JP4778023B2 - 金属キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
従来のアルミニウム電解キャパシタは電解質で電解液が使用されるので電気伝導度が低くて高周波領域での抵抗が著しく増加しキャパシタのインピーダンスが増加される問題点がある。そして、キャパシタの抵抗が高い場合に高周波数特性が低下されて、ESR(Equivalent Series Resistance)が高くなりキャパシタの信頼性が低下されて、損失が増加される問題点がある。また、インピーダンスが高くなることによってリップル電流による発熱が高くなり発煙、発火が発生されることができ、安全性及び耐環境性に適合しない問題点がある。
以下、本発明の第1実施例による金属キャパシタの構成を添付された図1乃至図3を参照して説明する。
図1は本発明の第1実施例による金属キャパシタの斜視図で、図2は図1に示された金属キャパシタのA1―A2線の切断面図で、図3は図1に示された金属キャパシタのB1―B2線の切断面図である。本発明の第1実施例による金属キャパシタ10は図1乃至図3に示されたように、金属部材11、金属酸化層12、多数個のシード電極層13、多数個のメーン電極層14、絶縁層15、導電性連結層16、第1のリード端子21、第2のリード端子22及び密封部材30で構成されるが、前記シード電極層13は使用者によって適用しない場合もある。次に、本発明の金属キャパシタ10の構成を順次説明する。
図4A及び図4Bに示されたように、金属材質の膜やホイル(foil)等のような母材1を用意した後、DC(Direct Current)食刻方法を用いて母材1)の両面にそれぞれ多数個の溝11dが配列される溝形成部11aを形成して一側と他側に電極引き出し部11bと埋立部11cを一体に形成した金属部材11を形成する。
このように食刻する場合、食刻構造が単純、均一化されメッキの際多数個の溝11dの内部まで完全にメッキ可能な構造を作ることができる。
前記陽極酸化方法は、まず80〜100℃の脱イオン水(deionized water)で1分から15分程度加熱(Boiling)工程を行って、ホウ酸とホウ酸アンモニウムの水溶液で電圧150vで1次に酸化を進行して、だんだん前記水溶液の濃度と電圧を変化させながら複数回(2〜3次)酸化を進行させることになる。そして、所定の温度例えば、400〜600℃で熱処理を行って、再び再化成を行うことになる。また、再化成の際発生された副産物を除去するために副産物処理を行う。そして、また再び再化成と熱処理を繰り返し行う。そして、ホウ酸やリン酸を拭き取るために所定の洗浄工程を行う。
本発明の第1実施例による金属キャパシタ10を構成する非貫通型金属部材10aの用いた金属キャパシタ110を、添付された図5を参照して説明する。
本発明の第2実施例による金属キャパシタ110は、図5に示されたように多数個の非貫通型金属部材10a、導電性接着層17、第3のリード端子23、第4のリード端子24及び密封部材30で構成されている。それぞれの構成を順次説明する。
密封部材30は、多数個の非貫通型金属部材10aの電極引き出し部11bにそれぞれ連結される第3及び第4のリード端子23,24を外部に露出されるように密封させる。
本発明の第1実施例による金属キャパシタ10を構成する非貫通型金属部材10aを用いた有極性の有する金属キャパシタ120を、添付された図6を参照して説明する。
図6に示されたように、本発明の第3実施例による金属キャパシタ120は、多数個の非貫通型金属部材10a、導電性接着層17、第1の極性リード端子25及び第2の極性リード端子26で構成されている。以下、それぞれの構成を順次説明する。
このように金属キャパシタ10を積層して金属キャパシタ110,120を構成する場合に高電圧、高容量の金属キャパシタが得られる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]多数個の溝が形成される溝形成部と、前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化層と、前記金属部材の電極引き出し部と多数個の溝がそれぞれ露出されるように金属部材に形成される絶縁層と、前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層に形成される多数個のメーン電極層と、前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、から構成されて、前記金属部材の電極引き出し部とメーン電極層にはそれぞれリード端子が連結されることを特徴とする金属キャパシタ。
[2]多数個の溝が形成される溝形成部と、前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化層と、前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層にそれぞれ形成される多数個のシード電極層と、前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝が埋まるように多数個のシード電極層にそれぞれ形成される多数個のメーン電極層と、前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるように多数個のメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層と、前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、前記金属部材の電極引き出し部に連結される第1のリード端子と、前記メーン電極層に連結される第2のリード端子と、前記第1及び第2のリード端子が連結された金属部材を第1及び第2のリード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材と、で構成されることを特徴とする金属キャパシタ。
[3]上記[2]において、前記金属部材はアルミニウム(Al)、ニオビウム(Nb)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
[4]上記[2]において、前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝は円形や多角形で形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
[5]上記[2]において、前記金属酸化層はアルミナ(Al 2 O 3 )、酸化ニオビウム(Nb 2 O 5 )、一酸化ニオビウム(NbO)、酸化タンタル(Ta 2 O 5 )、酸化チタン(TiO 2 )及び酸化ジルコニウム(ZrO 2 )のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
[6]上記[2]において、前記シード電極層とメーン電極層及び導電性連結層はそれぞれアルミニウム(Al)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、錫(Sn)、インジウム(In)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)及び金(Au)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
[7]上記[2]において、前記多数個のメーン電極層のうち一つは第2のリード端子を連結するための導電性接着層をさらに具備することを特徴とする金属キャパシタ。
[8]上記[2]において、前記密封部材はモールディング材質や内部の空いたカバー部材で密封されて、前記密封部材は金属部材を板状または円筒状のうちいずれか一つの形状で密封させて、前記円筒状で密封の際金属部材を巻き取った後密封させることを特徴とする金属キャパシタ。
[9]多数個の溝が形成される溝形成部と前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化層と、前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層にそれぞれ形成される多数個のシード電極層と、前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝が埋まるように多数個のシード電極層にそれぞれ形成される多数個のメーン電極層と、前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるように前記多数個のメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層と、前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、からなり、それぞれの電極引き出し部が一側と他側方向に向かうように交互に積層される多数個の非貫通型金属部材と、前記多数個の非貫通型金属部材のメーン電極層の間にそれぞれ設置され多数個の非貫通型金属部材を接着させる導電性接着層と、前記多数個の非貫通型金属部材の電極引き出し部に連結される第3及び第4のリード端子と、前記第3及び第4のリード端子が連結された多数個の非貫通型金属部材を前記第3及び第4のリード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材と、から構成されることを特徴とする金属キャパシタ。
[10]多数個の溝が形成される溝形成部と前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化層と、前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層にそれぞれ形成される多数個のシード電極層と、前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝が埋まるように多数個のシード電極層にそれぞれ形成される多数個のメーン電極層と、前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるように前記多数個のメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層と、前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、からなり、それぞれの電極引き出し部が同方向に向かうように積層される多数個の非貫通型金属部材と、前記多数個の非貫通型金属部材のメーン電極層の間にそれぞれ設置され多数個の非貫通型金属部材を接着させて積層する導電性接着層と、前記多数個の非貫通型金属部材の電極引き出し部に連結される第1の極性リード端子と、前記多数個の非貫通型金属部材のうち一つのメーン電極層に連結される第2の極性リード端子と、前記第1及び第2の極性リード端子が連結された多数個の非貫通型金属部材を前記第1及び第2の極性リード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材と、から構成されることを特徴とする金属キャパシタ。
[11]上記[10]において、前記第2の極性リード端子が連結される多数個の非貫通型金属部材のうち一つのメーン電極層には導電性接着層がさらに具備されることを特徴とする金属キャパシタ。
[12]DC(Direct Current)食刻方法を用いて母材の両面にそれぞれ多数個の溝が配列される溝形成部を形成して電極引き出し部と埋立部が一体に形成された金属部材を形成する過程と、前記金属部材に溝形成部と電極引き出し部と埋立部が一体に形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化層を形成する化成過程と、前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるようにCVD方法を用いて金属部材に絶縁層を形成する過程と、前記金属酸化層に電解メッキや無電解メッキ方法を用いて前記金属部材の溝形成部に形成された多数個の溝が埋没されるようにメーン電極層を形成する過程と、金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と絶縁層に多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層を形成する過程と、からなることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
[13]上記[12]において、前記化成過程の陽極酸化方法は脱イオン水で加熱工程を行って、ホウ酸とホウ酸アンモニウムの水溶液で水溶液の濃度と電圧を変化させながら複数回酸化を進行させるように工程を行って、熱処理、再化成を繰り返し行う工程を行って、再化成の際発生された副産物を除去するために副産物処理を行って、ホウ酸やリン酸を拭き取るための洗浄工程を行うことを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
[14]DC食刻方法を用いて母材の両面にそれぞれ多数個の溝が配列される溝形成部を形成して電極引き出し部と埋立部が一体に形成された金属部材を形成する過程と、前記金属部材に溝形成部と電極引き出し部と埋立部が一体に形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化層を形成する化成過程と、前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるようにCVD方法を用いて金属部材に絶縁層を形成する過程と、前記電解メッキや無電解メッキ方法を用いて金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層に多数個のシード電極層を形成する過程と、前記多数個のシード電極層に電解メッキや無電解メッキ方法を用いて前記金属部材の溝形成部に形成された多数個の溝が埋没されるように多数個のメーン電極層を形成する過程と、前記多数個のメーン電極層を連結するために金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と絶縁層に導電性連結層を形成する過程と、前記金属部材の電極引き出し部と前記メーン電極層にそれぞれ第1及び第2のリード端子を連結させる過程と、第1及び第2のリード端子が外部に露出されるように前記金属部材を密封部材で密封させる過程と、から構成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
[15]上記[14]において、前記金属酸化層に多数個のシード電極層を形成する過程で活性剤として常温の硫酸パラジウム水溶液を適用して所定の時間浸積した後、再び所定の時間浸積洗浄を行って表面の活性剤を除去することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
[16]上記[14]において、前記メーン電極層を形成する過程で電解メッキは硫酸ニッケルや塩化ニッケル水溶液をpH1から5にして、温度は30〜70℃で維持して、電流密度は20〜120mA/cm 2 のDC電流を印加して実施することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
[17]上記[14]において、前記メーン電極層を形成する過程で無電解メッキは70〜90℃の間のニッケルリン酸水溶液をpH5〜7の間に調節してここにシード電極層が形成された素材を10〜30分間無電解メッキを行って、表面のメッキ液成分を除去するための洗浄と100℃以下の乾燥を進行してメーン電極層を形成することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
[18]上記[14]において、前記溝形成部と溝形成部の一側と他側に電極引き出し部と埋立部を一体に形成する過程で溝形成部に形成される多数個の溝はそれぞれ円形や多角形で形成されて、円形の溝の径は1μm乃至100μmなるようにして、その深さは両面で0.5未満になるように形成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
[19]上記[14]において、前記導電性連結層を形成する過程と前記第1及び第2のリード端子を連結させる過程の間には第1及び第2のリード端子の接着力を改善させるために第2のリード端子が連結されるメーン電極層に導電性接着層を形成する過程がさらに具備されて、前記導電性接着層の形成は金属接着剤やソルダーペーストを塗布する方法、電解メッキ方法及び無電解メッキ方法のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
Claims (18)
- 多数個の溝が形成される溝形成部と、前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、
前記金属部材に形成される金属酸化層と、
前記金属部材の電極引き出し部と多数個の溝がそれぞれ露出されるように金属部材に形成される絶縁層と、
前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層に形成される多数個のメーン電極層と、
前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、から構成されて、前記金属部材の電極引き出し部とメーン電極層にはそれぞれリード端子が連結され、前記メーン電極層と前記導電性連結層は、それぞれアルミニウム(Al)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、錫(Sn)、インジウム(In)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)及び金(Au)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。 - 多数個の溝が形成される溝形成部と、前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、
前記金属部材に形成される金属酸化層と、
前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層にそれぞれ形成される多数個のシード電極層と、
前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝が埋まるように多数個のシード電極層にそれぞれ形成される多数個のメーン電極層と、
前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるように多数個のメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層と、
前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、
前記金属部材の電極引き出し部に連結される第1のリード端子と、
前記メーン電極層に連結される第2のリード端子と、
前記第1及び第2のリード端子が連結された金属部材を第1及び第2のリード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材と、で構成され、
前記シード電極層と前記メーン電極層と前記導電性連結層は、それぞれアルミニウム(Al)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、錫(Sn)、インジウム(In)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)及び金(Au)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。 - 請求項2において、前記金属部材はアルミニウム(Al)、ニオビウム(Nb)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)及びジルコニウム(Zr)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
- 請求項2において、前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝は円形や多角形で形成されることを特徴とする金属キャパシタ。
- 請求項2において、前記金属酸化層はアルミナ(Al2O3)、酸化ニオビウム(Nb2O5)、一酸化ニオビウム(NbO)、酸化タンタル(Ta2O5)、酸化チタン(TiO2)及び酸化ジルコニウム(ZrO2)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。
- 請求項2において、前記多数個のメーン電極層のうち一つは第2のリード端子を連結するための導電性接着層をさらに具備することを特徴とする金属キャパシタ。
- 請求項2において、前記密封部材はモールディング材質や内部の空いたカバー部材で密封されて、前記密封部材は金属部材を板状または円筒状のうちいずれか一つの形状で密封させて、前記円筒状で密封の際金属部材を巻き取った後密封させることを特徴とする金属キャパシタ。
- 多数個の溝が形成される溝形成部と前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化層と、前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層にそれぞれ形成される多数個のシード電極層と、前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝が埋まるように多数個のシード電極層にそれぞれ形成される多数個のメーン電極層と、前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるように前記多数個のメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層と、前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、からなり、それぞれの電極引き出し部が一側と他側方向に向かうように交互に積層される多数個の非貫通型金属部材と、
前記多数個の非貫通型金属部材のメーン電極層の間にそれぞれ設置され多数個の非貫通型金属部材を接着させる導電性接着層と、
前記多数個の非貫通型金属部材の電極引き出し部に連結される第3及び第4のリード端子と、
前記第3及び第4のリード端子が連結された多数個の非貫通型金属部材を前記第3及び第4のリード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材と、から構成され、
前記シード電極層と前記メーン電極層と前記導電性連結層は、それぞれアルミニウム(Al)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、錫(Sn)、インジウム(In)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)及び金(Au)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。 - 多数個の溝が形成される溝形成部と前記溝形成部にそれぞれ形成される電極引き出し部及び埋立部を有する金属部材と、前記金属部材に形成される金属酸化層と、前記金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層にそれぞれ形成される多数個のシード電極層と、前記金属部材の溝形成部に形成される多数個の溝が埋まるように多数個のシード電極層にそれぞれ形成される多数個のメーン電極層と、前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるように前記多数個のメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層と、前記金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と前記絶縁層に形成され多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層と、からなり、それぞれの電極引き出し部が同方向に向かうように積層される多数個の非貫通型金属部材と、
前記多数個の非貫通型金属部材のメーン電極層の間にそれぞれ設置され多数個の非貫通型金属部材を接着させて積層する導電性接着層と、
前記多数個の非貫通型金属部材の電極引き出し部に連結される第1の極性リード端子と、
前記多数個の非貫通型金属部材のうち一つのメーン電極層に連結される第2の極性リード端子と、
前記第1及び第2の極性リード端子が連結された多数個の非貫通型金属部材を前記第1及び第2の極性リード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材と、から構成され、
前記シード電極層と前記メーン電極層と前記導電性連結層は、それぞれアルミニウム(Al)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、錫(Sn)、インジウム(In)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)及び金(Au)のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタ。 - 請求項9において、前記第2の極性リード端子が連結される多数個の非貫通型金属部材のうち一つのメーン電極層には導電性接着層がさらに具備されることを特徴とする金属キャパシタ。
- DC(Direct Current)食刻方法を用いて母材の両面にそれぞれ多数個の溝が配列される溝形成部を形成して電極引き出し部と埋立部が一体に形成された金属部材を形成する過程と、
前記金属部材に溝形成部と電極引き出し部と埋立部が一体に形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化層を形成する化成過程と、
前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるようにCVD方法を用いて金属部材に絶縁層を形成する過程と、
前記金属酸化層に電解メッキや無電解メッキ方法を用いて前記金属部材の溝形成部に形成された多数個の溝が埋没されるようにメーン電極層を形成する過程と、
金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と絶縁層に多数個のメーン電極層を連結する導電性連結層を形成する過程と、からなることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。 - 請求項11において、前記化成過程の陽極酸化方法は脱イオン水で加熱工程を行って、ホウ酸とホウ酸アンモニウムの水溶液で水溶液の濃度と電圧を変化させながら複数回酸化を進行させるように工程を行って、熱処理、再化成を繰り返し行う工程を行って、再化成の際発生された副産物を除去するために副産物処理を行って、ホウ酸やリン酸を拭き取るための洗浄工程を行うことを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
- DC食刻方法を用いて母材の両面にそれぞれ多数個の溝が配列される溝形成部を形成して電極引き出し部と埋立部が一体に形成された金属部材を形成する過程と、
前記金属部材に溝形成部と電極引き出し部と埋立部が一体に形成されると陽極酸化方法を用いて金属部材に金属酸化層を形成する化成過程と、
前記金属部材の電極引き出し部が外部に露出されるようにCVD方法を用いて金属部材に絶縁層を形成する過程と、
電解メッキや無電解メッキ方法を用いて金属部材の溝形成部に形成された金属酸化層に多数個のシード電極層を形成する過程と、
前記多数個のシード電極層に電解メッキや無電解メッキ方法を用いて前記金属部材の溝形成部に形成された多数個の溝が埋没されるように多数個のメーン電極層を形成する過程と、
前記多数個のメーン電極層を連結するために金属部材の電極引き出し部に対向するように前記多数個のメーン電極層と絶縁層に導電性連結層を形成する過程と、
前記金属部材の電極引き出し部と前記メーン電極層にそれぞれ第1及び第2のリード端子を連結させる過程と、
第1及び第2のリード端子が外部に露出されるように前記金属部材を密封部材で密封させる過程と、から構成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。 - 請求項13において、前記金属酸化層に多数個のシード電極層を形成する過程で活性剤として常温の硫酸パラジウム水溶液を適用して10〜数百秒間浸積した後、再び1〜30秒間浸積洗浄を行って表面の活性剤を除去することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
- 請求項13において、前記メーン電極層を形成する過程で電解メッキは硫酸ニッケルや塩化ニッケル水溶液をpH1から5にして、温度は30〜70℃で維持して、電流密度は20〜120mA/cm2のDC電流を印加して実施することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
- 請求項13において、前記メーン電極層を形成する過程で無電解メッキは70〜90℃の間のニッケルリン酸水溶液をpH5〜7の間に調節してここにシード電極層が形成された素材を10〜30分間無電解メッキを行って、表面のメッキ液成分を除去するための洗浄と100℃以下の乾燥を進行してメーン電極層を形成することを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
- 請求項13において、前記溝形成部と溝形成部の一側と他側に電極引き出し部と埋立部を一体に形成する過程で溝形成部に形成される多数個の溝はそれぞれ円形や多角形で形成されて、円形の溝の径は1μm乃至100μmなるようにして、その深さは両面で0.5未満になるように形成されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
- 請求項13において、前記導電性連結層を形成する過程と前記第1及び第2のリード端子を連結させる過程の間には第1及び第2のリード端子の接着力を改善させるために第2のリード端子が連結されるメーン電極層に導電性接着層を形成する過程がさらに具備されて、前記導電性接着層の形成は金属接着剤やソルダーペーストを塗布する方法、電解メッキ方法及び無電解メッキ方法のうちいずれか一つが適用されることを特徴とする金属キャパシタの製造方法。
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