JP4785141B2 - 溶融塩浴、この溶融塩浴を用いて得られた析出物、金属製品の製造方法および金属製品 - Google Patents
溶融塩浴、この溶融塩浴を用いて得られた析出物、金属製品の製造方法および金属製品 Download PDFInfo
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- 150000003839 salts Chemical class 0.000 title claims description 217
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 title claims description 179
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 44
- 239000000047 product Substances 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 54
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 52
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 29
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 27
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 20
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 20
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 17
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 12
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 9
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 9
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 8
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M sodium chloride Inorganic materials [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 142
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 126
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 119
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 115
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 96
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 94
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 72
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 63
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 63
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 53
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 49
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 48
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 39
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 34
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Inorganic materials [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 5
- AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M caesium chloride Chemical compound [Cl-].[Cs+] AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 5
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNDYJBBGRKZCSX-UHFFFAOYSA-L Zinc bromide Inorganic materials Br[Zn]Br VNDYJBBGRKZCSX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 4
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229940102001 zinc bromide Drugs 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten trioxide Chemical compound O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910020586 KCl—ZnCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOUIDGQAIILFBW-UHFFFAOYSA-J Tungsten(IV) chloride Inorganic materials Cl[W](Cl)(Cl)Cl YOUIDGQAIILFBW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910021549 Vanadium(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- UAYWVJHJZHQCIE-UHFFFAOYSA-L Zinc iodide Inorganic materials I[Zn]I UAYWVJHJZHQCIE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910001513 alkali metal bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001514 alkali metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001516 alkali metal iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I molybdenum pentachloride Chemical compound Cl[Mo](Cl)(Cl)(Cl)Cl GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- ZSSVQAGPXAAOPV-UHFFFAOYSA-K molybdenum trichloride Chemical compound Cl[Mo](Cl)Cl ZSSVQAGPXAAOPV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000002821 niobium Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
- YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I pentachloroniobium Chemical compound Cl[Nb](Cl)(Cl)(Cl)Cl YHBDIEWMOMLKOO-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- BGRYSGVIVVUJHH-UHFFFAOYSA-N prop-2-ynyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCC#C BGRYSGVIVVUJHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITAKKORXEUJTBC-UHFFFAOYSA-L vanadium(ii) chloride Chemical compound Cl[V]Cl ITAKKORXEUJTBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
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- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
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- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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Description
また、本発明の溶融塩浴は、タングステン、クロム、モリブデン、タンタル、チタン、ジルコニウム、バナジウム、ハフニウムおよびニオブからなる群から選択された少なくとも1種を含有し得る。
さらに、本発明は、リフラクトリーメタルからなる金属製品を製造する方法であって、導電性基板上にレジストパターンを形成して導電性基板の一部を露出させる工程と、レジストパターンが形成された導電性基板を上記のいずれかに記載の溶融塩浴に浸漬させる工程と、導電性基板の露出している部分に溶融塩浴中から金属を析出させる工程とを含む金属製品の製造方法である。ここで、本発明の金属製品の製造方法において、溶融塩浴の温度は250℃以下であり得る。
析出物の相対密度(%)=100×(析出物の密度)/(析出することを意図している金属の本来の密度)
ZnCl2(塩化亜鉛)、NaCl(塩化ナトリウム)、KCl(塩化カリウム)およびKF(フッ化カリウム)のそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4(四塩化タングステン)の粉末は100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar(アルゴン)雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
析出物の相対密度(%)=100×(析出物の密度)/(タングステンの本来の密度)
表3に示すように、実施例1の溶融塩浴を用いて得られた析出物は、析出状態が膜状であって、タングステン量が多く高純度であり、表面粗さが小さく、高密度、高相対密度かつ高緻密性の析出物であった。
ZnCl2、NaCl、KCl、LiCl(塩化リチウム)およびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末を100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとLiClとがモル比で35:30:30:5となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末は100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとのモル比を85:10:5とした混合物を作製し、この混合物100モルに対して、KFが4モル、WCl4が0.54モルとなるように、上記のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、上記のアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。アルミナ坩堝中に収容された原料の組成(モル比)を表1に示す。
ZnCl2、NaCl、CsCl(塩化セシウム)およびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末は100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとCsClとのモル比を60:20:20とした混合物をアルミナ坩堝中に収容し、この混合物100モルに対してKFが4モル、WCl4が0.54モルとなるように、上記のアルミナ坩堝中に収容した。アルミナ坩堝中に収容された原料の組成(モル比)を表1に示す。
ZnCl2、NaCl、KCl、KFおよびWO3(三酸化タングステン)のそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末を100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnBr2(臭化亜鉛)、NaBr(臭化ナトリウム)、KBr(臭化カリウム)およびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末を100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnBr2とNaBrとKBrとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末は100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとのモル比を49:30:21とした混合物を作製し、この混合物100モルに対して、KFが4モル、WCl4が0.54モルとなるように、上記のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、上記のアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。アルミナ坩堝中に収容された原料の組成(モル比)を表1に示す。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末は100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。ZnCl2とNaClとKClとのモル比を70:15:15とした混合物を作製し、この混合物100モルに対して、KFが4モル、WCl4が0.54モルとなるように、上記のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、上記のアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。アルミナ坩堝中に収容された原料の組成(モル比)を表1に示す。
粉末の秤量からタングステンを含む析出物を得るに至るまでの工程を大気中で行なったこと以外はすべて実施例1と同様にして、ニッケル板の表面上にタングステンを含む析出物を得た。実施例9においてアルミナ坩堝中に収容された原料の組成(モル比)を表1に示し、溶融塩浴の組成(原子%)を表2に示す。ここで、溶融塩浴中の酸素の含有量(原子%)は、溶融塩浴の一部を抜き出して試料とし、その試料について不活性ガス融解赤外吸収法を用いて算出した。また、実施例9の溶融塩浴に酸素が含まれているのは、大気中の酸素の混入によるものと考えられる。
粉末の秤量からアルミナ坩堝中における粉末の溶融に至るまでの工程をすべて大気中で行なった。ここで、実施例10においてアルミナ坩堝中に収容された原料の組成(モル比)を表1に示す。そして、アルミナ坩堝中の溶融塩浴にアルミナ製の管を挿入し、その管から酸素を1L/分の流量で導入して、酸素によるバブリングを1時間以上行なった。このようにして得られた実施例10の溶融塩浴の組成(原子%)を表2に示す。ここで、溶融塩浴中の酸素の含有量(原子%)は、溶融塩浴の一部を抜き出して試料とし、その試料について不活性ガス融解赤外吸収法を用いて算出した。また、実施例10の溶融塩浴に酸素が含まれているのは、大気中の酸素の混入およびアルミナ製の管から導入された酸素の溶解によるものと考えられる。
ZnCl2およびNaClのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末を100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとがモル比で60:40となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaClおよびKClのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WCl4の粉末を100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
その結果を表6に示す。
析出物の相対密度(%)=100×(析出物の密度)/(モリブデンの本来の密度)
表6に示すように、実施例11の溶融塩浴を用いて得られた析出物(厚さ3μm)は、析出状態が膜状であって、モリブデン量が多く高純度であり、表面粗さが小さく、高密度、高相対密度かつ高緻密性の析出物であった。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。また、WO3の粉末を100℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
その結果を表6に示す。
析出物の相対密度(%)=100×(析出物の密度)/(タンタルの本来の密度)
表6に示すように、実施例14の溶融塩浴を用いて得られた析出物(厚さ0.5μm)は、析出状態が膜状であって、タンタル量が多く高純度であり、表面粗さが小さく、高密度、高相対密度かつ高緻密性の析出物であった。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
その結果を表6に示す。
析出物の相対密度(%)=100×(析出物の密度)/(チタンの本来の密度)
表6に示すように、実施例15の溶融塩浴を用いて得られた析出物(厚さ0.1μm)は、析出状態が膜状であって、チタン量が多く高純度であり、表面粗さが小さく、高密度、高相対密度かつ高緻密性の析出物であった。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
その結果を表6に示す。
析出物の相対密度(%)=100×(析出物の密度)/(ニオブの本来の密度)
表6に示すように、実施例18の溶融塩浴を用いて得られた析出物(厚さ0.5μm)は、析出状態が膜状であって、ニオブ量が多く高純度であり、表面粗さが小さく、高密度、高相対密度かつ高緻密性の析出物であった。
ZnCl2、NaCl、KClおよびKFのそれぞれの粉末を200℃の真空オーブン中で12時間乾燥させた。そして、ZnCl2とNaClとKClとがモル比で60:20:20となるように、Ar雰囲気下のグローブボックス内でこれらの粉末をそれぞれ秤量した後に、同じグローブボックス内にあるアルミナ坩堝中にこれらの粉末を収容した。
直径3インチの円板状のシリコン基板の表面上に0.3μmの厚さでチタンのスパッタリングを行ないチタン層を形成した。そして、このチタン層上にPMMAからなる幅1cm×長さ1cm×厚さ30μmのフォトレジストを塗布した。次いで、このフォトレジストの一部にSR光(シンクロトロン放射光)を照射し、SR光が照射された部分のフォトレジストを選択的に除去することによって、チタン層上にライン/スペースが50μm/50μmの縞状のレジストパターンを形成した。
Claims (14)
- リフラクトリーメタルの電解析出に使用される溶融塩浴であって、
塩素と臭素とヨウ素とからなる群から選択された少なくとも1種と、亜鉛と、少なくとも2種のアルカリ金属と、フッ素と、を含有する、溶融塩浴。 - 酸素を含有することを特徴とする、請求項1に記載の溶融塩浴。
- タングステン、クロム、モリブデン、タンタル、チタン、ジルコニウム、バナジウム、ハフニウムおよびニオブからなる群から選択された少なくとも1種を含有することを特徴とする、請求項1または2に記載の溶融塩浴。
- 前記アルカリ金属としてナトリウムとカリウムとセシウムとからなる群から選択された少なくとも2種と、塩素および臭素の少なくとも1種と、亜鉛と、フッ素と、からなることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の溶融塩浴。
- 前記亜鉛の含有量が前記溶融塩浴全体の14原子%以上30原子%以下であることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の溶融塩浴。
- 前記亜鉛の含有量が前記溶融塩浴全体の17原子%以上25原子%以下であることを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の溶融塩浴。
- 前記フッ素の含有量が前記溶融塩浴全体の0.1原子%以上20原子%以下であることを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の溶融塩浴。
- リフラクトリーメタルからなる析出物であって、
請求項1に記載の溶融塩浴を用いて得られた、析出物。 - 前記溶融塩浴が酸素を0.01原子%以上含有する状態で析出したことを特徴とする、請求項8に記載の析出物。
- 前記析出物の表面の算術平均粗さRa(JIS B0601−1994)が3μm以下であることを特徴とする、請求項8または9に記載の析出物。
- 前記析出物の相対密度が85%以上であることを特徴とする、請求項8から10のいずれかに記載の析出物。
- リフラクトリーメタルからなる金属製品を製造する方法であって、
導電性基板上にレジストパターンを形成して前記導電性基板の一部を露出させる工程と、前記レジストパターンが形成された導電性基板を請求項1に記載の溶融塩浴に浸漬させる工程と、前記導電性基板の露出している部分に前記溶融塩浴中から金属を析出させる工程と、を含む、金属製品の製造方法。 - 前記溶融塩浴の温度が250℃以下であることを特徴とする、請求項12に記載の金属製品の製造方法。
- リフラクトリーメタルからなる金属製品であって、
請求項13に記載の金属製品の製造方法を用いて製造された、金属製品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006539225A JP4785141B2 (ja) | 2004-10-01 | 2005-09-22 | 溶融塩浴、この溶融塩浴を用いて得られた析出物、金属製品の製造方法および金属製品 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004290519 | 2004-10-01 | ||
JP2004290519 | 2004-10-01 | ||
PCT/JP2005/017510 WO2006038476A1 (ja) | 2004-10-01 | 2005-09-22 | 溶融塩浴、この溶融塩浴を用いて得られた析出物、金属製品の製造方法および金属製品 |
JP2006539225A JP4785141B2 (ja) | 2004-10-01 | 2005-09-22 | 溶融塩浴、この溶融塩浴を用いて得られた析出物、金属製品の製造方法および金属製品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006038476A1 JPWO2006038476A1 (ja) | 2008-05-15 |
JP4785141B2 true JP4785141B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=36142554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006539225A Expired - Fee Related JP4785141B2 (ja) | 2004-10-01 | 2005-09-22 | 溶融塩浴、この溶融塩浴を用いて得られた析出物、金属製品の製造方法および金属製品 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080105553A1 (ja) |
JP (1) | JP4785141B2 (ja) |
KR (1) | KR100900117B1 (ja) |
CN (1) | CN101035930B (ja) |
DE (1) | DE112005002435B4 (ja) |
TW (1) | TWI364462B (ja) |
WO (1) | WO2006038476A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4883534B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-02-22 | 住友電気工業株式会社 | 溶融塩浴、溶融塩浴の製造方法およびタングステン析出物 |
JP5532504B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2014-06-25 | 住友電気工業株式会社 | 光触媒素子 |
JP5568883B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-08-13 | 住友電気工業株式会社 | 溶融塩浴および溶融塩浴の製造方法 |
JP2011011366A (ja) | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属積層構造体の製造方法 |
JP5583985B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2014-09-03 | 住友電気工業株式会社 | 金属積層構造体 |
WO2013116510A1 (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | Halotechnics, Inc. | Thermal energy storage with molten salt |
JP6405199B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2018-10-17 | 住友電気工業株式会社 | 電析用電解質および金属膜の製造方法 |
AU2015315441B2 (en) * | 2014-09-09 | 2020-10-29 | Clean Resources PTE. LTD. | A system, apparatus, and process for leaching metal and storing thermal energy during metal extraction |
CN105714332B (zh) * | 2016-04-15 | 2019-03-22 | 华北理工大学 | 一种熔盐电沉积钒的方法 |
EP3633078A4 (en) * | 2017-05-22 | 2021-03-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | METHOD FOR MANUFACTURING A TITANIUM-COATED ELEMENT |
US20200080216A1 (en) * | 2017-05-22 | 2020-03-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Molten-salt titanium plating solution composition and method for manufacturing titanium-plated member |
US11352508B2 (en) * | 2018-01-19 | 2022-06-07 | Dynalene Inc. | Molten salt inhibitor and method for corrosion protection of a steel component |
WO2019171744A1 (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | 住友電気工業株式会社 | チタンめっき部材の製造方法及びチタンめっき部材 |
JPWO2021176769A1 (ja) * | 2020-03-04 | 2021-09-10 | ||
KR102306152B1 (ko) * | 2021-03-19 | 2021-09-28 | 한국지질자원연구원 | 산소센서를 이용한 금속산화물의 용해도 분석방법, 산소센서를 이용한 금속산화물의 용해도 분석장치, 산소센서를 이용한 금속제련장치 및 산소센서를 이용한 금속제련방법 |
CN116855965B (zh) * | 2023-09-04 | 2023-11-14 | 浙江百能科技有限公司 | 一种pta碱回收炉熔融盐分离提纯装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004084059A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-03-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 微細パターンを有するメッキ用型、微細金属構造体、微細加工用型、微細パターンを有するメッキ用型の製造方法、および微細金属構造体の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2786809A (en) * | 1953-09-30 | 1957-03-26 | Horizons Titanium Corp | Electrolytic cladding |
BE640801A (ja) * | 1963-02-18 | |||
CA2012009C (en) * | 1989-03-16 | 1999-01-19 | Tadashi Ogasawara | Process for the electrolytic production of magnesium |
DK169354B1 (da) * | 1992-07-08 | 1994-10-10 | Danfoss As | Smeltebad og fremgangsmåde til elektrolytisk overfladebelægning med refractory metaller fra fluoridholdige saltsmelter |
US6187168B1 (en) * | 1998-10-06 | 2001-02-13 | Aluminum Company Of America | Electrolysis in a cell having a solid oxide ion conductor |
DK174876B1 (da) * | 2001-02-26 | 2004-01-12 | Danfoss As | Implantat og implantatoverflademodificeringsproces |
US9512530B2 (en) * | 2004-11-24 | 2016-12-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Molten salt bath, deposit, and method of producing metal deposit |
-
2005
- 2005-09-22 DE DE112005002435.0T patent/DE112005002435B4/de active Active
- 2005-09-22 US US11/664,095 patent/US20080105553A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-22 WO PCT/JP2005/017510 patent/WO2006038476A1/ja active Application Filing
- 2005-09-22 KR KR1020077009342A patent/KR100900117B1/ko active IP Right Grant
- 2005-09-22 JP JP2006539225A patent/JP4785141B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-22 CN CN2005800335362A patent/CN101035930B/zh active Active
- 2005-09-28 TW TW094133635A patent/TWI364462B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001279486A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Japan Science & Technology Corp | タンタルのめっき法 |
JP2004084059A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-03-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 微細パターンを有するメッキ用型、微細金属構造体、微細加工用型、微細パターンを有するメッキ用型の製造方法、および微細金属構造体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101035930B (zh) | 2012-12-12 |
US20080105553A1 (en) | 2008-05-08 |
TWI364462B (en) | 2012-05-21 |
KR20070058649A (ko) | 2007-06-08 |
WO2006038476A1 (ja) | 2006-04-13 |
DE112005002435B4 (de) | 2014-01-02 |
TW200617187A (en) | 2006-06-01 |
CN101035930A (zh) | 2007-09-12 |
JPWO2006038476A1 (ja) | 2008-05-15 |
KR100900117B1 (ko) | 2009-06-01 |
DE112005002435T5 (de) | 2007-08-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110526 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4785141 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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