JP4921444B2 - 半導体ウェハの同時両面機械加工のための両面研削盤における研削スピンドル位置の修正のための方法および当該方法を実施するための装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハの両面研削のための方法、特に両面研削盤の研削スピンドルの改良された向き付けによる両面研削盤のアライメントのための方法、研削スピンドル位置の修正、及びこの方法を実施するための適切な装置に関する。

両面研削盤は、半導体ウェハ、特にシリコンウェハを製造するためのウェハ産業の製造シーケンスにおける機械的な加工ステップにおいて使用されている。半導体ウェハの機械的に摩耗する、材料除去機械加工が行われる。

同時両面研削（"ダブル・ディスク・研削"、ＤＤＧ）が、しばしば、特にいわゆるラッピング法等の択一的な機械加工法と比較して、機械加工された半導体ウェハの特に良好なジオメトリを達成するために使用されている。

適切なＤＤＧ法及び方法を実施するために適した装置は、例えば欧州特許出願公開第８６８９７４号明細書から知られている。

半導体ウェハは、向き合ったスピンドルに取り付けられた２つの研削といし又はディスクの間において、自由浮動形式で両面において同時に機械加工される。この場合、半導体ウェハは、２つの水又は空気パッド（たとえば、いわゆるハイドロパッド）の間において実質的に拘束力なしに案内され、案内リング又は個々の半径方向スポークによって、半径方向に浮動させられることが回避される。研削プロセスの間、半導体ウェハは、通常、半導体ウェハのオリエンテーションノッチに係合するいわゆる"ノッチフィンガ"によって駆動される形式で、回転させられる。

適切なＤＤＧ装置は、例えばKoyo Machine Industries Co.,Ltd.によって提供されている。モデルDXSG320は、３００ｍｍの直径を有する半導体ウェハを研削するのに適している。ダイアモンド研削ディスクが、通常、研削ツールとして使用される。

ＤＤＧ法において特に決定的であることは、研削ディスクが取り付けられる２つの研削スピンドル（シャフト）の向きである。２つのスピンドルは、逸れ（半径方向、軸方向）がウェハの形状及びナノトポロジーに悪影響を与えるので、装置の基本セッティングの経過において同一線上に正確に向けられるべきである。ウェハの形状に関する限り、当業者によって使用される用語は、バウ又はワープを含む。

この（しばしば非対称の）基本セッティングから進んで、スピンドルは、引き続き、特に研削パターン（クロス研削）又はグローバルジオメトリＧＢＩＲ（形式的に：ＴＴＶ、"total thickness variation"）に関して、対応する製品基準を満足するために対称的に傾斜させられる。特開２００１−０６２７１８号公報は対応する方法を開示している。作業位置における既に装備された装置によって、スピンドル方向に対して垂直な（半径方向の）ウェハのオフセットは、渦電流センサによって測定され、研削スピンドルの位置はそれに応じて設定される。すなわち、この研削スピンドルは、研削スピンドルに固定された研削ディスクと一緒に、作業位置において移動させられ、基本セッティングに対して実質的に対称的に傾斜させられる（傾斜又は研削傾斜）。

本発明に関連して、軸方向アライメントの非対称の逸れは、平行度逸れ又は角度逸れとも呼ばれている。機械軸方向アライメント又は単に軸方向アライメントという用語も、この関連における当業者に知られている。平行度逸れは、特定の個所における、２つの研削スピンドルの中心線の間の距離を意味し、角度逸れは、これらの２つの中心線の間の角度を意味する。

上述のように、基本セッティングにおいて正確に向けられていない研削スピンドルは研削結果に著しい影響を与えるので、従来技術において、概説された問題を解決するための努力が既になされてきた。

欧州特許出願公開第１６１６６６２号明細書には、作業位置において、ハイドロパッドと、工作物の前側及び後側における３つの所定の位置との間の距離を変位センサによってそれぞれ決定し、前記距離から、少なくとも３つの位置に関する工作物の変形を計算し、逸れが大きすぎる場合に、研削ディスクの軸方向位置を対応して向き付ける方法が記載されている。

独国特許出願公開第１０２００４０１１９９６号明細書も同様に、ハイドロパッドに、１つ又は複数の測定センサを一体化することを開示しており、これらのセンサは、研削プロセスの間、ハイドロパッドの表面と、工作物表面との間の距離を測定することを可能にする。これらの距離測定は、工作物とハイドロパッドとの間の距離が工作物の両側において同じになるように研削スピンドルの軸方向移動によってハイドロパッドの間において工作物をセンタリングするために働く。特に工作物の中心平面を参照しかつウェハガイドに３つの距離メータを提供する同様の方法も、独国特許出願公開第１０２００４０５３３０８号明細書から知られている。

公知の方法の欠点は、研削スピンドルの平行度逸れ（スピンドルの中心線の間の距離）は、半径方向測定値がないことにより、考慮されないということである。研削スピンドルの基本セッティングは、説明された方法によって修正されることができない。このことは、特開２００１−０６２７１８号公報に開示された方法にも当てはまる。

距離測定自体を行うために、例えば特開２００５−２０１８６２号公報に開示されているように、機械的なプローブと、渦電流センサとが知られている。さらに、例えばレーザによる光測定ユニットが既に従来技術である。この形式の測定ユニットは、例えばdb Prueftechnikから利用可能である（OPTALIGN^(R)モデル）。商業的に利用可能な傾斜計（電気的なスピリットレベル）は、角度測定に適している。
欧州特許出願公開第８６８９７４号明細書 特開２００１−０６２７１８号公報 欧州特許出願公開第１６１６６６２号明細書 独国特許出願公開第１０２００４０１１９９６号明細書 独国特許出願公開第１０２００４０５３３０８号明細書 特開２００５−２０１８６２号公報

本発明の目的は、ＤＤＧ研削盤において研削位置における正確な軸方向アライメント測定を可能にするように従来技術を変更することであった。

この目的は、半導体ウェハの同時両面機械加工のための両面研削盤における研削スピンドル位置の修正のための方法によって達成され、この方法において、それぞれが、研削ディスクを収容するための研削ディスクフランジを有する２つの研削スピンドルが、カップリングエレメントによってねじれ可能に連結されており、傾斜計及び距離測定のための２つのセンサを有する測定ユニットが、研削ディスクの代わりに２つの研削ディスクフランジの間に取り付けられており、これにより、研削スピンドルが、この場合、研削プロセスの間、実質的に、取り付けられた研削ディスクを備えた配置される位置にあり、連結された研削スピンドルが、回転させられながら、傾斜計及びセンサが、２つの研削スピンドルの対称的な向きのために使用される２つの研削スピンドルの軸方向アライメントの半径方向及び軸方向修正値を決定するために使用される。

好適には、回転角度を測定するために傾斜計が使用され、第１のセンサは向き合った研削ディスクフランジからの半径方向距離を測定するために使用され、第２のセンサは、回転中にこのセンサによって記述される直径における測定ベルからの軸方向距離を測定するために使用される。

測定ベルのタイプは、軸方向距離の測定のための基準システムとして必要とされる。研削ディスクフランジに固定された受容プレートの形式の適切な装置は、フランジに対して垂直方向に（スピンドル軸に対して平行に）配置されたストリップを有しており、図１に示されている。軸方向測定は前記ストリップに関して行われる。多数のその他の構成も同様に考えられる。フランジにおける固定された取付けが行われているので、測定ベルも、測定中に回転させられる。

好適には、２つの研削スピンドルの軸方向アライメントの水平方向及び垂直方向修正値は、回転角度と、半径方向及び軸方向距離とから、機械典型的レバー行程を考慮して、決定される。

好適には、センサは、光学式、又は誘導式距離計である。

好適には、０．４μｍ〜２μｍの分解能を有する渦電流センサが用いられる。

好適には、回転角度及び距離の測定データを調整するために及び水平方向及び垂直方向修正を計算するために、制御ユニットが使用されている。

好適には、ねじれて連結された研削スピンドルは、測定中に３６０°回転させられる。

この方法を行うために適している装置は、向き合った、同一線上の、回転可能な２つの研削スピンドルを有しており、研削スピンドルはそれぞれ、研削ディスクを収容するのに適した研削ディスクフランジを有しており、ねじれて連結された２つの研削ディスクフランジの間に測定ユニットが設けられており、測定ユニットは、傾斜計と、距離測定のための２つのセンサとを有しており、測定ユニットは、２つの研削ディスクフランジのうちの一方に取り付けられており、研削スピンドルが、この場合、実質的に、研削プロセスの間、取り付けられた研削ディスクと共に配置される位置にあり、第１のセンサが、センサと向き合った研削ディスクフランジからの半径方向距離を測定するのに適しており、第２のセンサが、研削ディスクフランジに取り付けられた測定ベルからの軸方向距離を測定するのに適している。

軸方向距離は、好適には、この研削ディスクフランジに固定されておりかつスピンドル方向に配置された測定ベルに関して決定される。前記測定ベルは、好適には、スピンドル軸に対して平行に配置されておりかつ研削ディスクフランジに取り付けられた軸方向距離測定のための基準としての少なくとも１つのストリップを含む。

軸方向アライメント測定は、スピンドルガイドの作業位置において、すなわち、実質的に、半導体ウェハが研削される位置において行われる。これは、特に、測定のために使用されるセンサ及び傾斜計の特にコンパクトな構成によって達成され、発明の主要な利点を構成する。

好適に使用される渦電流センサは、方法を実施するために望ましい測定ユニットの比較的コンパクトな構成を可能にする。

両センサ及び傾斜計は、好適には、研削ディスクの代わりに適切なマウントによって研削ディスクフランジに取り付けられている。

好適には、センサ及び傾斜計を含む測定装置の構成は、ねじによって研削ディスクフランジに固定されたマウントをも含む。

好適には、研削盤の外側に位置決めされた制御ユニットは、データ調整のために及び修正値の計算のために使用される。

研削ディスクフランジに取り付けた後の測定装置の全体構造は、好適には５０ｍｍ幅である。

測定構成は研削ディスクの代わりに取り付けられているので、研削ディスクフランジは、好適には約５０ｍｍ以下だけ互いに離れて位置している。これは、ほぼ、基本セッティングが行われる作業位置に対応する。

全体構成が好適には３６０°回転させられながら、軸方向及び半径方向の測定値が、センサ及び測定ユニット又は制御ユニットによって記録される。この目的のために、まず２つの研削スピンドルがねじれて連結される。連結されたスピンドルの回転は、好適には手動で行われる。測定ユニットは、研削スピンドルの平行度及び角度逸れを計算し、そこから、機械特定レバー行程を考慮して水平及び垂直方向の修正値を計算する。

スピンドル傾斜の修正は、好適には、軸方向アライメントに関する別の修正測定によって続けられる。その後、研削スピンドルは、好適には、研削又は作業位置（研削傾斜を行う）に配置され、再び軸方向アライメントが測定される。結果が前の軸方向アライメント測定に関して対称的ではない場合、再び修正が行われる。

例えば、KeyenceのモデルシリーズEX-Vの測定ユニット及びセンサは、測定に適している。

回転中、軸方向及び半径方向逸れの測定データ獲得は、例えば３時、６時、９時及び１２時の角度位置において行われる。角度位置は、９０°の個々の間隔を有する。個々の回転角度は、好適には、測定構成に一体的に組み込まれた傾斜計によって決定される。

これらの測定値から、軸方向オフセットは以下の公式によって記述される：
ＶＰ＝（Ｒ６−Ｒ０）／２；ＨＰ＝（Ｒ９−Ｒ３）／２；
ＶＷ＝（Ａ６−Ａ０）／ｄ；ＨＷ＝（Ａ９−Ａ３）／ｄ；
この場合、ＶＰ＝平行度逸れ垂直、ＨＰ＝平行度逸れ水平、ＶＷ＝角度逸れ垂直、及びＨＷ＝角度逸れ水平である。

Ｒ０は、例えば、０時（＝１２時）における半径方向（＝Ｒ）測定値に対応し、Ａ３は、３時における軸方向（＝Ａ）測定値に対応する、等。ｄは、軸方向で測定を行うセンサによって描かれる円の直径を表す。

これらの結果は、研削盤タイプに依存する形式で、対応するレバー行程に亘って軸方向及び半径方向修正値を生じる。

ＶＰ及びＶＷは、２つのスピンドルの垂直方向修正値を計算するために使用される。

レバー行程の影響下での角度逸れＶＷ及び平行度逸れＶＰを考慮する垂直方向修正値は、各スピンドルのために別個に生じる。

ＨＰ及びＨＷは、水平方向修正値を計算するために使用される。

結果は、各スピンドルのための２つの修正値（水平及び垂直）である。これらの値は、２つのスピンドルのために異なることが、完全によく判明することができる。

修正は好適には自動的に計算される。

好適には、制御ユニットは４つの値（ＶＰ，ＨＰ，ＶＷ，ＨＷ）を示す。２つのセンサの測定値は、好適には、測定ユニット（制御ユニット）における増幅器によって調整され、そのあと、一体化された又は別個のコンピュータによって所要の傾斜情報に変換される。

機械の傾斜レバー、測定円直径ｄ等の様々なパラメータがこの場合考慮される。したがって、修正は、使用される機械と、測定装置の構成又はセンサの配列とに依存する。特に、連接された連結部と、傾斜駆動装置又は測定位置との間の距離が、計算に組み込まれる。

４つの修正値ＬＶ，ＲＶ，ＬＨ，ＲＨ（Ｌ＝左、Ｒ＝右、Ｈ＝水平、Ｖ＝垂直）がこの場合最終的に生ぜしめられる。

傾斜計は電子スピリットレベルである。例えば、Althen Mess- und SensortechnikからのISU Inclinometer Boardがこのために適している。

傾斜計は好適には個々の装置を介して２つのセンサに機械的に接続されている。

修正値によるスピンドル傾斜修正の後、２つのスピンドルは互いにアライメントさせられ、これにより基準セッティングを生ぜしめるべきであり、この基準セッティングから、スピンドルは引き続き対称的に調整され（研削傾斜）、これにより最適な研削傾斜が実施される。

研削傾斜は、好適には、計算された傾斜によって自動的に実行され、この計算された傾斜は、ＤＤＧ機械の制御プラグラムに入力され、機械によって自動的に実行される。ＫｏｙｏのＤＤＧ機械の場合、これは例えば"傾斜移動"プログラムに対応する。

ねじ（ソケットヘッドねじ）による手動傾斜修正は、その他の機械タイプが使用される場合に可能である。

軸方向アライメントセッティングが行われた後、好適には取り付けられた測定装置を備えた研削スピンドルは研削傾斜に移動させられる。

更新された軸方向アライメント測定は、傾斜が実際に対称的に行われたかどうかを示している。これが、機械内の傾斜調整機構又は異なる軸受遊びの非同一の動作による場合でないならば、修正は好適には再び行われ、その結果スピンドル向きの最適な対称性が最終的に保証される。

発明の別の態様は、プロセス力の作用下でも、半径方向測定値及びひいては研削スピンドル位置の半径方向オフセットを決定することを提供する。

これに適しているのは、半導体ウェハの同時両面研削のための方法であり、この方法において、半導体ウェハは、向き合った同一線上のスピンドルに固定された２つの回転する研削といしの間において材料除去形式で機械加工され、半導体ウェハは機械加工の間、実質的に拘束力のない形式で２つの静圧軸受によって軸方向に、また、ガイドリングによって半径方向に案内されかつ駆動装置によって回転を行わされ、半導体ウェハの研削の間、少なくとも２つのセンサによって、少なくとも１つの静圧軸受と研削といしとの間の半径方向距離が測定され、スピンドル位置の水平方向及び垂直方向の修正値が、それから計算され、スピンドル位置が対応して修正される。

好適には、２つのセンサは静圧軸受に取り付けられており、センサは、図２に示されているように、研削ディスクの円周に関して少なくとも３０°、大きくとも１５０°（理想的には９０°）の角度だけ間隔を置いて配置されている。

好適には、まず、半導体ウェハはこの形式で試験目的のために機械加工され、水平方向及び垂直方向のそれがこのスピンドルのために決定される。

好適には、このプロセスは、引き続き、向き合ったスピンドルのために同様に頒布され、水平方向及び垂直方向のそれが同様に決定される。

このように得られた４つの逸れ（水平方向、垂直方向、それぞれの左、右）によって、スピンドル傾斜は好適には再び修正され（非対称に）、これにより、静的な軸方向アライメント測定から対称的逸れを生じる。

好適には、センサは、試験ウェハの機械加工に続く研削プロセスにおいて取り外される。

センサは好適には渦電流センサである。

したがって、この測定は研削プロセスの間に行われる。プロセス力及びスピンドル位置に対するそれの効果は、このように、必然的に修正において考慮される。

研削プロセスの間、研削といし又はスピンドルの半径方向オフセットが２つのセンサによって決定される。好適には、これは２つのスピンドルに対して別個に行われる。

好適には、この測定が左側のスピンドルと右側のスピンドルに対して別個に行われるということは、同時測定の場合にセンサが相互に影響することができるので有利である。

左側及び右側の研削スピンドルの位置の修正の後、全体的な結果は２つのスピンドルの平行度逸れの修正であるが、この場合、本発明のこの態様の特定の利点を構成するプロセス力を考慮している。

研削ディスクの周囲に半径方向に配置された２つのセンサの間隔を置いた配置により、半径方向オフセットの大きさ及び方向が明確に決定されることができる。

軸方向測定値は決定されない。

半径方向測定値は、研削傾斜（スピンドル傾斜値）のためのオフセットとしての機械特定レバー行程を考慮して使用される。

すなわち、２つのスピンドルに対して別個に、方向の観点と、スピンドルのアイドリングと負荷運転との間の大きさとの観点とから、半径方向オフセットを決定することができる。

測定された半径方向値は、与えられた定置の角度位置を用いて水平成分と垂直成分とに分解される。個々の差（左側と右側との値）は、左側スピンドルと右側スピンドルとのための修正値としてそれぞれ半分使用される。これらの値は、異なるサインを備えたオフセットとして、左側及び右側のスピンドル傾斜に組み込まれる。したがって、スピンドルは、荷重がかけられた時に再び軸方向で対称的にアライメントさせられるように、非対称に予め設定される。

傾斜計の使用は必要ではなく、好適でもない。なぜならば、測定角度は、センサの配置によって予め決定されているからである。

すなわち、水平及び垂直の修正値は、スピンドルごとに再び生じる。

このように決定された修正は、好適には、前もって統計的に行われた軸方向アライメント測定のためのオフセットとして働き、極端に対称的な研削傾斜セッティングを可能にする。

したがって、前に開示された静的な軸方向アライメント測定が、ここで説明されたような半径方向オフセットの修正と組み合わされることが特に好適である。

好適には、研削の間の測定は、試験ウェハにおいてのみ行われないが、製造の過程において使用される。２つのスピンドルはこの場合同時に測定される。この目的のために、２つの静圧軸受にはセンサが装備されている。傾斜オフセットの修正は、機械制御によって自動的に行われる。

自動スピンドルセッティングは、研削規定（"傾斜移動"）に記憶された決定された修正によって行われ、機械によって実行される。

測定が試験ウェハの研削の間に一回だけ行われる場合のために、対照的に、このように決定されたオフセットは、定数とみなされ、それぞれ、このオフセットによって対応してシフトされた、引き続き使用されるべき研削傾斜によって、後続の研削ステップにおいて考慮される。後続の製造の間、センサは好適にはこの場合取り外される。

本発明は、両面研削装置において半導体ウェハを軸方向に案内するために流体静力学的な、軸受（７）を有する装置にも関し、前記軸受が、切欠を有しており、この切欠を介して研削ディスク（８）が半導体ウェハと相互作用するようになっており、距離測定のための２つのセンサ（９）が、静圧センサに取り付けられており、これらのセンサ（９）が、研削ディスク（８）の円周に関して、少なくとも３０°、大きくとも１５０°の角度だけ間隔を置いて配置されている。

静圧軸受は、好適には、従来技術によるハイドロパッドである。

センサは、両面装置の静圧軸受と、研削といしとの間の半径方向距離を測定するために、及び研削スピンドルの位置を修正するために使用される。

本発明による方法の利点は、正確な軸方向アライメント測定による著しくより対称的な研削スピンドル向き付けであり、プロセス力を考慮している。

このようにアライメントさせられたＤＤＧ機械は、改良された形状、バウ、ワープ及びナノトポロジーを備えた、研削された半導体ウェハを製造することを可能にする。

スピンドルの不正確な向き付けと増大した望ましくない軸受遊びとを有する装置のガイドにおける弱点は、実質的に、本発明による方法によって回避される。

測定ユニットは、研削ディスクの代わりに、研削ディスクフランジ１の間に取り付けられている。２つのスピンドルは、連結エレメント６によって互いにねじれて連結されている。スピンドル前進シャフト又は研削ディスクフランジ１は、作動位置（後の研削位置）へ正確に移動させられる。測定ユニット自体は、（スピンドル軸線に対して平行な）軸方向での距離測定のためのセンサ５と、半径方向での距離測定のためのセンサ４とを有している。さらに、構成は、３時、６時、９時及び１２時の角度位置を測定するための傾斜計３を有している。

傾斜計３と、センサ４及び５と、連結エレメント６の半分とは、右側の受容プレート２２に固定されている。連結エレメントの他方の半分は、左側の受容プレート２１に固定されている。さらに、左側の受容プレート２１は"測定ベル"として働く。距離は、センサによって前記ベルに関して測定される。システム全体は測定ユニットと呼ばれる。

図２は、スピンドルのために作用するプロセス力を備えた半径方向オフセットの測定のための測定構成を示している：ウェハガイド７（例えばハイドロパッド及びガイドリング）、研削ディスク８及び２つのセンサ９。センサ９は、ここではウェハガイド７として示されたハイドロパッドに固定されており、研削ディスク８の円周に関して特定の角度だけ間隔を置いて配置されている。

作業位置における軸方向アライメント測定の構成を示している。 研削スピンドルのために作用するプロセス力を備えた測定構成を概略的に示している。

符号の説明

１ フランジ、 ３ 傾斜計、 ４，５ センサ、 ６ 連結エレメント、 ７ 軸受、 ８ 研削ディスク、 ９ センサ、 ２１，２２ 受容プレート

Claims (9)

1. 半導体ウェハの同時両面機械加工のための両面研削盤における研削スピンドル位置の修正のための方法において、それぞれが研削ディスクを受容するための研削ディスクフランジを有する２つの研削スピンドルが連結エレメントによってねじれ可能に連結されており、傾斜計と距離測定のための２つのセンサとを有する測定ユニットが研削ディスクの代わりに２つの研削ディスクフランジの間に取り付けられており、これにより、研削スピンドルがこの場合実質的に、研削プロセスの間、取り付けられた研削ディスクと共に配置される位置にあるようになっており、連結された研削スピンドルが回転させられながら、２つの研削スピンドルの対称的な向き付けのために使用される２つの研削スピンドルの軸方向アライメントの半径方向及び軸方向の修正値を決定するために、傾斜計及びセンサが使用されることを特徴とする、半導体ウェハの同時両面機械加工のための両面研削盤における研削スピンドル位置の修正のための方法。
2. 回転角度を測定するために傾斜計が使用され、向き合った研削ディスクフランジからの半径方向距離を測定するための第１のセンサが使用され、回転中にこのセンサによって記述された直径における軸方向距離を測定するために第２のセンサが使用され、研削ディスクフランジに固定された受容プレートが２つの距離測定のための測定要素として働く、請求項１記載の方法。
3. ２つの研削スピンドルの軸方向アライメントの水平方向及び垂直方向の修正値が、機械固有の移動距離を考慮して回転角度及び半径方向軸方向の距離から決定される、請求項２記載の方法。
4. センサが、光学式又は誘導式の距離計である、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
5. 前記誘導式の距離計には、０．４μｍ〜２μｍの分解能を有する渦電流センサが含まれる、請求項４記載の方法。
6. 回転角度及び距離の測定データを調整するために及び水平方向及び垂直方向の修正を計算するために、制御ユニットが使用される、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
7. ねじれて連結された研削スピンドルが測定の間、３６０゜回転させられる、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
8. 請求項１に記載の方法を実施するための装置において、研削ディスクを受容するのに適した、それぞれが研削ディスクフランジを有する、向き合った同一線上の回転可能な２つの研削スピンドルが設けられており、ねじれ可能に連結された２つの研削ディスクフランジの間に、傾斜計及び距離測定のための２つのセンサを有する測定ユニットが、２つの研削ディスクフランジの一方に取り付けられており、研削スピンドルがこの場合実質的に、研削プロセスの間に、取り付けられた研削ディスクと共に配置される位置にあり、第１のセンサが、センサと向き合った研削ディスクフランジからの半径方向距離を測定するのに適しており、第２のセンサが、研削ディスクフランジに取り付けられた測定要素からの軸方向距離を測定するのに適していることを特徴とする、請求項１に記載の方法を実施するための装置。
9. 測定要素が、スピンドル軸線の方向に水平方向及び垂直方向のストリップを有しておりかつ研削ディスクフランジに取り付けられた受容プレートであり、一方のセンサが水平方向ストリップに向けられており（半径方向距離計）、第２のセンサが垂直方向ストリップに向けられている（軸方向距離計）、請求項８記載の装置。

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