JP4916546B2 - 多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液およびその使用方法 - Google Patents

多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液およびその使用方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4916546B2
JP4916546B2 JP2009500687A JP2009500687A JP4916546B2 JP 4916546 B2 JP4916546 B2 JP 4916546B2 JP 2009500687 A JP2009500687 A JP 2009500687A JP 2009500687 A JP2009500687 A JP 2009500687A JP 4916546 B2 JP4916546 B2 JP 4916546B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polycrystalline silicon
textured surface
acid corrosion
corrosion solution
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009500687A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009530834A (ja
Inventor
ジンシャ ジ
ユウセン キン
シェンロン シ
Original Assignee
ウクシィ サンテック パワー カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ウクシィ サンテック パワー カンパニー リミテッド filed Critical ウクシィ サンテック パワー カンパニー リミテッド
Publication of JP2009530834A publication Critical patent/JP2009530834A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4916546B2 publication Critical patent/JP4916546B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K13/00Etching, surface-brightening or pickling compositions
    • C09K13/04Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid
    • C09K13/08Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an inorganic acid containing a fluorine compound
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • H01L31/02363Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

本発明は太陽電池用多結晶シリコン(polysilicon)のテクスチャ(texture)表面形成用酸腐食溶液、および該酸腐食溶液による太陽電池用多結晶シリコンのテクスチャ表面の形成方法に関する。
中国特許第200410064831.1号公報には、従来の水酸化ナトリウム(NaOH)と水酸化カリウム(KOH)腐食溶液の代わりに酸腐食溶液を用いて、スライス工程において多結晶シリコンウェーハ表面のダメージ層を除去するとともに、多結晶シリコン本体の元の表面状態を残すことによって、ダメージ層を除去した後の多結晶シリコンの表面に所望のテクスチャ表面を形成するという多結晶シリコンのテクスチャ表面形成方法が開示されている。この方法では、多結晶シリコンのテクスチャ表面の大規模生産は可能であるが、使用された酸腐食溶液中の酸化剤が三酸化クロム(CrO)または二クロム酸カリウム(KCr)またはこれらの混合物であるため、生産工程から生じた廃水の処理コストが高く、特に廃水の中の重金属は深刻な環境被害を引き起こすという問題点がある。
中国特許第200410064831.1号明細書
上記のような従来技術の問題点に鑑み、本発明は、生産工程から生じた廃酸の処理が容易でかつ処理コストが安い酸腐食溶液を提供することを目的としている。
本発明のもう一つの目的は、酸腐食溶液による多結晶シリコンのテクスチャ表面の形成方法を提供することにある。
前記の目的を達成するために、本発明の多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液は、酸化剤とフッ化水素酸溶液とを混合してなるものであって、前記酸化剤が硝酸塩または亜硝酸塩である。
前記硝酸塩が硝酸ナトリウム、硝酸カリウムまたは硝酸アンモニウムであり、また前記亜硝酸塩が亜硝酸ナトリウム、亜硝酸カリウムまたは亜硝酸アンモニウムであることが好ましい。
前記酸化剤の濃度は0.1〜10mol/Lであり、また前記フッ化水素酸の濃度は10〜25mol/Lであることが好ましい。
さらに、前記酸化剤の濃度は0.3〜5mol/Lであり、また前記フッ化水素酸の濃度は15〜22mol/Lであることが好ましい。
本発明は、前記酸腐食溶液を用いて多結晶シリコンのテクスチャ表面を形成する方法であって、より詳しくは、スライスされた多結晶シリコンウェーハを酸腐食溶液の中に入れ腐食反応を行い、その反応時間は30秒間〜20分間であり、酸腐食溶液の温度は−10℃〜25℃である。
さらに、前記反応温度が0℃〜15℃であることが好ましい。
さらに、前記反応時間が1分間〜10分間であることが好ましい。
本発明の酸腐食溶液を用いて多結晶シリコンのテクスチャ表面を形成し、生産工程で生じた廃酸は通常の中和反応により有効に処理される上、排出廃液における重金属の環境への影響をなくすことができる。また、本発明の酸腐食溶液による多結晶シリコンのテクスチャ表面の形成方法は、間欠操作の大規模生産に適用するのみならず、連続の大規模生産にも適用することができる。
[実施例1]
20mol/L濃度のフッ化水素酸溶液の中に5molの硝酸カリウム(KNO)を添加し、均質に混合した後、その溶液の温度を20℃に制御するとともに、スライスされた125*125の多結晶シリコンウェーハを入れ、10分間腐食を行った。次いで、該多結晶シリコンウェーハを太陽電池に製造した。該太陽電池の変換効率、曲線因子、開放電圧および電流はそれぞれ14.49%、0.765、598mV、4.95Aである。腐食された多結晶シリコンの表面状態を図1に示す。
[実施例2]
20mol/L濃度のフッ化水素酸1Lの中に2.34molの亜硝酸アンモニウム(NHNO)を添加し、均質に混合した後、その溶液の温度を−10℃に制御するとともに、125*125の多結晶シリコンウェーハを入れ、20分間腐食を行った。次いで、該多結晶シリコンウェーハを太陽電池に製造した。該太陽電池の変換効率、曲線因子、開放電圧および電流はそれぞれ15.38%、0.768、611mV、5.12Aである。腐食された多結晶シリコンの表面状態を図2に示す。
[実施例3]
20mol/L濃度のフッ化水素酸1Lの中に1.17molの硝酸ナトリウム(NaNO)を添加し、均質に混合した後、その溶液の温度を10℃に制御するとともに、さらに0.15molの亜硝酸ナトリウム(NaNO)を加えた。125*125の多結晶シリコンウェーハを入れ、20分間腐食を行った。次いで、該多結晶シリコンウェーハを太陽電池に製造した。該太陽電池の変換効率、曲線因子、開放電圧および電流はそれぞれ15.03%、0.771、608mV、5.01Aである。腐食された多結晶シリコンの表面状態を図3に示す。
本発明の酸腐食溶液における酸化剤とフッ化水素酸の濃度、及び多結晶シリコンのテクスチャ表面を形成する際の溶液の温度と腐食の時間は、本発明の実施例に開示された数値範囲に限定されない。本発明の思想および腐食された多結晶シリコンに対する具体的な性能要求により、かかる濃度、温度、時間などのパラメータを適当に調整することが可能である。所望の多結晶シリコンのテクスチャ表面を得るため、例えば、フッ化水素酸溶液の濃度および溶液中の酸化剤含有量によって、腐食の時間と温度を適当に延長や上昇、または短縮や降下させてもよい。
また、酸化剤とフッ化水素酸の濃度、溶液温度及び腐食時間の具体的な数値については、10〜25mol/L濃度のフッ化水素酸溶液を、好ましくは15〜22mol/L濃度のフッ化水素酸溶液を用いて、さらに溶解された酸化剤の濃度を0.1〜10mol/L、好ましくは0.3〜5mol/Lに制御するとともに、溶液の温度を−10℃〜25℃、好ましくは0℃〜15℃の範囲内に制御して、かつ腐食の時間を30秒間〜20分間、好ましくは1分間〜10分間に制御することにより、所望の腐食効果を達成できるとともに、生産効率の要求も満足できる。
実施例1における腐食された多結晶シリコンのテクスチャ表面のSEM写真である。 実施例2における腐食された多結晶シリコンのテクスチャ表面のSEM写真である。 実施例3における腐食された多結晶シリコンのテクスチャ表面のSEM写真である。

Claims (7)

  1. 酸化剤とフッ化水素酸溶液とを混合してなる酸腐食溶液であって、
    前記酸化剤が硝酸塩または亜硝酸塩であることを特徴とする多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液。
  2. 前記硝酸塩が硝酸ナトリウム、硝酸カリウムまたは硝酸アンモニウムであり、
    前記亜硝酸塩が亜硝酸ナトリウム、亜硝酸カリウムまたは亜硝酸アンモニウムである、請求項1に記載の多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液。
  3. 前記酸化剤の濃度は0.1〜10mol/Lであり、
    前記フッ化水素酸の濃度は10〜25mol/Lである、請求項1に記載の多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液。
  4. 前記酸化剤の濃度は0.3〜5mol/Lであり、
    前記フッ化水素酸の濃度は15〜22mol/Lである、請求項1に記載の多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液。
  5. スライスされた多結晶シリコンウェーハを酸腐食溶液に入れ腐食反応を行う際、その反応時間は30秒間〜20分間であり、酸腐食溶液の温度は−10℃〜25℃である、請求項1、2または3のいずれか1項に記載の酸腐食溶液を使用する、多結晶シリコンのテクスチャ表面の形成方法。
  6. 反応温度が0℃〜15℃であることを特徴とする請求項に記載の多結晶シリコンのテクスチャ表面の形成方法。
  7. 前記反応時間が1分間〜10分間である、請求項に記載の多結晶シリコンのテクスチャ表面の形成方法。
JP2009500687A 2006-03-21 2006-05-24 多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液およびその使用方法 Expired - Fee Related JP4916546B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610065676.4 2006-03-21
CNB2006100656764A CN100467670C (zh) 2006-03-21 2006-03-21 一种用于制备多晶硅绒面的酸腐蚀溶液及其使用方法
PCT/CN2006/001078 WO2007107053A1 (fr) 2006-03-21 2006-05-24 Solution de corrosion acide utilisee dans la preparation de velours a base de polysilicium et procede d'application associe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009530834A JP2009530834A (ja) 2009-08-27
JP4916546B2 true JP4916546B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=36923011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009500687A Expired - Fee Related JP4916546B2 (ja) 2006-03-21 2006-05-24 多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液およびその使用方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8298438B2 (ja)
EP (1) EP2006892A4 (ja)
JP (1) JP4916546B2 (ja)
KR (1) KR101028000B1 (ja)
CN (1) CN100467670C (ja)
AU (1) AU2006340678B2 (ja)
RU (1) RU2400862C2 (ja)
WO (1) WO2007107053A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0601319D0 (en) 2006-01-23 2006-03-01 Imp Innovations Ltd A method of fabricating pillars composed of silicon-based material
GB0709165D0 (en) 2007-05-11 2007-06-20 Nexeon Ltd A silicon anode for a rechargeable battery
GB0713898D0 (en) 2007-07-17 2007-08-29 Nexeon Ltd A method of fabricating structured particles composed of silcon or a silicon-based material and their use in lithium rechargeable batteries
US20090236317A1 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 Midwest Research Institute Anti-reflection etching of silicon surfaces catalyzed with ionic metal solutions
GB2464158B (en) 2008-10-10 2011-04-20 Nexeon Ltd A method of fabricating structured particles composed of silicon or a silicon-based material and their use in lithium rechargeable batteries
GB2464157B (en) 2008-10-10 2010-09-01 Nexeon Ltd A method of fabricating structured particles composed of silicon or a silicon-based material
GB2470056B (en) 2009-05-07 2013-09-11 Nexeon Ltd A method of making silicon anode material for rechargeable cells
US9853292B2 (en) 2009-05-11 2017-12-26 Nexeon Limited Electrode composition for a secondary battery cell
GB2470190B (en) 2009-05-11 2011-07-13 Nexeon Ltd A binder for lithium ion rechargeable battery cells
JP5304477B2 (ja) * 2009-06-23 2013-10-02 信越半導体株式会社 シリコンウェーハのエッチング方法
GB201005979D0 (en) 2010-04-09 2010-05-26 Nexeon Ltd A method of fabricating structured particles composed of silicon or a silicon-based material and their use in lithium rechargeable batteries
GB201009519D0 (en) 2010-06-07 2010-07-21 Nexeon Ltd An additive for lithium ion rechargeable battery cells
GB201014707D0 (en) 2010-09-03 2010-10-20 Nexeon Ltd Electroactive material
GB201014706D0 (en) 2010-09-03 2010-10-20 Nexeon Ltd Porous electroactive material
EP2618382B1 (en) * 2010-09-14 2021-05-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Solar cell and manufacturing method thereof
CN102181936A (zh) * 2010-10-26 2011-09-14 江阴浚鑫科技有限公司 一种制作多晶硅绒面的方法及腐蚀液
CN102479868B (zh) * 2010-11-25 2014-04-02 浙江贝盛光伏股份有限公司 快速调节多晶制绒减薄量的方法
CN102330154B (zh) * 2011-07-27 2012-08-01 常州时创能源科技有限公司 一种用于多晶硅片制绒的酸性制绒液及其使用方法
CN102330091B (zh) * 2011-07-27 2012-07-04 常州时创能源科技有限公司 一种多晶硅片酸性制绒液的添加剂及使用方法
JP2013084835A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Hikari Kobayashi シリコンウェハの表面処理方法及び半導体装置の製造方法並びに太陽電池
WO2018035122A1 (en) 2016-08-16 2018-02-22 Intuitive Surgical Operations, Inc. Augmented accuracy using large diameter shape fiber
CN108330545A (zh) * 2018-01-24 2018-07-27 浙江向日葵光能科技股份有限公司 一种用于金刚线切割多晶硅片制绒的添加剂及方法
CN110592681A (zh) * 2019-09-30 2019-12-20 四川英发太阳能科技有限公司 一种提升返工片效率良率的制绒工艺
CN111607399A (zh) * 2020-04-29 2020-09-01 苏州美法光电科技有限公司 一种用于硅片晶圆再生技术的表层腐蚀液制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000160367A (ja) * 1998-11-24 2000-06-13 Daikin Ind Ltd エッチレートが高速化されたエッチング液
JP2005136081A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Sharp Corp 太陽電池の製造方法
JP2005183505A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Kansai Tlo Kk 多孔質層付きシリコン基板を製造する方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2653085A (en) * 1952-08-09 1953-09-22 Westinghouse Electric Corp Etching solution and process
BE671953A (ja) * 1964-11-05
DD206168B1 (de) * 1982-06-09 1986-12-10 Funkwerk Erfurt Veb K Aetzmittel fuer polykristalline siliciumschichten
DD240552A1 (de) * 1985-08-29 1986-11-05 Buna Chem Werke Veb Verfahren zur aufarbeitung der mutterlauge der polyvinylacetat-verseifung
JPH06283720A (ja) * 1993-03-30 1994-10-07 Sumitomo Metal Ind Ltd 半導体装置の製造方法
US5685946A (en) * 1993-08-11 1997-11-11 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of producing buried porous silicon-geramanium layers in monocrystalline silicon lattices
FR2741194B1 (fr) * 1995-11-13 1998-01-30 Photowatt Int Cellule solaire comportant du silicium multicristallin et procede de texturisation de la surface du silicium multicristallin de type p
GB2373367A (en) 2000-12-12 2002-09-18 Univ Montfort Formation and processing of porous semiconductors using etching solution of oxidant and fluorine-containing Lewis acid
CN100344001C (zh) 2004-09-30 2007-10-17 无锡尚德太阳能电力有限公司 一种制备多晶硅绒面的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000160367A (ja) * 1998-11-24 2000-06-13 Daikin Ind Ltd エッチレートが高速化されたエッチング液
JP2005136081A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Sharp Corp 太陽電池の製造方法
JP2005183505A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Kansai Tlo Kk 多孔質層付きシリコン基板を製造する方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU2006340678A1 (en) 2007-09-27
CN1821446A (zh) 2006-08-23
KR101028000B1 (ko) 2011-04-13
US20100224593A1 (en) 2010-09-09
EP2006892A1 (en) 2008-12-24
JP2009530834A (ja) 2009-08-27
CN100467670C (zh) 2009-03-11
KR20090005016A (ko) 2009-01-12
RU2400862C2 (ru) 2010-09-27
RU2008138748A (ru) 2010-04-27
WO2007107053A1 (fr) 2007-09-27
AU2006340678B2 (en) 2010-12-16
EP2006892A4 (en) 2012-02-29
US8298438B2 (en) 2012-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4916546B2 (ja) 多結晶シリコンのテクスチャ表面形成用酸腐食溶液およびその使用方法
CN106549083B (zh) 一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法
JP6392866B2 (ja) 結晶シリコン太陽電池の表面テクスチャ構造及びその製造方法
CN107658221A (zh) 一种金刚线切割多晶硅片的制绒方法
CN101205614B (zh) 用于铝及铝合金的化学蚀刻溶液
CN104878441B (zh) 一种铝电解电容器用阳极铝箔带有隧道枝孔的腐蚀工艺
CN104966762A (zh) 晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法
JP2008118138A (ja) シリコン表面上の欠陥を特徴付ける方法、シリコン表面用のエッチング組成物、およびシリコン表面をエッチング組成物で処理するプロセス
JP2008118138A6 (ja) シリコン表面上の欠陥を特徴付ける方法、シリコン表面用のエッチング組成物、およびシリコン表面をエッチング組成物で処理するプロセス
CN102254992A (zh) 新型多晶硅制绒工艺
CN103400901B (zh) 一种太阳能电池表面的二次腐蚀制绒工艺
CN105154915B (zh) 一种钛基复合阳极及其制备方法和应用
CN105271479A (zh) 一种Cu/Ti双层纳米电极高效去除地下水中硝酸盐的方法
WO2012001874A1 (ja) 太陽電池基板用半導体ウェーハの洗浄方法
CN106449808A (zh) 一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法
CN100570017C (zh) 枝杈孔铝阳极箔的扩面侵蚀方法
CN112635771B (zh) 锂离子电池用铝集流体的表面处理方法及应用
CN115240984A (zh) 高压铝电解电容器用阳极箔的清洁腐蚀方法
CN104157739A (zh) 对不合格硅片的处理方法
CN110067028A (zh) 一种用于金刚线切割多晶硅片酸制绒的添加剂及应用
TW201921707A (zh) 用於將多結晶之鑽石線鋸切割矽基板的表面紋理化時使用含臭氧之介質的方法及裝置
JP4495572B2 (ja) ステイン膜除去方法
CN103773374B (zh) 碱性腐蚀液及腐蚀多晶硅片的方法
JP2011063887A (ja) エッチング特性に優れた電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用電極材ならびにアルミニウム電解コンデンサ
TW403923B (en) The etch method of cathode foil in the aluminum electrolysis capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110811

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120110

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120124

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees