KR101103146B1 - 연삭 품질이 우수한 ｏｌｅｄ 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 ｏｌｅｄ 기판 연삭 방법 - Google Patents

연삭 품질이 우수한 ｏｌｅｄ 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 ｏｌｅｄ 기판 연삭 방법 Download PDF

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Abstract

OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 치핑을 억제할 수 있어, 연삭 품질을 향상시킬 수 있는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠(multi grinding wheel) 및 이를 이용한 OLED 기판 연삭 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠은 글래스면과 유기물 적층면을 구비하는 OLED 기판의 상기 유기물 적층면의 엣지를 연삭하기 위한 연삭 휠로서, 회전축이 체결되도록 중공이 형성되어 있는 중심 부재; 상기 회전축의 축 방향으로 서로 이격되도록 상기 중심 부재의 외주면에 결합되는 복수의 휠 몸체; 및 상기 복수의 휠 몸체 각각의 외주면에 형성되는 복수의 연삭 팁;을 포함하고, 상기 연삭 팁은 탄성 바인더가 다이아몬드 입자를 포함하는 연마입자를 고정하는 형태를 가져, 상기 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 비산되는 칩을 감소시키는 것을 특징으로 한다.

Description

연삭 품질이 우수한 ＯＬＥＤ 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 ＯＬＥＤ 기판 연삭 방법 {MULTI GRINDING WHEEL FOR OLED SUBSTRATE AND METHOD FOR GRINDING OLED SUBSTRATE USING THE MULTI GRINDING WHEEL}
본 발명은 OLED 기판 연삭용 연삭 휠(grinding wheel) 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 OLED 기판의 엣지 연삭시, 특히 유기물 적층면의 엣지 연삭시에 발생되는 치핑(chipping)의 최소화 및 유기물에 비산되는 칩의 최소화를 할 수 있는 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 OLED 기판의 연삭 방법에 관한 것이다.
현재, 대부분의 디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display)를 기반으로 하고 있다.
LCD용 글래스 패널의 경우, 대략 외경 130mm 정도의 멀티 연삭 휠로 글래스 패널의 엣지(edge)를 연삭하여 패널을 가공하고 있다.
한편, 최근에는 LCD에 비하여 선명도, 박형화, 경량화가 우수한 OLED(Organic Light Emitting Diode)에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
OLED의 경우도 LCD와 마찬가지로, OLED용 기판 커팅(cutting)후, 발생된 크랙의 제거와 파단 강도 등을 향상시키기 위하여, OLED용 기판에 대하여 엣지 연삭을 실시할 필요가 있다.
LCD용 기판의 경우, 양면 유리로 되어 있어 엣지 연삭후 비산된 칩(chip)이 연삭 후 세척 과정에서 쉽게 제거될 수 있다. 그러나, OLED용 기판의 경우, 한 면이 유기물로 적층되어 있는 관계로, 기판의 상부 엣지 연삭시 비산된 칩이 OLED의 유기물 적층면에 박혀 쉽게 제거되지 않는다. 이와 같이 유기물 적층면에 박혀있는 칩은 OLED의 불량 원인이 될 수 있다.
현재 OLED 기판의 엣지를 연삭하기 위한 연삭 휠의 경우, 대부분 페놀 수지를 바인더로 하여, 다이아몬드 입자, 실리콘카바이드 등의 연마입자를 고정한 형태를 가지고 있다.
본 발명과 관련된 배경 기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0054589호(2011.05.25. 공개)에 기재된 평판디스플레이패널의 연마 방법을 제시할 수 있다.
본 발명의 목적은 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 발생하는 치핑의 최소화 및 유기물 층으로의 칩 비산 방지를 할 수 있는 멀티 연삭 휠을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 OLED 기판의 글래스면의 엣지와 유기물 적층면의 엣지 각각에 상이한 특성을 갖는 연삭 팁을 적용하여 연삭 품질을 향상시킬 수 있는 OLED 기판 연삭 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠(multi grinding wheel)은 글래스면과 유기물 적층면을 구비하는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 기판의 상기 유기물 적층면의 엣지를 연삭하기 위한 연삭 휠로서, 회전축이 체결되도록 중공이 형성되어 있는 중심 부재; 상기 회전축의 축 방향으로 서로 이격되도록 상기 중심 부재의 외주면에 결합되는 복수의 휠 몸체; 및 상기 복수의 휠 몸체 각각의 외주면에 형성되는 복수의 연삭 팁;을 포함하고, 상기 연삭 팁은 탄성 바인더가 다이아몬드 입자를 포함하는 연마입자를 고정하는 형태를 가져, 상기 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 비산되는 칩을 감소시키는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 탄성 바인더는 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 아크릴계 수지 중에서 선택되는 것으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 다이아몬드 입자는 800~1200 메쉬(mesh)의 입도를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 다이아몬드 입자는 구상형 입자인 것이 바람직하다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 OLED 기판 연삭 방법은 제1 바인더가 연마입자를 고정하는 형태의 복수의 연삭 팁을 포함하는 제1 멀티 연삭 휠을 이용하여, 글래스면과 유기물 적층면을 구비하는 OLED 기판의 상기 글래스면의 엣지를 연삭하고, 상기 제1 바인더보다 고탄성을 갖는 제2 바인더가 다이아몬드 입자를 포함하는 연마입자를 고정하는 형태의 복수의 연삭 팁을 포함하는 제2 멀티 연삭 휠을 이용하여, 상기 OLED 기판의 상기 유기물 적층면의 엣지를 연삭하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제1 멀티 연삭 휠에 포함되는 제1 바인더는 페놀계 수지 및 폴리이미드계 수지 중에서 선택되는 것으로 형성될 수 있으며, 상기 제2 멀티 연삭 휠에 포함되는 제2 바인더는 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 아크릴계 수지 중에서 선택되는 것으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠은 연삭 팁에 폴리우레탄과 같은 탄성 바인더를 적용함으로써 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 발생되는 치핑을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠은 탄성 바인더를 적용함과 동시에 연삭 팁의 다이아몬드 입자의 입도 및 형상을 조절함으로써 연삭성을 유지하면서도 연삭시 발생되는 치핑을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 OLED 기판 연삭 방법은 글래스면의 엣지와 유기물 적층면의 엣지에 대하여 각각 상이한 바인더를 적용하여 연삭시 유기물 적층면에 발생하는 치핑을 억제함으로써, OLED 기판의 연삭 품질을 향상시킬 수 있다
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠을 나타낸 것이다.
도 2은 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠을 나타낸 것이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명에 따른 OLED 기판 연삭 방법에 적용될 수 있는 연삭 팁의 예들을 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 OLED(Organic Light Emitting Diode) 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 OLED 기판 연삭 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 멀티 연삭 휠은 글래스면과 유기물 적층면을 구비하는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 기판의 엣지를 연삭하기 위한 연삭 휠(grinding wheel)로 활용된다.
OLED 기판에는 글래스면에 4개의 엣지와 유기물 적층면에 4개의 엣지가 있다. 또한, 글래스면의 꼭지점과 유기물 적층면의 꼭지점을 잇는 4개의 엣지가 있다.
본 발명에 따른 멀티 연삭 휠은 OLED 기판의 여러 엣지를 연삭하기 위한 것이다.
전술한 바와 같이, OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시, 치핑(chipping) 문제가 있다. 이에 본 발명에서는 후술하는 연삭 팁(125)의 바인더 소재, 연마입자 등을 조절하여 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 문제시되는 치핑 문제를 해결하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 도시된 멀티 연삭 휠은 중심 부재(110), 휠 몸체(120) 및 연삭 팁(125)를 포함한다.
중심부재(110) 내부에는 회전축이 체결되도록 중공이 형성되어 있다. 회전축은 모터 등과 같은 구동 수단과 연결될 수 있다.
복수의 휠 몸체(120)는 회전축의 축 방향으로 서로 이격되도록 중심 부재(110)의 외주면에 결합된다. 이러한 복수의 휠 몸체는(120)는 일체형 구조를 가질 수 있으며, 또한 분리형 구조를 가질 수도 있다. 또한, 중심부재(110)도 복수의 휠 몸체(120) 각각과 일체형 구조를 가질 수 있다.
연삭 팁(125)는 복수의 휠 몸체 각각의 외주면에 형성된다.
이때, 연삭 팁(125)은 탄성 바인더가 다이아몬드 입자를 포함하는 연마입자를 고정하는 형태를 갖는다.
본 발명에서 연삭 팁(125)은 탄성 바인더를 이용한다. 이는 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 발생하는 치핑(chipping)을 감소시키기 위함이다. 이러한 연삭 팁(125)에 적용되는 탄성 바인더는 대표적으로 폴리우레탄 수지로 형성된 것을 이용할 수 있으며, 이외에도 폴리에스테르계 수지 및 아크릴계 수지 등으로 형성된 것을 이용할 수 있다.
통상 연삭 팁에 적용되는 바인더는 페놀 수지나 폴리이미드 수지가 많이 이용된다. 이들 수지는 높은 경도와 결합력을 가져, 평면 연마나 원통 연마와 같이 휠과 피삭재가 맞닿는 면적이 큰 경우에 주로 활용된다.
그러나 이들 수지들을 바인더로 적용한 연삭 팁의 경우, 경도는 매우 높으나 탄성이 거의 존재하지 않는다. 연삭은 연삭 팁의 바인더 및 연마입자, 그리고 피삭재가 같이 떨어져나가면서 이루어지는데, 경도가 높고 탄성이 낮은 바인더 수지를 적용할 경우, 연삭력은 우수하나 피삭재의 깨짐이나 치핑이 많게 된다.
이에 반하여, 폴리우레탄 수지와 같은 탄성 바인더를 적용한 연삭 팁의 경우, OLED 기판과 같은 취성이 있는 피삭재 연삭시 발생하는 충격을 연삭 휠이 흡수하게 되어, 피삭재의 안정성을 확보할 수 있다.
이에 따라 탄성 바인더를 적용한 연삭 팁을 포함하는 연삭 휠을 이용하여 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지를 연삭할 경우, 안정적인 연삭을 통하여 OLED 기판의 깨짐이나 발생하는 칩의 양과 비산 거리를 줄일 수 있으며, 또한 연삭시 발생하는 연삭열을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에서는 연삭 팁(125)에 포함되는 연마입자에 다이아몬드 입자를 이용한다. 이때, 다이아몬드 입자는 연삭시 발생하는 칩의 사이즈 감소를 위하여, 800~1200 메쉬(mesh)의 입도를 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 다이아몬드 입자의 입도가 800mesh 미만으로 조대한 경우, 칩의 사이즈가 커지는 문제점이 있다. 반면, 다이아몬드 입자의 입도가 1200mesh를 초과하여 지나치게 미세한 경우, 연삭성이 크게 저하될 수 있다.
또한, 다이아몬드 입자는 연삭시 발생되는 칩을 감소시키고, 또한 발생된 칩의 세정이 용이하도록 구상형을 갖는 입자를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 연마입자에는 다이아몬드 입자와 함께 산화세륨(CeO2)이 포함될 수 있다. 산화세륨은 물리적 연삭 및 물과의 화학작용을 통한 화학적 연삭이 가능하여 글래스 연삭에 뛰어난 연삭성을 제공한다.
따라서, 연마입자에 다이아몬드 입자와 함께 산화세륨이 포함될 경우, 다이아몬드 입자 및 산화세륨에 의한 물리적 연삭과 함께 산화세륨과 물을 통한 화학적 연삭이 가능한 장점이 있다.
상술한 멀티 연삭 휠의 경우, 연삭 팁에 폴리우레탄과 같은 탄성을 갖는 바인더를 적용하고, 다이아몬드 입자의 입도 및 형상을 조절함으로써 OLED 기판, 특히 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시 문제시되는 치핑 문제를 최소화할 수 있다.
다음으로, 상기의 멀티 연삭 휠을 이용하여 OLED 기판을 연삭하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명에서는 OLED 기판의 양면, 즉 글래스면과 유기물 적층면의 물성이 다른 점을 감안하여 각각의 면이 엣지 연삭시 서로 다른 멀티 연삭 휠을 이용한다. 글래스면의 엣지 연삭과 유기물 적층면의 엣지 연삭은 동시에 이루어질 수 있다.
즉, OLED 기판의 글래스면의 엣지를 연삭할 경우에는 제1 바인더가 연마입자를 고정하는 형태의 복수의 연삭 팁을 포함하는 제1 멀티 연삭 휠을 이용한다. 반대로, OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지를 연삭하는 경우에는 제2 바인더가 다이아몬드 입자를 포함하는 연마입자를 고정하는 형태의 복수의 연삭 팁을 포함하는 제2 멀티 연삭 휠을 이용한다.
이때, 제2 바인더는 제1 바인더보다 고탄성을 갖는 바인더이며, 전술한 바와 같은 탄성 바인더가 될 수 있다.
제1 멀티 연삭 휠의 연삭 팁에 포함되는 제1 바인더는 통상의 연삭 팁의 바인더로 이용되는 페놀계 수지, 폴리이미드계 수지 등으로 형성될 수 있다. 이는 OLED의 글라스면의 경우, 연삭시에 칩이 발생하더라도 세정에 의하여 쉽게 제거가 가능하기 때문이다.
그리고, 제1 멀티 연삭 휠의 연삭 팁에 포함되는 연마입자는 다이아몬드 입자, 산화세륨 입자, 산화철 입자, 실리콘 카바이드 입자 등 연삭제로 이용되는 다양한 연마입자를 이용할 수 있다.
제2 멀티 연삭 휠의 연삭 팁에 포함되는 제2 바인더는 제1 바인더보다 고탄성을 갖는 바인더가 이용된다. 이러한 바인더는 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지 등으로 형성된 것을 이용할 수 있다.
그리고, 제2 멀티 연삭 휠의 연삭 팁에 포함되는 다이아몬드 입자는 연삭시 발생하는 칩의 사이즈 감소 효과를 얻을 수 있도록, 800~1200 메쉬의 입도를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 제2 멀티 연삭 휠에 포함되는 다이아몬드 입자는 칩의 발생을 감소시키고, 또한 발생된 칩의 세정이 용이하도록 구상형 입자인 것이 바람직하다.
또한, 제2 멀티 연삭 휠의 연삭 팁에 포함되는 연마입자는 산화세륨을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 다이아몬드 입자 및 산화세륨에 의한 물리적 연삭 뿐만 아니라, 물과 산화세륨의 화학작용을 통한 화학적 연삭이 가능한 장점이 있다.
도 1에 도시된 멀티 연삭 휠은 각각 연삭 팁이 결합되어 있는 5개의 연삭 휠을 포함하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2은 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 기판용 멀티 연삭 휠을 나타낸 것으로, 중심 부재(210), 휠 몸체(220) 및 연삭 팁(225)을 포함한다.
도 2 에서는 휠 몸체(220)가 6개인 예를 나타내었으며, 각각의 요소들은 도 1에서 설명한 바와 다르지 않으므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이때, 중심 부재(210)의 길이방향을 기준으로 양쪽 가장자리에 위치하는 휠 몸체(220a)와 중앙 쪽에 위치하는 휠 몸체(220b)의 경우 그 형상, 사이즈, 그리고 연삭 팁의 물성을 다르게 조절할 수 있다.
예를 들어, 중심 부재(210)의 가장자리에 위치하는 휠 몸체(220a)의 경우, 연삭 팁의 면이 휠 몸체 표면에 대하여 대략 45° 경사로 형성될 수 있다. 이 경우, 중심 부재(210)의 가장자리에 위치하는 휠 몸체(220a)는 OLED 기판의 글래스면의 꼭지점과 유기물 적층면의 꼭지점을 잇는 날카로운 4개의 엣지를 연삭하는 이른바 코너컷(corner cut)으로 활용할 수 있다.
이를 위하여, 코너컷용 휠 몸체(220a)의 연삭 팁에는 경도가 높은 메탈 바인더가 적용되거나, 메탈 바인더와 고분자 바인더가 혼합된 하이브리드 바인더가 적용될 수 있다.
하이브리드 바인더의 예로는 용융점이 비교적 낮은 Zn-Sn 계열의 소프트 메탈 바인더와 엔지니어링 폴리이미드 수지와 같은 열적 안정성이 우수한 수지를 혼합한 것을 제시할 수 있다. 하이브리드 바인더의 경우, 메탈 바인더만 적용된 경우에 비하여 칩 사이즈를 줄일 수 있으며, 비산되는 칩의 수도 줄일 수 있어 안정적인 코너컷이 가능하다.
도 3 내지 도 8은 본 발명에 따른 OLED 기판 연삭 방법에 적용될 수 있는 연삭 팁의 예들을 나타낸 것이다.
도 3에 도시된 연삭 팁의 경우, 바인더로 페놀 수지 바인더가 이용되었고, 연마입자로 니켈이 코팅된 다이아몬드 입자, 실리콘 카바이드, 산화철이 이용되었다.
도 3에 도시된 연삭 팁의 경우, OLED 기판의 글래스면의 엣지 연삭시 뛰어난 연삭성과 쾌삭성을 나타낼 수 있었으며, 연삭시 발생되는 칩의 사이즈가 50㎛ 이하이었다.
도 4에 도시된 연삭 팁의 경우, 바인더로 주석(Sn) 파우더와 폴리이미드 수지가 혼합된 하이브리드 바인더가 이용되었으며, 연마입자로 다이아몬드 입자가 이용되었다.
도 4에 도시된 연삭 팁의 경우, 뛰어난 연삭성과 수명 특성을 나타낼 수 있었으며, 연삭시 발생되는 칩의 사이즈가 80㎛ 이하이었다. 따라서, 도 4에 도시된 연삭 팁은 도 2에 도시된 멀티 레진 휠의 가장자리에 위치하는 연삭 휠(220a)에 적용되어, OLED 기판의 코너컷 등의 용도로 활용될 수 있다.
도 5에 도시된 연삭 팁의 경우, 소프트 메탈인 아연(Zn) 파우더를 바인더로 이용하고, 연마입자로 다이아몬드 입자가 이용되었다.
도 5에 도시된 연삭 팁의 경우, 뛰어난 연삭성을 나타낼 수 있었으며, 특히, 수명 특성이 우수하였다. 따라서, 도 5에 도시된 연삭 팁 역시, 도 4에 도시된 연삭 팁과 마찬가지로 OLED 기판의 코너컷 등의 용도로 활용될 수 있다.
한편, 연삭시 발생하는 칩의 사이즈 감소, 연삭의 안정성 등은 소프트 메탈 바인더와 폴리이미드 수지가 복합 적용된 하이브리드 바인더가 메탈바인더에 비하여 더 우수하다. 반면, 휠의 수명은 순수 메탈 바인더가 하이브리드 바인더에 비하여 더 우수하다. 또한, 하이브리드 바인더가 일반 고분자 바인더보다는 휠의 수명이 더 우수하다.
도 6에 도시된 연삭 팁의 경우, 바인더로 페놀 수지가 이용되었고, 연마입자로 니켈이 코팅된 다이아몬드 입자, 실리콘 카바이드 및 산화철이 이용되었다.
도 6에 도시된 연삭 팁의 경우, 쾌삭성이 우수하였으며, 연삭시, 최대 feed : 600mm/s 에서도 안정적인 연삭이 가능하였다.
도 7 및 도 8에 도시된 연삭 팁의 경우, 바인더로 폴리우레탄 수지가 이용되었고, 연마입자로 다이아몬드 입자 및 실리콘카바이드, 산화세륨가 이용되었다.
도 3에 도시된 페놀수지를 바인더로 이용한 연삭 팁의 경우, Shore D 경도가 91을 나타내었으나, 도 7 및 도 8에 도시된 폴리우레탄 수지를 바인더로 이용한 연삭 팁의 경우, Shore D 경도가 58을 나타내었다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
110 : 중심 부재
120 : 휠 몸체
125 : 연삭 팁

Claims (15)

  1. 글래스면과 유기물 적층면을 구비하는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 기판의 상기 유기물 적층면의 엣지를 연삭하기 위한 연삭 휠로서,
    회전축이 체결되도록 중공이 형성되어 있는 중심 부재;
    상기 회전축의 축 방향으로 서로 이격되도록 상기 중심 부재의 외주면에 결합되는 복수의 휠 몸체; 및
    상기 복수의 휠 몸체 각각의 외주면에 형성되는 복수의 연삭 팁;을 포함하고,
    상기 연삭 팁은 탄성 바인더가 다이아몬드 입자를 포함하는 연마입자를 고정하는 형태를 가져, 상기 OLED 기판의 유기물 적층면의 엣지 연삭시에 비산되는 칩을 감소시키며,
    상기 복수의 휠 몸체 가장자리에는 코너컷(corner cut)용 휠 몸체가 형성되어 있고, 상기 코너컷용 휠 몸체의 외주면에는 메탈 바인더와 고분자 바인더가 혼합된 하이브리드 바인더가 적용된 연삭 팁이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠(multi grinding wheel).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 바인더는
    폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 아크릴계 수지 중에서 선택되는 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다이아몬드 입자는
    800~1200 메쉬(mesh)의 입도를 갖는 것을 특징으로 하는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다이아몬드 입자는
    구상형 입자인 것을 특징으로 하는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연마입자는
    산화세륨 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 휠 몸체는
    일체형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 휠 몸체는
    분리형 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 OLED 기판용 멀티 연삭 휠.
  8. 제1 바인더가 연마입자를 고정하는 형태의 복수의 연삭 팁을 포함하는 제1 멀티 연삭 휠을 이용하여, 글래스면과 유기물 적층면을 구비하는 OLED 기판의 상기 글래스면의 엣지를 연삭하고,
    상기 제1 바인더보다 고탄성을 갖는 제2 바인더가 다이아몬드 입자를 포함하는 연마입자를 고정하는 형태의 복수의 연삭 팁을 포함하는 제2 멀티 연삭 휠을 이용하여, 상기 OLED 기판의 상기 유기물 적층면의 엣지를 연삭하고,
    상기 제1 멀티 연삭 휠 또는 상기 제2 멀티 연삭 휠은, 코너컷(corner cut)용 휠 몸체를 구비하고, 상기 코너컷용 휠 몸체의 외주면에는 메탈 바인더와 고분자 바인더가 혼합된 하이브리드 바인더가 적용된 연삭 팁이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 OLED 기판 연삭 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 멀티 연삭 휠에 포함되는 제1 바인더는
    페놀계 수지 및 폴리이미드계 수지 중에서 선택되는 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 OLED 기판 연삭 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 멀티 연삭 휠에 포함되는 연마입자는
    다이아몬드 입자, 산화세륨 입자, 산화철 입자 및 실리콘 카바이드 입자 중에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 기판 연삭 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2 멀티 연삭 휠에 포함되는 제2 바인더는
    폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 아크릴계 수지 중에서 선택되는 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 OLED 기판 연삭 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 멀티 연삭 휠에 포함되는 다이아몬드 입자는
    800~1200 메쉬의 입도를 갖는 것을 특징으로 하는 OLED 기판 연삭 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2 멀티 연삭 휠에 포함되는 다이아몬드 입자는
    구상형 입자인 것을 특징으로 하는 OLED 기판 연삭 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제2 멀티 연삭 휠에 포함되는 연마입자는
    산화세륨을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 기판 연삭 방법.
  15. 삭제
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