JP4844294B2 - 複合配線基板 - Google Patents
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Description
2 フレキシブル基板
3 接着剤シート
11 フレキシブル基板側配線導体
12 ビアランド
13 スルーホールビア
14 セラミック基板側配線導体
15 ビア受けランド
21 貫通穴
31 ガイドピンを備えた冶具
32 ガイドピン
33 ガイド穴
41 硬質プリント配線板
42 硬質プリント配線版側配線導体
43 導電性ビア
44 バンプ
45 フレキシブル基板両面の配線導体
46 従来技術のフレキシブル基板
47 従来技術の接着剤シート
51 接着剤シートの流れ出し
61 隙間
Claims (7)
- 少なくとも一方の面に配線導体とビア受けランドを有するセラミック基板と、
一方の面に配線導体を有し、その反対の面にビアランドを持ち、前記セラミック基板の少なくとも一方の面に備えられた前記配線導体と前記ビアランドを接続するためのフレキシブル基板と、
貫通穴を有し、かつフィラーを有する接着剤シートと、
前記貫通穴により前記セラミック基板に形成された前記ビア受けランドと、前記フレキシブル基板に形成された前記ビアランドとを接触させることによって電気的に接続し、
前記セラミック基板の前記ビア受けランドを有する面と前記フレキシブル基板の前記ビアランドを有する面とを前記接着剤シートにて接合して、
構成されたことを特徴とする複合配線基板。 - 前記フィラー含有率は、前記接着剤シートを構成している全ての材料の5から35重量パーセントの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の複合配線基板。
- 前記フィラーは、シリコン系材料であるSiO2からなることを特徴とする請求項2に記載の複合配線基板。
- 前記接着剤シートは、ポリイミド系材料からなることを特徴とする請求項1に記載の複合配線基板。
- 前記フレキシブル基板の前記ビアランドの中心と前記接着剤シートの前記貫通穴の中心とが一致するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の複合配線基板。
- 前記接着剤シートの厚みは、20から30μmの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の複合配線基板。
- 前記セラミック基板とフレキシブル基板と前記接着剤シートとには、接合時の位置合わせ要用の複数のガイド孔を有することを特徴とする請求項1に記載の複合配線基板。
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