JP4723529B2 - カーボンナチューブを含む複合材料及びその製造方法 - Google Patents

カーボンナチューブを含む複合材料及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4723529B2
JP4723529B2 JP2007105172A JP2007105172A JP4723529B2 JP 4723529 B2 JP4723529 B2 JP 4723529B2 JP 2007105172 A JP2007105172 A JP 2007105172A JP 2007105172 A JP2007105172 A JP 2007105172A JP 4723529 B2 JP4723529 B2 JP 4723529B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon nanotubes
composite material
protective layer
polymer material
carbon nanotube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007105172A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007284679A (ja
Inventor
長洪 劉
▲ハン▼ ▲ヨウ▼
守善 ▲ハン▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Publication of JP2007284679A publication Critical patent/JP2007284679A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4723529B2 publication Critical patent/JP4723529B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/011Nanostructured additives
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、複合材料及びその製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを含む複合材料及びその製造方法に関する。
カーボンナノチューブ(Carbon NanoTube:CNT)は新型の材料であり、良好な電導性、熱伝導性があるので、マイクロエレクトロニクス、材料科学、生物学、化学の科学領域に広く応用されている。
現在、複数のカーボンナノチューブを含み、射出成型方法でマトリクス材に注入して形成する熱伝導材料は開発された。この熱伝導材料の第一表面は電子装置に接続されるが、第二表面はヒートシンクに接続される。前記電子装置によって生じる熱を前記第一表面から前記第二表面へ均一的に拡散させるために、前記第二表面の面積を前記第一表面の面積より大きく設ける。しかし、射出成型方法によって作製される熱伝導材料は厚いので、柔軟性が低くなる。また、前記熱伝導材料に設置される複数のカーボンナノチューブは多方向に配列するので、前記電子装置によって生じる熱が前記熱伝導材料で均一に伝送できずに、前記電子装置の温度が高くなるという課題がある。
従って、前記課題を解決するために、本発明は、所定のパターンで複数のカーボンナノチューブが配列され、熱伝導性及び電気伝導性が高い複合材料及びその製造方法を提供する。
本発明に係るカーボンナノチューブを含む複合材料は、ポリマー材料と、複数のカーボンナノチューブと、を含む。前記ポリマー材料は、第一表面と、それと反対の第二表面と、を有する。前記複数のカーボンナノチューブが所定のパターンで前記ポリマー材料に嵌入される。
前記複数のカーボンナノチューブは、第一端部及び第二端部を有する。前記複数のカーボンナノチューブの前記第一端部及び前記第二端部は、それぞれ前記ポリマー材料の前記第一表面及び前記第二表面から露出させる。
前記複数のカーボンナノチューブは、相互に平行し、前記ポリマー材料に垂直するように設置される。
前記ポリマー材料は、シリカゲル、テレフタル酸ポリエチレン、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、嫌気性接着剤、アクリル接着剤のいずれか一種である。
本発明に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法は、基板に所定のパターンで複数のカーボンナノチューブを成長させる第一段階と、前記複数のカーボンナノチューブの第一端部に第一保護層を形成する第二段階と、ポリマー材料を利用して前記複数のカーボンナノチューブの間の隙間を充填する第三段階と、前記複数のカーボンナノチューブから前記保護層を除去する第四段階と、を含む。
前記ポリマー材料から露出される前記複数のカーボンナノチューブの前記端部をエッチングして加工することが好ましい。
前記保護層は蛍光層を含む。さらに、前記保護層は感圧接着剤を含むことが好ましい。
前記第三段階の前に、前記基板を前記カーボンナノチューブの第二端部から除去して、前記第二端部に第二保護層を形成してもよい。
従来の技術と比べて、本発明に係るカーボンナノチューブを含む複合材料は、電子素子に密接させることができるので、電子素子による熱を良好に伝送し、過多の熱抵抗を防止することができる。また、本発明に係るカーボンナノチューブを含む複合材料は、要求により異なる形状に形成されてもよいが、軽薄型のために膜形状に形成されることもできる。
以下、図面を参考して本発明の実施例について詳しく説明する。
(実施例1)
図1及び図2に示すように、カーボンナノチューブを含む複合材料10は、ポリマー材料12と、複数のカーボンナノチューブ14と、を備える。前記ポリマー材料12は、第一表面102及びそれと反対の第二表面104を有する。前記第一表面102と前記第二表面104とは平行に設置される。前記複数のカーボンナノチューブ14は、所定のパターンによって均一的に前記ポリマー材料12に嵌入される。前記複数のカーボンナノチューブ14は、相互に平行にし、前記第一表面102と前記第二表面104とそれぞれ垂直にするように配列される。前記複数のカーボンナノチューブ14は、それぞれ第一端部112及びそれと反対の第二端部114を有する。前記第一端部112及び前記第二端部114は、それぞれ前記第一表面102及び前記第二表面104から露出して垂直方向へ延伸される。このように設ければ、前記カーボンナノチューブを含む複合材料10によって電子素子同士を良好に接続させることができる。前記ポリマー材料12としては、シリカゲル、ポリエチレン・グリコール、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルなどのいずれか一種からなる。
(実施例2)
本実施例は実施例1と類似する。図3に示すように、カーボンナノチューブを含む複合材料20は、対向する2つの表面を有するポリマー材料22と、所定のパターンで形成される複数のカーボンナノチューブ24と、を含む。前記複数のカーボンナノチューブ24はそれぞれ対向する両方の端部を有する。前記複数のカーボンナノチューブ24は前記ポリマー材料22に嵌入され、その両方の端部はそれぞれ前記ポリマー材料22の前記両方の表面から露出して延伸する。前記複数のカーボンナノチューブ24は円形、長方形、楕円形、正方形などの形状に形成されてもよい。また、前記複数のカーボンナノチューブ24は集積回路のチップの設置方向に従って所定のパターンで配列され、前記集積回路のチップと基板との間に設置されることができる。このように設ければ、カーボンナノチューブの良好の導電性によって、前記集積回路のチップによって生じる熱を前記基板に有効的に伝送することができる。勿論、前記複数のカーボンナノチューブは図3に示す形状に限らず、三角形などの幾何学的図形に形成されることができる。
(実施例3)
本実施例において、インサイチュー射出成型方法でカーボンナノチューブを含む複合材料30を製造する方法を提供する。次に、図4乃至図8を参照して本実施例のカーボンナノチューブを含む複合材料30の製造方法について詳しく説明する。
図4を参照すると、第一段階で、基板16に所定のパターンで複数のカーボンナノチューブ14を形成する。前記複数のカーボンナノチューブ14は、それぞれ第一端部112及び第二端部114を有する。前記複数のカーボンナノチューブ14の間には複数の隙間116を形成する。
前記複数のカーボンナノチューブ14は、カーボンナノチューブアレイの形態に形成されることが好ましい。前記基材16としては、ガラス、シリコン、金属及びその酸化物のいずれか一種であっても良い。前記複数のカーボンナノチューブ14は、化学気相堆積法(CVD)、プラズマ化学気相堆積法(Plasma Chemical Vapor Deposition Method)、プラズマ熱フィラメント化学気相堆積法、又は印刷法によって形成される。本実施例には、例示として化学気相堆積法を利用する。まず、前記基材16に触媒層(図示せず)を形成し、高温でカーボンを含むガスを導入して、複数のカーボンナノチューブのマトリックス12を形成する。ここで、前記触媒層は、鉄、ニッケル、コバルト、パラジウムなどの遷移金属のいずれか一種からなる。前記カーボンを含むガスは、メタン、エチレン、プロピレン、アセチレン、カルビノール、エタノールのいずれか一種である。
さらに詳しく説明すれば、例えば、シリコンの基材16に、厚さが5nmの鉄の膜(図示せず)を形成して、300℃の空気中で焼きなましを行い、化学気相堆積反応室に700℃でカーボンを含むエチレンを導入して複数のカーボンナノチューブ14を成長させる。前記複数のカーボンナノチューブ14は、前記シリコンの基材16に直立して成長する。
図6を示したように、第二段階で、前記複数のカーボンナノチューブ14の前記第一端部112に第一保護層18を形成する。前記第一保護層18は蛍光層124と、粘着層122と、を備える。前記粘着層122は厚さが0.05mmで、前記蛍光層124の一側に被覆するように設けられる。前記第一保護層18は次のように前記複数のカーボンナノチューブ14の第一端部112に粘着される。まず、前記第一保護層18の粘着層122を前記第一端部112に対向するように前記第一保護層18を前記複数のカーボンナノチューブ14に粘着させる。次に、前記カーボンナノチューブ14を前記蛍光層124に密接させるように外力を加えて前記第一保護層18を押す。前記粘着層122としては感圧接着剤(Pressure Sensitive Adhensive:PSA)で、本実施例においてYM881(撫順軽工業化学技術研究所によって開発される)が利用される。前記粘着層122は膠のような高粘度を有する粘着材料からなる。前記蛍光層124はポリエチレンなどであってもよい。
また、前記第一保護層18は、前記蛍光層124だけを含むことができる。この場合、前記第一保護層18を前記複数のカーボンナノチューブ14に置いて、前記第一保護層18を押して前記蛍光層124を直接前記複数のカーボンナノチューブ14に密接させる。
図7を示したように、第三段階で、前記基板16を前記複数のカーボンナノチューブ14の前記第二端部114から除去し、第二保護層18’で前記第二端部114を被覆する。前記第二保護層18’は粘着層122’と、蛍光層124’と、を含む。前記第二段階に示されるように、前記第二保護層18’を前記複数のカーボンナノチューブ14の前記第二端部114に密接させる。結果、前記複数のカーボンナノチューブ14の前記第一端部112及び前記第二端部114は、それぞれ前記第一保護層18及び前記第二保護層18’で被覆され、射出成型金型に形成される。
前記第三段階の代わり、前記第二保護層18’を設置せず、前記基板16を射出成型金型の一部として保持することができる。この場合、前記基板16は前記第二保護層18’と同様に機能する。
図8を示したように、第四段階で、ポリマー材料12を利用して前記複数のカーボンナノチューブ14の間の隙間116を充填する。次に、この段階を詳しく説明する。それぞれ保護層18、18’を有する前記複数のカーボンナノチューブ14をポリマー材料12の溶融液体/溶液に浸漬して、このポリマー材料12の溶融液体/溶液で前記複数のカーボンナノチューブ14の前記隙間116を充分に充填した後、前記複数のカーボンナノチューブ14を取り出して、室温で固化加工を行って、充填されたポリマー材料12の溶融液体/溶液を固化させる。ここで、前記ポリマー材料12としては、例えば、シリカゲル、ポリエチレン・グリコール、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル接着剤のいずれか一種からなる。本実施例において、前記ポリマー材料12としては、1:1の比率によりダウコーニング社(Dow Corning Corporation)から製造されたSylgard160型の二成分シリコン弾性体が利用される。前記ポリマー材料12を利用して前記複数のカーボンナノチューブ14を充填する場合、前記複数のカーボンナノチューブ14の百分率は5wt%に設置される。
第五段階で、前記複数のカーボンナノチューブ14から前記第一保護層18及び第二保護層18’を除去する。前記第一保護層18及び第二保護層18’は直接に剥されるが、前記粘着剤122は、例えば、キシレンの溶剤で溶融して除去することができる。これにより、前記複数のカーボンナノチューブ14の前記第一端部112及び前記第二端部114をそれぞれ前記基材16の前記第一表面102及び前記第二表面104から露出させ、図2に示すカーボンナノチューブを含む複合材料10が得られる。
さらに、前記カーボンナノチューブの前記第一端部112及び前記第二端部114を前記ポリマー材料12から露出させることを確保するために、前記第五段階の後、反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching:RIE)工程を行うことができる。例示としては、大気圧が6Pa、パワーが150Wの条件で、Oなどのイオン体を利用して前記ポリマー12の前記第一表面及び前記第二表面を15分間エッチングする。
さらに、前記カーボンナノチューブを含む複合材料10は所定の幾何学的図形で形成され、熱伝導素子として利用される。なお、前記複数のカーボンナノチューブ14は前記ポリマー材料12に固定されるので、前記カーボンナノチューブを含む複合材料10の安定性が高くなる。
前記カーボンナノチューブを含む複合材料10の電気伝導性は図9に示すようになる。図9に示すように、実線はカーボンナノチューブの長手方向に沿う熱伝導を示し、破線は前記カーボンナノチューブの長手方向に垂直の方向に沿う熱伝導を示す。カーボンナノチューブは長手方向の熱伝導率が長手方向に垂直の方向の熱伝導率より大きいという特徴があるので、前記カーボンナノチューブを含む複合材料10は、カーボンナノチューブの長手方向に平行の方向に沿う熱伝導率がカーボンナノチューブの長手方向に垂直の方向に沿う熱伝導率大きくなる。
本実施例によれば、前記複数のカーボンナノチューブ14の前記第一端部112及び前記第二端部114をそれぞれ前記ポリマー材料12の前記第一表面及び前記第二表面から露出させ、電子素子に密接させることができるので、電子素子による熱を良好に伝送し、過多の熱抵抗を防止することができる。前記カーボンを含むポリマー材料10は要求により異なる形状に形成されてもよいが、軽薄型のために膜形状に形成されることもできる。さらに、前記カーボンナノチューブを含むポリマー材料10の寸法は本実施例の薄形に限らず、要求により厚く設けてもよい。このように設ければ、前記カーボンナノチューブを含むポリマー材料10は、大型の集積回路、さらに大型の電子装備に応用される。
本発明の実施例1に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の斜視図である。 本発明の実施例1に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の側面図である。 本発明の実施例2に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の上面図である。 本発明の実施例3に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法のフローチャートである。 本発明の実施例3に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法を示す図である。 本発明の実施例3に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法を示す図である。 本発明の実施例3に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法を示す図である。 本発明の実施例3に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法を示す図である。 本発明に係るカーボンナノチューブを含む複合材料の電子特性を示す図である。
符号の説明
10、20 カーボンナノチューブを含む複合材料
102 第一表面
104 第二表面
112 第一端部
114 第二端部
116 隙間
12、22 ポリマー材料
122、122’ 粘着層
124、124’ 蛍光層
14、24 カーボンナノチューブ
16 基板
18 第一保護層
18’ 第二保護層

Claims (5)

  1. ポリマー材料と、複数のカーボンナノチューブと、を含む複合材料において、
    前記ポリマー材料は、第一表面と、それと反対の第二表面と、を有し、
    前記複数のカーボンナノチューブが、前記ポリマー材料に嵌入され、
    前記複数のカーボンナノチューブが、所定の形状に配置され、
    前記複数のカーボンナノチューブが、相互に平行し、前記ポリマー材料に垂直するように設置され、
    前記複数のカーボンナノチューブは、第一端部及び第二端部を有し、
    前記複数のカーボンナノチューブの前記第一端部及び前記第二端部がそれぞれ前記ポリマー材料の前記第一表面及び前記第二表面から露出さることを特徴とするカーボンナノチューブを含む複合材料
  2. 基板に所定の形状に配置されるように、複数のカーボンナノチューブを成長させ、前記複数のカーボンナノチューブは、相互に平行し、前記ポリマー材料に垂直するように設置される第一段階と、
    前記複数のカーボンナノチューブの第一端部に第一保護層を形成し、前記基板を前記カーボンナノチューブの第二端部から除去して、前記第二端部に第二保護層を形成する第二段階と、
    ポリマー材料を利用して前記複数のカーボンナノチューブの間の隙間を充填する第三段階と、
    前記複数のカーボンナノチューブから前記保護層を除去し、前記複数のカーボンナノチューブの前記第一端部及び前記第二端部をそれぞれ前記ポリマー材料の第一表面及び第二表面から露出させる第四段階と、を含むことを特徴とするカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法。
  3. 前記ポリマー材料から露出される前記複数のカーボンナノチューブの前記端部をエッチングして加工することを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法。
  4. 前記保護層は蛍光層を含むことを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法。
  5. 前記保護層は感圧接着剤を含むことを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法。
JP2007105172A 2006-04-14 2007-04-12 カーボンナチューブを含む複合材料及びその製造方法 Active JP4723529B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610060309.5 2006-04-14
CN200610060309A CN101054467B (zh) 2006-04-14 2006-04-14 碳纳米管复合材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007284679A JP2007284679A (ja) 2007-11-01
JP4723529B2 true JP4723529B2 (ja) 2011-07-13

Family

ID=38605639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007105172A Active JP4723529B2 (ja) 2006-04-14 2007-04-12 カーボンナチューブを含む複合材料及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20070244245A1 (ja)
JP (1) JP4723529B2 (ja)
CN (1) CN101054467B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101928980B1 (ko) 2012-10-24 2018-12-14 한국과학기술원 일정한 크기의 기공을 가지는 탄소나노튜브 분리막 및 그 제조방법

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8958917B2 (en) * 1998-12-17 2015-02-17 Hach Company Method and system for remote monitoring of fluid quality and treatment
US20110125412A1 (en) * 1998-12-17 2011-05-26 Hach Company Remote monitoring of carbon nanotube sensor
US9056783B2 (en) * 1998-12-17 2015-06-16 Hach Company System for monitoring discharges into a waste water collection system
US7454295B2 (en) 1998-12-17 2008-11-18 The Watereye Corporation Anti-terrorism water quality monitoring system
US8920619B2 (en) 2003-03-19 2014-12-30 Hach Company Carbon nanotube sensor
CN105696139B (zh) 2004-11-09 2019-04-16 得克萨斯大学体系董事会 纳米纤维纱线、带和板的制造和应用
US7494910B2 (en) * 2006-03-06 2009-02-24 Micron Technology, Inc. Methods of forming semiconductor package
US8337979B2 (en) 2006-05-19 2012-12-25 Massachusetts Institute Of Technology Nanostructure-reinforced composite articles and methods
WO2008054541A2 (en) 2006-05-19 2008-05-08 Massachusetts Institute Of Technology Nanostructure-reinforced composite articles and methods
US8846143B2 (en) * 2006-07-10 2014-09-30 California Institute Of Technology Method for selectively anchoring and exposing large numbers of nanoscale structures
WO2008103221A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Dow Corning Corporation Process for preparing conductive films and articles prepared using the process
US7959969B2 (en) * 2007-07-10 2011-06-14 California Institute Of Technology Fabrication of anchored carbon nanotube array devices for integrated light collection and energy conversion
CN101343532B (zh) * 2007-07-13 2011-06-08 清华大学 碳纳米管复合热界面材料的制备方法
CN101353164B (zh) * 2007-07-25 2011-03-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 一种高密度碳纳米管阵列的制备方法
CN101360387B (zh) * 2007-08-03 2012-06-13 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板
JP5104688B2 (ja) * 2007-10-22 2012-12-19 富士通株式会社 シート状構造体及びその製造方法並びに電子機器
US7900690B2 (en) * 2008-01-07 2011-03-08 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Moving carbon nanotube heat sink
JP5146256B2 (ja) * 2008-03-18 2013-02-20 富士通株式会社 シート状構造体及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
CN101582302B (zh) * 2008-05-14 2011-12-21 清华大学 碳纳米管/导电聚合物复合材料
US20100021736A1 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 Slinker Keith A Interface-infused nanotube interconnect
US8435606B1 (en) * 2008-08-01 2013-05-07 Hrl Laboratories, Llc Polymer-infused carbon nanotube array and method
CN101671442A (zh) 2008-09-12 2010-03-17 清华大学 碳纳米管阵列复合材料的制备方法
JP2010073842A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Nitto Denko Corp マイクロプロセッサ構造
JP2010073843A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Nitto Denko Corp マイクロプロセッサ構造
JP5518722B2 (ja) * 2008-09-18 2014-06-11 日東電工株式会社 カーボンナノチューブ集合体
JP5239768B2 (ja) * 2008-11-14 2013-07-17 富士通株式会社 放熱材料並びに電子機器及びその製造方法
TWI395708B (zh) * 2008-11-28 2013-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 奈米碳管膜的拉伸方法
CN101768427B (zh) * 2009-01-07 2012-06-20 清华大学 热界面材料及其制备方法
CN102292114A (zh) 2009-01-27 2011-12-21 加州理工学院 通过具有从装置表面突出的排列的碳纳米管的纳米增强的装置促进的药物递送和物质传递
CN101826467B (zh) * 2009-03-02 2012-01-25 清华大学 热界面材料的制备方法
US8272124B2 (en) * 2009-04-03 2012-09-25 Formfactor, Inc. Anchoring carbon nanotube columns
CN101899288B (zh) * 2009-05-27 2012-11-21 清华大学 热界面材料及其制备方法
CN101989583B (zh) * 2009-08-05 2013-04-24 清华大学 散热结构及使用该散热结构的散热系统
WO2011014962A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Mohammad Ibrahem Khan Methods and systems for processing materials, including shape memory materials
CA2799464A1 (en) 2010-02-04 2011-08-11 Saab Ab A smooth surface forming tool and manufacture thereof
US9115424B2 (en) 2010-04-07 2015-08-25 California Institute Of Technology Simple method for producing superhydrophobic carbon nanotube array
JP5447117B2 (ja) * 2010-04-09 2014-03-19 富士通株式会社 電子機器の製造方法
CN101880035A (zh) 2010-06-29 2010-11-10 清华大学 碳纳米管结构
CN102372266B (zh) 2010-08-23 2013-11-06 清华大学 碳纳米管复合结构及其制备方法
WO2012079066A2 (en) 2010-12-10 2012-06-14 California Institute Of Technology Method for producing graphene oxide with tunable gap
CN102092670B (zh) * 2010-12-27 2013-04-17 清华大学 碳纳米管复合结构及其制备方法
US8976507B2 (en) 2011-03-29 2015-03-10 California Institute Of Technology Method to increase the capacitance of electrochemical carbon nanotube capacitors by conformal deposition of nanoparticles
JP2013014449A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Nitto Denko Corp 繊維状柱状構造体集合体
JP6016339B2 (ja) * 2011-08-12 2016-10-26 東京エレクトロン株式会社 カーボンナノチューブの加工方法及び加工装置
WO2014022314A1 (en) 2012-07-30 2014-02-06 California Institute Of Technology Nano tri-carbon composite systems and manufacture
KR102150136B1 (ko) 2012-08-01 2020-09-01 보드 오브 리전츠, 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 코일형 및 비-코일형 꼬인 나노섬유 원사 및 폴리머 섬유 비틀림 및 인장 액추에이터
US10766232B2 (en) 2012-10-23 2020-09-08 Saab Ab Smooth surface forming tool and manufacture thereof
JP6118540B2 (ja) * 2012-11-08 2017-04-19 新光電気工業株式会社 放熱部品及びその製造方法
CN103367275B (zh) * 2013-07-10 2016-10-05 华为技术有限公司 一种界面导热片及其制备方法、散热系统
JP6261352B2 (ja) * 2014-01-23 2018-01-17 新光電気工業株式会社 カーボンナノチューブシート及び半導体装置とカーボンナノチューブシートの製造方法及び半導体装置の製造方法
EP3102404B1 (en) * 2014-02-04 2021-06-30 NAWA America, Inc. Method for manufacture of nanostructure reinforced composites
CN104260514B (zh) * 2014-09-12 2017-01-25 哈尔滨工业大学 一种具有红外隐身及防雷击性能的高导电性碳纳米管纸复合材料的制备方法及其应用
JP6589124B2 (ja) * 2015-04-09 2019-10-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂構造体とその構造体を用いた電子部品、電子機器
ES2953299T3 (es) 2016-05-31 2023-11-10 Massachusetts Inst Technology Artículos compuestos que comprenden nanoestructuras alargadas no lineales y métodos asociados
TW201821585A (zh) * 2016-11-30 2018-06-16 國立成功大學 具高效率之導熱結構
CN109428009B (zh) * 2017-08-30 2020-05-15 清华大学 有机发光二极管的制备方法
CN109427983B (zh) * 2017-08-30 2020-08-11 清华大学 有机发光二极管
WO2019055155A1 (en) 2017-09-15 2019-03-21 Massachusetts Institute Of Technology LOW-RATE MANUFACTURE OF COMPOSITE MATERIAL DEFECTS
WO2019108616A1 (en) 2017-11-28 2019-06-06 Massachusetts Institute Of Technology Separators comprising elongated nanostructures and associated devices and methods for energy storage and/or use
US10595440B2 (en) * 2018-03-02 2020-03-17 Northrop Grumman Systems Corporation Thermal gasket with high transverse thermal conductivity
CN108933068A (zh) * 2018-07-02 2018-12-04 东南大学 一种纳米材料场发射阴极图案化制备方法
US11189588B2 (en) * 2018-12-31 2021-11-30 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive film with carbon-based conductive regions and related semiconductor assemblies, systems, and methods
US10854549B2 (en) 2018-12-31 2020-12-01 Micron Technology, Inc. Redistribution layers with carbon-based conductive elements, methods of fabrication and related semiconductor device packages and systems
CN109817829A (zh) * 2019-01-31 2019-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热膜及显示面板
CN109749107B (zh) * 2019-02-26 2021-07-30 中国人民解放军国防科技大学 一种定向取向的碳纳米管/树脂膜及其制备方法
CN112235999B (zh) * 2020-09-11 2022-04-29 深圳烯湾科技有限公司 碳纳米管导热片的制备方法
CN112358855B (zh) * 2020-10-26 2021-12-28 深圳烯湾科技有限公司 碳纳米管导热片及其制备方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298260A (ja) * 1996-05-01 1997-11-18 Tonen Corp 放熱板
JPH1154677A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Suzuki Sogyo Co Ltd 放熱性炭素複合板
JP2001294676A (ja) * 2000-04-13 2001-10-23 Jsr Corp 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法および熱伝導性シートを用いた放熱構造
JP2002088257A (ja) * 2000-09-18 2002-03-27 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体及びその製造方法
JP2002273741A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Polymatech Co Ltd カーボンナノチューブ複合成形体及びその製造方法
JP2003249613A (ja) * 2001-12-20 2003-09-05 Intel Corp カーボンナノチューブ熱インターフェイス構造
JP2004165665A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Electrovac Fab Elektrotechnischer Spezialartikel Gmbh 放熱部品
JP2004161996A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 熱伝導性界面材料及びその製造方法
JP2006147801A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Seiko Precision Inc 放熱シート、インターフェース、電子部品及び放熱シートの製造方法
JP2007009213A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 熱伝導材料及びその製造方法
JP2007168263A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Seiko Precision Inc 電子機器用の樹脂製筐体及び樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6407922B1 (en) * 2000-09-29 2002-06-18 Intel Corporation Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader
US6921462B2 (en) * 2001-12-17 2005-07-26 Intel Corporation Method and apparatus for producing aligned carbon nanotube thermal interface structure
US7118941B2 (en) * 2003-06-25 2006-10-10 Intel Corporation Method of fabricating a composite carbon nanotube thermal interface device
US7112472B2 (en) * 2003-06-25 2006-09-26 Intel Corporation Methods of fabricating a composite carbon nanotube thermal interface device
US7398477B2 (en) * 2003-10-31 2008-07-08 International Business Machines Corporation Spiral scrollbar
TWI299358B (en) * 2004-03-12 2008-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Thermal interface material and method for making same
CN100356556C (zh) * 2004-03-13 2007-12-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 一种热界面材料及其制造方法
CN100383213C (zh) * 2004-04-02 2008-04-23 清华大学 一种热界面材料及其制造方法
CN100345472C (zh) * 2004-04-10 2007-10-24 清华大学 一种热界面材料及其制造方法
CN1290764C (zh) * 2004-05-13 2006-12-20 清华大学 一种大量制造均一长度碳纳米管的方法
CN100337981C (zh) * 2005-03-24 2007-09-19 清华大学 热界面材料及其制造方法
CN100404242C (zh) * 2005-04-14 2008-07-23 清华大学 热界面材料及其制造方法
CN100454526C (zh) * 2005-06-30 2009-01-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热界面材料制造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298260A (ja) * 1996-05-01 1997-11-18 Tonen Corp 放熱板
JPH1154677A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Suzuki Sogyo Co Ltd 放熱性炭素複合板
JP2001294676A (ja) * 2000-04-13 2001-10-23 Jsr Corp 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法および熱伝導性シートを用いた放熱構造
JP2002088257A (ja) * 2000-09-18 2002-03-27 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体及びその製造方法
JP2002273741A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Polymatech Co Ltd カーボンナノチューブ複合成形体及びその製造方法
JP2003249613A (ja) * 2001-12-20 2003-09-05 Intel Corp カーボンナノチューブ熱インターフェイス構造
JP2004165665A (ja) * 2002-11-12 2004-06-10 Electrovac Fab Elektrotechnischer Spezialartikel Gmbh 放熱部品
JP2004161996A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 熱伝導性界面材料及びその製造方法
JP2006147801A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Seiko Precision Inc 放熱シート、インターフェース、電子部品及び放熱シートの製造方法
JP2007009213A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi 熱伝導材料及びその製造方法
JP2007168263A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Seiko Precision Inc 電子機器用の樹脂製筐体及び樹脂成形品の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101928980B1 (ko) 2012-10-24 2018-12-14 한국과학기술원 일정한 크기의 기공을 가지는 탄소나노튜브 분리막 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20070244245A1 (en) 2007-10-18
CN101054467B (zh) 2010-05-26
US20080087646A1 (en) 2008-04-17
CN101054467A (zh) 2007-10-17
JP2007284679A (ja) 2007-11-01
US7641938B2 (en) 2010-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4723529B2 (ja) カーボンナチューブを含む複合材料及びその製造方法
JP4754995B2 (ja) 熱伝導材料及びその製造方法
Loeblein et al. High-density 3D-boron nitride and 3D-graphene for high-performance nano–thermal interface material
JP4713301B2 (ja) 熱伝導材料及びその製造方法
US7396477B2 (en) Method for manufacturing a thermal interface material
JP4653029B2 (ja) 熱伝導材料及びその製造方法
US20100172101A1 (en) Thermal interface material and method for manufacturing the same
US7569425B2 (en) Method for manufacturing thermal interface material with carbon nanotubes
EP2187440B1 (en) Heat radiation material, electronic device and method of manufacturing electronic device
US20180158753A1 (en) Heat dissipating structure and manufacture
EP2763167B1 (en) Heat-dissipating material and method for producing same, and electronic device and method for producing same
JP5355423B2 (ja) 伝導性フィルムを調製するためのプロセスおよびそのプロセスを用いて調製した物品
US20070158584A1 (en) Heat sink with carbon nanotubes and method for manufacturing the same
JP5795021B2 (ja) 放熱構造体
JP5276565B2 (ja) 放熱用部品
CN101121497A (zh) 碳纳米管复合材料及其制造方法
JP2006147801A (ja) 放熱シート、インターフェース、電子部品及び放熱シートの製造方法
JP2010064488A (ja) カーボンナノチューブアレイを利用した複合体の製造方法
JP2007251002A (ja) ヒートシンク、電子デバイス、ヒートシンクの製造方法及び電子デバイスの製造方法
US20210272804A1 (en) Semicondctor device package thermal conduit
JP2010171200A (ja) 半導体パッケージ放熱用部品
JP5343620B2 (ja) 放熱材料及びその製造方法並びに電子機器及びその製造方法
JP2010118469A (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR101428926B1 (ko) 그래핀 박막의 전사 방법
JP2011034685A (ja) 電気絶縁性熱伝導シート、及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100104

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110113

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110407

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4723529

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250