JP4882281B2 - 積層インダクタ及び回路基板 - Google Patents
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Description
(第1実施の形態)
図1は、第1実施の形態に係る積層インダクタ10の断面図である。図1において、1は例えばNiCuZnフェライトからなる磁性体であり、磁性体1に挟まれて、例えばAgからなるコイルパターン2と、磁気ギャップを形成するための例えばZrO2 からなる非磁性体3とが存在している。第1実施の形態では、コイルパターン2及び非磁性体3を有する磁気ギャップ層11におけるコイルパターン2の幅が、コイルパターン2のみを有する磁性体層12におけるコイルパターン2の幅よりも狭い。
図3は、第2実施の形態に係る積層インダクタ10の断面図である。例えばNiCuZnフェライトからなる磁性体1に挟まれて、例えばAgからなるコイルパターン2と、磁気ギャップを形成するための例えばZrO2 からなる非磁性体3とが存在している。第2実施の形態では、コイルパターン2及び非磁性体3を有する磁気ギャップ層11における非磁性体3の厚さがコイルパターン2の厚さより薄い。
図5は、第3実施の形態に係る積層インダクタ10の断面図である。例えばNiCuZnフェライトからなる磁性体1に挟まれて、例えばAgからなるコイルパターン2と、磁気ギャップを形成するための例えばZrO2 からなる非磁性体3とが存在している。第3実施の形態では、コイルパターン2及び非磁性体3を有する磁気ギャップ層11を挾む上下の磁性体層12a,12aのコイルパターン2の近傍に非磁性体14を設けている。
図7は、第4実施の形態に係る積層インダクタ10の断面図である。例えばNiCuZnフェライトからなる磁性体1に挟まれて、例えばAgからなるコイルパターン2と、磁気ギャップを形成するための例えばZrO2 からなる非磁性体3とが存在している。第4実施の形態では、磁気ギャップ層11のコイルパターン2のターン数は1回であり、磁性体層12のコイルパターン2のターン数は2回である。つまり、磁気ギャップ層11では内側(中央側)のコイルパターン2が欠損しており、この欠損領域まで非磁性体3が延在している。
図9は、第5実施の形態に係る積層インダクタ10の断面図である。第1実施の形態にあっては、磁気ギャップ層11のコイルパターン2の幅が狭くなるので、磁気ギャップ層11での導体抵抗が磁性体層12と比較して高くなることが懸念される。第5実施の形態は、この懸念をなくすための例であり、磁気ギャップ層11のコイルパターン2の厚さを磁性体層12のコイルパターン2の厚さより厚くしている。磁気ギャプ層11のコイルパターン2では、その幅は狭いが厚さは厚くなっているので、磁気ギャプ層11及び磁性待層12は同程度の導体抵抗となり得る。
2 コイルパターン
3 非磁性体(磁気ギャップ)
10 積層インダクタ
11 磁気ギャップ層
12 磁性体層
12a 磁性体層
13 無地層
14 非磁性体
20 回路基板
Claims (5)
- コイルパターンが形成された複数の磁性体層と、複数の磁気ギャップ層とを中央脚に備えた積層インダクタであって、
前記複数の磁気ギャップ層それぞれは、前記中央脚となるコイルパターンに囲まれた領域の全面に形成された非磁性体で構成され、
前記複数の磁気ギャップ層それぞれにおける前記非磁性体の厚さが、前記コイルパターンの厚さより薄いことを特徴とする積層インダクタ。 - 前記中央脚となる領域において、前記非磁性体が設けられる領域は、前記非磁性体が設けられない領域よりも広いことを特徴とする請求項1に記載の積層インダクタ。
- コイルパターンが形成された複数の磁性体層と、非磁性体で形成された複数の磁気ギャップ層とを中央脚に備えた積層インダクタであって、
前記中央脚となるコイルパターンに囲まれた領域の全面に形成された非磁性体で構成された第1の磁気ギャップ層と、前記中央脚となるコイルパターンに囲まれた領域の前記コイルパターンの近傍にのみ形成された非磁性体で構成された第2の磁気ギャップ層とを有し、
前記第2の磁気ギャップ層は前記第1の磁気ギャップ層を挟んで配置されていることを特徴とする積層インダクタ。 - 前記磁性体は、NiCuZnフェライト、MgCuZnフェライト、MgNiCuZnフェライト、LiCuZnフェライト及びLiZnフェライトからなる群から選ばれたフェライトであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の積層インダクタ。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の積層インダクタを内蔵することを特徴とする回路基板。
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