JP4840271B2 - 画像形成装置 - Google Patents
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Description
このような画像形成装置において、環境の変化、経時変化、及び使用状況の変化等により、画像濃度に変動やばらつきが生じる場合がある。そこで、画像濃度の変動を調整するために、画像形成装置に濃度センサを設けて濃度調整を行う技術が知られており、この濃度センサによる濃度検知の精度低下を抑制する技術が知られている(例えば、特許文献1、特許文献2、及び特許文献3参照)。
本発明は、像保持体上のトナー像濃度の検知精度低下を抑制し、画質劣化を抑制可能な画像形成装置を提供することを目的とする。
同様に、本実施の形態において、「吸収を有さない」とは、特定の波長(本実施の形態では第1の波長または第2の波長)の光が照射された時の吸光度が最大吸収波長の吸光度の1/10未満であることを示している。
この「トナー像の濃度」とは、単位面積あたりのトナーの現像量(感光体12に担持されている単位面積あたりのトナーの量)を示している。すなわち、単位面積あたりのトナー量が多くなるほど、トナー像の濃度は高濃度として検知される。
転写装置24は、感光体12との間で記録媒体27を挟持搬送すると共に感光体12上のトナー像を記録媒体27側へ移行(転写)させるための電界を形成するための転写ロール24Bと、この転写ロール24Bに転写バイアス電圧を印加するための転写バイアス電圧印加部24Aと、を含んで構成されている。
また、導電性基体7の、濃度測定装置22の発光素子22Aから照射される第1の波長の光に対する表面の正反射率が95%を超えると、濃度測定装置22の受光素子22Bへ濃度検知不可能な程度の強い強度の反射光が入射されるため、トナー濃度の測定精度の低下が生じる場合がある。
感光体12における第1の波長の光に対する正反射率は、上記導電性基体7と同様にして測定することができ、この正反射率を上記範囲内とすることで、トナー濃度の測定が高精度で行えるという効果が得られる。
この処理とは、精密切削処理、ホーニング処理、サンドブラスト処理、化学処理などによる表面処理である。
導電性あるいは半導電性確保、干渉縞抑制の理由から、フィラーを含有させることが好ましい。
下引層2中のフィラーの含有量が5体積%未満であると、画質欠陥としてモアレ故障が発生しやすくなる場合があり、また、70体積%を超えると、成膜性が低下し剥がれやクラックが発生しやすくなると言う問題が生じる場合がある。このようなフィラーとしては、樹脂粒子や金属酸化物粒子が挙げられるが、フィラーとして金属酸化物粒子を用いた場合には、層厚を厚くしても電気抵抗が上昇することを抑え、感光体12の繰り返し使用による電気的特性の悪化を防止すると共に、同時に下引層2中の樹脂比率を低減することにより短波長の光の露光に対してダメージを受けにくい構成とすることができる。
また、金属酸化物粒子の体積平均粒径は50nm以上200nm以下の範囲であることが好ましい。
乾式法にて表面処理を施す場合には、金属酸化物粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接あるいは有機溶媒に溶解させたシランカップリング剤を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって均一に処理される。添加あるいは噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが好ましい。溶剤の沸点以上の温度で噴霧すると、均一に攪拌される前に溶剤が蒸発し、シランカップリング剤が局部的にかたまってしまい均一な処理ができにくい欠点があり、好ましくない。添加あるいは噴霧した後、さらに100℃以上で焼き付けを行うことができる。焼き付けは所望の電子写真特性が得られる温度、時間であれば任意の範囲で実施できる。
上記金属酸化物粒子を介して下引層2中にアクセプター性化合物を含ませることにより、下引層2中での、導電性基体7と電荷発生層31との電荷の授受を効率的なものとし、高画質、高速対応の画像形成に対しても長期に渡って使用できる。
アクセプター化合物を添加あるいは噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが好ましく、溶剤の沸点以上の温度で噴霧すると、均一に攪拌される前に溶剤が蒸発し、アクセプター化合物が局部的にかたまってしまい均一な処理ができにくい欠点があるため好ましくない。添加あるいは噴霧した後、さらに溶剤の沸点温度以上で乾燥を行うことができる。また、金属酸化物粒子を溶剤中で攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミルなどを用いて分散し、アクセプター化合物の有機溶剤溶液を添加し、還流あるいは有機溶剤の沸点以下で攪拌あるいは分散したのち、溶剤除去することで均一に付与される。また、溶剤除去方法はろ過あるいは蒸留、加熱乾燥により留去される。
上記添加物としては、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、2,4,7−トリニトロフルオレノン、2,4,5,7−テトラニトロ−9−フルオレノン等のフルオレノン化合物、2−(4−ビフェニル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾールや2,5−ビス(4−ナフチル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(4−ジエチルアミノフェニル)−1,3,4オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、3,3’,5,5’−テトラ−t−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送性物質、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料を用いることができる。
これらの化合物は単独にあるいは複数の化合物の混合物あるいは重縮合物として用いることができる。
体積抵抗率が106Ωcm未満では、帯電電位が十分のらなかったりリークが発生することがある。また、1013Ωcmを超えると繰り返し使用で安定した電位特性を得ることができない場合がある。
下引層2の厚さが15μm未満であるときには、充分な耐リーク性能を得ることができず、また50μmを超えると、長期使用時に残留電位が残りやすくなるため画像濃度異常を招きやすい欠点がある。
また、表面粗さ調整のために下引層を研磨することもできる。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、ウェットホーニング、研削処理等を用いることもできる。
例えば、フィラー濃度を増やすと、透過率が低下する傾向があり、フィラー径を大きくすると、透過率が低下する傾向がある。また、2種以上の異なる径を有するフィラーを混合する場合、大きな径のフィラーが多くなれば透過率は低下し、 小さな径のフィラーが多くなれば透過率は上昇させられる傾向があるので混合割合を調整することで透過率をコントロールすることができる。また、分散処理が進むと透過率は高くなる傾向がある。
感光層3における電荷発生層31は、電荷発生物質を真空蒸着により形成するか、電荷発生物質を含む分散液塗布により形成される。分散液塗布により電荷発生層を形成する場合、電荷発生物質を有機溶剤及び結着樹脂、添加剤等とともに分散し、得られた分散液を塗布することにより電荷発生層31は形成される。
この保護層5は、結着樹脂(硬化性樹脂を含む)、電荷輸送性化合物を含んで構成されている。保護層5の形態としては、硬化性樹脂や電荷輸送性化合物を含む樹脂硬化膜、導電性材料を適当な結着樹脂中に含有させて形成された膜などから成る。硬化性樹脂としては公地の樹脂であれば何でも使用できるが、例えばフェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シロキサン樹脂等が挙げられる。
前記フッ素含有化合物の添加量としては、保護層中の20質量%以下とすることが好ましい。これを越えると、架橋硬化膜の成膜性に問題が生じる場合がある。
前記保護層5を形成するためには、前述の各種材料、および各種添加剤の混合物を感光層の上に塗布し加熱処理する。これにより、3次元的に架橋硬化反応を起こさせ、強固な硬化膜を形成する。加熱処理の温度は、下層である感光層3に影響しなければ特に制限はないが、室温〜200℃の範囲、特に100〜160℃の範囲に設定するのが好ましい。
これは、例えば、感光層3にフィラーが含まれていると、より感光体12の表面に近い領域で第1の波長の光に対する乱反射が生じることから、結果的に、感光体12に照射された第1の波長の光の反射光の光量が低下するため、トナー濃度の測定精度の低下となるためである。感光層3の膜厚を制御することにより感光体12に照射された第1の波長の光の反射光の光量制御も可能であるが、感光層3の膜厚は感光体12の感度や維持性に直接作用する為、所望の感光体特性を得る為に感光層3の膜厚制御を用いる。よって、感光体12に照射された第1の波長の光の反射光の光量制御には感光層3の膜厚制御を用いることは困難である。
一方、下引層2にフィラーを含有させた場合には、基材と下引層2からのされた第1の波長の光の反射光の光量の調整がしやすく、感光体12全体の第1の反射光に対する反射率を調整することが容易となり好ましい。
感光体12の回転によって、感光体12上の静電潜像の形成された領域が、現像装置20の設けられている領域に達すると、この静電潜像がトナーによって現像されて、感光体12上に静電潜像に応じたトナー像が形成される。この現像装置20による現像は、システム制御部38の制御に応じた現像バイアス電圧が現像バイアス電圧印加部20Aから現像ロール20Bへ印加されることによって行われる。
まず、導電性基体として、アルミニウム基体を用意した。このアルミニウム基体の表面について、砥石による精密切削処理を用いて表面処理を行った後に、第1の波長として950nmの波長の光を、鏡面基体からの反射率を100%となる強度で大塚電子社製、商品名瞬間マルチ測光システムMCPD-2000を用いて正反射率を測定したところ、55%であった。
日立社製、商品名U-2000を用いて測定したところ、3.7%であり、下引層の厚は15μmであることから、下引層の単位層厚あたりの第1の波長の光(950nm)に対する透過率は55%であった。
実施例1のサンドミル分散時間を5時間とし、下引層層厚を20μmとした以外は実施例1と同様にして感光体を得た。下引層透過率測定用サンプルも実施例1と同様にして作製し、実施例1と同様にして測定をおこなった結果、波長950nmの光における透過率は、
3.75%であり、下引層層厚が20μmであることから、下引層の単位層厚あたりの第1の波長の光(950nm)に対する透過率は75%であった。
実施例1のサンドミル分散時間を10時間とし、下引層層厚を25μmとした以外は実施例1と同様にして感光体を得た。下引層透過率測定用サンプルも実施例1と同様にして作製し、実施例1と同様にして測定をおこなった結果、波長950nmの光における透過率は、3.6%であり、下引層層厚が25μmであることから、下引層の単位層厚あたりの第1の波長の光(950nm)に対する透過率は90%であった。
実施例1のサンドミル分散時間を5時間とし、下引層層厚を12μmとした以外は実施例1と同様にして感光体を得た。下引層透過率測定用サンプルも実施例1と同様にして作製し、測定をおこなった結果950nmの光における透過率は、6.3%であり、下引層層厚が12μmであることから、下引層の単位層厚あたりの第1の波長の光(950nm)に対する透過率は75%であった。
導電性基体として、アルミニウム基体を用意した。このアルミニウム基体の表面について、砥石による精密切削処理を用いて表面処理を行った後に、第1の波長として950nmの波長の光を、実施例1と同様にして測定したところ、30%であった。この基体上に、実施例1と同様にして実施例1と同じ下引層、感光層を設けて感光体を作製した。この感光体について、第1の波長の光として用いる950nmの光を電荷輸送層側から導電性基体側へ向かって照射し、上記実施例1と同様にして第1の波長の光に対する正反射率を測定したところ、1.5%であった。
導電性基体として、アルミニウム基体を用意した。このアルミニウム基体の表面について、砥石による精密切削処理を用いて表面処理を行った後に、第1の波長として950nmの波長の光を、実施例1と同様にして測定したところ、95%であった。この基体上に実施例1と同様にして実施例1と同じ下引層、感光層を設けて感光体を作製した。この感光体について、第1の波長の光として用いる950nmの光を電荷輸送層側から導電性基体側へ向かって照射し、上記実施例1と同様にして第1の波長の光に対する正反射率を測定したところ、9.5%であった。
導電性基体として用意したアルミニウム基体を、実施例1と同様にして表面処理を行った。実施例1のサンドミル分散時間を1.8時間とした以外は実施例1と同様にして感光体を得た。下引層透過率測定用サンプルも実施例1と同様にして作製し、実施例1と同様にして測定をおこなった結果、波長950nmの光における透過率は、3.33%であり、下引層層厚が15μmであることから、下引層の単位層厚あたりの第1の波長の光(950nm)に対する透過率は75%であった。
また、50(%)/4.5=11.1であることから、15(μm)>11.1であり、式(1)の関係を満たしていた。
実施例1のサンドミル分散時間を1時間とし、下引層層厚を12μmとした以外は実施例1と同様にして感光体を得た。下引層透過率測定用サンプルも実施例1と同様にして作製し、測定をおこなった結果950nmの光における透過率は、2.9%であり、下引層層厚が12μmであることから、下引層の単位層厚あたりの第1の波長の光(950nm)に対する透過率は35%であった。
導電性基体として、鏡面アルミニウム基体を用意した。
第1の波長として950nmの波長の光を、実施例1と同様にして測定したところ、100%であった。この基体上に実施例1と下引層、感光層を設け第1の波長の光として用いる950nmの光を電荷輸送層側から導電性基体側へ向かって照射し、上記下引層と同様にして第1の波長の光に対する正反射率を測定したところ、15%であった。
導電性基体として、鏡面アルミニウム基体を用意し、Ra0.2μmとなるようにウェットホーニング処理を行った。第1の波長として950nmの波長の光を、実施例1と同様にして測定したところ、20%であった。この基体上に実施例1と下引層、感光層を設け第1の波長の光として用いる950nmの光を電荷輸送層側から導電性基体側へ向かって照射し、上記下引層と同様にして第1の波長の光に対する正反射率を測定したところ、1%であった。
3 感光層
4 中間層
5 保護層
7 導電性基体
10 画像形成装置
12 感光体
14 帯電装置
18 露光装置
20 現像装置
22C 演算部
22B 受光素子
22A 発光素子
22 濃度測定装置
24 転写装置
28 除電器
38 システム制御部
Claims (3)
- 第1の波長の光に対する表面の正反射率が30%以上95%以下の範囲内の基体上に、該第1の波長の光に対する単位層厚あたりの光透過率が50%以上の下引層と、該第1の波長とは異なる第2の波長の光に対して吸収を有する感光層と、を少なくとも積層してなる像保持体と、
前記像保持体を帯電する帯電手段と、
前記帯電手段によって帯電された前記像保持体を前記第2の波長領域内の波長の光で露光することにより該像保持体上に静電潜像を形成する潜像形成手段と、
前記静電潜像をトナーによって現像し、該像保持体上に該静電潜像に応じたトナー像を形成する現像手段と、
前記第1の波長の光を前記像保持体へ照射する照射手段と、該照射手段から照射された光の前記基体から正反射した反射光を検出する検出手段と、を含み、該検出手段によって検出された反射光に基づいて、前記像保持体上に形成されたトナー像の濃度を測定する測定手段と、
所定濃度の画像に応じた静電潜像を形成するように前記潜像形成手段を制御すると共に、該静電潜像が前記現像手段によって現像されることにより形成されたトナー像の前記測定手段による測定結果が前記所定濃度となるように、該測定手段による測定結果に基づいて、前記帯電手段による前記像保持体の帯電電位、前記潜像形成手段による前記像保持体の露光量、前記現像手段による前記トナーの現像電位の少なくとも1つを制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする画像形成装置。 - 前記下引層が、下記式1の関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
式1 Y>X/4.5
(式1中、Xは前記第1の波長の光に対する前記下引層の単位層厚あたりの光透過率(%)を、Yは、前記下引層の層厚(μm)を、それぞれ表す。) - 前記下引層が、フィラーを含有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の画像形成装置。
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