WO2023100957A1 - ガラス板の製造方法 - Google Patents

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愛信 星野
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a glass plate.
  • the manufacturing process of the glass plate usually includes a grinding step of processing the end face of the glass plate with a grinding wheel and a polishing step of processing the end face after processing with the grinding wheel with a polishing wheel (Patent Document 1).
  • a grinding step of processing the end face of the glass plate with a grinding wheel and a polishing step of processing the end face after processing with the grinding wheel with a polishing wheel (Patent Document 1).
  • the end face of the glass plate is cut to be chamfered, and in the polishing process, the end face is finished to be smooth.
  • Glass plates are used as substrates for displays such as liquid crystal displays and organic EL displays.
  • displays such as liquid crystal displays and organic EL displays.
  • it is necessary to further improve the end surface quality of the glass plate. Specifically, low dust generation that can further suppress the generation of glass dust, chemical resistance that can prevent corrosion due to etching solutions, and high strength that can prevent cracks starting from the end face are required.
  • the technical problem to be solved is to improve the edge quality of the glass plate when manufacturing the glass plate.
  • a first glass plate manufacturing method for solving the above problems includes a grinding step of processing the end surface of the glass plate with a grinding whetstone, and a polishing step of processing the end surface of the glass plate after processing with the grinding whetstone with a polishing whetstone. and wherein the grinding process is performed in a brittle mode and the polishing process is performed mainly in a ductile mode.
  • mainly processed in ductile mode means that 50% or more of the total length of the end face to be processed (total length along the processing direction) is processed in ductile mode. (same as below).
  • the end face is processed mainly in the ductile mode in the polishing process, which is the process of finishing the end face of the glass plate.
  • the ductile mode it is possible to avoid cracks remaining on the end face after working as much as possible.
  • the end face after the polishing process has low dust generation that can suppress the generation of glass powder, chemical resistance that can prevent corrosion by the etching solution, and high strength that can prevent cracks starting from the end face. can get. That is, it becomes possible to improve the quality of the end face of the glass plate.
  • the second glass plate manufacturing method is the above-described first glass plate manufacturing method, wherein in the grinding step and the polishing step, a cooling medium is supplied to the processing portions on the periphery of the grinding wheel and the polishing wheel, respectively, and the polishing step is performed.
  • a cooling medium is supplied to the processing portions on the periphery of the grinding wheel and the polishing wheel, respectively, and the polishing step is performed.
  • a third method for manufacturing a glass plate is a method in which water is used as a cooling medium in the second method for manufacturing a glass plate.
  • water is supplied from the grinding process nozzle and the polishing process nozzle in the grinding process and the polishing process, respectively, and in the grinding process, water is supplied from the grinding process nozzle and the polishing process nozzle.
  • the flow rate of water flowing out from the process nozzle is set to 15 L/min to 25 L/min, and in the polishing process, the flow rate of water flowing out from the polishing process nozzle is set to 0 L/min to 15 L/min.
  • the above-described effect of improving the end surface quality of the glass plate can be obtained simply and at low cost.
  • adjusting the flow rate of water to the above-described flow rate is more advantageous in facilitating the development of the ductile mode in the polishing step.
  • a fifth glass plate manufacturing method is any one of the first to fourth glass plate manufacturing methods described above, wherein in the polishing step, the relative movement speed between the polishing grindstone and the end surface of the glass plate is set to 20 m/min or more. It is in the form of
  • a disadvantage of ductile mode processing is that the relative movement speed (processing speed) between the grindstone and the end surface of the glass plate tends to be low. However, if the amount of cooling medium (water) supplied in the polishing process is reduced as compared to that in the grinding process as described above, ductile mode processing at a high relative movement speed of 20 m/min or more can be realized.
  • a sixth method for manufacturing a glass plate is the method for manufacturing a glass plate according to any one of the first to fifth above, wherein in the polishing step, the value of G calculated from the following formula [Equation 1] is set to 0. It is set to be less than 1.
  • n k the number of abrasive grains for the k-th type of abrasive grains (calculated from the following [Equation 2] formula)
  • r k Average abrasive grain radius [mm] for the k-th type of abrasive grains
  • a k Abrasive grain type coefficient for the k-th type of abrasive grain
  • D Diameter of grindstone [mm]
  • B Bond coefficient of bond used for grindstone
  • the value of abrasive grain type coefficient A k is as follows according to the type of abrasive grain.
  • bond coefficient B is as follows according to the type of bond.
  • Metal 3000 Resin: 30
  • Elastomer 1 c k : Abrasive grain ratio for the k-th type of abrasive grain [vol%]
  • the factor of "2/3" in the numerator is based on the fact that the amount of abrasive grains contained in the grindstone protruding from the bond is generally said to be 1/3 of the diameter of the abrasive grains.
  • the denominator " ⁇ D" takes into consideration the effect of the diameter of the grindstone. The larger the diameter, the longer the contact length between the grindstone and the edge of the glass plate during polishing. increases, the ability of the grindstone to grind the end face decreases.
  • B in the numerator is a coefficient that considers the effect of the elastic modulus of the bond used for the grindstone.
  • a seventh glass plate manufacturing method is the above sixth glass plate manufacturing method, wherein in the polishing step, the value of G calculated from the above [Equation 1] equation and the following [Equation 4] equation The product with the calculated value of P satisfies the relationship of 1.0 ⁇ 10 ⁇ 9 ⁇ G ⁇ P ⁇ 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 .
  • v relative movement speed (processing speed) between the grindstone and the end face of the glass plate [m/min]
  • V Peripheral speed of grindstone [m/min]
  • L flow rate of water supplied to the grindstone [L/min]
  • F Pressing force [N] with which the grindstone presses the end face of the glass plate
  • An eighth glass plate manufacturing method is a mode in which, in any one of the first to seventh glass plate manufacturing methods, the temperature of the polishing point in the polishing step is higher than the temperature of the grinding point in the grinding step.
  • the ductile mode is more likely to occur in the polishing process if the temperature of the polishing point in the polishing process is higher than the temperature of the grinding point in the grinding process. Therefore, if the polishing point is set at a higher temperature than the grinding point as described above, it becomes easier to stably perform processing in the ductile mode in the polishing step.
  • a ninth glass plate manufacturing method for solving the above problems includes a grinding step of processing the end face of the glass plate with a grinding wheel, and a polishing step of processing the end face of the glass plate after processing with the grinding wheel with a polishing wheel. and, in the grinding process and the polishing process, a cooling medium is supplied to the grinding wheel and the processing portion on the circumference of the polishing wheel, respectively, and in the polishing process, the supply amount of the cooling medium is larger than that in the grinding process. characterized by reducing
  • the cooling medium when the cooling medium is supplied to the processing part on the circumference of the grindstone, the supply amount is reduced in the polishing process compared to the grinding process.
  • a ductile mode is likely to appear. According to the ductile mode, it is possible to avoid cracks remaining on the end face after working as much as possible.
  • the end face after the polishing process has low dust generation that can suppress the generation of glass powder, chemical resistance that can prevent corrosion by the etching solution, and high strength that can prevent cracks starting from the end face. can get. That is, it becomes possible to improve the quality of the end face of the glass plate.
  • the method for manufacturing a glass plate according to the present disclosure it is possible to improve the end surface quality of the glass plate when manufacturing the glass plate.
  • FIG. 12 is a diagram showing a state in which the end face is etched in Comparative Example 3;
  • FIG. 12 is a diagram showing a state in which the end face is etched in Example 5;
  • this manufacturing method includes a grinding step P1 in which an end face 1a of a glass plate 1 is processed with a grinding wheel 2, and a polishing step P2 in which the end face 1a processed by the grinding wheel 2 is processed with a polishing wheel 3. , is equipped with
  • the end face 1a is processed in the brittle mode in the grinding process P1
  • the end face 1a is processed mainly in the ductile mode in the polishing process P2.
  • the processed surface (the end surface 1a in this embodiment) becomes transparent or opaque.
  • the working surface becomes transparent and in brittle mode the working surface becomes opaque.
  • the glass slides on the surface of the grindstone while the pressure of pressing the grindstone against the glass is sufficiently small. However, when the pressure is sufficiently high, the grindstone will grind (polish) the glass. In the ductile mode, processing is performed at a pressure higher than the grinding start pressure at which this grinding (polishing) starts.
  • brittle mode or ductile mode can be determined as follows. First, the arithmetic average height Sa of the end faces of the glass plate 1 is measured. The arithmetic mean height Sa can be measured, for example, with a microscope VHX-8000 manufactured by Keyence Corporation. If Sa is 0.20 ⁇ m or more, it is brittle mode, and if Sa is less than 0.20 ⁇ m, it is ductile mode.
  • the grinding process P1 and the polishing process P2 are performed on both end faces 1a, 1a extending in the X direction of the rectangular glass plate 1 placed in a flat posture.
  • the shape of the glass plate 1 to be subjected to both the steps P1 and P2 may be other than rectangular as a modification of the present embodiment.
  • the glass plate 1 is formed by a forming method such as a float method, an overflow down-draw method, a slit down-draw method, a redraw method, etc., and then cut into a predetermined size. Both end surfaces 1a, 1a of the glass plate 1 are cut surfaces.
  • the thickness of the glass plate 1 is, for example, 0.1 mm to 10 mm.
  • the glass plate 1 is glass that serves as a substrate for displays such as liquid crystal displays and organic EL displays. Of course, the glass plate 1 may be glass used for solar cells, various types of lighting, etc., in addition to display glass.
  • the grinding wheel 2 and the polishing wheel 3 are arranged to form a pair with the glass plate 1 sandwiched therebetween in the Y direction. Grinding wheels 2 and polishing wheels 3, which are paired with each other, are moved in the direction T parallel to the direction X with respect to the glass plate 1 fixed on a surface plate (not shown). to process.
  • the present invention is not limited to this, and since it is sufficient that both grindstones 2 and 3 and the glass plate 1 move relative to each other, contrary to the present embodiment, both grindstones 2 and 3 are fixed and the glass plate 1 is moved.
  • Both steps P1 and P2 may be performed by Also, both the steps P1 and P2 may be performed while moving both the grindstones 2 and 3 and the glass plate 1 .
  • the direction of rotation of both grindstones 2 and 3 is counterclockwise when viewed from the Z direction. Of course, the rotating direction of both grindstones 2 and 3 may be clockwise.
  • the grinding wheel 2 is a wheel for chamfering the end surface 1a of the glass plate 1 by grinding.
  • the polishing whetstone 3 is a whetstone for finishing the end face 1a to make it smooth, and processes the end face 1a while being pressed against the end face 1a with a constant pressing force.
  • the grinding wheel 2 may process the end surface 1a while being pressed against the end surface 1a with a constant pressing force.
  • the “pressing force” referred to here is a force that acts parallel to the Y direction and is expressed in units of [N].
  • a grindstone having a G value of 0.1 or more calculated from the above [Equation 1] formula is adopted as the grinding wheel 2, and a grindstone having a G value of less than 0.1 is ground.
  • the value of G is preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 5 or more in order to avoid excessively insufficient ability of the polishing grindstone 3 to cut the end surface 1 a of the glass plate 1 .
  • the grinding wheel 2 is preferably a metal-bonded grindstone that employs a metal bond as a bond for abrasive grains.
  • the metal used as the binder is preferably one selected from iron, copper, cobalt, nickel, tungsten, etc., or a mixture of two or more selected, particularly preferably containing iron.
  • the abrasive grains bonded to the grinding wheel 2 are preferably diamond abrasive grains, and the grain size is preferably #200-600.
  • the type of binder, the type of abrasive grains, and the grain size of the abrasive grains in the grinding wheel 2 can be any binder and abrasive grains as long as the value of G is 0.1 or more in the above [Equation 1] formula. It does not matter whether it is a particle or a particle size.
  • the polishing whetstone 3 is preferably a resin-bonded whetstone that employs a resin bond as a bonding material (bond) for abrasive grains.
  • a thermosetting resin is preferable as the resin binder.
  • a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyurethane resin, or the like can be used as the resin binder.
  • the abrasive grains bonded to the polishing grindstone 3 one selected from diamond abrasive grains, cubic boron nitride abrasive grains, silicon carbide abrasive grains, and alumina abrasive grains, or a mixture of two or more selected grains. can be used.
  • the grain size of the abrasive grains is preferably #320-1000.
  • the type of binder, the type of abrasive grains, and the grain size of the abrasive grains in the polishing grindstone 3 can be any binder and abrasive grains as long as the value of G is less than 0.1 in the above [Equation 1] formula. It does not matter whether it is a particle or a particle size.
  • the polishing whetstone 3 may be a whetstone of a different type from the grinding whetstone 2 or may be the whetstone of the same type.
  • FIG. 3a shows the grinding process P1
  • FIG. 3b shows the polishing process P2.
  • the grinding process P1 and the polishing process P2 have common points in the mode of execution. Common points between the grinding process P1 and the polishing process P2 will be described below.
  • water 4 as a cooling medium is supplied to the processing parts 2a and 3a on the circumference of the grinding wheel 2 and polishing wheel 3, respectively.
  • Grooves (not shown) for processing the end surface 1a of the glass plate 1 are formed in a plurality of upper and lower stages in the processing portions 2a and 3a of the grindstones 2 and 3, respectively.
  • the end surface 1a is machined by pressing one of the grooves of the plurality of stages against the end surface 1a.
  • the water 4 is used as the cooling medium in this embodiment, air, microbubbles, nanobubbles, coolant, or the like may be used as the cooling medium.
  • Water 4 is supplied to the processing portion 2a of the grinding wheel 2 and the processing portion 3a of the polishing wheel 3 from the grinding process nozzle 5 and the polishing process nozzle 6, respectively (both nozzles 5 and 6 are omitted in FIG. 1). are doing).
  • Each of the grinding process nozzle 5 and the polishing process nozzle 6 includes first nozzles 7 and 8 and second nozzles 9 and 10 .
  • the grinding process nozzle 5 and the polishing process nozzle 6 move along the X direction in conjunction with the movement of the grinding wheel 2 and the polishing wheel 3, respectively.
  • the first nozzles 7 and 8 are arranged so that their positions in the vertical direction (Z direction) are aligned with the glass plate 1, and are oriented toward the grinding point 2x and the polishing point 3x from the rear side in the rotational direction of both grindstones 2 and 3. and supply water 4.
  • the grinding point 2x is a portion where the processed portion 2a of the grinding wheel 2 contacts the end face 1a of the glass plate 1 to process the end face 1a. This is a portion where the end surface 1a is processed by contact.
  • the water 4 may be supplied from the front side of the grindstones 2 and 3 in the rotational direction.
  • the water 4 from the first nozzles 7 and 8 is supplied for the purpose of reducing the friction between the grindstones 2 and 3 and the end surface 1a and preventing overheating of the grindstones 2 and 3 and the end surface 1a due to friction. do.
  • the second nozzles 9 and 10 are arranged so as to face the grinding wheel 2 and the polishing wheel 3 in the Y direction.
  • the second nozzles 9 and 10 supply shower water 4 from the glass plate 1 side toward the grinding wheel 2 side and the polishing wheel 3 side.
  • the water 4 from the second nozzles 9 and 10 is supplied for the purpose of removing the glass powder generated in the grinding process P1 and the polishing process P2 from the glass plate 1, the grinding wheel 2, and the polishing wheel 3.
  • the supply amount of water 4 is reduced more than in the grinding process P1. That is, the flow rate of the water 4 flowing out from the polishing process nozzle 6 (the first nozzle 8 and the second nozzle 10) (corresponding to L in the above [Equation 4] formula) is changed to the grinding process nozzle 5 (the first nozzle 7 and the flow rate of the water 4 flowing out from the second nozzle 9). Specifically, the flow rate of the water 4 flowing out from the first nozzle 8 is made smaller than that of the first nozzle 7 , and the flow rate of the water 4 flowing out from the second nozzle 10 is made smaller than that of the second nozzle 9 .
  • the first nozzle 7 and the first nozzle 8 The magnitude relationship of the flow rates between them and the magnitude relationship of the flow rates between the second nozzle 9 and the second nozzle 10 may be arbitrary.
  • the flow rate of the water 4 flowing out from the polishing process nozzle 6 is preferably 75% or less of the flow rate of the water 4 flowing out from the grinding process nozzle 5 as a reference.
  • the flow rate is more preferably 50% or less, and more preferably 25% or less.
  • the flow rate of water flowing out from the grinding process nozzle 5 is set to 15 L/min to 25 L/min.
  • the polishing process P2 the flow rate of water flowing out from the polishing process nozzle 6 is set to 0 L/min to 15 L/min. That is, in the polishing step P2, the water 4 does not necessarily have to be supplied to the processing portion 3a of the polishing grindstone 3. If the water 4 is not supplied in the polishing process P2, the polishing process nozzle 6 may not be provided.
  • the temperature of the polishing point 3x in the polishing process P2 is higher than the temperature of the grinding point 2x in the grinding process P1 due to the flow rate relationship of the water 4 described above.
  • the ductile mode is easily developed in the polishing step P2, and the end surface 1a of the glass plate 1 is stably and easily processed in the ductile mode.
  • the ductile mode is exhibited even if abrasive grains with a coarse grain size are used for the polishing grindstone 3. make it easier to Further, since coarse abrasive grains can be used, it is possible to extend the life of the polishing grindstone 3, reduce unevenness in polishing, improve the processing speed, and the like.
  • the relative movement speed (processing speed) between the polishing grindstone 3 and the end face 1a of the glass plate 1 is set to 20 m/min or more.
  • the relative movement speed is preferably 25 m/min or higher, more preferably 30 m/min or higher.
  • the relative movement speed is equal to the moving speed v of the polishing grindstone 3 shown in FIG. 3b. be equal.
  • the peripheral velocity of the polishing wheel 3 is set to V
  • the flow rate of the water 4 supplied to the polishing wheel 3 (in this embodiment, equal to the flow rate of the water 4 flowing out from the polishing process nozzle 6) is set to
  • L be the pressing force with which the polishing grindstone 3 presses the end surface 1a
  • F be the pressing force
  • the product (G ⁇ P) of the value of P and the value of G calculated from the above [Formula 1] formula is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 9 ⁇ G ⁇ P ⁇ 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 to satisfy the relationship of The value of G ⁇ P more preferably satisfies the relationship of 5.0 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ G ⁇ P ⁇ 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 , and more preferably 3.0 ⁇ 10 ⁇ 7 ⁇ G. xP ⁇ 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 is satisfied.
  • each grinding wheel 2 and one polishing wheel 3 are used in the grinding process P1 and polishing process P2, respectively, but a plurality of grinding wheels 2 and polishing wheels 3 may be used.
  • each grinding wheel 2 processes the end surface 1a of the glass plate 1 in the brittle mode
  • each polishing wheel 3 processes the end surface 1a mainly in the ductile mode.
  • the amount of water 4 supplied to each polishing wheel 3 is preferably less than the amount of water 4 supplied to each grinding wheel 2 .
  • Example 2 Unlike Comparative Example 1, in Examples 1 and 2, high end face quality (low dust generation, chemical resistance, high strength) was obtained. Moreover, in Example 2, although the processing speed was the same as in Comparative Example 1, it was possible to obtain a high end surface quality. This is because, in Example 2, the flow rate of water supplied to the grindstone in the polishing process is lower than the flow rate of water supplied to the grindstone in the grinding process, and the flow rate L of water is reduced more than in Comparative Example 1. presumed to be due to
  • Example 4 Unlike Comparative Example 2, in Examples 3 and 4, high end surface quality was obtained. Moreover, in Example 4, although the processing speed was the same as in Comparative Example 2, it was possible to obtain a high end surface quality. This is because, in Example 4, the flow rate of water supplied to the grindstone in the polishing process was lower than the flow rate of water supplied to the grindstone in the grinding process, and the flow rate L of water was reduced more than in Comparative Example 2. presumed to be due to Furthermore, from the results of Examples 3 and 4, in Example 4, in which the water flow rate L is relatively low, processing at a higher speed than in Example 3, in which the water flow rate L is relatively high, can be realized. I know there is.
  • Example 5 Unlike Comparative Example 3, in Example 5, a high end surface quality was obtained.
  • FIGS. 4 and 5 show the state in which the end faces after processing are etched for Comparative Example 3 and Example 5, respectively. From both figures, it can be seen that in Example 5, corrosion of the end face can be prevented more than in Comparative Example 3.
  • Example 5 although the processing speed was the same as in Comparative Example 3, it was possible to obtain a high end surface quality. This is because in Example 5, the flow rate of water supplied to the grindstone in the polishing process was lower than the flow rate of water supplied to the grindstone in the grinding process, and the flow rate L of water was reduced more than in Comparative Example 3. presumed to be due to

Abstract

ガラス板１の端面１ａを研削砥石２で加工する研削工程Ｐ１と、研削砥石２による加工後のガラス板１の端面１ａを研磨砥石３で加工する研磨工程Ｐ２と、を備えたガラス板の製造方法について、研削工程Ｐ１では脆性モードで加工し、研磨工程Ｐ２では主に延性モードで加工するようにした。

Description

ガラス板の製造方法
　本開示は、ガラス板の製造方法に関する。
　ガラス板の製造工程には、ガラス板の端面を研削砥石で加工する研削工程と、研削砥石による加工後の端面を研磨砥石で加工する研磨工程と、が含まれるのが通例である（特許文献１を参照）。研削工程では、ガラス板の端面を削って面取り加工が施され、研磨工程では、端面を滑らかにする仕上げ加工が行われる。
特開２０１６－４００７３号公報
　ガラス板は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等に代表されるディスプレイ用の基板として採用されている。近年、より高精細なディスプレイの開発が求められており、これに応えるためには、更なるガラス板の端面品位の向上が必要となっている。具体的には、ガラス粉の発生を一層抑制し得る低発塵性や、エッチング液による腐食を防止し得る耐薬液性や、端面を起点とした割れを防止し得る高い強度等が要求されている。
　以上の事情に鑑みて解決すべき技術的課題は、ガラス板を製造するに際し、当該ガラス板の端面品位を向上させることである。
　上記の課題を解決するための第１のガラス板の製造方法は、ガラス板の端面を研削砥石で加工する研削工程と、研削砥石による加工後のガラス板の端面を研磨砥石で加工する研磨工程と、を備えた方法であって、研削工程では脆性モードで加工し、研磨工程では主に延性モードで加工することを特徴とする。
　ここで、「主に延性モードで加工する」とは、加工の対象である端面の全長（加工方向に沿った全長）のうち、５０％以上の長さを延性モードで加工することを意味する（以下、同じ）。
　本方法では、ガラス板の端面の仕上げ加工を行う工程である研磨工程において、端面を主に延性モードで加工する。延性モードによれば、加工後の端面にクラックが残存することを可及的に回避できる。これにより、研磨工程後の端面について、ガラス粉の発生を抑制し得る低発塵性、エッチング液による腐食を防止し得る耐薬液性、及び、端面を起点とした割れを防止し得る高い強度が得られる。つまり、ガラス板の端面品位を向上させることが可能となる。
　第２のガラス板の製造方法は、上記の第１のガラス板の製造方法において、研削工程および研磨工程では、それぞれ研削砥石および研磨砥石の周上の加工部に冷却媒体を供給し、研磨工程では、研削工程よりも冷却媒体の供給量を減らす形態としたものである。
　発明者による試行の結果、砥石の周上の加工部に冷却媒体を供給するにあたり、研磨工程にて研削工程よりも供給量を減らすようにすれば、研磨工程にて延性モードが発現しやすくなることが判明している。従って、上述のごとく冷却媒体の供給量を減らせば、研磨工程にて延性モードによる加工を安定して実施しやすくなる。
　第３のガラス板の製造方法は、上記の第２のガラス板の製造方法において、冷却媒体として水を用いる形態としたものである。また、第４のガラス板の製造方法は、第３のガラス板の製造方法において、研削工程および研磨工程では、それぞれ研削工程用ノズルおよび研磨工程用ノズルから水を供給し、研削工程では、研削工程用ノズルから流出させる水の流量を１５Ｌ／ｍｉｎ～２５Ｌ／ｍｉｎとし、研磨工程では、研磨工程用ノズルから流出させる水の流量を０Ｌ／ｍｉｎ～１５Ｌ／ｍｉｎとする形態としたものである。
　上記の第３のガラス板の製造方法によれば、冷却媒体として水を用いることで、上述したガラス板の端面品位を向上させる効果を簡易かつ低コストに享受できる。また、上記の第４のガラス板の製造方法によれば、水の流量を上記の流量に調節することで、研磨工程にて延性モードを発現しやすくする上で一層有利となる。
　第５のガラス板の製造方法は、上記の第１～第４のいずれかのガラス板の製造方法において、研磨工程では、研磨砥石とガラス板の端面との相対移動速度を２０ｍ／ｍｉｎ以上とする形態としたものである。
　延性モードによる加工の難点として、砥石とガラス板の端面との相対移動速度（加工速度）が低速になりやすい点が挙げられる。しかしながら、上述のごとく研磨工程にて研削工程よりも冷却媒体（水）の供給量を減らすようにすれば、２０ｍ／ｍｉｎ以上という高速の相対移動速度での延性モードによる加工を実現できる。
　第６のガラス板の製造方法は、上記の第１～第５のいずれかのガラス板の製造方法において、研磨工程では、下記の［数１］式から算出されるＧの値を、０．１未満にする形態としたものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 ｍ：砥石に含まれる砥粒の種類の数
ｎk：ｋ種類目の砥粒についての砥粒の数（下記の［数２］式から算出）
ｒk：ｋ種類目の砥粒についての平均砥粒半径［ｍｍ］
Ａk：ｋ種類目の砥粒についての砥粒種係数
Ｄ：砥石の直径［ｍｍ］
Ｂ：砥石に使用されるボンドについてのボンド係数
　ここで、砥粒種係数Ａkの値は、砥粒の種類に応じて以下のとおりとする。
ダイヤモンド：８０００
立方晶窒化ホウ素：４７００
炭化ケイ素：２５００
アルミナ：２１００
　ここで、ボンド係数Ｂの値は、ボンドの種類に応じて以下のとおりとする。
メタル：３０００
レジン：３０
エラストマー：１
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 ｃk：ｋ種類目の砥粒についての砥粒率［ｖｏｌ％］
　上記の［数１］式から算出されるＧの値を０．１未満とすれば、上述したガラス板の端面品位を向上させる効果を一層好適に享受することが可能である。
　ここで、上記の［数１］式について説明する。Ｇの値は、砥石がガラス板の端面を削る能力の高低を表すための指標である。上記の［数１］式を展開すると下記の［数３］式のようになる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
　上記の［数３］式について、分母の「ｎ1＋ｎ2＋・・・＋ｎm」は、砥石に含まれる全砥粒の数を示している。「ｎ1＋ｎ2＋・・・＋ｎm」の値が大きいほど接触面積が増え、各砥粒からガラス板の端面に負荷される力が小さくなるため、砥石が端面を削る能力が低くなる。
　分子の「２／３」という係数は、砥石に含まれる砥粒がボンドから突き出した量が、一般的に砥粒の直径の１／３と言われることに基づく。
　分子の「Ａk　（ｋ＝１，２，・・・，ｍ）」は、砥石に使用される砥粒のヌープ硬度に基づいて設定した係数である。分子の「ｒkＡk　（ｋ＝１，２，・・・，ｍ）」は、砥粒の粒径が大きいほどガラス板の端面の除去量が増え、また砥粒が硬いほど加工物（ガラス）に負けずに除去が可能であることを考慮したものである。
　分子の「ｎk／ｎ1＋ｎ2＋・・・＋ｎm　（ｋ＝１，２，・・・，ｍ）」は、砥石に含まれる全砥粒のうち、ｋ種類目の砥粒の割合を示している。
　分母の「√Ｄ」は、砥石の直径の影響を考慮するものであり、直径が大きいほど研磨時における砥石とガラス板の端面との接触長さが長くなり、一度に端面に当たる砥粒の個数が増加するため、砥石が端面を削る能力が低くなる。
　分子の「Ｂ」は、砥石に使用されるボンドについて、ボンドの弾性率の影響を考慮した係数である。「Ｂ」の値が小さいほど砥粒が沈み込み、各砥粒のボンドからの突き出し量が揃いやすくなり、各砥粒からガラス板の端面に負荷される力が小さくなるため、砥石が端面を削る能力が低くなる。
　第７のガラス板の製造方法は、上記の第６のガラス板の製造方法において、研磨工程では、上記の［数１］式から算出されるＧの値と、下記の［数４］式から算出されるＰの値との積が、１．０×１０-9≦Ｇ×Ｐ≦１．０×１０-6の関係を満たす形態としたものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 ｖ：砥石とガラス板の端面との相対移動速度（加工速度）［ｍ／ｍｉｎ］
Ｖ：砥石の周速度［ｍ／ｍｉｎ］
Ｌ：砥石に供給する水の流量［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｆ：砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力［Ｎ］
　上記のＧ×Ｐの値が上記の関係を満たすようにすれば、研磨工程にて延性モードを発現しやすくするのに一層有利となり、ひいてはガラス板の端面品位を向上させる上で一層好適となる。
　第８のガラス板の製造方法は、上記の第１～第７のいずれかのガラス板の製造方法において、研磨工程における研磨点の温度を、研削工程における研削点の温度よりも高温にする形態としたものである。
　発明者による試行の結果、研磨工程における研磨点の温度を、研削工程における研削点の温度よりも高温にすれば、研磨工程にて延性モードが発現しやすくなることが判明している。従って、上述のごとく研磨点を研削点よりも高温にすれば、研磨工程にて延性モードによる加工を安定して実施しやすくなる。
　上記の課題を解決するための第９のガラス板の製造方法は、ガラス板の端面を研削砥石で加工する研削工程と、研削砥石による加工後のガラス板の端面を研磨砥石で加工する研磨工程と、を備えた方法であって、研削工程および研磨工程では、それぞれ研削砥石および研磨砥石の周上の加工部に冷却媒体を供給し、研磨工程では、研削工程よりも冷却媒体の供給量を減らすことを特徴とする。
　本方法では、砥石の周上の加工部に冷却媒体を供給するにあたり、研磨工程にて研削工程よりも供給量を減らしているので、研磨工程にて加工効率（加工速度）を落とさなくても延性モードが発現しやすい。延性モードによれば、加工後の端面にクラックが残存することを可及的に回避できる。これにより、研磨工程後の端面について、ガラス粉の発生を抑制し得る低発塵性、エッチング液による腐食を防止し得る耐薬液性、及び、端面を起点とした割れを防止し得る高い強度が得られる。つまり、ガラス板の端面品位を向上させることが可能となる。
　本開示に係るガラス板の製造方法によれば、ガラス板を製造するに際し、当該ガラス板の端面品位を向上させることが可能となる。
ガラス板の製造方法に備わった研削工程および研磨工程を概略的に示す平面図である。 延性モードおよび脆性モードを説明するための図である。 ガラス板の製造方法に備わった研削工程を示す平面図である。 ガラス板の製造方法に備わった研磨工程を示す平面図である。 比較例３について端面にエッチングを施した状態を示す図である。 実施例５について端面にエッチングを施した状態を示す図である。
　以下、実施形態に係るガラス板の製造方法について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、実施形態の説明で参照する各図面に表示したＸ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向は、互いに直交する方向である。
　図１に示すように、本製造方法は、ガラス板１の端面１ａを研削砥石２で加工する研削工程Ｐ１と、研削砥石２による加工後の端面１ａを研磨砥石３で加工する研磨工程Ｐ２と、を備えている。本製造方法においては、研削工程Ｐ１では脆性モードで端面１ａを加工し、研磨工程Ｐ２では主に延性モードで端面１ａを加工する。
　ここで、延性モードおよび脆性モードについて説明する。
　砥石によりガラスに研削加工（研磨加工）を実施すると、加工面（本実施形態では端面１ａ）が透明あるいは不透明になる。延性モードでは加工面が透明になり、脆性モードでは加工面が不透明になる。
　図２に示すように、砥石をガラスに押し付ける圧力が十分に小さい間は、ガラスが砥石表面を上滑りする。しかし、圧力が十分に大きくなると、砥石によりガラスが研削（研磨）されるようになる。この研削（研磨）が始まる研削開始圧力よりも大きな圧力で加工を実施するのが延性モードである。
　例えば、脆性モードか延性モードかの判断は以下のように行うことができる。まず、ガラス板１の端面の算術平均高さＳａを測定する。算術平均高さＳａは、例えば、キーエンス社製マイクロスコープＶＨＸ－８０００により測定できる。Ｓａが０．２０μｍ以上であれば脆性モードであり、Ｓａが０．２０μｍ未満であれば延性モードとなる。
　本実施形態においては、平置き姿勢にした矩形のガラス板１のＸ方向に延びた両端面１ａ，１ａに対して研削工程Ｐ１および研磨工程Ｐ２を実行する。しかしながらこの限りではなく、本実施形態の変形例として、両工程Ｐ１，Ｐ２を実行する対象となるガラス板１の形状は矩形以外であってもよい。
　ガラス板１は、フロート法、オーバーフローダウンドロー法、スリットダウンドロー法、リドロー法等の成形方法で成形された後、所定のサイズに切り出されたものである。ガラス板１の両端面１ａ，１ａはいずれも切断面となっている。ガラス板１の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１０ｍｍである。ガラス板１は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等に代表されるディスプレイ用の基板となるガラスである。勿論であるが、ガラス板１は、ディスプレイ用のガラスの他、例えば太陽電池や各種照明等に採用されるガラスであってもよい。
　本実施形態では、ガラス板１の両端面１ａ，１ａを加工するため、研削砥石２および研磨砥石３は、それぞれガラス板１をＹ方向において挟んで対となるように配置される。対となる研削砥石２同士および研磨砥石３同士は、定盤（図示省略）の上に固定された状態のガラス板１に対し、Ｘ方向に平行なＴ方向に移動しつつ両端面１ａ，１ａを加工する。しかしながらこの限りではなく、両砥石２，３とガラス板１とが相対移動しさえすればよいため、本実施形態とは反対に、両砥石２，３を固定した状態とし、ガラス板１を移動させることで両工程Ｐ１，Ｐ２を実行してもよい。また、両砥石２，３とガラス板１との双方を移動させつつ両工程Ｐ１，Ｐ２を実行してもよい。両砥石２，３の回転方向は、Ｚ方向から視て反時計回りとなっている。勿論、両砥石２，３の回転方向は時計回りであってもよい。
　研削砥石２は、ガラス板１の端面１ａを削って面取り加工を施すための砥石である。一方、研磨砥石３は、端面１ａを滑らかにする仕上げ加工を行うための砥石であり、端面１ａに対して一定の押圧力で押し当てられた状態の下で端面１ａを加工していく。なお、本実施形態の変形例として、研削砥石２は、端面１ａに対して一定の押圧力で押し当てられた状態で端面１ａを加工するものであってよい。ここで言う「押圧力」とは、Ｙ方向と平行に作用し、単位が［Ｎ］で表される力である。
　本実施形態においては、上記の［数１］式から算出されるＧの値が０．１以上となる砥石を研削砥石２として採用すると共に、Ｇの値が０．１未満となる砥石を研磨砥石３として採用している。ただし、研磨砥石３について、ガラス板１の端面１ａを削る能力が過度に不足することを回避するため、Ｇの値は１．０×１０-5以上とすることが好ましい。
　研削砥石２は、砥粒の結合材（ボンド）として金属結合材（メタルボンド）が採用されたメタルボンド砥石であることが好ましい。結合材として採用される金属は、鉄、銅、コバルト、ニッケル、タングステン等から一種を選択したもの、又は、二種以上を選択して混合したものが好ましく、特に鉄を含むものが好ましい。研削砥石２に結合される砥粒は、ダイヤモンド砥粒であることが好ましく、粒度は＃２００～６００であることが好ましい。しかしながら、研削砥石２における結合剤の種類、砥粒の種類、及び砥粒の粒度は、上記の［数１］式において、Ｇの値が０．１以上となる限りで任意の結合剤、砥粒、粒度であって構わない。
　研磨砥石３は、砥粒の結合材（ボンド）として樹脂結合材（レジンボンド）が採用されたレジンボンド砥石であることが好ましい。樹脂結合材としては、熱硬化性樹脂が好ましい。具体例としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を樹脂結合剤として採用できる。研磨砥石３に結合される砥粒としては、ダイヤモンド砥粒、立方晶窒化ホウ素砥粒、炭化ケイ素砥粒、アルミナ砥粒から一種を選択したもの、又は、二種以上を選択して混合したものが使用できる。砥粒の粒度は、＃３２０～１０００であることが好ましい。しかしながら、研磨砥石３における結合剤の種類、砥粒の種類、及び砥粒の粒度は、上記の［数１］式において、Ｇの値が０．１未満となる限りで任意の結合剤、砥粒、粒度であって構わない。また、研磨砥石３は研削砥石２と異なる種類の砥石であっても同じ種類の砥石であってもよい。
　図３ａは研削工程Ｐ１を示し、図３ｂは研磨工程Ｐ２を示している。両図から理解できるように、研削工程Ｐ１と研磨工程Ｐ２とは、実行の態様において共通点が存在する。以下、研削工程Ｐ１と研磨工程Ｐ２との共通点について説明する。
　研削工程Ｐ１および研磨工程Ｐ２では、それぞれ研削砥石２および研磨砥石３の周上の加工部２ａ，３ａに冷却媒体としての水４を供給する。両砥石２，３の加工部２ａ，３ａには、ガラス板１の端面１ａを加工するための溝（図示省略）が上下複数段に形成されている。この複数段の溝の一つを端面１ａに押し当てることで端面１ａを加工する。なお、本実施形態では、冷却媒体として水４を用いているが、この他、空気、マイクロバブル、ナノバブル、クーラント等を冷却媒体として用いてもよい。
　水４は、研削砥石２の加工部２ａおよび研磨砥石３の加工部３ａに対し、それぞれ研削工程用ノズル５および研磨工程用ノズル６から供給する（図１では両ノズル５，６の図示を省略している）。研削工程用ノズル５および研磨工程用ノズル６の各々は、第一ノズル７，８と第二ノズル９，１０とを備えている。なお、研削工程用ノズル５および研磨工程用ノズル６は、それぞれ研削砥石２および研磨砥石３の移動と連動してＸ方向に沿って移動する。
　第一ノズル７，８は、上下方向（Ｚ方向）における位置がガラス板１と揃うように配置されると共に、両砥石２，３の回転方向の後方側から研削点２ｘ、研磨点３ｘを指向して水４を供給する。研削点２ｘとは、研削砥石２の加工部２ａがガラス板１の端面１ａと接触して端面１ａを加工する箇所であり、研磨点３ｘとは、研磨砥石３の加工部３ａが端面１ａと接触して端面１ａを加工する箇所である。なお、本実施形態の変形例として、両砥石２，３の回転方向の前方側から水４を供給しても構わない。第一ノズル７，８からの水４は、両砥石２，３と端面１ａとの摩擦を低減したり、摩擦による両砥石２，３及び端面１ａの過熱を防止したりする等の目的で供給する。
　第二ノズル９，１０は、Ｙ方向において研削砥石２、研磨砥石３と対向するように配置される。第二ノズル９，１０は、ガラス板１側から研削砥石２側、研磨砥石３側に向けてシャワー状の水４を供給する。第二ノズル９，１０からの水４は、研削工程Ｐ１、研磨工程Ｐ２で発生したガラス粉をガラス板１、研削砥石２、及び、研磨砥石３から除去する等の目的で供給する。なお、研削工程用ノズル５および研磨工程用ノズル６が第二ノズル９，１０を備えることは必須ではなく、第一ノズル７，８のみを備えていてもよい。
　以下、研削工程Ｐ１と研磨工程Ｐ２との相違点について説明する。
　研磨工程Ｐ２では、研削工程Ｐ１よりも水４の供給量を減らしている。すなわち、研磨工程用ノズル６（第一ノズル８および第二ノズル１０）から流出させる水４の流量（上記の［数４］式におけるＬに相当）を、研削工程用ノズル５（第一ノズル７および第二ノズル９）から流出させる水４の流量よりも少なくしている。詳細には、第一ノズル８から流出させる水４の流量を第一ノズル７よりも少なくし、且つ、第二ノズル１０から流出させる水４の流量を第二ノズル９よりも少なくしている。しかしながらこの限りではなく、研磨工程用ノズル６から流出する水４の流量が、研削工程用ノズル５から流出する水４の流量よりも少なくなる限りで、第一ノズル７と第一ノズル８との間における流量の大小関係、及び、第二ノズル９と第二ノズル１０との間における流量の大小関係は、任意としてよい。
　ここで、研磨工程用ノズル６から流出させる水４の流量は、研削工程用ノズル５から流出させる水４の流量を基準として、７５％以下の流量とすることが好ましい。なお、より好ましくは５０％以下の流量とし、更に好ましくは２５％以下の流量とする。本実施形態において、研削工程Ｐ１では、研削工程用ノズル５から流出させる水の流量を１５Ｌ／ｍｉｎ～２５Ｌ／ｍｉｎとしている。一方、研磨工程Ｐ２では、研磨工程用ノズル６から流出させる水の流量を０Ｌ／ｍｉｎ～１５Ｌ／ｍｉｎとしている。つまり、研磨工程Ｐ２では、必ずしも研磨砥石３の加工部３ａに水４を供給しなくてもよい。研磨工程Ｐ２にて水４を供給しない場合、研磨工程用ノズル６は設けなくても構わない。
　本製造方法では、上記の水４の流量関係により、研磨工程Ｐ２における研磨点３ｘの温度を、研削工程Ｐ１における研削点２ｘの温度よりも高温にしている。また、上記の水４の流量関係により、研磨工程Ｐ２にて延性モードを発現しやすくし、延性モードによるガラス板１の端面１ａの加工を安定して実施しやすくしている。なお、本製造方法では、研削工程Ｐ１と研磨工程Ｐ２との間で水４の供給量を同等とした場合に比べて、粒度が粗い砥粒を研磨砥石３に採用しても延性モードを発現させやすくなる。そして、粗い砥粒を採用できることに由来して、研磨砥石３の長寿命化、研磨ムラの低減、加工速度の向上等を図ることも可能である。
　以下、既述の事項以外の研磨工程Ｐ２の実施条件について説明する。
　研磨工程Ｐ２では、研磨砥石３とガラス板１の端面１ａとの相対移動速度（加工速度）を２０ｍ／ｍｉｎ以上とする。なお、相対移動速度は２５ｍ／ｍｉｎ以上であることが好ましく、３０ｍ／ｍｉｎ以上であることが更に好ましい。本実施形態では、固定された状態のガラス板１に対して研磨砥石３が移動しつつ端面１ａを加工するため、上記の相対移動速度は、図３ｂに示した研磨砥石３の移動速度ｖに等しくなる。
　加えて、研磨工程Ｐ２では、研磨砥石３の周速度をＶとし、研磨砥石３に供給する水４の流量（本実施形態では、研磨工程用ノズル６から流出させる水４の流量に等しい）をＬとし、研磨砥石３が端面１ａを押圧する押圧力をＦとし、上記の［数４］式からＰの値を算出する。そして、Ｐの値と、上記の［数１］式から算出されるＧの値との積（Ｇ×Ｐ）が、１．０×１０-9≦Ｇ×Ｐ≦１．０×１０-6の関係を満たすようにする。なお、Ｇ×Ｐの値は、より好ましくは５．０×１０-8≦Ｇ×Ｐ≦１．０×１０-6の関係を満たすようにし、更に好ましくは３．０×１０-7≦Ｇ×Ｐ≦１．０×１０-6の関係を満たすようにする。
　ここで、上記の実施形態に対しては、以下のような変形例を適用することも可能である。上記の実施形態では、研削工程Ｐ１および研磨工程Ｐ２において、それぞれ研削砥石２および研磨砥石３を一つのみ使用しているが、複数の研削砥石２および研磨砥石３を使用しても構わない。この場合、各研削砥石２により脆性モードでガラス板１の端面１ａを加工し、各研磨砥石３により主に延性モードで端面１ａを加工することになる。このとき、各研磨砥石３に供給する水４の量を、各研削砥石２に供給する水４の量よりも減らすことが好ましい。
　研削工程として研削砥石により脆性モードでガラス板の端面を加工したのち、研磨工程として研磨砥石により、（ａ）脆性モードで端面を加工した場合（比較例）と、（ｂ）主に延性モードで端面を加工した場合（実施例）との間で、加工後の端面品位の良否を比較した。なお、比較例においては、研削工程で砥石に供給する水の流量と、研磨工程で砥石に供給する水の流量とは等しく、実施例においては、研磨工程で砥石に供給する水の流量は、研削工程で砥石に供給する水の流量よりも少なく設定されている。
　比較例１および実施例１，２では、下記に挙げる条件の研磨砥石を共通して使用した。砥粒の種類：ダイヤモンド（砥粒種係数Ａ1＝８０００）
砥粒の粒度：＃１５００（平均砥粒半径ｒ1＝０．００５［ｍｍ］）
砥粒率ｃ1：２５［ｖｏｌ％］
砥石の直径Ｄ：２００［ｍｍ］
ボンドの種類：フェノール樹脂（レジンボンド、ボンド係数Ｂ＝３０）
　比較例１および実施例１，２では、それぞれ加工条件を下記に挙げる条件とした。
［比較例１］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：３０［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：２０［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：１５［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：１．３３×１０-6

［実施例１］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：１０［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：２０［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：１５［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：４．４４×１０-7
なお、研削砥石の供給する水の流量は、２５Ｌ／ｍｉｎである。

［実施例２］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：３０［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：２０［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：５［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：４．４４×１０-7
なお、研削砥石の供給する水の流量は、２５Ｌ／ｍｉｎである。
　比較例１とは異なり、実施例１，２においては高い端面品位（低発塵性、耐薬液性、高強度）が得られた。また、実施例２では、比較例１と加工速度が同じであるにも関わらず、高い端面品位を得ることが可能であった。これは、実施例２では、研磨工程で砥石に供給する水の流量が、研削工程で砥石に供給する水の流量よりも少ないことに加え、比較例１よりも水の流量Ｌを減らしたことに起因するものと推認される。
　比較例２および実施例３，４では、下記に挙げる条件の研磨砥石を共通して使用した。砥粒の種類（１種類目）：ダイヤモンド（砥粒種係数Ａ1＝８０００）
砥粒の粒度（１種類目）：＃６００（平均砥粒半径ｒ1＝０．０１２５［ｍｍ］）
砥粒率（１種類目）ｃ1：１５［ｖｏｌ％］
砥粒の種類（２種類目）：炭化ケイ素（砥粒種係数Ａ2＝２５００）
砥粒の粒度（２種類目）：＃４００（平均砥粒半径ｒ2＝０．０１８７５［ｍｍ］）
砥粒率（２種類目）ｃ2：１５［ｖｏｌ％］
砥石の直径Ｄ：２００［ｍｍ］
ボンドの種類：ウレタンゴム（エラストマー、ボンド係数Ｂ＝１）
　比較例２および実施例３，４では、それぞれ加工条件を下記に挙げる条件とした。
［比較例２］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：３０［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：３０［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：１５［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：１．３１×１０-6

［実施例３］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：３［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：３０［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：１５［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：１．３１×１０-7
なお、研削砥石の供給する水の流量は、２５Ｌ／ｍｉｎである。

［実施例４］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：３０［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：３０［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：２［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：１．７４×１０-7
なお、研削砥石の供給する水の流量は、２５Ｌ／ｍｉｎである。
　比較例２とは異なり、実施例３，４においては高い端面品位が得られた。また、実施例４では、比較例２と加工速度が同じであるにも関わらず、高い端面品位を得ることが可能であった。これは、実施例４では、研磨工程で砥石に供給する水の流量が、研削工程で砥石に供給する水の流量よりも少ないことに加え、比較例２よりも水の流量Ｌを減らしたことに起因するものと推認される。さらに、実施例３と実施例４との結果から、水の流量Ｌが相対的に少ない実施例４では、水の流量Ｌが相対的に多い実施例３よりも高速での加工が実現できていることが分かる。
　比較例３および実施例５では、下記に挙げる条件の研磨砥石を共通して使用した。
砥粒の種類：炭化ケイ素（砥粒種係数Ａ1＝２５００）
砥粒の粒度：＃４００（平均砥粒半径ｒ1＝０．０１８７５［ｍｍ］）
砥粒率ｃ1：５０［ｖｏｌ％］
砥石の直径Ｄ：２００［ｍｍ］
ボンドの種類：エラストマー（ボンド係数Ｂ＝１）
　比較例３および実施例５では、それぞれ加工条件を下記に挙げる条件とした。
［比較例３］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：３０［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：１５［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：１５［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：１．８３×１０-6

［実施例５］
砥石とガラス板の端面との相対移動速度ｖ（加工速度）：３０［ｍ／ｍｉｎ］
砥石の周速度Ｖ：２０００［ｍ／ｍｉｎ］
砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力Ｆ：１５［Ｎ］
砥石に供給する水の流量Ｌ：４［Ｌ／ｍｉｎ］
Ｇ×Ｐの値：４．８８×１０-7
なお、研削砥石の供給する水の流量は、２５Ｌ／ｍｉｎである。
　比較例３とは異なり、実施例５においては高い端面品位が得られた。ここで、比較例３および実施例５について、加工後の端面に対してエッチングを施した状態をそれぞれ図４および図５に示す。両図から、実施例５では比較例３よりも端面の腐食を防止できていることが分かる。また、実施例５では、比較例３と加工速度が同じであるにも関わらず、高い端面品位を得ることが可能であった。これは、実施例５では、研磨工程で砥石に供給する水の流量が、研削工程で砥石に供給する水の流量よりも少ないことに加え、比較例３よりも水の流量Ｌを減らしたことに起因するものと推認される。
　１　　　　　ガラス板
　１ａ　　　　端面
　２　　　　　研削砥石
　２ａ　　　　加工部
　３　　　　　研磨砥石
　３ａ　　　　加工部
　４　　　　　水
　５　　　　　研削工程用ノズル
　６　　　　　研磨工程用ノズル
　Ｄ　　　　　直径
　Ｆ　　　　　押圧力
　Ｐ１　　　　研削工程
　Ｐ２　　　　研磨工程
　ｖ　　　　　移動速度（相対移動速度）
　Ｖ　　　　　周速度

Claims (9)

  1. 　ガラス板の端面を研削砥石で加工する研削工程と、前記研削砥石による加工後の前記ガラス板の端面を研磨砥石で加工する研磨工程と、を備えたガラス板の製造方法であって、
    　前記研削工程では脆性モードで加工し、
    　前記研磨工程では主に延性モードで加工することを特徴とするガラス板の製造方法。
  2. 　前記研削工程および前記研磨工程では、それぞれ前記研削砥石および前記研磨砥石の周上の加工部に冷却媒体を供給し、
    　前記研磨工程では、前記研削工程よりも冷却媒体の供給量を減らすことを特徴とする請求項１に記載のガラス板の製造方法。
  3. 　前記冷却媒体として水を用いることを特徴とする請求項２に記載のガラス板の製造方法。
  4. 　前記研削工程および前記研磨工程では、それぞれ研削工程用ノズルおよび研磨工程用ノズルから水を供給し、
    　前記研削工程では、前記研削工程用ノズルから流出させる水の流量を１５Ｌ／ｍｉｎ～２５Ｌ／ｍｉｎとし、
    　前記研磨工程では、前記研磨工程用ノズルから流出させる水の流量を０Ｌ／ｍｉｎ～１５Ｌ／ｍｉｎとすることを特徴とする請求項３に記載のガラス板の製造方法。
  5. 　前記研磨工程では、前記研磨砥石と前記ガラス板の端面との相対移動速度を２０ｍ／ｍｉｎ以上とすることを特徴とする請求項３又は４に記載のガラス板の製造方法。
  6. 　前記研磨工程では、下記の［数１］式から算出されるＧの値を、０．１未満にすることを特徴とする請求項３又は４に記載のガラス板の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
     ｍ：砥石に含まれる砥粒の種類の数
    ｎk：ｋ種類目の砥粒についての砥粒数（下記の［数２］式から算出）
    ｒk：ｋ種類目の砥粒についての平均砥粒半径［ｍｍ］
    Ａk：ｋ種類目の砥粒についての砥粒種係数
    Ｄ：砥石の直径［ｍｍ］
    Ｂ：砥石に使用するボンドについてのボンド係数
    　ここで、砥粒種係数Ａkの値は、砥粒の種類に応じて以下のとおりとする。
    ダイヤモンド：８０００
    立方晶窒化ホウ素：４７００
    炭化ケイ素：２５００
    アルミナ：２１００
    　ここで、ボンド係数Ｂの値は、ボンドの種類に応じて以下のとおりとする。
    メタル：３０００
    レジン：３０
    エラストマー：１
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
     ｃk：ｋ種類目の砥粒についての砥粒率［ｖｏｌ％］
  7. 　前記研磨工程では、上記の［数１］式から算出されるＧの値と、下記の［数３］式から算出されるＰの値との積が、１．０×１０-9≦Ｇ×Ｐ≦１．０×１０-6の関係を満たすことを特徴とする請求項６に記載のガラス板の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
     ｖ：砥石とガラス板の端面との相対移動速度（加工速度）［ｍ／ｍｉｎ］
    Ｖ：砥石の周速度［ｍ／ｍｉｎ］
    Ｌ：砥石に供給する水の流量［Ｌ／ｍｉｎ］
    Ｆ：砥石がガラス板の端面を押圧する押圧力［Ｎ］
  8. 　前記研磨工程における研磨点の温度を、前記研削工程における研削点の温度よりも高温にすることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載のガラス板の製造方法。
  9. 　ガラス板の端面を研削砥石で加工する研削工程と、前記研削砥石による加工後の前記ガラス板の端面を研磨砥石で加工する研磨工程と、を備えたガラス板の製造方法であって、
    　前記研削工程および前記研磨工程では、それぞれ前記研削砥石および前記研磨砥石の周上の加工部に冷却媒体を供給し、
    　前記研磨工程では、前記研削工程よりも冷却媒体の供給量を減らすことを特徴とするガラス板の製造方法。
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