JP2013084835A - シリコンウェハの表面処理方法及び半導体装置の製造方法並びに太陽電池 - Google Patents
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Abstract
白金等の触媒金属を含まない,溶液を作用させて、シリコン基板(Siウェハ)表面にナノ構造の多孔質層を形成する。
【解決手段】
Siウェハ表面に対して、アンモニア含む、および過酸化水素の群から選ばれる少なくとも1つの水溶液を作用させる工程によりSiウェハの表面処理を行って、Siウェハ表面にナノ構造の微細な多孔質層を形成することができた。これによって、Siウェハ表面での可視光域での反射率を5−8%まで低減することができた。
【選択図】 図1
Description
しかし、一方で、上述の従来技術では、その処理後に、上記溶液中の白金等の触媒金属がSiウェハの表面に付着して残存することは避けがたいので、それによる半導体特性への影響を無視することはできず、太陽電池等で安定性の高い性能を実現することに、課題の想定されるところである。
本発明の1つの実施例(第1実施例)を述べる。
太陽電池用(アズスライス,P型)の多結晶Si基板(ウェハ)表面に対して、29%濃度のアンモニア(NH3)を体積比4、70%濃度の硝酸(HNO3)を体積比1及び50%濃度のフッ酸(HF)を体積比12の各分量と、水(H2O)を体積比4の割合に各ミリリットル(ml)単位で加えて、各成分のモル濃度(M=mole/L)で(NH3; 1.37M)/(HNO3;0.75M)/(HF;16.9M)となる比率の混合水溶液を調製して、この混合水溶液を用いて、室温で約1分間作用させる処理を行った。この処理により、同ウェハの表面は約0.5μm程度削られたが、ウェハ表面は、図1の走査型電子顕微鏡(SEM)像図に示される通り、ナノオーダーの微細な穴が無数に形成された表面構造、いわゆるナノ構造の多孔質層になっていることが分かった。
本実施例では、太陽電池用の単結晶ウェハ表面に対して、29%濃度のアンモニア(NH3)、70%濃度の硝酸(HNO3)及び50%濃度のフッ酸(HF)の水溶液に、適宜の水を加えて、各成分比がモル濃度(M=mole/L)で(NH3; 1.37M)/(HNO3;0.75M)/(HF;16.9M)である,上述の第1実施例の場合と同じ組成の混合水溶液により、室温で約1−10分間作用させる処理を行った。
本実施例では、LSI用の高純度単結晶ウェハ表面に対して、29%濃度のアンモニア(NH3)、70%濃度の硝酸(HNO3)及び50%濃度のフッ酸(HF)の水溶液に、適宜の水を加えて、各成分比がモル濃度(M=mol/L)比で(NH3; 1.37M)/(HNO3;0.75M)/(HF;16.9M)となる,上述の第1実施形態の場合と同じ組成の混合水溶液により、室温で約10分間作用させる処理を行った。
また、本実施例は、第1〜3の各実施例でのアンモニアに代えて、硝酸アンモニウムを用いることも可能で、それらの場合には、硝酸及びフッ酸との混合酸に代えて、フッ酸(HF)および過酸化水素(H2O2)のうちのいずれか1つの水溶液を選択して使用することが可能である。
2 ナノ構造の多孔質層
Claims (6)
- Siウェハ表面に対して、アンモニア、あるいはフッ化アンモニウム、もしくは硝酸アンモニウム含む、硝酸,フッ酸および過酸化水素の群から選ばれる少なくとも1つの溶液を作用させる工程を含むシリコンウェハの表面処理方法。
- Siウェハが、Si単結晶、Si多結晶、Si非結晶性層およびSi含有混合固体層から選ばれる請求項1に記載のシリコンウェハの表面処理方法。
- Siウェハ表面に対して、アンモニア、あるいはフッ化アンモニウム、もしくは硝酸アンモニウム含む、硝酸,フッ酸および過酸化水素の群から選ばれる少なくとも1つの溶液を作用させる工程を含む半導体装置の製造方法。
- Siウェハが、Si単結晶、Si多結晶、Si非結晶性層およびSi含有混合固体層から選ばれる請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- Siウェハ表面に対して、アンモニア、あるいはフッ化アンモニウム、もしくは硝酸アンモニウム含む、硝酸,フッ酸および過酸化水素の群から選ばれる少なくとも1つの溶液の作用で形成したナノ構造の多孔質層をそなえた太陽電池。
- Siウェハが、Si単結晶、Si多結晶、Si非結晶性層およびSi含有混合固体層から選ばれる請求項5に記載の太陽電池。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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