JP6802255B2 - 導電性材料及びその製造方法 - Google Patents
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Description
式(1)
3Ti4+ + Ti金属 → 4Ti3+
非特許文献1に記載されている方法は、溶融塩浴に含まれるLiFやNaFが水に殆ど溶解しないことから、めっき後の水洗性が悪いという問題があった。また、非特許文献2及び非特許文献3に記載されている溶融塩浴は水洗性に優れ、非特許文献1に記載の溶融塩浴に比べて低温でチタンを電析させることができるものの、平滑なチタン膜を得ることはできなかった。これは、非特許文献4や非特許文献5に記載されているように、平滑なチタン膜の作製にはFイオンを含む浴を使用することが効果的であり、非特許文献2のようにFイオンを含まないか、非特許文献3のようにFイオンの含有量が十分でない浴では平滑なチタン膜を得ることはできなかったと考えられる。
本開示によれば、膜厚のばらつきが少なく薄いチタン膜を表面に有する導電性材料を提供することができる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
式(1)
3Ti4+ + Ti金属 → 4Ti3+
本開示の実施態様について、以下により詳細に説明する。なお、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
図1は、実施形態の導電性材料の一例を示す概略的な断面図である。図1に示されるように、導電性材料10は、少なくとも表面が導電性である基材11の表面に、平均膜厚が1μm以上300μm以下のチタン膜12を有する導電性材料である。
基材11は、少なくとも表面が導電性を有しているものであればよい。例えば、表面にチタン膜12を形成する用途のある金属や、導電性の焼結体などが挙げられる。具体的には、ニッケル、鉄、SUS304、モリブデン、タングステン、銅、カーボンなどを好ましく用いることができる。
チタン膜12は、基材11の表面に位置している。具体的には、チタン膜12は、基材11の表面を被覆している。なお、チタン膜12は、基材11の表面の全てを被覆してもよく、その一部を被覆していてもよい。チタン膜12は、1μm以上300μm以下の平均膜厚を有する。チタン膜12の平均膜厚は、以下のようにして測定されるものをいうものとする。
本実施形態の導電性材料の製造方法は、KF、KCl及びK2TiF6を含む溶融塩浴を用意する溶融塩浴形成工程と、溶融塩浴中にTiを溶解させる溶解工程と、Tiが溶解した溶融塩浴中に設けたカソード及びアノードを用いて溶融塩電解を行なうことによりカソードの表面にTiを電析させる電解工程と、を含むものである。以下に各工程を詳述する。
溶融塩浴形成工程は、KF、KCl及びK2TiF6を含む溶融塩浴を用意する工程である。
溶解工程は、溶融塩浴形成工程によって用意した溶融塩浴中にTiを供給して、溶融塩浴中にTiを溶解させる工程である。供給するTiの量は、溶融塩浴中におけるTi4+が下記式(1)で表される均化反応によりTi3+となるのに必要最低限な量を超える量とすればよい。
式(1)
3Ti4+ + Ti金属 → 4Ti3+
電解工程は、Tiが溶解した溶融塩浴中に設けたカソード及びアノードを用いて溶融塩電解を行なう工程である。Tiが溶解した溶融塩浴を溶融塩電解することでTiが電析し、カソードの表面に膜厚のばらつきが少なく薄いチタン膜を形成することができる。
前述のようにカソードの表面にチタン膜が形成されるため、カソードとしては、製造目的の導電性材料の基材を用いればよい。基材は少なくとも表面が導電性であればよく、上述した本実施形態に係る導電性材料における基材であればよい。チタンと合金化する材料を基材として用いることで、チタン膜の基材側にチタン合金層を生成させることができる。また、チタン合金層を有さない、純度の高いチタン膜(すなわち、チタン層のみからなるチタン膜)を形成させる場合には、溶融塩浴中においてTiと合金化しない材料を基材(カソード)として用いればよい。
アノードは導電性の材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、グラッシーカーボン、チタン等を用いることができる。チタン膜を安定的に連続的に製造する観点からは、Tiからなるアノードを用いることが好ましい。
溶融塩電解を行なう雰囲気はチタンとの化合物を形成しない非酸化性雰囲気とすればよい。例えば、グローブボックス内にアルゴンガス等の不活性ガスを満たす、あるいは循環させた状態で溶融塩電解を行なえばよい。
−溶融塩浴形成工程−
KClとKFの混合比率がモル比で55:45となり、K2TiF6の濃度が0.1mol%となるようにKCl、KF及びK2TiF6を混合して650℃に加熱し、溶融塩浴を作製した。
上記の溶融塩浴形成工程で作製した溶融塩浴に、溶融塩浴1gあたりに対し13mgのスポンジチタンを添加し、十分に溶解させた。スポンジチタンとしては、空隙率が50%のものを用いた。溶融塩浴中には溶解しきらなかったスポンジチタンが沈殿した状態となった。
溶融塩電解はArフロー雰囲気のグローブボックス内で行なった。カソードとして0.5cm×2.5cm×0.1mmtのNi板を、アノードとしてTi棒を用いた。また、擬似参照極としてはPt線を用いた。そして、電流密度が25mA/cm2となるようにカソードとアノードに電圧を印加して溶融塩電解を行なった。なお、擬似参照極の電位は、Pt線上に電気化学的に析出させた金属Kの電位(K+/K電位)で較正した。その結果、カソードのNi板の表面にチタンが電析し、チタン膜を有する導電性材料を得ることができた。
電解工程後に導電性材料を水洗した。導電性材料の表面に付着した塩は水への溶解性に優れ、容易に除去することができた。以上の工程によってチタン膜を有する導電性材料No.1を得た。
電流密度を100mA/cm2とした以外は実施例1と同様にして導電性材料No.2を作製した。
K2TiF6の濃度を2.0mol%とした以外は実施例1と同様にして導電性材料No.3を作製した。
電流密度を100mA/cm2とした以外は実施例3と同様にして導電性材料No.4を作製した。
電流密度を150mA/cm2とした以外は実施例3と同様にして導電性材料No.5を作製した。
電流密度を200mA/cm2とした以外は実施例3と同様にして導電性材料No.6を作製した。
溶解工程を行なわず、かつ、電流密度を150mA/cm2とした以外は実施例1と同様にして導電性材料No.7を作製した。
K2TiF6の濃度を2.0mol%と、かつ、電流密度を100mA/cm2とした以外は比較例1と同様にして導電性材料No.8を作製した。
電流密度を150mA/cm2とした以外は比較例2と同様にして導電性材料No.9を作製した。
電流密度を200mA/cm2とした以外は比較例2と同様にして導電性材料No.10を作製した。
K2TiF6の濃度を5.0mol%とした以外は比較例1と同様にして導電性材料No.11を作製した。
導電性材料No.1〜No.11を以下のようにして評価した。
導電性材料No.1〜No.11の基材の表面に形成された膜の外観を目視により観察し、また、XRD(X−Ray Diffraction)により当該膜中のチタンの有無を調べた。その結果を下記表1に示す。
上述の方法にしたがって、得られた導電性材料No.1のチタン膜の最大厚みdmax及び最小厚みdminを測定した。その結果を下記表2に示す。
導電性材料No.5の表面及び断面をショットキー電界放射型走査型電子顕微鏡(SEM)「日本電子株式会社製:JSM−7600F」によって観察した二次電子像の写真をそれぞれ図3及び図4に示す。また、導電性材料No.5の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察した反射電子像の写真を図5に示す。断面加工は、導電性材料を樹脂に包埋し、機械研磨及びクロスセクションポリッシャによって行なった。
Claims (7)
- 少なくとも表面が導電性である基材の表面に、平均膜厚が1μm以上300μm以下であるチタン膜を有する、
前記チタン膜は、チタン層と、前記基材に含まれる金属とチタンとの合金を含むチタン合金層とを有し、
前記チタン合金層は、前記チタン層と前記基材との間に位置する、
導電性材料。
なお、前記チタン層とは、チタンのみからなる層(ただし、不可避不純物を含み得る)をいうものとする。 - 前記導電性材料の表面における任意の5箇所で前記チタン膜の厚みを測定した場合に、
前記任意の5箇所において測定されるチタン膜の最大厚みのそれぞれと最小厚みのそれぞれとが前記平均膜厚の±50%以内である、請求項1に記載の導電性材料。 - 請求項1または請求項2に記載の導電性材料の製造方法であって、
KF、KCl及びK2TiF6を含む溶融塩浴を用意する溶融塩浴形成工程と、
前記溶融塩浴中にTiを供給して、前記溶融塩浴中に前記Tiを溶解させる溶解工程と、
前記Tiが溶解した前記溶融塩浴中に設けたカソード及びアノードを用いて溶融塩電解を行なうことにより前記カソードの表面にTiを電析させる電解工程と、
を含み、
前記溶解工程においては、前記溶融塩浴中におけるTi4+が下記式(1)で表される均化反応によりTi3+となるのに必要最低限な量を超える量のTiを供給し、
前記電解工程においては、前記カソードとして、少なくとも表面が導電性である基材を用いる、導電性材料の製造方法。
式(1)
3Ti4+ + Ti金属 → 4Ti3+ - 前記KFと前記KClの混合比率は、モル比で10:90〜90:10である、請求項3に記載の導電性材料の製造方法。
- 前記溶融塩浴においてK2TiF6の含有比率は、0.1mol%以上である、請求項3又は請求項4に記載の導電性材料の製造方法。
- 前記溶解工程において供給される前記Tiがスポンジチタンである、請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の導電性材料の製造方法。
- 前記アノードはTiからなる、請求項3から請求項6のいずれか1項に記載の導電性材料の製造方法。
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