JPH1180535A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有し、機
械的強度、寸法精度及び寸法安定性に優れ、かつ制振性
に優れた熱可塑性樹脂組成物であって、ＯＡ機器、ゲー
ム機、音響プレイヤー、ＡＶ機器等に機構部品として使
用されるシャーシ、ポンプの部品等に最適に適用される
熱可塑性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記（Ａ）及び（Ｂ）を含有する熱可塑
性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂組成物中の
（Ｂ）の含有量が１〜５０重量％である熱可塑性樹脂組
成物。 （Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂 （Ｂ）：共役ジエン化合物の５０％以上が１，２又は
３，４結合で重合し、かつｔａｎδのピーク温度が−１
５℃以上である共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共
重合体

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成
物に関するものである。更に詳しくは、本発明は、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂を含有し、機械的強度、寸法
精度及び寸法安定性に優れ、かつ制振性に優れた熱可塑
性樹脂組成物であって、ＯＡ機器、ゲーム機、音プレイ
ヤー、ＡＶ機器等に機構部品として使用されるシャーシ
及びポンプの部品等に最適に適用される熱可塑性樹脂組
成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリフェニレンエーテル系樹脂、特にポ
リスチレン系樹脂とから成るポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物は機械的特性、熱的特性、電気的特性、難燃
性、耐水性に優れることから、たとえば家電部品、事務
機部品、配電部品、水周り部品等の材料として使用され
ている。その優れた特性を生かし、これまで樹脂化が困
難とされていた分野への用途開拓も盛んに試みられてい
る。これに伴ってこの樹脂組成物に対する要求性能は、
益々多様化すると共に厳しくなる傾向にある。近年、特
に目立つのが、従来は板金、アルミダイキャストが用い
られていた事務機のシャーシ部材、パソコンに用いられ
るＦＤＤ（フロッピィーディスクドライブ、ＨＤＤ（ハ
ードディスクドライブ）、ＣＤ−ＲＯＭのシャーシ及び
ＣＤ（コンパクトディスク）、ＬＤ（レーザーデス
ク）、ＭＤ（ミニディスク）等を情報媒体として用いる
ゲーム機、音楽プレイヤー、ＡＶ機器等のシャーシ、ポ
ンプのケーシング等の部品の樹脂化である。

【０００３】ところが、ＣＤ−ＲＯＭの高速化や、ＤＶ
Ｄ（デジタルビデオディスク）、ＡＳＭＯ（アドバンス
トストレージ光磁気ディスク）といった大容量記録媒体
における記録密度の増大に伴い、振動音や振動による読
み取りエラーの低減が課題となってきている。また、ポ
ンプでも振動による騒音が問題視されてきており、静粛
性も商品としての重要な性能の一つとして数えられるよ
うになっている。

【０００４】ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に限
らず、一般に高分子材料は制振性という点からみれば、
金属材料よりは有利な材料ではあるが、上述のように、
各種部材の使用条件下における制振性能はまだ満足すべ
きものではなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる状況の下、本発
明が解決しようとする課題は、ポリフェニレンエーテル
系樹脂を含有し、機械的強度、寸法精度及び寸法安定性
に優れ、かつ制振性に優れた熱可塑性樹脂組成物であっ
て、ＯＡ機器、ゲーム機、音響プレイヤー、ＡＶ機器等
に機構部品として使用されるシャーシ及びポンプの部品
等に最適に適用される熱可塑性樹脂組成物を提供する点
に存するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記（Ａ）及び（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物であ
って、該熱可塑性樹脂組成物中の（Ｂ）の含有量が１〜
５０重量％である熱可塑性樹脂組成物に係るものであ
る。 （Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂 （Ｂ）：共役ジエン化合物の５０％以上が１，２又は
３，４結合で重合し、かつｔａｎδのピーク温度が−１
５℃以上である共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共
重合体

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の成分（Ａ）は、ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂であり、公知のものが使用でき
る。ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、たとえば
下記一般式で示される重合体の総称であり、下記一般式
で示される重合体の一種単独であっても、二種以上が組
み合わされた共重合体であってもよい。

【０００８】

【０００９】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は、それぞれ独立して、
水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基及
びハロゲン原子とフェニル環との間に少なくとも２個の
炭素原子を有するハロアルキル基又はハロアルコキシ基
で第３級α−炭素を含まないものから選ばれた一価置換
基を表し、ｍは重合度を表す整数である）

【００１０】ポリフェニレンエーテル系樹脂の好ましい
具体例では、Ｒ₁及びＲ₂が炭素原子数１〜４のアルキル
基であり、Ｒ₃及びＲ₄が水素原子若しくは炭素原子数１
〜４のアルキル基である。たとえば、ポリ（２，６−ジ
メチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６
−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２
−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニ
レン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−
フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピ
ル−１，４−フェニレン）エーテル等があげられる。ポ
リフェニレンエーテル共重合体としては、上記ポリフェ
ニレンエーテル繰り返し単位中にアルキル三置換フェノ
ールたとえば２，３，６−トリメチルフェノールを一部
含有する共重合体をあげることができる。また、これら
のポリフェニレンエーテルに、スチレン系化合物がグラ
フトした共重合体であってもよい。スチレン系化合物グ
ラフト化ポリフェニレンエーテルとしては、上記ポリフ
ェニレンエーテルにスチレン系化合物として、たとえば
スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロ
ロスチレン等をグラフト重合して得られる共重合体であ
る。

【００１１】本発明の成分（Ｂ）は、共役ジエン化合物
の５０％以上が１，２又は３，４結合で重合し、かつｔ
ａｎδのピーク温度が−１５℃以上である共役ジエン−
アルケニル芳香族化合物共重合体である。共役ジエンと
しては、たとえばブタジエン、イソプレン等をあげるこ
とができる。アルケニル芳香族化合物としては、たとえ
ばスチレンをあげることができる。これらの共役ジエン
−アルケニル芳香族化合物共重合体はＡ−Ｂ、Ａ−Ｂ−
Ａ、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ等のブロック共重合体やランダム共
重合体更に部分的にランダム共重合体であってもよい。
すなわち、共役ジエン−アルケニル芳香族共重合体とし
ては、たとえば、スチレンブロック（Ａ）とブタジエン
ブロック（Ｂ）もしくはイソプレンブロック（Ｉ）を有
するブロック共重合体ゴム、たとえば、ＳＢ、ＳＢＳ、
ＳＢＳＢＳ、ＳＩ、ＳＩＳ、ＩＳＩ、ＳＩＳＩＳブロッ
ク共重合体等がある。

【００１２】スチレン系ブロック共重合体ゴムの製造方
法としては、多くの方法が提案されているが、代表的な
方法としては、特公昭４０−２７９８号公報に記載され
た方法により、リチウム触媒又はチーグラー型触媒を用
い、不活性溶媒中でブロック共重合させて芳香族ビニル
炭化水素（ブロックＡ）と共役ジエン炭化水素（ブロッ
クＢ）の共重合体ゴムを得ることができる。

【００１３】本発明の成分（Ｂ）は、共役ジエン化合物
の５０％以上、好ましくは６５％以上が１，２又は３，
４結合で重合したものである。共役ジエン化合物の１，
２又は３，４結合で重合したある割合が５０％未満であ
ると、制振性効果が不十分である。

【００１４】本発明の成分（Ｂ）は、ｔａｎδのピーク
温度が−１５℃以上、好ましくは−１０℃以上、更に好
ましくは０℃以上のものである。ここで、ｔａｎδのピ
ーク温度とは、共役ジエン成分による粘弾性測定によっ
て得られるｔａｎδ（損失正接）の主分散のピーク温度
を意味する。−１５℃よりも低い温度にしかピークがな
い場合には、通常の温度領域で十分な制振性が得られな
い。

【００１５】本発明の成分（Ｂ）の共役ジエン成分とし
てはイソプレンのほうが制振効果が高く、好ましい。場
合によってはＳＩＳとＳＢＳを併せて用いることも可能
である。共役成分がイソプレンのとき、耐熱安定性を高
めるために重合後の不飽和結合を水素添加すると制振効
果が低下して好ましくない。

【００１６】耐衝撃性、制振効果を発揮するためには共
役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重合体中、アルケ
ニル芳香族成分が５〜６０重量％が好ましい。更に好ま
しくは１０〜４０重量％である。５重量％未満であると
ポリフェニレンエーテルとの相溶性が不十分であり、衝
撃強度等機械的性能が低下して好ましくない。

【００１７】本発明の成分（Ｂ）は上記のとおりのもの
であるが共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重合体
を水素添加したものは除外される。（Ｂ）成分として、
水素添加した共重合体を用いた場合は、制振効果が低下
する。

【００１８】本発明の熱可塑性樹脂組成物中における
（Ｂ）成分の含有量は１〜５０重量％であり、好ましく
は５〜３０重量部である。該含有量が過少な場合は制振
性改良効果が十分でなく、一方該含有量が過多な場合は
熱可塑性樹脂組成物の剛性に劣る。

【００１９】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ポリアミ
ドを含有せず、又は、（Ａ）１００重量部あたりのポリ
アミドの含有量が２０重量部未満のものが好ましい。ポ
リアミドの含有量が過多であるとポリフェニレンエーテ
ル樹脂の特徴である寸法安定性、耐水性が損なわれるの
で好ましくない。

【００２０】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ｃ）ポ
リスチレン系樹脂を含有し、（Ａ）１００重量部あたり
の（Ｃ）の含有量が１９００重量部以下のものであって
もよい。

【００２１】（Ｃ）スチレン系樹脂としては公知のもの
が使用でき、たとえば下記一般式で示される芳香族ビニ
ル化合物から誘導された繰り返し構造単位を、その重合
体中に少なくとも２５重量％以上有するものが好まし
い。

【００２２】

【００２３】（式中、Ｒ₅は水素原子又は炭素原子数１
〜４のアルキル基であり、Ｚはハロゲン原子又は炭素原
子数１〜４のアルキル基である置換基を表し、ａは０〜
５の整数である）

【００２４】かかるスチレン系重合体としては、本発明
の成分（Ｂ）を除く、スチレン若しくはその誘導体（た
とえば、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、α
−メチル−ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロ
モスチレン等）の単独重合体及び、たとえばポリブタジ
エン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、その部
分水添物、スチレン−イソプレンブロック共重合体、そ
の部分水添物、ポリイソプレン、ブチルゴム、ＥＰＤ
Ｍ、エチレン−α−オレフィン共重合体、天然ゴムのよ
うなエラストマー物質を単独或いはこれらの混合物で変
性したスチレン系共重合体、更にはスチレン系共重合
体、たとえばスチレン−ブタジエンランダム及びブロッ
ク共重合体、その部分水添物、スチレン−イソプレンラ
ンダム及びブロック共重合体、その部分水添物、スチレ
ン−アクリロニトリル共重合体（ＳＡＮ）、スチレン−
メチルメタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン
−メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体（ＭＢ
Ｓ）、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合
体（ＡＢＳ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体等を
あげることができる。なお、ポリスチレン、ポリブタジ
エン変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、水添スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体、エチレン−α−オレフィン
系共重合体変性ポリスチレンが好ましい。

【００２５】（Ａ）１００重量部あたりの（Ｃ）の含有
量は１９００重量部以下、好ましくは５〜１０００重量
部、更に好ましくは１０〜５００重量部である。かかる
範囲で（Ｃ）を用いることにより成形性を改善すること
ができる。一方、（Ｃ）が過多であると耐熱性が低下す
る。

【００２６】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ｄ）リ
ン酸エステル系難燃剤を含有し、熱可塑性樹脂組成物中
の（Ｄ）リン酸エステル系難燃剤の含有量が３０重量％
以下のものであってもよい。

【００２７】本発明の（Ｄ）リン酸エステル系難燃剤の
種類については特に限定されない。リン酸エステル系難
燃剤の具体例としては、トリメチルホスフェート、トリ
エチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオ
クチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェ
ート、クレジルフェニルホスフェート、オクチルジフェ
ニルホスフェート、ジイソプロピルフェニルホスフェー
ト、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（ジ
クロロプロピル）ホスフェート、トリス（クロロプロピ
ル）ホスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）
−２，３−ジクロロプロピルホスフェート、トリス
（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、ビス（ク
ロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ビスフェノ
−ルＡテトラフェニルジホスフェ−ト、ビスフェノ−ル
Ａテトラクレジルジフォスフェ−ト、ビスフェノ−ルＡ
テトラキシリルジホスフェ−ト、ヒドロキノンテトラフ
ェニルジフォスフェ−ト、ヒドロキノンテトラクレジル
ジフォスフェ−ト、ヒドロキノンテトラキシリルジフォ
スフェ−ト、置換基がアルコキシたとえばメトキシ、エ
トキシ及びプロポキシ、又は好ましくは（置換）フェノ
キシたとえばフェノキシ、メチル（置換）フェノキシで
あるところのビスフェノールＡビスホスフェート、ヒド
ロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェー
ト、レゾルシンテトラフェニルジフォスフェ−ト、レゾ
ルシンテトラクレジルジフォスフェ−ト、レゾルシンテ
トラキシリルジフォスフェ−ト、トリオキシベンゼント
リホスフェート等があげられ、好ましくはトリフェニル
ホスフェート、レゾルシンテトラフェニルジフォスフェ
−ト、レゾルシンテトラキシリルジフォスフェ−ト、ヒ
ドロキノンテトラフェニルジフォスフェ−ト、ヒドロキ
ノンテトラキシリルジフォスフェ−ト、ビスフェノ−ル
Ａテトラフェニルジホスフェ−ト、ビスフェノ−ルＡテ
トラクレジルジフォスフェ−ト、ビスフェノ−ルＡテト
ラキシリルジホスフェ−ト等の各種ビスホスフェートで
ある。

【００２８】本発明の熱可塑性樹脂中における（Ｄ）成
分の含有量は３０重量％以下であり、好ましくは２０重
量部以下である。かかる範囲で（Ｄ）を用いることによ
り難燃性を付与することができる。一方、（Ｄ）が過多
であると耐熱性に劣る。

【００２９】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ｅ）フ
ィラーを含有し、熱可塑性樹脂組成物中の（Ｅ）フィラ
の含有量が５０重量％以下のものであってもよい。

【００３０】（Ｅ）フィラーの種類については特に制限
はないがたとえば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊
維、ステンレススチール繊維、ウォラストナイト、ウィ
スカー、ゾノトライト、アスベスト等の繊維状、針状フ
ィラー、及びマイカ、タルク、ガラスフレーク、アルミ
フレーク、セリサイト等の鱗片状フィラーがあげられ
る。これらは１種単独でも２種以上を併用しても用いる
ことができる。特に好ましいフィラーはガラス繊維、炭
素繊維、マイカ、タルク、ガラスフレークである。

【００３１】本発明の熱可塑性樹脂中における（Ｅ）成
分の含有量は５０重量％以下であり、好ましくは４０重
量部以下である。かかる範囲で（Ｅ）を用いることによ
り寸法精度を向上させたり、剛性を付与することができ
る。一方、（Ｅ）が過多である耐衝撃性、成形性の低下
が著しくなる。

【００３２】本発明の熱可塑性樹脂組成物には耐衝撃性
を付与する目的でエラストマーを含有させることができ
る。該エラストマーは、本発明の成分（Ｂ）以外の、室
温で弾性体である天然及び合成のゴム状物質である。そ
の具体例としては、天然ゴム、ブタジエン重合体、イソ
プレン重合体、クロロブタジエン重合体、ブタジエン−
アクリロニトリル共重合体、イソブチレン重合体、イソ
ブチレン−ブタジエン共重合体、イソブチレン‐イソプ
レン共重合体、アクリル酸エステル重合体、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジ
エン共重合体、チオコ−ルゴム、多硫化ゴム、ポリウレ
タンゴム、ポリエ−テルゴム（たとえば、ポリプロピレ
ンオキシド等）、エピクロロヒドリンゴム、スチレン含
有量２５重量％未満のスチレン−ブタジエン共重合体、
その部分水添物、スチレン−イソプレン共重合体、その
部分水添物等があげられる。

【００３３】これらのゴム状物質は、いかなる重合法
（たとえば乳化重合、溶液重合）、いかなる触媒（たと
えば過酸化物、トリアルキルアルミニウム、ハロゲン化
リチウム、ニッケル系触媒）で作られたものでもよい。
更に、各種の架橋度を有するもの、各種の割合のミクロ
構造を有するもの（たとえばシス構造、トランス構造、
ビニル基等）も使用される。また、共重合体は、ランダ
ム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等、
各種の共重合体はいずれも使用することができる。更
に、部分変性したゴム状物質を用いることもでき、たと
えば、ヒドロキシ又はカルボキシ‐末端変性ポリブタジ
エン等があげられる。

【００３４】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、上記成
分の他にその物性を損なわない限りにおいて、その目的
に応じて樹脂の混練時、成形時に、慣用の他の添加剤、
たとえば顔料、染料、補強剤（炭素繊維等）、他の充填
剤、耐熱剤、耐候剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑
剤、流動性改良剤、帯電防止剤、安定剤等を添加するこ
とができる。

【００３５】上記安定剤としては、特に限定されず、慣
用の全ての安定剤があげられる。上記安定剤は、熱安定
剤、酸化防止剤、光安定剤、更には、重合禁止剤等を含
む。

【００３６】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物を製造するための方法に特に制限はなく、通常の方
法が満足に使用できる。しかしながら一般に溶融混練法
が望ましい。少量の溶剤の使用も可能であるが、一般に
必要ない。装置としては特に押出機、バンバリーミキサ
ー、ローラー、ニーダー等を例としてあげることがで
き、これらを回分的又は連続的に運転する。成分の混合
順は特に制限されない。

【００３７】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物から成形体を製造するための方法としてはたとえ
ば、射出成形、押出し成形、ブロー成形、プレス成形等
があげられるが、これらの方法に制限されない。

【００３８】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記のと
おりの優れた特徴を有するものであり、その特徴を生か
して、特に光学記録媒体のシャーシ成形体及びポンプ用
部品成形体として最適に使用される。

【００３９】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００４０】表１及び表２に示す割合で東芝機械製ＴＤ
Ｍ５０二軸混練機にて溶融混練した。こうして得たペレ
ットを東芝機械製射出成形機ＩＳ１００ＥＮによりシリ
ンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件で各テスト
ピースを成形した。こうして成形したテストピースを下
記の方法によって試験し、機械的性質を測定した。

【００４１】実施例においては次の化合物を使用した。

【００４２】成分（Ａ） ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）：固有粘度（クロロ
ホルム、２５℃）０．４６ｄｌ／ｇのポリ（２，６‐ジ
メチル‐１，４‐フェニレン）エ−テル

【００４３】成分（Ｂ） ＶＳ−１：スチレン−イソプレン共重合体、結合スチレ
ン量２０ｗｔ％、イソプレンの１，２又は３，４結合含
有量７０％、ガラス転移温度８℃、商品名「ＨＹＢＲＡ
Ｒ ＶＳ−１」、株式会社クラレ社製 ＶＳ−３：スチレン−イソプレン共重合体、結合スチレ
ン量２０ｗｔ％、イソプレンの１，２又は３，４結合含
有量５５％、ガラス転移温度−１７℃、商品名「ＨＹＢ
ＲＡＲ ＶＳ−３」、株式会社クラレ社製 ＨＶＳ−３：水素添加スチレン−イソプレン共重合体、
結合スチレン量２０ｗｔ％、イソプレンの１，２又は
３，４結合含有量５５％、ガラス転移温度−１９℃、
「ＨＹＢＲＡＲ ＨＶＳ−３」、株式会社クラレ社製 ＴＲ２８２５：スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体（アルケニル芳香族ブロックコポリマー）、
結合スチレン量２５ｗｔ％、商品名「ＴＲ２８２５」、
日本合成ゴム社製

【００４４】成分（Ｃ） ＰＳ−１：ハイインパクトポリスチレン、商品名「スミ
ブライトＭ５８８」、住友化学工業社製 ＰＳ−２：ポリスチレン、商品名「スミブライトＳＴ９
７０Ｋ」、住友化学工業社製 ＳＢＳ：スチレン含量５２重量％のスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体、商品名「ＴＲ２２５０」、日本合
成ゴム社製 Ｈ−ＳＥＢＳ：スチレン含量３３重量％の水素添加スチ
レン−ブタジエンブロック共重合体、商品名「セプトン
８００６」、クラレ社製 ＥＰＳ：スチレン含量５０重量％のスチレングラフトＥ
ＰＤＭ、グレード名「ＥＰＳ−２」、住友化学工業社製

【００４５】成分（Ｄ） ＰＸ２００：難燃剤、レゾルシンテトラキシリルジホス
フェート、商品名「ＰＸ２００」、第八化学社製

【００４６】成分（Ｅ） ＧＦ：ガラス繊維（ＴＰ３５、日本板ガラス社製） タルク：タルク、商品名「ＵＰＮＨＳ−Ｔ０．５」、林
化成社製

【００４７】(他）成分（難燃助剤） ＳＩＰ：エポキシグループ含有アルコキシシラン配合シ
リコンパウダー、商品名「ＤＣ４−７０５１」、ダウコ
ーニングアジア社製

【００４８】実施例及び比較例で行った各評価試験は、
次のようにして行った。 （１）衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠し、１／８インチ厚さノッチ
付き試験片を使用して、室温におけるアイゾット衝撃強
度を測定した。 （２）曲げ特性 ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、１／８インチ厚さ試験片
を使用して、曲げ強さ（ＦＳ）及び曲げ弾性率（ＦＭ）
を測定した。 （３）熱変形温度（ＨＤＴ） ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、１／４インチ厚さ試験片
を使用して、１８．６ｋｇ荷重時の熱変形温度を測定し
た。 （４）制振性能 組成物のペレットを２８０℃にて厚さ１ｍｍのプレスシ
ートを作成した。５ｍｍｘ５０ｍｍの大きさ切削して、
株式会社レオロジ社製 ＦＴレオスペクトラーＣＶＥ−
４にて、２３℃、１０Ｈｚにてｔａｎδを測定した。ｔ
ａｎδ値の値が大きいほど制振性能がよいことを示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【表２】

【００５１】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、ポ
リフェニレンエーテル系樹脂を含有し、機械的強度、寸
法精度及び寸法安定性に優れ、かつ制振性に優れた熱可
塑性樹脂組成物であって、ＯＡ機器、ゲーム機、音響プ
レイヤー、ＡＶ機器等に機構部品として使用されるシャ
ーシ、ポンプの部品等に最適に適用される熱可塑性樹脂
組成物を提供することができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 53:02 77:00）

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（Ａ）及び（Ｂ）を含有する熱可塑
   性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂組成物中の
   （Ｂ）の含有量が１〜５０重量％である熱可塑性樹脂組
   成物。 （Ａ）：ポリフェニレンエーテル系樹脂 （Ｂ）：共役ジエン化合物の５０％以上が１，２又は
   ３，４結合で重合し、かつｔａｎδのピーク温度が−１
   ５℃以上である共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共
   重合体
2. 【請求項２】 ポリアミドを含有せず、又は、（Ａ）１
   ００重量部あたりのポリアミドの含有量が２０重量部未
   満である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 下記（Ｃ）を含有し、（Ａ）１００重量
   部あたりの（Ｃ）の含有量が１９００重量部以下である
   請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 （Ｃ）：ポリスチレン系樹脂
4. 【請求項４】 下記（Ｄ）を含有し、熱可塑性樹脂組成
   物中の（Ｄ）の含有量が３０重量％以下である請求項１
   項記載の熱可塑性樹脂組成物。 （Ｄ）：リン酸エステル系難燃剤
5. 【請求項５】 下記（Ｅ）を含有し、熱可塑性樹脂組成
   物中の（Ｅ）の含有量が５０重量％以下である請求項１
   項記載の熱可塑性樹脂組成物。 （Ｅ）：フィラー
6. 【請求項６】 請求項１〜５のうちの一の請求項記載の
   熱可塑性樹脂組成物からなるシャーシ成形体。
7. 【請求項７】 シャーシ成形体が光学記録媒体のシャー
   シ成形体である請求項６項記載のシャーシ成形体。
8. 【請求項８】 請求項１〜５のうちの一の請求項記載の
   熱可塑性樹脂組成物からなるポンプ用部品成形体。