JP4977303B2 - アドバンストプロセスコントロール（ａｐｃ）フレームワークを用いた処理ツールの故障検出およびその制御のための方法および装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【技術分野】
この発明は、一般的には、半導体製造技術に関し、より特定的には、アドバンストプロセスコントロール（ＡＰＣ）フレームワークを用いた処理ツールの故障検出および制御のための方法および装置に関する。
【０００２】
【背景技術】
半導体産業には、マイクロプロセッサ、メモリデバイスなどの集積回路装置の品質、性能およびスループットを増大させようという意欲が常にある。この意欲は、より確実に動作するより高品質のコンピュータおよび電子装置に対する消費者の需要によって煽られる。
【０００３】
消費者のこの需要の結果、半導体装置の製造においておよびそのような半導体装置を組込む集積回路装置の製造において改良がいくつかなされた。これらの装置の製造における欠陥を低減することで、装置自体のコストが下がる。さらに、これらの装置を組込む最終製品のコストも低減され、消費者および製造業者の両方にとって本質的な金銭的利益がもたらされる。
【０００４】
半導体製造プロセスと関連する故障を検出するのに改良は見られるが、半導体製造業界が現在直面している問題の１つは、補正手段がより好都合な態様で実現可能なようにこれらの故障を報告することに遅れがあることである。この遅れの結果、いくつかの故障装置が製造され、このことは製造業者および消費者にとってコストを不所望に増大させてしまう。
【０００５】
この発明は、以上に述べた問題の１つ以上を克服するかまたはその影響を少なくとも低減することに向けられる。
【０００６】
【発明の開示】
この発明のある局面では、製造プロセスにおける故障検出のための方法が提供される。この方法は、処理片の製造に関する処理ツールの動作状態データを第１のインターフェイスで受信するステップを含む。状態データは第１のインターフェイスから故障検出ユニットに送られる。状態データに基づいて処理ツールに故障条件が存在するか否かが判定され、故障条件の存在に応答して予め定められた処置が処理ツールに対して行なわれる。
【０００７】
この発明の別の局面では、製造プロセスにおける故障検出のためのシステムが提供される。このシステムは、処理片を製造するように適合される処理ツールと、処理ツールに結合され処理片の製造に関する処理ツールの動作状態データを受信するように適合される第１のインターフェイスとを含む。このシステムはさらに、動作状態データに基づいて処理ツールに故障条件が存在するかを判定するように適合される故障検出ユニットと、故障条件の存在に応答して処理ツールに対して予め定められた処置を行なうように適合されるフレームワークとを含む。
【０００８】
この発明は、添付の図面と関連付けて以下の説明を参照することにより理解され得り、同様の参照番号は同様の要素を特定する。
【０００９】
この発明はさまざまな変形および代替の形を認めるが、その特定の実施例が図面に例として示されここに詳細に記載される。しかしながら、特定の実施例のここでの記載はこの発明を開示された特定の形に限るものでなく、反対に、前掲の特許請求の範囲によって定義されるこの発明の精神および範囲内にあるすべての変形、等価および代替を含むことを意図することが理解される。
【００１０】
【発明を実施する態様】
この発明の例示的な実施例が以下に記載される。わかりやすくするために、実際の実現化のすべての特徴がこの明細書に記載されるわけではない。いかなるそのような実際の実施例の開発においても、実現化例によって異なる、システムに関連したおよびビジネスに関連した制約に従うような開発者の特定の目的を達成するために、実現化例に特有の決定がなされなければならないことがもちろん理解される。しかしながら、そのような開発の努力は複雑で時間がかかる可能性があるが、それでもこの開示の利益を有する当業者にはルーチンの業務であろうことが理解される。
【００１１】
ここで図面を参照し、具体的には図１を参照し、プロセスツール動作状態データに基づいて半導体製造プロセスにおける故障検出を判定するためのシステム１００が提供される。システム１００は、例示の実施例では、シリコンウェハなどの処理片を製造するために用いられる半導体製造機器の形の処理ツール１０５を含む。ある実施例に従えば、処理ツール１０５はアプライドマテリアルズ（Applied Materials）（ＡＭＡＴ）急速熱処理（ＲＴＰ）ツールである。しかしながら、処理ツール１０５は必ずしもＡＭＡＴ ＲＴＰツールに限られるものでなく、またはシリコンウェハを処理するためのツールにも限られるものでなく、この発明の精神および範囲から逸脱することなしに種々の異なったタイプの商業製品を製造するための他のタイプの製造機器を含んでもよい。
【００１２】
処理ツール１０５は機器インターフェイス（ＥＩ）１１０に結合され、機器インターフェイス１１０は、ツール１０５からさまざまなツール状態データを回収し、データ収集ユニット１３０を介して故障検出システム１２０にこのデータを与えて、ツール１０５が故障動作を経験しているかを判定する。ツール状態データは、これに限られるものでないが、処理ツール１０５の温度、圧力およびガス流量の測定値を含んでもよい。
【００１３】
アドオンのセンサ１１５も処理ツール１０５に結合されてよく、ツール１０５自体によって確かめられない付加的ツール状態データを測定する。たとえば、アドオンセンサ１１５は、シリコンウェハがツール１０５によって許容動作限界内で製造されたかを判定するために用いられてもよい。ツール１０５のそのような許容動作限界は、たとえばある温度範囲内でウェハを製造することであってもよい。しかしながら、アドオンセンサ１１５は、さまざまな他の動作状態パラメータを記録するために用いられてもよく、したがって上述の例に限られなくてもよいことが認められる。
【００１４】
センサ１１５は、たとえば、熱電対線からデータを獲得するＣ＋＋スタンドアローンプログラムなどの簡単なデータ収集プログラムとして具現化されてもよい。代替的に、センサ１１５は、複数の変換器（図示せず）を介してデータを収集する本格的なＬＡＢＶＩＥＷ（Ｒ）アプリケーションとして具現化されてもよい。さらに、センサ１１５は全く使用されなくてもよく、故障検出システム１２０は、機器インターフェイス１１０から転送されるツール状態データにのみ依拠してもよいことが認められる。しかしながら、使用されれば、センサ１１５は、付加的なツール状態データを故障検出システム１２０に転送して分析させる。
【００１５】
たとえば、ワークストリーム（WorkStream）などの工場制御システム１２５が、システム１００によって行なわれる半導体製造プロセスのプログラム制御全体を与える。制御システム１２５は、信号を機器インターフェイス１１０に与え、たとえば機器１０５の動作を開始および停止するなど、処理ツール１０５を制御する。ツール１０５が作動し所与のウェハを処理すると、ツール状態データは、機器インターフェイス１１０によって受信され、特定のウェハが処理されている間このデータが処理ツール１０５から送信されると、データ収集ユニット１３０によって収集される。データ収集ユニット１３０は、ツール状態データを処理されている特定のウェハのためのツールデータファイルに変換し、ほぼリアルタイムで分析するためにこのファイルを故障検出システム１２０に転送する。ある実施例では、このプロセスが長ければ、このプロセスは部分に分解されてもよい。ツール状態データをツールデータファイルに変換すると、データ収集ユニット１３０は、このデータを、機器インターフェイス１１０によって用いられる第１の通信プロトコルから故障検出システム１２０上で実行するソフトウェアと互換性のある第２の通信プロトコルに翻訳する。ツール状態データをツールデータファイルに翻訳するためのプロセスは、故障検出システム１２０上で動作する特定の故障検出ソフトウェアに特有のものである。
【００１６】
図２を参照し、故障検出システム１２０のより詳細な図が提供される。故障検出システム１２０は、サーバ２０５でデータ収集ユニット１３０から変換されたツールデータファイルを受信する。ある実施例に従えば、サーバ２０５は、ツール１０５によって処理されるウェハごとのツール状態データから得られるツールデータファイルに基づいて処理ツール１０５の故障検出分析を与える商業的に入手可能なソフトウェアパッケージであるモデルウェア（ModelWare）（Ｒ）を走らせる。しかしながら、他のタイプの故障検出ソフトウェアが、この発明の精神および範囲から逸脱することなしにモデルウェア（Ｒ）の代わりに使用されてもよいことが認められる。
【００１７】
ツール１０５によって処理されるウェハごとに、モデル参照ファイル（ＭＲＦ）２１０が、データ収集ユニット１３０から転送されたツールデータファイルから構成される。モデル参照ファイル（ＭＲＦ）２１０は、処理されている各ウェハごとにほぼリアルタイムでツール１０５の現在の状態を与える。ウェハのロットがツール１０５による処理が完了すると、そのロットのウェハごとのモデル参照ファイル（ＭＲＦ）２１０が、サーバ２０５によってモデルアーカイブファイル（ＭＡＦ）２１５にコンパイルされる。モデル参照ファイルのデータが予め定められた量だけ故障モデルデータと異なっているならば、サーバ２０５はまた、ツール１０５によって現在処理されているウェハのモデル参照ファイル（ＭＲＦ）２１０を故障モデルデータと比較することによりツール警告ファイル２２０を構成する。故障モデルデータは、他の同様のタイプのウェハのツール状態データから得られたモデル参照ファイル（ＭＲＦ）を含む、この場合、そのようなウェハが許容動作限界内でツールによって処理されたことが予めわかっている。
【００１８】
故障検出システム１２０によって検出され得る故障のタイプは、シリコンウェハ製造における処理および／または動作故障を含む。処理故障の例は、これに限られるものでないが、チャンバの最適でない予熱、壊れたウェハが検出される破壊的故障、異常な処理ガス流量、温度誤差、温度測定値ずれ、などを含み得る。故障検出システム１２０によって検出される動作故障のいくつかの例は、中断／再開処理、急速熱アニール（ＲＴＡ）の前のウェハの追跡（wafer sleuth）がないまたはウェハの追跡が不適切である、などを含み得る。
【００１９】
ツール１０５によって現在処理されているウェハのためのモデル参照ファイル（ＭＲＦ）２１０を評価すると、故障検出システム１２０は、ツール「健康状態」データの形でツール１０５の潜在的故障および／または適切な動作の結果をアドバンストプロセスコントロール（ＡＰＣ）フレームワーク１３５に送信する（図１および図２参照）。そして、ＡＰＣフレームワーク１３５は制御信号を機器インターフェイス１１０に送信して、故障検出システム１２０から転送されたツール健康状態データ結果に基づいて処理ツール１０５を制御してもよい。たとえば、ＡＰＣフレームワーク１３５から送信された信号は、ウェハのさらなる不良な製造を防ぐためにツール１０５をシャットダウンすることであってもよい。ＡＰＣフレームワーク１３５からデータを送信して、所望であれば、ツール１０５の故障条件をいかに訂正するかを技術者に知らせてもよい。別の実施例に従えば、ＡＰＣフレーム１３５はまた、ツール健康状態データのコピーを機器インターフェイス１１０に転送してもよく、機器インターフェイス１１０は、ツール健康状態データのコピーを工場制御システム１２５に転送してもよく、工場制御システム１２５は、ツール健康状態データを平均化し、データまたは平均化されたデータのチャートをプロットし、工場の技術者が見れるようにしてもよい。
【００２０】
ここで図３を参照し、ＡＰＣフレームワーク１３５のより詳細な図が提供される。ＡＰＣフレームワーク１３５は、処理ツール１０５のランツーラン制御を可能にする交換可能な規格化されたソフトウェアコンポーネントからなるコンポーネントベースのアーキテクチャである。ＡＰＣフレームワーク１３５は、ツール１０５を機器インターフェイス１１０を介してフレームワーク１３５にインターフェイスで接続してツール１０５を制御するためのマシンインターフェイス（ＭＩ）３１０を含む。ＡＰＣフレームワーク１３５はさらに、アドオンセンサ１１５をフレームワーク１３５とインターフェイスで接続するためのセンサインターフェイス（ＳＩ）３２０を含む。ある実施例に従えば、センサインターフェイス３２０は、故障検出システム１２０に直接データを送信させるのとは対照的に、センサ１１５を介して処理ツール１０５のツール状態データを補正するように適合されてもよい。この実施例では、センサ１１５からのツール状態データは、ＡＰＣフレームワーク１３５を介して故障検出システム１２０に送信される。さらに、１つのみのセンサインターフェイス３２０が図３に示されるが、この発明の精神および範囲から逸脱することなしにいくつかのセンサインターフェイスがフレームワーク１３５内に含められてもよいことが理解される。
【００２１】
プランエグゼキュータ（ＰＥ）３３０（すなわちプロセスコントローラ）が、ＡＰＣフレームワーク１３５を管理し、故障検出システム１２０によって転送されたツール健康状態データで見出される問題に対する可能な解決策を提供する。フレームワーク１３５はさらに、故障検出システム１２０上で走るサードパーティのアプリケーションとインターフェイスで接続するためのアプリケーションインターフェイス（ＡＩ）３４０を含む。例示の実施例では、サードパーティのアプリケーションは、故障検出サーバ２０５上で走るモデルウェア（Ｒ）ソフトウェアパッケージである。ＡＰＣフレームワーク１３５の、マシンインターフェイス３１０とセンサインターフェイス３２０とプランエグゼキュータ３３０とアプリケーションインターフェイス３４０との間の通信を可能にするデータチャネル３５０がさらに設けられる。
【００２２】
マシンインターフェイス３１０は機器インターフェイス１１０に結合し、処理ツール１０５とＡＰＣフレームワーク１３５との間のインターフェイスとなる。マシンインターフェイス３１０は、ツール１０５のセットアップ、起動および監視をサポートする。これは、機器インターフェイス１１０からコマンドおよび状態イベントを受信し、この情報をＡＰＣフレームワーク１３５の他の構成要素、すなわちプランエグゼキュータ３３０およびアプリケーションインターフェイス３４０に転送する。ＡＰＣフレームワーク１３５の他の構成要素からマシンインターフェイス３１０によって受信されるいかなる応答も、機器インターフェイス１１０に送られ、処理ツール１０５に運ばれる。前述のとおり、これは、故障条件が検出される場合ツール１０５を操作するための、プランエグゼキュータ３３０からの信号を含んでもよい。
【００２３】
マシンインターフェイス３１０はまた、機器インターフェイス１１０によって利用される特定の通信プロトコルと、ＡＰＣフレームワーク１３５の構成要素によって用いられるコモン・オブジェクト・リクエスト・ブローカ・アーキテクチャ・インターフェイス定義言語（ＣＯＲＢＡ ＩＤＬ）との間でメッセージを再初期化し再構成する。マシンインターフェイス３１０が機器インターフェイスに特有の通信プロトコルとＡＰＣフレームワーク１３５のＣＯＲＢＡ ＩＤＬプロトコルとの間のそのような翻訳を行なう態様は、当業者には周知である。したがって、これらの２つのフォーマット間の特定の翻訳プロセスは、この発明を不必要に不明瞭にすることを回避するためにここに論じられない。
【００２４】
センサインターフェイス３２０は、アドオンのセンサ１１５とＡＰＣフレームワーク１３５との間のインターフェイスとなる。センサインターフェイス３２０は、アドオンセンサ１１５のためのセットアップ、起動、監視およびデータ収集を提供する。マシンインターフェイス３１０と同様に、センサインターフェイス３２０も、センサ１１５によって利用される特定の通信プロトコルとＡＰＣフレームワーク１３５の構成要素によって使用されるＣＯＲＢＡ ＩＤＬプロトコルとの間のメッセージを再初期化し再構成する。
【００２５】
アプリケーションインターフェイス３４０は、サードパーティのツール（たとえば、モデルウェア（Ｒ）、マットラブ（MatLab）およびマスマティカ（Mathematica）などの商業的ソフトウェアパッケージ）のＡＰＣフレームワーク１３５への統合をサポートする。典型的には、これらのサードパーティのツールは、ＡＰＣフレームワーク１３５に知られている標準ＣＯＲＢＡ ＩＤＬプロトコルを提供しない。したがって、アプリケーションインターフェイス３４０は、サードパーティのツールによって利用される通信プロトコルとＡＰＣフレームワーク１３５によって使用されるＣＯＲＢＡプロトコルとの間の必要な翻訳を提供する。例示の実施例では、サードパーティのツールは、データ収集ユニット１３０およびセンサ１１５を介して供給される処理ツール１０５のツール状態データを分析するための故障検出システム１２０である。前述のとおり、故障検出システム１２０は、例示の実施例では故障の検出を提供するためのモデルウェア（Ｒ）ソフトウェアを含む。
【００２６】
プランエグゼキュータ３３０は、故障検出システム１２０によって供給されるツール健康状態データ結果に基づいて予め定められた処置を行なう。アプリケーションインターフェイス３４０は故障検出システム１２０から結果を受信すると、その結果のコピーをプランエグゼキュータ３３０に転送する。結果を検査すると、プランエグゼキュータ３３０は、予め定められた処置を行なうことによりツール１０５で見出される故障条件を訂正しようとする。この発明のある実施例に従えば、故障条件への解決策は、プランエグゼキュータ３３０が制御信号をマシンインターフェイス３１０および機器インターフェイス１１０に送信し、ツール１０５をシャットダウンして故障シリコンウェハのさらなる製造を防ぐことであってもよい。プランエグゼキュータ３３０は、ツール１０５をシャットダウンすることに加えて、たとえばツール１０５が動作をもう一度開始し得るより前に、グラフィカルユーザインターフェイス（ＧＵＩ）などのオペレータインターフェイス（図示せず）を介して故障条件を訂正するための任意の可能な解決策を技術者に通告してもよい。代替的に、プランエグゼキュータ３３０によって行なわれる予め定められた処置は、ツール健康状態データのコピーを機器インターフェイス１１０に転送し、次に健康状態データをワークストリーム２５に転送することであってもよい。
【００２７】
ここで図４Ａおよび図４Ｂを参照し、ツール状態動作パラメータに基づく故障検出のためのプロセス４００が提供される。プロセス４００は、処理ツール１０５のツール状態データが獲得されるブロック４１０で開始する。ツール状態データは、ツール１０５自体からまたはアドオンセンサ１１５を介して獲得されてもよい。ある実施例に従えば、ツール状態データは、処理ツール１０５からの温度、圧力およびガス流量測定値を含んでもよい。
【００２８】
ツール状態データが処理ツール１０５を介して獲得されると、ブロック４２０で、データは機器インターフェイス１１０で受信されデータ収集ユニット１３０に蓄積される。ブロック４３０で、データ収集ユニット１３０は、ツール１０５によって処理されるウェハごとに受信されたツール状態データを機器インターフェイス１１０によって使用される第１の通信プロトコルからツールデータファイルの形で第２の通信プロトコルに翻訳する。データ収集ユニット１３０は、ツール状態データをツールデータファイルに変換すると、このデータを、故障検出システム１２０上で実行する、例示の実施例ではモデルウェア（Ｒ）ソフトウェアパッケージであるソフトウェアパッケージと互換性のある第２の通信プロトコルに翻訳する。ツール１０５によって現在処理されているウェハごとにツールデータファイルを作成した後に、データ収集ユニット１３０は、ブロック４４０で、ツールデータファイルを故障検出システム１２０に転送する。故障検出システム１２０の故障検出サーバ２０５は、モデル参照ファイル２１０を生成し、モデル参照ファイル（ＭＲＦ）を処理されたウェハのロットのためのモデルアーカイブファイル（ＭＡＦ）２１５に追加し、データ収集ユニット１３０から受信されたツールデータファイルに基づいてツール警告ファイル２２０を生成する。故障検出サーバ２０５は、さらに、ブロック４５０で、ツール１０５によって現在処理されているウェハのためのモデル参照ファイル２１０を故障モデルデータと比較し、そのウェハのためのツール健康状態データを生成する。
【００２９】
ブロック４６０で、故障検出システム１２０は、アプリケーションインターフェイス３４０を介してツール健康状態データをＡＰＣフレームワーク１３５のプランエグゼキュータ３３０に転送する。ブロック４７０で、プランエグゼキュータ３３０は、ツール１０５によって処理されている特定のウェハのためのツール健康状態データを検査する。ブロック４８０で、プランエグゼキュータ３３０は、検査に基づいて予め定められた処置を行なう。ある実施例に従えば、予め定められた処置は、ツール健康状態データが不良であると見なされた場合処理ツール１０５をシャットダウンするために制御信号を送信することであってもよい。代替の実施例では、プランエグゼキュータ３３０は、ツール１０５のツール健康状態データを機器インターフェイス１１０に転送してもよい。次に、機器インターフェイス１１０は、ツール健康状態データをワークストリーム１２５に転送し得り、ここでツール健康状態データは、所望であれば、平均化され、製造技術者が見ることのできるチャートにプロットされてもよい。
【００３０】
以上に開示した特定の実施例は例示のみであって、この発明はここでの教示の利益を有する当業者には明らかな、異なるが等価な態様で変形され実施されてもよい。さらに、以下の特許請求の範囲に記載されるもの以外の、ここに示される構成または設計の詳細に限定されるものでない。したがって、以上に開示した特定の実施例は変更または変形されてもよく、すべてのそのような変形がこの発明の精神および範囲内であると見なされることは明らかである。したがって、ここで求められる保護は、前掲の特許請求の範囲に述べられるとおりである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ある実施例に従う処理ツールの故障検出および制御を提供するための故障検出システムおよびアドバンストプロセスコントロール（ＡＰＣ）フレームワークを含む製造システムの図である。
【図２】 図１の故障検出システムの詳細図である。
【図３】 処理ツールの動作を制御するための図１のＡＰＣフレームワークのより詳細な概要の図である。
【図４Ａ】 図１の製造システムおよびその制御のための故障検出能力を与えるためのプロセスの図である。
【図４Ｂ】 図１の製造システムおよびその制御のための故障検出能力を与えるためのプロセスの図である。

Claims (12)

1. 処理片の製造に関する処理ツールの動作状態データを第１のインターフェイスで受信するステップと、
   前記動作状態データを前記第１のインターフェイスから故障検出ユニットに送信するステップとを含み、当該送信する動作は、
   前記動作状態データを前記第１のインターフェイスからデータ収集ユニットに送信するステップと、
   前記動作状態データを前記データ収集ユニットに蓄積するステップと、
   前記動作状態データを第１の通信プロトコルから故障検出ユニットと互換性のある第２の通信プロトコルに翻訳するステップと、
   翻訳された動作状態データをデータ収集ユニットから故障検出ユニットに送信するステップとを含み、さらに、
   前記故障検出ユニットが受信した前記動作状態データに基づいて前記処理ツールが故障状態になっているかを判定するステップと、
   故障状態になっていることに応答して予め定められた処置を前記処理ツールに対して行なうステップと、
   前記処理ツールの故障状態が前記故障検出ユニットによって判定されたならば、故障状態を示す警告信号を前記故障検出ユニットからアドバンストプロセスコントロールフレームワークに送信するステップとを含み、前記アドバンストプロセスコントロールフレームワークは、前記処理ツールのセットアップ、起動および監視を行ない、
   予め定められた処置を行なうステップは、予め定められた処置を反映する信号を前記アドバンストプロセスコントロールフレームワークによって前記第１のインターフェイスに送信するステップをさらに含み、
   蓄積された動作状態データを前記データ収集ユニットから前記故障検出ユニットに送信するステップは、処理片が前記処理ツールによって処理されている間に、蓄積された動作状態データを前記データ収集ユニットから前記故障検出ユニットに送信するステップをさらに含む、方法。
2. 予め定められた処置を行なうステップは、
   故障状態になっているならば、前記処理ツールをシャットダウンするステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記処理ツールに結合されるセンサから、前記処理ツールの前記動作状態データとは異なる付加的な情報を含む付加的状態データを受信するステップと、
   前記付加的状態データを前記故障検出ユニットに送信するステップとをさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記センサからの前記付加的状態データを、前記センサが用いる前記第１の通信プロトコルから前記故障検出ユニットが用いる前記第２の通信プロトコルに翻
   訳するステップをさらに含む、請求項３に記載の方法。
5. 故障状態になっているかを判定するステップは、
   前記第１のインターフェイスで受信した動作状態データを予め定められた動作状態データと前記故障検出ユニットで比較するステップをさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
6. 前記処理片はシリコンウェハであり、
   比較するステップは、受信した動作状態データと故障モデルデータとを比較するステップを含み、前記故障モデルデータは、許容動作限界内で処理されたことが予めわかっている他の同様のタイプのシリコンウェハから得られたものである、請求項５に記載の方法。
7. 処理片を製造するように構成された処理ツールと、
   前記処理ツールに結合される第１のインターフェイスとを含み、前記第１のインターフェイスは、前記処理片の製造に関連する前記処理ツールの動作状態データを受信するように構成され、さらに、
   前記動作状態データに基づいて、前記処理ツールが故障状態になっているかを判定するように構成された故障検出ユニットと、
   故障状態になっていることに応答して、予め定められた処置を前記処理ツールに対して行なうように構成されたフレームワークとを含み、
   前記第１のインターフェイスは、前記動作状態データが前記第１のインターフェイスによって受信されると当該データを受信および蓄積し、前記動作状態データを第１の通信プロトコルから前記故障検出ユニットと互換性のある第２の通信プロトコルに翻訳し、翻訳された動作状態データを前記故障検出ユニットに送信するように構成されたデータ収集ユニットを含み、
   前記故障検出ユニットは、前記処理ツールの故障状態が前記故障検出ユニットによって判定されたならば、故障状態を示す警告信号を前記故障検出ユニットから前記フレームワークに送信するようさらに構成され、
   前記フレームワークは、故障状態になっているならば、予め定められた処置を反映する制御信号を前記第１のインターフェイスに送信するようさらに構成され、
   前記フレームワークは、前記処理ツールのセットアップ、起動および監視を行ない、
   前記データ収集ユニットは、処理片が前記処理ツールによって処理されている間、蓄積された動作状態データを前記故障検出ユニットに送信するようにさらに構成される、システム。
8. 前記処理ツールに結合されるセンサをさらに含み、前記センサは、前記処理ツールから前記動作状態データとは異なる付加的な情報を含む付加的状態データを受信し、当該データを前記故障検出ユニットに送信するように構成される、請求項７に記載のシステム。
9. 前記故障検出ユニットは、前記処理ツールの動作状態データを予め定められた動作状態データと比較して故障状態になっているかを判定するようにさらに構成される、請求項７または８に記載のシステム。
10. 前記処理片はシリコンウェハであり、
    前記故障検出ユニットは、受信した動作状態データと故障モデルデータとを比較するよう構成されており前記故障モデルデータは、許容動作限界内で処理されたことが予めわかっている他の同様のタイプのシリコンウェハから得られたものである、請求項９に記載のシステム。
11. 予め定められた処置は、前記処理ツールをシャットダウンすることである、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のシステム。
12. 前記処理ツールは半導体製造ツールである、請求項７〜１１のいずれか１項に記載のシステム。

Images