JP5025127B2 - 反射型表示素子モジュールの冷却装置 - Google Patents

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本発明は、反射型表示素子モジュールを用いたプロジェクターにおける反射型表示素子モジュールの冷却構造に関するものである。
従来の反射型表示素子モジュールの冷却装置は、反射型表示素子モジュールの表示領域の背面にヒートシンク(heatsink)を熱伝導可能に取り付け、ヒートシンクのフィンに送風するファンを備えた構成であった。
この構成により、反射型表示素子モジュールの熱をヒートシンクに熱伝導させ、さらにヒートシンクの熱を送風された空気に熱伝達させることにより、反射型表示素子モジュールを冷却する。
例えば、特許文献1(特開2004−77883号公報)には、反射型表示素子モジュールを有するプロジェクターにおいて、反射型表示素子モジュールの背面にヒートシンクを取り付け、ヒートシンクの近傍にシロッコファンとルーパとを配置し、シロッコファンの送出口から送出された冷却風を導く導風路を設け、導風路中にソートシンクのフィンを配置し、導風路から出た冷却風がルーパを通して筐体の外部に排出するように構成された反射型表示素子モジュールの冷却構造部が示されている。
特開2004−77883号公報(図3、段落0006)
上記のような従来の冷却構造では、反射型表示素子モジュールの表示領域の背面側のみを冷却しているため、光を受け発熱する表示領域を有する正面との間に温度差が生じるという問題点があった。
また、プロジェクター等の投射装置が最終的に出力する光束量は、使用者の利便性を考慮して増加する傾向にある。
この光束量の増加に伴って、反射型表示素子モジュールの表示領域に照射される光束量も増加するため、表示領域に与えられる熱量は増加する。
この時、与えられた熱の大部分は反射型表示素子モジュールの背面へと流れるため、仮に従来方式で背面側の温度が現状と同じ温度になるように冷却した場合、熱伝導のフーリエの法則より正面の温度が現状以上となるのは明らかである。
さらには、反射型表示素子モジュールの表示領域を有する正面と表示領域の背面との間の温度差についても増大することになる。
反射型表示素子モジュールの表示領域を有する正面の温度が現状以上に上昇し、あるいは反射型表示素子モジュールの表示領域を有する正面と表示領域の背面との間の温度差が拡大することにより、反射型表示素子モジュールの機能に影響が生じるばかりではなく、反射型表示素子モジュールの寿命が低下することになる。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、反射型表示素子モジュールの表示領域を有する正面と表示領域の背面との間の温度差を低減させることが可能となり、反射型表示素子モジュールの機能や寿命の低下を防止できる反射型表示素子モジュールの冷却装置を提供することを目的とする。
この発明に係る反射型表示素子モジュールの冷却装置は、反射型表示素子モジュールの表示領域の背面に熱伝導可能に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンク、前記反射型表示素子モジュールの側面および該反射型表示素子モジュールの表示領域を含まない正面に対して同時に空気を側面方向あるいは後面方向から吹き付けるように構成されたダクトと、前記ダクトに送風するファンと、前記反射型表示素子モジュールの表示領域を露出させると共に、該表示領域の周辺部と前記反射型表示素子モジュールを固定する光学筐体との境界部を封止する被覆とを備えたものである。
この発明よれば、ダクトは、ヒートシンクのフィンおよび前記反射型表示素子モジュールの側面および反射型表示素子モジュールの表示領域を含まない正面に対し同時に空気を側面方向あるいは後面方向から吹き付けるので、反射型表示素子モジュールの表示領域を含む正面と表示領域の背面との間の温度差を低減することが可能となり、反射型表示素子モジュールの機能や寿命の低下を防止できると共に、光学筐体の内部や反射型表示素子モジュールの表示領域に塵埃が進入するのを防止することができる。
以下、図面に基づいて、本発明の一実施の形態について説明する。
なお、各図間において、同一符号は、同一あるいは相当のものであることを表す。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1による反射型表示素子モジュールの冷却装置の外観構成を示す斜視図である。
また、図2は実施の形態1による反射型表示素子モジュールの冷却装置の構成を示す分解斜視図、図3は実施の形態1による反射型表示素子モジュールの冷却装置の正面図、図4は図3のA−A線位置における断面図である。なお、図4の矢印は空気の流れを示す。
図1〜図4に示すように、プロジェクターにおいて、反射型表示素子モジュール1は、端子の機能を兼ね備えたホルダ2に固定された上で、素子駆動基板3と金具4と共に光学筐体5に圧着固定されている。
このとき、反射型表示素子モジュール1の背面中央には、金具4に設けられている突出部(凸部)4aが圧接されており、また、金具4とヒートシンク6はねじ等で圧接されているため、反射型表示素子モジュール1とヒートシンク6は熱伝導可能に接続されている。
なお、ヒートシンク6の反射型表示素子モジュール1と対向していない側(即ち、金具4の突出部4aが圧接される面の背面側)には、フィン6aが形成されている。
図4では、ヒートシンク6に1つのフィン6aが形成されている場合を示しているが、放熱効果を高めるために、ヒートシンク6の背面側に多数のフィンを形成してもよいことは言うまでもない。
また、反射型表示素子モジュール1を保持する光学筐体5には導風路を形成するためのダクト7が固定されている。
ダクト7は、ファン8の吹出し口とヒートシンク6、およびファン8の吹出し口と反射型表示素子モジュール1側方との間を通風可能に接続している。
なお、実施の形態1における反射型表示素子モジュール1の個数は、プロジェクター1台に対し複数から構成されていても良く、その冷却装置ユニット(即ち、冷却装置用の部材)2〜7は、プロジェクター1台に対し反射型表示素子モジュール1の個数分だけ存在する。
また、実施の形態1におけるファン8の個数は、プロジェクター1台に対して、冷却に必要な風量を発生するように、1個以上設置する。
この構造において、光源(図示せず)からの光が反射型表示素子モジュール1の表示領域に照射され、反射型表示素子モジュール1にて光が意図した角度に反射されることによって、映像が外部に出力される。
このとき、反射型表示素子モジュール1の表示領域およびその近傍は、照射された光によって熱せられる。
この構成によれば、ファン8を動作させることによって、空気をヒートシンク6および反射型表示素子モジュール1の側面および反射型表示素子モジュール1の表示領域を有する正面に対し、同時に吹き付けることができる。
従って、反射型表示素子モジュール1の周囲をほぼ全ての方向から同時に冷却することが可能となり、反射型表示素子モジュール1の表示領域を有する正面の温度上昇を従来方式より小さくし、且つ、反射型表示素子モジュール1の表示領域を有する正面と表示領域の背面との間の温度差を従来よりも低く抑えることが可能となる。
さらに、反射型表示素子モジュール1の表示領域照射される光束量を増加させた場合においても、反射型表示素子モジュール1の表示領域を有する正面の温度上昇を従来より小さくでき、且つ、反射型表示素子モジュール1の表示領域を有する正面と表示領域の背面との間の温度差を従来方式より小さくできる。
以上説明したように、本実施の形態による反射型表示素子モジュールの冷却装置は、反射型表示素子モジュール1の表示領域の背面に熱伝導可能に接続されたヒートシンク6と、ヒートシンク6、反射型表示素子モジュール1の側面および反射型表示素子モジュール1の表示領域を有する正面に空気を流すダクト7と、ダクト7に送風するファン8とで構成され、ダクト7は、ヒートシンク6、反射型表示素子モジュール1の側面および反射型表示素子モジュール1の表示領域を有する正面に対し同時に空気を吹き付けるように構成されている。
その結果、反射型表示素子モジュールの表示領域近傍に照射される光束量を増加させた場合においても、反射型表示素子モジュールの表示領域を有する正面と表示領域の背面を同時に冷却するので、反射型表示素子モジュールの正面と背面との間の温度差の低減が可能となり、反射型表示素子モジュールの機能や寿命の低下を防止できる。
実施の形態2.
図5は実施の形態2による反射型表示素子モジュールの冷却装置の構成を示す分解斜視図であり、図6は実施の形態2による反射型表示素子モジュールの冷却装置の断面図であり、前掲の図4断面図に相当するものである。
図5および図6に示すように、本実施の形態による反射型表示素子モジュールの冷却装置は、前述の実施の形態1の構成において、光学筐体5と反射型表示素子モジュール1との間に、反射型表示素子モジュール1の正面において表示領域近傍のみを露出させ、且つ、正面の表示領域近傍とそれ以外の領域との境界を封止する被覆9を、光学筐体5に隙間無く圧接するように設置したことを特徴とするものである。なお、図6の矢印は空気の流れを示す。
この構成によれば、被覆9が反射型表示素子モジュール正面の表示領域近傍とそれ以外の領域との境界を封止し、且つ被覆9が光学筐体5とも隙間無く圧接しているので、仮にファン8から送風される空気に塵埃が含まれるような場合においても、光学筐体5内部および反射型表示素子モジュール1の表示領域に塵埃が進入することを防ぎながら、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
以上説明したように、本実施の形態による反射型表示素子モジュールの冷却装置は、更に、反射型表示素子モジュール1の表示領域を露出させると共に、該表示領域の周辺部と反射型表示素子モジュール1を固定する光学筐体5との境界部を封止する被覆9を備えている。
従って、実施の形態1の場合と同様に、反射型表示素子モジュールの表示領域を有する正面と表示領域の背面を同時に冷却するので、反射型表示素子モジュールの正面と背面との間の温度差の低減が可能となり、反射型表示素子モジュールの機能や寿命の低下を防止できると共に、光学筐体の内部や反射型表示素子モジュールの表示領域に塵埃が進入するのを防止することができる。
実施の形態3.
図7は、実施の形態3による反射型表示素子モジュールの冷却装置の構成を示す斜視図、図8は実施の形態3による反射型表示素子モジュールの冷却装置の正面図である。
本実施の形態では、反射型表示素子モジュール1が1枚のみで構成され、且つ、光源の光が白色1色のみであるプロジェクターに好適な反射型表示素子モジュールの冷却装置の例について述べる。
図7および図8に示すように、本実施の形態による反射型表示素子モジュールの冷却装置は、前述の実施の形態1あるいは実施の形態2の構成において、更に、光源(図示なし)の光を時間分解するカラーホイール10を光学筐体5に設置し、且つ、ダクト7を、ファン8の吹出し口とヒートシンク6、およびファン8の吹出し口と反射型表示素子モジュール1の側面の2箇所の間に配置し、ファン8の吹出し口とカラーホイール10との間についてもファン8からの空気を通風可能にしたものである。
カラーホイールを用いた構造においては、光源からの光がカラーホイール10を透過するため、透過する光でカラーホイール10は熱せられる。
そのため、カラーホイール10に対しても冷却装置が必要となる。
しかし、本実施の形態の構成によれば、カラーホイール10を用いたプロジェクターについても、カラーホイール10を空気による熱伝達で冷却しながら、実施の形態1あるいは実施の形態2と同様の効果を得ることができるため、カラーホイール10を空冷する際に別途必要となるファンを不要にすることが可能となる。
以上説明したように、本実施の形態による反射型表示素子モジュールの冷却装置は、前述の実施の形態1または実施の形態2において、更に、光源からの光を時間分解するカラーホイール10を備え、ダクト7はカラーホイール10にもファン8からの空気を同時に吹き付けるように構成されている。
従って、実施の形態1あるいは実施の形態2の効果に加え、ファンはカラーホイールも同時に空冷するのでカラーホイール空冷用のファンが不要となり、装置の小型化・低価格が図れる。
なお、以上説明した実施の形態の他に、本発明の要旨を超えない範囲内で、種々の変形実施が可能なことは言うまでもない。
本発明は、空気冷却によって反射型表示素子モジュールの寿命低下を防止できる反射型表示素子モジュールの冷却装置の実現に有用である。
この発明の実施の形態1による反射型表示素子モジュールの冷却装置の外観構成を示す斜視図である。 実施の形態1による反射型表示素子モジュールの冷却装置の構成を示す分解斜視図である。 実施の形態1による反射型表示素子モジュールの冷却装置の正面図である。 図3のA−A線位置における断面図である。 この発明の実施の形態2による反射型表示素子モジュールの冷却装置の構成を示す分解斜視図である。 実施の形態2による反射型表示素子モジュールの冷却装置の断面図である。 この発明の実施の形態3による反射型表示素子モジュールの冷却装置の構成を示す斜視図である。 実施の形態3による反射型表示素子モジュールの冷却装置の正面図である。
1 反射型表示素子モジュール 2 ホルダ 3 素子駆動基板
4 金具 4a 突出部 5 光学筐体
6 ヒートシンク 6a フィン 7 ダクト
8 ファン 9 被覆 10 カラーホイール

Claims (2)

  1. 反射型表示素子モジュールの表示領域の背面に熱伝導可能に接続されたヒートシンクと、
    前記ヒートシンク、前記反射型表示素子モジュールの側面および該反射型表示素子モジュールの表示領域を含まない正面に対して同時に空気を側面方向あるいは後面方向から吹き付けるように構成されたダクトと、
    前記ダクトに送風するファンと、
    前記反射型表示素子モジュールの表示領域を露出させると共に、該表示領域の周辺部と前記反射型表示素子モジュールを固定する光学筐体との境界部を封止する被覆とを備えたことを特徴とする反射型表示素子モジュールの冷却装置。
  2. 光源からの光を時間分解するカラーホイールを備え、前記ダクトは前記カラーホイールにも前記ファンからの空気を同時に吹き付けるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の反射型表示素子モジュールの冷却装置。
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