JP2008163324A - 樹脂組成物およびそれから得られる成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)と(b)の合計を100重量%として、(a)熱可塑性樹脂10〜90重量%および(b)無機フィラー90〜10重量%を配合してなる樹脂組成物であって、(b)無機フィラーの累積粒度分布曲線より得られる累積度95%粒度(D95)と累積度5%粒度(D5)の比(D95/D5)が30以上である樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
(1)(a)と(b)の合計を100重量%として、(a)熱可塑性樹脂10〜90重量%および(b)無機フィラー90〜10重量%を配合してなる樹脂組成物であって、(b)無機フィラーの累積粒度分布曲線より得られる累積度95%粒度(D95)と累積度5%粒度(D5)の比(D95/D5)が30以上である樹脂組成物、
(2)(b)無機フィラーの平均粒子径(D50)が0.5〜80μmであることを特徴とする上記(1)記載の樹脂組成物、
(3)(b)無機フィラーが非繊維状フィラーと繊維状フィラーを併用し、かつ非繊維状フィラーの配合量が、繊維状フィラーの配合量より多いことを特徴とする上記(1)または(2)記載の樹脂組成物、
(4)(b)無機フィラーとして平均粒子径(D50)が3倍以上異なる少なくとも2種類の無機フィラーを配合することを特徴とする(1)〜(3)のいずれか記載の樹脂組成物、
(5)(b)無機フィラーが(b1)平均粒子径(D50)が0.5〜7μmの無機フィラーと(b2)平均粒子径(D50)が7〜80μmの無機フィラーを配合することを特徴とする(4)記載の樹脂組成物、
(6)配合量の多い2種の(b)無機フィラーの配合量を比較した際に、平均粒子径(D50)の小さい無機フィラーの配合量が、平均粒子径(D50)の大きい無機フィラーの配合量より多いことを特徴とする(4)または(5)記載の樹脂組成物、
(7)配合量の多い2種の(b)無機フィラーの配合量を比較した際に、平均粒子径(D50)の小さい無機フィラーの配合量が、平均粒子径(D50)の大きい無機フィラーの配合量より少ないことを特徴とする(4)または(5)記載の樹脂組成物、
(8)(a)熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂、非液晶性ポリエステル樹脂、液晶ポリマーおよびポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれた少なくとも1種である上記(1)〜(7)のいずれか記載の樹脂組成物、
(9)さらに(c)脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、およびリン酸エステルから選ばれる少なくとも1種の化合物を(a)および(b)の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部添加してなる上記(1)〜(8)のいずれか記載の樹脂組成物、
(10)さらに(d)オレフィン系樹脂を(a)および(b)の合計量100重量部に対して1〜20重量部添加してなる(1)〜(9)のいずれか記載の樹脂組成物、
(11)(d)オレフィン系樹脂が、(d−1)オレフィン系(共)重合体にエポキシ基を有する単量体成分を導入して得られるオレフィン共重合体、および、(d−2)エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α−オレフィン系共重合体の2種の共重合体を主要成分として含有するオレフィン系樹脂であることを特徴とする(10)記載の樹脂組成物、
(12)上記(1)〜(11)のいずれか記載の樹脂組成物を射出成形してなる成形品である。
本発明において(a)熱可塑性樹脂は、溶融成形加工できる合成樹脂のことである。
PA(ポリアミド樹脂);ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸の等モル塩12重量%(360g)、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸を25重量%(750g)、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸を62重量%(1860g)の混合水溶液(固形原料濃度60重量%)を加圧重合缶に仕込み、攪拌下に昇温し、水蒸気圧3.43MPaで3.5時間反応させた後反応混合物を重合缶下部吐出口から吐出、回収した。ここで得られたポリアミドプレポリマの硫酸溶液相対粘度(1%濃度)は1.45であった。このものを真空下220℃/10時間固相重合することにより、相対粘度2.4、312℃のポリアミドを得た。
AL−1(アルミナ):AL−32B(住友化学社製)平均粒子径(D50)2.9μm
AL−2(アルミナ):AL−33(住友化学社製)平均粒子径(D50)11.5μm
CFW−1(グラファイト):CFW−50A(中越黒鉛社製)平均粒子径(D50)48μm
CFW−2(グラファイト):BF−5A(中越黒鉛社製)平均粒子径(D50)5μm
BT−1(チタン酸バリウム):BT−05(堺化学工業社製)平均粒子径(D50)0.9μm
BT−2(チタン酸バリウム):BT−01(堺化学工業社製)平均粒子径(D50)0.2μm
CF(炭素繊維):MLD300(東レ社製)繊維状フィラー、繊維径7μm、平均繊維長(D50)150μm
GF(ガラス繊維):JAFT523(オーウェンス・コーニング社製)チョップドストランドガラス繊維、繊維径10μm、平均繊維長(D50)3000μm
HWE(モンタン酸エステルワックス):“リコワックス”E(クラリアントジャパン社製)
PX(芳香族縮合リン酸エステル):PX−200(大八化学工業社製、CAS No. 139189-30-3)融点95℃
EP(ビスフェノールA型エポキシ化合物):“JER”1004(ジャパンエポキシレジン社製)
オレフィン−1:エチレン/グリシジルメタクリレート=88/12重量%共重合体 MFR=3g/10分
オレフィン−2:エチレン/1−ブテン共重合体 密度864Kg/m3 MFR=3.5g/10分
参考例1の熱可塑性樹脂、参考例2の無機フィラーおよび参考例3の添加剤をリボンブレンダーで表1に示す量でブレンドし、3ホールストランドダイヘッド付きPCM30(2軸押出機;池貝鉄工社製、ニーディング1箇所)にて表1に示す樹脂温度でスクリュー回転数150rpmで溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで130℃の熱風乾燥機で5時間乾燥した後、後述する評価を行った。
参考例1の熱可塑性樹脂、参考例2の無機フィラーをリボンブレンダーで表2に示す量でブレンドし、3ホールストランドダイヘッド付きPCM30(2軸押出機;池貝鉄工社製、ニーディング1箇所)にて表2に示す樹脂温度でスクリュー回転数150rpmで溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで130℃の熱風乾燥機で5時間乾燥した後、後述する評価を行った。
参考例1の熱可塑性樹脂、参考例2の無機フィラーおよび参考例4のオレフィン系樹脂をリボンブレンダーで表3に示す量でブレンドし、3ホールストランドダイヘッド付きTEX30(2軸押出機;日本製鋼所社製、ニーディング2箇所)にて表3に示す樹脂温度でスクリュー回転数200rpmで溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで130℃の熱風乾燥機で5時間乾燥した後、後述する評価を行った。
射出成形機UH1000(80t)(日精樹脂工業社製)を用い、表1の樹脂温度、金型温度の温度条件で、70mm長×70mm幅×1mm厚(フィンゲート)の成形品を作成し、突き出しピン側を表側として反ゲート側左側隅を1cm×1cmで切り出し、るつぼに入れて550℃×8時間電気炉で焼成する。その後、フィラー約0.05gを水50ccにいれて撹拌し、さらにスポイトで、予め100ccに“マイペット”(花王社製)2,3滴いれた界面活性剤希薄溶液を数滴(泡が立たない程度)いれ、超音波洗浄機で分散させた後、島津製作所社製レーザ回折式粒度分布測定装置SALD−3100を用いて各粒子径区間における粒子量(%)をプロットし、その累積した分布曲線より、D95とD50およびD5を求めた。なお、繊維状フィラーが複合されているものに関しては、灰化した物を100mg採取し、走査型電子顕微鏡(日立製作所製S2100A)を用いて観察、10000倍で写真撮影し、ランダムに500本サンプリングし、各繊維(粒子)の最長部の長さを粒子径として算出し、各粒子径区間における粒子量(%)をプロットし、その累積した分布曲線より、D95とD50およびD5として算出し、非繊維状フィラーの分布曲線と配合比率でかけあわせた分布曲線から、非繊維状フィラーと繊維状フィラーを複合した場合のD95とD50およびD5を求めた。
射出成形機UH1000(日精樹脂工業社製)を用いて表1に示す樹脂温度、金型温度でASTM 1号ダンベル型試験片を作成し、ASTM D638に準拠して評価した。
射出成形機UH1000(日精樹脂工業社製)を用いて表1に示す樹脂温度、金型温度で中心部に2mmφ×10mm長の金属ピンをインサートした50×50×3mm厚の角形試験片(フィルムゲート)を50個作成し、冷熱衝撃器(ESPEC社製TSA−70L)にて冷熱衝撃試験を行った。
射出成形機UH1000(日精樹脂工業社製)を用いて表1に示す樹脂温度、金型温度で70mm×70mm×3mm厚の角形試験片を作成し、アルキメデス法により、密度測定を行った。100枚評価を行い、その密度の最大値と最小値の差を算出し、その値を密度バラツキとした(数値が大きいほど密度バラツキが大きい)。
射出成形機UH1000(日精樹脂工業社製)を用いて表2に示す樹脂温度、金型温度で幅10mm、厚さ0.5mmと厚さ0.3mmの棒流動長測定金型で射出速度100mm/s、圧力98MPaで短冊状成形品を各20個作成した。次いで得られた成形品の流動末端までの長さを測定し、平均値をそれぞれ0.5mm厚流動長、0.3mm厚流動長とした。下記式(a)により0.3mm厚流動長を0.5mm厚流動長で除し、薄肉流動依存率を求めた(数値が大きいほど成形品厚みによる流動性低下が小さく、薄肉流動依存性に優れる)。
薄肉流動依存率=0.3mm厚流動長÷0.5mm厚流動長×100・・・(a)
射出成形機UH1000(日精樹脂工業社製)を用いて表3に示す樹脂温度、金型温度で、中央部が樹脂会合(ウエルド)部になるように成形品両端にゲートが形成されたJIS4号引張試験用成形品を50個作成し、この成形品25個についてASTM D790に準拠し、曲げ強度の測定を行った。測定した曲げ強度をウエルド強度とした。
なお、試験条件は、常温(23℃)→5分で降温→−40℃で30分保持→5分で昇温→130℃で30分保持を1サイクルとして、100サイクル冷熱処理を行った。この成形品25個について、ASTM D790に準拠し、曲げ強度の測定を行った。測定した強度を熱処理後ウエルド強度とした。下記式(b)により、熱処理後ウエルド強度をウエルド強度で除し、ウエルド疲労強度保持率を求めた(数値が大きいほど、熱処理による疲労が少なく、ウエルド疲労強度に優れる)。
ウエルド疲労強度保持率=熱処理後ウエルド強度÷ウエルド強度×100・・・(b)
Claims (12)
- (a)と(b)の合計を100重量%として、(a)熱可塑性樹脂10〜90重量%および(b)無機フィラー90〜10重量%を配合してなる樹脂組成物であって、(b)無機フィラーの累積粒度分布曲線より得られる累積度95%粒度(D95)と累積度5%粒度(D5)の比(D95/D5)が30以上である樹脂組成物。
- (b)無機フィラーの平均粒子径(D50)が0.5〜80μmであることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
- (b)無機フィラーが非繊維状フィラーと繊維状フィラーを併用し、かつ非繊維状フィラーの配合量が、繊維状フィラーの配合量より多いことを特徴とする請求項1または2記載の樹脂組成物。
- (b)無機フィラーとして平均粒子径(D50)が3倍以上異なる少なくとも2種類の無機フィラーを配合することを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の樹脂組成物。
- (b)無機フィラーが(b1)平均粒子径(D50)が0.5〜7μmの無機フィラーと(b2)平均粒子径(D50)が7〜80μmの無機フィラーを配合することを特徴とする請求項4記載の樹脂組成物。
- 配合量の多い2種の(b)無機フィラーの配合量を比較した際に、平均粒子径(D50)の小さい無機フィラーの配合量が、平均粒子径(D50)の大きい無機フィラーの配合量より多いことを特徴とする請求項4または5記載の樹脂組成物。
- 配合量の多い2種の(b)無機フィラーの配合量を比較した際に、平均粒子径(D50)の小さい無機フィラーの配合量が、平均粒子径(D50)の大きい無機フィラーの配合量より少ないことを特徴とする請求項4または5記載の樹脂組成物。
- (a)熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂、非液晶性ポリエステル樹脂、液晶ポリマーおよびポリアリーレンスルフィド樹脂から選ばれた少なくとも1種である請求項1〜7のいずれか記載の樹脂組成物。
- さらに(c)脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、およびリン酸エステルから選ばれる少なくとも1種の化合物を(a)および(b)の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部添加してなる請求項1〜8のいずれか記載の樹脂組成物。
- さらに(d)オレフィン系樹脂を(a)および(b)の合計量100重量部に対して1〜20重量部添加してなる請求項1〜9のいずれか記載の樹脂組成物。
- (d)オレフィン系樹脂が、(d−1)オレフィン系(共)重合体にエポキシ基を有する単量体成分を導入して得られるオレフィン共重合体、および、(d−2)エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとを共重合して得られるエチレン・α−オレフィン系共重合体の2種の共重合体を主要成分として含有するオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項10記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜11のいずれか記載の樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008231139A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toray Ind Inc | 高誘電性樹脂組成物、錠剤の製造方法およびそれからなる成形品 |
JP2008231138A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toray Ind Inc | フィラー高充填樹脂組成物、錠剤の製造方法およびそれからなる成形品 |
JP2010084129A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-04-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂混合物及びそれを用いてなる反射板並びに発光装置 |
JP2012131896A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびそれよりなる二次電池封口板用シール部材 |
JP2012180497A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Kaneka Corp | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
KR101232270B1 (ko) | 2009-12-29 | 2013-02-12 | 제일모직주식회사 | 반사성이 우수한 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
JP2013121240A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Daikin Ind Ltd | ローターの製造方法 |
TWI480333B (zh) * | 2010-04-23 | 2015-04-11 | Polyplastics Co | 聚芳硫醚樹脂組成物 |
CN105580148A (zh) * | 2013-12-04 | 2016-05-11 | 日东电工株式会社 | 光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置 |
JP2016147919A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 |
JP2017502099A (ja) * | 2013-11-07 | 2017-01-19 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | 導電性の顔料 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210145184A (ko) | 2019-03-20 | 2021-12-01 | 티코나 엘엘씨 | 카메라 모듈용 액추에이터 어셈블리 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS596250A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 表面平滑性に優れた樹脂組成物 |
JP2003253127A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Osaka Gas Co Ltd | 導電性組成物およびその成形体 |
JP2005146124A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | フィラー高充填樹脂組成物およびそれから得られる成形品 |
WO2007114056A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 樹脂組成物およびその成形品 |
-
2007
- 2007-12-07 JP JP2007316705A patent/JP5256716B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS596250A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 表面平滑性に優れた樹脂組成物 |
JP2003253127A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Osaka Gas Co Ltd | 導電性組成物およびその成形体 |
JP2005146124A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | フィラー高充填樹脂組成物およびそれから得られる成形品 |
WO2007114056A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 樹脂組成物およびその成形品 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008231139A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toray Ind Inc | 高誘電性樹脂組成物、錠剤の製造方法およびそれからなる成形品 |
JP2008231138A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toray Ind Inc | フィラー高充填樹脂組成物、錠剤の製造方法およびそれからなる成形品 |
JP2010084129A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-04-15 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂混合物及びそれを用いてなる反射板並びに発光装置 |
KR101232270B1 (ko) | 2009-12-29 | 2013-02-12 | 제일모직주식회사 | 반사성이 우수한 액정 폴리에스테르 수지 조성물 |
TWI480333B (zh) * | 2010-04-23 | 2015-04-11 | Polyplastics Co | 聚芳硫醚樹脂組成物 |
JP2012131896A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Tosoh Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびそれよりなる二次電池封口板用シール部材 |
JP2012180497A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Kaneka Corp | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2013121240A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Daikin Ind Ltd | ローターの製造方法 |
JP2017502099A (ja) * | 2013-11-07 | 2017-01-19 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | 導電性の顔料 |
CN105580148A (zh) * | 2013-12-04 | 2016-05-11 | 日东电工株式会社 | 光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置 |
JP2016147919A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品 |
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Publication number | Publication date |
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