JP2005240151A - 金属膜形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る絶縁層上に金属膜を形成する方法は、(1)光触媒機能を有する粒子の存在下で、誘電率が30以上である誘電体粒子と絶縁樹脂とを含有する絶縁樹脂組成物から形成された絶縁層の表面に放射線を照射する工程、(2)前記絶縁層上に、pH5〜9の無電解メッキ液を用いてシード層を形成する工程、および(3)電解メッキにより前記シード層上に金属膜を形成する工程を含むことを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
(1)光触媒機能を有する粒子の存在下で、誘電率が30以上である誘電体粒子と絶縁樹脂とを含有する絶縁樹脂組成物から形成された絶縁層の表面に放射線を照射する工程、
(2)前記絶縁層上に、pH5〜9の無電解メッキ液を用いてシード層を形成する工程、および
(3)電解メッキにより前記シード層上に金属膜を形成する工程
を含むことを特徴とする。
本発明の金属膜形成方法では、光触媒機能を有する粒子(a)の存在下で、放射線を照射して絶縁層の表面を親水化する。
本発明に用いられる光触媒機能を有する粒子(a)(以下、「光触媒粒子(a)」ともいう)としては、公知の金属粒子および金属酸化物、たとえば、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウム、酸化タングステン、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化鉄、酸化銅、チタン酸鉄、酸化ニッケル、酸化ビスマスおよび酸化ケイ素などが挙げられる。これらの中では、酸化チタンが特に好ましく用いられる。
光触媒物質を用いることもできる。たとえば、
(i)特開平10-146531号公報に記載の、貴金属超微粒子を担持した金属酸化物
(白金の超微粒子を担持した酸化チタン粒子など)、
(ii)再表01/01552号公報に記載の、金属酸化物の酸素サイトの一部を窒素原子で置換したもの、金属酸化物の結晶の格子間に窒素原子をドーピングしたもの、および金属酸化物の結晶の多結晶集合体の粒界に窒素原子を配したもの(酸化チタンの一部を窒素原子で置換した粒子など)などの光触媒物質を用いることができる。
本発明で用いられる絶縁樹脂組成物(b)(以下、単に「組成物(b)」ともいう)は、誘電率が30以上の誘電体粒子と、絶縁樹脂成分とからなる。このような組成物(b)から形成された絶縁層を500℃以下で加熱することにより、誘電率が5以上、好ましくは5〜100、より好ましくは10〜80であり、誘電正接が0.1以下、好ましくは0.01〜0.1である絶縁層が得られる。なお、本明細書において、誘電率および誘電正接は、JIS K6481(周波数1MHz)に記載の方法により測定した値である。
本発明で用いられる誘電体粒子は、誘電率が30以上、好ましくは50以上、より好ましくは70以上の無機粒子である。誘電率は高い分には問題なく、上限値は限定されず、たとえば、30,000程度であってもよい。誘電率が30以上の誘電体粒子を用いるこ
とにより、誘電率の高い絶縁層を形成することができる。
粒子径の分布は特に制限されることはなく、必要に応じて平均粒子径の異なるものを混ぜて使用することも可能である。一方で、均一で高品質な膜を得るためには、平均粒子径の100倍以上の大きな粒子は極力減らし、粒子径が絶縁層の厚み以上となる極端に大きな粒子に関しては完全に排除する必要がある。
本発明で用いることができる絶縁樹脂成分としては、重合性化合物または重合体の少なくとも一方からなる。ここで「重合性化合物」とは、重合性基を有する化合物を指し、完全硬化前の前駆的重合体、重合性オリゴマー、単量体などを含む化合物を意味する。また
、「重合体」とは、実質的に重合反応が完了した化合物を意味する。ただし、加熱、湿気などによりこの重合体を絶縁層形成後に架橋させることも可能である。
本発明で用いることができる誘電体ペーストは、絶縁樹脂組成物(b)と、必要に応じて有機溶剤とを含んでいる。すなわち、組成物(b)がペースト状の場合にはそのまま誘電体ペーストとして用いることができ、また、構成する絶縁樹脂成分を有機溶剤に溶解させ、これに誘電体粒子を分散させて、ペースト状にして用いることもできる。上記組成物(b)を誘電体ペーストとして用いる場合の樹脂成分は、一定条件下において、誘電体ペーストが、プリント配線基板等への半導体の接着を損なわなければ、特に限定されない。
本発明で用いることができる熱硬化性樹脂成分としては、
(A1−a)重量平均分子量(ゲルパーミエーション法によるポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。以下同じ)が300〜5,000の範囲内にあるエポキシ樹脂、および(A1−b)1分子中にエチレン性二重結合およびエポキシ基を有する化合物(以下、「化合物(P)」ともいう)に由来する構成単位を有し、かつ重量平均分子量が10,000〜500,000の範囲内にあるエポキシ基含有重合体が挙げられる。本発明では、前記エポキシ樹脂(A1−a)およびエポキシ基含有共重合体(A1−b)の双方を含むものが好ましい。
上記エポキシ樹脂(A1−a)としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有することが好ましく、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
り良好にすることができる。
上記エポキシ基含有重合体(A1−b)としては、1分子中にエチレン性二重結合およびエポキシ基を有する化合物(P)に由来する単位を有する特定の重量平均分子量の重合体であれば、その種類は特に制限されるものではない。すなわち、エポキシ基含有重合体(A1−b)は、化合物(P)の単独重合体でもよく、化合物(P)と化合物(P)以外の他の単量体との共重合体でもよい。
(メタ)アクリル酸グリシジル、α−エチル(メタ)アクリル酸グリシジル、α−n−プロピル(メタ)アクリル酸グリシジル、α−n−ブチル(メタ)アクリル酸グリシジル、3,4−エポキシブチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート、α−エチル−6,7−エポキシヘプチル(メタ)アクリレートなどのエポキシ基含有(メタ)アクリレート;および
アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル、3−ビニルシクロヘキセンオキサイドなどのエポキシ基含有ビニル化合物などが挙げられる。これらは1種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。これらのエポキシ基含有単量体の中では、特に、(メタ)アクリル酸グリシジル、α−エチル(メタ)アクリル酸グリシジルが好ましい。
本発明で用いることができる熱可塑性タイプの樹脂成分(A2)としては、たとえば(メタ)アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられ、好ましくは、下記のモノマー(M1)とモノマー(M2)との共重合体樹脂である。
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸などのカルボキシル基含有モノマー類;
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類;
o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などに代表されるモノマー類が挙げられる。
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ベンジル、グリシジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレートなどのモノマー(M1)以外の(メタ)アクリル酸エステル類;
スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類;
ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類などに代表されるモノマー(M1)と共重合可能なモノマー類が挙げられる。
本発明において絶縁樹脂組成物(b)を、電着用水性分散液に含有させて用いる場合、組成物(b)を構成する樹脂成分(2)は、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂およびシリコン系樹脂から選択される一種または二種以上からなることが好ましい。また、これらの樹脂に加えてさらに他の成分を含んでもよい。さらに、これらの樹脂は互いに、あるいは他の成分と化学的に結合されていてもよい。このような樹脂成分(2)は、粒子形状の有機粒子であることが好ましい。
本発明で用いられる絶縁樹脂組成物(b)は、必要に応じて、充填剤、硬化剤、ガラス粉末、カップリング剤、高分子添加剤、反応性希釈剤、重合禁止剤、重合開始助剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤
、防カビ剤、調湿剤、染料溶解剤、緩衝溶液、キレート剤、難燃化剤などの添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、1種単独で、または二種以上を組合せて用いることができる。
本発明の金属膜形成方法では、pH5〜9の無電解メッキ液を用いて、上記絶縁層上に薄い金属膜であるシード層を形成する。一般に無電解メッキの方法としては、次に示すような方法が公知である。まず、脱脂およびコンデショニングといった前処理により絶縁層表面の洗浄および親水化処理を行った後、(1)キャタライジング処理、アクセラレーティング処理、または、(2)センシタイジング処理、アクチベーティング処理を行い、絶縁層表面に触媒を付着させた後、無電解メッキ液に浸漬することにより、シード層として利用できる金属膜を形成できる。
(1)スズおよびパラジウムの水溶液もしくはコロイド溶液に浸漬した後、希塩酸、希硫酸等に浸漬して活性化する、
(2)スズの水溶液とパラジウムの水溶液もしくはコロイド溶液とに、順次または交互に浸漬する、
などの公知の方法により行われる。
ホスフィン酸塩を還元剤として含むニッケルメッキ液、ニッケル−ホウ素合金メッキ液、ニッケル−タングステン合金メッキ液、ニッケル−スズ合金メッキ液;ホスフィン酸塩を還元剤とする銅メッキ液;ホスフィン酸塩、ヒドラジン、チオ尿素、アスコルビン酸または三酸化チタンなどを還元剤として含むシアン化金メッキ液;金の一価のチオ硫酸塩と、チオ尿素、メチルチオ尿素またはエチルチオ尿素等のチオ尿素の誘導体とを含むメッキ液;L―アスコルビン酸ナトリウム、酒石酸ナトリウム、グリオキシルまたはホスフィン酸ナトリウムなどを還元剤として含む金の一価のチオ硫酸塩のメッキ液、金−ニッケル合金メッキ液、金−コバルト合金メッキ液;ホスフィン酸塩、ホスホン酸塩またはトリメチルアミンなどを還元剤として含むパラジウムメッキ液、コバルトメッキ液、コバルト−ニッケルメッキ液、コバルト−タングステンメッキ液;TiCl3など3価のチタンを還元剤
として含む錫メッキ液;クエン酸、EDTA、ニトリロ三酢酸のうち少なくとも一つを錯化剤として含む錫メッキ液などが挙げられる。ここで挙げたメッキ液のうち、ホスフィン酸などのリン化合物を含むメッキ液では、シード層にリンが含まれる場合があるが、実用上の問題が生じることはほとんどない。
いメッキ液であっても、pHが5〜9の範囲内に収まるよう調整しなおすことにより使用できる場合がある。ただし、この場合、メッキ液の安定性やメッキ速度が低下する可能性がある。
本発明では、電解メッキにより上記シード層上に金属膜を形成する。電解メッキは公知の方法および条件で行うことができる。
以下、本発明を実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明は、これら実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の部および%は、特に言及しない限り、重量基準とする。
反応容器内に、メタクリル酸グリシジル25gと、アクリロニトリル10gと、メチルメタクリレート15gと、ジオキサン50gとを混合して、均一な反応原料溶液とした。
、110,000であった。
テトラカルボン酸二無水物として3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物32.29g(90ミリモル)および1,3,3a,4,5,9A−ヘキサヒドロ−5(テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラニル)−ナフト[1,2−c]−フラン−1,3−ジオン3.00g(10ミリモル)、ジアミン化合物として2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン36.95g(90ミリモル)およびオルガノシロキサンLP7100(商品名、信越化学(株)製)2.49g(10ミリモル)を、N−メチル−2−ピロリドン450gに溶解して、室温で12時間反応させた。その後、この反応溶液に、ピリジン32gおよび無水酢酸71gを添加し、100℃で3時間脱水閉環反応を行った。次いで、反応溶液を減圧留去して精製し、固形分10%のポリイミド溶液を得た。
熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂であるエピコート1004(平均分子量1600、油化シェルエポキシ(株)製)8重量部と、合成例1で得られたエポキシ基含有重合体 3重量部とを酢酸ブチルセロソルブ60重量部に対して溶解させ、均一な樹脂溶液とした。この樹脂溶液に対して、チタン酸バリウム粒子(商品名「HPBT−1」、富士チタン株式会社製、平均粒子径0.6μm、誘電率2000)を100重量部を加えた。次いで、3本ロールを用いてこれらの誘電体ペースト組成物材料を1時間混練し、誘電体ペースト(1)とした。この誘電体ペーストの粘度は50,000mPa・sであった。
チタン酸バリウム粒子(商品名「BT−02」、堺化学工業株式会社製、平均粒子径 0.2μm、誘電率2000)15重量部を、ノニオン系分散剤0.3重量部および蒸留水85重量部にホモミキサーで混合した後、超音波分散処理を行って、凝集物のない誘電体用複合粒子の分散液(固形分15%)を得た。
(1)絶縁層の形成
BT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂からなる基板(縦150mm×横150 mm×厚さ0.8mm)の両面に18μmの銅箔がラミネートされているBTレジン銅張積
層板(三菱ガス化学製、商品名:HL830-0.8T12D)上に、前記合成例3で得られた誘電体
ペーストを、スクリーン印刷機で印刷した。これを100℃で10分間プリベークした後、オーブンにて150℃で30分間加熱することにより、誘電体ペーストを硬化させて絶縁層を形成した。段差膜厚計で膜厚を測定したところ、得られた絶縁層の厚みは20μmであった。
上記絶縁層が形成された基板を容器(縦180mm×横180mm)に入れ、光触媒能を有する粒子(a)として一次粒子径7nmの酸化チタン粉末(石原産業(株)製ST01)の水分散体(固形分濃度0.1%)を、基板上に約5mmの厚みで加えた。上面から絶縁層表面に、蛍光ランプ(松下電器産業(株)製FL10N)を用いて、20分間放射線を照射(1.8mW/cm2)した後、基板を取り出した。
次いで、親水化処理した前記絶縁層を有する基板を、スズコロイドを含む液とパラジウムコロイドを含む液に交互に30秒づつ各2回浸漬し、基板にパラジウム触媒を付着させ、下記組成の無電解ニッケルメッキ液を用いて下記条件にて無電解メッキを施し、基板全面に0.5μmの無電解ニッケルメッキ膜を形成した。
[無電解ニッケルメッキ液]
硫酸ニッケル30g/l、ホスフィン酸ナトリウム20g/l、塩化アンモニウム35g/lおよびクエン酸ナトリウム10g/lの組成を有するメッキ液を、20%水酸化ナトリウム水溶液でpH9に調整
[無電解メッキ条件]
液温70℃、15分
[アニール条件]
120℃、1時間
(4)金属膜の形成
次いで、下記組成の電解メッキ水溶液を用いて下記条件にて電解銅メッキを施し、厚さ15μmの電解銅メッキ膜を形成した。
[電解メッキ水溶液]
硫酸180g/l、硫酸銅80g/l、添加剤(商品名:カパラシドGL、アトテックジャパン製)1ml/l
[電解メッキ条件]
電流密度1A/dm2、室温、60分
[アニール条件]
120℃、1時間
(実施例2)
(1)絶縁層の形成
合成例4で得られた電着用水性分散液中に、実施例1で用いたBTレジン銅張積層板を陰極として配置し、SUS板を対向電極として配置し、100Vの定電圧法により陰極であるBTレジン銅張積層板の粗化層上に粒子を電着させた。これを100℃で10分間加熱し、さらに200℃で30分間加熱することにより、厚さ6μmの絶縁層を形成した。
実施例1と同様にして行った。親水化処理前後で、基板への水の接触角を測定したところ95度から19度に下がっており、濡れ性が大幅に改善されることが分かった。
実施例1において、絶縁層が形成された基板の親水化処理を行わないで、シード層の形成を行ったところシード層が付着せず、さらに電解メッキ工程においても銅金属膜を形成することができなかった。
○・・・変化がなく耐性が認められる
×・・・変化が大きく耐性が認められない
4.リーク電流:JIS K6481に準拠して測定した。
Claims (7)
- (1)光触媒機能を有する粒子の存在下で、誘電率が30以上である誘電体粒子と、絶縁樹脂とを含有する絶縁樹脂組成物から形成された絶縁層の表面に、放射線を照射する工程、
(2)前記絶縁層上に、pH5〜9の無電解メッキ液を用いてシード層を形成する工程、および
(3)電解メッキによって前記シード層上に金属膜を形成する工程
を含むことを特徴とする金属膜形成方法。 - 前記誘電体粒子が、誘電体粒子/絶縁樹脂成分の固形分比で10/90〜90/10の割合で含有されていることを特徴とする請求項1に記載の金属膜形成方法。
- 前記誘電体粒子がチタン酸バリウム系金属酸化物であることを特徴とする請求項1に記載の金属膜形成方法。
- 前記光触媒機能を有する粒子が酸化チタンであることを特徴とする請求項1に記載の金属膜形成方法。
- 前記絶縁樹脂がポリイミド系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の金属膜形成方法。
- 前記絶縁層の厚みが1〜30μmであることを特徴とする請求項1に記載の金属膜形成方法。
- 前記絶縁層の誘電率が5〜100であることを特徴とする請求項1に記載の金属膜形成方法。
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