KR20030019635A - 어드밴스드 프로세스 제어(ａｐｃ) 프레임워크를 사용하여프로세싱 툴의 결함 검출 및 그 제어를 위한 방법 및 장치 - Google Patents

어드밴스드 프로세스 제어(ａｐｃ) 프레임워크를 사용하여프로세싱 툴의 결함 검출 및 그 제어를 위한 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

어드밴스드 프로세스 제어(APC) 프레임워크(135)에 결함 검출을 제공하는 방법 및 장치에 대해 기재한다. 제1 인터페이스(110)는 프로세싱 피스의 제조와 관련된 프로세싱 툴(105)의 연산 상태 데이터를 수신한다. 상기 상태 데이터는 상기 제1 인터페이스(110)로부터 결함 검출 유닛(120)으로 보내진다. 상기 결함 검출 유닛(120)은 상기 상태 데이터에 기초해서 상기 프로세싱 툴(105)에 결함 상태가 존재하는지를 결정한다. 상기 프로세싱 툴(105) 상에서 결함 상태의 존재에 응답해서 미리 결정된 동작이 실행된다. 일실시예에 따르면, 상기 미리 결정된 동작은 상기 프로세싱 툴(105)을 일시정지시켜 추가의 결함 있는 웨이퍼의 생성을 방지하는 것이다.

Description

어드밴스드 프로세스 제어(ＡＰＣ) 프레임워크를 사용하여 프로세싱 툴의 결함 검출 및 그 제어를 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR FAULT DETECTION OF A PROCESSING TOOL AND CONTROL THEREOF USING AN ADVANCED PROCESS CONTROL (APC) FRAMEWORK}
반도체 산업에는 마이크로프로세서들, 메모리 디바이스들 등과 같은 집적 회로 디바이스들의 품질, 신뢰성 및 처리량을 증가시키기 위한 부단한 노력이 가해지고 있다. 이러한 노력은 높은 품질의 컴퓨터들 및 보다 신뢰성 있게 동작하는 전자 디바이스들에 대한 소비자의 요구에 의해 촉구된다. 이들 디바이스들의 제조 시에 결함들을 감소시키면 디바이스들 자체의 비용이 낮아진다. 따라서, 이들 디바이스들이 통합된 최종 제품의 비용도 또한 감소되어, 소비자와 제조업자 모두에 본질적인 금전적 이득이 제공된다.
반도체 제조 프로세스들과 연관된 결함들을 검출하는데 있어서 개선이 이루어져왔지만, 반도체 제조 산업에 현재 직면한 하나의 문제는 정확한 측정들을 보다편리한 방식으로 실행할 수 있도록 이들 결함들을 보고하는데 있어서의 지연이다. 이러한 지연의 결과, 몇몇 결함 있는 디바이스들이 생성되고, 이것은 원하지 않게 제조업자와 소비자의 비용을 증가시킨다.
본 발명은 위에서 언급한 문제들 중 하나 이상의 영향을 극복하거나 적어도 감소시키는 것에 관한 것이다.
본 발명은 일반적으로 반도체 제조 기술에 관한 것이며, 특히 어드밴스드 프로세스 제어(Advanced Process Control)(APC) 프레임워크를 사용하여 프로세싱 툴의 결함 검출 및 제어를 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 일실시예에 따라 제조 툴의 결함 검출과 제어를 제공하기 위해 결함 검출 시스템 및 어드밴스드 프로세스 제어(APC) 프레임워크를 포함하는 제조 시스템을 도시하고,
도 2는 도 1의 결함 검출 시스템의 상세도이고,
도 3은 프로세싱 툴의 동작을 제어하는 도 1의 APC 프레임워크의 기능에 대한 상세도이며,
도 4a 및 4b도는 도 1의 제조 시스템과 그것의 제어에 대한 결함 검출 성능을 제공하는 프로세스를 도시한다.
본 발명의 한 양상에 따르면, 제조 프로세스에서 결함 검출을 위한 방법이 제공된다. 이 방법은 프로세싱 피스(processing piece)의 제조와 관련된 프로세싱 툴의 동작 상태 데이터를 제1 인터페이스에서 수신하는 단계를 포함한다. 상기 상태 데이터는 상기 제1 인터페이스로부터 결함 검출 유닛으로 전송된다. 상기 상태 데이터에 기초해서 상기 프로세싱 툴에 결함 상태가 존재하는지를 결정하고, 그 결함 상태의 존재에 응답해서 상기 프로세싱 툴 상에서 미리 결정된 동작이 실행된다.
본 발명의 다른 양상에 따르면, 제조 프로세스에서 결함 검출을 위한 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 프로세싱 피스를 제조하는 프로세싱 툴, 및 상기 프로세싱 툴에 결합되어, 상기 프로세싱 피스(processing piece)의 제조와 관련된 상기 프로세싱 툴의 동작 상태 데이터를 수신하는 제1 인터페이스를 포함한다. 상기 시스템은 상기 동작 상태 데이터에 기초하여 상기 프로세싱 툴에 결함 상태가 존재하는지를 결정하는 결함 검출 유닛, 및 그 결함 상태의 존재에 응답해서 상기 프로세싱 툴 상에서 미리 결정된 동작을 수행하는 프레임워크를 더 포함한다.
본 발명은 첨부된 도면들을 참조로 한 후술의 상세한 설명으로부터 이해될 수 있으며, 도면들에서 유사한 도면부호들은 유사한 구성요소들을 나타낸다.
본 발명은 다양한 변형들 및 대안의 형태들이 가능하며, 본 발명의 특정 실시예들이 도면들을 이용해서 예시되어 있고 본 출원서에 상세하게 기재된다. 그렇지만, 특정한 실시예들에 대한 본 출원서에서의 상세한 설명은 본 발명을 개시된 특별한 형태에만 제한하려는 것이 아니며, 본 발명은 첨부된 특허청구범위에 의해 정의된 바와 같이 본 발명의 정신 및 범주 내에서의 모든 변형들, 등가물, 및 대안들을 망라한다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들을 아래에 기재한다. 명확화를 위해, 본 명세서에 실제 실행의 모든 특징들을 기재하지 않는다. 물론, 그러한 실제의 실시예의 전개에서, 실시예마다 변하게 될, 시스템-관련 및 사업-관련 제약들에의 순응과 같은, 개발자의 특정한 목표를 달성하기 위해서는 다양한 실시별 특정 판단들이 이루어져야만 한다는 것을 이해해야 할 것이다. 게다가, 그러한 개발 노력은 복잡하고 시간-소모적이 될 수 있지만 그럼에도 불구하고 당 기술분야의 통상의 기술을 가진 자가 본 발명의 개시 내용을 참조할 때는 일상적인 작업이 될 것이다.
이제 도면들로 돌아가서, 특히 도 1을 참조하면, 프로세스 툴의 동작 상태 데이터에 기초해서 반도체 제조 프로세스에서 결함 검출을 결정하는 시스템(100)이 제공된다. 상기 시스템(100)은 본 예시적인 실시예에서 실리콘 웨이퍼와 같은 프로세싱 피스를 생성하는데 사용되는 반도체 제조 장비의 형태로 되어 있는 프로세싱 툴(105)을 포함한다. 일실시예에 따르면, 상기 프로세싱 툴(105)은 응용 재료학(Applied Materials)(AMAT) 급속 열 프로세싱(Rapid Thermal Processing)(RTP) 툴이다. 그렇지만, 상기 프로세싱 툴(105)은 오직 AMAT RTP 툴이나 실리콘 웨이퍼들을 프로세싱하기 위한 툴에만 제한되는 것이 아니며 본 발명의 정신 및 범주를 벗어남이 없이 다양한 다른 유형의 상업적 제품을 생성하는 다른 유형의 제조 장비를 포함할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
상기 프로세싱 툴(105)은 장비 인터페이스(equipment interface)(EI)(110)에 결합되어 있으며, 이 장비 인터페이스(110)는 상기 툴(105)로부터의 다양한 툴 상태 데이터를 검색하고 이 데이터를 상기 데이터 수집 유닛(130)을 통해 결함 검출 시스템(120)과 전송하여, 상기 툴(105)이 결함 있는 동작(faulty operation)을 행하는지를 결정한다. 상기 툴 상태 데이터는 프로세싱 툴(105)의 온도, 압력 및 가스 흐름 측정치를 포함하지만 반드시 이것들에 제한되지는 않는다.
상기 툴(105) 자체에 의해 확인되지 않은 추가의 툴 상태 데이터를 측정하기 위해 상기 프로세싱 툴(105)에 애드-온 센서(add-on sensor)(115)가 또한 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 애드-온 센서(115)는 상기 툴(105)에 의해 허용가능한 동작 범위들 내에서 실리콘 웨이퍼가 생성되었는지를 결정하는데 사용될 수 있다. 상기 툴(105)의 그러한 허용가능한 동작 범위들은 예를 들어 소정의 온도 범위 내에서 웨이퍼를 생성하도록 하는 것일 수도 있다. 그렇지만, 상기 애드-온 센서(115)는 다른 다양한 동작 상태 파라메터들을 기록하는데도 사용될 수 있으며 그래서 위에서 언급된 예에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 할 것이다.
상기 센서(115)는 예를 들어 열전대 배선(thermocouple wire)으로부터 데이터를 획득하는 C++ 독립형 프로그램과 같은, 간단한 데이터 획득 프로그램으로 구현될 수 있다. 대안적으로, 상기 센서(115)는 복수의 트랜듀서들(도시되지 않음)을 통해 데이터를 획득하는, 풀-플래지드(full-fledged) LABVIEW?애플리케이션으로 구현될 수도 있다. 또한 상기 센서(115)를 전혀 사용하지 않고, 결함 검출 시스템(120)이 상기 장비 인터페이스(110)로부터 전송된 툴 상태 데이터에 전적으로 의존할 수 있다는 것도 이해해야 할 것이다. 그렇지만, 사용된다면, 상기 센서(115)는 분석을 위해 상기 추가의 툴 상태 데이터를 상기 결함 검출 시스템(120)으로 전송한다.
예를 들어 워크스트림(WorkStream)과 같은 공장 제어 시스템(125)은 시스템(100)에 의해 수행되는 반도체 제조 프로세스의 전체 프로그램 제어를 제공한다. 상기 제어 시스템(125)은 예를 들어 상기 프로세싱 툴(105)의 동작을 시작 시키고 중지시키는 것과 같이, 상기 프로세싱 툴(105)을 제어하기 위해 장비 인터페이스(110)에 신호들을 제공한다. 상기 툴(105)이 동작중일 때 그리고 주어진 웨이퍼를 프로세싱하고 있을 때, 그 특별한 웨이퍼를 프로세스하고 있는 동안 툴 상태 데이터가 상기 프로세싱 툴(105)로부터 전송됨에 따라 상기 툴 상태 데이터는 장비 인터페이스(110)에 의해 수신되어 데이터 수집 유닛(130)에 의해 수집된다. 상기 데이터 수집 유닛(130)은 상기 특별한 웨이퍼를 프로세스하고 있는 동안 상기 툴 상태 데이터를 툴 데이터 파일로 변환시키고 그 파일을 거의 실시간으로 분석하기 위해 결함 검출 시스템(120)에 전송한다. 일실시예에서, 상기 프로세스가 길면, 그 프로세스를 부분들로 나눌 수 있다. 상기 데이터 수집 유닛(130)은, 상기 툴 상태 데이터를 툴 데이터 파일로 변환시킬 때, 이 데이터를 상기 장비 인터페이스(110)에 의해 사용되는 제1 통신 프로토콜로부터 상기 결함 검출 시스템(120) 상에서 실행중인 소프트웨어와 호환가능한 제2 통신 프로토콜로 번역한다. 상기 툴 상태 데이터를 툴 데이터 파일들로 번역하는 프로세스는 상기 결함 검출 시스템(120) 상에서 실행중인 특별한 결함 검출 소프트웨어에 특정되어 있다.
도 2를 참조하면, 상기 결함 검출 시스템(120)의 상세도가 도시되어 있다. 상기 결함 검출 시스템(120)은 서버(205)에서 상기 데이터 수집 유닛(130)으로부터 변환된 상기 툴 데이터 파일들을 수신한다. 일실시예에 따르면, 상기 서버(205)는 상업적으로 이용가능한 소프트웨어 패키지인 ModelWare?를 실행하며 이 소프트웨어 패키지는 상기 툴(105)에 의해 프로세스된 웨이퍼마다 상기 툴 상태 데이터로부터유도되는 상기 툴 데이터 파일들에 기초해서 프로세싱 툴(105)의 결함 검출 분석을 제공한다. 그렇지만, 본 발명의 정신 및 범주를 벗어남이 없이 ModelWare?대신에 다른 유형의 결함 검출 소프트웨어가 사용될 수도 있다.
상기 툴(105)에 의해 프로세스된 각각의 웨이퍼에 대해, 모델 참조 파일(MRF)(210)이 상기 데이터 수집 유닛(130)으로부터 전송된 툴 데이터 파일로부터 구성된다. 상기 모델 참조 파일(MRF)(210)은 프로세스되고 있는 각각의 웨이퍼에 툴(105)의 현재 상태를 실시간으로 제공한다. 많은 웨이퍼들이 툴(105)에 의한 처리가 종료될 때, 그 많은 웨이퍼들 각각에 대한 모델 참조 파일(MRF)(201)이 서버(205)에 의해 모델 보관 파일(MAF)(215)로 컴파일링된다. 상기 모델 참조 파일의 데이터가 미리 결정된 양만큼 상기 결함 모델 데이터와 상이한 경우, 상기 서버(205)는 또한 상기 툴(205)에 의해 현재 프로세스되고 있는 웨이퍼의 모델 참조 파일(MRF)(210)과 결함 모델 데이터(fault model data)를 비교하여 툴 경고 파일(tool alarm file)(220)을 구성한다. 상기 결함 모델 데이터는 상기 툴에 의해 허용가능한 동작 범위 내에서 프로세스된 것으로 이미 알려진 다른 유사한 유형의 웨이퍼들의 툴 상태 데이터로부터 유도된 모델 참조 파일들(MRFs)을 포함한다.
상기 결함 검출 시스템(120)에 의해 검출될 수 있는 결함들의 유형들은 실리콘 웨이퍼 제조 시의 프로세싱 및/또는 동작 결함들을 포함한다. 프로세싱 결함들의 예들은 챔버의 비최적 예열(non-optimal preheating), 파손된 웨이퍼가 검출되는 대규모의 장애, 비정상적으로 프로세스된 가스 흐름 비율, 온도 오류들, 온도 측정 표류 등을 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다. 상기 결함 검출시스템(120)에 의해 검출된 동작 결함들의 몇몇 예들은 차단된/재시작된 프로세싱, 웨이퍼 슬루쓰(wafer sleuth) 또는 급속 열 어닐(RTA) 이전의 부적절한 슬루쓰 없음, 등을 포함할 수 있다.
상기 결함 검출 시스템(120)은 상기 툴(105)에 의해 현재 프로세스되고 있는 웨이퍼에 대한 모델 참조 파일(MRF)(210)을 평가하여, 툴(105)의 잠재적 결함들 및/또는 적절한 동작에 대한 결과들을 툴 "헬쓰(health)" 데이터의 형태로 어드밴스드 프로세스 제어(APC) 프레임워크(135)에 전송한다(도 1 및 2 참조). 그러면, 상기 APC 프레임워크(135)는 제어 신호들을 장비 인터페이스(110)로 전송하여, 상기 결함 검출 시스템(120)으로부터 전송된 툴 헬쓰 데이터 결과들에 기초해서 프로세싱 툴(105)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 APC 프레임워크(135)로부터 전송된 신호는 상기 툴(105)을 일시정지시켜 웨이퍼들의 임의의 추가적인 결함 생성을 방지할 수 있다. APC 프레임워크(135)로부터도 데이터가 전송되어, 원한다면 툴(105)의 결함 상태를 고치는 방법을 기술자에게 알려줄 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 APC 프레임워크(135)는 상기 툴 헬쓰의 복사본을 장비 인터페이스(110)로 전송할 수 있고, 상기 장비 인터페이스(110)는 상기 툴 헬쓰 데이터의 복사본을 공장 제어 시스템(125)으로 전송할 수 있으며, 이 공장 제어 시스템(125)은 상기 툴 헬쓰 데이터를 평균화하고 제조 기술인자가 관찰하도록 상기 데이터 또는 평균화된 데이터의 도표로 작성될 수 있다.
이제 도 3으로 돌아가면, APC 프레임워크의 상세도가 도시되어 있다. APC 프레임워크(135)는 교환가능하고 표준화된 소프트웨어 구성성분들로 이루어진 구성성분 기반의 아키텍처이므로 프로세싱 툴(105)의 런/런 제어(run-to-run control)가 가능하다. 상기 APC 프레임워크(135)는 머신 인터페이스(MI)(310)를 포함하고, 이 머신 인터페이스(310)는 상기 장비 인터페이스(110)를 통해 상기 툴(105)과 상기 프레임워크(135)를 인터페이스시켜 툴(105)의 제어를 제공한다. 상기 APC 프레임워크(135)는 상기 애드-온 센서(115)와 상기 프레임워크(135)를 인터페이스시키는 센서 인터페이스(SI)(320)를 더 포함한다. 일실시예에 따르면, 상기 센서 인터페이스(320)는 상기 결함 검출 시스템(120)에 직접적으로 전송된 데이터를 갖는 반면, 센서(115)를 통해 프로세싱 툴(105)의 툴 상태 데이터를 수집하도록 되어 있다. 본 실시예에서, 상기 센서(105)로부터의 툴 상태 데이터는 APC 프레임워크(135)를 통해 결함 검출 시스템(120)으로 전송된다. 비록 단지 하나의 센서 인터페이스(320)만이 도 3에 도시되어 있지만, 본 발명의 정신 및 범주를 벗어남이 없이 네트워크(135) 내에 수개의 센서 인터페이스들이 포함될 수 있음을 이해하여야 한다.
계획 실행기(PE)(330)(즉, 프로세스 제어기)는 APC 프레임워크(135)를 관리하고 상기 결함 검출 시스템(120)에 의해 전송되었던 툴 헬쓰 데이터에 발견된 문제들에 대한 가능한 해결책을 제공한다. 상기 프레임워크(135)는 상기 결함 검출 시스템(120) 상에서 실행되는 제3자 애플리케이션과 인터페이싱하는 애플리케이션 인터페이스(AI)(340)를 더 포함한다. 예시된 실시예에서, 상기 제3자 애플리케이션은 상기 결함 검출 서버(205) 상에서 운행되는 Modelware 소프트웨어 패키지이다. 상기 APC 프레임워크(135)의 머신 및 센서 인터페이스들(310, 320), 계획실행기(330) 및 애플리케이션 인터페이스(340)간의 통신을 허용하기 위해 데이터 채널(350)이 또한 제공된다.
상기 머신 인터페이스(310)는 상기 장비 인터페이스(110)에 결합되어, 프로세싱 툴(105)과 APC 프레임워크(135)간의 인터페이스 역할을 한다. 상기 머신 인터페이스(310)는 툴(105)의 배치(setup), 작동(activation) 및 모니터링을 지원한다. 상기 장비 인터페이스(110)로부터 명령들 및 상황 이벤트들(status events)을 수신하고 그 정보를 APC 프레임워크(135)의 다른 구성성분들, 즉 계획 실행기(330)와 애플리케이션 인터페이스(340)에 전송한다. APC 프레임워크(135)의 다른 구성성분들로부터 머신 인터페이스(310)에 의해 수신되는 임의의 응답들은 장비 인터페이스(110)로 라우팅되어 프로세싱 툴(105)로 전달된다. 위에서 언급한 바와 같이, 이것은 결함 상태가 검출되면 툴(105)을 조작하기 위해 계획 실행기(330)로부터의 신호를 포함할 수 있다.
상기 머신 인터페이스(310)는 또한 상기 장비 인터페이스(110)에 의해 활용되는 특정한 통신 프로토콜과 상기 APC 프레임워크(135)의 구성성분들에 의해 사용되는 공통 대상 요청 브로커 아키텍처 인터페이스 정의 언어(Common Object Request Broker Architecture Interface Definition Language)(CORBA IDL) 통신 프로토콜간의 메시지들을 다시 포맷해서 재구성한다. 상기 머신 인터페이스(310)가 장비 인터페이스-특정 통신 프로토콜과 APC 프레임워크(135)의 CORBA IDL 프로토콜간의 그러한 번역을 수행하는 방법은 당 기술분야의 기술자에게는 잘 알려져 있다. 따라서, 이들 두 포맷간의 특정한 번역 프로세스에 대해서는 본 발명의 불명료함을회피하기 위해 논의하지 않는다.
상기 센서 인터페이스(320)는 상기 애드-온 센서(115)와 상기 APC 프레임워크(135)간의 인터페이스 역할을 한다. 상기 센서 인터페이스(320)는 상기 애드-온 센서(115)에 대한 배치, 작동, 모니터링 및 데이터 수집을 제공한다. 상기 머신 인터페이스(310)와 유사하게, 상기 센서 인터페이스(320)도 또한 센서(115)에 의해 활용되는 특정한 통신 프로토콜과 APC 프레임워크(135)의 구성성분들에 의해 사용되는 CORBA IDL 프로토콜간의 메시지들을 다시 포맷해서 재구성한다.
상기 애플리케이션 인터페이스(340)는 상기 APC 프레임워크(135)와 제3자 툴들(예를 들어, ModelWare, MatLab 및 Mathematica)의 통합을 지원한다. 통상적으로, 이들 제3자 툴들은 상기 APC 프레임워크(135)에 알려진 표준 CORBA IDL 프로토콜을 제공하지 않는다. 따라서, 상기 애플리케이션 인터페이스(340)는 상기 제3자 툴에 의해 활용되는 통신 프로토콜과 상기 APC 프레임워크(135)에 의해 사용되는 CORBA 프로토콜간의 필요한 번역을 제공한다. 예시된 실시예에서, 상기 제3자 툴은 데이터 수집 유닛(130)과 센서(115)를 통해 공급되는 프로세싱 툴(105)의 툴 상태 데이터를 분석하는 결함 검출 시스템(120)이다. 위에서 언급한 바와 같이, 상기 결함 검출 시스템(120)은 예시된 실시예에서 결함 검출을 제공하기 위해 ModelWare?소프트웨어를 포함한다.
상기 계획 실행기(330)는 상기 결함 검출 시스템(120)에 의해 공급되는 헬쓰 데이터 결과들에 기초해서 미리 결정된 동작을 수행한다. 상기 애플리케이션 인터페이스(340)가 상기 결함 검출 시스템(120)으로부터 상기 결과들을 수신하면, 그결과들의 복사본을 상기 계획 실행기(330)로 전송한다. 상기 결과들을 검사하면, 상기 계획 실행기(330)는 미리 결정된 동작을 수행함으로써 상기 툴(105)에 발견된 결함 상태를 고치려 시도한다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 결함 상태에 대한 해결책은, 상기 계획 실행기(330)로 하여금 상기 머신 인터페이스(310)와 장비 인터페이스(110)에 제어 신호를 전송하게 하여 툴(105)을 일시정지시킴으로써 결함 있는 실리콘 웨이퍼들이 추가로 제조되는 것을 방지하는 것이다. 대안적으로, 상기 계획 실행기(330)에 의해 수행되는 상기 미리 결정된 동작은 상기 툴 헬쓰 데이터의 복사본을 상기 장비 인터페이스(110)로 전송하고 그런 다음 그 헬쓰 데이터를 워크스트림(125)으로 전송하는 것이 될 수 있다.
이제 도 4a 및 도 4b로 돌아가면, 툴 상태 동작 파라메터들에 기초하여 결함 검출에 대한 프로세스(400)가 제공되어 있다. 프로세스(400)는 블록(410)에서 시작하며, 이 블록(410)에서는 프로세싱 툴(105)의 툴 상태 데이터가 얻어진다. 상기 툴 상태 데이터는 툴(105) 자체로부터 얻어질 수 있거나 애드-온 센서(115)를 통해 얻어질 수도 있다. 일실시예에 따르면, 상기 툴 상태 데이터는 프로세싱 툴(105)로부터의 온도, 압력, 및 가스 흐름 측정치를 포함할 수 있다.
일단 툴 상태 데이터가 프로세싱 툴(105)을 통해 얻어지면, 블록(420)에서 상기 데이터는 장비 인터페이스(110)에서 수신되어 데이터 수집 유닛(130)에 누적된다. 블록(430)에서, 상기 데이터 수집 유닛(130)은 툴(105)에 의해 프로세스된 웨이퍼마다 수신된 툴 상태 데이터를 상기 장비 인터페이스(110)에 의해 사용되는 제1 통신 프로토콜로부터 툴 데이터 파일 형태의 제2 통신 프로토콜로 변환시킨다.상기 데이터 수집 유닛(130)은 상기 툴 상태 데이터를 툴 데이터 파일로 변환시킬 때, 이 데이터를 결함 검출 시스템(120) 상에서 실행되는 소프트웨어 패키지와 호환될 수 있는 제2 통신 프로토콜로 번역하며, 상기 소프트웨어 패키지는 예시된 실시예에서 ModelWare 소프트웨어 패키지이다. 툴(105)에 의해 현재 프로세스되고 있는 웨이퍼마다 상기 툴 데이터 파일을 생성하는 것에 이어서, 블록(440)에서 상기 데이터 수집 유닛(130)은 상기 툴 데이터 파일을 상기 결함 검출 시스템(120)으로 전송한다. 상기 결함 검출 시스템(120)의 결함 검출 서버(205)는 그 많은 프로세스된 웨이퍼에 대해 모델 참조 파일(MRF)을 모델 관리 파일(MAF)(215)에 부가하며, 상기 데이터 수집 유닛(130)으로부터 수신된 툴 데이터 파일에 기초해서 툴 경고 파일(220)을 발생한다. 블록(450)에서 상기 결함 검출 서버(205)는 또한 툴(105)에 의해 현재 프로세스되고 있는 웨이퍼에 대한 모델 참조 파일(210)을 결함 모델 데이터와 비교하여 웨이퍼에 대한 툴 헬쓰 데이터를 발생한다.
블록(460)에서, 상기 결함 검출 시스템(120)은 상기 툴 헬쓰 데이터를 애플리케이션 인터페이스(340)를 통해 APC 프레임워크(135)의 계획 실행기(330)로 전송한다. 블록(470)에서, 상기 계획 실행기(330)는 툴(105)에 의해 프로세스되고 있는 특별한 웨이퍼에 대한 툴 헬쓰 데이터를 검사한다. 블록(480)에서, 상기 계획 실행기(330)는 상기 검사에 기초해서 미리 결정된 동작을 수행한다. 일실시예에 따라, 상기 미리 결정된 동작은 상기 툴 헬쓰 데이터가 결함인 것으로 간주될 때 제어 신호를 전송하여 프로세싱 툴(105)을 일시정지시키는 것일 수 있다. 대안의 실시예에서, 상기 계획 실행기(330)는 툴(105)의 툴 헬쓰 데이터를 상기 장비인터페이스(110)에 전송할 수 있다. 그런 다음 장비 인터페이스(110)는 상기 툴 헬쓰 데이터를 워크스트림(125)으로 전송하고, 이 워크스트림(125)에서, 상기 툴 헬쓰 데이터는 원한다면 평균화되고 제조 기술자가 관찰하도록 도표로 작성될 수 있다.
위에서 언급된 특별한 실시예들은 단지 예시일 뿐이며, 본 발명은 상이하게 변형되고 실행될 수 있지만 본 출원서의 가르침의 이점을 갖는 당 기술분야의 기술인에게 분명한 등가의 방식들로 변형되고 실행될 수 있다. 본 발명은 본 명세서에 개시된 구성 또는 설계의 상세한 설명에 제한되지 않으며, 하기의 특허청구범위에 의해 한정된다. 그러므로 위에서 언급된 특별한 실시예들은 변형되거나 수정될 수 있으며 모든 그러한 변형들은 본 발명의 정신 및 범주 내에서 고려된다. 따라서, 본 출원서에서 보호받고자 하는 사항은 하기의 특허청구범위에 개시된 바와 같다.

Claims (10)

  1. 프로세싱 피스(processing piece)의 제조와 관련된 프로세싱 툴(105)의 동작 상태 데이터(operational state data)를 제1 인터페이스(110)에서 수신하는 단계;
    상기 상태 데이터를 상기 제1 인터페이스(110)로부터 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 단계;
    상기 상태 데이터에 기초해서 상기 프로세싱 툴(105)에 결함 상태(fault condition)가 존재하는지를 결정하는 단계; 및
    그 결함 상태의 존재에 응답해서 상기 프로세싱 툴(105) 상에서 미리 결정된 동작을 실행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상태 데이터를 상기 제1 인터페이스(110)로부터 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 단계는,
    상기 제1 인터페이스(110)로부터 데이터 수집 유닛(130)으로 상기 상태 데이터를 전송하는 단계;
    상기 데이터 수집 유닛(130)에서 상기 상태 데이터를 누하시키는 단계;
    상기 상태 데이터를 제1 통신 프로토콜로부터 상기 결함 검출 유닛(120)과 호환가능한 제2 통신 프로토콜로 번역하는 단계;
    상기 번역된 상태 데이터를 상기 데이터 수집 유닛(130)으로부터 상기 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프로세싱 툴(105)의 결함 상태가 상기 결함 검출 유닛(120)에 의해 결정되면 상기 결함 상태를 나타내는 경고 신호를 상기 결함 검출 유닛(120)으로부터 어드밴스드 프로세스 제어 프레임워크(135)로 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 미리 결정된 동작을 실행하는 단계는 상기 프레임워크(135)에 의해 상기 미리 결정된 동작을 반영하는 신호를 상기 제1 인터페이스(110)로 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 누적된 상태 데이터를 상기 데이터 수집 유닛(130)으로부터 상기 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 단계는 상기 툴(105)에 의해 프로세싱 피스가 처리되는 동안 상기 누적된 상태 데이터를 상기 데이터 수집 유닛(130)으로부터 상기 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 프로세싱 피스를 제조하는 프로세싱 툴(105);
    상기 프로세싱 툴(105)에 결합되어, 상기 프로세싱 피스의 제조와 관련된 상기 프로세싱 툴(105)의 동작 상태 데이터를 수신하는 제1 인터페이스(110);
    상기 동작 상태 데이터에 기초하여 상기 프로세싱 툴(105)에 결함 상태가 존재하는지를 결정하는 결함 검출 유닛(120); 및
    그 결함 상태의 존재에 응답해서 상기 프로세싱 툴(105) 상에서 미리 결정된 동작을 수행하는 프레임워크(135)를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 인터페이스(110)는,
    상기 상태 데이터가 상기 제1 인터페이스(110)에 의해 수신되면 그 상태 데이터를 수신하여 누적하고, 상기 상태 데이터를 제1 통신 프로토콜로부터 상기 결함 검출 유닛(120)과 호환가능한 제2 통신 프로토콜로 번역하며, 그 번역된 상태 데이터를 상기 데이터 수집 유닛(130)으로부터 상기 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 데이터 수집 유닛(130)을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  8. 제6항에 있어서, 상기 프로세싱 툴(105)에 결합되어, 상기 프로세싱 툴(105)로부터 부가의 상태 데이터를 수신하고 그 데이터를 상기 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 센서(115)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  9. 제6항에 있어서, 상기 결함 검출 유닛(120)은 또한 상기 프로세싱 툴(105)의 상기 상태 데이터와 미리 결정된 상태 데이터와 비교하여 상기 결함 상태의 존재를 결정하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  10. 제7항에 있어서, 상기 데이터 수집 유닛(130)은 또한 상기 툴(105)에 의해프로세싱 피스가 처리되는 동안 상기 누적된 상태 데이터를 상기 결함 검출 유닛(120)으로 전송하는 것을 특징으로 하는 시스템.
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