合は、AlNのc軸方向からの結晶ゆらぎの傾き成分を、(10−12)面を用いた場合は、AlNのc軸を中心とした結晶揺らぎの主に回転成分を測定するものである。図4に、エピタキシャル基板10のAFM(原子間力顕微鏡)像を示す。AFMにより計測された5μm□の表面粗さ(ra)は1.5Åであった。図4のAFM像においては、原子レベルのステップが観察されている。また、該AFM像においては確認されないが、図示しない範囲では、上部層2の表面に多くのピットが確認された。
実施例1と同様のエピタキシャル基板を用意し、熱処理を、窒素ガスのみの雰囲気で行った以外は、実施例1と同様の熱処理を行い、AlN層の表面粗さおよび結晶品質を評価した。図7は、その結果を一覧にして示す図である。図7に示すように、1650℃の熱処理後のAlN層においては、転位密度は実施例1と同様に減少し、30分の熱処理では2×109/cm2となった。また、X線ロッキングカ−ブの(10−12)面の半値幅は熱処理時間が長くなるにつれて小さくなり、30分の熱処理では450秒となった。ただし、(0002)面の半値幅は100秒〜150秒という熱処理前よりもやや大きな値となった。これらの結果より、酸素元素含有ガスを含まない雰囲気での熱処理についても、一定程度の結晶品質の改善効果があることが確認される。また、熱処理時間が長いほど、効果は大きいことも確認される。1750℃の場合においても、1650℃と同様の結晶品質の改善効果が確認される。
実施例1と比較例1との熱処理条件の相違は、雰囲気ガスが酸素元素含有ガスである水蒸気ガスを含んでいるか否かである。すなわち実施例1および比較例1の結果を併せ考えると、窒素元素含有ガスに酸素元素含有ガスを添加した雰囲気で熱処理を行うことが、原子レベルの表面平坦性を確保しつつ結晶品質の改善を実現するうえで効果があるといえる。特に、温度が高い領域(>1700℃)で、結晶性の改善の効果が高いといえる。
本実施例においては、(0001)面AlN単結晶を基材とし、該基材の上に、HVPE法によって、AlN単結晶層を膜厚100μmで形成した。なお、基材のAlN単結晶は昇華法で作製されたもので、吸収端が350nm程度でそれ以下の波長の紫外域では不透明である。一方、該基材の上にHVPE法で作製したAlN単結晶層は、吸収端が200nm程度で当該波長まで透明である。研削によって基材を剥離することによって、III族窒化物結晶基板としての吸収端が200nmとなるAlN単結晶の自立基板を用意した。
本比較例においては、実施例2と同様のAlN単結晶を用意し、比較例1と同様の雰囲気および温度で、30分の熱処理を行った。熱処理後のAlN単結晶の表面においては、ピットは消滅しているものの、バンチングが生じていることが確認された。
実施例2と比較例2との熱処理条件の相違も、雰囲気ガスが酸素元素含有ガスである水蒸気ガスを含んでいるか否かである。すなわち、対象が自立基板であっても、窒素元素含有ガスに酸素元素含有ガスを添加した雰囲気で熱処理を行うことが、原子レベルの表面平坦性を確保しつつ結晶品質の改善を実現するうえで効果があるといえる。
実施例1と同様のエピタキシャル基板を用意し、図3の熱処理炉200において、カーボン製の反応室の中で、サファイア製のさや207の内部の所定位置に該エピタキシャル基板を配置して、1気圧に保持しつつ窒素ガスを供給し、実施例1と同様の加熱温度、時間で熱処理を行った。
実施例1と同様のエピタキシャル基板を用意し、サファイア製のさやに代えてSiC製のさやを用いた他は、実施例3と同様に熱処理を行った。
実施例3と比較例3との熱処理条件の相違は、雰囲気ガスへの酸素元素含有ガスの供給源となる部材の有無、つまりは、さやが酸化物であるサファイア製であるか酸化物ではないSiC製であるかの相違である。この結果は、熱処理の際に酸化物を併せて加熱することにより、窒素元素含有ガスに酸素元素含有ガスを添加した雰囲気での加熱が実現され、結果として、原子レベルの表面平坦性を確保しつつ結晶品質の改善を実現することができることを示すものである。
上述の実施例3と比較例3との対比結果により、サファイア製さやを用いた場合でも酸素元素含有ガス雰囲気が実現できることが確認されているので、実施例3と比較例1との熱処理条件の相違は、雰囲気ガスが酸素元素含有ガスを含んでいるか否かということになる。両者のSIMS分析の結果より、酸素元素含有ガスを含む雰囲気ガスのもとで熱処理を行うことで、AlN層の表面側から酸素の吸収が生じる一方で、SiやCなどの不純物の混入が抑制されることが確認された。
2 上部層
10 エピタキシャル基板
100、200 熱処理炉
102 窒素ガス供給源
103 水蒸気ガス供給源
104 混合器
105 供給管
106 排気口
207 さや
208、209 (さやの)開口
Claims (10)
- III族窒化物結晶基板を構成するIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法であって、
酸素元素含有ガスが添加されてなる窒素元素含有ガスを雰囲気ガスとして1500℃以上の加熱温度でIII族窒化物結晶を加熱する加熱工程を有し、
前記加熱工程を実行する際には、窒素元素含有ガスの雰囲気下で所定の酸化物を併せて加熱して前記所定の酸化物を熱分解させることにより前記酸素元素含有ガスが添加されてなる前記雰囲気ガスを得る、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項1に記載の結晶品質改善方法であって、
前記酸素元素含有ガスと前記窒素元素含有ガスとを混合することにより前記雰囲気ガスを得る、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項2に記載の結晶品質改善方法であって、
前記酸素元素含有ガスとして水蒸気ガスを用いる、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の結晶品質改善方法であって、
前記III族窒化物結晶基板が、単結晶基材の上にIII族窒化物結晶がエピタキシャル形成されてなるエピタキシャル基板である、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の結晶品質改善方法であって、
前記III族窒化物結晶基板が、III族窒化物単結晶の自立基板である、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の結晶品質改善方法であって、
前記III族窒化物結晶の主面の結晶方位が、実質的に(0001)面である、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の結晶品質改善方法であって、
前記III族窒化物結晶の全III族元素におけるAlの割合が80モル%以上である、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項7に記載の結晶品質改善方法であって、
前記III族窒化物結晶がAlNである、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 単結晶基材の上にIII族窒化物結晶が5μm以下の厚みでエピタキシャル形成されてなるエピタキシャル基板におけるIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法であって、
酸素元素含有ガスが添加されてなる窒素元素含有ガスを雰囲気ガスとして1600℃以上の加熱温度で前記III族窒化物結晶を前記単結晶基材ともども加熱する加熱工程を有する、
ことを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。 - 請求項9に記載の結晶品質改善方法であって、
前記III族窒化物結晶の厚みが0.5μm以下であることを特徴とするIII族窒化物結晶の結晶品質改善方法。
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