JP4700103B2 - 揮発性ニッケルアミノアルコキシド錯体及びそれを用いたニッケル薄膜の蒸着法 - Google Patents

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Description

本発明は、揮発性ニッケルアミノアルコキシド錯体、その製造方法及び前記錯体を用いて基材上にニッケル薄膜を形成する有機金属化学気相蒸着法(MOCVD)に関する。
ニッケル薄膜、AuGeNi及びNiPのようなニッケル合金、ニッケルシリサイド、ニッケルガリドまたはニッケルアルミニドは、半導体装置、ナノ構造体、水素貯蔵合金及び微小電気機械アクチュエータなどの製造に広く用いられている。
ニッケルカルボニル(Ni(CO));ビス(シクロペンタジエニル)ニッケル(Ni(η−C))及びビス(メチルシクロペンタジエニル)ニッケル(Ni(η−CH))のようなニッケロセン(Nickelocene)化合物;またはNi(acac)(ここで、acacは2,4−ペンタンジオナトである)及びNi(hfac)(ここで、hfacは1,1,1,5,5,5−ヘキサフルオロ−2,4−ペンタンジオナトである)のようなニッケルβ−ジケトナート化合物を用いて有機金属化学気相蒸着法(MOCVD)で含ニッケル薄膜を製造する研究が報告されている。更に、ニッケルとの配位結合を形成し得る窒素ドナー部を有するβ−ケトイミンまたはアミノアルコキシドを含む有機ニッケル(organonickel)前駆体に関する多くの報告が発表された(J.D.Martin,P.Hogan,K.A.Abboud,K.H.Dahmen,Chem.Mater.,1998,10,2525;及びL.G.Hubert−Pfalzgraf,H.Guillon,Appl.Organomet.Chem.,1998,12,221)。
しかし、Ni(CO)は非常に有毒であり、ニッケルβ−ケトイミン化合物は比較的に揮発性が低く、このような従来の前駆体を用いたニッケル薄膜は炭素及び酸素の不純物を含むことが知られている。
J.D.Martin,P.Hogan,K.A.Abboud,K.H.Dahmen,Chem.Mater.,1998,10,2525 L.G.Hubert−Pfalzgraf,H.Guillon,Appl.Organomet.Chem.,1998,12,221
従って、本発明の目的は、高揮発性及び高温安定性を有し、穏和な条件下で高品質のニッケル薄膜を形成するのに有用な新規な有機ニッケル化合物を提供することである。
本発明の他の目的は、前記化合物の製造方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、前記化合物を用いて基材上にニッケル薄膜を蒸着させる方法を提供することである。
本発明の一実施態様により、化(I)で表されるニッケルアミノアルコキシド錯体を提供する:
Figure 0004700103
(式中、R、R、R及びRはそれぞれ独立的に線状または分岐状のC1−4アルキルであり;mは1〜3の整数である)。
本発明の他の実施態様により、有機溶媒中で化(II)の化合物を化(III)の化合物と反応させるか、または化(IV)の化合物を化(V)の化合物と反応させることを含む、前記化(I)のニッケルアミノアルコキシド錯体の製造方法を提供する:
Figure 0004700103
(式中、Xはハロゲン;YはC1−4アルキル;MはLiまたはNa;及びR、R、R、R及びmは前記定義された通りである)。
本発明のまた他の実施態様により、前記化(I)のニッケルアミノアルコキシド錯体の蒸気を200〜500℃の範囲の温度に加熱した基材に接触させることを含む、基材上にニッケル薄膜を蒸着させる方法を提供する。
本発明のニッケル化合物は低温揮発性及び高温安定性を有するので、高品質のニッケル薄膜を製造するためのMOCVDにおいて有用である。
本発明の化(I)の新規な化合物は、2つのアミノアルコキシドリガンドと1つの二価ニッケルイオンとの間で形成された錯体である。ここで、前記ニッケルイオンの配位が飽和し、α−炭素位置にある2つのC1−4アルキル基と、アミノ−窒素原子に結合された2つのC1−4アルキル基がアミノアルコキシドリガンドの酸素及び窒素原子を効率良く遮蔽する。これは、前記化合物の分子間の相互作用を低減させると共に、前記化合物にジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、トルエン、ヘキサン及びこれらの混合物のような有機溶媒に対して高親和性を与える。
本発明のニッケル化合物は室温で液相または固相であり、30〜100℃の低温で揮発または昇華させることができ、また、MOCVD工程に適用させる場合、穏和な条件下で環境親和型熱分解が容易に引き起こされ汚染物質のないニッケル薄膜を形成すると共に、分子内のβ−水素除去過程を通じて揮発性炭化水素種を生成する。
本発明の化(I)の化合物のうち、R、R、R及びRはそれぞれ独立的にCH、C、CH(CH)またはC(CH)であり、mは1または2であることが好ましい。
本発明の化(I)の錯体は、下記反応式Aで示すように、トルエンなどの有機溶媒中で化(II)の化合物と化(III)の化合物とを還流条件下で反応させて得ることができる。
Figure 0004700103
(式中、R、R、R、R、m及びYは前記定義された通りである。)
また、本発明の化(I)の化合物は、下記反応式Bで示すように、トルエンなどの有機溶媒中で化(IV)の化合物と化(V)の化合物とを還流条件下で反応させて得ることができる。
Figure 0004700103
(式中、R、R、R、R、m、X及びMは前記定義された通りである。
前記反応式A及びBで示したように、化(III)または(V)の化合物を、化(II)または(IV)の化合物と化学量論的モル比で、例えば化(II)または(IV)の化合物1当量を基準として2当量で反応させることで化(I)のニッケル化合物を得ることができる。
本発明によるニッケル薄膜は、化(I)のニッケルアミノアルコキシド錯体の蒸気を200〜500℃、好ましくは250〜350℃の範囲の温度に加熱した基材に接触させることによって基材上に蒸着され得る。
MOCVDで本発明のニッケル錯体を金属ニッケルに還元させる分解機構は反応式Cで表される。
Figure 0004700103
(式中、R、R、R、R及びmは前記定義された通りである。)
本発明のニッケル錯体は分解反応の際に分子内β−水素除去の過程を通じて金属ニッケルに還元されると共に、アミノアルコール、ケトン及びエンジアミンのような揮発性炭化水素種を生成する。
本発明に用いられ得る基材としては、膜蒸着温度またはこれを超える温度で安定な無機固体であれば特に制限されず、例えば、ガラス、石英、ケイ素、ガリウムヒ素、サファイア、ニオブ酸アルカリ金属及びチタン酸アルカリ金属などが挙げられ、このうちコーティングされた基材を電子用途に使用しようとする場合には、TiN−またはTaN−コートされた単結晶ケイ素が好ましい。
次に、実施例によって本発明をさらに詳細に説明する。但し、下記実施例は本発明を例示するためのものであり、本発明の範囲はこれらに限定されない。
<化(I)のニッケルアミノアルコキシド錯体の合成>
実施例1:ビス(ジメチルアミノ−2−メチル−2−プロポキソ)ニッケル(II)[Ni(dmamp)
125mlのシュレンクフラスコ中で3.50g(15.10mmol)のNi(NH)Clを50mlのトルエンに懸濁させ、4.62g(33.20mmol)のジメチルアミノ−2−メチル−2−プロポキシドナトリウム[Na(dmamp)]を徐々に加えた。前記混合溶液の色が徐々に暗褐色に変った後、該混合物を窒素雰囲気下で約8時間還流させてからろ過した。得られたろ液を真空蒸留して溶媒を除去した後、得られた固体化合物を10−2Torrの減圧下で60℃で昇華させることによって精製し、融点が118〜119℃(収率:72.9%)である暗褐色固体状の標題化合物3.20gを得た。
H NMR(ppm,C):1.379(s,6H,−C(CH)),1.728(s,2H,−CH),2.317(s,6H,−N(CH))(図1参照)。
元素分析:C1228Niに対する計算値:C,49.52;H,9.70;N,9.62。実測値:C,49.08;H,9.45;N,9.47。
FT−IR(cm−1,KBr ペレット):ν(Ni−O)551,527,453(図3参照)。
質量分析(EI,70eV),m/z(イオン、相対強度):290([Ni(L),38),232([Ni(L)−CHNMe,11),217([Ni(L)−CHNMe−Me],14),174([Ni(L)],100),159([Ni(L)−Me],20),116([Ni(L)−CHNMe,29),58([CHNMe,77)。
実施例2:ビス(ジエチルアミノ−2−メチル−2−プロポキソ)ニッケル(II)[Ni(deamp)
125mlのシュレンクフラスコ中で2.00g(8.63mmol)のNi(NH)Clを50mlのトルエンに懸濁させ、2.90g(17.34mmol)のジエチルアミノ−2−メチル−2−プロポキシドナトリウム[Na(deamp)]を徐々に加えた。前記混合溶液の色が徐々に暗褐色に変った後、該混合物を窒素雰囲気下で約8時間還流させてからろ過した。得られたろ液を真空蒸留して溶媒を除去した後、得られた固体化合物を10−2Torrの減圧下で60℃で昇華させることによって精製し、融点が54〜55℃(収率:61.7%)である暗褐色固体状の標題化合物3.20gを得た。
H NMR(ppm,C):1.335(s,6H,−C(CH)),1.675(s,br,6H,−N(CHCH)),1.873(s,2H,−CH),2.422,3.009(s,br 4H,−N(CHCH))(図2)。
元素分析:C1636Niに対する計算値:C,55.35;H,10.45;N,8.07。実測値:C,50.95;H,9.69;N,8.60。
FT−IR(cm−1,KBr ペレット):ν(Ni−O)592,531,443(図4参照)。
質量分析(EI,70eV),m/z(イオン、相対強度):346([Ni(L),16),230([Ni(L)−CHNEt−Me,25),202([Ni(L)],39),130([Ni(L)−NEt,44),86([L−Et,100),58([OCMe,45)。
実施例3:ビス(ジエチルアミノ−2−メチル−2−ブトキソ)ニッケル(II)[Ni(dmamb)
125mlのシュレンクフラスコ中で4.50g(19.3mmol)のNi(NH)Clを50mlのトルエンに懸濁させ、6.00g(38.6mmol)のジメチルアミノ−2−メチル−2−ブトキシドナトリウム[Na(dmamb)]を徐々に加えた。前記混合溶液の色が徐々に暗褐色に変った後、該混合物を窒素雰囲気下で約8時間還流させてからろ過した。得られたろ液を真空蒸留して溶媒を除去した後、得られた液体残渣を10−2Torrの減圧下で80℃で昇華させることによって精製し、緑色の液状の標題化合物5.07gを得た。
H NMR(ppm,C):0.93(t,J=7.6Hz,6H,−CHCH),1.35(d,J=3.6Hz,6H,−C(CH)),1.65(m,4H,−CHCH),1.81(m,4H,−NCHC−),2.29(d,J=7.5Hz,6H,−N(CH),2.38(d,J=8.7Hz,6H,−N(CH))。
13C NMR(ppm,C):9.7,28.9,37.5,51.1,75.2,75.9。
元素分析:C1432Niに対する計算値:C,52.69;H,10.11;N,8.78。実測値:C,52.33;H,10.50;N,9.84。
FT−IR(cm−1,KBr ペレット):ν(Ni−O)555,492,451。
質量分析(EI,70eV),m/z(イオン、相対強度):318([Ni(L),100),289([Ni(L)−CHCH,78),231([Ni(L)−CHCH−C(O)(Me)(Et)],61),188([Ni(L)],74),159([Ni(L)−CHCH,30),58([CHNMe,79)。
実施例1及び3で製造されたニッケルアミノアルコキシド化合物の熱重量分析/示差熱分析(TGA/DTA)の結果をそれぞれ図5〜図7に示す。TGA分析結果、Ni(dmamp)、Ni(deamp)及びNi(dmamb)化合物の質量は全て100〜200℃の範囲の温度で急激に減少した。また、Ni(dmamp)、Ni(deamp)及びNi(dmamb)化合物のT1/2(試料の重量が半分に達した際の温度)は各々150℃、170℃、及び185℃であった。DTA分析の結果、これらは何れも200℃付近での分解反応による吸熱ピークを有していた。
その結果から実施例1〜3で合成したニッケル錯体は高揮発性及び熱的安定性を有し、分解時に比較的に純水なニッケルに還元されるので、ニッケル蒸着のためのMOCVD用前駆体として適宜であることが分かる。
<ニッケル薄膜の蒸着>
実施例4
表面に酸化膜が形成されたSi(001)ウエハを10−5Torrの初期圧力下で200、250、300又は350℃の温度に加熱処理した。実施例1で製造されたNi(dmamp)を60℃で蒸発させ、その蒸気をアルゴンキャリアガス(流速:4sccm)を用いて全圧10mTorrの条件下でウエハ表面に搬送させ、該ウエハ表面上に膜を蒸着させた。
上記の蒸着された薄膜はX線光電子スペクトルから純粋な金属ニッケルであることが分かった。前記XRDパターンを見れば250〜350℃で蒸着された薄膜は結晶質であり(図8B:250℃)、200℃で蒸着された薄膜は非晶質であることが分かった(図8A)。図8Cに示すように、250℃で蒸着された薄膜は、粒径100nm以下の粒子からなることがSEM写真から分かった。
実施例5
表面に酸化膜が形成されたSi(001)ウエハを10−3Torrの初期圧力下で250、300、350、400、450又は500℃の温度に加熱処理した。実施例1で製造されたNi(dmamp)を60℃で蒸発させ、その蒸気をアルゴンキャリアガス(流速:4sccm)を用いて全圧100mTorr下でウエハ表面に搬送させ、該ウエハ表面上に膜を蒸着させた。
上記の蒸着された薄膜はX線光電子スペクトルから、純粋な金属ニッケルであることが分かった(図9A:400℃)。XRDパターンから250℃で蒸着された薄膜は非晶質であり、300℃で蒸着された薄膜は六方晶からなり、350℃で蒸着された薄膜は立方晶及び六方晶系結晶からなり、また、400〜500℃で蒸着された薄膜は立方晶系結晶からなることが分かった(図9B)。図9Cに示すように、250〜350℃で得られた薄膜は、粒径30〜50nmの粒子からなる非常に緻密な薄膜を得ることが分かった。
実施例6
表面に酸化膜が形成されたSi(001)ウエハを40mTorrの初期圧力下で300℃の温度に加熱処理した。実施例3で製造されたNi(dmamp)を40℃で蒸発させ、その蒸気をアルゴンキャリアガス(流速:4sccm)と一緒に水素ガス流(流速:10sccm)を用いて全圧70mTorr下でウエハの表面に搬送させ、該ウエハ表面上に膜を蒸着させた。
図10に示すように、蒸着された薄膜は、X線光電子スペクトルから、8%以下の少量の炭素汚染物質を含む比較的に純粋な金属ニッケルであることが分かった。
実施例7
表面に酸化膜が形成されたSi(001)ウエハを2mTorrの初期圧力下で270、280、290、300、310、330又は350℃の温度に加熱処理した。実施例3で製造されたNi(dmamp)を70℃で蒸発させ、その蒸気を全圧80mTorr下でキャリアガスを用いずにウエハの表面に搬送させ、該ウエハ表面上に膜を蒸着させた。
蒸着された薄膜は、X線光電子スペクトルから前記薄膜が純粋な金属ニッケルであることが分かった。図11Aに示すように、そのXRDパターンから270〜310℃で蒸着された薄膜は立方晶系結晶からなり、また、330〜350℃で蒸着された薄膜は立方晶及び六方晶系結晶からなることを分かった。図11Bに示すように緻密な薄膜が得られたことがSEM写真から分かった。
以上述べたように、本発明のニッケル化合物は低温揮発性及び熱的安定性を有するので、高品質のニッケル薄膜を製造するためのMOCVDにおいて有用である。
なお、本発明において、前記実施態様を例示的に説明したが、添付した特許請求範囲によって規定される本発明の技術的思想を逸脱しない多様な変形及び修正が可能なことは勿論である。
本発明の実施例1で製造したニッケルアミノアルコキシド錯体のH核磁気共鳴(H NMR)スペクトルである。 本発明の実施例2で製造したニッケルアミノアルコキシド錯体のH核磁気共鳴(H NMR)スペクトルである。 本発明の実施例1で製造したニッケルアミノアルコキシド錯体のフーリエ変換赤外分光(FT−IR)スペクトルである。 本発明の実施例2で製造したニッケルアミノアルコキシド錯体のフーリエ変換赤外分光(FT−IR)スペクトルである。 本発明の実施例1で製造したニッケルアミノアルコキシド化合物の熱重量分析/示差熱分析(TG/DTA)結果を示すグラフである。 本発明の実施例2で製造したニッケルアミノアルコキシド化合物の熱重量分析/示差熱分析(TG/DTA)結果を示すグラフである。 本発明の実施例3で製造したニッケルアミノアルコキシド化合物の熱重量分析/示差熱分析(TG/DTA)結果を示すグラフである。 実施例4で得られたニッケル薄膜のX線回折(XRD)パターンである。 実施例4で得られたニッケル薄膜のX線回折(XRD)パターンである。 実施例4で得られたニッケル薄膜の走査電子顕微鏡(SEM)写真である。 実施例5で得られたニッケル薄膜のX線光電子スペクトルである。 実施例5で得られたニッケル薄膜のXRDパターンである。 実施例5で得られたニッケル薄膜のSEM写真である。 実施例6で得られたニッケル薄膜のX線光電子スペクトルである。 実施例7で得られたニッケル薄膜のSEM写真である。 実施例7で得られたニッケル薄膜のSEM写真である。

Claims (7)

  1. 下記化(I)で表されるニッケルアミノアルコキシド化合物
    Figure 0004700103
    (式中、R は線状または分枝状のC 2−4 アルキルであり、、R及びRはそれぞれ独立的に線状または分枝状のC1−4アルキルであり;mは1〜3の整数である)。
  2. 前記R は線状または分枝状のC 2−4 アルキルであり、前記、R及びRはそれぞれ独立的にCH、C、CH(CH)またはC(CH)であり、mは1または2であることを特徴とする、請求項1に記載の化合物。
  3. 有機溶媒中で化(II)の化合物を化(III)の化合物と反応させることを含む、請求項1に記載の化合物の製造方法:
    Figure 0004700103
    (式中、R、R、R、R及びmは請求項1で定義された通りであり;YはC1−4アルキルである)。
  4. 有機溶媒中で化(IV)の化合物を化(V)の化合物と反応させることを含む、請求項1に記載の化合物の製造方法:
    Figure 0004700103
    (式中、R、R、R、R及びmは請求項1で定義された通りであり;Xはハロゲンであり;MはLiまたはNaである)。
  5. 請求項1に記載の化合物の蒸気を200〜500℃の範囲の温度に加熱された基材に接触させることを含む、基材上にニッケル薄膜を蒸着させる方法。
  6. 前記基材が250〜350℃の範囲の温度に加熱されることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
  7. 前記化合物が30〜100℃の範囲の温度で揮発されることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
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