DE102007049810A1 - Simultanes Doppelseitenschleifen von Halbleiterscheiben - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Korrektur der Schleifspindelpositionen in Doppelseitenschleifmaschinen zur gleichzeitigen beidseitigen Bearbeitung von Halbleiterscheiben, wobei die beiden Schleifspindeln, umfassend jeweils einen Schleifscheibenflansch zur Aufnahme einer Schleifscheibe, mittels eines Kupplungselements auf Torsion gekuppelt werden und eine Messeinheit, umfassend Inklinometer und zwei Sensoren zur Abstandsmessung, statt Schleifscheiben zwischen den beiden Schleifscheibenflanschen derart montiert ist, dass die Schleifspindeln dabei im Wesentlichen in der Position sind, in der sie sich mit montierten Schleifscheiben während des Schleifvorganges befinden, wobei die gekuppelten Schleifspindeln gedreht werden, während mittels Inklinometer und Sensoren radiale und axiale Korrekturwerte einer Achsfluchtung der beiden Schleifspindeln ermittelt werden, die zu einer symmetrischen Ausrichtung der beiden Schleifspindeln verwendet werden. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft Korrekturen der Spindelpositionen unter Wirkung von Prozesskräften. Weitere Ansprüche sind auf Vorrichtungen zur Durchführung der Verfahren gerichtet.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Doppelseitenschleifen von Halbleiterscheiben, insbesondere ein Verfahren zum Justieren von Doppelseitenschleifmaschinen durch verbessertes Ausrichten der Schleifspindeln von Doppelseitenschleifmaschinen, Korrektur der Schleifspindelpositionen sowie geeignete Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens.
  • Doppelseitenschleifmaschinen kommen bei mechanischen Bearbeitungsschritten in Fertigungssequenzen der Waferindustrie zur Herstellung von Halbleiter-, insbesondere von Siliciumscheiben (Wafer) zum Einsatz. Es handelt sich um eine mechanisch abrasive, Material abtragende Bearbeitung der Halbleiterscheiben.
  • Das simultane Doppelseitenschleifen („Double Disk Grinding", DDG) wird oftmals eingesetzt, um eine besonders gute Geometrie der bearbeiteten Halbleiterscheiben zu erreichen, insbesondere im Vergleich zu alternativen Bearbeitungsverfahren wie dem sog. Läppverfahren.
  • Ein geeignetes DDG-Verfahren und zur Durchführung des Verfahrens geeignete Vorrichtungen sind beispielsweise aus EP 868 974 A2 bekannt.
  • Die Halbleiterscheibe wird frei schwimmend zwischen zwei auf gegenüberliegenden Spindeln montierten Schleifrädern- bzw. scheiben gleichzeitig auf beiden Seiten bearbeitet. Dabei wird die Halbleiterscheibe weitgehend frei von Zwangskräften axial zwischen zwei Wasser- oder Luftkissen (z. B. den sog. Hydropads) geführt sowie radial von einem Führungsring oder von einzelnen radialen Speichen an einem „Davonschwimmen" gehindert. Während des Schleifvorgangs wird die Halbleiterscheibe rotiert, meist angetrieben von einem sog. „Notch finger", der in die Orientierungskerbe der Halbleiterscheibe (den „Notch") eingreift.
  • Geeignete DDG-Maschinen werden beispielsweise von der Fa. Koyo Machine Industries Co., Ltd. angeboten. Das Modell DXSG320 eignet sich zum Schleifen von Halbleiterscheiben mit Durchmesser 300 mm. Als Schleifwerkzeuge werden meist Diamantschleifscheiben verwendet.
  • Besonders kritisch beim DDG-Verfahren ist die Ausrichtung der beiden Schleifspindeln (= Wellen), auf denen die Schleifscheiben montiert werden. Die beiden Spindeln sollten bei der Grundeinstellung der Maschine exakt kollinear ausgerichtet sein, da Abweichungen (radial, axial) negativen Einfluss auf Form und Nanotopologie der Scheibe haben. Was die Form bzw. Shape der Scheibe angeht, spricht der Fachmann auch von Bow oder Warp.
  • Ausgehend von dieser (oftmals unsymmetrischen) Grundeinstellung werden die Spindeln anschließend symmetrisch verkippt, um entsprechende Produktkriterien zu erfüllen, u. a. bzgl. des Schleifbildes (Kreuzschliff) oder der globalen Geometrie GBIR (früher: TTV, „Total Thickness Variation"). In JP 2001-062718 wird eine entsprechende Methode offenbart. Bei einer bereits gerüsteten Maschine in Arbeitsposition wird der Versatz der Scheibe senkrecht zur Spindelrichtung (radial) mittels Wirbelstromsensoren gemessen und die Position der Schleifspindeln entsprechend eingestellt. Die Schleifspindeln werden also mit den auf ihnen befestigten Schleifscheiben in Arbeitsposition gefahren und gegenüber der Grundeinstellung im wesentlichen symmetrisch gekippt (Tilt bzw. Schleiftilt).
  • Die unsymmetrischen Abweichungen der Achsfluchtung werden im Rahmen dieser Erfindung auch als Parallelitätsabweichung bzw. Winkelabweichung bezeichnet. Dem Fachmann sind in diesem Zusammenhang auch die Begriffe Maschinenachsfluchtung oder einfach Achsfluchtung geläufig. Parallelitätsabweichung soll den Abstand der Mittelinien der beiden Schleifspindeln an einem bestimmten Punkt, Winkelabweichung den Winkel zwischen diesen zwei Mittellinien bezeichnen.
  • Im Stand der Technik wurden bereits Anstrengungen unternommen, die geschilderten Probleme zu lösen, da – wie zuvor erwähnt – in Grundeinstellung nicht exakt ausgerichtete Schleifspindeln das Schleifergebnis erheblich beeinflussen.
  • In EP 1 616 662 A1 ist ein Verfahren beschrieben, das vorsieht, in Arbeitsposition jeweils die Abstände der Hydropads von drei vorgegebenen Positionen auf Vorder- und Rückseite des Werkstücks mittels Wegsensoren zu bestimmen, daraus Verformungen des Werkstücks bezüglich der wenigstens drei Positionen zu berechnen und bei zu großen Abweichungen die axialen Positionen der Schleifscheiben entsprechend auszurichten.
  • Aus DE 10 2004 011 996 A1 ist ebenfalls bekannt, in Hydropads einen oder mehrere Messsensoren zu integrieren, welche während des Schleifvorgangs eine Messung des Abstands zwischen der Oberfläche der Hydropads und der Werkstückoberfläche ermöglichen. Diese Abstandsmessungen dienen der Zentrierung des Werkstücks zwischen den Hydropads durch axiale Verschiebung der Schleifspindeln derart, dass der Abstand des Werkstücks vom Hydropad auf beiden Seiten des Werkstücks gleich wird. Ein ähnliches Verfahren, das insbesondere auf eine Mittelebene des Werkstücks Bezug nimmt und drei Abstandsmesser in der Scheibenführung vorsieht, ist auch aus DE 10 2004 053 308 A1 bekannt.
  • Nachteilig an den bekannten Verfahren ist, dass die Parallelitätsabweichung der Schleifspindeln (Abstand der Mittellinien der Spindeln) mangels radialer Messwerte unberücksichtigt bleibt. Die Grundeinstellung der Schleifspindeln lässt sich mit den beschriebenen Verfahren nicht korrigieren. Dies gilt auch für die in JP 2001-062718 offenbarte Methode.
  • Zur Durchführung der Abstandsmessung selbst sind mechanische Taster – wie z. B. in JP 2005-201862 offenbart – und Wirbelstromsensoren bekannt. Weiterhin sind optische Messgeräte, z. B. mittels Laser, bereits Stand der Technik. Derartige Messgeräte sind z. B. von der Fa. db Prüftechnik (OPTALIGN®-Modelle) erhältlich. Zur Winkelmessung sind handelsübliche Inklinometer (elektrische Wasserwaagen) geeignet.
  • Die Aufgabe der Erfindung bestand darin, den Stand der Technik derart zu modifizieren, dass eine exakte Achsfluchtmessung in Schleifposition an DDG-Schleifmaschinen ermöglicht wird.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch Verfahren zur Korrektur der Schleifspindelpositionen in Doppelseitenschleifmaschinen zur gleichzeitigen beidseitigen Bearbeitung von Halbleiterscheiben, wobei die beiden Schleifspindeln, umfassend jeweils einen Schleifscheibenflansch zur Aufnahme einer Schleifscheibe, mittels eines Kupplungselements auf Torsion gekuppelt werden und eine Messeinheit, umfassend Inklinometer und zwei Sensoren zur Abstandsmessung, statt Schleifscheiben zwischen den beiden Schleifscheibenflanschen derart montiert ist, dass die Schleifspindeln dabei im wesentlichen in der Position sind, in der sie sich mit montierten Schleifscheiben während des Schleifvorganges befinden, wobei die gekuppelten Schleifspindeln gedreht werden, während mittels Inklinometer und Sensoren radiale und axiale Korrekturwerte einer Achsfluchtung der beiden Schleifspindeln ermittelt werden, die zu einer symmetrischen Ausrichtung der beiden Schleifspindeln verwendet werden.
  • Vorzugsweise wird mittels des Inklinometers ein Drehwinkel, mittels des ersten Sensors ein radialer Abstand zu einem gegenüberliegenden Schleifscheibenflansch und mittels des zweiten Sensors ein axialer Abstand zu einer Messglocke auf dem von diesem Sensor während der Drehung beschriebenen Durchmesser gemessen.
  • Zur Messung des axialen Abstands ist eine Art Messglocke als Bezugssystem erforderlich. Eine geeignete Vorrichtung in Form einer auf einem Schleifschleibenflansch befestigten Aufnahmeplatte mit einer gegenüber dem Flansch vertikal (parallel zur Spindelachse) angeordneten Leiste ist in 1 dargestellt. Gegen diese Leiste wird axial gemessen. Eine Vielzahl andere Konfigurationen ist ebenfalls denkbar. Da fest auf dem Flansch montiert, wird auch die Messglocke während der Messung gedreht.
  • Vorzugsweise werden aus Drehwinkel und radialen und axialen Abständen unter Berücksichtigung maschinentypischer Hebelwege horizontale und vertikale Korrekturwerte der Achsfluchtung der beiden Schleifspindeln ermittelt.
  • Vorzugsweise handelt es sich bei den Sensoren um optische oder induktive Abstandsmesser.
  • Vorzugsweise handelt es sich um Wirbelstromsensoren mit einer Auflösung von 0,4 μm–2 μm.
  • Vorzugsweise wird zur Aufbereitung der Messdaten Drehwinkel und Abstände sowie zur Berechnung der horizontalen und vertikalen Korrekturen ein Steuergerät verwendet.
  • Vorzugsweise werden die auf Torsion gekuppelten Schleifspindeln während der Messungen um 360° gedreht.
  • Zur Durchführung dieses Verfahrens eignet sich eine Vorrichtung, umfassend zwei gegenüber stehende, kollineare rotierbare Schleifspindeln, die jeweils einen Schleifscheibenflansch, geeignet zur Aufnahme einer Schleifscheibe, umfassen, wobei zwischen den beiden auf Torsion gekuppelten Schleifscheibenflanschen eine Messeinheit, umfassend Inklinometer und zwei Sensoren zur Abstandsmessung, an einem der beiden Schleifscheibenflansche montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Schleifspindeln dabei im wesentlichen in einer Position sind, in der sie sich mit montierten Schleifscheiben während eines Schleifvorganges befinden und dass ein erster Sensor zur Messung eines radialen Abstand zu einem dem Sensor gegenüberliegenden Schleifscheibenflansch und ein zweiter Sensor zur Messung eines axialen Abstands zu einer auf dem Schleifscheibenflansch montierten Messglocke geeignet ist.
  • Der axiale Abstand wird vorzugsweise in Bezug auf eine auf diesem Schleifscheibenflansch befestigte in Spindelrichtung angeordnete Messglocke bestimmt. Diese Messglocke umfasst vorzugsweise wenigstens eine Leiste als Bezug für axiale Abstandsmessungen, die parallel zur Spindelache angeordnet und auf dem Schleifscheibenflansch montiert ist.
  • Die Achsfluchtmessung wird in der Arbeitsposition der Spindelführungen durchgeführt, also im Wesentlichen in der Position, in der die Halbleiterscheibe geschliffen wird. Dies wird u. a. durch einen besonders kompakten Aufbau der zur Messung verwendeten Sensoren sowie Inklinometer erreicht und stellt einen wesentlichen Vorteil der Erfindung dar.
  • Die vorzugsweise verwendeten Wirbelstromsensoren ermöglichen einen zur Durchführung des Verfahrens erwünschten relativ kompakten Aufbau der Messeinheit.
  • Sowohl Sensoren als auch Inklinometer werden vorzugsweise mittels geeigneter Halterung anstatt der Schleifscheiben auf einem Schleifscheibenflansch montiert.
  • Vorzugsweise umfasst der Aufbau der Messvorrichtung aus Sensoren und Inklinometer auch Halterungen, die mittels Schrauben am Schleifscheibenflansch befestigt werden.
  • Vorzugsweise wird ein Steuergerät zur Datenaufbereitung und zur Berechnung der Korrekturwerte verwendet, das außerhalb der Maschine platziert wird.
  • Der gesamte Aufbau der Messvorrichtung nach Montage an den Schleifscheibenflanschen ist vorzugsweise weniger als 50 mm breit.
  • Da der Messaufbau anstelle der Schleifscheiben montiert wird, liegen die Schleifscheibenflansche vorzugsweise etwa 50 mm oder weniger auseinander. Dies entspricht in etwa der Arbeitsposition, in der die Grundeinstellung vorgenommen wird.
  • Der gesamte Aufbau wird vorzugsweise um 360° rotiert, während dessen durch Sensoren und Messeinheit bzw. Steuergerät die axialen und radialen Messwerte aufgenommen werden. Dazu werden zunächst die beiden Schleifspindeln auf Torsion gekuppelt. Das Drehen der gekuppelten Spindeln erfolgt vorzugsweise manuell.
  • Eine Messeinheit berechnet die Parallelitäts- und Winkelabweichung der Schleifspindeln sowie daraus die horizontalen und vertikalen Korrekturwerte unter Berücksichtigung maschinenspezifischer Hebelwege.
  • Nach Korrektur der Spindeltilts erfolgt vorzugsweise eine weitere Korrekturmessung auf Achsfluchtung. Anschließend werden die Schleifspindeln vorzugsweise in Schleif- bzw. Arbeitsposition gebracht (Anfahren der Schleiftilts) und erneut die Achsfluchtung gemessen. Ist das Ergebnis nicht symmetrisch zur vorherigen Achsfluchtmessung, wird erneut korrigiert.
  • Für die Messungen eignen sich beispielsweise die Messgeräte und Sensoren der Modellreihe EX-V der Fa. Keyence.
  • Während der Drehung erfolgt die Messdatenerfassung der axialen und radialen Abweichungen z. B. bei vier Winkelpositionen 3 Uhr, 6 Uhr, 9 Uhr und 12 Uhr. Die Winkelpositionen haben einen jeweiligen Abstand von 90°. Der jeweilige Drehwinkel wird vorzugsweise mittels Inklinometer ermittelt, der im Messaufbau integriert ist.
  • Aus diesen Messwerten lässt sich der Achsversatz mit folgenden Formeln beschreiben: VP = (R6 – R0)/2; HP = (R9 – R3)/2; VW = (A6 – A0)/d; HW = (A9 – A3)/d,wobei VP = Parallelitätsabweichung vertikal, HP = Parallelitätsabweichung horizontal, VW = Winkelabweichung vertikal und HW = Winkelabweichung horizontal.
  • R0 entspricht z. B. dem radialen (= R) Messwert bei 0 Uhr (= 12 Uhr), A3 z. B. dem axialen (= A) Messwert bei 3 Uhr usw. Mit d wird der Durchmesser des Kreises, den der in axialer Richtung messende Sensor beschreibt, bezeichnet.
  • Daraus ergeben sich maschinentypabhängig axiale und radiale Korrekturwerte über die entsprechenden Hebelwege.
  • VP und VW werden zur Berechnung der vertikalen Korrekturwerte beider Spindeln verwendet.
  • Es ergibt sich für jede Spindel getrennt ein vertikaler Korrekturwert, der sowohl Winkelabweichung VW als auch Parallelitätsabweichung VP unter Einfluss der Hebelwege berücksichtigt.
  • HP und HW werden zur Berechnung der horizontalen Korrekturwerte verwendet.
  • Ergebnis sind für jede Spindel 2 Korrekturwerte (horizontal und vertikal). Diese Werte können für beide Spindeln durchaus unterschiedlich ausfallen.
  • Vorzugsweise erfolgt die Berechnung der Korrekturen automatisch.
  • Vorzugsweise zeigt das Steuergerät 4 Werte an (VP, HP, VW, HW). Die Messwerte der 2 Sensoren werden in der Messeinheit (Steuergerät) vorzugsweise mittels Verstärker aufbereitet und anschließend mittels integriertem oder separatem Rechner in die notwendigen Tiltinformationen umgerechnet.
  • Hierbei werden die verschiedenen Parameter wie Kipphebel der Maschine, Messkreisdurchmesser d, usw. berücksichtigt. Die Korrekturen sind also abhängig vom verwendeten Maschinentyp und dem Aufbau der Messvorrichtung bzw. der Anordnung der Sensoren.
  • Insbesondere gehen Abstände von Gelenk zu Kippantrieb bzw. Messposition in die Berechnung ein.
  • Dabei ergeben sich schließlich vier Korrekturwerte LV, RV, LH, RH (L = Links, R = Rechts, H = Horizontal, V = Vertikal).
  • Das Inklinometer ist eine elektronische Wasserwaage. Dazu eignet sich beispielsweise das ISU Inclinometer Board der Fa. Althen Mess- und Sensortechnik.
  • Das Inklinometer ist vorzugsweise mechanisch über die Aufnahmevorrichtung mit den zwei Sensoren verbunden.
  • Nach der Spindelneigungskorrektur mittels der Korrekturwerte sollten beide Spindeln miteinander fluchten und damit eine Referenzeinstellung ergeben, von der aus die Spindeln anschließend symmetrisch verstellt (Schleiftilts) und somit optimale Schleiftilts angefahren werden.
  • Das Anfahren der Schleiftilts erfolgt vorzugsweise automatisch, indem die berechneten Tilts in ein Steuerprogramm der DDG-Maschine eingegeben und diese von der Maschine automatisch angefahren werden. Bei den DDG-Maschinen der Fa. Koyo entspricht dies beispielsweise dem Programm „Tilt Move".
  • Manuelle Tiltkorrektur mittels Schrauben (Imbusschrauben) ist bei Verwendung anderer Maschinentypen möglich.
  • Nach erfolgter Achsfluchteinstellung werden die Schleifspindeln vorzugsweise mit montierter Messvorrichtung auf die Schleiftilts gefahren.
  • Eine erneute Achsfluchtmessung zeigt, ob die Verkippung tatsächlich symmetrisch erfolgte. Falls aufgrund von ungleichem Verhalten der Tiltverstellmechaniken oder unterschiedlichem Lagerspiels innerhalb der Maschine dies nicht der Fall war, wird vorzugsweise erneut korrigiert, so dass schließlich eine optimale Symmetrie der Spindelausrichtung gewährleistet ist.
  • Ein weiterer Aspekt der Erfindung sieht vor, radiale Messwerte und somit den radiale Versatz der Schleifspindelpositionen auch unter Wirkung von Prozesskräften zu ermitteln.
  • Dazu eignet sich ein Verfahren zum simultanen Doppelseitenschleifen einer Halbleiterscheibe, wobei zwischen zwei rotierenden Schleifrädern, die auf gegenüberliegenden kollinearen Spindeln befestigt sind, eine Halbleiterscheibe Material abtragend bearbeitet wird, wobei die Halbleiterscheibe während der Bearbeitung mittels zweier hydrostatischer Lager weitgehend frei von Zwangskräften axial und mittels eines Führungsrings radial geführt und durch einen Mitnehmer in Rotation versetzt wird, wobei während des Schleifens einer Halbleiterscheibe mittels wenigstens zweier Sensoren radiale Abstände wenigstens eines hydrostatischen Lagers zu einem Schleifrad gemessen, daraus horizontale und vertikale Korrekturwerte ermittelt und diese zur Korrektur einer Schleifspindelposition verwendet werden.
  • Vorzugsweise sind die beiden Sensoren am hydrostatischen Lager montiert, wobei sie bezüglich eines Umfangs der Schleifscheibe um einen Winkel von wenigstens 30° und höchstens 150° (ideal: 90°) beabstandet sind, vgl. 2.
  • Vorzugsweise wird zunächst eine Halbleiterscheibe zu Testzwecken derart bearbeitet und die horizontale sowie vertikale Abweichung für diese Spindel ermittelt.
  • Vorzugsweise wird dieser Vorgang anschließend analog für die gegenüberliegende Spindel wiederholt und ebenfalls die horizontale sowie vertikale Abweichung ermittelt.
  • Mittels der so erhaltenen 4 Abweichungen (horizontal, vertikal, jeweils links und rechts) werden die Spindeltilts vorzugsweise nochmals (unsymmetrisch) korrigiert, so dass sich eine symmetrische Abweichung von der statischen Achsfluchtmessung ergibt.
  • Vorzugsweise sind in den einer Bearbeitung einer Testscheibe nachfolgenden Schleifvorgängen die Sensoren abmontiert.
  • Vorzugsweise handelt es sich bei den Sensoren um Wirbelstromsensoren.
  • Diese Messung erfolgt also während des Schleifvorgangs. Damit werden die Prozesskräfte und deren Auswirkungen auf die Spindelpositionen bei den Korrekturen implizit berücksichtigt.
  • Die Sensoren sind jeweils an einem der beiden hydrostatischen Lager montiert und messen den Abstand radial zum Schleifrad.
  • Mittels der beiden Sensoren wird während des Schleifprozesses der radiale Versatz der Schleifräder bzw. -spindeln ermittelt. Dies erfolgt vorzugsweise für beide Spindeln getrennt.
  • Dass diese Messung vorzugsweise getrennt für die linke und die rechte Spindel durchgeführt wird, kann von Vorteil sein, da bei gleichzeitiger Messung die Sensoren sich gegenseitig beeinflussen könnten.
  • Nach Korrektur der Positionen von linker und rechter Schleifspindel ergibt sich insgesamt eine Korrektur des Parallelitätsabweichungen der beiden Spindeln, allerdings in diesem Fall unter Berücksichtigung von Prozesskräften, was einen besonderen Vorteil dieses Aspekts der Erfindung darstellt.
  • Aufgrund der Beabstandung der beiden radial um die Schleifscheibe angeordneten Sensoren lassen sich Größe und Richtung des radialen Versatzes eindeutig ermitteln.
  • Axiale Messwerte werden nicht ermittelt.
  • Die radialen Messwerte werden unter Berücksichtigung der maschinenspezifischen Hebelwege als Offset für die Schleiftilts (Spindelneigungswerte) verwendet.
  • Damit läßt sich der radiale Versatz sowohl nach Richtung als auch nach Größe zwischen Spindelleerlauf und Lastbetrieb für beide Spindeln getrennt ermitteln.
  • Die gemessenen Radialwerte werden mit gegebener fester Winkellage in die horizontalen und vertikalen Komponenten zerlegt. Die jeweilige Differenz (linker-rechter Wert) wird je zur Hälfte als Korrekturwert für linke und rechte Spindel verwendet. In die linken und rechten Spindeltilts gehen diese Werte als Offset mit unterschiedlichem Vorzeichen ein. Die Spindeln werden also derart unsymmetrisch voreingestellt, dass sie unter Last wieder symmetrisch zur Achsfluchtung stehen.
  • Die Verwendund eines Inklinometer ist nicht erforderlich und auch nicht bevorzugt, da der Messwinkel durch die Anordnung der Sensoren vorgegeben ist.
  • Es ergibt sich also wiederum je Spindel ein horizontaler und ein vertikaler Korrekturwert.
  • Die so ermittelte Korrektur dient vorzugsweise als Offset für eine zuvor statisch durchgeführte Achsfluchtmessung und ermöglicht eine äußerst symmetrische Schleiftilteinstellung.
  • Daher ist es besonders bevorzugt, die zuvor offenbarte statische Achsfluchtmessung mit der hier beschriebenen Korrektur des radialen Versatzes zu kombinieren.
  • Vorzugsweise werden die Messungen während des Schleifens nicht nur an einer Testscheibe durchgeführt, sondern in der laufenden Produktion eingesetzt. Dabei werden beide Spindeln gleichzeitig vermessen. Beide hydrostatischen Lager sind dazu mit Sensoren bestückt. Die Korrekturen der Tiltoffsets erfolgen automatisch über die Maschinensteuerung.
  • Die automatische Spindeleinstellung erfolgt, indem die ermittelten Korrekturen im Schleifrezept („Tilt Move") hinterlegt und diese von der Maschine angefahren werden.
  • Für den Fall, dass die Messung nur einmalig während des Schleifens einer Testscheibe erfolgt, wird dagegen der so ermittelte Offset als konstant angesehen und in nachfolgenden Schleifschritten jeweils berücksichtigt, indem die nachfolgend zu verwendenden Schleiftilts entsprechend um diesen Offset verschoben werden. Während der nachfolgenden Produktion sind die Sensoren dabei vorzugsweise abmontiert.
  • Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung, umfassend ein hydrostatisches Lager (7) zur axialen Führung einer Halbleiterscheibe in einer Doppelseitenschleifmaschine, welches eine Aussparung beinhaltet, durch welche eine Schleifscheibe (8) mit der Halbleiterscheibe zusammenwirkt, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Sensoren (9) zur Abstandsmessung am hydrostatischen Lager montiert sind, die bezüglich eines Umfangs der Schleifscheibe (8) um einen Winkel von wenigstens 30° und höchstens 150° beabstandet sind.
  • Beim hydrostatischen Lager handelt es sich vorzugsweise um ein Hydropad gemäß Stand der Technik.
  • Die Sensoren werden zur Messung radialer Abstände zwischen hydrostatischem Lager und einem Schleifrad einer Doppelseitenmaschine und zur Korrektur einer Schleifspindelposition verwendet.
  • Vorteil der erfindungsgemäßen Verfahren ist eine wesentlich symmetrischere Schleifspindelausrichtung durch exakte Achsfluchtmessung und Berücksichtigung von Prozesskräften.
  • Die derart justierten DDG-Maschinen ermöglichen es, geschliffene Halbleiterscheiben mit verbesserten Shape, Bow, Warp sowie Nanotopographien zu erzeugen.
  • Schwachstellen in den Führungen der Maschine bei ungenauer Ausrichtung der Spindeln sowie erhöhtes, unerwünschtes Lagerspiel werden durch das erfindungsgemäße Verfahren weitgehend vermieden.
  • Figuren
  • 1 zeigt schematisch den Aufbau der Achsfluchtmessung in Arbeitsposition.
  • 2 zeigt schematisch den Messaufbau bei wirkenden Prozesskräften für eine Schleifspindel.
  • Die Messeinheit wird anstelle der Schleifscheiben zwischen den Schleifscheibenflanschen 1 montiert. Durch das Kupplungselement 6 werden die beiden Spindeln miteinander auf Torsion gekuppelt. Die Spindelvorschubachsen bzw. die Schleifscheibenflansche 1 werden genau auf Arbeitsstellung (spätere Schleifposition) gefahren. Die Messeinheit selbst umfasst einen Sensor 5 für Abstandsmessungen in axialer Richtung (parallel zur Spindelachse) und einen Sensor 4 für Abstandsmessungen in radialer Richtung. Weiterhin beinhaltet der Aufbau ein Inklinometer 3 zum Messen von 3, 6, 9 und 12 Uhr Winkelposition.
  • Inklinometer 3 sowie Sensoren 4 und 5, und eine Hälfte von Kupplungselement 6 sind an der rechten Aufnahmeplatte 22 befestigt. An der linken Aufnahmeplatte 21 ist die andere Hälfte des Kupplungselementes befestigt. Weiterhin dient die linke Aufnahmeplatte 21 als „Messglocke". Gegen diese Glocke wird mit den Sensoren der Abstand gemessen. Das gesamte System wird als Messeinheit bezeichnet.
  • In 2 ist der Messaufbau für die Messung des Radialversatzes bei wirkenden Prozesskräften für eine Spindel dargestellt: eine Scheibenführung 7 (z. B. Hydropad & Führungsring), eine Schleifscheibe 8 und zwei Sensoren 9. Die Sensoren 9 sind am Hydropad, hier dargestellt als Scheibenführung 7, befestigt und bezüglich eines Umfangs der Schleifscheibe 8 um einen bestimmten Winkel beabstandet.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - EP 868974 A2 [0004]
    • - JP 2001-062718 [0008, 0013]
    • - EP 1616662 A1 [0011]
    • - DE 102004011996 A1 [0012]
    • - DE 102004053308 A1 [0012]
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Claims (14)

  1. Verfahren zur Korrektur der Schleifspindelpositionen in Doppelseitenschleifmaschinen zur gleichzeitigen beidseitigen Bearbeitung von Halbleiterscheiben, wobei die beiden Schleifspindeln, umfassend jeweils einen Schleifscheibenflansch zur Aufnahme einer Schleifscheibe, mittels eines Kupplungselements auf Torsion gekuppelt werden und eine Messeinheit, umfassend Inklinometer und zwei Sensoren zur Abstandsmessung, statt Schleifscheiben zwischen den beiden Schleifscheibenflanschen derart montiert ist, dass die Schleifspindeln dabei im wesentlichen in der Position sind, in der sie sich mit montierten Schleifscheiben während des Schleifvorganges befinden, wobei die gekuppelten Schleifspindeln gedreht werden, während mittels Inklinometer und Sensoren radiale und axiale Korrekturwerte einer Achsfluchtung der beiden Schleifspindeln ermittelt werden, die zu einer symmetrischen Ausrichtung der beiden Schleifspindeln verwendet werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mittels des Inklinometers ein Drehwinkel, mittels des ersten Sensors ein radialer Abstand zu einem gegenüberliegenden Schleifscheibenflansch und mittels des zweiten Sensors ein axialer Abstand auf dem von diesem Sensor während der Drehung beschriebenen Durchmesser gemessen werden, wobei eine auf dem Schleifscheibenflansch befestigte Aufnahmeplatte als Messglocke für die beiden Abstandsmessungen dient.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass aus Drehwinkel und radialen und axialen Abständen unter Berücksichtigung maschinentypischer Hebelwege horizontale und vertikale Korrekturwerte der Achsfluchtung der beiden Schleifspindeln ermittelt werden.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei es sich bei den Sensoren um optische oder induktive Abstandsmesser handelt.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei es sich um Wirbelstromsensoren mit einer Auflösung von 0,4 μm–2 μm handelt.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei zur Aufbereitung der Messdaten Drehwinkel und Abstände sowie zur Berechnung der horizontalen und vertikalen Korrekturen ein Steuergerät verwendet wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die auf Torsion gekuppelten Schleifspindeln während der Messungen um 360° gedreht werden.
  8. Verfahren zum simultanen Doppelseitenschleifen einer Halbleiterscheibe, wobei zwischen zwei rotierenden Schleifrädern, die auf gegenüberliegenden kollinearen Spindeln befestigt sind, eine Halbleiterscheibe Material abtragend bearbeitet wird, wobei die Halbleiterscheibe während der Bearbeitung mittels zweier hydrostatischer Lager weitgehend frei von Zwangskräften axial und mittels eines Führungsrings radial geführt und durch einen Mitnehmer in Rotation versetzt wird, wobei während des Schleifens einer Halbleiterscheibe mittels wenigstens zweier Sensoren radiale Abstände wenigstens eines hydrostatischen Lagers zu einem Schleifrad gemessen und daraus horizontale und vertikale Korrekturwerte der Spindelposition berechnet werden, und die Spindelposition entsprechend korrigiert wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei zwei Sensoren an einem hydrostatischen Lager befestigt sind, die bezüglich eines Umfangs des zugehörigen Schleifrads um einen Winkel von wenigstens 30° und höchstens 150° beabstandet sind.
  10. Verfahren nach Anspruch 8, wobei jeweils zwei Sensoren an den beiden hydrostatischen Lagern befestigt sind, die jeweils bezüglich eines Umfangs des zugehörigen Schleifrads um einen Winkel von wenigstens 30° und höchstens 150° beabstandet sind.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei es sich bei den Sensoren um Wirbelstromsensoren handelt.
  12. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, umfassend zwei gegenüber stehende, kollineare rotierbare Schleifspindeln, die jeweils einen Schleifscheibenflansch, geeignet zur Aufnahme einer Schleifscheibe, umfassen, wobei zwischen den beiden auf Torsion gekuppelten Schleifscheibenflanschen eine Messeinheit, umfassend Inklinometer und zwei Sensoren zur Abstandsmessung, an einem der beiden Schleifscheibenflansche montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Schleifspindeln dabei im wesentlichen in einer Position sind, in der sie sich mit montierten Schleifscheiben während eines Schleifvorganges befinden und dass ein erster Sensor zur Messung eines radialen Abstand zu einem dem Sensor gegenüberliegenden Schleifscheibenflansch und ein zweiter Sensor zur Messung eines axialen Abstands zu einer auf dem Schleifscheibenflasnch montierten Messglocke geeignet ist.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei es sich bei der Messglocke um eine, in Richtung der Spindelachse horizontale und vertikale Leisten umfassende, auf einem Schleifschleibenflansch montierte Aufnahmeplatte handelt, wobei ein Sensor auf die horizontale Leiste (radiale Abstandsmesser) und der zweite Sensor auf die vertikale Leiste (axialer Abstandsmesser) gerichtet ist.
  14. Vorrichtung, umfassend ein hydrostatisches Lager zur axialen Führung einer Halbleiterscheibe in einer Doppelseitenschleifmaschine, welches eine Aussparung beinhaltet, durch welche eine Schleifscheibe mit der Halbleiterscheibe zusammenwirkt, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Sensoren zur Abstandsmessung am hydrostatischen Lager montiert sind, die bezüglich eines Umfangs der Schleifscheibe um einen Winkel von wenigstens 30° und höchstens 150° beabstandet sind.
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SG200806346-3A SG152124A1 (en) 2007-10-17 2008-08-27 Simultaneous double-side grinding of semiconductor wafers
CN2008102153595A CN101417405B (zh) 2007-10-17 2008-09-11 半导体晶片的同时双面磨削
KR1020080090996A KR101023997B1 (ko) 2007-10-17 2008-09-17 반도체 웨이퍼의 동시 양면 연삭
US12/242,959 US8197300B2 (en) 2007-10-17 2008-10-01 Simultaneous double-side grinding of semiconductor wafers
TW097139545A TWI370040B (en) 2007-10-17 2008-10-15 Simultanes doppelseitenschleifen von halbleiterscheiben
JP2008268225A JP4921444B2 (ja) 2007-10-17 2008-10-17 半導体ウェハの同時両面機械加工のための両面研削盤における研削スピンドル位置の修正のための方法および当該方法を実施するための装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017215705A1 (de) 2017-09-06 2019-03-07 Siltronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum doppelseitigen Schleifen von Halbleiterscheiben
EP3900876A1 (de) 2020-04-23 2021-10-27 Siltronic AG Verfahren zum schleifen einer halbleiterscheibe
EP4144480A1 (de) 2021-09-01 2023-03-08 Siltronic AG Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101103146B1 (ko) * 2011-09-05 2012-01-04 이화다이아몬드공업 주식회사 연삭 품질이 우수한 oled 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 oled 기판 연삭 방법
US9960088B2 (en) * 2011-11-07 2018-05-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. End point detection in grinding
US9358660B2 (en) 2011-11-07 2016-06-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Grinding wheel design with elongated teeth arrangement
WO2013119261A1 (en) * 2012-02-09 2013-08-15 Duescher Wayne O Coplanar alignment apparatus for rotary spindles
US20130217228A1 (en) 2012-02-21 2013-08-22 Masako Kodera Method for fabricating semiconductor device
JP5724958B2 (ja) * 2012-07-03 2015-05-27 信越半導体株式会社 両頭研削装置及びワークの両頭研削方法
GB2516917B (en) * 2013-08-06 2018-02-07 Lacsop Ltd Surface angle measuring device
GB2516916B (en) 2013-08-06 2016-09-14 Lacsop Ltd Method and apparatus for determining the mass of a body
JP6327007B2 (ja) * 2014-06-24 2018-05-23 株式会社Sumco 研削装置および研削方法
KR101597209B1 (ko) * 2014-07-30 2016-02-24 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마 장치
CN105881213A (zh) * 2014-09-01 2016-08-24 曾庆明 一种精密双面研磨机的控制器
KR20200063491A (ko) * 2018-11-28 2020-06-05 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치
CN112985281B (zh) * 2021-02-22 2022-08-30 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 一种液晶玻璃基板磨边磨轮外径测量装置
CN114871955B (zh) * 2022-05-25 2023-05-05 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0868974A2 (de) 1997-04-02 1998-10-07 Nippei Toyama Corporation Schleifvorrichtung, Flaschschleifmaschine, Werkstückhaltevorrichtung und Werkstückstütze
JP2001062718A (ja) 1999-08-20 2001-03-13 Super Silicon Kenkyusho:Kk 両頭研削装置及び砥石位置修正方法
JP2005201862A (ja) 2004-01-19 2005-07-28 Keyence Corp 接触式変位測定器
DE102004011996A1 (de) 2004-03-11 2005-09-29 Siltronic Ag Vorrichtung zum simultanen beidseitigen Schleifen von scheibenförmigen Werkstücken
EP1616662A1 (de) 2002-10-09 2006-01-18 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Beidseitiges schleifverfahren und beidseitige schleifmaschine für ein dünnes plattenähnliches arbeitsstück
DE102004053308A1 (de) 2004-11-04 2006-03-23 Siltronic Ag Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Schleifen beider Seiten eines scheibenförmigen Werkstücks sowie damit herstellbare Halbleiterscheibe

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56133637A (en) * 1980-03-24 1981-10-19 Agency Of Ind Science & Technol Torque meter for grinder
JPH0679596A (ja) * 1992-09-01 1994-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 両頭研削機
JPH11254312A (ja) 1998-03-11 1999-09-21 Super Silicon Kenkyusho:Kk 形状制御を伴ったウェーハの枚葉加工方法及び加工装置
EP1118429B1 (de) 1999-05-07 2007-10-24 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd Entsprechende verfahren und vorrichtungen zum schleifen und läppen gleichzeitig von doppelseitigen oberflächen
JP2002292558A (ja) 2001-03-30 2002-10-08 Toyoda Mach Works Ltd 枚葉式研磨装置
DE102004005702A1 (de) 2004-02-05 2005-09-01 Siltronic Ag Halbleiterscheibe, Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Halbleiterscheibe

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0868974A2 (de) 1997-04-02 1998-10-07 Nippei Toyama Corporation Schleifvorrichtung, Flaschschleifmaschine, Werkstückhaltevorrichtung und Werkstückstütze
JP2001062718A (ja) 1999-08-20 2001-03-13 Super Silicon Kenkyusho:Kk 両頭研削装置及び砥石位置修正方法
EP1616662A1 (de) 2002-10-09 2006-01-18 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Beidseitiges schleifverfahren und beidseitige schleifmaschine für ein dünnes plattenähnliches arbeitsstück
JP2005201862A (ja) 2004-01-19 2005-07-28 Keyence Corp 接触式変位測定器
DE102004011996A1 (de) 2004-03-11 2005-09-29 Siltronic Ag Vorrichtung zum simultanen beidseitigen Schleifen von scheibenförmigen Werkstücken
DE102004053308A1 (de) 2004-11-04 2006-03-23 Siltronic Ag Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Schleifen beider Seiten eines scheibenförmigen Werkstücks sowie damit herstellbare Halbleiterscheibe

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017215705A1 (de) 2017-09-06 2019-03-07 Siltronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum doppelseitigen Schleifen von Halbleiterscheiben
EP3900876A1 (de) 2020-04-23 2021-10-27 Siltronic AG Verfahren zum schleifen einer halbleiterscheibe
WO2021213827A1 (de) 2020-04-23 2021-10-28 Siltronic Ag Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben
EP4144480A1 (de) 2021-09-01 2023-03-08 Siltronic AG Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben
WO2023030774A1 (de) 2021-09-01 2023-03-09 Siltronic Ag Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben

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SG152124A1 (en) 2009-05-29

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