JP4899816B2 - 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 - Google Patents
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Description
一般的に、COFには、ポリイミドフィルムと導電体である金属層を接合させることによって得られる金属被覆ポリイミド基板が使用されている。ここで、実装においては、金属被覆ポリイミド基板の金属層に、フォトリソグラフィー法によって微細な配線パターンを形成し、さらに所望の箇所にスズめっき及びソルダーレジストを被覆した後に用いられる。
本発明に係る銅被覆ポリイミド基板は、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層及び銅層を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜の平均結晶粒径が355〜700nmである。
なお、折り曲げ時のリードの破断は、銅めっき皮膜中の結晶粒界を起点として起こる場合が多く、結晶粒径を大きくすることで結晶粒界の面積を小さくすることができれば、破断が起こる可能性を低くすることができる。したがって、銅皮膜の平均結晶粒径が160nm以上である銅被覆ポリイミド基板では、MIT耐折性試験(JIS C 5016)において200回以上の特性を得ることができる。
本発明の製造方法は、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層及び銅層を形成する工程、及びさらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜を形成する工程を含む銅被覆ポリイミド基板の製造方法であって、前記電気めっき法において、不溶解性陽極を用い、かつ鉄イオンを全量に対し0.1〜10g/Lの濃度で含有する銅めっき液を用いることで、酸素ガスの発生の抑制を図るとともに、銅皮膜の平均結晶粒径を355〜700nmとすることを特徴とする。
この工程においては、まず、スパッタリング法によって、ニッケル−クロム系合金等の金属シード層を形成する。前記金属シード層としては、特に限定されるものではなく、ポリイミドフィルムと金属層の密着力、及び基板の耐熱、耐湿度環境下での安定性等の特性を確保する役割を果たすことができるものが用いられるが、この中で、スパッタリング法により形成されたニッケル層、クロム層、又はニッケル、クロム及び銅のいずれか2種以上を含む合金層から選ばれる少なくとも1種が好ましく、特に、ニッケル層、クロム層、又はニッケル−クロム合金層がより好ましく、ニッケルクロム合金層がさらに好ましい。この金属シード層の厚さは、特に限定されるものではないが、5〜50nmが好ましい。また、ニッケル−クロム合金層の合金組成としては、特に限定されるものではないが、前記合金層中のクロム品位は5〜30重量%が好ましい。
続いて、良好な導電性を付与するためにスパッタリング法によって銅層を形成する。この工程によって形成される銅層の厚さは50〜500nmが好ましい。なお、この工程においては、スパッタリング法の代わりに蒸着法を用いることもできる。
この工程によって形成される銅層の厚さは、例えば、サブトラクティブ法によって回路パターンを形成する場合は5〜18μmが好ましい。
すなわち、不溶解性陽極は、溶解性の陽極に比べて、硫酸銅めっき液中でも比較的安定であり、劣化した場合も再度焼成することによって再生可能であるという利点を有している。その一方で、前述の通り、不溶解性陽極を用いる場合には、一般的には、電気めっき処理中に酸素ガスが発生し、これに伴う問題が発生するとともに、形成される銅皮膜の平均結晶粒径は細かいため、銅被覆ポリイミド基板の耐屈曲性が十分でないという課題があった。
(1)平均結晶粒径:X線回折装置X´Pert PRO MPD(PANalytical社製)を用いて、サンプルの半価幅をScherrerの式に代入して結晶子の大きさを算出した。
(2)耐屈曲性の評価方法:JIS C 5016 MIT耐折性試験方法によって、折れ曲げに至るまでの折曲げ回数を求めた
ポリイミドフィルムとして東レ・デュポン製のKapton 150EN(厚さ38μm)を用いた。
まず、このフィルムに、真空度を0.01〜0.1Paに保持したチャンバー内で150℃で1分間の熱処理を施した。引き続き、このフィルム上にスパッタリング法によってクロムを7重量%含有するニッケル−クロム合金層を7nmの厚さで形成し、さらに銅層を100nmの厚さで形成した。その後、電気めっき工程で電気めっき法によって銅層を8μmの厚さで形成した。
ここで用いた銅めっき液の基本的な組成は、硫酸濃度180g/L、硫酸銅濃度80g/L、及び塩素濃度50mg/Lであり、これに銅めっき皮膜の平滑性等を確保する目的で有機系の添加剤を所定量添加した。電気めっき工程における陽極としては、酸化イリジウム系の不溶解性陽極である日本カーリット製のエクセロード・Fタイプ(チタン製のフレームに酸化イリジウムを焼成してコーティングしたセラミックス系の陽極)を採用した。また、銅イオンの供給源としては、無酸素銅ボールを採用した。また、銅めっき液中の鉄イオン濃度は、0.1g/Lとなるように硫酸鉄溶液を添加した。
その後、得られた銅被覆ポリイミド基板の銅皮膜中の平均結晶粒径と耐折性を、上記評価方法にしたがって評価した。結果を表1に示す。なお、この実施例1は参考例である。
電気めっき工程において、銅めっき液中の鉄イオン濃度を0.5g/L(実施例2)、1g/L(実施例3)、2g/L(実施例4)、5g/L(実施例5)、10g/L(実施例6)としたこと以外は実施例1と同様に行い、得られた銅被覆ポリイミド基板の銅皮膜中の平均結晶粒径と耐折性を、上記評価方法にしたがって評価した。結果を表1に示す。なお、このうち実施例2は参考例である。
電気めっき工程において、陽極として溶解性の含リン銅の陽極を用いたこと、及び銅めっき液中に鉄イオンを添加しないこと以外は実施例1と同様に行い、得られた銅被覆ポリイミド基板の銅皮膜中の平均結晶粒径と耐折性を、上記評価方法にしたがって評価した。結果を表1に示す。
電気めっき工程において、めっき液中の鉄イオン濃度を0.05g/Lとしたこと以外は実施例1と同様に行い、得られた銅被覆ポリイミド基板の銅皮膜中の平均結晶粒径と耐折性を、上記評価方法にしたがって評価した。結果を表1に示す。
これに対して、比較例1又は2では、陽極の種類又は銅めっき液中の鉄イオン濃度がこれらの条件に合わないので、銅皮膜中の結晶の平均結晶粒径が小さく、かつMIT耐折性で満足すべき結果が得られないことが分かる。
2 スパッタリング法による金属シード層
3 スパッタリング法による銅層
4 めっき法による銅層
5 原料(ポリイミドフィルム)
6 スパッタリング工程
7 電気メッキ工程
8 銅被覆ポリイミド基板
Claims (5)
- ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層及び銅層を形成する工程、及びさらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜を形成する工程を含む銅被覆ポリイミド基板の製造方法であって、
前記電気めっき法において、不溶解性陽極を用い、かつ鉄イオンを全量に対し0.1〜10g/Lの濃度で含有する銅めっき液を用いることで、酸素ガスの発生の抑制を図るとともに、銅皮膜の平均結晶粒径を355〜700nmとすることを特徴とする銅被覆ポリイミド基板の製造方法。 - 前記不溶解性陽極は、金属陽極又はセラミックス系陽極であることを特徴とする請求項1記載の銅被覆ポリイミド基板の製造方法。
- 前記銅めっき液は、銅イオンと鉄イオンを含有する硫酸酸性めっき液であることを特徴とする請求項1記載の銅被覆ポリイミド基板の製造方法。
- 前記銅めっき液の銅イオンは、銅めっき液の排液に無酸素銅を溶解することにより供給することを特徴とする請求項3記載の銅被覆ポリイミド基板の製造方法。
- 前記銅めっき液の鉄イオンは、銅めっき液の排液に硫酸鉄を添加することにより供給することを特徴とする請求項3記載の銅被覆ポリイミド基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006310064A JP4899816B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006310064A JP4899816B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130585A JP2008130585A (ja) | 2008-06-05 |
JP4899816B2 true JP4899816B2 (ja) | 2012-03-21 |
Family
ID=39556155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006310064A Active JP4899816B2 (ja) | 2006-11-16 | 2006-11-16 | 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4899816B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010253693A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層フレキシブル基板およびその製造方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009274250A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属被覆ポリイミドフィルム基板 |
JP5223481B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2013-06-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属被覆ポリイミド基板とその製造方法 |
JP5404123B2 (ja) | 2009-03-26 | 2014-01-29 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 |
JP5071428B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2012-11-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムと金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造方法および金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造装置 |
JP5267379B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2013-08-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法 |
JP5862917B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2016-02-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置 |
CN104247576B (zh) * | 2012-04-24 | 2017-05-31 | 住友金属矿山株式会社 | 2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法 |
JP6035678B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2016-11-30 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線板の製造方法ならびにフレキシブル配線板 |
KR101626214B1 (ko) * | 2013-10-22 | 2016-05-31 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 2층 플렉시블 배선용 기판 및 그것을 이용한 플렉시블 배선판 |
JP6405615B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2018-10-17 | 住友金属鉱山株式会社 | 2層フレキシブル配線用基板およびその製造方法 |
TWI568865B (zh) * | 2013-10-23 | 2017-02-01 | Sumitomo Metal Mining Co | Layer 2 flexible wiring substrate and manufacturing method thereof, and two-layer flexible wiring board and manufacturing method thereof |
JP2015140447A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線板 |
JP6842229B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2021-03-17 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
JP6764587B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2020-10-07 | 東レKpフィルム株式会社 | 金属化フィルムの製造方法 |
JP7103006B2 (ja) * | 2018-07-18 | 2022-07-20 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅張積層板 |
JP2021155763A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06120630A (ja) * | 1992-10-07 | 1994-04-28 | Ulvac Japan Ltd | プリント配線基板用の銅箔 |
JPH0983134A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-28 | Gunze Ltd | フレキシブルプリント回路用基板 |
JPH10102300A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-21 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 不溶性陽極を用いる鉄含有金属めっき用めっき液の管理方法 |
JP2001267726A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 配線基板の電解メッキ方法及び配線基板の電解メッキ装置 |
JP2002004081A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-09 | Learonal Japan Inc | シリコンウエハーへの電気めっき方法 |
JP2002206199A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-26 | Atotech Japan Kk | 銅めっき装置における銅溶解槽 |
JP3819840B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2006-09-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | メッキ装置およびメッキ方法 |
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2006
- 2006-11-16 JP JP2006310064A patent/JP4899816B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010253693A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層フレキシブル基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008130585A (ja) | 2008-06-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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