JP5003375B2 - 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ、ならびにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
上記電子部品のうち、例えばTFT型液晶表示素子は、上記の層間絶縁膜の上に、透明電極膜を形成し、さらにその上に液晶配向膜を形成する工程を経て製造されるため、層間絶縁膜は、透明電極膜の形成工程において高温条件に曝されたり、電極のパターン形成に使用されるレジストの剥離液に曝されることとなるため、これらに対する十分な耐性が必要となる。
また近年、TFT型液晶表示素子においては、大画面化、高輝度化、高精細化、高速応答化、薄型化等の動向にあり、それに用いられる層間絶縁膜形成用組成物としては高感度であり、形成される層間絶縁膜には低誘電率、高透過率等において、従来にも増して高性能が要求されている。
高耐熱性・高透明性・低誘電率の材料としてシロキサンポリマーを層間絶縁膜に用いることも知られているが(特許文献3および特許文献4参照)、シロキサンを十分に架橋させるには250〜300℃以上の高温焼成が必要であり、表示素子を生産する工程に適用することはできないという問題があった。
マイクロレンズまたはマイクロレンズアレイの形成には、レンズに相当するレジストパターンを形成した後、加熱処理することによってメルトフローさせ、そのままレンズとして利用する方法や、メルトフローさせたレンズパターンをマスクにしてドライエッチングにより下地にレンズ形状を転写させる方法等が知られている。前記レンズパターンの形成には、感放射線性樹脂組成物が幅広く使用されている(特許文献5および特許文献6参照)。
ところで、上記のようなマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイが形成された素子はその後、配線形成部分であるボンディングパッド上の各種絶縁膜を除去するために、平坦化膜およびエッチング用レジスト膜を塗布し、所望のマスクを用いて露光、現像してボンディングパッド部分のエッチングレジストを除去し、次いで、エッチングにより平坦化膜や各種絶縁膜を除去してボンディングパッド部分を露出させる工程に供される。そのためマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイには、平坦化膜およびエッチングレジストの塗膜形成工程ならびにエッチング工程において、耐溶剤性や耐熱性が必要となる。
このようなマイクロレンズを形成するために用いられる感放射線性樹脂組成物は、高感度であり、また、それから形成されるマイクロレンズが所望の曲率半径を有するものであり、高耐熱性、高透過率であること等が要求される。
本発明の他の目的は、マイクロレンズの形成に用いる場合にあっては、高い感放射線感度を有し、200℃以下のポストベーク温度においても、良好なレンズ形状を有するマイクロレンズを形成しうる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
[A]オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも1種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサン、
[B]1,2−キノンジアジド化合物、ならびに
〔C〕一般式(1)で表される化合物および一般式(4)で表される化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物
を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物によって達成される。
X−はオニウムの対イオンである。その個数は1分子当りn+1であり、そのうち少なくとも1個は一般式(3)で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンであって、
以下の工程を以下に記載の順で含むことを特徴とする層間絶縁膜またはマイクロレンズの形成方法によって達成される。
(1)上記の感放射線性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
(2)該塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
(3)現像工程、および
(4)加熱工程。
さらに本発明の上記目的および利点は、第3に、
上記方法によって形成された層間絶縁膜またはマイクロレンズによって達成される。
[A]成分
本発明で用いられる[A]成分は、オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも1種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサンである。
上記オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基としては、例えば水酸基、メルカプト基、アミノ基などを挙げることができる。
本発明で用いられる[A]成分としては、
(a1)オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも1種の基と加水分解性基とを有するシラン化合物(以下、「化合物(a1)」ともいう。)、
(a2)オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基と加水分解性基とを有するシラン化合物(以下、「化合物(a2)」ともいう。)、ならびに
(a3)(a1)、(a2)以外の加水分解性シラン化合物(以下、「化合物(a3)」ともいう。)
の加水分解縮合物(以下、ポリシロキサン[A]という。)であることが好ましい。
本発明で好ましく用いられるポリシロキサン[A]は、化合物(a1)から誘導される構成単位を、化合物(a1)、(a2)および(a3)から誘導される繰り返し単位の合計に基づいて、好ましくは5〜70重量%、特に好ましくは10〜60重量%含有している。この構成単位が5重量%未満である共重合体を使用すると、250℃未満の焼成条件にて得られる層間絶縁膜やマイクロレンズの耐熱性、表面硬度および剥離液耐性が低下する傾向にあり、一方70重量%を超える共重合体は保存安定性が悪化する傾向にある。
(X1Y1)aSiR1 bR2 c (5)
(式(5)中、X1はオキシラニル基、グリシジル基、グリシドキシ基、3,4−エポキシシクロヘキシル基または3−オキセタニル基であり、ただし3−オキセタニル基の3位炭素には炭素数1〜6のアルキル基が置換していてもよく、Y1は単結合、メチレン基または炭素数2〜6のアルキレン基であり、R1は炭素数1〜6のアルコキシル基または炭素数2〜6のアシルオキシ基であり、R2は炭素数1〜6のアルキル基または炭素数6〜12のアリール基であり、aおよびbはそれぞれ独立に1〜3の整数であり、cは0〜2の整数であり、ただしa+b+c=4である。)
で表されるシラン化合物である。
上記式(5)におけるX1の3−オキセタニル基の3位炭素に置換していてもよい炭素数1〜6のアルキル基としては、炭素数1〜3のアルキル基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基などを挙げることができる。Y1としてはメチレン基または炭素数2もしくは3のアルキレン基が好ましい。Y1の炭素数2または3のアルキレン基として例えばエチレン基、トリメチレン基などを挙げることができる。R1としては炭素数1〜3のアルコキシル基または炭素数2〜4のアシルオキシ基が好ましく、例えばメトキシル基、エトキシル基、n−プロピルオキシ基、i−プロピルオキシ基、アセチル基などを挙げることができる。R2としては炭素数1〜4のアルキル基または炭素数6〜8のアリール基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、フェニル基などを挙げることができる。
化合物(a2)におけるオキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基としては、例えば水酸基、メルカプト基、アミノ基などを挙げることができる。このアミノ基は、第1級アミノ基または第2級アミノ基であることが好ましい。加水分解性基としては、例えばアルコキシル基、アシルオキシ基、アルコキシアルコキシル基などを挙げることができる。このアルコキシル基の有する炭素数は1〜6、アシルオキシ基の有する炭素数は2〜6、アルコキシアルコキシル基の有する炭素数は2〜8であることが、それぞれ好ましい。
化合物(a2)は、好ましくは下記式(6)
(X2Y2)dSiR3 eR4 f (6)
(式(6)中、X2は水酸基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ基、メルカプト基またはアミノ基であり、Y2は単結合、メチレン基、炭素数2〜6のアルキレン基または下記式(6−1)
−Y3−Z−Y4− (6−1)
(式(6−1)中、Y3はメチレン基、炭素数2〜6のアルキレン基または炭素数6〜12のアリーレン基であり、Y4は単結合、メチレン基または炭素数2〜6のアルキレン基であり、Zは硫黄原子またはヒドロキシメチレン基であり、ただし式(6−1)の左側が基X2と結合する。)
で表される二価の基であり、R3は炭素数1〜6のアルコキシル基、炭素数2〜6のアシルオキシ基または炭素数2〜8のアルコキシアルコキシル基であり、R4は炭素数1〜6のアルキル基または炭素数6〜12のアリール基であり、dおよびeはそれぞれ独立に1〜3の整数であり、fは0〜2の整数であり、ただしd+e+f=4である。)
で表されるシラン化合物である。
HO−Y3−S−Y4−Si(OR)3 (a2−1)
(式(2a−1)中、Y3およびY4は上記式(6−1)におけるのと同じ意味であり、Rはそれぞれ独立に炭素数1〜6のアルキル基または炭素数2〜6のアシル基である。)で表される化合物など;
化合物(a3)は、好ましくは下記式(7)
SiR5 gR6 h (7)
(式(7)中、R5は炭素数1〜6のアルコキシル基または炭素数6〜18のアルールオキシ基であり、ただしアリールオキシ基の水素原子の一部または全部はハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基または炭素数1〜6のアルキル基によって置換されていてもよく、R6は炭素数1〜6のアルキル基、炭素数2〜6のアルケニル基、炭素数6〜18のアリール基、または(メタ)アクリロキシ基であり、ただしアリール基の有する水素原子の一部または全部はハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基または炭素数1〜6のアルキル基によって置換されていてもよく、(メタ)アクリロキシ基はメチレン基または炭素数2〜6のアルキレン基を介して結合していてもよく、gは1〜4の整数であり、hは0〜3の整数であり、ただしg+h=4である。)
で表されるシラン化合物である。
フェニルトリエトキシシラン、ナフチルトリエトキシシラン、4−クロロフェニルトリエトキシシラン、4−シアノフェニルトリエトキシシラン、4−ニトロフェニルトリエトキシシラン、4−メチルフェニルトリエトキシシランの如きモノアリールトリアルコキシシラン;
フェノキシトリエトキシシラン、ナフチルオキシトリエトキシシラン、4−クロロフェニルオキシトリエトキシシラン、4−シアノフェニルトリオキシエトキシシラン、4−ニトロフェニルオキシトリエトキシシラン、4−メチルフェニルオキシトリエトキシシランの如きモノアリールオキシトリアルコキシシラン;
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−n−プロピルオキシシラン、メチル(エチル)ジエトキシシラン、メチル(シクロヘキシル)ジエトキシシランの如きジアルキルジアルコキシシラン;
メチル(フェニル)ジエトキシシランの如きモノアルキルモノアリールジアルコキシシラン;ジフェニルジエトキシシランの如きジアリールジアルコキシシラン;
ジフェノキシジエトキシシランの如きジアリールオキシジアルコキシシラン;
メチル(フェノキシ)ジエトキシシランの如きモノアルキルモノアリールオキシジアルコキシシラン;
フェニル(フェノキシ)ジエトキシシランの如きモノアリールモノアリールオキシジアルコキシシラン;
ジメチル(フェニル)エトキシシランの如きジアルキルモノアリールモノアルコキシシラン;
メチル(ジフェニル)エトキシシランの如きモノアルキルジアリールモノアルコキシシラン;
トリフェノキシエトキシシランの如きトリアリールオキシモノアルコキシシラン;
メチル(ジフェノキシ)エトキシシランの如きモノアルキルジアリールオキシモノアルコキシシラン;フェニル(ジフェノキシ)エトキシシランの如きモノアリールジアリールオキシモノアルコキシシラン;
ジメチル(フェノキシ)エトキシシランの如きジアルキルモノアリールオキシモノアルコキシシラン;
ジフェニル(フェノキシ)エトキシシランの如きジアリールモノアリールオキシモノアルコキシシラン;
メチル(フェニル)(フェノキシ)エトキシシランの如きモノアルキルモノアリールモノアリールオキシモノアルコキシシラン;
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ−n−プロピルオキシシラン、ビニルトリ−i−プロピルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリ(メトキシエトキシ)シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジ−n−プロピルオキシシラン、ビニルメチルジ−i−プロピルオキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルエチルジメトキシシラン、ビニルエチルジエトキシシラン、ビニルエチルジ−n−プロピルオキシシラン、ビニルエチルジ−i−プロピルオキシシラン、ビニルエチルジアセトキシシラン、ビニルエチルジ(メトキシエトキシ)シラン、ビニルフェニルジメトキシシラン、ビニルフェニルジエトキシシラン、ビニルフェニルジ−n−プロピルオキシシラン、ビニルフェニルジ−i−プロピルオキシシラン、ビニルフェニルジアセトキシシラン、ビニルフェニルジ(メトキシエトキシ)シランの如きビニル基含有アルコキシシラン;
(メタ)アクリロキシメチルトリメトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルトリエトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルトリ−n−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルトリ−i−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルトリアセトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルメチルジメトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルメチルジエトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルメチルジ−n−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルメチルジ−i−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルメチルジアセトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルエチルジメトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルエチルジエトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルエチルジ−n−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルエチルジ−i−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルエチルジアセトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルフェニルジメトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルフェニルジエトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルフェニルジ−n−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルフェニルジ−i−プロピルオキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルフェニルジアセトキシシラン、
本発明で好ましく用いられるポリシロキサン[A]の具体例としては、例えば3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン/2−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン/ジメチルジメトキシシラン共縮合物、2−(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン/3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン/フェニルトリメトキシシラン共縮合物または3−(3’−エチルオキセタン−3’−イル)プロピルトリメトキシシラン/トリメトキシシリルプロピル−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロピルチオエーテル/メチルトリメトキシシラン共縮合物を挙げることができる。
ポリシロキサン[A]の合成に使用することのできる溶媒としては、例えばアルコール、エーテル、グリコールエーテル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールアルキルエーテルプロピオネート、芳香族炭化水素、ケトン、エステルなどを挙げることができる。
これらの具体例としては、アルコールとして、例えばメタノール、エタノール、ベンジルアルコール、2−フェニルエチルアルコール、3−フェニル−1−プロパノールなど;エーテルとしてテトラヒドロフランなど;
グリコールエーテルとして、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなど;
エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテートとして、例えばメチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなど;
ジエチレングリコールとして、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルなど;
ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテートとして、例えばジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなど;
プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネートとして、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノブチルエーテルプロピオネートなど;
プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートとして、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテートなど;
芳香族炭化水素として、例えばトルエン、キシレンなど;
ケトンとして、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノンなど;
ポリシロキサン[A]を合成するための加水分解および縮合反応は、好ましくは酸触媒(例えば塩酸、硫酸、硝酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルホン酸、酸性イオン交換樹脂、各種ルイス酸など)または塩基触媒(例えばアンモニア、1級アミン類、2級アミン類、3級アミン類、ピリジンなどの含窒素芳香族化合物;塩基性イオン交換樹脂;水酸化ナトリウムなどの水酸化物;炭酸カリウムなどの炭酸塩;酢酸ナトリウムなどのカルボン酸塩;各種ルイス塩基など)の存在下で行われる。触媒の使用量としては、化合物(a1)、(a2)および(a3)の合計1モルに対して好ましくは0.2モル以下であり、より好ましくは0.00001〜0.1モルである。
水の使用量、反応温度および反応時間は適宜に設定される。例えば下記の条件が採用できる。
水の使用量は化合物(a1)中の基R1、化合物(a2)中の基R3および化合物(a3)中の基R5の合計量1モルに対して、好ましくは0.1〜3モル、より好ましくは0.3〜2モル、さらに好ましくは0.5〜1.5モルの量である。
反応温度は、好ましくは40〜200℃、より好ましくは50〜150℃である。
反応時間は、好ましくは30分〜24時間、より好ましくは1〜12時間である。
化合物(a1)、(a2)および(a3)ならびに水を一度に添加して加水分解および縮合反応を一段階で行ってもよく、あるいは化合物(a1)、(a2)および(a3)ならびに水をそれぞれ段階的に添加することにより加水分解および縮合反応を多段階で行ってもよい。
本発明で用いられる[B]成分は、放射線の照射によりカルボン酸を発生する1,2−キノンジアジド化合物であり、フェノール性化合物もしくはアルコール性化合物(以下、「水酸基を有する母核」という。)またはアミノ基を有する母核と、1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合物を用いることができる。
上記水酸基を有する母核としては、例えばトリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ペンタヒドロキシベンゾフェノン、ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、(ポリヒドロキシフェニル)アルカンおよびその他の水酸基を有する母核を挙げることができる。
これらの具体例としては、トリヒドロキシベンゾフェノンとして、例えば2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノンなど;
テトラヒドロキシベンゾフェノンとして、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,3’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2’−テトラヒドロキシ−4’−メチルベンゾフェノン、2,3,4,4’−テトラヒドロキシ−3’−メトキシベンゾフェノンなど;
ペンタヒドロキシベンゾフェノンとして、例えば2,3,4,2’,6’−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなど;
ヘキサヒドロキシベンゾフェノンとして、例えば2,4,6,3’,4’,5’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、3,4,5,3’,4’,5’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノンなど;
その他の水酸基を有する母核として、例えば2−メチル−2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−4−(4−ヒドロキシフェニル)−7−ヒドロキシクロマン、2−[ビス{(5−イソプロピル−4−ヒドロキシ−2−メチル)フェニル}メチル]、1−[1−(3−{1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル}−4,6−ジヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]−3−(1−(3−{1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル}−4,6−ジヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)ベンゼン、4,6−ビス{1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル}−1,3−ジヒドロキシベンゼンなどを、それぞれ挙げることができる。
上記アミノ基を有する母核としては、上記の水酸基を有する母核の水酸基をアミノ基に置換した化合物などを挙げることができる。
これらの母核のうち、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、4,4’−〔1−〔4−〔1−〔4−ヒドロキシフェニル〕−1−メチルエチル〕フェニル〕エチリデン〕ビスフェノールが好ましい。
縮合反応においては、フェノール性化合物もしくはアルコール性化合物中の水酸基数またはアミノ基を有する母核のアミノ基数に対して、好ましくは30〜85モル%、より好ましくは50〜70モル%に相当する1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドを用いることができる。
縮合反応は公知の方法によって実施することができる。
これらの[B]成分は単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。
[B]成分の使用割合は、[A]成分100重量部に対して、好ましくは1〜25重量部、より好ましくは5〜20重量部である。この割合が1重量部未満の場合には、現像液となるアルカリ水溶液に対する放射線の照射部分と未照射部分との溶解度の差が小さく、パターニングが困難となる場合があり、また得られる層間絶縁膜またはマイクロレンズの耐熱性および耐溶剤性が不十分となる場合がある。一方、この割合が25重量部を超える場合には、放射線照射部分において前記アルカリ水溶液への溶解度が不十分となり、現像することが困難となる場合がある。
本発明における[C]成分は、可視光線、紫外線、遠紫外線、荷電粒子線、X線等の放射線の露光または加熱により酸を発生する化合物である。
RはAに結合している有機基であり、炭素数6〜30のアリール基、炭素数4〜30の複素環基、炭素数1〜30のアルキル基、炭素数2〜30のアルケニル基または炭素数2〜30のアルキニル基を表し、これらはアルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アリールカルボニル、アルコキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールチオカルボニル、アシロキシ、アリールチオ、アルキルチオ、アリール、複素環、アリールオキシ、アルキルスルフィニル、アリールスルフィニル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アルキレンオキシ、アミノ、シアノ、ニトロの各基およびハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。Rの個数はm+n(m−1)+1であり、Rはそれぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。また2個以上のRが互いに直接または−O−、−S−、−SO−、−SO2−、−NH−、−NR’−、−CO−、−COO−、−CONH−、炭素数1〜3のアルキレン基もしくはフェニレン基を介して結合して、元素Aを含む環構造を形成してもよい。ここでR’は炭素数1〜5のアルキル基または炭素数6〜10のアリール基である。
、オクチル、デシル、ドデシル、テトラデシル 、ヘキサデシル、オクダデシルなどの直
鎖アルキル基、イソプロピル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、イソペンチル、ネオペンチル、tert−ペンチル、イソへキシルなどの分岐アルキル基、シクロプロピル、シクロプチル、シクロペンチル、シクロヘキシルなどのシクロアルキル基が挙げられる。
また、炭素数2〜30のアルケニル基としては、ビニル、アリル、1−プロペニル、イソプロペニル、1−ブテニル、2−ブテニル、3−ブテニル、1−メチル−1−プロペニル、1−メチル−2−プロペニル、2−メチル−1−プロペニル、2−メチル−2−プロペニル、1−ペンテニル、2−ペンテニル、3−ペンテニル、4−ペンテニル、1−メチル−1−ブテニル、2−メチル−2−ブテニル、3−メチル−2−ブテニル、1,2−ジメチル−1−プロペニル、1−デセニル、2−デセニル、8−デセニル、1−ドデセニル、2−ドデセニル、10−ドデセニルなどの直鎖または分岐状のものが挙げられる。更に、炭素数2〜30のアルキニル基としては、エチニル、1−プロビニル、2−プロビニル、1−ブチニル、2−ブチニル、3−ブチニル、1−メチル−1−プロビニル、1−メチル−2−プロビニル、2−メチル−1−プロビニル、2−メチル−2−プロビニル、1−ぺンチニル、2−ペンチニル、3−ペンチニル、4−ペンチニル、1−メチル−1−ブチニル、2−メチル−2−ブチニル、3−メチル−2−ブチニル、1,2−ジメチル−1−プロビニル、1−デシニル、2−デシニル、8−デシニル、1−ドデシニル、2−ドデシニル、10−ドデシニルなどの直鎖または分岐状のものが挙げられる。
置換基を有してもよく、置換基の具体例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、
ペンチル、オクチルなどの炭素数1〜8の直鎖アルキル基;イソプロピル、イソプチル
、sec−ブチル、tert−ブチルなどの炭素数1〜8の分岐アルキル基;シクロプロピル、シクロへキシルなどの炭素数3〜8のシクロアルキル基;メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、へキシルオキシなどの炭素数1〜8のアルコキシ基;フェニル、ナフチルなどの炭素数6〜10のアリール基;ヒドロキシ基;シアノ基;ニトロ基またはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲンが挙げられる。
炭素数4〜20の複素環化合物としては、チオフェン、フラン、ピラン、ピロール、オキサゾール、チアゾール、ビリジン、ビリミジン、ピラジンなどの単環式のものや、インドール、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、キナゾリン、カルバゾール、アクリジン、フユノチアジン、フエナジン、キサンテン、チアントレン、フエノキサジン、フエノキサチイン、クロマン、イソクロマン、ジベンゾチオフェン、キサントン、チオキサントン、ジベンゾフランなどの縮合多環式のものが挙げられる。
更に(η5−シクロペンタジエニル)(η6−トルエン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−キシレン)Fe+、(η5−シクロペンタジェニル)(η6−1−メチルナフタレン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−クメン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−メシチレン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−ビレン)Fe+、(η5−フルオレニル)(η6−クメン)Fe+、(η5−インデニル)(η6−クメン)Fe+、ビス(η6−メシチレン)Fe2+、ビス(η6−キシレン)Fe2+、ビス(η−クメン)Fe2+、ビス(η−トルエン)Fe2+、(η6−トルエン)(η6−キシレン)Fe2+、(η6−クメン)(η6−ナフタレン)Fe2+、ビス(η5−シクロペンタジエニル)Fe 2+、ビス(η5−インデニル)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η5−フルオレニル)Fe+および(η5−シクロペンタジエニル)(η5−インデニル)Fe+などのFe化合物が挙げられる。
これらは、米国特許第4069055号、特許第2519480号、特開平5−222112号、特開平5−222111号、特開平5−262813号、特開平5−255256号、特開平7−109303号、特開平10−101718号、特開平2−268173号、特開平9−328507号、特開平5−132461号、特開平9−221652号、特開平7−43854号、特開平7−43901号、特開平5−262813号、特開平4−327574、特開平2−43202号、特開昭60−203628号、特開昭57−209931号、特開平9−221652号などに記載されている。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、上記の共重合体[A]、[B]、および[C]成分を必須成分として含有するが、その他必要に応じて[D]少なくとも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する重合性化合物、[E]共重合体[A]以外のエポキシ樹脂、[F]界面活性剤、あるいは[G]接着助剤を含有することができる。
これらの単官能、2官能または3官能以上の(メタ)アクリレートは、単独であるいは組み合わせて用いられる。[D]成分の使用割合は、共重合体[A]100重量部に対して、好ましくは50重量部以下、より好ましくは30重量部以下である。
このような割合で[D]成分を含有させることにより、本発明の感放射線性樹脂組成物から得られる層間絶縁膜またはマイクロレンズの耐熱性および表面硬度等を向上させることができる。この使用量が50重量部を超えると、基板上に感放射線性樹脂組成物の塗膜を形成する工程において膜荒れが生じることがある。
なお、共重合体[A]も「エポキシ樹脂」といい得るが、アルカリ可溶性を有する点で[E]成分とは異なる。[E]成分はアルカリ不溶性である。
これらの[F]界面活性剤は、共重合体[A]100重量部に対して、好ましくは5重量部以下、より好ましくは2重量部以下で用いられる。[F]界面活性剤の使用量が5重量部を超えると、基板上に塗膜を形成する際、塗膜の膜あれが生じやすくなることがある。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、上記の共重合体[A]、[B]および[C]成分ならびに上記の如き任意的に添加するその他の成分を均一に混合することによって調製される。通常、本発明の感放射線性樹脂組成物は、好ましくは適当な溶媒に溶解されて溶液状態で用いられる。例えば共重合体[A]、[B]および[C]成分ならびに任意的に添加されるその他の成分を、所定の割合で混合することにより、溶液状態の感放射線性樹脂組成物を調製することができる。
このような溶媒としては、上述した共重合体[A]を製造するために使用できる溶媒として例示したものと同様のものを挙げることができる。
本発明の感放射性樹脂組成物の溶媒として、高沸点溶媒を併用する場合、その使用量は、溶媒全量に対して、好ましくは50重量%以下、より好ましくは40重量%以下、さらに好ましくは30重量%以下とすることができる。高沸点溶媒の使用量がこの使用量を越えると、塗膜の膜厚均一性、感度および残膜率が低下する場合がある。
このようにして調製された組成物溶液は、孔径0.2μm程度のミリポアフィルタなどを用いて濾過した後、使用に供することもできる。
次に本発明の感放射線性樹脂組成物を用いて、本発明の層間絶縁膜、マイクロレンズを形成する方法について述べる。本発明の層間絶縁膜またはマイクロレンズの形成方法は、以下の工程を以下に記載の順で含む。
(1)本発明の感放射線性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
(2)該塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
(3)現像工程、および
(4)加熱工程。
上記(1)の工程においては、本発明の組成物溶液を基板表面に塗布し、好ましくはプレベークを行うことにより溶剤を除去して、感放射線性樹脂組成物の塗膜を形成する。
使用できる基板の種類としては、例えばガラス基板、シリコンウエハーおよびこれらの表面に各種金属が形成された基板を挙げることができる。
組成物溶液の塗布方法としては、特に限定されず、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法(スピンコート法)、スリットダイ塗布法、バー塗布法、インクジェット法等の適宜の方法を採用することができ、特にスピンコート法、スリットダイ塗布法が好ましい。プレベークの条件としては、各成分の種類、使用割合等によっても異なる。例えば、60〜110℃で30秒間〜15分間程度とすることができる。
形成される塗膜の膜厚としては、プレベーク後の値として、層間絶縁膜を形成する場合にあっては例えば3〜6μm、マイクロレンズを形成する場合にあっては例えば0.5〜3μmが好ましい。
上記(2)の工程においては、形成された塗膜に所定のパターンを有するマスクを介して、放射線を照射した後、現像液を用いて現像処理して放射線の照射部分を除去することによりパターニングを行う。このとき用いられる放射線としては、例えば紫外線、遠紫外線、X線、荷電粒子線等が挙げられる。
上記紫外線としては例えばg線(波長436nm)、i線(波長365nm)等が挙げられる。遠紫外線としては例えばKrFエキシマレーザー等が挙げられる。X線としては例えばシンクロトロン放射線等が挙げられる。荷電粒子線として例えば電子線等を挙げることができる。
これらのうち、紫外線が好ましく、なかでもg線および/またはi線を含む放射線が特に好ましい。
露光量としては、層間絶縁膜を形成する場合にあっては50〜1,500J/m2、マイクロレンズを形成する場合にあっては50〜2,000J/m2とすることが好ましい。
現像処理に用いられる現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジエチルアミノエタノール、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ〔4,3,0〕−5−ノナン等のアルカリ(塩基性化合物)の水溶液を用いることができる。また、上記のアルカリの水溶液にメタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液、または本発明の組成物を溶解する各種有機溶媒を現像液として使用することができる。さらに、現像方法としては、例えば液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法、シャワー法等の適宜の方法を利用することができる。このときの現像時間は、組成物の組成によって異なるが、例えば30〜120秒間とすることができる。
上記のように実施した(3)現像工程後に、パターニングされた薄膜に対して、好ましくは例えば流水洗浄によるリンス処理を行い、さらに、好ましくは高圧水銀灯などによる放射線を全面に照射(後露光)することにより、当該薄膜中に残存する1,2−キノンジアジト化合物の分解処理を行った後、この薄膜を、ホットプレート、オーブン等の加熱装置により加熱処理(ポストベーク処理)することにより、当該薄膜の硬化処理を行う。上記後露光工程における露光量は、好ましくは2,000〜5,000J/m2程度である。また、上記加熱処理工程における加熱温度としては、従来、好ましくは200〜250℃程度の処理温度が採用されてきたが、本発明の感放射線性樹脂組成物においては、170〜200℃程度の処理温度でも十分な諸性能を有する層間絶縁膜またはマイクロレンズを形成することができる。加熱時間としても、従来、ホットプレート使用の場合、好ましくは15〜30分間、オーブン使用の場合、好ましくは60〜90分間の処理時間が採用されてきたが、本発明の樹脂組成物においては、200℃以上の加熱温度であれば、ホットプレート使用の場合10〜20分間、オーブン使用の場合30〜60分間、200℃未満の加熱温度であれば、ホットプレート使用の場合20〜30分間、オーブン使用の場合40〜80分間の処理時間であっても、十分な諸性能を有する層間絶縁膜またはマイクロレンズを形成することができる。この際に、2回以上の加熱工程を行うステップベーク法等を用いることもできる。
このようにして、目的とする層間絶縁膜またはマイクロレンズに対応する、パターン状薄膜を基板の表面上に形成することができる。
上記のようにして形成された本発明の層間絶縁膜は、200℃以下のポストベーク温度においても、基板への密着性が良好であり、耐溶剤性および耐熱性に優れ、電子部品の層間絶縁膜として好適に使用できる。
上記のようにして形成された本発明のマイクロレンズは、200℃以下のポストベーク温度においても、基板への密着性が良好であり、耐溶剤性および耐熱性に優れ、かつ高い透過率と良好なメルト形状を有するものであり、固体撮像素子のマイクロレンズとして好適に使用できる。
なお、本発明のマイクロレンズの形状は、図1(a)に示したように、半凸レンズ形状となる。
[C]成分の合成
国際公開05/116038号パンフレットの実施例に従い、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート(以下、「C−1」とする。)、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(へプタフルオロプロピル)トリフルオロホスフェート(以下、「C−2」とする。)および(η5−シクロペンタジェニル)(η6−トルエン)Fe(II)トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート(以下、「C−3」とする。)を合成した。
合成例1
分留管を備えた500mLの三つ口フラスコに2−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン33.3g、ジメチルジメトキシシラン72.1gをとり、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル76.8gを加えて溶解させ、得られた混合溶液をマグネチックスターラにより撹拌しながら30分間かけて40℃に加温した。これに1.4gのシュウ酸を含んだ43.3gのイオン交換水を30分間かけて連続的に添加した。そして、40℃で2時間反応させた後、得られた反応液を10Torrまで減圧し副生成物のメタノールを留去した。その後、反応液を1時間かけて100℃まで昇温し、副生成物の水を留去しながら100℃で2時間反応させた。こうして得られた反応液を60℃まで冷却し、まず3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン47.2gを30分かけ連続的に添加し、その後0.4gのシュウ酸を含んだ10.8gのイオン交換水を30分間かけて連続的に添加し、60℃で3時間反応させた。反応液から副生成物のメタノールと水を減圧留去して、固形分濃度が40%になるようにジエチレングリコールメチルエチルエーテルを添加し得られた樹脂溶液[A−1]の重量平均分子量は2,600であった。
分留管を備えた500mLの三つ口フラスコに3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン39.3g、フェニルトリメトキシシラン119.0gをとり、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル76.8gを加えて溶解させ、得られた混合溶液をマグネチックスターラにより撹拌しながら30分間かけて40℃に加温した。これに1.4gのシュウ酸を含んだ43.3gのイオン交換水を30分間かけて連続的に添加した。そして、40℃で2時間反応させた後、得られた反応液を10Torrまで減圧し副生成物のメタノールを留去した。その後、反応液を1時間かけて100℃まで昇温し、副生成物の水を留去しながら100℃で2時間反応させた。こうして得られた反応液を60℃まで冷却し、まず2−(3',4'−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン49.3gを30分かけ連続的に添加し、その後0.4gのシュウ酸を含んだ10.8gのイオン交換水を30分間かけて連続的に添加し、60℃で3時間反応させた。反応液から副生成物のメタノールと水を減圧留去して、固形分濃度が40%になるようにジエチレングリコールメチルエチルエーテルを添加し得られた樹脂溶液[A−2]の重量平均分子量は2,500であった。
500mLの三つ口フラスコに3−(3'−エチルオキセタン−3'−イル)プロピルトリメトキシシラン55.7g、トリメトキシシリルプロピル−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロピルチオエーテル66.1g、メチルトリメトキシシラン40.3gをとり、メチルイソブチルケトン139.7gを加えて溶解させ、得られた混合溶液をマグネチックスターラにより撹拌しながら60℃に加温した。これに、1.0gのトリエチルアミンを含んだ54.0gのイオン交換水を1時間かけて連続的に添加した。そして、60℃で3時間反応させた後、得られた反応液を室温まで冷却した。その後、1重量%のシュウ酸水溶液200gを添加し、有機相を分離し更に同様の操作を繰り返した。こうして得られる有機層を200gのイオン交換水で洗浄を行った。得られた有機層から、反応副生成物であるアルコール分と水を反応液から減圧留去した。この重合体[A−3]の重量平均分子量は2,400であった。
分留管を備えた500mLの三つ口フラスコにメチルトリメトキシシラン88.5g、フェニルトリメトキシシラン69.4gをとり、ジアセトンアルコール138.9gを加えて溶解させ、得られた混合溶液をマグネチックスターラにより撹拌しながら0.2gのリン酸を含んだ54.0gのイオン交換水を30分間かけて連続的に添加した。そして40℃で30分間反応させた後、1時間かけて100℃まで昇温し、メタノールと水を留去しながら2時間反応させた。その後、固形分が35重量%、ジアセトンアルコール/γ―ブチロラクトン=90/10になるように希釈し、樹脂溶液[a−1]を得た。この重合体[a−1]の重量平均分子量は2,900であった。
[感放射線性樹脂組成物の調製]
上記合成例1で合成した[A]成分として重合体[A−1]を含有する溶液を、重合体[A−1]100重量部(固形分)に相当する量、成分[B]として4,4’−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド(2.0モル)の縮合物(B−1)30重量部、および 4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート(C−1)を3重量部とを混合し、固形分濃度が30重量%となるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテルに溶解させた後、口径0.2μmのメンブランフィルタで濾過して、感放射線性樹脂組成物の溶液(S−1)を調製した。
[感放射線性樹脂組成物の調製]
実施例1において、[A]、[B]および[C]成分として、表1に記載のとおりの種類、量を使用した他は、実施例1と同様にして実施し、感放射線性樹脂組成物の溶液(S−2)〜(S−10)、(S−12)〜(S−18)および(s−1)〜(s−7)を調製した。
なお、実施例2、3、13、14において、[B]成分の記載は、それぞれ2種類の1,2−キノンジアジド化合物を併用したことを表す。
実施例11
実施例1において、固形分濃度が20重量%になるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテル/プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート=6/4に溶解したことと、[F]SH−28PA(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)を添加したこと以外は実施例1と同様に組成物を調製し、感放射線性樹脂組成物の溶液(S−11)を調製した。
(B−1):4,4’−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド(2.0モル)の縮合物
(B−2):4,4’,4’’‐エチリジントリス(フェノール)(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド(2.0モル)の縮合物
(B−3): 2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン(1.0モル)と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル(2.44モル)
(C−1):4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート
(C−2):4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(へプタフルオロプロピル)トリフルオロホスフェート
(C−3):(η5−シクロペンタジエニル)(η6−トルエン)Fe(II)トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート
(C−4):4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート(商品名 DTS−102 ミドリ化学株式会社製)
(C−5):4−アセトキシフェニル−ジメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート(商品名 SI−150 三新化学工業株式会社製)
(C−6):N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ナフチルジカルボキシルイミド(商品名 NAI−105 みどり化学株式会社製)
<層間絶縁膜としての性能評価>
上記のように調製した感放射線性樹脂組成物を使用し、以下のように層間絶縁膜としての各種の特性を評価した。
[感度の評価]
シリコン基板上に、実施例1〜10、比較例1〜5についてはスピンナーを用いて、表2に記載の組成物を塗布した後、100℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚4.0μmの塗膜を形成した。実施例11についてはスリットダイコーターにより塗布を行い、0.5Torrにて真空乾燥を行った後、100℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚4.0μmの塗膜を形成した。得られた塗膜に所定のパターンを有するパターンマスクを介してキャノン(株)製PLA−501F露光機(超高圧水銀ランプ)で露光時間を変化させて露光を行った後、2.38重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて25℃、80秒間、液盛り法で現像した。超純水で1分間流水洗浄を行い、乾燥させてウエハー上にパターンを形成した。3.0μmのライン・アンド・スペース(10対1)のスペース・パターンが完全に溶解するために必要な露光量を測定した。この値を感度として、表2に示した。この値が1,000J/m2以下の場合に感度が良好であると言える。
シリコン基板上に、実施例1〜10、比較例1〜5についてはスピンナーを用いて、表2に記載の組成物を塗布した後、100℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして塗膜を形成した。実施例11についてはスリットダイコーターにより塗布を行い、0.5Torrにて真空乾燥を行った後、100℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして塗膜を形成した。得られた塗膜にキャノン(株)製PLA−501F露光機(超高圧水銀ランプ)で積算照射量が3,000J/m2となるように露光し、このシリコン基板をクリーンオーブン内にて220℃で1時間加熱して膜厚3.0μmの硬化膜を得た。得られた硬化膜の膜厚(T1)を測定した。そして、この硬化膜が形成されたシリコン基板を70℃に温度制御されたジメチルスルホキシド中に20分間浸漬させた後、当該硬化膜の膜厚(t1)を測定し、浸漬による膜厚変化率{|t1−T1|/T1}×100〔%〕を算出した。結果を表2に示す。この値が5%以下のとき、耐溶剤性は良好といえる。
また、ポストベーク温度を220℃から180℃に変更し、同様に耐溶剤性を評価した。膜厚変化率が5%以下で、かつポストベーク温度が220℃の場合と同等の膜厚変化率を示せば、150℃のポストベーク温度でも十分な耐溶剤性があると判断できる。
なお、耐溶剤性の評価においては形成する膜のパターニングは不要のため、現像工程は省略した。
上記耐溶剤性の評価と同様にして、220℃/1時間と180℃/1時間のポストベーク条件でそれぞれ硬化膜を形成し、得られた硬化膜の膜厚(T2)を測定した。次いで、この硬化膜基板をクリーンオーブン内にて240℃で1時間追加ベークした後、当該硬化膜の膜厚(t2)を測定し、追加ベークによる膜厚変化率{|t2−T2|/T2}×100〔%〕を算出した。結果を表2に示す。この値が5%以下のとき、耐熱性は良好といえる。また、ポストベーク温度が150℃の場合は、膜厚変化率が5%以下で、かつポストベーク温度が220℃の場合と同等の膜厚変化率を示せば、180℃のポストベーク温度でも十分な耐熱性があると判断できる。
上記の耐溶剤性の評価においてシリコン基板の代わりにガラス基板「コーニング7059(コーニング社製)」を用いたこと以外は同様にして、220℃/1時間と180℃/1時間のポストベーク条件でそれぞれ硬化膜を形成した。この硬化膜を有するガラス基板の光線透過率を分光光度計「150−20型ダブルビーム((株)日立製作所製)」を用いて400〜800nmの範囲の波長で測定した。そのときの最低光線透過率の値を表2に示す。この値が90%以上のとき、透明性は良好といえる。
研磨したSUS304製基板上に、実施例1〜10、比較例1〜5についてはスピンナーを用いて、表2に記載の組成物を塗布した後、100℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚3.0μmの塗膜を形成した。実施例11についてはスリットダイコーターにより塗布を行い、0.5Torrにて真空乾燥を行った後、100℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚3.0μmの塗膜を形成した。得られた塗膜にキャノン(株)製PLA−501F露光機(超高圧水銀ランプ)で積算照射量が3,000J/m2となるように露光し、この基板をクリーンオーブン内にて220℃で1時間、もしくは180℃で1時間焼成することにより、硬化膜を得た。この硬化膜について、蒸着法によりPt/Pd電極パターンを形成させ誘電率測定用サンプルを作成した。該基板を周波数10kHzの周波数で、横河・ヒューレットパッカード(株)製HP16451B電極およびHP4284AプレシジョンLCRメーターを用いてCV法により当該基板の比誘電率を測定した。結果を表2に示した。この値が3.4以下のとき、誘電率は良好といえる。
なお、比誘電率の評価においては形成する膜のパターニングは不要のため、現像工程は省略した。
<マイクロレンズとしての性能評価>
上記のように調製した感放射線性樹脂組成物を使用し、以下のようにマイクロレンズとしての各種の特性を評価した。なお耐溶剤性の評価、耐熱性の評価、透明性の評価は上記層間絶縁膜としての性能評価における結果を参照されたい。
〔感度の評価〕
シリコン基板上に、実施例12〜18、比較例6〜7についてはスピンナーを用いて、表3に記載の組成物を塗布した後、90℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚2.0μmの塗膜を形成した。得られた塗膜に所定のパターンを有するパターンマスクを介してニコン(株)製NSR1755i7A縮小投影露光機(NA=0.50、λ=365nm)で露光時間を変化させて露光し、表3に記載した濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて25℃、1分間液盛り法で現像した。水でリンスし、乾燥してウェハー上にパターンを形成した。0.8μmライン・アンド・スペ−スパタ−ン(1対1)のスペース線幅が0.8μmとなるのに必要な露光時間を測定した。この値を感度として、表3に示した。この値が2,000J/m2以下の場合に感度が良好であると言える。
シリコン基板上に実施例12〜18、比較例6〜7についてはスピンナーを用いて、表3に記載の組成物を塗布した後、90℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚2.0μmの塗膜を形成した。得られた塗膜に4.0μmドット・2.0μmスペ−スパタ−ンを有するパターンマスクを介してニコン(株)製NSR1755i7A縮小投影露光機(NA=0.50、λ=365nm)で上記「[感度の評価]」にて測定した感度の値に相当する露光量で露光を行い、表3の感度の評価における現像液濃度として記載した濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にて25℃、1分間液盛り法で現像した。水でリンスし、乾燥してウエハー上にパターンを形成した。その後、キャノン(株)製PLA−501F露光機(超高圧水銀ランプ)で積算照射量が3,000J/m2となるように露光した。その後ホットプレートにて130℃で10分間加熱後さらに200℃で10分間加熱してパターンをメルトフローさせマイクロレンズを形成した。
形成されたマイクロレンズの底部(基板に接する面)の寸法(直径)および断面形状を表3に示す。マイクロレンズ底部の寸法は4.0μmを超え5.0μm未満であるとき、良好といえる。なお、この寸法が5.0μm以上となると、隣接するレンズ同士が接触する状態であり、好ましくない。また、断面形状は図1に示した模式図において、(a)のような半凸レンズ形状であるときに良好であり、(b)のような略台形上の場合は不良である。
Claims (17)
- [A]オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも1種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサン、
[B]1,2−キノンジアジド化合物、ならびに
[C]一般式(1)で表される化合物および一般式(4)で表される化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物
を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
2の場合、それぞれは互いに同一であっても異なっていてもよい。配位子L1、L2の電荷と遷移金属元素Mの電荷との合計電荷eは正であって、1または2である。X−は式(1)におけるX−と同義である。] - [A]ポリシロキサンが、
(a1)オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも1種の基と加水分解性基とを有するシラン化合物、
(a2)オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基と加水分解性基とを有するシラン化合物、ならびに
(a3)(a1)、(a2)以外の加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物である、請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。 - [A]ポリシロキサンにおけるオキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基が水酸基、メルカプト基またはアミノ基である、請求項1または2に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(1)のAが、SまたはIであり、Rのうち少なくとも1つが炭素数6〜30のアリール基または炭素数4〜30の複素環基であり、これらはアルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アリールカルボル、アルコキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールチオカルボニル、アシロキシ、アリールチオ、アルキルチオ、アリール、複素環、アリールオキシ、アルキルスルフィニル、アリールスルフィニル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アミノ、シアノ、ニトロの各基およびハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい、請求項1〜3のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(1)のm+n(m−1)+1個のRのすべてが、炭素数6〜30のアリール基または炭素数4〜30の複素環基であり、これらはアルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アリールカルボニル、アルコキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールチオカルボニル、アシロキシ、アリールチオ、アルキルチオ、アリール、複素環、アリールオキシ、アルキルスルフィニル、アリールスルフィニル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アミノ、シアノ、ニトロの各基およびハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよく、それぞれ互いに同一であっても異なってもよい、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(1)のnが0または1であり、オニウムイオンが、トリフェニルスルホニウム、トリ−p−トリルスルホニウム、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム、ビス[4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィド、ビス〔4−(ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]スルホニオ)フェニル〕スルフィド、ビス(4−[ビス(4−フルオロフェニル)スルホニオ]フェニル)スルフィド、4−(4−ベンゾイル−2−クロロフェニルチオ)フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウム、4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム、7−イソプロピル−9−オキソ−10−チア−9,10−ジヒドロアントラセン−2−イルジ−p−トリルスルホニウム、7−イソプロピル−9−オキソ−10−チア−9,10−ジヒドロアントラセン−2−イルジフェニルスルホニウム、2−[(ジ−p−トリル)スルホニオ]チオキサントン、2−[(ジフェニル)スルホニオ]チオキサントン、4−[4−(4−tert−ブチルベンゾイル)フェニルチオ]フェニルジ−p−トリルスルホニウム、4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム、5−(4−メトキシフェニル)チアアンスレニウム、5−フェニルチアアンスレニウム、ジフェニルフェナシルスルホニウム、4−ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、2−ナフチルメチル(1−エトキシカルボニル)エチルスルホニウム、4−ヒドロキシフェニルメチルフェナシルスルホニウム、オクタデシルメチルフェナシルスルホニウム、ジフェニルヨードニウム、ジ−p−トリルヨードニウム、ビス(4−ドデシルフェニル)ヨードニウム、ビス(4−メトキシフェニル)ヨードニウム、(4−オクチルオキシフェニル)フェニルヨードニウム、ビス(4−デシルオキシ)フェニルヨードニウム、4−(2−ヒドロキシテトラデシルオキシ)フェニルフェニルヨードニウム、4−イソプロピルフェニル(p−トリル)ヨードニウムまたは4−イソブチルフェニル(p−トリル)ヨードニウムである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(4)において、MがCr、Mo、W、Mn、FeおよびCoの群から選ばれる1種である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(4)において、配位子L1が、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメン、メシチレン、メトキシベンゼン、アセチルベンゼン、クロロベンゼン、2−クロロトルエン、3−クロロトルエン、4−クロロトルエン、ナフタレン、1−メチルナフタレン、1−メトキシナフタレン、2−メトキシナフタレン、1−クロロナフタレン、2−クロロナフタレン、ビフェニル、インデン、ビレンまたはジフェニルスルフィドである、請求項1〜8のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(4)において、配位子L2が、インデン、フルオレンまたはシクロペンタジエンのアニオンである、請求項1〜9のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(4)で表される化合物のカチオンが、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−トルエン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−キシレン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−1−メチルナフタレン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−クメン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−メシチレン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−ビレン)Fe+、(η5−フルオレニル)(η6−クメン)Fe+、(η5−インデニル)(η6−クメン)Fe+、ビス(η6−メシチレン)Fe2+、ビス(η6−キシレン)Fe2+、ビス(η6−クメン)Fe2+、(η6−トルエン)(η6−キシレン)Fe2+、(η6−クメン)(η6−ナフタレン)Fe2+、ビス(η5−シクロペンタジエニル)Fe+、ビス(η5−インデニル)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η5−フルオレニル)Fe+または(η5−シクロペンタジエニル)(η5−インデニル)Fe+である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(3)において、Rfの炭素数が1〜8であり、水素原子がフッ素原子で置換された割合が90%以上である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(3)において、Rfの炭素数が炭素数1〜4の直鎖または分岐のパーフルオロアルキル基である、請求項1〜12のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 一般式(3)で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンが、[(CF3CF2)3PF3]−、[(CF3CF2CF2)3PF3]−、[((CF3)2CF)3PF3]−、[((CF3)2CF)2PF4]−、[((CF3)2CFCF2)3PF3]−、[((CF3)2CFCF2)2PF4]−である、請求項1〜13のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 層間絶縁膜またはマイクロレンズ形成用である請求項1〜14のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。
- 少なくとも以下の工程を以下に記載の順で含むことを特徴とする層間絶縁膜またはマイクロレンズの形成方法。
(1)請求項15に記載の感放射線性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
(2)該塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程、
(3)現像工程、および
(4)加熱工程。 - 請求項16の方法により形成された層間絶縁膜またはマイクロレンズ。
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