JP2007168263A - 電子機器用の樹脂製筐体及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱部からの熱を受ける領域の樹脂基材21中にカーボンナノチューブ同士が接触することにより所定方向に繋がるように配列したカーボンナノチューブ22を含んだ樹脂成形品20である。樹脂成形品は、一定方向に配列させたカーボンナノチューブ22を含むという簡易な構造で効率良く熱を伝播させて放熱を行える。この樹脂成形品を用いて、発熱部12,13を有する電子機器10を収容する樹脂製筐体を形成すれば内部に発生した熱を効率よく放出して冷却できる。また、カーボンナノチューブは、樹脂基材中で長手方向が筐体の表裏方向に沿うように並んで配列することが望ましい。
【選択図】 図2
Description
2 下ケース(筐体)
3 上ケース(筐体)
12 CCD(発熱部)
13 DSP(発熱部)
20 樹脂成形品
21 樹脂基材
22 カーボンナノチューブ
HT 熱
HR 熱を受ける領域
Claims (5)
- 発熱部を有する電子機器を収容する樹脂製の筐体であって、
前記筐体の前記発熱部からの熱を受ける領域の樹脂中にカーボンナノチューブ同士が接触することにより所定方向に繋がるように配列したカーボンナノチューブを含んでいる、ことを特徴とする電子機器用の樹脂製筐体。 - 前記カーボンナノチューブは、長手方向が前記筐体の表裏方向に沿うように配列されている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器用の樹脂製筐体。
- 前記筐体の発熱部からの熱を受ける領域の表裏面の少なくとも一方に、更に金属層を設けた、ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器用の樹脂製筐体。
- 発熱部を有する電子機器を収容する樹脂成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形品の前記発熱部からの熱を受ける領域の樹脂中にカーボンナノチューブを混入する第1の工程と、
前記樹脂を固化させる前に、磁場を印加して前記カーボンナノチューブを所定方向に配列させる第2の工程とを含む、ことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 前記第2の工程の後に、前記カーボンナノチューブを脱磁する第3の工程をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の樹脂成形品の製造方法。
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