JP4915485B2 - ダイシング装置及びダイシング方法 - Google Patents
ダイシング装置及びダイシング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4915485B2 JP4915485B2 JP2011129189A JP2011129189A JP4915485B2 JP 4915485 B2 JP4915485 B2 JP 4915485B2 JP 2011129189 A JP2011129189 A JP 2011129189A JP 2011129189 A JP2011129189 A JP 2011129189A JP 4915485 B2 JP4915485 B2 JP 4915485B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- work
- work table
- dicing
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Description
[構成]
図1は、本発明に係るダイシング装置の第1の実施の形態の概略構成を示す平面図である。図2は、本発明に係るダイシング装置の第1の実施の形態の概略構成を示す正面図である。
次に、本実施の形態のダイシング装置10によるワークWの加工処理方法について説明する。
ク把持位置に移動する。これにより、図5(d)に示すように、ワーク供給グリッパ63が、ワーク供給待機部40に位置し、次に加工するワークWのストックが可能になる。
図7は、本発明に係るダイシング装置の第2の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
図8は、本発明に係るダイシング装置の第3の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
クWは、ワークテーブル20のワーク載置面21に対して垂直に起立した姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。また、ワークWは、ワークテーブル20の移動方向と平行な姿勢で加工前ワーク載置台42の上に載置される。
図10は、本発明に係るダイシング装置の第4の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
図11は、本発明に係るダイシング装置の第5の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。
図12は、本発明に係るダイシング装置の第6の実施の形態の要部の構成を示す正面図である。また、図13は、本発明に係るダイシング装置の第6の実施の形態の要部の構成を示す平面図である。
図14は、本発明に係るダイシング装置の第7の実施の形態の外観の概略構成を示す正面図である。
図15は、本発明に係るダイシング装置200の第8の実施の形態の外観の概略構成を示す斜視図である。
Claims (20)
- ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークを切削加工するダイシング装置において、
前記ワークが水平に載置されるワークテーブルと、
前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向け、起立させた状態で加工前の前記ワークをストックするワーク供給待機部と、
前記ワーク供給待機部にストックされた前記ワークを前記ワークテーブルに供給するワーク供給手段と、
前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工する切削加工手段と、
を備えたことを特徴とするダイシング装置。 - 前記ワーク供給手段は、前記ワーク供給待機部にストックされた前記ワークを把持し、前記ワークテーブルのワーク載置面と平行な回動軸を中心に回動することにより、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置することを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。
- ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークを切削加工するダイシング装置において、
前記ワークが水平に載置されるワークテーブルと、
加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに供給するワーク供給手段であって、前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で前記ワークを保持して待機し、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置するワーク供給手段と、
前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工する切削加工手段と、
を備えたことを特徴とするダイシング装置。 - 前記ワークがマウントされた前記フレームに着脱自在に取り付けられて、前記ワークを起立させた状態で水平な面上に載置可能なワーク保持部材を更に備え、前記ワークは、該ワーク保持部材によって前記ワーク供給待機部に起立させた状態でストックされることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイシング装置。
- 前記ワーク保持部材は、前記フレームに取り付けられる角柱状の棒材で構成され、該棒材は、内側面に前記フレームを保持する溝が形成されるとともに、外側面に設置面が形成されることを特徴とする請求項4に記載のダイシング装置。
- 前記フレームは、外周に直線部を有し、該直線部を前記溝の底面に当接させることにより、前記ワークが前記ワーク保持部材に位置決めされて取り付けられることを特徴とする請求項5に記載のダイシング装置。
- 前記フレームは、外周に直線部を有し、前記ワーク供給手段は、前記ワークを起立させた状態で保持する際に、前記フレームの直線部が当接されて、前記ワークを位置決めする位置決め板を有することを特徴とする請求項3に記載のダイシング装置。
- 前記ワークテーブルを加工位置と交換位置との間で移動させるワークテーブル移動手段を更に備え、前記切削加工手段は、前記加工位置で前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工し、前記ワーク供給手段は、前記交換位置で前記ワークを前記ワークテーブルに供給することを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のダイシング装置。
- 前記ワークテーブルに載置された前記ワークを回収するワーク回収手段であって、前記ワークテーブルに載置された前記ワークを把持し、前記ワークを徐々に傾けながら起こすように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルから回収するワーク回収手段を更に備えたことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のダイシング装置。
- 前記切削加工手段は、切削水を加工ポイントに供給しながら前記ワークを切削加工することを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のダイシング装置。
- ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークをワークテーブルに載置し、切削加工手段で切削加工するダイシング方法において、
前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向けて加工前の前記ワークを起立させた状態で待機させるステップと、
起立した状態で待機した前記ワークを前記ワークテーブルに供給するステップと、
前記ワークテーブルに供給された前記ワークを前記切削加工手段で切削加工するステップと、
加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収するステップと、
を含むことを特徴とするダイシング方法。 - 起立した状態で待機した前記ワークを前記ワークテーブルに供給するステップでは、
起立した状態で待機した前記ワークを把持し、前記ワークテーブルのワーク載置面と平行な回動軸を中心に回動させることにより、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置することを特徴とする請求項11に記載のダイシング方法。 - ワークの外形よりも大きな内径を有する環状のフレームの内部にダイシングフィルムを介してマウントされた前記ワークをワークテーブルに載置し、切削加工手段で切削加工するダイシング方法において、
前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で待機させた加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて前記ワークテーブルに供給するステップと、
前記ワークテーブルに供給された前記ワークを前記切削加工手段で切削加工するステップと、
加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収するステップと、
を含むことを特徴とするダイシング方法。 - 前記ワークがマウントされた前記フレームに着脱自在に取り付けられて、前記ワークを起立させた状態で水平な面上に載置可能なワーク保持部材を用意し、前記ダイシングフィルムが貼着された面を前記ワークテーブル側に向けて加工前の前記ワークを起立させた状態で待機させるステップでは、前記ワーク保持部材によって前記ワークを起立させた状態で待機させることを特徴とする請求項11又は12に記載のダイシング方法。
- 前記ワーク保持部材は、前記フレームに取り付けられる角柱状の棒材で構成され、該棒材は、内側面に前記フレームを保持する溝が形成されるとともに、外側面に設置面が形成されることを特徴とする請求項14に記載のダイシング方法。
- 前記フレームの外周に直線部を形成し、該直線部を前記ワーク保持部材の溝の底面に当接させることにより、前記ワークを位置決めして前記ワーク保持部材に取り付けることを特徴とする請求項15に記載のダイシング方法。
- 前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で待機させた加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて前記ワークテーブルに供給するステップでは、所定のワーク供給手段によって加工前の前記ワークを前記ワークテーブルに供給し、
前記ワーク供給手段は、前記ダイシングフィルムが貼着された面が前記ワークテーブル側に向くように起立させた状態で前記ワークを保持して待機し、前記ワークを前記ワークテーブルに向けて倒すように移動させて、前記ワークを前記ワークテーブルに載置するように構成するとともに、前記ワークを起立させた状態で保持する際に、前記フレームの直線部が当接されて、前記ワークを位置決めする位置決め板を備えるように構成し、
前記フレームの外周に直線部を形成し、加工前の前記ワークを起立させた状態で前記ワーク供給手段に保持させる際、前記フレームの直線部を前記位置決め板に当接させて、前記ワークを位置決めすることを特徴とする請求項13に記載のダイシング方法。 - 前記ワークテーブルを加工位置と交換位置との間で移動可能に設け、
前記ワークを前記ワークテーブルに供給するステップでは、前記交換位置で前記ワークを前記ワークテーブルに供給し、
前記ワークを前記切削加工手段で切削加工するステップでは、前記加工位置で前記ワークテーブルに載置された前記ワークを切削加工することを特徴とする請求項11から17のいずれか1項に記載のダイシング方法。 - 加工後の前記ワークを前記ワークテーブルから回収するステップでは、前記ワークテーブルに載置された加工後の前記ワークを徐々に傾けながら起立させて前記ワークテーブルから回収することを特徴とする請求項11から18のいずれか1項に記載のダイシング方法。
- 前記切削加工手段は、切削水を加工ポイントに供給しながら前記ワークを切削加することを特徴とする請求項11から19のいずれか1項に記載のダイシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011129189A JP4915485B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-06-09 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010075302 | 2010-03-29 | ||
JP2010075302 | 2010-03-29 | ||
JP2011129189A JP4915485B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-06-09 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011032224A Division JP4761088B1 (ja) | 2010-03-29 | 2011-02-17 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011202194A Division JP5387924B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-09-15 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011228726A JP2011228726A (ja) | 2011-11-10 |
JP4915485B2 true JP4915485B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=44597199
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011032224A Expired - Fee Related JP4761088B1 (ja) | 2010-03-29 | 2011-02-17 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2011129189A Expired - Fee Related JP4915485B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-06-09 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2011202194A Expired - Fee Related JP5387924B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-09-15 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2013214428A Active JP5807757B2 (ja) | 2010-03-29 | 2013-10-15 | ワーク回収装置及び方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011032224A Expired - Fee Related JP4761088B1 (ja) | 2010-03-29 | 2011-02-17 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011202194A Expired - Fee Related JP5387924B2 (ja) | 2010-03-29 | 2011-09-15 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2013214428A Active JP5807757B2 (ja) | 2010-03-29 | 2013-10-15 | ワーク回収装置及び方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP4761088B1 (ja) |
KR (2) | KR101258444B1 (ja) |
CN (1) | CN102205562B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101333115B1 (ko) * | 2013-03-08 | 2013-11-26 | 주식회사 베셀 | 패널 노치부 연마장치 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014143323A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2016195155A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
CN108318971A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-07-24 | 浙江富春江光电科技有限公司 | 一种光波导芯片免研抛方法 |
JP7265430B2 (ja) * | 2019-07-02 | 2023-04-26 | 株式会社ディスコ | 処理装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0647220B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1994-06-22 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置におけるワ−ク搬送方法及び装置 |
JPH0352248A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 搬送アーム |
JPH04324338A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Hitachi Ltd | 常圧ガス分析チャンバおよび常圧ガス分析装置 |
JP3153372B2 (ja) * | 1992-02-26 | 2001-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP3485816B2 (ja) * | 1998-12-09 | 2004-01-13 | 太陽誘電株式会社 | ダイシング装置 |
JP2001168067A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sony Corp | ダイシング装置 |
JP2001244220A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP4032778B2 (ja) * | 2002-03-07 | 2008-01-16 | セイコーエプソン株式会社 | 板状部材の搬送装置 |
JP2006059861A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Lintec Corp | 脆質部材の転着装置 |
JP2006156633A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Lintec Corp | 脆質部材の処理装置 |
JP4564832B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-10-20 | 株式会社ディスコ | 矩形基板の分割装置 |
JP4698519B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-08 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハマウント装置 |
JP4953738B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2012-06-13 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP4876819B2 (ja) * | 2006-09-25 | 2012-02-15 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP5068611B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2012-11-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置における加工水の確認方法及び確認装置 |
JP5257890B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2013-08-07 | 上野精機株式会社 | ウエハリング供給排出装置 |
JP5169557B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2013-03-27 | 株式会社Ihi | 基板昇降移送装置及び基板処理移送システム |
JP5187366B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2013-04-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
-
2011
- 2011-02-17 JP JP2011032224A patent/JP4761088B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-25 KR KR1020110026926A patent/KR101258444B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-28 CN CN201110078846.3A patent/CN102205562B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-06-09 JP JP2011129189A patent/JP4915485B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-15 JP JP2011202194A patent/JP5387924B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-10-24 KR KR1020120118433A patent/KR101419317B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-10-15 JP JP2013214428A patent/JP5807757B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101333115B1 (ko) * | 2013-03-08 | 2013-11-26 | 주식회사 베셀 | 패널 노치부 연마장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101258444B1 (ko) | 2013-04-26 |
KR20120120927A (ko) | 2012-11-02 |
CN102205562B (zh) | 2015-06-24 |
JP4761088B1 (ja) | 2011-08-31 |
JP5387924B2 (ja) | 2014-01-15 |
JP2011254111A (ja) | 2011-12-15 |
JP2011228726A (ja) | 2011-11-10 |
CN102205562A (zh) | 2011-10-05 |
JP5807757B2 (ja) | 2015-11-10 |
KR101419317B1 (ko) | 2014-08-13 |
KR20110109921A (ko) | 2011-10-06 |
JP2014045203A (ja) | 2014-03-13 |
JP2011228641A (ja) | 2011-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5807757B2 (ja) | ワーク回収装置及び方法 | |
JP5896188B2 (ja) | モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置 | |
JP2004034166A (ja) | レンズ加工システム | |
KR101391258B1 (ko) | 플립퍼링 장치 및 이를 구비하는 쏘잉 앤 플레이스먼트 장비 | |
JP2014143322A (ja) | 洗浄装置、及び、洗浄方法 | |
CN110803517A (zh) | 带清洁功能的柔性oled显示面板激光形切设备 | |
JP2004034167A (ja) | 研削水除去装置及びレンズ加工システム | |
JP2007165802A (ja) | 基板の研削装置および研削方法 | |
JP5610123B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JPH06190620A (ja) | 基板カット装置 | |
WO2014087476A1 (ja) | 電子部品装着機 | |
TWI813837B (zh) | 觸碰面板 | |
CN112756992A (zh) | 天线振子自动化装配线及天线振子装配方法 | |
JP2004209534A (ja) | レーザ・パンチ複合加工機及びワーク加工屑清掃方法 | |
CN112917143A (zh) | 组装设备 | |
CN108413869B (zh) | 加工装置 | |
JPWO2009028365A1 (ja) | ダイシング装置 | |
CN211310078U (zh) | 带清洁功能的柔性oled显示面板激光形切设备 | |
CN211867078U (zh) | 组装设备 | |
CN116265214A (zh) | 半导体材料切割装置 | |
CN215968115U (zh) | 天线振子自动化装配线 | |
JP2009096087A (ja) | ダイシング装置 | |
CN215799176U (zh) | 一种掰片装置 | |
CN112517543A (zh) | 光学产品清洁设备 | |
JP2024006214A (ja) | 自動交換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4915485 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |