JP4874696B2 - ガスセンサ - Google Patents

ガスセンサ Download PDF

Info

Publication number
JP4874696B2
JP4874696B2 JP2006111138A JP2006111138A JP4874696B2 JP 4874696 B2 JP4874696 B2 JP 4874696B2 JP 2006111138 A JP2006111138 A JP 2006111138A JP 2006111138 A JP2006111138 A JP 2006111138A JP 4874696 B2 JP4874696 B2 JP 4874696B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fitting
terminal
separator
portions
insertion hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006111138A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007285769A (ja
Inventor
康弘 藤田
政孝 田口
大輔 宮田
徹馬 下郷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Spark Plug Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP2006111138A priority Critical patent/JP4874696B2/ja
Priority to US11/783,807 priority patent/US7424819B2/en
Publication of JP2007285769A publication Critical patent/JP2007285769A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4874696B2 publication Critical patent/JP4874696B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/406Cells and probes with solid electrolytes
    • G01N27/407Cells and probes with solid electrolytes for investigating or analysing gases
    • G01N27/4071Cells and probes with solid electrolytes for investigating or analysing gases using sensor elements of laminated structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)

Description

本発明は、内燃機関などから排出される排気ガスなどの被測定ガス中の酸素濃度を検出するための酸素センサ等のガスセンサ(以下、単にセンサともいう)に関する。
この種のガスセンサの代表的なものの1例としては、図11に示したような構造をなす特許文献1に記載のものがある。この酸素センサ1は、内外面に、それぞれ内部電極(層)及び外部電極(層)を有する、先端(同図下端)が閉塞された中空軸状(筒状)の固体電解質からなる検出素子(以下、単に素子ともいう)21と、この検出素子21を内側に保持して、排気ガス管に取付けられる金具本体(主体金具ともいわれる)11等からなっている。この酸素センサ1は、金具本体11を介して内燃機関の排気ガス管に取付けられ、検出素子21の内周面(内壁面)の内部電極(基準電極)を基準ガス(大気)に、外周面(外壁面)の外部電極(測定電極)を排気ガスに接触させ、検出素子21の内外面の酸素濃度差に対応して両電極間に起電力を生じさせ、この起電力に基づく信号を制御回路に出力し、排気ガス中の酸素濃度を検知して空燃比制御するのに使用される。
同図に示したセンサ1は、検出素子21の内、外周面に形成された、内部電極及び外部電極(以下、それぞれ単に電極ともいう)に端子金具71,91を接続し、各端子金具の後端(同図上端)に出力取り出し用のリード線41を接続した構成とされている。このような端子金具71,91のうち、検出素子21の後端寄り部位の内周面に形成された電極と接続される端子金具(出力端子)71は、図2に示したように、金属板を曲げるなどして、母線に沿って切れ目状の開口Mのある円筒状部(横断面がC字形又はランドルト環形状を有する筒状部)からなる嵌合部73を備えており、この嵌合部73を検出素子21の後端からその内側に圧入して嵌合することで、内部電極に圧接され、接続されるように構成されている。また、素子21の外周面に形成された電極と接続される端子金具(アース端子)91は、図3に示したように、その先端寄り部位に、金属板を曲げるなどして、母線に沿って切れ目状の開口Mのある円筒状部からなる嵌合部93を備えており、この嵌合部93を検出素子21の後端からその外側に圧入して嵌合することで、外部電極に圧接され、接続されるように構成されている。このいずれの端子金具71,91とも、素子21の後端部に嵌合される円筒状の嵌合部73,93の一側から後方(図示上方)に向けて延びる中継線部74、94を備えており、その中継線部74、94における嵌合部73,93と反対側(図上側)には、リード線41の端をカシメによって接続する接続端部(カシメ用端部)75,95を備えている。そして、いずれの端子金具71,91も、その嵌合部73,93を検出素子21の内、外に圧入により嵌合した後は、各嵌合部73,93自身をそのバネ性によって検出素子21の内、外の電極にそれぞれ押付けることで電気的接続をとるようにされている。
ところで、このような電気的接続を伴うセンサ1の組立ては次のようにして行われていた。図12の左側に示したように、素子21を筒状をなす金具本体11内にシール53材等を用いて固定してなる素子側半組立体(本体側組立体)201と、同図右側に示したように、筒状(段付き円筒状)の保護筒31内に、各リード線41の先端に各端子金具71,91を接続してなる端子金具側半組立体301を組立てておく。このとき、端子金具側半組立体301における端子金具71、91は、絶縁材からなる円柱状のセパレータ111内に、その先後に貫通するように設けられた複数の端子金具挿通用空孔(リード線挿通孔ないし保持孔)113を通されている。これは、端子金具71,91相互間及びケーシングをなす保護筒31との間の絶縁を保持するためである。図12の右側の端子金具側半組立体301におけるセパレータ111を先端(図下端)側からみたときは、図13に示されるように形成されている。同図に示したように、筒状の嵌合部73,93はそのセパレータ111の先端面112の中心と中心を同じとする同心か、同心に近い状態となるようにして配置されており、その先端において、各嵌合部73,93はいわば二重の環状を呈している。なお、図12では、端子金具側半組立体301の下方において軸線Gに沿って軸状をなすヒータ61が、端子金具71の嵌合部73内に把持される形で突出状に設けられているが、ここではそれに関する説明を省略する。
センサ1の組立てにおいては、図12に示したように、素子側半組立体201の素子21の軸線Gに、端子金具側半組立体301における端子金具71、91の各嵌合部73,93の中心(軸線G)を一致させ、或いは略一致させるようにしてから、両半組立体が近接するように相互にその軸線方向に移動する。そして、端子金具71、91の各嵌合部73,93を検出素子21の後端25の内側、外側に同時に嵌合する。なお、この嵌合を容易とするため、素子21の後端25と、その内周面と外周面との各角にはそれぞれ面取り26,27が付けられている一方、端子金具71、91の嵌合部73,93の先端には、ガイドをなすようにそれぞれ先細り部84、外広がり状の歯98が設けられている。これらの嵌合においては、同時に、保護筒31の先端側が金具本体11の後端側の厚肉円筒部17に外嵌されるようになっている。
ところで、このようなセンサの組立てに使用される端子金具側半組立体301は、概略次のような工程を経て組み立てられる。リード線41の先端寄り部位をシール材131内を貫通状に通すと共に、セパレータ111内の端子金具挿通用空孔113を通し、その通したリード線41の先端に、端子金具71,91の後端の接続端部(コネクタ部)75、95をカシメによって接続する。その後、各リード線41の後端(基端)側をセパレータ111及びシール材131の後端(図上端)側に引張り出し、各端子金具71,91の先端側の嵌合部73、93をセパレータ111の先端面112で係止させて、その位置決めをする。
一方、このような端子金具側半組立体301の組み立てにおいては、各端子金具71、91における筒状の各嵌合部73,93は、セパレータ111の先端面112にて、素子側半組立体201の素子21の後端に対応する所定の位置に所定の精度で位置決めがされていないといけない。このように位置決めされていなければ、両半組立体201,301を相互に近接するようにして組立てる際には、各嵌合部73,93が素子21の後端25の内、外周面に円滑に嵌合できないためである。従来、素子側半組立体201の組み立てにおいては、比較的容易に設計通りに組立てられるのであるが、端子金具側半組立体301の組み立てにおいては、各端子金具71、91における筒状の各嵌合部73,93が、セパレータ111の先端面112において設計上の位置に精度よく位置決めするのは容易ではなかった。これは、各端子金具71、91における各中継線部74,94がセパレータ111内の各端子金具挿通用空孔113内において振れたり動いたりする、いわゆる振れ動きを生じることがあるためである。
このため、上記した特許文献1に記載のセンサにおいては、使用される各端子金具71,91と、これが通されるセパレータ111におけるの端子金具挿通用空孔113との関係を次のように構成していた。各端子金具71,91については、セパレータ111内の各端子金具挿通用空孔113において安定して位置決めされるように、その各端子金具71,91とも、その先端の嵌合部73,93と、後端の接続端部75、95との間を中継する中継線部74,94に、図2,図3に示したように、先後に延びる板部位76,96を形成する一方、その板部位76,96の幅方向における中間において、その板部位76,96の一方の主面76a,96a側に、端部77a、97aを有して突出するようにU形又は舌片状に形成された突出片部77,97を打抜きにより切起こす形で形成していた。こうすることで、端子金具71,91の中継線部74,94を各端子金具挿通用空孔113に通したときに、図12、図14に示したように、この突出片部77,97を自身のバネ性を利用して同空孔113の内壁面(内面)に押付させる一方で、板部位76,96を同空孔113の対向する内壁面に押付させるようにしていた。この押付けにより、中継線部74,94が同空孔113内において振れ動くのが防止される。
ところで、セパレータ111におけるの端子金具挿通用空孔113は、同特許文献1の図3−bなどにも示されているように、軸線回りに所定の配置で、先後に貫通するように形成されているものの、各空孔(同特許文献1の図3−bにおけるリード線挿通孔31a)の横断面形状は、軸線G側が山をなす略三角形を呈していた。このため、前記した振れ動きの防止手段において、突出片部77,97は、図14に示したように、同空孔113の内壁面のうち、軸線Gから離間する方の内壁面に押付けられる一方で、板部位76,96の反対面76b,96b側はその両外側の端縁のコーナー(角)76c,96cを同空孔113の対向する内壁面に押付けられていた。すなわち、各端子金具71,91は、このようにして各端子金具挿通用空孔113内において位置決めされ、先端の嵌合部73,93は図13に示したようにセパレータ111の先端面112に配置される構成とされていた。
特開2004−53425号公報
しかし、前記した端子金具71,91の振れ動き防止手段においては、端子金具側半組立体301自体の組立てにおいて、セパレータ111の端子金具挿通用空孔113内に端子金具71,91を通し、その先端の嵌合部73,93をセパレータ111の先端面112に位置決めして配置しようとしても、簡易にそれができないか、或いは、その位置決めに多くの手間(工数)がかかるといった問題があった。すなわち、この組み立てにおいて、嵌合部73,93がセパレータ111の先端面112に係止されたときは、その先端面112の所定位置に嵌合部73,93の中心が位置するように、同空孔113及び端子金具71,91の各部寸法が設定されている。しかし、この端子金具側半組立体301の組立てにおいては、上記もしたように、セパレータ111の端子金具挿通用空孔113内に、端子金具71,91を通し、その後端の接続端部75,95に接続したリード線41を基端側に引張り出すだけでは所望とする位置決めはできない。したがって、その組み立てにおいては、嵌合部73,93がセパレータ111の先端面112において所定の位置に配置されるように、作業者において積極的にその位置の調整をする必要があった。
さらに、その組み立てにおいて、例え所望とする位置に正しく配置されたとしても、その後、両半組立体同士の組立てに至るまでの間に付与される各種の外力や振動等に起因して、図15に示したように、その嵌合部73,93の位置に狂いが発生することがあった。これは、横断面において、セパレータ111の端子金具挿通用空孔113内において、各端子金具71,91とも中継線部74,94が回転するように容易に動くことができるため、外力等により中継線部74,94を軸として嵌合部73,93が揺動するように動いてしまうためである。この要因は、セパレータ111における端子金具挿通用空孔113が、横断面において上記したような略三角形を呈していることにある。すなわち、同空孔113は、横断面において、軸線Gに向かうにしたがって幅狭となる傾斜面状をなしている。一方で、この傾斜面状をなす内壁面には、中継線部74,94における板部位76,96の両外端のコーナー76c,96cが当って支持される形となるため、その支持では支持が不安定なためである。このような支持では、先端の嵌合部73,93に中継線部74,94を軸とするような外力が横方向から加われば、同空孔113内で中継線部74,94は容易に回転する上、それが少し回転したとしても先端の嵌合部73,93は、横断面において大きく揺動し、したがって、その位置には大きな狂いが生じるためである。
こうしたことから、従来、端子金具側半組立体301と、素子側半組立体201との組み立てにおいては、端子金具71,91の嵌合部73,93が素子21の後端部に衝突して円滑に嵌合できないといった組立て上の不具合が発生することがあった。そして、その嵌合部73,93をなす円筒部が潰れるような変形を起こしたり、素子21の後端部にカケが発生したり、或いは、嵌合不良(接続不良)を発生させるなどから、センサの製造歩留まりの低下を招くことがあった。
本発明は、こうしたセンサの組立て上の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、端子金具をセパレータの空孔内に組み込む際に、セパレータの先端面に対して、その嵌合部が所望とする位置に簡易に位置決めされるようにすると共に、その位置決め後においても位置ずれが生じにくくし、ひいては、素子側半組立体と端子金具側半組立体との組立てにおいて、端子金具の嵌合部が素子の後端部に円滑に嵌合できるようにすることをその目的とする。
上記の目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、筒状をなす金具本体の内側に、先端が閉じた中空軸状をなす検出素子が固定され、この固定された検出素子の内周面及び外周面に形成された各電極に、それぞれ端子金具が電気的に接続されてなるガスセンサであって、
前記各端子金具は、自身の先端側に電極接続用の嵌合部を備えると共に、該各嵌合部の後方には中継線部を備えており、該各中継線部は前記検出素子の後方に配置された絶縁材からなるセパレータ内に形成された各端子金具挿通用空孔内を通され、かつ、前記各嵌合部は該セパレータの先端側に配置されると共に、前記検出素子の後端部の内側及び外側にそれぞれ嵌合されて前記各電極に電気的に接続されており、
前記各端子金具における前記各中継線部には先後に延びる板部位を備えていると共に、その各板部位の幅方向の中間には、該板部位の主面側から突出するように形成された突出片部を備えており、
前記各嵌合部を前記セパレータの先端側に配置させて、前記各中継線部が該セパレータの前記各端子金具挿通用空孔内に通されている際に、
前記突出片部が自身のバネ性で該端子金具挿通用空孔の一方の内壁面に押し付けられることで、該突出片部の幅方向両側に位置する板部位を、前記一方の内壁面に対向する他方の内壁面に押付けてなるガスセンサにおいて、
前記セパレータにおける該各端子金具挿通用空孔の前記他方の内壁面に、前記突出片部の両側に位置する板部位における該主面と反対側の反対面に接触して支持可能な平面をなす支持部が形成されてなると共に、該支持部はその横幅が前記板部位の幅より大きくされていることを特徴とする。
そして、請求項2の発明は、前記一方の内壁面に、前記突出片部が前記板部位の幅方向に動くのを規制する側壁を備えていることを特徴とする請求項1に記載のガスセンサである。また、請求項3の発明は、前記側壁間の幅が、前記突出片部の幅より大きいことを特徴とする請求項2に記載のガスセンサである。
本発明のセンサにおいては、従来のように、セパレータにおける端子金具挿通用空孔が、横断面において略三角形で、軸線に向かうにしたがって幅狭となる傾斜面状をなしている一方で、この傾斜面状をなす内壁面に、中継線部の板部位における反対面と外側面とのなすコーナーが当って支持されるものではなく、上記したように、前記セパレータにおける該各端子金具挿通用空孔の前記他方の内壁面に、前記突出片部の両側に位置する板部位における該主面と反対側の反対面に接触して支持可能な支持部が形成され、該支持部に、前記突出片部の両側に位置する板部位における反対面を押付けてなる構成をなしている。
すなわち、本発明では、該各端子金具挿通用空孔の前記他方の内壁面に、板部位におけるコーナーでなく、その板部位の反対面を接触させて押付けているため、その空孔内における板部位の支持が、従来の支持構造に比較して安定していることから、セパレータの先端において、端子金具の嵌合部の位置の安定を図ることができる。このため、本発明のセンサにおいては、その組立てにおいて、端子金具をセパレータの空孔内に組み込む際に、セパレータの先端面に対して端子金具の嵌合部が所望とする位置に簡易に配置ないし位置決めすることができるし、その位置決め後においても位置ずれを生じにくくすることができる。かくして、本発明のセンサによれば、その組み立てにおいて、上記したように素子側半組立体と端子金具側半組立体とを別個に組立てた後で組立てる場合においては、端子金具の嵌合部が素子の後端部に円滑に嵌合させることができるため、その製造歩留まりを高めることのできるセンサとなすことができる。
請求項1に記載の本発明において、前記支持部は、前記突出片部の両側に位置する板部位における反対面に接触して支持可能であればよく、したがって、前記支持部は、前記突出片部の両側に位置する板部位における反対面の幅方向の全体を支持できるものでもよいが、その反対面のうち、それぞれ該突出片部から離間する外側の端寄り部位に接触して支持可能に形成されているだけでもよい。すなわち、支持部は、板部位の外側の端のコーナに接触して支持するものでなく、前記主面に接触して支持するもので、平面であり、セパレータの製造上等からして好ましい。さらに、請求項2に記載のように、前記一方の内壁面に、前記突出片部が前記板部位の幅方向に動くのを規制する側壁を備えていることとすることで、端子金具の位置のより一層の安定が図られる。
以下、本発明のガスセンサを実施するための最良の形態について、図1〜図9に基づいて詳細に説明する。ただし、本形態では、排気ガス中の酸素濃度を検出する酸素センサにおいて具体化したものであり、したがって、まずこのセンサの全体の構成について詳細に説する。酸素センサ1は、段付円筒状をなす金具本体11の内側に、内外壁面にそれぞれ電極(層)(図示せず)を有し先端が閉塞された筒状(中空円軸状)の検出素子21が気密を保持して固定されている。素子21は、中間部に外径が大径とされた大径部23を備えており、先端は金具本体11の先端から突出している。この素子21は、金具本体11の内側の段部にワッシャ51を介してセラミックホルダ52を配置し、このセラミックホルダ52の図示上部内周縁の凹部に、その大径部23を板パッキン(図示せず)を介して受けさせ、さらにシール材(滑石)53、及び押圧用リング54等を介在させ、シール材53を圧縮して気密状に金具本体11内に固定されている。
この固定は、金具本体11の後端(図示上端)の内側において、押圧用リング54の後端に平ワッシャ55を配置し、金具本体11の後端の薄肉筒部18の端部を内側に曲げて先端側に圧縮するようにかしめることによっている。なお、金具本体11は、図示上下方向の中間部位の外周にねじ込み用多角形部12を備えており、それより先端側には、排気管へのねじ込み用のねじ部14、小径筒部16を順次一体的に備えており、この小径筒部16には、突出する素子21の先端を保護する通気孔付の保護カバー20が取り付けられている。また、多角形部12と後端の薄肉円筒部18との間には厚肉円筒部17を備えており、厚肉円筒部17には、詳しくは後述するケーシングをなす保護筒31の先端側の大径部32が外嵌され、同保護筒31の先端面31aをねじ込み用多角形部12の後端側フランジ面13に当接した状態の下で、全周レーザー溶接されている。なお、金具本体11のねじ込み用多角形部12とねじ部14との間には、シール用ワッシャー9が嵌められている。ここまでに説明した構成のうち、保護筒31が金具本体11の厚肉円筒部17に外嵌されて溶接によって固定される前の状態が、図5の左側に示した素子側半組立体201の部位に相当する。
なお、検出素子21の内側である中空部は、横断面が円形で先端に向かって若干縮径するテーパ状とされ、金具本体11の軸線Gと同心で形成されている。また、検出素子21の後端(後端部)25と、内外周面の各角には面取り26、27が付けられており、端子金具71,91を同後端25に内嵌又は外嵌して組立てる際のガイドをなすようにされている。なお、端子金具71,91は、上記において図2、図3に基づいて説明したのと同じものである。本形態では、中空部の中には同検出素子21を加熱するため、円断面で棒状(軸状)をなすヒータ61が内挿されている。また、このヒータ61は、素子21の内面(内壁面)22の電極に接続されるように配置された端子金具(以下、内面用端子金具ともいう)71における筒状の嵌合部73の内側を通されている。
検出素子21の内面(内側)22に形成された電極には、内面用端子金具71における筒状の嵌合部73が内嵌され、嵌合部73自身のもつバネ性によってその内面の電極に押付けられて電気的な接続がとられている。なお、この電極はその内面22において素子21の先端に延びている。他方、素子21の外面(外側)に形成された電極には、別の端子金具(以下、外面用端子金具ともいう)91の筒状の嵌合部93が外嵌され、嵌合部93自身のもつバネ性によってその外面を締付けるようにしてその電極との電気的な接続がとられている。なお、この電極はその外面において素子21の先端に延びている。
このような各端子金具71,91の嵌合部73,93の後方(図示上)には、それぞれ中継線部74,94が延びており、その後端(図1上端)の接続端部(コネクタ部)75,95には、それぞれリード線41が接続されている。内面用端子金具71及び外面用端子金具91についてはさらに後述するが、これらにおける嵌合部73,93より後方には、アルミナ等の電気的な絶縁材からなるセパレータ111が配置されており、その内部に形成された各端子金具挿通用空孔113内に、中継線部74,94及び各リード線41の先端寄り部位が通されている。そして、各リード線41は、その先端寄り部位は、酸素センサ1後端に配置された円柱状のシール材131に形成された各リード線挿通用空孔を通されて、その後端部から引き出されている。
セパレータ111についての詳細は後述するが、本形態ではセパレータ111およびシール材131ともに略円柱状ないし円筒状に形成されている。そして、いずれも、軸線Gの回りに等角度間隔で、先後(図示上下)に向けて貫通する4つの空孔を備えており、そのうちの対向する2つが、端子金具挿通用空孔113とされ、他の2つがヒータ61への通電用の一対のリード線41を通すための空孔とされている。すなわち、ヒータ61は、その先端部(図1下端部)の一側(図1右側)に発熱部62を備えており、その後端部の側面には、この発熱部62に連なる通電用の一対の端子(図1ではその1つのみ図示)64を備えており、同端子64にはそれぞれ各リード線41が接続されている。この各リード線41も上記した端子金具71、91に接続されたリード線41と同様にして、同セパレータ111に形成された空孔、及びシール材131の空孔を通され、その後端部から引き出されている。なお、セパレータ111の先端面(下面)112の中央にはヒータ61の後端寄り部位を内挿可能の空孔が形成されおり、その奥所の底にヒータ61の後端面が当接して配置されている。
セパレータ111及びシール材131は、段付き円筒状をなす保護筒31によってカバーされている。この保護筒31は、上記もしたように金具本体11の厚肉円筒部17に先端側を外嵌し、同保護筒31の先端面31aをねじ込み用多角形部12の後端側フランジ面13に当接した状態の下で、全周レーザー溶接されている。この保護筒31は、本形態では先端側(図1の下側)の約半分が大径部32で、後端側の約半分がテーパ部34を介して小径部33とされ、その小径部33におけるシール材131の外側37をかしめてそれを固定している。また、本形態では、セパレータ111はその外周面121であって軸線G方向の中間位置に、固定用のフランジ122を突出状に備えている。一方、保護筒31は、軸線方向の先後位置でこのフランジ122を挟むようにして形成されている。ただし、本形態では保護筒31の内側であってフランジ122の先端(図示下端)向き面には、上端部が内側に折り返し状に曲げられた円筒部材141が介在されており、また、フランジ122の後端(図示上端)向き面を規制するように、保護筒31の小径部33の外周面に凹部36が設けられている。そして、この円筒部材141の図示上端部にてフランジ122の先端向き面を後方(図示上方)に押圧するとともに、保護筒31の小径部33の外周面を絞り込むようにかしめることで、円筒部材141を径方向に圧縮してセパレータ111を保持している。図1中の102は、キャップ状に形成された撥水性のある通気部材であり、金属パイプに被せた状態で、シール材131中に貫通状に配置され、素子21の内側に大気を導入するようにされている。
さて次にこのような構成をなしている本形態の酸素センサ1のうち、本発明の要旨をなすべきところである端子金具(内面用端子金具71、外面用端子金具91)及びセパレータ111の詳細について、それぞれ図面に基づいて詳細に説明する。まず、各端子金具71,91について説明するが、これらは上記もしたように、すでに一応の説明をしたところであるが、さらに詳細に説明する(とくに図1、図2、図3参照)。なお、本形態では、これらはいずれも所定の形状に打ち抜かれた金属薄板(耐食耐熱超合金板)を曲げ加工するなどして形成されたものである。
内面用端子金具71は、先端に検出素子21の後端部の中空部内に配置され、その内周面の電極に押付けられて電気的に接続される円筒状の嵌合部73を備えている。ただし、その一側は母線に沿って切れた切れ目Mを有しており、したがって、軸線Gに直角な平面(横断面)で切断したときは、上記もしたように、概ねC字形を呈している。なお、嵌合部73の自由状態における外径は素子21の内径より大き目に形成されており、中空部内に圧入されて嵌合された際には、自身のバネ性によって素子21の内面の電極に押付けられるように形成されている。そして、図2に示したように、嵌合部73の後端(図示上端)であって軸線Gを挟んだ開口Mの反対側には、中継線部74が外向きに傾斜する屈曲部74aを介して若干外側に傾斜するようにして上に延びており、中継線部74の上端にはリード線41の芯線端部をカシメにより把持して接続するためのツメ付の接続端部(コネクタ部)75を備えている。また、中継線部74におけるその長手方向の中間部位には、他部位より相対的に幅が広い板部位76を備えており、その幅方向の中間には、その板部位76の一方の主面76a側であり嵌合部73の外側に、自由状態で先端側に端部77aを有して斜めに突出するようにU形又は舌片状に形成された突出片部77を打抜き加工により切起こす形で形成している。
詳細は後述するが、この内面用端子金具71の嵌合部73がセパレータ111の先端面112の中心に概ね同心状に配置されて、中継線部74がセパレータ111の端子金具挿通用空孔113を通されて後端側に引出されたときに、突出片部77が自身のバネ性によってその端子金具挿通用空孔113の内壁面に押し付けられるように設定されている。一方、嵌合部73の後端(図示上縁)には、外向きに突出する複数の歯78が設けられており、中継線部74がセパレータ111の端子金具挿通用空孔113を通されて後端側に引出されたときに、セパレータ111の先端面112にその歯78が当接して係止するように設定されている。
なお、本形態の内面用端子金具71においては、図2に示したように、嵌合部73の下端部には、嵌合部73を素子21の中空部内に押し込むときのガイドをさせるため、先端側が素子21の内径より小さくされて先細りテーパ状をなす先細り部84を備えている。そして、この先細り部84の下に、内挿したヒータ61の側面(図1左側)部分を素子21の中空部の内壁面22の一側(図1右側)に押し付けるためのヒータ押し付け部(押圧部)88を、切れ目状の開口Mを挟んで両側に一体的に備えている。
さて次に、外面用端子金具91について図3等に基づいて詳細に説明するが、この外面用端子金具91は、上記もしたように、先端に検出素子21の後端部の外周面の電極に押付けられて電気的に接続される円筒状の嵌合部93を備えている。ただし、その一側は母線に沿って切れた切れ目Mを有している。したがって、軸線Gに直角な平面(横断面)で切断したときは、上記もしたように、概ねC字形を呈している。なお、嵌合部93の自由状態における外径は素子21の外径より小さ目に形成されており、素子21の後端部に圧入により外嵌めされた際には、自身のバネ性によって電極に押付けられるように設定されている。また、嵌合部93の先端(図示下端)には、外広がり状に突出する複数の歯98が設けられており、素子21の後端部に圧入する際のガイドをなすようにされている。
そして、図3に示したように、嵌合部93の後端(図示上端)であって軸線Gを挟んだ開口Mの反対側には、中継線部94が内向きに傾斜する屈曲部94aを介して若干外側に傾斜するようにして上に延びており、中継線部94の上端にはリード線41の芯線をカシメ把持して接続するためのツメ付の接続端部(コネクタ部)95を備えている。また、中継線部94における嵌合部93と接続端部(コネクタ部)95との間には、それより幅が広い板部位96を備えており、その幅方向の中間には、その板部位96の一方の主面96a側に、自由状態で先端側に端部97aを有して斜めに突出するようにU形又は舌片状に形成された突出片部97を打抜き加工により切起こす形で形成している。なお、両端子金具71、91は、嵌合部73,93を含めてそれより先端側の形状寸法は上記したように異なるものの、これ以外の中継線部74,94等の形状寸法は屈局部74a,94aを除いて基本的に同一に設定されている。
この外面用端子金具91の嵌合部93がセパレータ111の先端面112の中心に概ね同心状に配置されて、中継線部94がセパレータ111の端子金具挿通用空孔113を通されて後端側に引出されたときに、突出片部97が自身のバネ性によってその端子金具挿通用空孔113の内壁面に押し付けられるように設定されている。そして、中継線部94がセパレータ111の端子金具挿通用空孔113を通されて後端側に引出されたときに、セパレータ111の先端面112に嵌合部93の後端(図示上端)が当接するように設定されている。
次に、本形態のセパレータ111の詳細について、図4−A〜Dに基づいて詳細に説明するが、これは前記もしたように円柱状を呈しており、その先後(図示上下)の中間部の外周面121に、周方向にフランジ122が突出状に形成されている。そして、軸線Gの回りに等角度間隔で、先後に向けて貫通する4つの空孔113,123を備えている。そのうちの対向する2つは、素子21の電極に接続される端子金具71,91用の空孔113とされ、他の対向する2つがヒータ通電用の一対のリード線41の挿通用の空孔123とされ、それぞれ軸線Gを挟んで対称に配置されている。このような空孔のうち、端子金具挿通用空孔113は、図9に示すように、それぞれ横断面において、外周の接線方向に沿って長い矩形孔114をベースにして、その長辺の中央において、軸線G側を向く内向きと、その反対側を向く外向きとにそれぞれ凹状をなす溝115,116が軸線Gに沿って形成されている。
この矩形孔114は横断面においてその長辺の長さL1が、前記した端子金具71,91の板部位76,96の幅W1より若干大き目とされている。そして、その矩形孔114の長辺の中央において外向き形成された凹状をなす溝(外溝とも言う)116の幅L2は、端子金具71,91の突出片部77,97の幅W2より若干大き目とされており、次記するように各突出片部77,97の端部(先端)77a,97a寄り部位がその内壁面である溝底117に押付けられるように構成されている。一方、矩形孔114の長辺の中央において内向き形成された凹状をなす溝115は、横断面において、軸線Gに向かって幅狭状に形成されているが、矩形孔114の長辺に沿う部分での溝幅L3は、板部位76,96の幅W1より小さくされている。こうして、矩形孔114の内壁面である溝115の両側には、前記した溝底117に対向して平面からなる棚状の支持部118が形成されている。なお、端子金具挿通用空孔113は、このような一定の横断面形状で、セパレータ111の先後に貫通している。そして、この棚状の支持部118から、外向きに形成された凹状をなす溝116の溝底117までの横断面における寸法H1、すなわち、矩形孔114の短辺と外向きに形成された凹状をなす溝116の深さをあわせた寸法H1は、端子金具71,91の板部位76,96における突出片部77,97の自由状態における突出量T1,T2(図6参照)より小さくなるように設定されている。
しかして、横断面がこのように形成された各端子金具挿通用空孔113に対して、各端子金具71,91を、その接続端部75,95側から各突出片部77,97が外溝116内を通るようにし、かつ中継線部74,94における板部位76,96が矩形孔114を通るようにしてセパレータ111の先端面112側から入れ込み、接続端部75,95に接続した各リード線41をセパレータ111の後端側から引っ張ることで、突出片部77,97の先端寄り部位がそれ自身のバネ(板バネ)性により外溝116の溝底117に押付けられる。と同時に、板部位76,96の両側の反対面76b,96bが、支持部118に押付けられるようにして位置決めされるように設定されている。ただし、支持部118に押付けられる反対面76b,96bは、本形態では板部位76,96の先後にわたる一部であり、突出片部77,97の先端寄り部位に対応する部分とされている。なお、本形態では外溝116の溝底117から立ち上がる側壁119が板部位76,96の幅方向に動くのを規制している。
図4に戻り、本形態の酸素センサ1はヒータ付きのものであるため、セパレータ111にはヒータ用のリード線41を挿通するための空孔123も形成されているが、このものは、横断面が円形を成すように形成されている。ただし、後端寄り部位は、その内径が小さくされている。また、本形態では上記もしたように、セパレータ111の先端面(下面)112の中央にはヒータ61の後端寄り部位が内挿可能の空孔125が形成されており、同空孔125が前記した4つの空孔113,123の軸線G寄りの周面に切り込んで連なっており、セパレータ111を先端側(図1下側)から見たときはヒータ用の空孔125を中心として十字状を呈する空間をなしている(図4−D参照)。これは、中央のヒータ用の空孔125と、周囲の他の各空孔113,123との間に壁を設けると、その壁の肉厚が薄くなって構造が複雑化するためと、内面端子金具71を空孔113に通した際に、嵌合部73に連なる屈曲部74aが干渉しないようにするためである。したがって、こうした問題がなければ、軸線G側を向く溝115はなくともよい。
しかして、本形態の酸素センサ1の組み立てにおいては、図5の左側に示した、金具本体11に固体した素子21を含む素子側半組立て品201とは別に、図5の右側に示した端子金具側半組立体301を組立てておく。この端子金具側半組立体301の組立ては、図6に示したように、各リード線41をシール材131を通してセパレータ111の後端側からその各空孔を通し、そのうちの2本のリード線の先端を各端子金具71,91の接続端部75,95に接続するとともに、他の2本のリード線の先端をヒータ61の後端の各端子64に接続する。なお、この接続に当っては予めセパレータ111に保護筒31を被せておく。そして、各端子金具71,91の嵌合部73,93がセパレータ111の先端面112の設定位置(本形態では中心)に保持されるようにして、接続端部75,95及び中継線部74,94がセパレータ111の端子金具挿通用空孔113に入り込むようにし、各リード線41を後端側に引出す(図7参照)。ただし、この引出しに当っては、端子金具71,91は、その板部位76,96が矩形孔114を通り、突出片部77,97が外溝116を通るようにするとともに、ヒータ61の後端がセパレータ111の先端面112の中心の空孔125に入り込むようにする。このようにして、各リード線41を後端側に引出した後、保護筒31をセパレータ111に被せてシール材131を保護筒31の後端部内に押込むことで、図5の右側に示した端子金具側半組立体301が組立てられる。なお、保護筒31を被せる前に、セパレータ111のフランジ122の先端向き面に当接するように、円筒部材141をセパレータ111の外周にその先端側から嵌め込んでおく。
この組み立てにおいて端子金具71,91は、端子金具挿通用空孔113内において、突出片部77,97が自身のバネ(板バネ)性により外溝116の溝底117に押付けられる。一方、板部位76,96については、従来のようにその主面と外側面とのなすコーナーが略三角形の空孔内の傾斜面状をなす内壁面に当って支持されるものではなく、本形態では、板部位76,96の両側の側端部寄り部位の反対面76b,96bが平面をなす棚状の支持部118に押付けられる。そして、嵌合部73,93は、ともにその後端をセパレータ111の先端面112に当接させ、その先端面112の所定位置(本形態では中心に同心状)に配置される(図8参照)。
このような組み立てにおいて本形態では、端子金具71,91は、端子金具挿通用空孔113内において、突出片部77,97が外溝116の溝底117に押付けられると同時に、突出片部77,97の両側の板部位76,96は、その反対面76b,96bを両側の平面をなす棚状の支持部118に押付けられて支持された形で引き込まれる。このため、端子金具71,91は、その引き込み過程も含め、横断面において中継線部74,94を軸として回転することもないので、嵌合部73,93をセパレータ111の先端面112の所望とする位置に簡易に、しかも安定して配置することができる(図4参照)。なお、上記もしたように、端子金具71の先端側には先細り部84が、そして端子金具91の先端側には複数の外広がり状の歯98が、それぞれ設けられており、素子21の後端部に圧入する際のガイドをなすようにされているため、基本的に若干の誤差は許容されている。また、その位置決め後においてはその位置に狂いがでることもない。すなわち、本形態においては、センサの組立て過程において各端子金具挿通用空孔113の内壁面である支持部118に、板部位76,96におけるコーナーでなく、その板部位の反対面76b,96bを押付ける構造を有しているため、同空孔内における板部位76,96の支持が、従来の支持構造に比較して安定しており、したがって、セパレータ111の先端において、端子金具71,91の嵌合部73,93の位置の安定を図ることができる。しかも、本形態では、突出片部77,97が押付けられるのが、各端子金具挿通用空孔113内における外溝116の溝底117であり、突出片部77,97がその溝底117から立ち上がる側壁119にて幅方向に動くのを規制されているため、より安定性の高い支持が図られる。
かくして得られた端子金具側半組立体301と、金具本体11内に固定された検出素子21を含む検出素子側半組立体201とを、両者の軸線Gが一致するように位置決めし、検出素子21の後端部に端子金具71,91の嵌合部73,93を嵌合する(図5参照)。こうすることで、センサとして組立てられるが、本形態においては、その端子金具側半組立体301における端子金具71,91の嵌合部73,93がセパレータ111の先端面112において位置ずれを生じない。このため、その組み立てにおいては、検出素子21の後端部に端子金具71,91の嵌合部73,93が円滑に嵌合される。したがって、センサの組み立てにおいて、端子金具71,91の嵌合部73,93の先端が素子21の後端に当るなどして潰れたり、或いは、素子21の後端にカケ、割れが発生したり、さらにはこれらに起因する接合不良を起こすことを有効に防止することができる。
なお、嵌合部73,93を素子21の後端に嵌合した後は、保護筒31の先端側外周を本体の17に溶接し、保護筒31のうちの小径部33における円筒部材141に対応する部位及びシール材131の外周面の適所を絞り込むように加締めることで、図1に示した酸素センサ1として組み立てられる。
前記形態の酸素センサでは、支持部118を棚状の平面としたが、この支持部は平面でなくともよい。突出片部77,97の両側に位置する板部位76,96における反対面76b,96bを支持可能であればよいためである。図10は、その一例を示したものであり、同図に示した端子金具挿通用空孔113のように、その横断面において、突出片部77,97の両側に位置する板部位76,96における反対面76b,96bを支持可能に、凸部118bが両側に形成されているものとしてもよい。このようにしても、従来のように板部位76,96の両側の端のコーナーとは異なり、その反対面に接触して支持することになるためである。すなわち、本発明では、セパレータにおける端子金具挿通用空孔の突出片部が押付けられる内壁面に対向する内壁面に、その突出片部の両側に位置する板部位における反対面に接触して支持可能の支持部が形成されており、この支持部に、突出片部の両側に位置する板部位における反対面を押付けてなる範囲で、変更して具体化することができる。
また、上記形態において端子金具挿通用空孔113は、セパレータ111を先端側から見たときはヒータ用の空孔125側に切り込む形として、軸線G側を向く溝115を有するものとしたが、上記もしたように、センサがヒーターを備えず、或いは、内面端子金具71を空孔113内に通すのに支障もなければ、そのような溝115はなくともよい。したがって、そのような場合には、端子金具挿通用空孔113の横断面は、外溝116がある場合には、凸字形状のものとすることができるし、外溝116を設けない場合には、端に方形としてもよい。
本発明のガスセンサは、上記した実施の形態のものに限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、適宜にその構造、構成を設計変更できる。上記においては、ヒータつきのセンサで具体化したが、本発明はその有無に関係なく具体化できる。また、上記においては、酸素センサにおいて具体化したが、その他のガスセンサにおいても同様に具体化できる。
本発明のガスセンサを実施するための最良の形態を説明する正面縦断面図及び要部拡大図。 図1のガスセンサに用いた端子金具(内面端子金具)を説明する図で、Aはその全体の斜視図、BはAにおける中継線部を背面側から見た斜視図。 図1のガスセンサに用いた端子金具(外面端子金具)を説明する図で、Aはその全体の斜視図、BはAにおける中継線部を背面側から見た斜視図。 図1のガスセンサに用いたセパレータを説明する図で、Aは破断正面図、BはAの中央縦断面図、CはAの平面図、DはAのD−D線断面図及びその要部拡大図。 図1のガスセンサの組立て工程を説明する断面図。 図5の端子金具側半組立体を組立てる際の説明図。 図6の右図の要部拡大図。 図5の右図を先端側から見たとき、セパレータの先端面と各嵌合部との位置関係を説明する図。 図5の右図におけるB−B線断面図及びその要部拡大図。 端子金具挿通用空孔の別例の横断面図。 従来のガスセンサの正面縦断面図。 図11のガスセンサの組立て工程を説明する断面図。 図12の右側の端子金具側半組立体におけるセパレータを先端側からみた拡大図。 図12のA−A線拡大断面図。 セパレータの先端面において、端子金具の嵌合部の位置に狂いが出ている状態の説明図。
符号の説明
1 ガスセンサ
11 金具本体
21 検出素子
25 検出素子の後端
71,91 端子金具
73,93 嵌合部
74,94 中継線部
76,96 中継線部の板部位
76a,96a 板部位の一方の主面
76b,96b 板部位の反対側面(板部位の反対側の主面)
77,97 突出片部
111 セパレータ
113 端子金具挿通用空孔
117 溝底(一方の内壁面)
118 支持部(他方の内壁面)
119 側壁
G 軸線

Claims (3)

  1. 筒状をなす金具本体の内側に、先端が閉じた中空軸状をなす検出素子が固定され、この固定された検出素子の内周面及び外周面に形成された各電極に、それぞれ端子金具が電気的に接続されてなるガスセンサであって、
    前記各端子金具は、自身の先端側に電極接続用の嵌合部を備えると共に、該各嵌合部の後方には中継線部を備えており、該各中継線部は前記検出素子の後方に配置された絶縁材からなるセパレータ内に形成された各端子金具挿通用空孔内を通され、かつ、前記各嵌合部は該セパレータの先端側に配置されると共に、前記検出素子の後端部の内側及び外側にそれぞれ嵌合されて前記各電極に電気的に接続されており、
    前記各端子金具における前記各中継線部には先後に延びる板部位を備えていると共に、その各板部位の幅方向の中間には、該板部位の主面側から突出するように形成された突出片部を備えており、
    前記各嵌合部を前記セパレータの先端側に配置させて、前記各中継線部が該セパレータの前記各端子金具挿通用空孔内に通されている際に、
    前記突出片部が自身のバネ性で該端子金具挿通用空孔の一方の内壁面に押し付けられることで、該突出片部の幅方向両側に位置する板部位を、前記一方の内壁面に対向する他方の内壁面に押付けてなるガスセンサにおいて、
    前記セパレータにおける該各端子金具挿通用空孔の前記他方の内壁面に、前記突出片部の両側に位置する板部位における該主面と反対側の反対面に接触して支持可能な平面をなす支持部が形成されてなると共に、該支持部はその横幅が前記板部位の幅より大きくされていることを特徴とするガスセンサ。
  2. 前記一方の内壁面に、前記突出片部が前記板部位の幅方向に動くのを規制する側壁を備えていることを特徴とする請求項1に記載のガスセンサ。
  3. 前記側壁間の幅が、前記突出片部の幅より大きいことを特徴とする請求項2に記載のガスセンサ。
JP2006111138A 2006-04-13 2006-04-13 ガスセンサ Active JP4874696B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006111138A JP4874696B2 (ja) 2006-04-13 2006-04-13 ガスセンサ
US11/783,807 US7424819B2 (en) 2006-04-13 2007-04-12 Gas sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006111138A JP4874696B2 (ja) 2006-04-13 2006-04-13 ガスセンサ

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011215892A Division JP5047386B2 (ja) 2011-09-30 2011-09-30 ガスセンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007285769A JP2007285769A (ja) 2007-11-01
JP4874696B2 true JP4874696B2 (ja) 2012-02-15

Family

ID=38605357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006111138A Active JP4874696B2 (ja) 2006-04-13 2006-04-13 ガスセンサ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7424819B2 (ja)
JP (1) JP4874696B2 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7568378B2 (en) 2007-01-15 2009-08-04 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Sensor
US8071043B2 (en) * 2008-01-18 2011-12-06 Powerspan Corp. Electrode cap for electrical discharge reactor
JP4996510B2 (ja) 2008-03-06 2012-08-08 日本特殊陶業株式会社 センサ
JP4961416B2 (ja) * 2008-12-10 2012-06-27 日本特殊陶業株式会社 センサ
JP5310170B2 (ja) * 2009-03-24 2013-10-09 株式会社デンソー ガスセンサ及びその製造方法
JP5215358B2 (ja) * 2009-08-25 2013-06-19 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ
EP2392920B1 (en) * 2009-12-25 2015-02-11 NGK Insulators, Ltd. Connector
JP5194073B2 (ja) 2010-08-10 2013-05-08 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ
JP5220876B2 (ja) * 2011-02-07 2013-06-26 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ
JP5220878B2 (ja) * 2011-02-16 2013-06-26 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ及びその中間部品
JP6441580B2 (ja) * 2013-03-29 2018-12-19 日本碍子株式会社 接触部材及びセンサーの製造方法
US9482637B2 (en) * 2013-04-08 2016-11-01 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Sensor
JP6088463B2 (ja) * 2013-07-09 2017-03-01 日本特殊陶業株式会社 マルチガスセンサ及びマルチガスセンサ装置
JP6059110B2 (ja) * 2013-08-09 2017-01-11 日本特殊陶業株式会社 センサ素子およびセンサ
JP6622491B2 (ja) * 2015-06-22 2019-12-18 Koa株式会社 電流検出装置及びその製造方法
CN105467075B (zh) * 2015-10-21 2018-05-08 厦门宏发电力电器有限公司 一种氧传感器的电极连接结构
DE102017114083A1 (de) * 2016-06-30 2018-01-04 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Gassensor und Verfahren zur Herstellung desselben
US10775402B2 (en) * 2018-03-30 2020-09-15 Veoneer Us Inc. Device with terminal-containing sensor
JP7292190B2 (ja) * 2019-11-29 2023-06-16 ホシデン株式会社 グランド端子及びこれを備えたコネクタ
JP7413989B2 (ja) * 2020-12-21 2024-01-16 株式会社デンソー ガスセンサ

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5991357A (ja) * 1982-11-17 1984-05-26 Ngk Spark Plug Co Ltd ヒ−タ付酸素センサ
JPH0776431B2 (ja) * 1987-12-11 1995-08-16 住友金属工業株式会社 チタン製品の表面硬化方法
US4923587A (en) * 1989-06-15 1990-05-08 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Terminal fixing structure for a ceramic base
US5049255A (en) * 1990-03-01 1991-09-17 Tomco, Incorporated Oxygen sensing unit
US5573650A (en) * 1993-01-28 1996-11-12 Nippondenso Co., Ltd. Gas sensor
JP3522357B2 (ja) * 1994-09-19 2004-04-26 日本特殊陶業株式会社 酸素センサ
JPH08240558A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Nippondenso Co Ltd 酸素濃度検出器
US6267857B1 (en) * 1998-06-01 2001-07-31 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Oxygen sensor with a heater
JP4177931B2 (ja) * 1999-04-28 2008-11-05 日本特殊陶業株式会社 酸素センサ
JP3655522B2 (ja) * 1999-06-11 2005-06-02 日本特殊陶業株式会社 酸素センサ
JP3662464B2 (ja) * 1999-06-23 2005-06-22 日本特殊陶業株式会社 酸素センサ
US6477887B1 (en) * 1999-08-30 2002-11-12 Masato Ozawa Gas sensor having pre-stressed terminal for contact with inserted sensor element
JP4309564B2 (ja) * 2000-07-28 2009-08-05 日本特殊陶業株式会社 酸素センサ
JP4560977B2 (ja) * 2001-03-29 2010-10-13 株式会社デンソー ガスセンサの製造方法
JP4047919B2 (ja) * 2002-07-19 2008-02-13 日本特殊陶業株式会社 センサ、センサの製造方法、セパレータと付勢部材の組立体
JP2004093501A (ja) * 2002-09-03 2004-03-25 Hitachi Unisia Automotive Ltd 酸素センサ
JP2004264262A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Denso Corp セラミック素子と摺動端子との摺動接触構造
JP4254424B2 (ja) * 2003-08-22 2009-04-15 株式会社デンソー ガスセンサ及びその組付方法
EP1729120B1 (en) * 2004-03-19 2017-12-13 NGK Spark Plug Co., Ltd. Gas sensor
US7340942B2 (en) * 2005-03-22 2008-03-11 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Sensor including a sensor element having electrode terminals spaced apart from a connecting end thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US7424819B2 (en) 2008-09-16
US20070243760A1 (en) 2007-10-18
JP2007285769A (ja) 2007-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4874696B2 (ja) ガスセンサ
US7032433B2 (en) Sensor, sensor producing method, and assembly of separator and urging member
JP4740385B2 (ja) センサおよびセンサの製造方法
JP4680662B2 (ja) ガスセンサ
JP4838871B2 (ja) ガスセンサ
JP2010139290A (ja) センサ
JP2008134219A (ja) ガスセンサ及びその製造方法
JP4545044B2 (ja) センサ
JP2008111712A (ja) ガスセンサ及びその製造方法
JP4648781B2 (ja) センサの製造方法
JP5047386B2 (ja) ガスセンサ
JP2008070381A (ja) ガスセンサ及びその製造方法
JP2011047842A (ja) ガスセンサ
US9244048B2 (en) Gas sensor and subassembly unit therefor
US9151728B2 (en) Gas sensor
JP4644051B2 (ja) センサ
JP2004233236A (ja) 温度センサ及びその製造方法
JP4773161B2 (ja) センサ
JP4693115B2 (ja) ガスセンサ
JP3822219B2 (ja) ガスセンサ
JP4817419B2 (ja) ガスセンサ
JP2005091289A (ja) センサ
JP5275624B2 (ja) センサの製造方法
JP4063996B2 (ja) ガスセンサ
JP3943508B2 (ja) ガスセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081224

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111101

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111124

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4874696

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250