JP4701645B2 - 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体 - Google Patents

樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体 Download PDF

Info

Publication number
JP4701645B2
JP4701645B2 JP2004203309A JP2004203309A JP4701645B2 JP 4701645 B2 JP4701645 B2 JP 4701645B2 JP 2004203309 A JP2004203309 A JP 2004203309A JP 2004203309 A JP2004203309 A JP 2004203309A JP 4701645 B2 JP4701645 B2 JP 4701645B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
acid
filler
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004203309A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005042107A5 (enExample
JP2005042107A (ja
Inventor
秀之 梅津
隆弘 小林
直也 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2004203309A priority Critical patent/JP4701645B2/ja
Publication of JP2005042107A publication Critical patent/JP2005042107A/ja
Publication of JP2005042107A5 publication Critical patent/JP2005042107A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4701645B2 publication Critical patent/JP4701645B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
JP2004203309A 2003-07-09 2004-07-09 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体 Expired - Fee Related JP4701645B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004203309A JP4701645B2 (ja) 2003-07-09 2004-07-09 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003194531 2003-07-09
JP2003194531 2003-07-09
JP2004203309A JP4701645B2 (ja) 2003-07-09 2004-07-09 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005042107A JP2005042107A (ja) 2005-02-17
JP2005042107A5 JP2005042107A5 (enExample) 2007-06-28
JP4701645B2 true JP4701645B2 (ja) 2011-06-15

Family

ID=34277242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004203309A Expired - Fee Related JP4701645B2 (ja) 2003-07-09 2004-07-09 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4701645B2 (enExample)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5418102B2 (ja) * 2009-09-17 2014-02-19 東ソー株式会社 樹脂製筐体
JP2012111542A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Seishin Enterprise Co Ltd 打撃装置
JP2012138139A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Toshiba Corp ディスク装置
JP2015010225A (ja) * 2013-07-02 2015-01-19 三菱電線工業株式会社 樹脂組成物およびシール部材
CN104829992A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂磷铜粉的高效散热材料及其制备方法
CN104829996A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂改性玻璃纤维的散热材料及其制备方法
CN104877281A (zh) * 2015-04-11 2015-09-02 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂竹炭的高效散热材料及其制备方法
CN104829998A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基耐光老化的散热材料及其制备方法
CN104832894A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂纳米锡散热材料及其制备方法
CN104829989A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂纳米二氧化锡的散热材料及其制备方法
CN104893192A (zh) * 2015-04-11 2015-09-09 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂纳米铜的散热材料及其制备方法
CN104829993A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基抗高温蠕变稳定的散热材料及其制备方法
CN104844995A (zh) * 2015-04-11 2015-08-19 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂纳米氧化铈的散热材料及其制备方法
CN104829995A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂沥青基碳纤维轻质散热材料及其制备方法
CN104877279A (zh) * 2015-04-11 2015-09-02 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂金属硅粉的散热材料及其制备方法
CN104832895A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂二茂铁的散热材料及其制备方法
CN104829987A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂球形银包铜粉的散热材料及其制备方法
CN104829997A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂高导热石墨的散热材料及其制备方法
CN104829994A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基掺杂二氧化锰纳米棒的散热材料及其制备方法
CN104877280A (zh) * 2015-04-11 2015-09-02 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基磁性高效散热材料及其制备方法
CN104829988A (zh) * 2015-04-11 2015-08-12 安徽中威光电材料有限公司 一种led光源用聚四氟乙烯基耐辐照老化的散热材料及其制备方法
JP6907473B2 (ja) * 2016-07-06 2021-07-21 ぺんてる株式会社 筆記具
CN109689788B (zh) * 2016-10-21 2021-04-06 东丽株式会社 聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物及三维造型物的制造方法
JP7643843B2 (ja) * 2020-08-03 2025-03-11 三井・ケマーズ フロロプロダクツ株式会社 樹脂ペレット及びその成形品
JP7544545B2 (ja) * 2020-09-16 2024-09-03 オイレス工業株式会社 摺動部材用樹脂組成物及び摺動部材
CN115609989B (zh) * 2022-12-20 2023-03-28 四川省众望科希盟科技有限公司 一种低摩擦系数低磨损的聚四氟乙烯密封材料

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2724843B2 (ja) * 1988-09-09 1998-03-09 呉羽化学工業株式会社 摺動部材用樹脂組成物
JP3200855B2 (ja) * 1991-02-08 2001-08-20 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3453893B2 (ja) * 1995-02-01 2003-10-06 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド複合材料およびその製造方法
JP3566808B2 (ja) * 1995-05-17 2004-09-15 三菱化学株式会社 摺動性樹脂組成物
JP2002146187A (ja) * 2000-11-08 2002-05-22 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2001316587A (ja) * 2001-04-16 2001-11-16 Toray Ind Inc 筐体材料
JP3859986B2 (ja) * 2001-05-09 2006-12-20 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP4517554B2 (ja) * 2001-08-02 2010-08-04 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物および成形品ならびにシャーシまたは筐体
JP4407250B2 (ja) * 2002-11-22 2010-02-03 東レ株式会社 ヒートシンク用錠剤、それから得られるヒートシンクおよび製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005042107A (ja) 2005-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4701645B2 (ja) 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体
TWI762742B (zh) 液晶聚酯樹脂組成物及成形體
TWI773853B (zh) 液晶聚酯樹脂組成物及成形體
JP5177089B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物錠剤およびそれらから得られる成形品
JP5556223B2 (ja) 液晶高分子組成物、その製造方法及び成形体
CA2192921A1 (en) Liquid crystalline compound and molding thereof
JP2019094489A (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
JP2008163324A (ja) 樹脂組成物およびそれから得られる成形品
JP2019094497A (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
JP2006257174A (ja) 樹脂組成物およびそれからなる光学用成形品
JP2011202062A (ja) 摺動用熱可塑性樹脂組成物、摺動用熱可塑性樹脂組成物の製造方法および摺動部品
JP4517554B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物および成形品ならびにシャーシまたは筐体
JP4427830B2 (ja) 繊維強化樹脂組成物および成形品
JP3265721B2 (ja) 液晶性樹脂組成物
JP4973114B2 (ja) 樹脂組成物、それからなる錠剤の製造方法、および成形品
JP4367033B2 (ja) 樹脂組成物、錠剤、成形品およびシャーシまたは筐体
JPH08183910A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP3612905B2 (ja) 液晶性樹脂組成物および成形品
JP2007302822A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3873420B2 (ja) 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品
JP2005060443A (ja) ランプユニット部品用樹脂組成物、それから得られるランプユニット部品
JP2003313423A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2005053964A (ja) インクジェットプリンタヘッド部品用樹脂組成物、それから得られるインクジェットプリンタヘッド部品
JP7722821B2 (ja) 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び射出成形体の製造方法
JP2002128984A (ja) 熱可塑性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070510

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070510

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100204

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110221

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees