JP4796795B2 - 真空ポンプ装置とそのコントローラ - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体製造装置、電子顕微鏡、質量分析装置などの機器において使用される真空ポンプ装置とそのコントローラに関する。

従来、上記のような各種機器において、真空チャンバ内を高真空にするために真空ポンプ装置が利用されており、この種の真空ポンプ装置は、真空チャンバに取り付けられるポンプ本体とその動作を制御するコントローラを備えて構成されている。ポンプ本体としては一般にターボ分子ポンプが知られており、このターボ分子ポンプはポンプケース内にロータが回転可能に支持されており、ロータの外壁面に放射状かつ複数段のロータ翼が設けられ、これと対面するポンプケースの内壁面にロータ翼間に位置決めした複数段のステータ翼が配置されている。そして真空チャンバ内をある程度減圧した後、コントローラで制御したロータを高速回転させると、回転するロータ翼と固定のステータ翼に衝突したガス分子が運動量を付与され排気される。この排気動作により真空チャンバからポンプ本体内に吸引されたガス分子を圧縮しながら排気して、真空チャンバ内に所定の高真空度が形成される。

ところで、このような真空ポンプ装置において、コントローラの内部にはおもにロータの回転動作を制御するための制御回路基板が内蔵されている。制御回路基板には電子回路を構成する素子が実装されているが、その中にはトランジスタや抵抗のように動作時に熱を発生する素子があり、ポンプ本体の運転中これらの素子の熱により制御回路基板が非常に高温になる。このように、発熱する素子によって高温化した制御回路基板をそのままにしてポンプ本体の運転を続けると、その熱が原因で素子の寿命を著しく低下させることになるうえ、コントローラの故障に繋がり、ポンプ本体を正常に動作させることができなくなる。したがって、真空ポンプ装置ではコントローラに内蔵された制御回路基板の熱を取り除くことが不可欠である。

その方法として、コントローラの内部に冷却ファンを設置し、冷却ファンからの風を制御回路基板に直接当てて強制空冷する方法や、筐体内の高温化した熱気を外部に排気して冷却する方法が知られているが、これら冷却ファンを用いた空冷方式によると次のような問題がある。例えば上記の真空ポンプ装置を電子顕微鏡のような防振環境を要する測定機器の真空チャンバに取り付ける場合、振動は大敵であるのでポンプ本体の振動を極力抑えなければならない。そこで振動の発生源である回転するロータを支持する構造として磁気軸受を採用し、機械的な接触をなくしてポンプ本体の低振動化を図っている。ところが上記のようにコントローラの内部に冷却ファンを設置すると、その冷却ファンを駆動するモータの振動がコントローラを介してポンプ本体に伝わり、ポンプ本体の振動が測定機器に伝播してしまう。したがって、特に低振動性が求められる真空ポンプ装置においては、振動の要因となる冷却ファンによる強制空冷方式を採用するのはあまり望ましくない。

一方、下記の特許文献１には、冷却ファンを使用せずにコントローラを冷却する方法が開示されている。その方法は、ポンプ本体とコントローラを接続コネクタで連結するとともに、両者に密着させた冷却ジャケットを設置するというものである。そしてこの冷却ジャケット内の配管に冷却水を流し、冷却ジャケットを介してコントローラを水冷するようになっている。しかしこの冷却ジャケットを用いた水冷方式によると、冷却水を流すための配管設備が別途必要になり、真空ポンプ装置が大型化するとともにその取り回しが悪くなってしまう。しかも、ポンプ本体の運転中に冷却水を流し続けなければならず、ランニングコストが高くなるという欠点もある。

特開平１１−１７３２９３号公報

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、従来の強制空冷や水冷方式によらずにコントローラに内蔵された制御回路基板の熱を効率よく除去できるようにして、振動が少なくかつ小型化を実現できる真空ポンプ装置とそのコントローラを提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明に係る真空ポンプ装置は、真空チャンバに取り付けられ、上記真空チャンバ内のガス分子を吸引して排気するポンプ本体と、上記ポンプ本体の外部に装着され、上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板が内蔵されたコントローラと、上記コントローラの周囲を覆い、上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、上記ポンプ本体が上記真空チャンバに対していかなる取り付け姿勢であっても、上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートのフィンの先端がポンプケースの外形に沿うように延びていて、上記コントローラを装着した状態のままで上記ポンプケースを取り外しできるように構成されていることを特徴とする。
また、本発明に係る真空ポンプ装置は、真空チャンバに取り付けられ、上記真空チャンバ内のガス分子を吸引して排気するポンプ本体と、上記ポンプ本体の外部に装着され、上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板が内蔵されたコントローラと、上記コントローラの周囲を覆い、上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、上記ポンプ本体が上記真空チャンバに対していかなる取り付け姿勢であっても、上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートに互いに任意の角度で傾斜してなる両側のフィンを有し、その両側のフィンどうしの交点を結んだ位置に空気の通り抜ける連通路が形成されていることを特徴とする。

また、同様な目的を達成するため、本発明に係る真空ポンプ装置のコントローラは、真空ポンプ装置のポンプ本体外部に着脱自在に装着され、上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板と、上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートのフィンの先端がポンプケースの外形に沿うように延びていることを特徴とする。
また、本発明に係る真空ポンプ装置のコントローラは、真空ポンプ装置のポンプ本体外部に着脱自在に装着され、上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板と、上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートに互いに任意の角度で傾斜してなる両側のフィンを有し、その両側のフィンどうしの交点を結んだ位置に空気の通り抜ける連通路が形成されていることを特徴とする。

その一方、別の実施形態として、本発明に係る真空ポンプ装置は、上記コントローラの周囲を覆い、上記制御回路基板の熱により高温化した熱気を外部に通気する通気孔が開口されたコントローラケースを備えていてもよい。

また、本発明に係る真空ポンプ装置のコントローラは、上記制御回路基板の周囲を覆い、制御回路基板の熱により高温化した熱気を外部に通気する通気孔が開口されたコントローラケースを備えていてもよい。

上記真空ポンプ装置とそのコントローラにおいて、その具体的な態様として、ヒートシンクは外気と対面する外側プレートに互いに任意の角度で傾斜してなる両側のフィンを有し、その両側のフィンどうしの交点を結んだ位置に空気の通り抜ける連通路を形成する構成を採用することができる。このような構成によると、両側のフィンの間を流れる空気がフィン間を通って外気へと抜ける空気の自然対流が起こりやすくなり、高温化したヒートシンクと外気との熱交換効率が高まる。

なお、上記の真空ポンプ装置において、ポンプ本体内部のポンプ機構が磁気軸受式の回転体であると、その真空ポンプ装置を真空チャンバに対し水平姿勢で取り付けることも可能になるから、真空ポンプ装置の取り付け姿勢が変わっても放熱性能を低下させることなく同様な空冷作用が得られるという本発明の利点が生かされる。

本発明に係る真空ポンプ装置とそのコントローラによれば、ポンプ本体が真空チャンバに対していかなる取り付け姿勢であっても、コントローラの周囲を覆うヒートシンクのフィンの放熱面が斜め上方を向き、フィン間を流れる空気の自然対流が起こりやすくなり、また、コントローラケースの通気孔から熱気が外部に抜けるようになっているので、高温化したコントローラの放熱効率が大幅に向上する。したがって、従来の強制空冷方式のようにコントローラの内部に冷却ファンを設置しなくても充分な空冷効果が得られるので、冷却ファンを廃止することが可能になる。これにより機械動作による振動がまったくなくなり、低振動性が求められる真空ポンプ装置を実現できるとともに、コントローラの小型化も同時に図ることができる。また従来の水冷方式に比べても、別途配管設備の必要がなく、取り扱い作業性に優れるとともにランニングコストを抑えることもできる。

また、本発明に係る真空ポンプ装置とそのコントローラにおいて、ヒートシンクの内側プレートのフィン先端をポンプケースの外形に沿うように延ばす構成を採用することにより、コントローラを装着した状態のままでポンプケースの取り外しや取り付けができるようになるので、ポンプの組立作業性が向上する。このため、ポンプ本体のメンテナンス作業を容易に行うことができるとともに、組立作業に要する時間が短縮されコストダウンを図ることができる。

以下、本発明の一実施例について、添付した図面を参照しながら説明する。図１は真空ポンプ装置の外観を示す正面図、図２は同装置の左側面図、図３は同装置の上面図、図４は同装置の底面図、図５は同装置の背面図、図６は同装置の変形例を示す拡大平面図、図７は同装置の部分拡大断面図、図８は同装置の取り付け姿勢を示す説明図である。

本実施例の真空ポンプ装置１は、その用途として半導体製造装置、電子顕微鏡、質量分析装置などの対象機器の真空チャンバ１０（図８参照）内を高真空にする手段として利用される。図１に示すようにこの真空ポンプ装置１は、真空チャンバ１０からガス分子を吸引して排気するポンプ本体２と、ポンプ本体２の動作を制御するコントローラ３と、コントローラ３の熱を取り除くヒートシンク４とを一体化して構成されている。

ポンプ本体２は、ベース２１の上に円筒状のポンプケース２２をかぶせ、図４に示すベース２１の底面開口部を円盤状の底蓋２３で塞いだ構造である。ポンプケース２２の底部周縁にはフランジ２４が設けられていて、このフランジ２４をベース２１の上に載せ、図３のように周方向に等間隔でボルト５２、５２、…を締結することにより、ポンプケース２２がベース２１に対し着脱自在に取り付けられるようになっている。ポンプケース２２の上面開口部はガス分子の吸気口２５とされ、ベース２１の側面にはガス分子の排気口２６が開口される。また、ポンプケース２２の内部にはターボ分子ポンプ等からなるポンプ機構（図示せず）が内蔵されており、このポンプ機構によって吸気口２５から吸引したガス分子を圧縮しながら移送し、そのガス分子を排気口２６からポンプ本体２の外部へと排気するようになっている。なお、ポンプケース２２の内部構造については周知のポンプ機構を適用でき、本発明の要旨とは関係ないのでその詳細な説明は省略する。

一方、コントローラ３は上記ポンプ本体２のポンプ機構の動作を制御するもので、図１に示すようにコントローラケース３１を構成する正面パネル３１−１に各種周辺機器を接続するインターフェース３２として、シリアル通信用のＲＳ２３２ＣポートやＲＳ４２２ポート、ミニＤＳＵＢコネクタ等が設けられている。また、その近傍にはＬＥＤで構成された表示部３３があり、コントローラ３の動作状態などの表示が行われる。図１において３個のＬＥＤはそれぞれコントローラ３の電源オン／オフと、コントローラ３と周辺機器との通信状態の正常／異常を点灯表示する。

図７に示すように、コントローラケース３１の内部には、おもにロータの回転動作を制御するための制御回路基板３４が収容されている。同図において制御回路基板３４は２枚設置されているが、コントローラ３の薄型化を図るため、２枚の制御回路基板３４、３４をコントローラケース３１の内部に起立した状態で配置してある。

上記構成からなるコントローラ３は、コントローラケース３１の周囲をヒートシンク４によって覆い、自然空冷によりその放熱性を高めるようにした。ヒートシンク４は熱伝導率の高い金属材料からなり、図７のようにコントローラ３に内蔵された制御回路基板３４を内壁面にネジ５３で固定して熱伝導させるようにし、その熱を外気に放熱するために外壁面に複数枚のフィン４３、４３、…を整列させたプレート型にした。また、このヒートシンク４は外気に対面する外側プレート４１と、ポンプ本体２に対面する内側プレート４２の２枚に分割したプレートで構成され、外側プレート４１はなるべく広い面積で外気に触れるように外側に向けて湾曲形成されている。そしてこの外側プレート４１と内側プレート４２でコントローラケース３１を外側と内側から挟み付け、両プレートをそれぞれボルト５４でコントローラケース３１に固定するとともにプレートどうしをボルト５５で連結し、コントローラ３とヒートシンク４が一体化されている。

このようなプレート型のヒートシンク４は、フィン４３、４３間を通過する空気の流れで放熱性能が大きく左右されることから、本実施例ではフィン４３の向きを以下のように設定し、空気の自然対流が起こりやすいようにしてある。すなわち、外側プレート４１を図２のように正面から見たとき、フィン４３の向きがポンプ本体２の回転中心軸線Ｌに対し所定の角度で傾斜した状態になっている。本実施例ではポンプ本体２を真空チャンバ１０に対して垂直又は水平のどちらの姿勢で取り付けた場合でも、フィン４３の放熱面が斜め上方を向くように傾斜角度を４５度に設定した。さらに詳しくは、外側プレート４１の左右両側にそれぞれ同じ高さのフィン４３が形成されているが、左側のフィン４３−１と右側のフィン４３−２は互いに任意の角度（本実施例では９０度）で交差しており、その両側のフィンどうしの交点を結んだ中心位置に空気の通り抜ける連通路４４が形成されている。

一方、内側プレート４２は、図３に示すように複数枚のフィン４３が上下方向に整列して設けられているが、そのフィン４３の高さが異なっている。放熱性を良くするためにフィン４３の高さは極力大きくする必要があるが、ポンプ本体２側に向けて無造作に高くするとポンプケース２２の組立時に邪魔になるので、干渉を避けるために内側プレート４２のフィン４３−３の先端はそれぞれポンプケース２２の外形に沿うようにフランジ２４の手前まで延びている。

なお、内側プレート４２の構成について、図３に示すフィン形状の替わりに図６に示すフィン形状に変形してもよい。図６の形状は、外側プレート４１と同様に内側プレート４２のフィン４３も傾斜させたもので、内側プレート４２を正面から見てベース２１の部分を避けた略上半部分にフィン４３が設けられ、その向きがポンプ本体２の回転中心軸線Ｌに対し所定角度（本実施例では４５度）で傾斜している。また、左右両側のフィン４３−１と４３−２とが互いに任意の角度（本実施例では９０度）で交差し、両側のフィンどうしの交点を結んだ中心位置に空気が通り抜ける連通路４４が形成されている。

さらに、本実施例では放熱性能をより向上させる観点から、コントローラ３それ自体にも次のような加工が施されている。すなわち、図５に示すようにコントローラケース３１を構成する背面パネル３１−２にケース内部へ貫通する多数の通気孔３６，３６，…を開口し、コントローラケース３１内部の熱気を通気孔３６から外部に通気できるようにしてある。これらの通気孔３６はケース内部に異物が入り込まないように数ミリ程度の微小な孔とされ、より多くの空気が抜けるように各々の孔を千鳥状に配置して高密度に形成されている。その形成方法としては、本実施例のようにパンチングメタルからなる背面パネル３１−２の周縁をネジ５６によってコントローラケース３１に取り付ける方法のほか、コントローラケース３１の背面に直接孔を開ける方法を採用してもよい。また、これと同様にして、図４に示したコントローラケース３１の底面についても、多数の通気孔３６，３６，…を開口した底面パネル３１−３がネジ５６によってコントローラケース３１に取り付けられている。なお、図示しないが、コントローラケース３１の上面にも同じような通気孔が形成されているのが好ましい。

上記のようにしてヒートシンク４によって覆われたコントローラ３はポンプ本体２に装着されるが、ここで両者の固定構造を説明する。図７に示すように、このヒートシンク４付きのコントローラ３は、ブラケット５１を介してポンプ本体２に装着される。そのための構造としてコントローラ３については、コントローラケース３１の背面下方が突き出ていて、そこに平板状のブラケット５１を取り付けるための平坦な取付面３１ａが設けられている。一方、ポンプ本体２には、図４のようにベース２１の側面にコントローラ３の外形に合わせて周縁一部を切り欠いた取付面２１ａが設けられる。なお、ブラケット５１にはコントローラケース３１へ締結するケース用取付穴（図示せず）と、電流導線や制御信号線が内蔵されたコネクタを連結するための貫通穴５１ａが中央に形成され、ベース２１へ締結するベース用取付穴５１ｂが左右両側の上下に形成されている。

ポンプ組立時には、まずブラケット５１のケース用取付穴に通したネジ（図示せず）をコントローラケース３１の取付面３１ａに締結し、ブラケット５１をコントローラ３に固定する。次いで、このブラケット５１付きのコントローラ３をベース２１側へ近づけ、コントローラケース３１から突設した雌型コネクタ３５に対し、ベース２１から突設した雄型コネクタ２７をブラケット５１の貫通穴５１ａを通して嵌めることにより、コントローラ３とポンプ本体２が電気的に接続される。最後に、ブラケット５１のベース用取付穴５１ｂを通したボルト５６をベース２１の取付面２１ａに締結して固定することにより、コントローラ３のポンプ本体２への装着が完了する。

以上が本実施例の真空ポンプ装置の構成であるが、以下その作用について説明する。図８に示すように、この真空ポンプ装置１は例えば電子顕微鏡を用いた測定機器の真空チャンバ１０に接続して使用することができる。

図８（ア）は真空ポンプ装置１を垂直姿勢で取り付けたときの状態を示すもので、ポンプ本体２の吸気口フランジ２８と真空チャンバ１０の排気口フランジ１１とを突き合わせて締結することにより、真空ポンプ装置１が宙吊り状態で取り付けられる。

このように垂直姿勢で取り付けた真空ポンプ装置１において、コントローラ３の電源を入れてポンプ本体２を作動させると、真空チャンバ１０内のガス分子がポンプ本体２内に吸引され、回転するロータ翼と固定のステータ翼に衝突しながら圧縮され排気される。このとき、コントローラ３に内蔵された制御回路基板３４はトランジスタや抵抗等の発熱する素子によって高温になるが、その熱はヒートシンク４の自然空冷により以下のようにして取り除かれる。

図７に示すように、２枚の制御回路基板３４、３４はそれぞれ熱伝導率の高い外側プレート４１と内側プレート４２に接触しているので、制御回路基板３４の熱は両プレート４１、４２に素早く熱伝達される。そして両プレート４１、４２の外壁面は複数枚のフィン４３、４３、…によって表面積が拡大されており、これらのフィン４３の外表面から外気へと放熱される。ここで、図８のように外側プレート４１の左右両側のフィン４３−１、４３−２の向きが共に斜め上方を向いているので、フィンが下向きや横向きのものに比べ放熱性が優れている。さらに、左右両側のフィン４３−１、４３−２の間を流れる空気は上方を向いた隙間から抜けやすく、しかも中心に向かって流れる空気についてもフィン間にこもらず連通路４４から確実に外気に逃げるようになっているので、この空気の流れによって、高温化したヒートシンク４と外気との熱交換効率が高まる。これに加えて、本実施例ではコントローラケース３１の背面パネル３１−２と底面パネル３１−３にそれぞれ複数の通気孔３６，３６，…が開口されているので、ケース内部の熱気がこれらの通気孔３６から外部に抜けてケース内部にこもらない。このように本実施例によると、フィン４３の放熱面が斜め上方を向いていてフィン４３、４３間を流れる空気の自然対流が起こりやすいことと、コントローラケース３１の通気孔３６から熱気が確実に抜けることにより、コントローラ３の放熱効率が大幅に向上する。

したがって、従来の強制空冷方式のようにコントローラ３の内部に冷却ファンを設置しなくても充分な空冷効果が得られるので、冷却ファンを廃止することが可能になる。これにより機械動作による振動がまったくなくなり、低振動性が求められる真空ポンプ装置１を実現できるとともに、コントローラ３の小型化も同時に図ることができる。また従来の水冷方式に比べても、別途配管設備の必要がなく、取り扱い作業性に優れるとともにランニングコストを抑えることもできる。

また、本実施例の真空ポンプ装置１では、ポンプ本体２のポンプ機構として磁気軸受式のターボ分子ポンプを採用しているので、図８（イ）のように真空ポンプ装置１を真空チャンバ１０に対し水平姿勢で取り付けることも可能である。このように真空ポンプ装置１を水平姿勢で取り付けた場合にも、垂直姿勢のときと同様、ヒートシンク４のフィン４３が傾いて斜め上方を向き、かつフィン４３、４３間を流れる空気の自然対流が起こりやすくなっている。したがって、真空ポンプ装置１の取り付け姿勢が変わっても放熱性能を低下させることなく、同様な空冷効果が得られるという利点もある。

さらに、本実施例の真空ポンプ装置１はその組立作業性も優れている。図３で説明したように、ヒートシンク４の内側プレート４２において、フィン４３−３の先端はポンプケース２２のフランジ２４外形に沿って延びている。このため、ボルト５２を緩めるときにフィン４３−３が邪魔にならず、しかもボルト５２を外してポンプケース２２を垂直に持ち上げれば、このヒートシンク４付きのコントローラ３をポンプ本体２に装着した状態のままで取り外すことができる。また取り外したポンプケース２２を取り付けるときも、コントローラ３を脱着せずに行うことが可能である。このように、コントローラ３を装着したままポンプケース２２の取り外しや取り付けが可能になるので、ポンプ本体２のメンテナンス作業を容易に行うことができるとともに、組立作業に要する時間が短縮されコストダウンを図ることができる。

本発明に係る真空ポンプ装置の外観を示す正面図。 図１の真空ポンプ装置の外観を示す左側面図。 図１の真空ポンプ装置の外観を示す上面図。 図１の真空ポンプ装置の外観を示す底面図。 図１の真空ポンプ装置の外観を示す背面図。 図１の真空ポンプ装置におけるコントローラの変形例を示す拡大平面図。 図１の真空ポンプ装置におけるポンプ本体とコントローラの固定構造を示す部分拡大断面図。 図１の真空ポンプ装置の取り付け姿勢を示す説明図。

符号の説明

１ 真空ポンプ装置
２ ポンプ本体
３ コントローラ
４ ヒートシンク
２１ ベース
２２ ポンプケース
２３ 底蓋
２４ フランジ
２５ 吸気口
２６ 排気口
２７ 雄型コネクタ
３１ コントローラケース
３１−１ 正面パネル
３１−２ 背面パネル
３１−３ 底面パネル
３２ インターフェース
３３ 表示部
３４ 制御回路基板
３５ 雌型コネクタ
３６ 通気孔
４１ 外側プレート
４２ 内側プレート
４３ フィン
４４ 連通路
５１ ブラケット

Claims (9)

1. 真空チャンバに取り付けられ、
   上記真空チャンバ内のガス分子を吸引して排気するポンプ本体と、
   上記ポンプ本体の外部に装着され、上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板が内蔵されたコントローラと、
   上記コントローラの周囲を覆い、上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、
   上記ポンプ本体が上記真空チャンバに対していかなる取り付け姿勢であっても、上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、
   上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートのフィンの先端がポンプケースの外形に沿うように延びていて、上記コントローラを装着した状態のままで上記ポンプケースを取り外しできるように構成されていることを特徴とする真空ポンプ装置。
2. 真空チャンバに取り付けられ、
   上記真空チャンバ内のガス分子を吸引して排気するポンプ本体と、
   上記ポンプ本体の外部に装着され、上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板が内蔵されたコントローラと、
   上記コントローラの周囲を覆い、上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、
   上記ポンプ本体が上記真空チャンバに対していかなる取り付け姿勢であっても、上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、
   上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートに互いに任意の角度で傾斜してなる両側のフィンを有し、その両側のフィンどうしの交点を結んだ位置に空気の通り抜ける連通路が形成されていることを特徴とする真空ポンプ装置。
3. 上記コントローラの周囲を覆い、上記制御回路基板の熱により高温化した熱気を外部に通気する通気孔が開口されたコントローラケースを備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の真空ポンプ装置。
4. 上記ヒートシンクは外気と対面する外側プレートに互いに任意の角度で傾斜してなる両側のフィンを有し、その両側のフィンどうしの交点を結んだ位置に空気の通り抜ける連通路が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の真空ポンプ装置。
5. 上記ポンプ本体内部のポンプ機構が磁気軸受式の回転体からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の真空ポンプ装置。
6. 真空ポンプ装置のポンプ本体外部に着脱自在に装着され、
   上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板と、
   上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、
   上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、
   上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートのフィンの先端がポンプケースの外形に沿うように延びていることを特徴とする真空ポンプ装置のコントローラ。
7. 真空ポンプ装置のポンプ本体外部に着脱自在に装着され、
   上記ポンプ本体の動作を制御する制御回路基板と、
   上記制御回路基板に接触して熱伝導させ、その熱を外壁面に整列した複数枚のフィンから外気に放熱するヒートシンクと、を備え、
   上記ヒートシンクのフィンの向きが上記ポンプ本体の回転中心軸線に対し傾斜した状態になるように構成されているとともに、
   上記ヒートシンクは上記ポンプ本体に対面する内側プレートに互いに任意の角度で傾斜してなる両側のフィンを有し、その両側のフィンどうしの交点を結んだ位置に空気の通り抜ける連通路が形成されていることを特徴とする真空ポンプ装置のコントローラ。
8. 上記制御回路基板の周囲を覆い、制御回路基板の熱により高温化した熱気を外部に通気する通気孔が開口されたコントローラケースを備えたことを特徴とする請求項６又は７に記載の真空ポンプ装置のコントローラ。
9. 上記ヒートシンクは外気と対面する外側プレートに互いに任意の角度で傾斜してなる両側のフィンを有し、その両側のフィンどうしの交点を結んだ位置に空気の通り抜ける連通路が形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の真空ポンプ装置のコントローラ。
   

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