JP2003297690A - 固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、および固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、および固体電解コンデンサの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波領域のインピーダンス特性の向上、お
よび静電容量の増大を図ることのできる固体電解コンデ
ンサ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、
および固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 固体電解コンデンサ１は、弁金属箔２に
形成された陽極酸化膜３上のうち、弁金属箔２の一方の
端部６を除く領域上に形成されたポリピロールなどの固
体電解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀
ペーストなどの導電層５とを有している。導電層５が形
成されている部分には陰極７が接続され、弁金属箔２の
一方の端部６には陽極９が接続されている。弁金属箔２
には多数の貫通孔２０が形成され、この貫通孔２０の内
部にも固体電解質層４が形成されている。
よび静電容量の増大を図ることのできる固体電解コンデ
ンサ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、
および固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 固体電解コンデンサ１は、弁金属箔２に
形成された陽極酸化膜３上のうち、弁金属箔２の一方の
端部６を除く領域上に形成されたポリピロールなどの固
体電解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀
ペーストなどの導電層５とを有している。導電層５が形
成されている部分には陰極７が接続され、弁金属箔２の
一方の端部６には陽極９が接続されている。弁金属箔２
には多数の貫通孔２０が形成され、この貫通孔２０の内
部にも固体電解質層４が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、お
よび固体電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。
サ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、お
よび固体電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機、モバイルコンピュー
タ等々の小型電子機器では、各種電子部品の集積化を高
めることにより電子機器の小型化・軽量化を図ることが
検討されている。その代表的な取り組み例としては、固
体電解質を用いてアルミニウム電解コンデンサを薄型に
形成し、それを基板に密着させて、あるいは基板に内蔵
させて用いる方法がある。
タ等々の小型電子機器では、各種電子部品の集積化を高
めることにより電子機器の小型化・軽量化を図ることが
検討されている。その代表的な取り組み例としては、固
体電解質を用いてアルミニウム電解コンデンサを薄型に
形成し、それを基板に密着させて、あるいは基板に内蔵
させて用いる方法がある。
【０００３】このような目的に用いられる固体電解コン
デンサとして、従来、エッチングおよび陽極酸化が施さ
れたアルミニウム箔などの表面に固体電解質層を形成し
た後、アルミニウム箔の一方端に陽極を形成し、他方端
に陰極を形成した構成が提案されている。このような構
造の固体電解コンデンサでは、リードフレームを用いな
くて済むので、小型化、低コスト化を図ることができ
る。
デンサとして、従来、エッチングおよび陽極酸化が施さ
れたアルミニウム箔などの表面に固体電解質層を形成し
た後、アルミニウム箔の一方端に陽極を形成し、他方端
に陰極を形成した構成が提案されている。このような構
造の固体電解コンデンサでは、リードフレームを用いな
くて済むので、小型化、低コスト化を図ることができ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体電解コンデンサでは、１００ＭＨｚ以上のインピー
ダンス特性が要求レベルに達していないという問題点が
ある。また、従来の固体電解コンデンサで静電容量も要
求レベルに達していないという問題点がある。
固体電解コンデンサでは、１００ＭＨｚ以上のインピー
ダンス特性が要求レベルに達していないという問題点が
ある。また、従来の固体電解コンデンサで静電容量も要
求レベルに達していないという問題点がある。
【０００５】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
高周波領域のインピーダンス特性の向上、および静電容
量の増大を図ることのできる固体電解コンデンサ、固体
電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、および固体
電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
高周波領域のインピーダンス特性の向上、および静電容
量の増大を図ることのできる固体電解コンデンサ、固体
電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、および固体
電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、エッチングおよび陽極酸化が施された
弁金属箔と、該弁金属箔の表面に形成された陽極酸化膜
の表面のうち、前記弁金属箔の一方の端部を除く領域上
に形成された固体電解質層と、前記弁金属箔の少なくと
も他方端側において前記固体電解質層の表面に直接、あ
るいは導電層を介して形成された陰極と、前記弁金属箔
の一方の端部に形成された陽極とを有する固体電解コン
デンサにおいて、前記弁金属箔には多数の貫通孔が形成
されているとともに、該貫通孔の内面にも前記固体電解
質層が形成されていることを特徴とする。
め、本発明では、エッチングおよび陽極酸化が施された
弁金属箔と、該弁金属箔の表面に形成された陽極酸化膜
の表面のうち、前記弁金属箔の一方の端部を除く領域上
に形成された固体電解質層と、前記弁金属箔の少なくと
も他方端側において前記固体電解質層の表面に直接、あ
るいは導電層を介して形成された陰極と、前記弁金属箔
の一方の端部に形成された陽極とを有する固体電解コン
デンサにおいて、前記弁金属箔には多数の貫通孔が形成
されているとともに、該貫通孔の内面にも前記固体電解
質層が形成されていることを特徴とする。
【０００７】本発明に係る固体電解コンデンサでは、素
子に箔を用いているので、薄型に製造できる。従って、
本発明に係る固体電解コンデンサは、基板に密着した状
態で実装できるとともに、多層基板などに内蔵させるこ
ともできるので、電子部品の集積化をさらに一層、進め
ることができる。さらにまた、弁金属箔には多数の貫通
孔が形成され、これらの貫通孔の内側にも固体電解質層
が形成されているため、弁金属の表面側と裏面側とは、
貫通孔を介しても電気的に接続されている。このため、
本発明に係る固体電解コンデンサは、等価直列抵抗およ
び等価直列インダクタンスが低いので、高周波領域にお
けるインピーダンス特性が良好である。さらにまた、弁
金属箔に多数の貫通孔を形成したので、その内壁に相当
する分、表面積を拡張できる。よって、本発明に係る固
体電解コンデンサは、静電容量が大きいという利点もあ
る。
子に箔を用いているので、薄型に製造できる。従って、
本発明に係る固体電解コンデンサは、基板に密着した状
態で実装できるとともに、多層基板などに内蔵させるこ
ともできるので、電子部品の集積化をさらに一層、進め
ることができる。さらにまた、弁金属箔には多数の貫通
孔が形成され、これらの貫通孔の内側にも固体電解質層
が形成されているため、弁金属の表面側と裏面側とは、
貫通孔を介しても電気的に接続されている。このため、
本発明に係る固体電解コンデンサは、等価直列抵抗およ
び等価直列インダクタンスが低いので、高周波領域にお
けるインピーダンス特性が良好である。さらにまた、弁
金属箔に多数の貫通孔を形成したので、その内壁に相当
する分、表面積を拡張できる。よって、本発明に係る固
体電解コンデンサは、静電容量が大きいという利点もあ
る。
【０００８】本発明において、前記貫通孔内にもエッチ
ングが施されていることが好ましい。このように構成す
ると、静電容量を増大させることができる。
ングが施されていることが好ましい。このように構成す
ると、静電容量を増大させることができる。
【０００９】本発明において、前記弁金属箔の表面のう
ち、前記一方の端部と前記固体電解質層の形成領域との
境界部分には絶縁樹脂が塗布されていることが好まし
い。このように構成すると、弁金属箔の一方の端部に形
成された陽極と、固体電解質あるいは固体電解質層上に
形成された陰極とが短絡するのを確実に防止することが
できる。
ち、前記一方の端部と前記固体電解質層の形成領域との
境界部分には絶縁樹脂が塗布されていることが好まし
い。このように構成すると、弁金属箔の一方の端部に形
成された陽極と、固体電解質あるいは固体電解質層上に
形成された陰極とが短絡するのを確実に防止することが
できる。
【００１０】本発明において、前記固体電解質層の形成
領域のうち、前記陰極が形成されている領域を除いて外
装樹脂がコーティングされていることが好ましい。この
ような樹脂コーティングを施すと、コンデンサ素子とし
て用いた箔を補強することができるので、素子が薄くて
もその機械的強度が高い。
領域のうち、前記陰極が形成されている領域を除いて外
装樹脂がコーティングされていることが好ましい。この
ような樹脂コーティングを施すと、コンデンサ素子とし
て用いた箔を補強することができるので、素子が薄くて
もその機械的強度が高い。
【００１１】本発明において、前記弁金属箔は、アルミ
ニウム、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、チタンある
いはそれらの合金からなる箔である。
ニウム、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、チタンある
いはそれらの合金からなる箔である。
【００１２】本発明において、前記陽極および前記陰極
が各々、前記弁金属箔の両面に形成されている構成、あ
るいは片面に形成されている構成のいずれであってもよ
い。
が各々、前記弁金属箔の両面に形成されている構成、あ
るいは片面に形成されている構成のいずれであってもよ
い。
【００１３】本発明に係る固体電解コンデンサは、極め
て薄型であるため、基板に形成されている複数の配線パ
ターンが固体電解コンデンサの前記陽極および前記陰極
にそれぞれ電気的に接続してなる固体電解コンデンサ内
蔵型配線基板などに用いるのに適している。
て薄型であるため、基板に形成されている複数の配線パ
ターンが固体電解コンデンサの前記陽極および前記陰極
にそれぞれ電気的に接続してなる固体電解コンデンサ内
蔵型配線基板などに用いるのに適している。
【００１４】このような固体電解コンデンサ内蔵型配線
基板、あるいは本発明に係る固体電解コンデンサは、例
えば、モバイルコンピュータあるいは携帯電話機などと
いった小型の電子機器に用いられる。
基板、あるいは本発明に係る固体電解コンデンサは、例
えば、モバイルコンピュータあるいは携帯電話機などと
いった小型の電子機器に用いられる。
【００１５】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方
法では、エッチングおよび陽極酸化がこの順に施され、
かつ、多数の貫通孔が形成された弁金属箔を準備する弁
金属箔準備工程と、前記弁金属箔の表面に形成された陽
極酸化膜の表面のうち、前記弁金属箔の一方の端部を除
く領域上に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工
程と、前記弁金属箔の少なくとも他方端側において前記
固体電解質層の表面に直接、あるいは導電層を介して陰
極を形成する陰極形成工程と、前記弁金属箔の一方の端
部に陽極を形成する陽極形成工程とを有し、前記固体電
解質層形成工程では、前記貫通孔内にも前記固体電解質
を形成することを特徴とする。
法では、エッチングおよび陽極酸化がこの順に施され、
かつ、多数の貫通孔が形成された弁金属箔を準備する弁
金属箔準備工程と、前記弁金属箔の表面に形成された陽
極酸化膜の表面のうち、前記弁金属箔の一方の端部を除
く領域上に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工
程と、前記弁金属箔の少なくとも他方端側において前記
固体電解質層の表面に直接、あるいは導電層を介して陰
極を形成する陰極形成工程と、前記弁金属箔の一方の端
部に陽極を形成する陽極形成工程とを有し、前記固体電
解質層形成工程では、前記貫通孔内にも前記固体電解質
を形成することを特徴とする。
【００１６】本発明において、前記弁金属箔準備工程で
は、例えば、エッチングおよび陽極酸化が施された前記
弁金属箔に前記貫通孔を多数、形成した後、当該弁金属
箔に再度、陽極酸化を施して前記貫通孔内に陽極酸化膜
を形成する。
は、例えば、エッチングおよび陽極酸化が施された前記
弁金属箔に前記貫通孔を多数、形成した後、当該弁金属
箔に再度、陽極酸化を施して前記貫通孔内に陽極酸化膜
を形成する。
【００１７】本発明において、前記弁金属箔準備工程で
は、エッチングが施された前記弁金属箔に前記貫通孔を
多数、形成した後、当該弁金属箔に陽極酸化を施すこと
が好ましい。このように構成すると、弁金属箔に貫通孔
を形成した後、弁金属箔に再度、陽極酸化を施して貫通
孔内に陽極酸化膜を形成する必要がない。
は、エッチングが施された前記弁金属箔に前記貫通孔を
多数、形成した後、当該弁金属箔に陽極酸化を施すこと
が好ましい。このように構成すると、弁金属箔に貫通孔
を形成した後、弁金属箔に再度、陽極酸化を施して貫通
孔内に陽極酸化膜を形成する必要がない。
【００１８】本発明において、前記弁金属箔準備工程で
は、未エッチングの前記弁金属箔に前記貫通孔を多数、
形成した後、当該弁金属箔にエッチングおよび陽極酸化
をこの順に施すことが好ましい。このように構成する
と、貫通孔内でもエッチングによって表面積を拡大でき
るので、静電容量を増大させることができる。
は、未エッチングの前記弁金属箔に前記貫通孔を多数、
形成した後、当該弁金属箔にエッチングおよび陽極酸化
をこの順に施すことが好ましい。このように構成する
と、貫通孔内でもエッチングによって表面積を拡大でき
るので、静電容量を増大させることができる。
【００１９】本発明において、前記弁金属箔準備工程で
は、例えば、前記弁金属箔にレーザビームを照射して前
記貫通孔を多数、形成する。
は、例えば、前記弁金属箔にレーザビームを照射して前
記貫通孔を多数、形成する。
【００２０】本発明において、前記弁金属箔の表面のう
ち、前記一方の端部と前記固体電解質層の形成領域との
境界部分に対してインクジェット法により絶縁樹脂を選
択的に塗布することが好ましい。インクジェット法によ
れば、微細な領域でも正確に、かつ、効率よく絶縁樹脂
を塗布できるので、小型の固体電解コンデンサの製造に
適している。また、インクジェット法によれば、非接触
で絶縁樹脂を塗布できるので、弁金属箔のように薄いも
のに対しても傷つけることなく絶縁樹脂を塗布できる。
さらに、インクジェット法によれば、非接触で絶縁樹脂
を塗布できるので、弁金属箔の側面などといった細部に
対しても確実に絶縁樹脂を塗布できる。
ち、前記一方の端部と前記固体電解質層の形成領域との
境界部分に対してインクジェット法により絶縁樹脂を選
択的に塗布することが好ましい。インクジェット法によ
れば、微細な領域でも正確に、かつ、効率よく絶縁樹脂
を塗布できるので、小型の固体電解コンデンサの製造に
適している。また、インクジェット法によれば、非接触
で絶縁樹脂を塗布できるので、弁金属箔のように薄いも
のに対しても傷つけることなく絶縁樹脂を塗布できる。
さらに、インクジェット法によれば、非接触で絶縁樹脂
を塗布できるので、弁金属箔の側面などといった細部に
対しても確実に絶縁樹脂を塗布できる。
【００２１】本発明において、前記固体電解質層の形成
領域のうち、前記陰極が形成されている領域を除いて外
装樹脂をインクジェット法により選択的にコーティング
することが好ましい。インクジェット法によれば、微細
な領域でも正確に、かつ、効率よく樹脂コーティングす
ることができるので、小型の固体電解コンデンサの製造
に適している。また、インクジェット法によれば、非接
触で外装樹脂を塗布できるので、弁金属箔のように薄い
ものに対しても傷つけることなく外装樹脂を塗布でき
る。さらに、インクジェット法によれば、非接触で絶縁
樹脂を塗布できるので、弁金属箔の側面などといった細
部に対しても確実に外装樹脂を塗布できる。
領域のうち、前記陰極が形成されている領域を除いて外
装樹脂をインクジェット法により選択的にコーティング
することが好ましい。インクジェット法によれば、微細
な領域でも正確に、かつ、効率よく樹脂コーティングす
ることができるので、小型の固体電解コンデンサの製造
に適している。また、インクジェット法によれば、非接
触で外装樹脂を塗布できるので、弁金属箔のように薄い
ものに対しても傷つけることなく外装樹脂を塗布でき
る。さらに、インクジェット法によれば、非接触で絶縁
樹脂を塗布できるので、弁金属箔の側面などといった細
部に対しても確実に外装樹脂を塗布できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図面を用いて、本発明の実施の形
態を詳細に説明する。
態を詳細に説明する。
【００２３】［実施の形態１］
（固体電解コンデンサの構造）図１（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの外観を
示す斜視図、およびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′
線で切断した素子を模式的に示す断面図である。
れぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの外観を
示す斜視図、およびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′
線で切断した素子を模式的に示す断面図である。
【００２４】図１（Ａ）、（Ｂ）において、本形態の固
体電解コンデンサ１は、陽極酸化された弁金属箔２と、
この弁金属箔２に形成された陽極酸化膜３上のうち、弁
金属箔２の一方の端部６を除く領域上に形成されたポリ
ピロール、ポニアニリン、ポリチオフェンなどの固体電
解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀ペー
ストなどの導電層５とを有している。なお、弁金属箔２
の一方の端部６と、固体電解質層４や導電層５が形成さ
れている側とは、絶縁樹脂１１で絶縁分離されている。
体電解コンデンサ１は、陽極酸化された弁金属箔２と、
この弁金属箔２に形成された陽極酸化膜３上のうち、弁
金属箔２の一方の端部６を除く領域上に形成されたポリ
ピロール、ポニアニリン、ポリチオフェンなどの固体電
解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀ペー
ストなどの導電層５とを有している。なお、弁金属箔２
の一方の端部６と、固体電解質層４や導電層５が形成さ
れている側とは、絶縁樹脂１１で絶縁分離されている。
【００２５】ここで用いた弁金属箔２は、例えば、エッ
チング処理（粗面化処理）の後、陽極酸化された約８０
μｍ〜２００μｍのアルミニウム箔であり、このアルミ
ニウム箔は、例えば、帯状に長い状態でエッチング処理
（粗面化処理）および陽極酸化を連続して行った後、所
定の寸法に切り出し、しかる後、切り口に対して陽極酸
化を施したものである。この切り口に対する陽極酸化
は、一方の端部６の切り口を除いて行うことが好まし
い。
チング処理（粗面化処理）の後、陽極酸化された約８０
μｍ〜２００μｍのアルミニウム箔であり、このアルミ
ニウム箔は、例えば、帯状に長い状態でエッチング処理
（粗面化処理）および陽極酸化を連続して行った後、所
定の寸法に切り出し、しかる後、切り口に対して陽極酸
化を施したものである。この切り口に対する陽極酸化
は、一方の端部６の切り口を除いて行うことが好まし
い。
【００２６】弁金属箔２としては、タンタル、ニオブ、
ジルコニウム、チタンあるいはそれらの合金からなる箔
を用いてもよく、タンタル箔やニオブ箔を用いた場合に
は、固体電解質層４としては、導電性高分子に限らず、
二酸化マンガンや二酸化鉛などといった金属酸化物から
なる固体電解質を用いることもできる。
ジルコニウム、チタンあるいはそれらの合金からなる箔
を用いてもよく、タンタル箔やニオブ箔を用いた場合に
は、固体電解質層４としては、導電性高分子に限らず、
二酸化マンガンや二酸化鉛などといった金属酸化物から
なる固体電解質を用いることもできる。
【００２７】このように構成したコンデンサ素子に対し
ては、導電層５が形成されている部分の両面に陰極７が
接続され、この陰極７の接続領域を除いて外装樹脂８が
コーティングされている。このような外装樹脂８の選択
的なコーティングは、樹脂を選択的に塗布する方法、お
よび対象となる領域の全面に樹脂を塗布した後、研磨な
どの機械加工により樹脂を部分的に除去して陰極の接続
領域を確保する方法によって実現できる。陰極７として
は、銅−ニッケル合金などといった薄い金属板を銀ペー
ストなどで導電層５に接続してもよいが、メタルマスク
などを介して導電層５上の所定領域に銅−ニッケル合金
などの金属膜をスパッタ形成してもよい。
ては、導電層５が形成されている部分の両面に陰極７が
接続され、この陰極７の接続領域を除いて外装樹脂８が
コーティングされている。このような外装樹脂８の選択
的なコーティングは、樹脂を選択的に塗布する方法、お
よび対象となる領域の全面に樹脂を塗布した後、研磨な
どの機械加工により樹脂を部分的に除去して陰極の接続
領域を確保する方法によって実現できる。陰極７として
は、銅−ニッケル合金などといった薄い金属板を銀ペー
ストなどで導電層５に接続してもよいが、メタルマスク
などを介して導電層５上の所定領域に銅−ニッケル合金
などの金属膜をスパッタ形成してもよい。
【００２８】これに対して、弁金属箔２の一方の端部６
では、その両面に対して陽極９が接続されている。陽極
９としては、陰極７と同様、銅−ニッケル合金などとい
った薄い金属板を銀ペーストなどで接続してもよいが、
メタルマスクなどを介して所定領域に銅−ニッケル合金
などの金属膜をスパッタ形成してもよい。また、陽極９
を接続すべき領域にも陽極酸化膜３が形成されているの
で、この部分を無電解銅メッキ浴に浸漬して陽極酸化膜
３の表面に極めて薄い下地層を形成し、しかる後に、そ
の表面に薄い半田層を形成してもよい。
では、その両面に対して陽極９が接続されている。陽極
９としては、陰極７と同様、銅−ニッケル合金などとい
った薄い金属板を銀ペーストなどで接続してもよいが、
メタルマスクなどを介して所定領域に銅−ニッケル合金
などの金属膜をスパッタ形成してもよい。また、陽極９
を接続すべき領域にも陽極酸化膜３が形成されているの
で、この部分を無電解銅メッキ浴に浸漬して陽極酸化膜
３の表面に極めて薄い下地層を形成し、しかる後に、そ
の表面に薄い半田層を形成してもよい。
【００２９】このように構成した固体電解コンデンサ１
において、弁金属箔２には、数μｍオーダの微細な貫通
孔２０が多数、形成されている。また、貫通孔２０の内
部にも陽極酸化膜３が形成されているとともに、固体電
解質層４も形成されている。このため、本形態の固体電
解コンデンサ１は、弁金属箔２の表面側と裏面側とは導
電層５によって電気的に接続されているとともに、貫通
孔２０内に充填された固体電解質層４を介しても電気的
に接続されている。
において、弁金属箔２には、数μｍオーダの微細な貫通
孔２０が多数、形成されている。また、貫通孔２０の内
部にも陽極酸化膜３が形成されているとともに、固体電
解質層４も形成されている。このため、本形態の固体電
解コンデンサ１は、弁金属箔２の表面側と裏面側とは導
電層５によって電気的に接続されているとともに、貫通
孔２０内に充填された固体電解質層４を介しても電気的
に接続されている。
【００３０】このように、本形態の固体電解コンデンサ
１では、素子に弁金属箔２を用いているので、薄型に製
造できる。従って、本形態の固体電解コンデンサ１は、
回路基板などに密着した状態で実装でき、かつ、多層基
板などに内蔵させることもできるので、電子部品の集積
化を高めることができる。
１では、素子に弁金属箔２を用いているので、薄型に製
造できる。従って、本形態の固体電解コンデンサ１は、
回路基板などに密着した状態で実装でき、かつ、多層基
板などに内蔵させることもできるので、電子部品の集積
化を高めることができる。
【００３１】また、弁金属箔２には多数の貫通孔２０が
形成され、これらの貫通孔２の内側にも固体電解質層４
が形成されているため、弁金属２の表面側と裏面側とは
貫通孔２０を介しても電気的に接続されている。このた
め、本形態の固体電解コンデンサ１は、抵抗成分および
リアクタンスが低いので、高周波領域におけるインピー
ダンス特性が良好である。
形成され、これらの貫通孔２の内側にも固体電解質層４
が形成されているため、弁金属２の表面側と裏面側とは
貫通孔２０を介しても電気的に接続されている。このた
め、本形態の固体電解コンデンサ１は、抵抗成分および
リアクタンスが低いので、高周波領域におけるインピー
ダンス特性が良好である。
【００３２】さらに、弁金属箔２に多数の貫通孔２０を
所定の径、所定の密度で形成したので、貫通孔２０の内
壁に相当する分、表面積が拡張されているので、本形態
の固体電解コンデンサ１は、静電容量が大きいという利
点もある。
所定の径、所定の密度で形成したので、貫通孔２０の内
壁に相当する分、表面積が拡張されているので、本形態
の固体電解コンデンサ１は、静電容量が大きいという利
点もある。
【００３３】さらにまた、弁金属箔２において陽極９が
形成された一方の端部６と、固体電解質層４の形成領域
との境界部分には絶縁樹脂１１が塗布されているので、
弁金属箔２の一方の端部６に形成された陽極９と、固体
電解質４あるいは固体電解質層４上に形成された陰極７
とが短絡することがない。
形成された一方の端部６と、固体電解質層４の形成領域
との境界部分には絶縁樹脂１１が塗布されているので、
弁金属箔２の一方の端部６に形成された陽極９と、固体
電解質４あるいは固体電解質層４上に形成された陰極７
とが短絡することがない。
【００３４】しかも、固体電解質層４の形成領域のう
ち、陰極７が形成されている領域を除いて外装樹脂８が
コーティングされているので、コンデンサ素子として用
いた弁金属箔２を補強することができるので、素子が薄
い割には、機械的強度が高い。
ち、陰極７が形成されている領域を除いて外装樹脂８が
コーティングされているので、コンデンサ素子として用
いた弁金属箔２を補強することができるので、素子が薄
い割には、機械的強度が高い。
【００３５】（固体電解コンデンサの製造方法）次に、
図２および図３を参照して、本発明の固体電解コンデン
サ１の製造方法を説明する。
図２および図３を参照して、本発明の固体電解コンデン
サ１の製造方法を説明する。
【００３６】図２および図３はいずれも、本形態の固体
電解コンデンサ１の製造方法を示す工程図である。な
お、図２および図３のいずれにおいても、左側には固体
電解コンデンサの仕掛途中品の斜視図を示し、右側には
固体電解コンデンサの仕掛途中品の断面を模式的に示し
てある。
電解コンデンサ１の製造方法を示す工程図である。な
お、図２および図３のいずれにおいても、左側には固体
電解コンデンサの仕掛途中品の斜視図を示し、右側には
固体電解コンデンサの仕掛途中品の断面を模式的に示し
てある。
【００３７】本形態の固体電解コンデンサ１を製造する
にあたっては、まず、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）に示す弁
金属箔準備工程によって、エッチングおよび陽極酸化が
この順に施され、かつ、多数の貫通孔２０が形成された
弁金属箔２を準備する。
にあたっては、まず、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）に示す弁
金属箔準備工程によって、エッチングおよび陽極酸化が
この順に施され、かつ、多数の貫通孔２０が形成された
弁金属箔２を準備する。
【００３８】それにはまず、図２（Ａ）に示すように、
未エッチングの弁金属箔２を準備した後、図２（Ｂ）に
示すように、弁金属箔２の全面にエッチングを施して表
面を粗面化し、表面積を拡大する。
未エッチングの弁金属箔２を準備した後、図２（Ｂ）に
示すように、弁金属箔２の全面にエッチングを施して表
面を粗面化し、表面積を拡大する。
【００３９】次に、図２（Ｃ）に示すように、弁金属箔
２に陽極酸化を施して、その全面に陽極酸化膜３を形成
する。
２に陽極酸化を施して、その全面に陽極酸化膜３を形成
する。
【００４０】次に、図２（Ｄ）に示すように、光源から
出射されたレーザビームＬを、例えば、一枚の透明基板
にマイクロレンズＭＬが多数形成された光学部品などを
用いて弁金属箔２に収束させ、弁金属箔２に多数の貫通
孔２０を形成する。この際、レーザビームＬの光路上に
ホログラム素子を配置し、１つのレーザビームＬを複数
の回折光に回折、分割して、弁金属箔２に収束させても
よい。
出射されたレーザビームＬを、例えば、一枚の透明基板
にマイクロレンズＭＬが多数形成された光学部品などを
用いて弁金属箔２に収束させ、弁金属箔２に多数の貫通
孔２０を形成する。この際、レーザビームＬの光路上に
ホログラム素子を配置し、１つのレーザビームＬを複数
の回折光に回折、分割して、弁金属箔２に収束させても
よい。
【００４１】このようにして貫通孔２０を形成した状態
で貫通孔２０内には陽極酸化膜３が形成されていないの
で、図２（Ｅ）に示すように、弁金属箔２に再度、陽極
酸化を施して貫通孔２０内に陽極酸化膜３を形成する。
で貫通孔２０内には陽極酸化膜３が形成されていないの
で、図２（Ｅ）に示すように、弁金属箔２に再度、陽極
酸化を施して貫通孔２０内に陽極酸化膜３を形成する。
【００４２】次に、図３（Ａ）に示すように、絶縁樹脂
塗布工程において、絶縁樹脂１１をインクジェットヘッ
ド５１から吐出して、弁金属箔２において陽極９が形成
される一方の端部６と、固体電解質層４を形成すべき領
域との境界部分に絶縁樹脂１１を選択的に塗布する。
塗布工程において、絶縁樹脂１１をインクジェットヘッ
ド５１から吐出して、弁金属箔２において陽極９が形成
される一方の端部６と、固体電解質層４を形成すべき領
域との境界部分に絶縁樹脂１１を選択的に塗布する。
【００４３】次に、図３（Ｂ）に示すように、固体電解
質層形成工程において、弁金属箔２において絶縁樹脂１
１より他方端の側に固体電解質層４を形成する。
質層形成工程において、弁金属箔２において絶縁樹脂１
１より他方端の側に固体電解質層４を形成する。
【００４４】次に、図３（Ｃ）に示すように、導電層形
成工程において、固体電解質４の上層に銀ペーストなど
を塗布して導電層５を形成する。
成工程において、固体電解質４の上層に銀ペーストなど
を塗布して導電層５を形成する。
【００４５】次に、図３（Ｄ）に示すように、陽極・陰
極形成工程において、弁金属箔２の一方の端部６に陽極
９を形成するとともに、他方の端部に陰極７を形成す
る。
極形成工程において、弁金属箔２の一方の端部６に陽極
９を形成するとともに、他方の端部に陰極７を形成す
る。
【００４６】次に、図３（Ｅ）に示すように、外装樹脂
コーティング工程において、外装樹脂８をインクジェッ
トヘッド５２から吐出して、固体電解質層４の形成領域
のうち、陰極７が形成されている領域を除いて外装樹脂
１１を選択的にコーティングする。その結果、図１
（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明した固体電解コンデンサ
１が製造される。
コーティング工程において、外装樹脂８をインクジェッ
トヘッド５２から吐出して、固体電解質層４の形成領域
のうち、陰極７が形成されている領域を除いて外装樹脂
１１を選択的にコーティングする。その結果、図１
（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明した固体電解コンデンサ
１が製造される。
【００４７】このように本形態では、絶縁樹脂塗布工
程、および外装樹脂コーティング工程において絶縁樹脂
１１および外装樹脂８を選択的に塗布するにあたって、
インクジェット法を用いるので、微細な領域でも正確
に、かつ、効率よく塗布することができるので、小型の
固体電解コンデンサ１の製造に適している。また、イン
クジェット法によれば、非接触で樹脂を塗布できるの
で、弁金属箔２のように薄いものに対しても傷つけるこ
となく樹脂を塗布できる。さらに、インクジェット法に
よれば、非接触で樹脂を塗布できるので、弁金属箔２の
側面などといった細部に対しても確実に樹脂を塗布でき
る。
程、および外装樹脂コーティング工程において絶縁樹脂
１１および外装樹脂８を選択的に塗布するにあたって、
インクジェット法を用いるので、微細な領域でも正確
に、かつ、効率よく塗布することができるので、小型の
固体電解コンデンサ１の製造に適している。また、イン
クジェット法によれば、非接触で樹脂を塗布できるの
で、弁金属箔２のように薄いものに対しても傷つけるこ
となく樹脂を塗布できる。さらに、インクジェット法に
よれば、非接触で樹脂を塗布できるので、弁金属箔２の
側面などといった細部に対しても確実に樹脂を塗布でき
る。
【００４８】なお、上記形態では、絶縁樹脂塗布工程、
および外装樹脂コーティング工程において絶縁樹脂１１
および外装樹脂８を塗布するのにインクジェット法を用
いたが、銀ペーストなどの導電ペーストで導電層５を形
成する際、この導電ペーストをインクジェット法で塗布
してもよい。
および外装樹脂コーティング工程において絶縁樹脂１１
および外装樹脂８を塗布するのにインクジェット法を用
いたが、銀ペーストなどの導電ペーストで導電層５を形
成する際、この導電ペーストをインクジェット法で塗布
してもよい。
【００４９】また、固体電解質層４を機能性高分子から
形成する際、そのモノマーやオリゴマーなどといった前
駆体をインクジェット法により弁金属箔２に塗布しても
よい。
形成する際、そのモノマーやオリゴマーなどといった前
駆体をインクジェット法により弁金属箔２に塗布しても
よい。
【００５０】［実施の形態２］図４は、本発明を適用し
た固体電解コンデンサ１の製造工程のうち、弁金属箔準
備工程を示す工程図である。
た固体電解コンデンサ１の製造工程のうち、弁金属箔準
備工程を示す工程図である。
【００５１】実施の形態１では、図２を参照して説明し
たように、エッチングおよび陽極酸化を行った弁金属箔
２に対して貫通孔２０を形成したが、本形態では、図４
（Ａ）に示す未エッチングの弁金属箔２に対して、図４
（Ｂ）に示すように、弁金属箔２の全面にエッチングを
施して表面を粗面化し、次に、レーザビームなどによっ
て弁金属箔２に多数の貫通孔２０を形成し、しかる後
に、図４（Ｄ）に示すように、弁金属箔２に陽極酸化を
施す。
たように、エッチングおよび陽極酸化を行った弁金属箔
２に対して貫通孔２０を形成したが、本形態では、図４
（Ａ）に示す未エッチングの弁金属箔２に対して、図４
（Ｂ）に示すように、弁金属箔２の全面にエッチングを
施して表面を粗面化し、次に、レーザビームなどによっ
て弁金属箔２に多数の貫通孔２０を形成し、しかる後
に、図４（Ｄ）に示すように、弁金属箔２に陽極酸化を
施す。
【００５２】このような製造方法を採用すると、弁金属
箔２に貫通孔２０を形成してから陽極酸化を行うので、
貫通孔２０を形成尾してから弁金属箔２に再度、陽極酸
化を施して貫通孔２０内に陽極酸化膜３を形成する必要
がない。
箔２に貫通孔２０を形成してから陽極酸化を行うので、
貫通孔２０を形成尾してから弁金属箔２に再度、陽極酸
化を施して貫通孔２０内に陽極酸化膜３を形成する必要
がない。
【００５３】［実施の形態３］図５は、本発明を適用し
た固体電解コンデンサ１の製造工程のうち、弁金属箔準
備工程を示す工程図である。
た固体電解コンデンサ１の製造工程のうち、弁金属箔準
備工程を示す工程図である。
【００５４】実施の形態１、２では、図２および図４を
参照して説明したように、エッチング後の弁金属箔２に
対して貫通孔２０を形成したが、本形態では、図５
（Ａ）に示す未エッチングの弁金属箔２に対して、図５
（Ｂ）に示すように、貫通孔２０を形成し、次に、図５
（Ｃ）に示すように、弁金属箔２の全面にエッチングを
施して表面を粗面化し、しかる後に、図５（Ｄ）に示す
ように、弁金属箔２に陽極酸化を施す。
参照して説明したように、エッチング後の弁金属箔２に
対して貫通孔２０を形成したが、本形態では、図５
（Ａ）に示す未エッチングの弁金属箔２に対して、図５
（Ｂ）に示すように、貫通孔２０を形成し、次に、図５
（Ｃ）に示すように、弁金属箔２の全面にエッチングを
施して表面を粗面化し、しかる後に、図５（Ｄ）に示す
ように、弁金属箔２に陽極酸化を施す。
【００５５】このような方法を採用すると、弁金属箔２
に貫通孔２０を形成してから陽極酸化を行うので、貫通
孔２０を形成尾してから弁金属箔２に再度、陽極酸化を
施して貫通孔２０内に陽極酸化膜３を形成する必要がな
い。また、貫通孔２０内がエッチングによって粗面化さ
れるので、静電容量が増大するという利点がある。
に貫通孔２０を形成してから陽極酸化を行うので、貫通
孔２０を形成尾してから弁金属箔２に再度、陽極酸化を
施して貫通孔２０内に陽極酸化膜３を形成する必要がな
い。また、貫通孔２０内がエッチングによって粗面化さ
れるので、静電容量が増大するという利点がある。
【００５６】［実施の形態４］図６（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ、本発明の実施の形態４に係る固体電解コンデン
サの外観を示す斜視図、およびこの固体電解コンデンサ
をＡ−Ａ′線で切断した素子を模式的に示す断面図であ
る。
れぞれ、本発明の実施の形態４に係る固体電解コンデン
サの外観を示す斜視図、およびこの固体電解コンデンサ
をＡ−Ａ′線で切断した素子を模式的に示す断面図であ
る。
【００５７】実施の形態１では、弁金属箔２の両面にわ
たって陽極９および陰極７を形成したが、本形態では、
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、弁金属箔２の下面の
みに陽極９および陰極７を形成し、残りを外装樹脂８、
８′でコーティングする。
たって陽極９および陰極７を形成したが、本形態では、
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、弁金属箔２の下面の
みに陽極９および陰極７を形成し、残りを外装樹脂８、
８′でコーティングする。
【００５８】すなわち、図６（Ｂ）に示すように、本発
明を適用した固体電解コンデンサ１を回路基板６０、あ
るいは液晶装置のガラス基板などに実装する際、固体電
解コンデンサ１の下面のみに陽極９および陰極７があれ
ばよい。従って、弁金属箔２の下面のみに陽極９および
陰極７を形成し、上面への陽極９および陰極７の形成を
省略すれば、その分、固体電解コンデンサ１を薄型化で
きる。
明を適用した固体電解コンデンサ１を回路基板６０、あ
るいは液晶装置のガラス基板などに実装する際、固体電
解コンデンサ１の下面のみに陽極９および陰極７があれ
ばよい。従って、弁金属箔２の下面のみに陽極９および
陰極７を形成し、上面への陽極９および陰極７の形成を
省略すれば、その分、固体電解コンデンサ１を薄型化で
きる。
【００５９】［実施の形態５］図７（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ、本発明の実施の形態５に係る固体電解コンデン
サの外観を示す斜視図、およびこの固体電解コンデンサ
をＡ−Ａ′線で切断した素子を模式的に示す断面図であ
る。
れぞれ、本発明の実施の形態５に係る固体電解コンデン
サの外観を示す斜視図、およびこの固体電解コンデンサ
をＡ−Ａ′線で切断した素子を模式的に示す断面図であ
る。
【００６０】実施の形態１では、弁金属箔２の表面およ
び裏面にわたって陽極９および陰極７を形成したが、本
形態では、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、弁金属箔
２の下面のみに陽極９を形成する一方、上面のみに陰極
７を形成し、残りを外装樹脂８、８′でコーティングす
る。
び裏面にわたって陽極９および陰極７を形成したが、本
形態では、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、弁金属箔
２の下面のみに陽極９を形成する一方、上面のみに陰極
７を形成し、残りを外装樹脂８、８′でコーティングす
る。
【００６１】すなわち、本発明を適用した固体電解コン
デンサ１は、極めて薄いので、図７（Ｂ）に模式的に示
すように、固体電解コンデンサ１を基板内に内蔵させて
固体電解コンデンサ内蔵型配線基板７０を構成するのに
合っている。この際、この基板に多層に形成されている
配線パターン７１、７２の位置に合わせて、固体電解コ
ンデンサ１の所定位置、例えば、陽極９については下面
に形成し、陰極７について上面に形成すればよい。
デンサ１は、極めて薄いので、図７（Ｂ）に模式的に示
すように、固体電解コンデンサ１を基板内に内蔵させて
固体電解コンデンサ内蔵型配線基板７０を構成するのに
合っている。この際、この基板に多層に形成されている
配線パターン７１、７２の位置に合わせて、固体電解コ
ンデンサ１の所定位置、例えば、陽極９については下面
に形成し、陰極７について上面に形成すればよい。
【００６２】［その他の実施の形態］なお、上記形態で
は、図８（Ａ）に示すように、帯状に長い状態でエッチ
ング処理（粗面化処理）および陽極酸化を連続して行っ
た後、所定の寸法に切り出し、しかる後、切り口に対し
て陽極酸化を施した弁金属箔２を用いたが、図８（Ｂ）
に示すように、所定のサイズに分割されるべき各弁金属
箔２が上端部分で連結部２１を介して繋がっており、工
程が進行する中、所定のタイミングで切断、分割する方
法を採用してもよい。
は、図８（Ａ）に示すように、帯状に長い状態でエッチ
ング処理（粗面化処理）および陽極酸化を連続して行っ
た後、所定の寸法に切り出し、しかる後、切り口に対し
て陽極酸化を施した弁金属箔２を用いたが、図８（Ｂ）
に示すように、所定のサイズに分割されるべき各弁金属
箔２が上端部分で連結部２１を介して繋がっており、工
程が進行する中、所定のタイミングで切断、分割する方
法を採用してもよい。
【００６３】［電子機器の一例］図９（Ａ）、（Ｂ）
は、本発明に係る固体電解コンデンサが使用される電子
機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコン
ピュータ、および携帯電話機の説明図である。
は、本発明に係る固体電解コンデンサが使用される電子
機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコン
ピュータ、および携帯電話機の説明図である。
【００６４】図９（Ａ）に示すモバイル型のパーソナル
コンピュータ８０は、キーボード８１を備えた本体部８
２と、液晶表示ユニット８３とを有している。また、図
９（Ｂ）に示す携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９
１と、液晶装置１００からなる表示部とを有している。
コンピュータ８０は、キーボード８１を備えた本体部８
２と、液晶表示ユニット８３とを有している。また、図
９（Ｂ）に示す携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９
１と、液晶装置１００からなる表示部とを有している。
【００６５】これらいずれの電子機器においても、本発
明に係る固体電解コンデンサ１は、図６（Ｂ）に示すよ
うに、単体の電子部品として基板６０に実装された状
態、あるいは、図７（Ｂ）に示す固体電解コンデンサ内
蔵型配線基板７０として実装される。ここで、上記の電
子機器は、小型、薄型化、軽量化が要求されているが、
本発明に係る固体電解コンデンサ１を用いれば、このよ
うな要求に対応することができる。
明に係る固体電解コンデンサ１は、図６（Ｂ）に示すよ
うに、単体の電子部品として基板６０に実装された状
態、あるいは、図７（Ｂ）に示す固体電解コンデンサ内
蔵型配線基板７０として実装される。ここで、上記の電
子機器は、小型、薄型化、軽量化が要求されているが、
本発明に係る固体電解コンデンサ１を用いれば、このよ
うな要求に対応することができる。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、素子
に箔を用いているので、薄型に製造できる。従って、本
発明に係る固体電解コンデンサは、基板に密着した状態
で実装でき、多層基板などに内蔵させることもできるの
で、電子部品の集積化を高めることができる。また、弁
金属箔には多数の貫通孔が形成され、これらの貫通孔の
内側にも固体電解質層が形成されているため、弁金属の
表面側と裏面側とは、貫通孔を介しても電気的に接続さ
れている。このため、本発明に係る固体電解コンデンサ
は、等価直列抵抗および等価直列インダクタンスが低い
ので、高周波領域におけるインピーダンス特性が良好で
ある。さらに、弁金属箔に多数の貫通孔を形成したの
で、その内壁に相当する分、表面積を拡張できる。よっ
て、本発明に係る固体電解コンデンサは、静電容量が大
きいという利点もある。
に箔を用いているので、薄型に製造できる。従って、本
発明に係る固体電解コンデンサは、基板に密着した状態
で実装でき、多層基板などに内蔵させることもできるの
で、電子部品の集積化を高めることができる。また、弁
金属箔には多数の貫通孔が形成され、これらの貫通孔の
内側にも固体電解質層が形成されているため、弁金属の
表面側と裏面側とは、貫通孔を介しても電気的に接続さ
れている。このため、本発明に係る固体電解コンデンサ
は、等価直列抵抗および等価直列インダクタンスが低い
ので、高周波領域におけるインピーダンス特性が良好で
ある。さらに、弁金属箔に多数の貫通孔を形成したの
で、その内壁に相当する分、表面積を拡張できる。よっ
て、本発明に係る固体電解コンデンサは、静電容量が大
きいという利点もある。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形
態１に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜視図、お
よびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′線で切断した素
子を模式的に示す断面図である。
態１に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜視図、お
よびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′線で切断した素
子を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサの製造工程のう
ち、弁金属箔準備工程を示す工程図である
ち、弁金属箔準備工程を示す工程図である
【図３】図１に示す固体電解コンデンサの製造工程のう
ち、図１に示す弁金属箔準備工程以降に行う工程を示す
工程図である。
ち、図１に示す弁金属箔準備工程以降に行う工程を示す
工程図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る固体電解コンデン
サの製造工程のうち、弁金属箔準備工程を示す工程図で
ある。
サの製造工程のうち、弁金属箔準備工程を示す工程図で
ある。
【図５】本発明の実施の形態３に係る固体電解コンデン
サの製造工程のうち、弁金属箔準備工程を示す工程図で
ある。
サの製造工程のうち、弁金属箔準備工程を示す工程図で
ある。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形
態４に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜視図、お
よびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′線で切断した素
子を模式的に示す断面図である。
態４に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜視図、お
よびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′線で切断した素
子を模式的に示す断面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形
態５に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜視図、お
よびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′線で切断した素
子を模式的に示す断面図である。
態５に係る固体電解コンデンサの外観を示す斜視図、お
よびこの固体電解コンデンサをＡ−Ａ′線で切断した素
子を模式的に示す断面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した
固体電解コンデンサを量産するのに用いる弁金属箔の形
態を示す説明図である。
固体電解コンデンサを量産するのに用いる弁金属箔の形
態を示す説明図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る固体
電解コンデンサが使用される電子機器の一実施形態とし
てのモバイル型のパーソナルコンピュータ、および携帯
電話機の説明図である。
電解コンデンサが使用される電子機器の一実施形態とし
てのモバイル型のパーソナルコンピュータ、および携帯
電話機の説明図である。
１ 固体電解コンデンサ
２ 弁金属箔
３ 陽極酸化膜
４ 固体電解質層
５ 導電層
６ 弁金属箔の一方の端部
７ 陰極
８、８′ 外装樹脂
９ 陽極
１１ 絶縁樹脂
２０ 弁金属箔の貫通孔
７０ 固体電解コンデンサ内蔵型配線基板
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｇ 9/14 Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｈ
13/00 ３７１ 9/24 Ｃ
Ｂ
Ｅ
Claims (18)
- 【請求項１】 エッチングおよび陽極酸化が施された弁
金属箔と、該弁金属箔の表面に形成された陽極酸化膜の
表面のうち、前記弁金属箔の一方の端部を除く領域上に
形成された固体電解質層と、前記弁金属箔の少なくとも
他方端側において前記固体電解質層の表面に直接、ある
いは導電層を介して形成された陰極と、前記弁金属箔の
一方の端部に形成された陽極とを有する固体電解コンデ
ンサにおいて、 前記弁金属箔には多数の貫通孔が形成されているととも
に、該貫通孔の内面にも前記固体電解質層が形成されて
いることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記貫通孔内にもエ
ッチングが施されていることを特徴とする固体電解コン
デンサ。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記弁金属
箔の表面のうち、前記一方の端部と前記固体電解質層の
形成領域との境界部分には絶縁樹脂が塗布されているこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記固体電解質層の形成領域のうち、前記陰極が形成さ
れている領域を除いて外装樹脂がコーティングされてい
ることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
前記弁金属箔は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、ジ
ルコニウム、チタンあるいはそれらの合金からなる箔で
あることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかにおいて、
前記陽極および前記陰極は各々、前記弁金属箔の両面、
あるいは片面に形成されていることを特徴とする固体電
解コンデンサ。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに規定する
固体電解コンデンサを内蔵した固体電解コンデンサ内蔵
型配線基板であって、該基板に形成されている複数の配
線パターンが前記基板密着型固体電解コンデンサの前記
陽極および前記陰極にそれぞれ電気的に接続してなるこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵型配線基板。 - 【請求項８】 請求項７に規定する固体電解コンデンサ
内蔵型配線基板を用いたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項９】 請求項１ないし６のいずれかに規定する
固体電解コンデンサを用いたことを特徴とする電子機
器。 - 【請求項１０】 エッチングおよび陽極酸化がこの順に
施され、かつ、多数の貫通孔が形成された弁金属箔を準
備する弁金属箔準備工程と、 前記弁金属箔の表面に形成された陽極酸化膜の表面のう
ち、前記弁金属箔の一方の端部を除く領域上に固体電解
質層を形成する固体電解質層形成工程と、 前記弁金属箔の少なくとも他方端側において前記固体電
解質層の表面に直接、あるいは導電層を介して陰極を形
成する陰極形成工程と、 前記弁金属箔の一方の端部に陽極を形成する陽極形成工
程とを有し、 前記固体電解質層形成工程では、前記貫通孔内にも前記
固体電解質を形成することを特徴とする固体電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項１１】 請求項１０において、前記弁金属箔準
備工程では、エッチングおよび陽極酸化が施された前記
弁金属箔に前記貫通孔を多数、形成した後、当該弁金属
箔に再度、陽極酸化を施して前記貫通孔内に陽極酸化膜
を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項１２】 請求項１０において、前記弁金属箔準
備工程では、エッチングが施された前記弁金属箔に前記
貫通孔を多数、形成した後、当該弁金属箔に陽極酸化を
施すことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１０において、前記弁金属箔準
備工程では、未エッチングの前記弁金属箔に前記貫通孔
を多数、形成した後、当該弁金属箔にエッチングおよび
陽極酸化をこの順に施すことを特徴とする固体電解コン
デンサの製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１０ないし１３のいずれかにお
いて、前記弁金属箔準備工程では、前記弁金属箔にレー
ザビームを照射して前記貫通孔を多数、形成することを
特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１５】 請求項１０ないし１４のいずれかにお
いて、前記弁金属箔の表面のうち、前記一方の端部と前
記固体電解質層の形成領域との境界部分に対してインク
ジェット法により絶縁樹脂を選択的に塗布することを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１６】 請求項１０ないし１５のいずれかにお
いて、前記固体電解質層の形成領域のうち、前記陰極が
形成されている領域を除いて外装樹脂をインクジェット
法により選択的にコーティングする特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項１７】 請求項１０ないし１６のいずれかにお
いて、前記弁金属箔は、アルミニウム、タンタル、ニオ
ブ、ジルコニウム、チタンあるいはそれらの合金からな
る箔であることを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項１８】 請求項１０ないし１７のいずれかにお
いて、前記陽極および前記陰極を各々、前記弁金属箔の
両面、あるいは片面に形成することを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法。
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| JP2002093141A JP2003297690A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、電子機器、および固体電解コンデンサの製造方法 |
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