JP4915485B2 - ダイシング装置及びダイシング方法 - Google Patents

ダイシング装置及びダイシング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4915485B2
JP4915485B2 JP2011129189A JP2011129189A JP4915485B2 JP 4915485 B2 JP4915485 B2 JP 4915485B2 JP 2011129189 A JP2011129189 A JP 2011129189A JP 2011129189 A JP2011129189 A JP 2011129189A JP 4915485 B2 JP4915485 B2 JP 4915485B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
work
work table
dicing
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011129189A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011228726A (ja
Inventor
正幸 東
裕介 新井
隆 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2011129189A priority Critical patent/JP4915485B2/ja
Publication of JP2011228726A publication Critical patent/JP2011228726A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4915485B2 publication Critical patent/JP4915485B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Description

本発明は、半導体装置や電子部品が形成されたウェハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置及びダイシング方法に関するものである。
SAWフィルタやディスクリート半導体等の小チップデバイスは、ワーク1枚の加工に時間がかかり、ワークの交換頻度が少ない。このため、ワークの搬入及び搬出は手動で行い、切削加工のみを自動で行うマニュアルダイシング装置が用いられる。
特許文献1には、ワークテーブルへのワークの供給・回収をオペレータが手動で行うダイシング装置が開示されている。
一方、特許文献2、3には、ワークテーブルへのワークの供給・回収をロボットアームを用いて自動で行うダイシング装置が開示されている。
特開平08−191731号公報 特開2000−173953号公報 特開昭63−288642号公報
特許文献1のように、ワークテーブルへのワークの供給・回収を手動で行うダイシング装置では、加工が終了しても、オペレータがワークの交換作業をしない限り、次の加工を開始することができないという欠点がある。
また、一人のオペレータが複数のダイシング装置を稼動させている場合において、各ダイシング装置の加工終了のタイミングが重なると、ワークの交換のための待ち時間が発生し、稼動効率が低下するという欠点がある。
一方、特許文献2、3のように、ワークテーブルへのワークの供給・回収を自動で行うダイシング装置では、加工前のワークを保管する部分や加工後のワークを保管する部分が必要になり、装置が大型化するという問題がある。特に、従来のダイシング装置では、水平な状態でワークを保管していたため、広い保管スペースが必要になるという欠点があった。
また、従来のダイシング装置では、ワークの加工面を露出して保管していたため、加工中に発生する水滴やミスト、加工の切り屑(スラッジ)等が加工面に付着するという欠点がある。このような水滴やスラッジ等が加工面に付着すると、アライメントミスを発生しやすいという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、コンパクトな構成で稼動効率を向上させることができるダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段は、以下のとおりである。
[1]ダイシング装置の第1の態様は、環状のフレームにダイシングフィルムを介してマウントされたワークを切削加工するダイシング装置において、前記ワークが水平に載置されるワークテーブルと、前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工する切削加工手段と、前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向け、起立させた状態で加工前の前記ワークをストックするワーク供給待機部と、前記ワーク供給待機部にストックされた前記ワークを前記ワークテーブルに供給するワーク供給手段と、前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向け、起立させた状態で加工後の前記ワークをストックするワーク回収待機部と、前記ワークテーブルに載置された前記ワークを前記ワーク回収待機部に回収するワーク回収手段と、を備えたことを特徴とする。
本態様によれば、加工前のワークは、ワーク供給待機部にストックされ、ワーク供給手段によってワークテーブルに供給(載置)される。また、加工後のワークは、ワーク回収手段によってワークテーブルから回収され、ワーク回収待機部にストックされる。これにより、ワークの交換作業を自動化でき、稼動効率を向上させることができる。また、ワーク供給待機部とワーク回収待機部では、ワークを起立させた状態でストックするため、ワークの保管スペースを必要最小限に抑えることができる。これにより、装置のコンパクト化を図ることができる。また、ワーク供給待機部とワーク回収待機部では、ダイシングフィルムが貼着された面をワークテーブル側に向けてワークを保管するため、ワークの加工面にスラッジ等が付着するのを防止することができる。これにより、アライメントミス等の発生を効果的に防止できる。
[2]ダイシング装置の第2の態様は、上記第1の態様のダイシング装置において、前記ワークテーブルを加工位置と交換位置との間で移動させるワークテーブル移動手段を更に備え、前記切削加工手段は、前記加工位置で前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工し、前記ワーク供給手段は、前記交換位置で前記ワークを前記ワークテーブルに供給し、前記ワーク回収手段は、前記交換位置で前記ワークを前記ワークテーブルから回収することを特徴とする。
本態様によれば、ワークの加工を行う場所とワークの交換を行う場所が分離される。これにより、ワーク供給待機部とワーク交換待機部とのレイアウトの自由度を向上させることができる。また、より効果的にスラッジ等の付着を防止できる。
[3]ダイシング装置の第3の態様は、上記第1のダイシング装置において、前記ワーク供給待機部と前記ワーク回収待機部は、前記交換位置に位置した前記ワークテーブルを挟んで対称に配置されることを特徴とする。
本態様によれば、ワーク供給待機部とワーク回収待機部が、交換位置に位置したワークテーブルを挟んで対称に配置される。これにより、ワーク供給待機部からワークテーブルへのワークの供給と、ワークテーブルからワーク回収待機部へのワークの回収を効率よく行うことができるとともに、装置のコンパクト化を図ることができる。
[4]ダイシング装置の第4の態様は、上記第3の態様のダイシング装置において、前記ワーク供給手段は、前記ワーク供給待機部にストックされた前記ワークを把持し、前記ワークテーブルのワーク載置面と平行な回動軸を中心に回動することにより、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置することを特徴とする。
本態様によれば、ワーク供給待機部に起立した状態でストックされたワークをワークテーブルに向けて倒すように移動させて、ワークをワークテーブルに供給(載置)する。これにより、効率よくワークを供給することができる。
[5]ダイシング装置の第5の態様は、上記第3又は4の態様のダイシング装置において、前記ワーク回収手段は、前記ワークテーブルに載置された前記ワークを把持し、前記ワークテーブルのワーク載置面と平行な回動軸を中心に回動することにより、前記ワークを前記ワーク回収待機部に向けて起こすように移動させて、前記ワークを前記ワーク回収待機部に回収することを特徴とする。
本態様によれば、ワークテーブルに載置されたワークをワーク回収待機部に向けて起こすように移動させて、ワークをワーク回収待機部に回収する。これにより、回収と同時にワークを起立させることができ、効率よくワークを回収することができる。また、ワークは、徐々に傾きながら起立されるため、表面に付着した切削水等を傾斜方向下側に向けて自重で落すことができる。これにより、ワークテーブルに水滴を落すことなくワークを回収することができる。また、ワークは、徐々に傾きながら起立されるため、ワークテーブルの端から徐々に剥離されるため、ワークの静電破損も防止することができる。
[6]ダイシング装置の第6の態様は、上記第5の態様のダイシング装置において、前記ワークがマウントされた前記フレームに着脱自在に取り付けられて、前記ワークを起立させた状態で水平な面上に載置可能なワーク保持部材を更に備え、前記ワークは、該ワーク保持部材によって前記ワーク供給待機部に起立させた状態でストックされるとともに、前記ワーク回収待機部に起立させた状態でストックされることを特徴とする。
本態様によれば、フレームにワーク保持部材を取り付けることにより、ワークを水平な面上に起立させて載置することができる。これにより、簡単な構成でワークをワーク供給待機部、ワーク回収待機部に起立させた状態でストックすることができる。
[7]ダイシング装置の第7の態様は、上記第6の態様のダイシング装置において、前記ワーク保持部材は、前記フレームの両端に取り付けられる一対の角柱状の棒材で構成され、該棒材は、内側面に前記フレームを保持する溝が形成されるとともに、外側面に設置面が形成されることを特徴とする。
本態様によれば、ワーク保持部材が一対の角柱状の棒材で構成される。各棒材は、内側面にフレームを保持する溝が形成され、この溝にフレームの縁部を嵌め込むことにより、フレームに装着される。また、各棒材は、外側面に設置面が形成され、この載置面を下にして水平な面の上に載置することにより、ワークを水平な面上に起立させた状態で保持する。これにより、簡単にフレームに着脱でき、簡単にワークを起立させた状態で保持することができる。
[8]ダイシング装置の第8の態様は、上記第1から7の態様のダイシング装置において、前記ワーク回収待機部に起立した状態でストックされた前記ワークの加工面に洗浄液を噴射して洗浄する洗浄手段を更に備えたことを特徴とする。
本態様によれば、ワーク回収待機部に回収された加工後のワークを洗浄することができる。ワークは、加工面に洗浄液が噴射されて洗浄されるが、起立しているため、噴射された洗浄液を自重で落すことができる。これにより、効率よく洗浄することができる。また、ワークは、ダイシングフィルムが貼着された面をワークテーブル側に向けて起立しているため、ワークテーブルに洗浄液をかけることなく洗浄することができる。
[9]ダイシング装置の第9の態様は、上記第1から8の態様のダイシング装置において、前記ワーク供給待機部には、複数の前記ワークがストックされるとともに、前記ワーク回収待機部には、複数の前記ワークがストックされることを特徴とする。
本態様によれば、複数のワークをワーク供給待機部にストックできるとともに、複数のワークをワーク回収待機部にストックできる。これにより、連続してワークを加工処理することができる。また、複数のワークをストックする場合であっても、各ワークは起立させた状態でストックされるため、少ない設置スペースでストックすることができる。
[10]ダイシング方法の第1の態様は、環状のフレームにダイシングフィルムを介してマウントされたワークをワークテーブルに載置し、切削加工手段で切削加工するダイシング方法において、前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向けて加工前の前記ワークを起立させた状態で待機させるステップと、起立した状態で待機した前記ワークを前記ワークテーブルに供給するステップと、前記ワークテーブルに供給された前記ワークを前記切削加工手段で切削加工するステップと、加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収し、前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向けて起立させた状態で前記ワークを待機させるステップと、を含むことを特徴とする。
本態様によれば、加工前のワークは、ワーク供給待機部にストックされ、ワーク供給手段によってワークテーブルに供給(載置)される。また、加工後のワークは、ワーク回収手段によってワークテーブルから回収され、ワーク回収待機部にストックされる。これにより、ワークの交換作業を自動化でき、稼動効率を向上させることができる。また、ワーク供給待機部とワーク回収待機部では、ワークを起立させた状態でストックするため、ワークの保管スペースを必要最小限に抑えることができる。これにより、装置のコンパクト化を図ることができる。また、ワーク供給待機部とワーク回収待機部では、ダイシングフィルムが貼着された面をワークテーブル側に向けてワークを保管するため、ワークの加工面にスラッジ等が付着するのを防止することができる。これにより、アライメントミス等の発生を効果的に防止できる。
[11]ダイシング方法の第2の態様は、上記第1の態様のダイシング方法において、起立した状態で待機した加工後の前記ワークに洗浄液を噴射して洗浄するステップを更に備えたことを特徴とする。
本態様によれば、ワーク回収待機部に回収された加工後のワークを洗浄することができる。ワークは、加工面に洗浄液が噴射されて洗浄されるが、起立しているため、噴射された洗浄液を自重で落すことができる。これにより、効率よく洗浄することができる。また、ワークは、ダイシングフィルムが貼着された面をワークテーブル側に向けて起立しているため、ワークテーブルに洗浄液をかけることなく洗浄することができる。
本発明によれば、コンパクトな構成で稼動効率を向上させることができる。
本発明に係るダイシング装置の第1の実施の形態の概略構成を示す平面図 本発明に係るダイシング装置の第1の実施の形態の概略構成を示す正面図 ワーク供給装置の平面図 ワーク供給装置の正面図 ワークの供給動作の説明図 ワークの回収動作の説明図 本発明に係るダイシング装置の第2の実施の形態の要部の構成を示す正面図 本発明に係るダイシング装置の第3の実施の形態の要部の構成を示す正面図 治具の平面図 本発明に係るダイシング装置の第4の実施の形態の要部の構成を示す正面図 本発明に係るダイシング装置の第5の実施の形態の要部の構成を示す正面図 本発明に係るダイシング装置の第6の実施の形態の要部の構成を示す正面図 本発明に係るダイシング装置の第6の実施の形態の要部の構成を示す平面図 本発明に係るダイシング装置の第7の実施の形態の外観の概略構成を示す正面図 本発明に係るダイシング装置の外観を示す斜視図 ダイシング装置の加工部の概略図 ダイシング装置の加工部の概略図 ダイシング装置の加工部の概略図 ダイシング装置の加工部の部分断面図 ダイシング装置の加工部の部分拡大図 ダイシング装置の洗浄装置及び排水装置の概略図 ダイシング装置の加工済みワークを取り外す時のワークWの様子を説明する図 ダイシング装置の加工済みワークを取り外す時のワークWの様子を説明する図 ダイシング装置の加工部の変形例の概略図 ダイシング装置の加工部の変形例の概略図 従来のダイシング装置の加工済みワークを取り外す時のワークWの様子を説明する図 従来のダイシング装置の加工済みワークを取り外す時のワークWの様子を説明する図
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
〔第1の実施の形態〕
[構成]
図1は、本発明に係るダイシング装置の第1の実施の形態の概略構成を示す平面図である。図2は、本発明に係るダイシング装置の第1の実施の形態の概略構成を示す正面図である。
本実施の形態のダイシング装置10は、フレームFにマウントされた状態のワークWを加工処理する。ワークWは、例えば、半導体ウェハである。
本実施の形態のダイシング装置10は、主として、ワークWが載置されるワークテーブル20と、ワークWを加工する加工部30と、加工前のワークWをストックするワーク供給待機部40と、加工後のワークWをストックするワーク回収待機部50と、ワーク供給待機部40にストックされたワークWをワークテーブル20に供給するワーク供給装置60と、加工されたワークWをワークテーブル20からワーク回収待機部50に回収するワーク回収装置70と、全体の動作を制御するコントローラ(図示せず)とで構成される。
ワークWがマウントされるフレームFは、薄い板材によって環状に形成される。フレームFの外周には、前後左右に直線部が形成される。前後の直線部は互いに平行に形成される。また、左右の直線部は互いに平行に形成される。前後の直線部と左右の直線部は互いに直交して形成される。また、前側の直線部には、切欠きが形成される。フレームFの内周は円で形成される。
フレームFの内部には、ダイシングフィルムTが取り付けられる。ダイシングフィルムTは、片側の面に粘着面が形成される。
ワークWは、ダイシングフィルムTの粘着面の上に載置することにより、フレームFにマウントされる。
なお、ワークWは、加工面(加工時にブレードを当てる面)を表面とした場合、裏面をダイシングフィルムTに貼り付けて、フレームFにマウントする。
ワークテーブル20は、円盤状に形成される。ワークテーブル20のワーク載置面21は水平に設置される。
ワークテーブル20のワーク載置面21は、フレームFにマウントされたワークWのワークWの部分が載置されるワーク載置部21Aと、フレームFの部分が載置されるフレーム載置部21Bとで構成される。ワーク載置部21Aは、円盤状に形成され、フレーム載置部21Bは、ワーク載置部21Aの外周にリング状に形成される。ワーク載置部21Aは、フレームFの厚みの分だけフレーム載置部21Bよりも高く形成される。
ワーク載置面21には、図示しない吸着穴が複数形成される。吸着穴からは、図示しない吸引機構によって、エアが吸引される。ワークテーブル20に載置されたワークは、この吸着穴からエアが吸引されることにより、ワークテーブル20に吸着保持される。
ワークテーブル20の下部には、ワークテーブル駆動モータ22が配設される。ワークテーブル20は、このワークテーブル駆動モータ22の出力軸22Aに接続される。ワークテーブル駆動モータ22の出力軸22Aは垂直に配設される。ワークテーブル駆動モータ22の出力軸22Aは、ワークテーブル20の下面中央に接続される。ワークテーブル20は、このワークテーブル駆動モータ22を駆動することにより回転する。
ワークテーブル駆動モータ22は、X軸テーブル23の上に設置される。X軸テーブル23は、一対のガイドレール24の上をスライド自在に設けられる。一対のガイドレール24は、ダイシング装置10の本体フレーム12の上に水平に敷設される。X軸テーブル23は、図示しない送り機構(たとえば、送りねじ機構)に駆動されて、ガイドレール24の上を往復移動する。
なお、このワークテーブル20の移動方向をX軸方向と定義し、水平な面内でX軸と直交する方向をY軸方向と定義する。また、X軸とY軸がなす面(水平面)と直交する軸をZ軸と定義する。
ワークテーブル20は、図示しない送り機構によりX軸テーブル23をX軸方向に移動させることにより、加工位置と交換位置との間を往復移動する。また、ワークテーブル駆動モータ22を駆動することにより回転する。
加工部30は、ワークテーブル20によって加工位置に移動したワークWを加工処理する。この加工部30は、主として、一対のスピンドルユニット31A、31Bと、一対の撮像ユニット32A、32Bと、スピンドルユニット送り機構(図示せず)とで構成される。
一対のスピンドルユニット31A、31Bは、加工位置に位置したワークテーブル20の上方に設置される。各スピンドルユニット31A、31Bは、先端に備えられた主軸31a、31bが、互いに対向するようにして、Y軸と平行な直線上に配置される。
各スピンドルユニット31A、31Bは、図示しないモータを内蔵しており、このモータに駆動されて、主軸31a、31bが回転する。
主軸31a、31bには、ブレード33A、33Bが取り付けられる。ブレード33A、33Bは、円盤状に形成され、その外周に切削刃が形成される。
撮像ユニット32A、32Bは、各スピンドルユニット31A、31Bにブラケット34A、34Bを介して取り付けられる。各撮像ユニット32A、32Bは、各ブレード33A、33Bによって切削されるワークWの表面を撮像する。この撮像ユニット32A、32Bで撮像された画像に基づいてアライメント処理や加工状態の評価等が行われる。
スピンドルユニット移動送り機構(図示せず)は、各スピンドルユニット31A、31Bをワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と直交する方向(Y軸方向)に往復移動させるとともに、各スピンドルユニット31A、31Bをワークテーブル20のワーク載置面21(XY平面(水平面))と直交する方向に進退移動させる。
各スピンドルユニット31A、31Bは、Y軸方向に移動することにより、インデックス送りされる。また、各スピンドルユニット31A、31Bは、Z軸方向に移動することにより、ワークテーブル20に載置されたワークWに対して進退移動し、ブレード33A、33BをワークWに当接させることができる。
ワークWは、回転するブレード33A、33Bが表面に当接されることにより切削される。そして、ワークWは、予め設定された切断予定線(ストリート)に沿ってブレード33A、33Bを当接させることにより、切断予定線に沿って切断又は溝加工され、チップに分割される。
ワーク供給待機部40は、加工前のワークWをストックする。ワーク回収待機部50は、加工後のワークWをストックする。このワーク供給待機部40とワーク回収待機部50は、交換位置に位置したワークテーブル20を挟んで左右対象に配置される(図2において、左側にワーク供給待機部40が配置され、右側にワーク回収待機部50が配置される)。
ワーク供給待機部40とワーク回収待機部50において、ワークWは起立した状態でストックされる。
この際、ワーク供給待機部40において、ワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21(水平面)に対して垂直に起立した姿勢でストックされる(ワークWの裏面がワーク載置面21と平行な姿勢でストックされる。)。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な姿勢でストックされる(ワークWの裏面がXZ平面と平行な姿勢でストックされる。)。更に、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)が、ワークテーブル側に向けられた姿勢でストックされる。このように、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)をワークテーブル側に向け、起立した姿勢でワークWをストックすることにより、加工部30で発生するミスト等がワークWの加工面(表面)に付着するのを防止することができる。
同様に、ワーク回収待機部50において、ワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21(水平面)に対して垂直に起立した姿勢でストックされる(ワークWの裏面がワーク載置面21と平行な姿勢でストックされる。)。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な姿勢でストックされる(ワークWの裏面がXZ平面と平行な姿勢でストックされる。)。更に、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)が、ワークテーブル側に向けられた姿勢でストックされる。このように、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)をワークテーブル側に向け、起立した姿勢でワークWをストックすることにより、加工部30で発生するミスト等がワークWの加工面(表面)に付着するのを防止することができる。
ワーク供給装置60は、ワーク供給待機部40にストックされた加工前のワークWをワークテーブル20に供給する。
図3は、ワーク供給装置の平面図である。また、図4は、ワーク供給装置の正面図である。
ワーク供給装置60は、主として、ワーク供給モータ61と、ワーク供給アーム62と、ワーク供給グリッパ63とで構成される。
ワーク供給モータ61は、ダイシング装置10の本体フレーム12に取り付けられる。ワーク供給モータ61の出力軸61Aは、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行に設置される。
ワーク供給アーム62は、ワーク供給モータ61の出力軸61Aに取り付けられる。このとき、ワーク供給アーム62は、ワーク供給モータ61の出力軸61Aに対して直交して取り付けられる。このワーク供給アーム62は、シリンダで構成され、ワーク供給モータ61の出力軸61Aに対して直交する方向に伸縮する(ZY平面と平行な面内で伸縮する。)。
ワーク供給グリッパ63は、ワーク供給アーム62の先端部に取り付けられる。ワーク供給グリッパ63には、開閉自在な一対の把持爪63A、63Aが設けられる。一対の把持爪63A、63Aは、板状に形成され、ワーク供給モータ61の出力軸61Aと平行に配設される(ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行に配設される)。この一対の把持爪63A、63Aは、図示しない駆動手段に駆動されて、互いに離れる方向と、互いに近づく方向に平行移動し、その間隔を開閉する。
一対の把持爪63A、63Aの間には、位置決め板63Bが配置される。位置決め板63Bは、角柱状に形成され、先端に平坦な当接面63bが形成される。当接面63bは、ワーク供給モータ61の出力軸61Aと平行に形成される(ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行に形成される。)。
ワーク供給装置60は、以上のように構成される。このワーク供給装置60の作用は、次のとおりである。
ワーク供給モータ61を駆動すると、ワーク供給アーム62が揺動する。ワーク供給アーム62は、このワーク供給モータ61に駆動されて、所定の「加工前ワーク受取位置」と「加工前ワーク受渡位置」との間を移動する。
また、シリンダで構成されたワーク供給アーム62を伸縮させると、ワーク供給グリッパ63が、所定の「把持位置」と「退避位置」との間を進退移動する。
更に、ワーク供給グリッパ63を駆動すると、ワーク供給グリッパ63の把持爪63A、63Aが開閉する。
図4において、破線は、ワーク供給アーム62が、加工前ワーク受取位置に位置した状態を示している。また、実線は、ワーク供給アーム62が、加工前ワーク受渡位置に位置した状態を示している。同図に示すように、ワーク供給アーム62は、加工前ワーク受取位置に位置すると垂直に起立した姿勢になる。また、ワーク供給アーム62は、加工前ワーク受渡位置に位置すると水平に倒れた姿勢になる。
ワーク供給アーム62が加工前ワーク受取位置に位置すると、ワーク供給グリッパ63はワーク供給待機部40に位置する。ワークWは、このワーク供給待機部40に位置したワーク供給グリッパ63に把持されることにより、ワーク供給待機部40にストックされる。
ワーク供給アーム62が加工前ワーク受取位置に位置すると、ワーク供給グリッパ63に設けられた位置決め板63Bの当接面63bが水平な姿勢になる。ワークWは、フレームFの外周に形成された直線部を当接面63bに当接させて、ワーク供給グリッパ63に把持させる。これにより、ワーク供給グリッパ63に対してワークWが位置決めされる。また、この際、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼着された面(裏面)が、ワークテーブル20側に向くようにして、ワーク供給グリッパ63に把持させる。
ワーク供給グリッパ63に把持されたワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢で保持される(ワークWの裏面がワーク載置面21と平行な姿勢で保持される。)。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な姿勢で保持される。更に、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)が、ワークテーブル側に向けられた姿勢で保持される。
ワーク供給モータ61を駆動して、ワーク供給アーム62を揺動させ、ワーク供給アーム62を加工前ワーク受渡位置に移動させると、ワークWは、ワーク供給モータ61の出力軸61Aを中心に回動する。このとき、ワークWは、垂直に起立した状態から徐々に傾斜して、倒れるように移動する。そして、ダイシングフィルムTが貼付された面を下にして、水平な姿勢で停止する。
ワークWをワークテーブル20に供給する場合は、ワークテーブル20を交換位置に位置させて、ワーク供給アーム62を加工前ワーク受取位置から加工前ワーク受渡位置に移動させる。これにより、ワーク供給グリッパ63に把持されたワークWが、ワークテーブル20のワーク載置面21の上に載置される。
ワークWがワークテーブル20の載置面に載置されると、ワーク供給グリッパ63は、把持爪63A、63Aを開き、ワークWの把持を解除する。ワーク供給グリッパ63の把持が解除されると、ワーク供給アーム62が縮み、ワーク供給グリッパ63が退避位置に移動する。これにより、把持爪63A、63Aが、フレームFから外れる。以上により、ワークWの供給が完了する。この後、ワーク供給モータ61が駆動され、ワーク供給アーム62が加工前ワーク受取位置に移動する。更に、ワーク供給アーム62が伸び、ワーク供給グリッパ63が把持位置に移動する。これにより、次に加工するワークWのストックが可能になる。
ワーク回収装置70は、加工後のワークWをワークテーブル20からワーク回収待機部50に回収する。
ワーク回収装置70の構成は、ワーク供給装置60と同じである(主として、ワーク回収モータ71と、ワーク回収アーム72と、ワーク回収グリッパ73とで構成される。)。したがって、ここでは、ワーク回収装置70の作用についてのみ説明する。
ワーク回収モータ71を駆動すると、ワーク回収アーム72が揺動する。ワーク回収アーム72は、このワーク回収モータ71に駆動されて、所定の「加工後ワーク受取位置」と「加工後ワーク受渡位置」との間を移動する。
また、シリンダで構成されたワーク回収アーム72を伸縮させると、ワーク回収グリッパ73が、所定の「把持位置」と「退避位置」との間を進退移動する。
更に、ワーク回収グリッパ73を駆動すると、ワーク回収グリッパ73の把持爪73A、73Aが開閉する。
図2において、破線は、ワーク回収アーム72が、加工後ワーク受取位置に位置した状態を示している。また、実線は、ワーク回収アーム72が、加工後ワーク受渡位置に位置した状態を示している。同図に示すように、ワーク回収アーム72は、加工後ワーク受渡位置に位置すると垂直に起立した姿勢になる。また、ワーク回収グリッパ73は、加工後ワーク受取位置に位置すると水平に倒れた姿勢になる。
ワークテーブル20からワークWを回収する場合は、まず、ワーク回収アーム72を縮ませて、ワーク回収グリッパ73を退避位置に退避させる。次に、ワーク回収モータ71を駆動し、ワーク回収アーム72を加工後ワーク受取位置に移動させる。
ワーク回収アーム72が加工後ワーク受取位置に位置すると、ワーク回収アーム72は、水平な姿勢になる。また、ワーク回収グリッパ73は、ワークテーブル20に保持されたワークWのフレームFと対向して配置される。この状態でワーク回収アーム72を伸張させて、ワーク回収グリッパ73を把持位置に移動させると、ワークテーブル20に載置されたワークWのフレームFが、一対の把持爪73A、73Aの間に嵌り込む。また、フレームFの直線部が位置決め板73Bの当接面73bに当接する。この状態でワーク回収グリッパ73を駆動して、把持爪73A、73Aを閉じると、フレームFが把持爪73A、73Aに挟まれて、ワークWがワーク回収グリッパ73に把持される。
ワークWのフレームFがワーク回収グリッパ73に把持されると、ワークテーブル20によるワークWの吸着が解除される。この後、ワーク回収モータ71が駆動され、ワーク回収アーム72が加工後ワーク受渡位置に回転移動する。このとき、ワークWは、水平に寝た状態から徐々に傾斜しながら起き上がるように移動する。そして、垂直に起立した姿勢で停止する。
ワーク回収アーム72が加工後ワーク受渡位置に移動すると、ワーク回収グリッパ73はワーク回収待機部50に位置する。ワークWは、この状態で保持される。これにより、加工後のワークWが、ワーク回収待機部50にストックされる。この時、ワーク回収グリッパ73に把持されたワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢で保持される(ワークWの裏面がワーク載置面21と平行な姿勢で保持される。)。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な姿勢で保持される。更に、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)が、ワークテーブル側に向けられた姿勢で保持される。
[作用]
次に、本実施の形態のダイシング装置10によるワークWの加工処理方法について説明する。
装置全体の動作は、図示しないコントローラによって制御される。
初期状態において、ワークテーブル20は、交換位置に位置する。また、ワーク供給装置60のワーク供給アーム62は、加工前ワーク受取位置に位置し、ワーク供給グリッパ63は、把持位置に位置する。また、ワーク回収装置70のワーク回収アーム72は、加工後ワーク受渡位置に位置し、ワーク回収グリッパ73は、把持位置に位置する。
ワーク供給アーム62が加工前ワーク受取位置に位置することにより、ワーク供給グリッパ63は、ワーク供給待機部40に位置する。また、ワーク回収アーム72が加工後ワーク受渡位置に位置することにより、ワーク回収グリッパ73は、ワーク回収待機部50に位置する。
まず、加工前のワークWをワーク供給待機部40にストックする。この作業は、オペレータが手動で行う。オペレータは、ワーク供給待機部40に位置したワーク供給グリッパ63に加工前のワークWを把持させて、加工前のワークWをワーク供給待機部40にストックする。
このとき、オペレータは、ワークWがマウントされたフレームFの直線部をワーク供給グリッパ63の位置決め板63Bの当接面63bに当接させて、ワークWをワーク供給グリッパ63に把持させる。これにより、ワークWが位置決めされて、ワーク供給グリッパ63把持される。
また、オペレータは、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)をワークテーブル側に向けて、ワークWをワーク供給グリッパ63に把持させる。
以上のようにしてワーク供給待機部40にストックされたワークWは、図5(a)に示すように、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢でストックされる。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向と平行な姿勢でストックされる。更に、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面が、ワークテーブル側に向けられた姿勢でストックされる。
この後、オペレータによる加工開始指令がコントローラに入力されると、加工処理が開始される。
まず、ワーク供給モータ61が駆動され、ワーク供給アーム62が加工前ワーク受取位置から加工前ワーク受渡位置に移動する。これにより、図5(b)に示すように、ワークWがワークテーブル20の上に載置される。
ワークWがワークテーブル20に載置されると、ワーク供給グリッパ63によるワークWの把持が解除される。そして、図5(c)に示すように、ワーク供給アーム62が縮み、ワーク供給グリッパ63が退避位置に退避する。これにより、ワークテーブル20に載置されたワークWからワーク供給グリッパ63が外れる。
この後、ワーク供給モータ61が駆動され、ワーク供給アーム62が加工前ワーク受取位置に移動する。そして、ワーク供給アーム62が伸び、ワーク供給グリッパ63がワー
ク把持位置に移動する。これにより、図5(d)に示すように、ワーク供給グリッパ63が、ワーク供給待機部40に位置し、次に加工するワークWのストックが可能になる。
ワークWがワークテーブル20に載置されると、ワークテーブル20の吸引機構が作動する。これにより、ワークWがワークテーブル20に吸着保持される。
この後、ワークテーブル20は、加工位置に移動し、加工部30によりダイシング加工される。すなわち、回転するブレード33A、33Bが切断予定線に沿って当てられ、切断予定線に沿って切断又は溝加工される。これにより、チップに分断される。
加工が終了すると、ワークテーブル20は、交換位置に移動する。ワーク回収装置70は、ワークテーブル20からワークWを回収する。この処理は、次のように行われる。
図6(a)に示すように、ワーク回収アーム72は、加工後ワーク受渡位置に位置している。また、ワーク回収グリッパ73は、ワーク保持位置に位置している。
まず、ワーク回収アーム72が縮み、ワーク回収グリッパ73が退避位置に退避する。ワーク回収グリッパ73が退避すると、次に、ワーク回収モータ71が駆動され、ワーク回収アーム72が加工後ワーク受取位置に移動する。
ワーク回収アーム72が加工後ワーク受取位置に位置すると、図6(b)に示すように、ワーク回収アーム72は水平な姿勢になる。また、ワーク回収グリッパ73が、ワークテーブル20に載置されたワークWのフレームFに対向して配置される。
ワーク回収アーム72が加工後ワーク受取位置に移動すると、ワーク回収グリッパ73が駆動され、一対の把持爪73A、73Aの間隔が広げられる。この後、ワーク回収アーム72が伸張され、ワーク回収グリッパ73がワークテーブル20に保持されたワークWに向かって移動する。
ワーク回収アーム72が伸張すると、図6(c)に示すように、ワークテーブル20に載置されたワークWのフレームFが、一対の把持爪73A、73Aの間に嵌り込む。また、フレームFの直線部が位置決め板73Bの当接面73bに当接する。この後、ワーク回収グリッパ73が駆動され、フレームFが把持爪73A、73Aが閉じられる。これにより、フレームFが把持爪73A、73Aに挟まれて、ワークWがワーク回収グリッパ73に把持される。
ワークWのフレームFがワーク回収グリッパ73に把持されると、ワークテーブル20によるワークWの吸着が解除される。
ワークテーブル20の吸着が解除されると、ワーク回収モータ71が駆動され、ワーク回収アーム72が加工後ワーク受渡位置に回転移動する。これにより、ワークWがワーク回収待機部50に移動する。このとき、ワークWは、水平に寝た状態から徐々に傾斜しながら起き上がるように移動する。そして、垂直に起立した姿勢で停止する。このように、ワークWを徐々に傾斜させながらワークテーブル20から回収することにより、ワークWをワークテーブル20の端から徐々に剥離させて回収することができる。これにより、ワークWの静電破損を防止することができる。
以上によりワークWの回収が完了する。ワークWは、ワーク回収グリッパ73に把持された状態で待機される。これにより、加工後のワークWが、ワーク回収待機部50にストックされる。この時、ワーク回収グリッパ73に把持されたワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢で保持される(ワークWの裏面がワーク載置面21と平行な姿勢で保持される。)。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な姿勢で保持される。更に、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)が、ワークテーブル側に向けられた姿勢で保持される。
オペレータは、ワーク回収待機部50にストックされたワークWを回収する。これにより、1枚のワークWの処理が完了する。
上記のように、ワークWをワークテーブル20に供給した後、ワーク供給装置60のワーク供給アーム62は、加工前ワーク受取位置に移動し、次に加工するワークWを保持することが可能になる。オペレータは、ワークテーブル20に供給したワークWが加工部30で加工されている間に次に加工するワークWをワーク供給グリッパ63に保持させる。これにより、次に加工するワークをワーク供給待機部40にストックすることができる。また、これにより、現在加工中のワークWの加工終了後、連続して次のワークWの加工を開始することができる。ワーク回収待機部50にストックされた加工後のワークWについても、オペレータは、現在加工中のワークWの加工が終了する前にワーク回収待機部50から回収する。これにより、連続してワークWを回収することができる。
このオペレータによるワークWの供給作業と回収作業は、同じタイミングで実施することにより、効率よくダイシング装置を稼動することができる。すなわち、加工後のワークWの回収と同時に新しいワークWをワーク供給待機部40にストックさせることにより、オペレータは、無駄なくワークWの供給作業と回収作業を実施することができる。
また、このオペレータによるワークWの供給作業と回収作業は、ワークWの加工中に行うことができるので、実施可能時間に幅を持たせることができる。したがって、複数台のダイシング装置を稼動させる場合であっても、各装置の運転を止めることなく、効率よく稼動させることができる。
また、ワーク供給待機部40とワーク回収待機部50にストックされるワークWは、起立した状態でストックされるので、省スペースでストックすることができる。また、ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面をワークテーブル側に向けてストックされるので、加工面にミスト等が付着するのも防止することができる。
このように、本実施の形態のダイシング装置10によれば、加工前のワークWと加工後のワークWを起立させた状態でストックすることにより、コンパクトな構成で効率よくワークWを加工処理することができる。
また、ワークWをワークテーブル20から回収する際、ワークWをワークテーブル20の端から徐々に剥離させて回収するので、ワークWの静電破損も防止することができる。
なお、このようにワークWを回収する際、ワークテーブル20とダイシングフィルムTの間にイオンを吹き付けながら、ワークWをワークテーブル20から剥離することが好ましい。この場合、交換位置に位置したワークテーブル20の近傍にイオナイザーを設置し、ワークテーブル20に向けてイオンを発射できるように構成する。
〔第2の実施の形態〕
図7は、本発明に係るダイシング装置の第2の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置は、ワーク回収待機部50に加工後のワークWを洗浄するワーク洗浄装置80を備えている。
ワーク洗浄装置80は、ワーク回収待機部50にストックされた加工後のワークWに向けて洗浄液を噴射して、ワークWを洗浄する。洗浄液は、洗浄液ノズル82から噴射される。洗浄液ノズル82は、ワーク回収待機部50に起立した姿勢でストックされるワークWの斜め上方に設置される。洗浄液ノズル82は、ワーク回収待機部50に起立した姿勢でストックされるワークWの斜め上方からワークWに向けて洗浄液を噴射する。洗浄液は、ワークWに沿って流れ落ちるので、ワークテーブル20に洗浄液がかかることはない。
このように、ワーク回収待機部50にワーク洗浄装置80を備えることにより、加工後のワークWを洗浄することができ、クリーンな状態のワークWを回収することができる。
なお、ワーク洗浄装置80には、エアを噴射するエアノズルを更に設けるようにしてもよい。エアノズルもワークWに対して斜め上方からワークWに向けてエアを噴射するように設置する。ワークWに洗浄液を噴射後、エアノズルからエアを噴射することにより、ワークWに残存する水滴等をエアで除去することができ、乾燥させた状態でワークWを回収することができる。
〔第3の実施の形態〕
図8は、本発明に係るダイシング装置の第3の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
本実施の形態のダイシング装置は、ワーク供給待機部と、ワーク回収待機部と、ワーク供給装置と、ワーク回収装置の形態が、上記第1の実施の形態のダイシング装置と相違する。したがって、ここでは、この相違点についてのみ説明する。
図8に示すように、本実施の形態のダイシング装置では、ワークWを治具90に取り付けて加工する。
図9は治具の平面図である。同図に示すように、治具90は、ワークWがマウントされたフレームFの左端部を把持する左辺部90Aと、フレームFの右端部を把持する右辺部90Bと、フレームFの後端部を把持する後辺部90Cとで構成され、全体としてコ字状に形成される。左辺部90Aと右辺部90Bは、互いに平行になるように形成され、左右の辺部90A、90Bと後辺部90Cは、互いに直交するように形成される。
治具90の各辺部の内周部には、溝が形成される。ワークWは、この溝にフレームFの外周部を嵌めることにより、治具90に取り付けられる。
治具90の各辺部の外周は、平坦に形成される。治具90は、各辺部の外周面を水平な面に載置することにより、起立させることができる。
加工前のワークWをストックするワーク供給待機部40には、図8に示すように、治具90に取り付けられたワークWを載置するための加工前ワーク載置台42が設けられる。加工前ワーク載置台42は、上面部分に治具90を載置するための治具載置面44が形成される。治具載置面44は水平に形成される。治具載置面44には、治具90が嵌まる治具載置溝46がワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行に形成される。治具90は、この治具載置溝46に嵌めて、起立させた状態で治具載置面44の上に載置される。
ワークWが取り付けられた治具90を加工前ワーク載置台42の上に載置すると、ワー
クWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向と平行な姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。
なお、治具90は、加工前ワーク載置台42の上に載置する際、内周部に保持されたワークWのダイシングフィルムTが貼付された面をワークテーブル側に向けて載置する。
加工後のワークWをストックするワーク回収待機部50には、図8に示すように、治具90に取り付けられたワークWを載置するための加工後ワーク載置台52が設けられる。加工後ワーク載置台52は、上面部分に治具90を載置するための治具載置面54が形成される。治具載置面54は水平に形成される。治具載置面54には、治具90が嵌まる治具載置溝56がワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行に形成される。治具90は、この治具載置溝56に嵌めて、起立させた状態で治具載置面54の上に載置される。
ワークWが取り付けられた治具90を加工後ワーク載置台52の上に載置すると、ワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢で加工後ワーク載置台52の上に載置される。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向と平行な姿勢で加工後ワーク載置台52の上に載置される。
治具90を介して加工前ワーク載置台42の上に載置されたワークWは、ワーク供給装置60によって、治具90とともにワークテーブル20の上に載置される。
ワーク供給装置60は、例えば、ロボットハンドで構成される。ワーク供給装置60は、治具90を把持して、ワークWを所定高さの位置まで持ち上げた後、ワークWをワークテーブル20の移動方向と平行な軸X1を中心に回転させて、ワークWをワークテーブル20の上に載置する。すなわち、垂直に起立した状態からワークテーブル20に向けて倒すようにして、ワークWをワークテーブル20に移載する。
また、加工後のワークWは、ワーク回収装置70によって、治具90とともにワーク回収待機部50に回収される。ワーク回収装置70は、例えば、ロボットハンドで構成される。ワーク回収装置70は、治具90を把持して、ワークWをワークテーブル20の移動方向と平行な軸X2を中心に回転させて、ワークWをワークテーブル20から加工後ワーク載置台52の上に移載する。すなわち、水平に寝かせた状態から徐々に傾斜させながら起こすようにして、ワークWをワークテーブル20から加工後ワーク載置台52の上に移載する。
以上のように構成された本実施の形態のダイシング装置10によれば、ワーク供給待機部40及びワーク回収待機部50にストックするワークWを自立させることができる。これにより、ワークWの供給、回収作業を簡単に行うことができる。すなわち、ワークWの供給は、加工前のワークWを治具90に取り付け、加工前ワーク載置台42に載置するだけなので、簡単にワークWの供給を行うことができる。また、加工後のワークWの回収は、加工後ワーク載置台52に載置されたワークWを治具ごと回収するだけなので、簡単に回収することができる。
なお、加工前のワークWに治具90を取り付ける作業、及び、治具90に取り付けられたワークWを加工前ワーク載置台42の上に載置する作業は、オペレータが手作業で行う。同様に、加工後ワーク載置台52の上に載置されたワークWを回収する作業もオペレータが手作業で行う。
また、上記実施の形態では、ワーク供給装置及びワーク回収装置をロボットハンドで構成しているが、ワークWの供給、回収を行う手段は、これに限定されるものではない。
また、上記実施の形態では、ワークWの供給とワークWの回収を別々の装置で行っているが、1台の装置でワークWの供給と回収を行うようにしてもよい。
〔第4の実施の形態〕
図10は、本発明に係るダイシング装置の第4の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
本実施の形態のダイシング装置は、上記第3の実施の形態のダイシング装置において、ワーク供給待機部40とワーク回収待機部50に複数枚のワークWをストックできるように構成したものである。
図10に示すように、ワーク供給待機部40に設けられる加工前ワーク載置台42の治具載置面44には、治具載置溝46がワークテーブル20の移動方向と直交する方向(Y軸方向)に一定のピッチで複数形成される。
また、ワーク回収待機部50に設けられる加工後ワーク載置台52の治具載置面54には、治具載置溝56がワークテーブル20の移動方向と直交する方向(Y軸方向)に一定のピッチで複数形成される。
治具90は、各載置台に載置可能な数だけ用意される。したがって、治具90は、治具載置面に形成される治具載置溝の数だけ用意される。
加工前の各ワークWは治具90に取り付けて、加工前ワーク載置台42の治具載置面44に載置する。この際、各ワークWは治具90を治具載置面44に形成された治具載置溝46に嵌めて、治具載置面44に載置する。また、各ワークWはダイシングフィルムTが貼付された面をワークテーブル側に向けて載置する。
治具載置面44の上に載置されると、各ワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。また、各ワークWは、ワークテーブル20の移動方向と平行な姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。
治具90を介して加工前ワーク載置台42の上に載置されたワークWは、ワーク供給装置60によって、治具90とともにワークテーブル20の上に載置される。ワーク供給装置60は、例えば、ロボットハンドで構成される。ワーク供給装置60は、ワークテーブル20に近い方から順にワークテーブル20にワークWを供給する。この際、ワーク供給装置60は、治具90を把持して、ワークWを所定高さの位置まで持ち上げた後、水平に平行移動して、ワークWを所定のワーク回転位置まで水平に移動させる。そして、そのワーク回転位置において、ワークテーブル20の移動方向と平行な軸X1を中心にワークWを回転させて、ワークテーブル20の上に載置する。すなわち、ワーク回転位置において、垂直に起立した状態からワークテーブル20に向けて倒すようにして、ワークWをワークテーブル20に移載する。
また、加工後のワークWは、ワーク回収装置70によって、治具90とともにワーク回収待機部50に回収される。ワーク回収装置70は、例えば、ロボットハンドで構成される。ワーク回収装置70は、ワークテーブル20から離れた位置にある治具載置溝56から順に回収したワークWの治具90を載置する。この際、ワーク回収装置70は、ワークテーブル20の移動方向と平行な軸X2を中心に回転して、ワークWをワークテーブル20から回収する。そして、治具90を載置する治具載置溝56の位置まで平行移動して、ワークWを加工後ワーク載置台52の上に載置する。
以上のように構成された本実施の形態のダイシング装置10によれば、ワーク供給待機部40及びワーク回収待機部50に複数のワークWをストックすることができる。これにより、より効率よく装置を稼動させることができる。
なお、加工前のワークWに治具90を取り付ける作業、及び、治具90に取り付けられたワークWを加工前ワーク載置台42の上に載置する作業は、オペレータが手作業で行う。同様に、加工後ワーク載置台52の上に載置されたワークWを回収する作業もオペレータが手作業で行う。
ワーク供給待機部40にストックするワークWの数は任意である。したがって、1枚だけストックさせるようにしてもよい。この場合、オペレータは、ストックするワークWの枚数の情報をコントローラに入力する。コントローラは、ストックされたワークWの数に応じて、ワーク供給装置60及びワーク回収装置70の動作を制御し、ワークWの供給と回収を制御する。
また、上記実施の形態では、ワーク供給装置及びワーク回収装置をロボットハンドで構成しているが、ワークWの供給、回収を行う手段は、これに限定されるものではない。
また、上記実施の形態では、ワークWの供給とワークWの回収を別々の装置で行っているが、1台の装置でワークWの供給と回収を行うようにしてもよい。
〔第5の実施の形態〕
図11は、本発明に係るダイシング装置の第5の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
本実施の形態のダイシング装置は、治具90を用いずに複数枚のワークWをワーク供給待機部40とワーク回収待機部50にストックできるように構成したものである。
図10に示すように、ワーク供給待機部40に設けられる加工前ワーク載置台42の上には、ワーク供給ラック48が設置される。ワーク供給ラック48には、ワークWがマウントされたフレームFを嵌めるフレーム保持溝48Aが形成される。フレーム保持溝48Aは、ワークWがマウンとされるフレームFとほぼ同じ幅で形成され、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行に形成される。また、フレーム保持溝48Aは、ワークテーブル20の移動方向と直交する方向(Y軸方向)に一定のピッチで複数形成される。
加工前の各ワークWは、そのフレームFをフレーム保持溝48Aに嵌めて、ワーク供給ラック48にセットする。この際、各ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面をワークテーブル側に向けてワーク供給ラック48にセットする。ワーク供給ラック48にセットされたワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢でセットされる。また、各ワークWは、ワークテーブル20の移動方向と平行な姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。
ワーク供給ラック48にセットされたワークWは、ワーク供給装置60によって、ワークテーブル20の上に載置される。ワーク供給装置60は、例えば、ロボットハンドで構成される。ワーク供給装置60は、ワークテーブル20に近い方から順にワークテーブル20にワークWを供給する。この際、ワーク供給装置60は、ワークWのフレームFを把持して、ワークWを所定高さの位置まで持ち上げた後、水平に平行移動して、ワークWを所定のワーク回転位置まで水平に移動させる。そして、そのワーク回転位置において、ワークテーブル20の移動方向と平行な軸X1を中心にワークWを回転させて、ワークテーブル20の上に載置する。すなわち、ワーク回転位置において、垂直に起立した状態からワークテーブル20に向けて倒すようにして、ワークWをワークテーブル20に移載する。
ワーク回収待機部50に設けられる加工後ワーク載置台52の上には、ワーク回収ラック58が設置される。ワーク回収ラック58には、ワークWがマウントされたフレームFを嵌めるフレーム保持溝58Aが形成される。フレーム保持溝58Aは、ワークWがマウンとされるフレームFとほぼ同じ幅で形成され、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行に形成される。また、フレーム保持溝58Aは、ワークテーブル20の移動方向と直交する方向(Y軸方向)に一定のピッチで複数形成される。
加工後の各ワークWは、そのフレームFをフレーム保持溝58Aに嵌めて、ワーク回収ラック58にセットされる。この際、各ワークWは、ダイシングフィルムTが貼付された面をワークテーブル側に向けてワーク回収ラック58にセットされる。ワーク回収ラック58にセットされたワークWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢でセットされる。また、各ワークWは、ワークテーブル20の移動方向と平行な姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。
加工後のワークWは、ワーク回収装置70によって、ワーク回収待機部50に回収される。ワーク回収装置70は、例えば、ロボットハンドで構成される。ワーク回収装置70は、ワークテーブル20から離れた位置にあるフレーム保持溝58Aから順に回収したワークWを載置する。この際、ワーク回収装置70は、ワークテーブル20の移動方向と平行な軸X2を中心に回転して、ワークWをワークテーブル20から回収する。そして、ワークWを載置するフレーム保持溝58Aの位置まで平行移動して、ワークWをフレーム保持溝58Aの上に載置する。
以上のように構成された本実施の形態のダイシング装置においても、ワーク供給待機部40及びワーク回収待機部50に複数のワークWをストックすることができる。これにより、より効率よく装置を稼動させることができる。
なお、加工前のワークWをワーク供給ラック48にセットする作業は、オペレータが手作業で行う。同様に、ワーク回収ラック58に回収されたワークWを回収する作業もオペレータが手作業で行う。
ワーク供給ラック48にセットするワークWの数は任意である。したがって、1枚だけセットすることもできる。この場合、オペレータは、セットするワークWの枚数の情報をコントローラに入力する。コントローラは、ストックされたワークWの数に応じて、ワーク供給装置60及びワーク回収装置70の動作を制御し、ワークWの供給と回収を制御する。
また、上記実施の形態では、ワーク供給装置及びワーク回収装置をロボットハンドで構成しているが、ワークWの供給、回収を行う手段は、これに限定されるものではない。
また、上記実施の形態では、ワークWの供給とワークWの回収を別々の装置で行っているが、1台の装置でワークWの供給と回収を行うようにしてもよい。
〔第6の実施の形態〕
図12は、本発明に係るダイシング装置の第6の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。また、図13は、本発明に係るダイシング装置の第6の実施の形態の要部の構成を示す平面図である。
本実施の形態のダイシング装置は、ワークWの供給、回収を1台のワーク供給回収装置100によって行う。
ワーク供給回収装置100は、治具90に取り付けられたワークWをワーク供給待機部40からワークテーブル20に供給するとともに、加工後のワークWをワークテーブル20からワーク回収待機部50に回収する。
ワーク供給回収装置100は、第1フレーム102と、第1フレーム102に第1ヒンジ104を介して揺動自在に支持された第2フレーム106と、第2フレーム106に第2ヒンジ108を介して揺動自在に支持された第3フレーム110と、第2フレーム106を揺動させる第1揺動駆動装置112と、第3フレーム110を揺動させる第2揺動駆動装置114と、治具90を把持する一対のグリッパ116とで構成される。
第1フレーム102と第2フレーム106と第3フレーム110は、ともに角柱状(直方体状)に形成される。
第1フレーム102は、ダイシング装置10の本体フレーム12の上に水平に設置される。第1フレーム102は、図示しないボルト等で本体フレーム12に固定される。
第2フレーム106は、第1フレーム102の上に設置される。第2フレーム106は、第1ヒンジ104を介して、一端(図12の右端)が、第1フレーム102の一端(図12の右端)に連結される。
第1ヒンジ104は、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な軸の周りを揺動する。したがって、第2フレーム106は、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な軸の周りを揺動する。
第3フレーム110は、第2フレーム106の上に設置される。第3フレーム110は、第2ヒンジ108を介して、一端(図12の左端)が、第2フレーム106の一端(図12の左端)に連結される。
第2ヒンジ108は、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な軸の周りを揺動する。したがって、第3フレーム110は、ワークテーブル20の移動方向(X軸方向)と平行な軸の周りを揺動する。
第1揺動駆動装置112は、シリンダで構成され、第1フレーム102に対して第2フレーム106を揺動させる。第2フレーム106は、この第1揺動駆動装置112を駆動することにより、水平に寝た状態から垂直に起立させることができる。
第2揺動駆動装置114は、シリンダで構成され、第2フレーム106に対して第3フレーム110を揺動させる。第3フレーム110は、この第2揺動駆動装置114を駆動することにより、水平に寝た状態から垂直に起立させることができる。
一対のグリッパ116は、治具90を把持する。治具90は、後辺部90Cに一対の把持部90Dが設けられる。グリッパ116は、この治具90の後辺部90Cに設けられた把持部90Dを把持する。
ワーク供給回収装置100は、以上のように構成される。図12は、ワーク供給回収装置100の基本姿勢を示している。この状態の時、第3フレーム110は、第2フレーム106の上に載置されて、水平な姿勢になるとともに、第2フレーム106は、第1フレーム102の上に載置されて、水平な姿勢になる。また、この状態の時、グリッパ116に保持された治具90は、ワークWとともに交換位置に位置したワークテーブル20の上に載置される。
基本姿勢の状態から、第2揺動駆動装置114を駆動して、第3フレーム110を起立させると、治具90はワーク供給待機部40に移送され、ワーク供給待機部40に設けられた加工前ワーク載置台42の上に載置される。
また、基本姿勢の状態から、第1揺動駆動装置112を駆動して、第2フレーム106を起立させると、治具90はワーク回収待機部50に移送され、ワーク回収待機部50に設けられた加工後ワーク載置台52の上に載置される。
このワーク供給回収装置100を用いたワークテーブル20へのワークWの供給、回収は、次のように行われる。
まず、オペレータがワークWに治具90を取り付ける。そして、ワークWが取り付けられた治具90をワーク供給待機部40の加工前ワーク載置台42の上に載置する。
オペレータは、ダイシングフィルムTが貼付された面(裏面)をワークテーブル側に向けて、垂直に起立させた姿勢で治具90を加工前ワーク載置台42の上の所定位置に載置する。
これにより、加工対象のワークWのセッティングが完了する。この後、加工開始が指示されると、まず、第2揺動駆動装置114が駆動され、第3フレーム110が垂直に起立する。これにより、グリッパ116で治具90を保持可能になる。
グリッパ116で治具90の把持部90Dを把持すると、第2揺動駆動装置114が駆動され、第3フレーム110が揺動して、水平な姿勢になる。これにより、ワークWがワークテーブル20の上に載置される。
ワークWがワークテーブル20に載置されると、グリッパ116による把持が解除される。そして、ワークテーブル20の吸引機構が作動され、ワークWがワークテーブル20に吸着保持される。この後、ワークWは、加工部30へと搬送されて、加工が施される。
加工が終了し、ワークテーブル20が交換位置に戻ると、グリッパ116が駆動され、治具90の把持部90Dがグリッパ116に把持される。そして、ワークテーブル20によるワークWの吸着が解除される。
ワークテーブル20の吸着が解除されると、第1揺動駆動装置112が駆動され、第2フレーム106が第3フレーム110とともに揺動して、垂直に起立する。これにより、加工後のワークWが治具90とともにワーク回収待機部50の加工後ワーク載置台52の上に載置される。
ワークWが加工後ワーク載置台52の上に載置されると、グリッパ116による把持が解除される。この後、第1揺動駆動装置112が駆動され、第2フレーム106が第3フレーム110とともに揺動して、基本姿勢に戻る。
このように、本実施の形態のダイシング装置によれば、1台のワーク供給回収装置100によって、ワークWの供給回収を行うことができる。
〔第7の実施の形態〕
図14は、本発明に係るダイシング装置の第7の実施の形態の外観の概略構成を示す正面図である。
同図に示すように、ダイシング装置10は、全体がハウジング14で覆われる。ハウジング14の正面部分には、ワークWの供給口16と回収口18が形成される。供給口16と回収口18は、加工部30を左右対称に配置され、開閉自在なカバー16A、18Aで覆われる。また、加工部30の前方も開閉自在なカバー30Aで覆われる。カバー16A、18A、30Aは、内部を観察できるように、透明に形成される。
ワークWの供給口16は、ワーク供給待機部40と連通される。ワーク供給待機部40にワークWをストックする場合は、この供給口16を介して行われる。
ワークWの回収口18は、ワーク回収待機部50と連通される。ワーク回収待機部50にストックされた加工後のワークWは、この回収口18を介して取り出される。
このように、ハウジング14の正面部分にワークWの供給口16と回収口18を形成することにより、オペレータによるワークWの供給作業、回収作業を容易にすることができる。
〔第8の実施の形態〕
図15は、本発明に係るダイシング装置200の第8の実施の形態の外観の概略構成を示す斜視図である。
ダイシング装置200は、主として、操作・表示部211、モニターテレビ212、コントローラ213、カバー214、加工部220等で構成される。
操作・表示部211は、ダイシング装置200の各部の操作を行うスイッチが表示される表示手段と、タッチパネルとで構成される。
モニターテレビ212は、例えばカラー表示が可能な液晶パネルである。モニターテレビ212には、撮像手段223で撮像された画像が表示される。
コントローラ213は、ダイシング装置200の全体の動作をコントロールする部分である。コントローラ213は、マイクロプロセッサ、メモリ、入出力回路等で構成され、ダイシング装置200の架台内部に格納される。コントローラ213は、操作・表示部211の操作に応じてダイシング装置200の各部を動作させる。
カバー214は、加工部220の内部が観察できるように透明な樹脂で形成される。また、カバー214は、加工時の飛沫やミストが周囲に飛散することを防止するため、加工部220を覆うように設けられる。
加工部220は、ワークに溝加工や切断加工を行う部分である。加工部220は、主として、高周波モータ内蔵型の一対のスピンドル221と、各スピンドル221に取り付けられるブレード222と、一対の撮像手段223と、1台のワークテーブル224と、ワークWに取り付けられる治具226とで構成される。
一対のスピンドル221は、互いに対向配置され、30,000rpm〜60,000rpmの高速で回転される。スピンドル221の先端には、ブレード222とホイールカバー(不図示)が取り付けられる。スピンドル221は、図示しない送り機構によって図の矢印X方向と直交するY方向にインデックス送りされる。
ブレード222は、薄い円盤状に形成され、ワークWの溝加工や切断加工を行う。ブレード222は、ダイヤモンド砥粒やCBN砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、樹脂で結合したレジンブレードが用いられる。ブレード222の近傍には、図示しない切削ノズル及び洗浄ノズルが設けられ、ノズルからは切削水及び洗浄水が加工ポイントに供給される。
一対の撮像手段223は、ワークのアライメントや加工状態を評価するために、各ブレード222で切削されるワークWの表面を撮像する。撮像手段223は、顕微鏡、照明装置、CCDカメラ等で構成される。
スピンドル221及び撮像手段223は、図示しない駆動手段によってZ方向に駆動されるZテーブルの先端に配設される。Zテーブルは、図示しない駆動手段によってY方向に駆動されるYテーブルに配設される。したがって、ブレード222及び撮像手段223はY方向及びZ方向に駆動される。
ワークテーブル224は、ワークWを吸着保持する。ワークWはフレームFにマウントされる。また、治具226が取り付けられて、ワークテーブル224に吸着保持される。
フレームFは、樹脂等で形成された環状の部材であり、環状の内部を覆うようにダイシングフィルムTが貼り付けられる。ワークWがダイシングフィルムTの粘着面に貼り付けられることにより、ワークWがフレームFにマウントされる。以下、ダイシングフィルムTの粘着面、すなわちワークWが貼り付けられる面を表面と定義し、ダイシングフィルムTの粘着面でない側を裏面と定義する。
ワークテーブル224は、ダイシング装置200の内部に固定されたマシンベース(図示せず)に載置されたXテーブル(図示せず)に連結されたθテーブル(図示せず)に連結される。
ワークテーブル224の上面に吸着固定されたワークWは、θテーブルによってθ回転される。ワークテーブル224の上面に吸着固定されたワークWは、XテーブルがXガイド(図示せず)でガイドされて図示しない駆動機構によりX方向に移動されることにより、X方向に移動される。
ワークテーブル224には、2本のピン225が設けられる。フレームFには2箇所の切欠が形成され、この切欠をピン225に当接させることにより、ワークWの位置決めを行う。
治具226は、フレームFの両端を挟持して、ワークWに取り付けられる。治具226は、図16、図17、図18に示すように、2個の角棒状の部材が対向して設けられる。ダイシング装置200には、少なくとも2組の治具226が配設される。図16においては、1組の治具226はワークテーブル224と略平行となるように、すなわち略水平方向に配設され、他の治具226はワークテーブル224に隣接して略垂直方向に配設されている。治具226は、回動軸227を中心に回動することにより、略水平方向(横置き)と略垂直方向(縦置き)との間で移動可能である。治具226に隣接するように、かつワークテーブル224に隣接するように、2本の回動軸227が設けられる。
図16、図17の実線で示す位置に横置きされた治具226に対して、フレームFの着脱が行われる。この位置がワーク交換位置である。フレームFはリング状の部材であり、フレームFの輪の内部を覆うように裏面からダイシングフィルムTが貼着される。ワークWは、ダイシングフィルムTの粘着面(すなわち表面)に貼着される。フレームFは、裏面がワークテーブル224側に向くように治具226に挟持される。ワークWが逆向き(表面がワークテーブル224側に向くように)に治具226に挟持されないように、治具226又はフレームFに逆挿入防止機構を設けることが好ましい。逆挿入防止機構としては、フレームFに形成された凸部と、治具226の溝231に形成された当該凸部と嵌合可能な溝等を適用できる。
ワーク交換位置でフレームFが挟持された治具226は、図16においてワークテーブル224の左側(−y側)のワーク供給待機部228に配設された回動軸227と図示しない連結部材(たとえば、グリッパ)によって連結され、この治具226がこの回動軸227を中心に回動することによりワークテーブル224上に横置きされた位置からワークテーブル224の左側に隣接して縦置きされる位置へと治具226が移動される。この位置がワーク待機位置である。このように待機しているワークを立てて保管するため、広いスペースを必要とせず、非常に狭い領域で効率よくワークを保管することができる。
ワーク待機位置では、フレームFは、図16、図17に示すように、ダイシングフィルムTの粘着面、すなわちワークWが外側に向いて露出されるように治具226に挟持される。したがって、ワーク加工位置(後に詳述)から飛び跳ねてくるミストからウェハ表面を保護することができる。
図16においてワークテーブル224の左側(−y側)のワーク供給待機部228に縦置きされた治具226は、鉛直上方向にある治具226が重りとして機能し、重力により鉛直下向き(−z方向)に移動される。ワーク待機位置では、治具226が回動軸227の基準面(図16参照)に当接することで治具226が位置決めされる。また、ワーク待機位置では、鉛直上方向にある治具226が重りとして機能するため、治具226に挟持されたフレームFも重力により鉛直下向き(−z方向)に移動される。フレームFは、図15に示すように両端に直線部が形成されており、図19に示すように、このフレームFの直線部が溝231の底面231aに当接することで、フレームFが治具226に対して位置決めされる。
図20は、図17のA部の拡大図である。図20に示すように、治具226は、主として、長手方向に溝231が形成された直方体状(角棒状)の本体部230と、弾性部材232とで構成される。弾性部材232は、弾性力により、フレームFの直線部が溝231の底面231aに当接した状態でフレームFを溝231の側面231bに付勢する。これにより、フレームFは、略垂直に立てられた状態で、治具226に位置決めされるとともに、治具226に挟持される。
図16においてワーク待機位置に縦置きされた治具226は、ワークテーブル224の左側(−y側)のワーク供給待機部228に配設された回動軸227と図示しない連結部材(たとえば、グリッパ)によって連結され、この治具226がこの回動軸227を中心に回動することによりワーク待機位置からワーク交換位置へと移動される。
治具226は、図18に示すように、図示しない移動手段によりワーク交換位置からX方向に平行移動され、ワークテーブル224の上に略水平方向に配設される。この位置がワーク加工位置である。ワーク加工位置では、図示しない吸着手段によりワークWがワークテーブル224に吸着保持され、ワークWの加工が行われる。
ワーク待機位置において、治具226及びフレームFが位置決めされているため、ワーク待機位置からワーク交換位置(ワーク加工位置)へと回動させると、治具226及びフレームは図16の左側(―y側)が基準に位置決めされていることとなる。したがって、左側の治具226を基準としてワークテーブル224やピン225を配設することで、ワークWをワークテーブル224へ精度よく位置決めして載置することができ、ワークWを微調整する手間を省くことができる。
ワーク加工後、治具226は図示しない移動手段によりワーク加工位置からワーク交換位置へと平行移動される。この時、治具226は、図16においてワークテーブル224の右側(+y側)のワーク回収待機部229に配設された回動軸227と図示しない連結部材(たとえば、グリッパ)によって連結され、この治具226がこの回動軸227を中心に回動することによりワークテーブル224上に横置きされた位置からワークテーブル224に隣接して縦置きされた位置へと移動される。図16に示す場合においては、横置きされた治具226は、移動後には、図16に点線で示すように、ワークテーブル224の右側(+y側)のワーク回収待機部229に隣接して縦置きされる。この位置がワーク終了待機位置である。このように加工後のワークを立てて保管するため、広いスペースを必要とせず、非常に狭い領域で効率よくワークを保管することができる。この時、ワークWは外側に向けて露出されている。
ダイシング装置200には、図示しないカメラ及びバーコードリーダが配設される。
カメラは、略垂直に立てて配設されたフレームF(図16においては、ワークテーブル224の左側(−y側)のワーク供給待機部228に縦置きされた治具226に挟持されたフレームF)にマウントされたワークを撮影する。これにより、ワークWの形状を認識し、予め簡易的なアライメントを行うことができる。なお、カメラがワークWの形状を認識しやすくするため、ワークWを背面から照らすバックライトを配設するようにしてもよい。
フレームFの表面には、バーコード(図示せず)が貼付されている。バーコードリーダは、略垂直に立てて配設されたフレームF(図16においては、ワークテーブル224の左側(−y側)のワーク供給待機部228に縦置きされた治具226に挟持されたフレームF)に貼付されたバーコードを読み取る。これにより、加工前にワークWの種類等を判別することができる。なお、フレームFに貼付されるのは、バーコードに限られない。例えば、RFIDタグを貼付してもよい。この場合には、バーコードリーダの代わりに、RFIDタグの読取装置を配設すればよい。また、バーコードリーダを配設せず、カメラでバーコードを撮影してワークWの種類を判別するようにしてもよい。また、バーコードやRFIDタグは、フレームFに貼付されていてもよいし、ダイシングフィルムTの粘着面に貼付されていてもよい。
また、ダイシング装置200には、洗浄装置及び排水装置が配設される。図21に示すように、洗浄装置及び排水装置は、必要に応じて、ワーク終了待機位置でワークWを洗浄する。ワークWは外側に向けて露出されているため、洗浄装置及び排水装置もワーク終了待機位置にある治具226の外側に配設される。
洗浄装置は、主としてノズル233からなり、ノズル233の先端からはワークWへ純水が吹き付けられる。排水装置は、主として貯水部234と、メッシュフィルタ235と、壁236と、スカート237とからなる。ワークWへ供給された純水は、重力により鉛直下向きへ落下し、スカート237により貯水部234へ導かれる。壁236は取り外し自在に配設され、ノズル233の先端からワークWへ純水が吹き付けられた時に水が外部へ漏れないようにするとともに、壁236に当たった廃水を貯水部234へ導く。貯水部234に蓄えられた廃水はメッシュフィルタ235を通ってダイシング装置200の外部へ排水される。
本実施の形態ではワーク終了待機位置においてワークが立てられた状態で保管される。したがって、少ない水の量で効率よくスラッジを洗い流し、その洗い流されたスラッジを含む廃液を効率よく排水機構へ排出することできる。その結果、引用文献1のように別途ウェハ洗浄部などのスペースを設けずとも、簡易的にウェハ表面を効率よく洗浄することができ、なおかつ、その洗浄した状態のままで簡易的に保管することができる。また、その保管に要するスペースも非常に狭いスペースで保管することが可能となる。
次に、上記ダイシング装置200を用いたダイシング加工方法について説明する。
まずオペレータがカバー214を上方に回転させて開き、ワーク交換位置にある治具226にフレームFを挟持させる。また、操作・表示部211のスイッチを操作してワーク交換位置からワーク待機位置へと治具226を回動させる。この操作を治具226の数だけ繰り返す。これにより、複数の治具226の全てにフレームFが挟持され、全ての治具がワーク待機位置に配設されて、ダイシング装置200へのワークWのセットが完了する。
オペレータがカバー214を閉じると、加工するワークWを搭載するフレームFが挟持された治具226がワーク待機位置からワーク交換位置へと回動される。例えば、ワーク待機位置にある治具226のうちのワーク加工位置に隣接して配設された治具226が回動及び平行移動され、他の治具226はワーク待機位置に縦置きされるように、治具226が移動される。
その後、加工するワークWを搭載するフレームFが挟持された治具226は、ワーク交換位置からワーク加工位置へと平行移動される。すなわち、治具226をx方向(図16では−x方向)に移動させ、フレームFの切欠をピン225に当接させ、フレームFをワークテーブル224に戴置させる。これにより、ワークWが位置決めされる。
ワーク待機位置においてフレームF及び治具226が下方向に位置決めされているため、回動された時にはフレームF及び治具226はが回動軸227の基準面(図16参照)や溝231の底面231aを基準として位置決めされている。ピン225は、回動軸227の基準面を基準としてワークテーブル224に配設されているため、治具226の回動後に微調整を行うことなく、治具226をx方向に移動させるだけでフレームFの切欠をピン225に当接させることができる。その結果、ワークをワークテーブルに載せた後、ワークを更にずらして微調整するような手間や微調整のための機構を省くことができる。
ワークWが位置決めされたら、ワークWをワークテーブル224に真空吸着させる。次いで、Xテーブルを−x方向に移動させて、ワークWを撮像手段223の下に移動させる。すると、撮像手段223により表面に形成されたパターンが撮像され、その画像がモニターテレビに映し出される。ここでオペレータはモニターテレビに映し出された画像を見ながら操作・表示部211のスイッチを操作して、ワークWのアライメントを行う。
アライメントが完了したら、Xテーブルを+x方向に移動させ、ワークWをワーク加工位置に移動させる。操作・表示部211のスイッチを操作することにより、高速回転するブレード222とXテーブルによる切削移動とによる溝加工や切断加工がなされる。加工中は切削ノズルから切削水が加工ポイントに供給され、洗浄ノズルからは洗浄水が供給される。1ラインの加工が済むと、ブレード222はY方向にインデックス送りされ、次に加工するラインに位置付けられ、Xテーブルによる切削移動でこのラインも加工される。このような動作が繰り返されて、ワークWの一方向の全ラインの加工が終了すると、θテーブルがワークWを90度回転させ、先ほどのラインと直交するラインに合わせて加工が行われる。
図16、図17、図18に示すように、予備のワークWは、裏面が内側に向くように治具226に挟持される。すなわち、ワーク待機位置にあるワークWは、ダイシングフィルムTによってワーク加工位置と隔離されている。したがって、加工時に供給された切削水や洗浄水やそのミストが予備のワークに付着することはなく、アライメントミスを起こすことがない。
全加工が終了すると、表示灯の加工完了を知らせるランプが点滅する。ここでオペレータは必要に応じ、撮像手段223でワークWの加工部分を撮像し、加工状態を観察した後にワークWをワークテーブル224から取り外す。
ワークWの取り外しは、オペレータにより操作・表示部211のスイッチが操作されることにより行われる。ワークテーブル224の右側(+y側)のワーク回収待機部229に配設された図示しない回動軸を中心に、横置きされた治具226が回動される。治具226回動時には、イオナイザー238によりワークテーブル224及びダイシングフィルムTにイオンが吹き付けられる。横置きされた治具226が回動されると、図22に示すように、一対の治具226のうちのワークテーブル224の左側(−y側)の治具226がワークテーブル224の右側(+y側)のワーク回収待機部229に配設された図示しない回動軸を中心とする円弧に沿って移動する。
ダイシングフィルムTが撓むため、ワークテーブル224の左側(−y側)の治具226の円弧状の移動とともに、ワークテーブル224の左側(−y側)から徐々にダイシングフィルムTが浮き上がり、ワークWが左側(−y側)から徐々に剥離される。
イオナイザー238により吹き付けられたイオンは、ワークテーブル224とダイシングフィルムTとの間に発生する静電気を中和させ、除電する。本実施の形態ではワークテーブル224の左側(−y側)の治具226が持ち上げられるため、イオナイザー238は、ワークテーブル224の左側(−y側)からイオンを吹き付ける。そのため、ワークテーブル224の左側(−y側)から徐々にダイシングフィルムTが浮き上がるとともに、ダイシングフィルムTとワークテーブル224との接触部に沿ってワークテーブル224の左側から右側へと電荷が移動する。
従来のダイシング装置では、図26に示すように、フレームが平行に上方向へ移動されることでワークWの取り外しが行われるが、ダイシングフィルムTの撓みにより、ワークWも撓み、ワークWの略中央が最後にワークテーブル224から離れる。したがって、最後までワークテーブル224に接触しているワークWの略中央に電荷が集中し、ワークWの破損の原因となる。それに対し、ダイシング装置200では、ワークWが左側(−y側)から徐々に剥離され、またイオナイザー238により除電を行うため、電荷が略中央の1箇所に集中しない。したがって、ワークWの中心への電荷集中を防止し、ワークWの静電破壊を抑止することができる。また、静電気によるダイシングフィルムTの破損等の不具合を防ぐことができる。
ワークWがワークテーブル224から剥離された後は、治具226がワーク加工位置からワーク交換位置へと移動され、その後、治具226の右側(+y側)の回動軸227により治具226が回動される。治具226が回動されると、図23に示すように、左側(−y側)の治具226の円弧状の移動とともに、フレームF、ダイシングフィルムT及びワークWが一体となって回動する。それに従い、図23に示すように、ワークW上に残された切削水や洗浄水の水滴がワークテーブル224の右側(+y側)の治具226の方へ落下する。落下した水滴は、スカート237を介して貯水部234へ導かれる(図21参照)。これにより、ワークテーブル224上に水滴が落下することを防止することができる。
従来のダイシング装置では、図27に示すように、フレームFが斜めになりながら横方向に移動するため、ワークW上の水滴がワークテーブル224上に落下してしまい、次の加工で不具合が発生する可能性がある。それに対し、ダイシング装置200では、ワークW上の水滴が治具226の方へ落下するため、ワークテーブル224に水滴が落下せず、次の加工時に不具合が発生することもない。
治具226が回動され終わると、治具226はワーク終了待機位置へと移動される。ワーク終了待機位置では、必要に応じて洗浄装置及び排水装置によりワークWの洗浄が行われる。ワークWの洗浄に用いられた水も全て貯水部234に蓄えられ、ワークテーブル224やワーク待機位置にあるワークW等に水滴が付着することはない。
本発明のダイシング装置200では、加工終了後、所定の時間が経過しても、オペレータによりワークWの交換が行われない場合には、コントローラ213は、ワーク加工位置にあるワークWをワーク終了待機位置へ移動させ、ワーク待機位置にある予備のワークWをワークテーブル224に配設し、加工を行う。
まず、オペレータが操作・表示部211のスイッチが操作して指示した場合と同様の方法により、ワークテーブル224から加工済みのワークWが取り外される。その後、加工済みのワークWを含む治具226がワーク加工位置からワーク交換位置を介してワーク終了待機位置へと移動される。その後、ワーク待機位置にある治具226が、ワーク交換位置の左側(−y側)のワーク供給待機部228に配設された回動軸227を中心に回動されてワーク交換位置に移動される。その後、治具226をx方向(図16では−x側)に移動させ、フレームFの切欠をピン225に当接させる。これにより、ワーク待機位置に縦置きされた治具226に挟持された予備のワークWが位置決めされた状態でワークテーブル224に載置される。これにより、予備のワークWが加工可能となる。したがって、加工終了後、オペレータが加工済みのワークの交換がすぐにできない場合においても、加工終了からワーク交換作業が行われるまでの時間を無駄にすることがなく、効率よく加工を行うことができる。
予備のワークWの加工が終了すると、表示灯の加工完了を知らせるランプが点滅する。オペレータは、まず、最初に加工され、ワーク終了待機位置に縦置きされたワークW(図16、図17の点線参照)をワーク交換位置へと回動させ、ワーク交換位置で治具226からフレームFを取り外す。その後、直前に加工された予備のワークWをワークテーブル224から取り外し、ワーク加工位置からワーク交換位置へと移動させ、ワーク交換位置で治具226からフレームFを取り外す。
以上、説明したように、本実施の形態によれば、予備のワークを予め配設し、加工終了後にオペレータがワーク交換作業を行えない場合には予備のワークを加工するようにしたため、加工終了からワーク交換作業が行われるまでの時間を無駄にすることがなく、効率よく加工を行うことができる。
また、本実施の形態によれば、予備のワークを挟持する治具が縦置きされるため、予備のワークの待機用のスペースを大きくとることなく、非常に狭いスペースでウェハを格納して待機させることができる。また、予備のワークの加工前に簡易的なアライメントを可能とするカメラやバーコードリーダ等を配設することで、これらの付帯設備を省略することができる。
また、本実施の形態によれば、予備のワークWがワークテーブルと反対側を向くように治具226に挟持されるため、加工時に供給された切削水や洗浄水やそのミストが予備のワークに付着しない。したがって、予備のワークWが汚れ、アライメントや加工に不具合が生じることを防止することができる。更に、ワーク加工に用いられた水滴がワークテーブルへ落下し、次のワークの加工に不具合が生じることを防止することができる。
また、本実施の形態によれば、加工済みのワークをワークテーブルから取り外す際に、治具を回動軸を中心に回動させて一方を持ち上げるようにするため、ワークWの中央に静電気がたまり、ワークが静電破壊することを防止することができる。更に、イオナイザーにより除電するため、ワークの静電破壊等の静電気による不具合を防止することができる。
また、本実施の形態によれば、治具が略垂直状態で待機されるため、ワークや治具の自重、すなわち重力を利用して簡便にワークの位置合わせを行うことができる。そのため、フレームの位置合わせのための機構、例えばワークをスライドさせるような複雑な機構を設ける必要がなくなる。また、ワークの微調整が必要ないため、非常に簡便な方法でフレームを精密な取付け位置に設定することができる。
なお、本実施の形態では、予備のワークや加工済みのワークが略垂直に立てて配設されたが、縦置きの方向は略垂直に限られない。加工の邪魔にならず、かつスペースがあるのであれば、水平方向以外のいかなる角度(例えば、45°、60°等の所望の角度)で傾けた状態で縦置きするようにしてもよい。
また、本実施の形態では、回動軸227を中心に治具226を回動させることにより、垂直方向の配設位置(ワーク待機位置やワーク終了待機位置)と水平方向の配設位置(ワーク交換位置)との間で治具226を移動させたが、垂直方向の配設位置と水平方向の配設位置との間で治具226を移動させる方法はこれに限られない。図24に示すように、回動軸227を中心に治具226を回動させるとともに、図示しない駆動手段により治具226を水平方向に平行移動させることにより、垂直方向の配設位置と水平方向の配設位置との間で治具226を移動させてもよい。
また、本実施の形態では、図16、図17に示すように、2組の治具226を配設したが、2組以上であれば、治具226は何個配設されていてもよい。例えば、3個の治具226を配設するのであれば、図25に示すように、加工用のワークWを挟持する1組の治具226と、予備のワークWを挟持する2組の治具226が配設される。加工用のワークWを挟持する1組の治具226はワーク交換位置に配設され、予備のワークWを挟持する2組の治具226は、ワーク待機位置に並べて配設される。加工が終わったら、加工済みのワークWが挟持する治具226をワーク終了待機位置へ回動させ、ワークテーブル224に隣接して配設された予備のワークW(予備ワークA)を挟持する治具226をワーク待機位置からワーク交換位置へと回動させ、ワーク交換位置からワーク加工位置へと移動させて予備ワークAをワークテーブル224へ戴置させ、外側に配設された予備のワークW(予備ワークB)を挟持する治具226を平行移動させる。予備ワークAの加工が終了したら、ワーク終了待機位置にある最初に加工したワークWを挟持する治具226を平行移動させ、予備ワークAを挟持する治具226をワーク終了待機位置へ回動させ、予備ワークBを挟持する治具226をワーク待機位置からワーク交換位置へと回動させ、ワーク交換位置からワーク加工位置へと移動させて予備ワークBをワークテーブル224へ戴置させる。これにより、複数枚の予備のワークをダイシング装置に配設することができる。
また、本実施の形態では、1組の治具226でフレームFの両端を挟持する両持ち構造を例に説明したが、1個の治具226でフレームFの片側のみを挟持する片持ち構造としてもよい。
また、本実施の携帯では、溝231の底面231aを平坦な面とし、この平坦な面に平坦なフレームFの直線部を当接させてフレームFの位置決めを行ったが、位置決めは平坦な面を用いて行われる場合には限られない。例えば、フレームFの周囲に山と谷を形成し、山の頂点を溝231の底面231aに当接させるようにしてもよいし、溝231の底面231aに山と谷を形成し、その山にフレームFを当接させるようにしてもよいし、フレームF及び溝231の両方に山と谷を形成し山同士を当接させるようにしてもよい。この時には山の頂点の位置精度が保たれていればよいため、平面全体の精度を保つ場合と比較して加工の手間を省くことができる。また、フレームFと溝231の底面231aとの間にゴミが挟まったとしても、ゴミを谷の部分に逃がすことができるため、フレームが傾く等の不具合を防止し、位置合わせを正確に行うことができる。
また、本実施の形態は、マニュアルダイシング装置を例に説明したが、ワークの搬入及び搬出及び加工を自動で行うフルオートダイシング装置にも適用可能である。
10…ダイシング装置、12…本体フレーム、14…ハウジング、16…供給口、16A…カバー、18…回収口、18A…カバー、20…ワークテーブル、21…ワーク載置面、21A…ワーク載置部、21B…フレーム載置部、22…ワークテーブル駆動モータ、22A…出力軸、23…X軸テーブル、24…ガイドレール、30…加工部、30A…カバー、31A、31B…スピンドルユニット、31a、31b…主軸、32A、32B…撮像ユニット、34A、34B…ブラケット、40…ワーク供給待機部、42…加工前ワーク載置台、44…治具載置面、46…治具載置溝、48…ワーク供給ラック、48A…フレーム保持溝、50…ワーク回収待機部、52…加工後ワーク載置台、54…治具載置面、56…治具載置溝、58…ワーク回収ラック、58A…フレーム保持溝、60…ワーク供給装置、61…ワーク供給モータ、61A…出力軸、62…ワーク供給アーム、63…ワーク供給グリッパ、63A…把持爪、63B…位置決め板、63b…当接面、70…ワーク回収装置、71…ワーク回収モータ、72…ワーク回収アーム、73…ワーク回収グリッパ、73A…把持爪、783B…位置決め板、73b…当接面、80…ワーク洗浄装置、82…洗浄液ノズル、90…治具、90A…左辺部、90B…右辺部、90C…後辺部、100…ワーク供給回収装置、102…第1フレーム、104…第1ヒンジ、106…第2フレーム、108…第2ヒンジ、110…第3フレーム、112…第1揺動駆動装置、114…第2揺動駆動装置、116…グリッパ、200…ダイシング装置、211…操作・表示部、212…モニターテレビ、213…コントローラ、214…カバー、220…加工部、221…スピンドル、222…ブレード、223…撮像手段、224…ワークテーブル、225…ピン、226…治具、227…回動軸、230…本体部、213…溝、231a…溝の底面、231b…溝の側面、232…弾性部材、233…ノズル、234…貯水部、235…メッシュフィルタ、236…壁、237…スカート、238…イオナイザー、W…ワーク、F…フレーム、T…ダイシングフィルム

Claims (20)

  1. ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークを切削加工するダイシング装置において、
    前記ワークが水平に載置されるワークテーブルと、
    前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向け、起立させた状態で加工前の前記ワークをストックするワーク供給待機部と、
    前記ワーク供給待機部にストックされた前記ワークを前記ワークテーブルに供給するワーク供給手段と、
    前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工する切削加工手段と、
    を備えたことを特徴とするダイシング装置。
  2. 前記ワーク供給手段は、前記ワーク供給待機部にストックされた前記ワークを把持し、前記ワークテーブルのワーク載置面と平行な回動軸を中心に回動することにより、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置することを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。
  3. ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークを切削加工するダイシング装置において、
    前記ワークが水平に載置されるワークテーブルと、
    加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに供給するワーク供給手段であって、前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で前記ワークを保持して待機し、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置するワーク供給手段と、
    前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工する切削加工手段と、
    を備えたことを特徴とするダイシング装置。
  4. 前記ワークがマウントされた前記フレームに着脱自在に取り付けられて、前記ワークを起立させた状態で水平な面上に載置可能なワーク保持部材を更に備え、前記ワークは、該ワーク保持部材によって前記ワーク供給待機部に起立させた状態でストックされることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイシング装置。
  5. 前記ワーク保持部材は、前記フレームに取り付けられる角柱状の棒材で構成され、該棒材は、内側面に前記フレームを保持する溝が形成されるとともに、外側面に設置面が形成されることを特徴とする請求項4に記載のダイシング装置。
  6. 前記フレームは、外周に直線部を有し、該直線部を前記溝の底面に当接させることにより、前記ワークが前記ワーク保持部材に位置決めされて取り付けられることを特徴とする請求項5に記載のダイシング装置。
  7. 前記フレームは、外周に直線部を有し、前記ワーク供給手段は、前記ワークを起立させた状態で保持する際に、前記フレームの直線部が当接されて、前記ワークを位置決めする位置決め板を有することを特徴とする請求項3に記載のダイシング装置。
  8. 前記ワークテーブルを加工位置と交換位置との間で移動させるワークテーブル移動手段を更に備え、前記切削加工手段は、前記加工位置で前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工し、前記ワーク供給手段は、前記交換位置で前記ワークを前記ワークテーブルに供給することを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のダイシング装置。
  9. 前記ワークテーブルに載置された前記ワークを回収するワーク回収手段であって、前記ワークテーブルに載置された前記ワークを把持し、前記ワークを徐々に傾けながら起こすように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルから回収するワーク回収手段を更に備えたことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のダイシング装置。
  10. 前記切削加工手段は、切削水を加工ポイントに供給しながら前記ワークを切削加工することを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のダイシング装置。
  11. ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークをワークテーブルに載置し、切削加工手段で切削加工するダイシング方法において、
    前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向けて加工前の前記ワークを起立させた状態で待機させるステップと、
    起立した状態で待機した前記ワークを前記ワークテーブルに供給するステップと、
    前記ワークテーブルに供給された前記ワークを前記切削加工手段で切削加工するステップと、
    加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収するステップと、
    を含むことを特徴とするダイシング方法。
  12. 起立した状態で待機した前記ワークを前記ワークテーブルに供給するステップでは、
    起立した状態で待機した前記ワークを把持し、前記ワークテーブルのワーク載置面と平行な回動軸を中心に回動させることにより、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置することを特徴とする請求項11に記載のダイシング方法。
  13. ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークをワークテーブルに載置し、切削加工手段で切削加工するダイシング方法において、
    前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で待機させた加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて前記ワークテーブルに供給するステップと、
    前記ワークテーブルに供給された前記ワークを前記切削加工手段で切削加工するステップと、
    加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収するステップと、
    を含むことを特徴とするダイシング方法。
  14. 前記ワークがマウントされた前記フレームに着脱自在に取り付けられて、前記ワークを起立させた状態で水平な面上に載置可能なワーク保持部材を用意し、前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向けて加工前の前記ワークを起立させた状態で待機させるステップでは、前記ワーク保持部材によって前記ワークを起立させた状態で待機させることを特徴とする請求項11又は12に記載のダイシング方法。
  15. 前記ワーク保持部材は、前記フレームに取り付けられる角柱状の棒材で構成され、該棒材は、内側面に前記フレームを保持する溝が形成されるとともに、外側面に設置面が形成されることを特徴とする請求項14に記載のダイシング方法。
  16. 前記フレームの外周に直線部を形成し、該直線部を前記ワーク保持部材の溝の底面に当接させることにより、前記ワークを位置決めして前記ワーク保持部材に取り付けることを特徴とする請求項15に記載のダイシング方法。
  17. 前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で待機させた加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて前記ワークテーブルに供給するステップでは、所定のワーク供給手段によって加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに供給し、
    前記ワーク供給手段は、前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で前記ワークを保持して待機し、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置するように構成するとともに、前記ワークを起立させた状態で保持する際に、前記フレームの直線部が当接されて、前記ワークを位置決めする位置決め板を備えるように構成し、
    前記フレームの外周に直線部を形成し、加工前の前記ワークを起立させた状態で前記ワーク供給手段に保持させる際、前記フレームの直線部を前記位置決め板に当接させて、前記ワークを位置決めすることを特徴とする請求項13に記載のダイシング方法。
  18. 前記ワークテーブルを加工位置と交換位置との間で移動可能に設け、
    前記ワークを前記ワークテーブルに供給するステップでは、前記交換位置で前記ワークを前記ワークテーブルに供給し、
    前記ワークを前記切削加工手段で切削加工するステップでは、前記加工位置で前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工することを特徴とする請求項11から17のいずれか1項に記載のダイシング方法。
  19. 加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収するステップでは、前記ワークテーブルに載置された加工後の前記ワークを徐々に傾けながら起立させて前記ワークテーブルから回収することを特徴とする請求項11から18のいずれか1項に記載のダイシング方法。
  20. 前記切削加工手段は、切削水を加工ポイントに供給しながら前記ワークを切削加することを特徴とする請求項11から19のいずれか1項に記載のダイシング方法。
JP2011129189A 2010-03-29 2011-06-09 ダイシング装置及びダイシング方法 Expired - Fee Related JP4915485B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011129189A JP4915485B2 (ja) 2010-03-29 2011-06-09 ダイシング装置及びダイシング方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010075302 2010-03-29
JP2010075302 2010-03-29
JP2011129189A JP4915485B2 (ja) 2010-03-29 2011-06-09 ダイシング装置及びダイシング方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011032224A Division JP4761088B1 (ja) 2010-03-29 2011-02-17 ダイシング装置及びダイシング方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011202194A Division JP5387924B2 (ja) 2010-03-29 2011-09-15 ダイシング装置及びダイシング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011228726A JP2011228726A (ja) 2011-11-10
JP4915485B2 true JP4915485B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=44597199

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011032224A Expired - Fee Related JP4761088B1 (ja) 2010-03-29 2011-02-17 ダイシング装置及びダイシング方法
JP2011129189A Expired - Fee Related JP4915485B2 (ja) 2010-03-29 2011-06-09 ダイシング装置及びダイシング方法
JP2011202194A Expired - Fee Related JP5387924B2 (ja) 2010-03-29 2011-09-15 ダイシング装置及びダイシング方法
JP2013214428A Active JP5807757B2 (ja) 2010-03-29 2013-10-15 ワーク回収装置及び方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011032224A Expired - Fee Related JP4761088B1 (ja) 2010-03-29 2011-02-17 ダイシング装置及びダイシング方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011202194A Expired - Fee Related JP5387924B2 (ja) 2010-03-29 2011-09-15 ダイシング装置及びダイシング方法
JP2013214428A Active JP5807757B2 (ja) 2010-03-29 2013-10-15 ワーク回収装置及び方法

Country Status (3)

Country Link
JP (4) JP4761088B1 (ja)
KR (2) KR101258444B1 (ja)
CN (1) CN102205562B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333115B1 (ko) * 2013-03-08 2013-11-26 주식회사 베셀 패널 노치부 연마장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014143323A (ja) * 2013-01-24 2014-08-07 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2016195155A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
CN108318971A (zh) * 2018-01-12 2018-07-24 浙江富春江光电科技有限公司 一种光波导芯片免研抛方法
JP7265430B2 (ja) * 2019-07-02 2023-04-26 株式会社ディスコ 処理装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0647220B2 (ja) * 1987-05-18 1994-06-22 株式会社東京精密 ダイシング装置におけるワ−ク搬送方法及び装置
JPH0352248A (ja) * 1989-07-20 1991-03-06 Tokyo Electron Ltd 搬送アーム
JPH04324338A (ja) * 1991-04-25 1992-11-13 Hitachi Ltd 常圧ガス分析チャンバおよび常圧ガス分析装置
JP3153372B2 (ja) * 1992-02-26 2001-04-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3485816B2 (ja) * 1998-12-09 2004-01-13 太陽誘電株式会社 ダイシング装置
JP2001168067A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Sony Corp ダイシング装置
JP2001244220A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP4032778B2 (ja) * 2002-03-07 2008-01-16 セイコーエプソン株式会社 板状部材の搬送装置
JP2006059861A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Lintec Corp 脆質部材の転着装置
JP2006156633A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Lintec Corp 脆質部材の処理装置
JP4564832B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-20 株式会社ディスコ 矩形基板の分割装置
JP4698519B2 (ja) * 2006-07-31 2011-06-08 日東電工株式会社 半導体ウエハマウント装置
JP4953738B2 (ja) * 2006-09-07 2012-06-13 日東電工株式会社 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP4876819B2 (ja) * 2006-09-25 2012-02-15 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング方法
JP5068611B2 (ja) * 2007-09-13 2012-11-07 株式会社ディスコ 加工装置における加工水の確認方法及び確認装置
JP5257890B2 (ja) * 2007-12-04 2013-08-07 上野精機株式会社 ウエハリング供給排出装置
JP5169557B2 (ja) * 2008-07-09 2013-03-27 株式会社Ihi 基板昇降移送装置及び基板処理移送システム
JP5187366B2 (ja) * 2010-08-31 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333115B1 (ko) * 2013-03-08 2013-11-26 주식회사 베셀 패널 노치부 연마장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101258444B1 (ko) 2013-04-26
KR20120120927A (ko) 2012-11-02
CN102205562B (zh) 2015-06-24
JP4761088B1 (ja) 2011-08-31
JP5387924B2 (ja) 2014-01-15
JP2011254111A (ja) 2011-12-15
JP2011228726A (ja) 2011-11-10
CN102205562A (zh) 2011-10-05
JP5807757B2 (ja) 2015-11-10
KR101419317B1 (ko) 2014-08-13
KR20110109921A (ko) 2011-10-06
JP2014045203A (ja) 2014-03-13
JP2011228641A (ja) 2011-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5807757B2 (ja) ワーク回収装置及び方法
JP5896188B2 (ja) モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置
JP2004034166A (ja) レンズ加工システム
KR101391258B1 (ko) 플립퍼링 장치 및 이를 구비하는 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비
JP2014143322A (ja) 洗浄装置、及び、洗浄方法
CN110803517A (zh) 带清洁功能的柔性oled显示面板激光形切设备
JP2004034167A (ja) 研削水除去装置及びレンズ加工システム
JP2007165802A (ja) 基板の研削装置および研削方法
JP5610123B2 (ja) ダイシング装置
JPH06190620A (ja) 基板カット装置
WO2014087476A1 (ja) 電子部品装着機
TWI813837B (zh) 觸碰面板
CN112756992A (zh) 天线振子自动化装配线及天线振子装配方法
JP2004209534A (ja) レーザ・パンチ複合加工機及びワーク加工屑清掃方法
CN112917143A (zh) 组装设备
CN108413869B (zh) 加工装置
JPWO2009028365A1 (ja) ダイシング装置
CN211310078U (zh) 带清洁功能的柔性oled显示面板激光形切设备
CN211867078U (zh) 组装设备
CN116265214A (zh) 半导体材料切割装置
CN215968115U (zh) 天线振子自动化装配线
JP2009096087A (ja) ダイシング装置
CN215799176U (zh) 一种掰片装置
CN112517543A (zh) 光学产品清洁设备
JP2024006214A (ja) 自動交換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110728

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110915

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111006

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111227

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4915485

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees