JP5004867B2 - 樹脂組成物及びこれを用いた光学ディスクのピックアップシャーシ - Google Patents
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樹脂材料は一般的に寸法精度や耐熱性において金属に劣るため、ポリフェニレンスルフィドのような温度に対する寸法安定性の高い材料を用いて、成型時におけるバリ発生を抑制していた。
また、樹脂組成物にフィラー等を配合させることにより、クリープ剛性を高めることはできるが、寸法精度を損なったり、薄肉成型するために必要な流動性が確保できなくなったりするという問題がある。
そこで本発明においては、優れた寸法精度と高い耐久性を有し、樹脂流動性が良好で精密加工に好適で、更にはクリープ剛性についても優れている樹脂組成物、及びこれを用いた光ディスクドライブのピックアップシャーシを提供する。
(b)ポリフェニレンエーテル系樹脂55〜1質量部を含有し、前記(a)と(b)の合
計100質量部に対し、(c)前記(a)と(b)を混合する際の乳化分散剤である混和剤1〜20質量部、(d)平均粒子径が25〜28μmのタルクと(e)繊維状充填剤とを合わせて50〜200質量部、(f)芳香族燐酸エステル化合物1〜20質量部を含有している光学ディスクのピックアップシャーシ形成用の樹脂組成物を提供する。
請求項6に発明においては、70℃の温度条件下におけるクリープ変形速度が1.5μm/hr未満である請求項4又は5に記載の光学ディスクのピックアップシャーシを提供する。
請求項7の発明においては、ソリ変形量が30μm未満である請求項4乃至6のいずれか一項に記載の光学ディスクのピックアップシャーシを提供する
(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂45〜99質量部と、(b)ポリフェニレンエーテル系樹脂55〜1質量部とを含有し、前記(a)成分と(b)成分の合計100質量部に対し、 (c)混和剤1〜20質量部、(d)平均粒子径が25〜50μmのタルクと(e)繊維状充填剤とを合わせて50〜200質量部、(f)芳香族燐酸エステル化合物1〜20質量部、それぞれ含有している。
(ポリフェニレンスルフィド樹脂(a))
ポリフェニレンスルフィド樹脂(a)は、(a−1)リニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂(以下、リニアPPSと略記する。)または(a−2)架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂(以下、架橋PPSと略記する)に二分されるポリフェニレンスルフィド樹脂を適用できる。
これらのPPS(リニアPPS、架橋PPS)は、酸変性されているものでもよい。なお、酸変性したPPSとは、上記PPSを酸化合物で変性することにより得られるものである。
酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸またはその無水物、飽和型の脂肪族カルボン酸や芳香族置換カルボン酸、酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、ケイ酸、炭酸等の無機化合物系の酸化合物が挙げられる。
また、(a−1)リニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂と(a−2)架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂とを併用してもよい。この場合、(a−1)/(a−2)の配合比率は、1〜96質量%/99〜4質量%であるものとし、10〜90質量%/90〜10質量%が好ましく、15〜80質量%/85〜20質量%がより好ましい。
ポリフェニレンエーテル系樹脂(b)は、下記式(1)に示す繰り返し単位から構成される化合物である。GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)を用いて測定したポリスチレン換算の数平均分子量が1000以上であり、好ましくは1500〜50000であり、より好ましくは1500〜30000である、ホモ重合体及び/又は共重合体のポリフェニレンエーテル樹脂(以下、PPEと略記する。)である。
これらの中では、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)がより好ましい。
これらのスチレン系樹脂を構成するスチレン系化合物としては、例えば、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、m−メチルスチレン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、α−メチル−p−メチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、モノクロルスチレン、p−tert−ブチルスチレン等が挙げられる。
スチレン系樹脂としては、スチレンを単独で重合して得られるポリスチレンが特に好ましく、アタクチックポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン等の立体規則構造を有するポリスチレンが好適である。
(b)成分の配合量を1質量部以上55質量部以下とすることにより、樹脂成型時におけるバリ発生が効果的に抑制され、寸法精度、耐熱性、剛性のバランスが良好になる。
(a)成分と(b)成分の配合比率の好ましい範囲は、(a)成分45〜90質量部に対し、(b)成分10〜55質量部、より好ましくは、(a)成分50〜80質量部に対し、(b)成分20〜50質量部である。
本実施の形態の樹脂組成物を構成する(c)成分である混和剤は、上記(a)成分のポリフェニレンスルフィド樹脂と、上記(b)成分のポリフェニレンエーテル系樹脂を混合する際の乳化分散剤として作用するものである。
(c)成分である混和剤を配合することにより、樹脂成型時におけるバリ発生が効果的に抑制され、靱性(衝撃強度)と剛性とのバランスが良好になる。
(c)成分の混和剤としては、特開平2006−291054号公報に記載されているように、(1)エポキシ樹脂、(2)シランカップリング剤、(3)エポキシ基を有する化合物及び/又はオキサゾリル基を有する化合物が挙げられる。
特に、エポキシ基及び/又はオキサゾリル基を有する不飽和モノマーとスチレンを主成分とするモノマーとの共重合体が好ましい。ここで言うスチレンを主たる成分とするモノマーとは、スチレン成分が100重量%である場合は何ら問題ないが、スチレンと共重合可能な他のモノマーが存在する場合は、その共重合体鎖が(b)成分のポリフェニレンエーテル系樹脂との混和性を保持する上で、少なくともスチレンモノマーを65重量%以上、より好ましくは75〜95重量%含むことが必要である。これらの例として具体的には、エポキシ基および/またはオキサゾリル基を有する不飽和モノマーとスチレンモノマーの共重合体、エポキシ基および/またはオキサゾリル基を有する不飽和モノマーとスチレン/アクリロニトリル=90〜75重量%/10〜25重量%の共重合体等が挙げられる。
本実施の形態の樹脂組成物を構成する(d)成分であるタルクは、一般的に、含水ケイ酸マグネシウム(SiO258〜64%、MgO28〜32%、Al2O30.5〜5%、Fe2O30.3〜5%)を主成分とするものである。
タルクは従来から樹脂改質を目的として配合されるが、本実施の形態において、(d)成分であるタルクは、従来用いられているものよりも平均粒子径が大きい点に特徴を有している。すなわち(d)成分のタルクは、平均粒子径が25〜50μm、好ましくは25〜35μmの板状結晶である。平均粒径がこの範囲であることにより、剛性・寸法性・流動性のバランスが向上する。 なおタルクの平均粒子径は、レーザー回折法によって測定でき、例えば(株)島津製作所製の島津粒度分布測定器SALD−2000A型を用いたレーザー回折法により測定できる。(d)成分であるタルクは、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、脂肪族金属塩等を用いて表面処理を施してもよく、インターカレーション法によりアンモニウム塩等を用いて有機化処理を施してもよく、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を用いてバインダー処理を施してもよい。
本実施の形態における樹脂組成物を構成する(e)成分である繊維状充填剤は、上述した(d)成分タルクと併用されるものである。
具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンナノチューブ、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、石膏繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラステナイトからなる群から少なくとも1種を選択して用いることができる。
特にクリープ剛性付与効果とコストとのバランスが良好であり、かつ工業的に入手が容易な観点から、ガラス繊維が好ましい。
(e)成分である繊維状充填剤は、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、脂肪族金属塩等を用いて表面処理を施してもよく、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を用いてバインダー処理を施してもよい。
(e)成分の配合量は、上記(a)、(b)成分の合計100質量部に対して、(d)成分のタルクと併用して50〜200質量部であるものとし、60〜180質量部が好ましく、70〜170質量部がより好ましい。
なお、(d)成分のタルクと、(e)成分の繊維状充填剤とを併用する際、配合比率は、1/99〜99/1(質量比)の範囲から任意に選択できる。好ましくは20/80〜80/20である。
本実施の形態における樹脂組成物を構成する(f)成分である芳香族燐酸エステル化合物は、樹脂組成物の流動性を高める機能を有するものである。
具体的には、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジキシレニルフェニルホスフェート、ヒドロキシノンビスフェノール、レゾルシノールビスホスフェート、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)等のトリフェニル置換タイプが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中では、トリフェニルホスフェート、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)が好ましく、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)がより好ましい。樹脂組成物に剛性を付与するために上記(d)成分のタルク及び上記(e)成分の繊維状充填剤の配合量を多くした場合においても、(f)成分としてトリフェニルホスフェート、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)あるいはビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)を用いることにより、良好なクリープ剛性が得られることが確認された。
(f)成分の配合量は、上述した(a)、(b)成分の合計100質量部に対して、1〜20質量部であるものとし、5〜15質量部が好ましく、8〜12質量部がより好ましい。配合量がこの範囲であることにより、剛性・寸法性・流動性のバランスが向上する。
本実施の形態における樹脂組成物を製造する方法としては、公知の方法が適用できる。
例えば、加熱溶融混練機や、押出機を用いる方法が挙げられる。
また、各成分の配合順は特に限定されるものではなく、例えば、(a)成分のポリフェニレンスルフィドに、(b)成分のポリフェニレンエーテル系樹脂を、(c)成分の混和剤と共に加熱溶融混練した後に、(d)成分のタルクと(e)成分の繊維状充填剤、ならびに(f)成分の芳香族燐酸エステル化合物を添加して加熱溶融混練する方法や、あるいは(b)成分のポリフェニレンエーテル系樹脂と(f)成分の芳香族燐酸エステル化合物を予め加熱溶融混練してマスターバッチとし、これに(a)成分のポリフェニレンスルフィド及び(c)成分の混和剤と、(d)成分のタルクおよび(e)成分の繊維状充填剤を順次添加して加熱溶融混練してもよい。
上述した本実施の形態における樹脂組成物を用いて、光ディスク用のピックアップシャーシを成型したところ、0.2〜0.5mm以下、面積が10〜40cm2といった、極めて薄肉の部位を有するものにおいても、実用上十分な寸法精度、耐久性、クリープ剛性を有しているものが得られた。従って本発明の樹脂組成物は、このような形状をとることを特に求められる記録可能なピックアップシャーシにより有用である。
<(a)成分:ポリフェニレンスルフィド樹脂>
(a−1):溶融粘度(フローテスターを用いて、300℃、荷重196N、L/D=10/1で6分間保持した後測定した値)が、500ポイズのリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂。
(a−2):溶融粘度(フローテスターを用いて、300℃、荷重196N、L/D=10/1で6分間保持した後測定した値)が500ポイズの架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂。
<(b)成分:ポリフェニレンエーテル系樹脂>
2,6−キシレノールを酸化重合し、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)を用いて測定し、ポリスチレン換算した数平均分子量が24000の旭化成ケミカルズ社製ポリフェニレンエーテルとアタクチックポリスチレン(PSジャパン社製ポリスチレン685)を60/40(質量比)にて混ぜた混合物。
<(c)成分:混和剤>
グリシジルメタクリレートを5質量%含有するスチレン−グリシジルメタクリレート共重合体(質量平均分子量110,000)。
<(d)成分:タルク>
(d−1):(株)島津製作所製の島津粒度分布測定器SALD−2000A型を用いてレーザー回折法にて測定した平均粒子径が28μmのタルク(富士タルク工業(株)製:タルクNK−49)。
(d−2):(株)島津製作所製の島津粒度分布測定器SALD−2000A型を用いてレーザー回折法にて測定した平均粒子径が14.5μmのタルク(富士タルク工業(株)製:タルクPKP−80)。
<(e)成分:繊維状充填剤>
平均直径13μm、長さ3mm、アミノシラン系カップリング剤で表面処理し、さらにエポキシ樹脂を用いてバインダー処理したガラス繊維。
<(f)成分:芳香族燐酸エステル化合物>
(f−1):大八化学工業(株)社製のビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)。
(f−2):大八化学工業(株)社製のトリメチルフォスフェート。
(g−1):(株)クラレ製スゾライト・マイカ200K1
(g−2):日本板硝子(株)製マイクログラスフレカ(REFG−302)
図1に示す光学ディスクのピックアップシャーシを成型するための金型を用意した。
この金型は、平均肉厚が0.4mmで面積が約25cm2の部位を形成する平面部を具備している、5点ゲートからなるピックアップシャーシモデル金型である。
シリンダー温度290〜310℃、スクリュー回転数300rpmに設定した二軸押出機(ZSK−40;COPERION WERNER&PFLEIDERER社製、ドイツ国)を用い、この押出機に、下記表1及び表2に示す配合量に従って材料を供給し、加熱溶融混練を行い、樹脂組成物のペレットを作製した。
このペレットを、290〜310℃に設定したスクリューインライン型射出成型機(東芝機械製IS100FB、スクリュー径:36φ)に供給し、金型温度を130℃とし、射出圧50%でピックアップシャーシを射出成型した。
<評価項目>
(流動性)
樹脂組成物を、シリンダー温度を310℃に設定したスクリューインライン型射出成型機(東芝機械製IS−100FB)に供給し、金型温度130℃の条件でピックアップシャーシを射出成型した。射出速度と射出圧力をそれぞれ40%と50%に固定し、平均肉厚が0.4mmで面積が約25cm2の平面部位における、樹脂組成物の充填状態を目視で確認し、評価は○(樹脂組成物が十分に充填され、形状が確保されている)、×(樹脂組成物の充填が不十分な部位が確認できる。)の2段階で評価した。
成型したピックアップシャーシを図1に示す固定点1で金属平板に固定した。
ソリ・変形測定基準面5をXY平面とし、ソリ測定点(A)3とソリ測定点(B)4とのZ方向における差を成型品のソリとし、これを3次元測定機(AE122:(株)ミツトヨ製)を用いて測定した。ソリ量は30μm未満であれは実用上良好であるとした。
成型したピックアップシャーシを固定点1で金属平板に固定し、2箇所の荷重点2に、それぞれ81.5gの負荷がかかるように重りをぶら下げ、70℃の熱風乾燥機の中に投入した。
投入後、24時間後と300時間後に、前記熱風乾燥機から取り出し、負荷を取り除いて1時間室温にて冷却した。
3次元測定機(AE122:(株)ミツトヨ製)を用いて、ソリ・変形測定基準面5に対する測定点2でのZ方向の変位量を測定し、24時間後から300時間までの単位時間当たりの平均変形量を算出した。クリープ剛性評価における変形量は、1.5μm/hr未満であれば実用上良好であるとした。
比較例2においては、(d)成分と(e)成分との合計量を多く配合したためクリープ剛性は良好であったが、(f)成分を配合していないため樹脂組成物の流動性が悪化した。また成型品のソリ量も大きくなった。
比較例3においては、(d−2)成分のタルクの平均粒子径が25μm未満と小さすぎるため樹脂の流動性が悪化した。また成型品のソリ量も大きくなった。
比較例4においては、(f)成分の配合量が過剰であるため、クリープ剛性が悪化した。
比較例5においては、(d)成分の代替品として、(g−1)成分を用いたため、良好な流動性が得られず、成型品はクリープ剛性についても実用上十分な評価が得られなかった。
比較例6においては、(d)成分の代替品として、(g−2)成分を用いたため、良好な流動性が得られず、成型品はクリープ剛性について実用上十分な評価が得られず、またソリも大きくなった。
2 荷重点及び寸法測定点
3 ソリ測定点(A)
4 ソリ測定点(B)
5 ソリ・変形測定基準面
6 薄肉平板部
7 リブ
Claims (7)
- (a)ポリフェニレンスルフィド樹脂45〜99質量部、
(b)ポリフェニレンエーテル系樹脂55〜1質量部、
を含有し、
前記(a)と(b)の合計100質量部に対し、
(c)前記(a)と(b)を混合する際の乳化分散剤である混和剤1〜20質量部、
(d)平均粒子径が25〜28μmのタルクと(e)繊維状充填剤とを合わせて50〜200質量部、
(f)芳香族燐酸エステル化合物1〜20質量部、
を含有している光学ディスクのピックアップシャーシ形成用の樹脂組成物。 - 前記(f)芳香族燐酸エステル化合物が、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェ
ート)である請求項1に記載の光学ディスクのピックアップシャーシ形成用の樹脂組成物
。 - 前記(e)繊維状充填剤が、ガラス繊維である請求項1又は2に記載の光学ディスクの
ピックアップシャーシ形成用の樹脂組成物。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の樹脂組成物により成型された光学ディスクのピ
ックアップシャーシ。 - 厚さが0.2mm以上0.5mm以下で、面積が10cm2以上40cm2以下である平
面部を具備している請求項4に記載の光学ディスクのピックアップシャーシ。 - 70℃の温度条件下におけるクリープ変形速度が1.5μm/hr未満である請求項4
又は5に記載の光学ディスクのピックアップシャーシ。 - ソリ変形量が30μm未満である請求項4乃至6のいずれか一項に記載の光学ディスク
のピックアップシャーシ。
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