JP4675627B2 - １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ - Google Patents

１つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ Download PDF

Info

Publication number
JP4675627B2
JP4675627B2 JP2004559225A JP2004559225A JP4675627B2 JP 4675627 B2 JP4675627 B2 JP 4675627B2 JP 2004559225 A JP2004559225 A JP 2004559225A JP 2004559225 A JP2004559225 A JP 2004559225A JP 4675627 B2 JP4675627 B2 JP 4675627B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
led
emitting die
die package
stem substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2004559225A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006509373A (ja
Inventor
バン ピー ロー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wolfspeed Inc
Original Assignee
Cree Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cree Inc filed Critical Cree Inc
Publication of JP2006509373A publication Critical patent/JP2006509373A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4675627B2 publication Critical patent/JP4675627B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本出願は、合衆国法典第３５編１１９条と１２０条のいずれかまたは両方に基づき２００２年１２月６日に出願した米国仮特許出願第６０／４３１，５０１号、表題「ＬＥＤ ｐａｃｋａｇｅ ｗｉｔｈ ａ ｌｏｎｇ ｓｔｅｍ ｂｏｄｙ ａｓ ｈｅａｔ−ｓｐｒｅａｄｅｒ ａｎｄ ａ ｓｍａｌｌ ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ」の出願日の恩恵を主張するものである。
本発明は、複数の半導体装置の実装分野に関し、さらに詳しくは、複数の発光ダイオードの実装に関する。
発光する複数のダイオードといった複数の発光ダイオード（ＬＥＤＳ）は、しばしば複数のリードフレームパッケージ内に実装されている。１つのリードフレームパッケージは、一般に、１つのＬＥＤ、１つのレンズ部分、およびＬＥＤに接続され樹脂体の外側に延在する複数の細い金属リード線を封入した１つの樹脂成形体を含む。リードフレームパッケージの複数の金属リード線は、ＬＥＤに電力を供給し、同時にＬＥＤから熱を引き出すように働くことができる導管としての役割を果たしている。ＬＥＤに電力を印加して発光させると、ＬＥＤは発熱する。複数のリード線の一部分は、パッケージ体から外に延在し、リードフレームパッケージの外部にある複数の回路に接続している。
ＬＥＤによる発熱の一部は、樹脂パッケージ体によって放散されるが、大部分の熱はパッケージの複数の金属構成部分を経由してＬＥＤから引き出される。複数の金属リード線は、一般に非常に細く１つの小さい断面積を有する。このため、ＬＥＤから熱を除去できる複数の金属リード線の能力には限界がある。このため、ＬＥＤに供給することができる電力量は制限され、その結果ＬＥＤが発することができる光量が制限される。
１つのＬＥＤパッケージの放熱容量を増加させるために、１つのＬＥＤパッケージ設計では、ＬＥＤを１つのヒートシンクスラグの１つのくぼみ内に置く。次に、ヒートシンクスラグを、その底面を除いて１つの樹脂体で囲う。たとえば、Ｌｕｍｉｌｅｄｓ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ有限責任会社製のＬＵＸＥＯＮ（商標）ＬＥＤのいくつかには、このような１つの設計が取り入れられている。ここで、ヒートシンクスラグによって、ＬＥＤパッケージの放熱容量は増加するが、くぼみ内にＬＥＤを置く設計は、比較的製造が難しく費用がかかる。さらに、その露出面が限定（底面のみ）されているので、放熱は限定されている。
別のＬＥＤパッケージ設計においては、リードフレームの複数のリード線は、ＬＥＤパッケージ体の直端部を越えて（さまざまな複数の形状および複数の構造で）延在している。これにより、周辺空気に露出した複数のリード線の複数の部分の表面積は増加する。延在する複数のリード線の露出表面積が増加することにより、ＬＥＤパッケージの放熱容量は増加するが、延在する複数のリード線によって、ＬＥＤパッケージのサイズが増大するので、１つの回路基板上に比較的大きな面積が必要になる。回路基板面積は、多くの複数の用途において、１つの不足し費用のかかる要素である。
現行の複数のリードフレームパッケージ設計の中の別の望ましくない局面は、パッケージの熱膨張に関連する複数の問題に関するものである。発熱すると、ＬＥＤパッケージは、熱膨張に直面する。ＬＥＤパッケージの複数の部品のそれぞれは、１つの異なった熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する。たとえば、ＬＥＤのＣＴＥ、パッケージ体のＣＴＥ、複数のリード線のＣＴＥ、およびレンズのＣＴＥは、互いに異なる。このため、発熱時、これら複数の部品のそれぞれは、複数の異なった度合いの熱膨張に直面し、パッケージの複数の部品間に機械的歪を招き、その結果パッケージの信頼性に悪い影響を及ぼすことになる。
したがって、先行技術による複数のパッケージの複数の欠点の１つまたは複数を克服または改善する１つの改良型ＬＥＤパッケージに対する１つの必要性が未だある。
本発明は、この必要性を満たすものである。本発明の１つの第１の好ましい実施形態において、１つの発光ダイパッケージは、１つのステム基板、１つのリード線、およびステム基板上に搭載された１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。ステム基板は、１つの第１の端面および１つの第２の端面を有し、少なくとも１つの溝を定義している。リード線は、ステム基板の溝に沿って通され、第１の端面で終わっている。搭載された発光ダイオード（ＬＥＤ）は、第１の端面上に搭載されている。ＬＥＤは、ステム基板と電気的かつ熱的に接触している。ＬＥＤは、またリード線にも接続されている。
本発明の１つの第２の好ましい実施形態においては、１つの発光ダイパッケージアレイは、１つの外部ヒートシンクおよび反射ボウルを有する１つのアレイハウジングを含む。アレイハウジングは、複数のダイパッケージ空間を定義している。複数のダイパッケージ空間内に搭載された１つの複数の発光ダイパッケージであって、１つの発光ダイパッケージを有する各発光ダイは、１つのステム基板、１つのリード線、およびステム基板上に搭載された１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。ステム基板は、１つの第１の端面および１つの第２の端面を有し、少なくとも１つの溝を定義している。リード線は、ステム基板の溝に沿って通され、第１の端面で終わっている。搭載された発光ダイオード（ＬＥＤ）は、第１の端面上に搭載されている。ＬＥＤは、ステム基板と電気的かつ熱的に接触している。ＬＥＤは、またリード線にも接続されている。
本発明の１つの第３の好ましい実施形態においては、１つの発光ダイパッケージを製造する１つの方法を開示している。第１に、１つの所定長を有する１つのステム基板ロッドを製造し、ステム基板ロッドに少なくとも１つの溝を定義する。複数のリード線をステム基板ロッドの溝上に取り付ける。次に、取り付けられた複数のリード線を含むステム基板ロッドを１つの所定長に切断することによって、１つの個別ステム基板を形成する。個別のステム基板を平坦化して１つの第１の端面を形成する。１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を第１の端面上に取り付け、ＬＥＤをステム基板と電気的かつ熱的に接触させ、またＬＥＤをリード線にも接続する。
本発明の他の複数の局面および複数の利益は、本発明の複数の原理を事例を通して示した添付の複数の図面と照らし合わせて読めば、以下の詳細な記載から明白となるであろう。
本発明のさまざまな複数の好ましい実施形態を示す複数の図１〜４を参照しながら今から本発明を説明する。複数の図に示すとおり、複数の構造または複数の部分のいくつかの複数のサイズを複数の説明の便宜上、他の複数の構造または複数の部分に比べて誇張することにより、本発明の一般的な複数の構造を示すようにしている。さらにその上、本発明のさまざまな複数の局面を他の複数の構造と複数の部分のいずれかまたは両方上に形成されている１つの構造または１つの部分を参照しながら説明する。技術分野の当業者にとっては明らかなように、他の構造または部分「の上」または「の上方」に形成されている１つの構造への複数の言及については、さらなる構造と部分のいずれかまたは両方が介在する可能性があることを意図している。１つの介在する構造または部分なしで、他の構造または部分「の上」に形成されている１つの構造または１つの部分への複数の言及については、構造または部分「の直上」に形成されているというように、本明細書中では記載している。
さらにその上、「の上」または「の上方」のような複数の相対用語を、複数の図に示したとおり、他方の構造または部分に対する一方の構造または部分の関係を説明するために本明細書中では使用している。「の上」または「の上方」といった複数の相対用語は、複数の図に描かれている配向に加えて装置の別の複数の配向も包含することを意図していることは理解されるであろう。たとえば、複数の図中の装置が裏返された場合、他の複数の構造または複数の部分「の上方」として説明された構造または部分は、今ではその他の複数の構造または複数の部分「の下方」に配向されていることになるであろう。同様に、複数の図中の装置が１つの軸の周りを回っている場合、他の複数の構造または複数の部分「の上方」として説明された構造または部分は、今ではその他の複数の構造または複数の部分「の隣」または「の左」に配向されていることになるであろう。類似の複数の番号は、本明細書の全体を通して類似の複数の要素を意味している。
複数の例示目的で複数の図中に示すとおり、本発明の複数の好ましい実施形態を、１つのステム基板、複数のリード線、および１つの発光ダイオードを含む１つの発光ダイパッケージによって典型的に示す。ステム基板は、１つの第１の端面および１つの第２の端面を有して、少なくとも１つの溝を定義している。複数のリード線は、ステム基板の溝に取り付けられ、第１の端面で終わっている。発光ダイオードは、第１の端面上に搭載されて、ステム基板と電気的かつ熱的に接触するようになっている。ＬＥＤは、またリード線にも接続されている。
ステム基板は、ダイパッケージの本体を形成し、（先行技術で実行されるように単に複数のリード線がＬＥＤから熱を引き出すのとは対照的に）ＬＥＤから熱を引き出している。ステム基板は、複数のリード線より比較的はるかに太いので、熱放散容量は、複数の先行技術設計より大きい。ステム基板は、１つの比較的巨大な熱質量およびその全長に沿って効率的な熱拡散容量を備えている。それだけ、より多くの電力をＬＥＤに送ることができ、ＬＥＤをより明るく発光させることができる。さらにその上、同じ理由で、本発明の発光ダイパッケージには、パッケージから離れて延在する１つの独立した複数のヒートシンクスラグまたは複数のリード線を不要にすることができる。したがって、本発明のダイパッケージは、先行技術の複数のダイパッケージより、よりコンパクトに、より信頼性高く、しかもより安い費用で製造することが可能である。
ところが、さらにその上、先行技術の複数のＬＥＤパッケージのほとんどは平型であり、それらの複数のリード線およびヒートシンクは、すべて光学システムと同じ平面内またはその上面内で接続されている。このことは、１つのパッケージを駆動する１つのプリント回路基板上の貴重な領域、または「面積」を占有するという１つの不利益を有する。本発明の発光ダイパッケージは、１つの比較的長い本体および１つの比較的小さい設置面積を持つ１つの階段形状を有する。設置面積が小さくなることによって、白熱光またはハロゲン光の複数の電球のような従来の複数の光源に類似の複数の照明用途に対して高輝度光源を作るクラスターとしてより多くの複数のユニットを詰め込むことが可能になる。
図１は、本発明の１つの好ましい実施形態による１つの発光ダイパッケージ１０の１つの斜視図である。図２は、図１の発光ダイパッケージ１０の１つの分解組立斜視図である。図３は、発光ダイパッケージ１０の複数の部分の１つの上面図である。とりわけ、図３は、１つの透明レンズ７０を通して見た発光ダイパッケージの１つの上面図を示している。図４は、図３に示されたとおり、線Ａ〜Ａに沿って切った図１の発光ダイパッケージの１つの側面破断図である。複数の図１〜４を説明すれば、発光ダイパッケージ１０は、１つのステム基板２０、複数のリード線３０、および発光ダイオード（ＬＥＤ）組立品５０を含む。
ステム基板２０は、１つの第１の端面２２および１つの第２の端面２４を有して、単なる例であるが、銅、アルミニウム、または複数のセラミック材料といった電気的かつ熱的に伝導性のある材料で作られている。いくつかの複数の好ましい実施形態においては、第１の端面２２に貴金属のめっきを施して、ＬＥＤ組立品５０の接着を可能にまたは改善する場合があるが、これは不要である。ステム基板２０は、少なくとも１つの溝２６を定義している。複数の図においては、４つの複数の溝２６を示している。ステム基板は、銅、アルミニウム、またはセラミックスを機械加工または押出し加工することにより形成することができる。第１の端面２２は、ＬＥＤチップを取り付けたり貼り付けたりできる金属でめっきを施すか仕上げることができる。第２の端面２４は、１つの外部ヒートシンクと複数の外部回路のいずれかまたは両方に接続できるようにめっきするか仕上げするか、さもなければ、形成することができる。
複数のリード線３０のそれぞれは、ステム基板２０によって定義された複数の溝２６の１つに沿って通されている。複数のリード線は、第１の端面２２で終わっている。実際には、例示のとおり、好ましい実施形態に示された複数の溝２６は十分深いので、複数のリード線３０は、複数の溝２６の内側に配置することができる。しかしながら、複数のリード線３０は、複数のリード線のそれぞれを覆っている複数のポリイミドといったリード線絶縁材によって、ステム基板２０から電気的に絶縁されている。複数のリード線３０のそれぞれのリード線絶縁体の一部分は、はがされ、リード線の一部分（露出部分３２）が露出することにより、外部回路に電気的に接続することができる。リード線３０は、耐熱性接着剤を使ってステム基板２０に接着することができる。複数のリード線の第１の端面は、たとえば、めっきによって金属被覆すれば、その端面を複数のＬＥＤに接続する複数の結合線によって結合することができる。いくつかの複数の好ましい実施形態においては、複数の溝２６のサイズと形状にもよるが、複数のリード線３０は、ロール成形を必要とする場合がある。たとえば、複数のリード線３０は、複数の誘電体樹脂によって絶縁された複数のマグネットワイヤーであってもよい。
ＬＥＤ組立品５０は、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含み、第１の端面２２上に搭載され、複数のＬＥＤは、ステム基板２０と電気的かつ熱的に接触している。複数の図においては、例示の複数の便宜上、ＬＥＤ組立品５０を４つの複数のＬＥＤで示している。複数のＬＥＤのそれぞれは、１つの結合線５２を使って複数のリード線３０の１つに接続されている。複数の結合線５２は、図３内にも示されている。一方、ＬＥＤは、はんだまたは複数のボールグリッドアレイ接続を使ってリード線に接続してもよい。
引き続き複数の図１〜４を説明すれば、発光ダイパッケージ２０は、第１の端面２６に最も近いステム基板２０を取り囲む１つのスリーブ４０をさらに含む。スリーブ４０は、第１の端面２６において、その端面を取り囲む１つの開口部４２を定義している。レンズ７０を結合するようになっている１つの棚４６を含むスリーブによって、レンズ７０は、棚４６上に取り付けられたとき、ＬＥＤ組立品５０からの光に位置合わせされる。棚４６は、図３に示されたとおり線Ａ〜Ａに沿って切った図１の発光ダイパッケージ１０の１つの側面破断図を示す図４にも示されている。
レンズ７０は、単なる例であるが、拡散、合焦、および波長移動といった複数の光学画像機能に適合している。レンズ７０は、たとえば、複数の波長を反射、直射、合焦、および移動させることによってＬＥＤ組立品５０が発した光を操作する。たとえば、レンズ７０の１つの下面７２に炭酸カルシウムを塗布すれば、光を拡散させることができる。一方、レンズ７０の下面７２に複数の燐光体を塗布すれば、１つの第１の波長を有する光を吸収して、１つの第２の波長でその光を再び発することができる。実際には、レンズ７０の下面７２は、さまざまな複数の光学的働きに対して構成することが可能である。たとえば、レンズの下面に溝を掘れば、ＬＥＤ組立品５０からの光を反射または屈折させることができる。同様に、上部ドーム状表面も使って光を操作すれば、ダイパッケージ１０の１つの所定の放射パターンを作り出すこともできる。レンズ７０は、耐熱樹脂またはガラスで作ることができる。
開口部４２を覆って棚４６上にレンズ７０を置くと、ステム基板２０の第１の表面２２、開口部４２、およびレンズ７０によって、１つの密閉空洞４４が形成される。密閉空洞４４は、シリコンのような透明な充填剤で少なくとも部分的に満たされる。密閉空洞４４は、充填剤で完全に満たされる必要はない。実際には、充填剤で空洞４４を部分的に満たすと同時に空洞４４の内部に複数の間隙を残すことによって、（ＬＥＤ組立品５０が発熱したとき）レンズ７０がスリーブ４０からはずれることなく、充填剤は膨張することができる。さらに、レンズ７０は、スリーブ４０にわずかに移動可能に結合されているので、充填剤は、間隙によって可能になっている膨張以上にさえ膨張することができる。１つの別の好ましい実施形態においては、空洞４４は、充填剤で完全に満たされているため、空洞４４の内部には間隙も気泡もまったく存在していない。この場合では、ＬＥＤ組立品５０による発熱のために充填剤が膨張するにつれて、レンズは、わずかな複数の上下動ができるので、膨張によって生じた圧力を緩和することができる。充填剤を選択すれば、所定の屈折率および他の光学的特性と物理的特性のいずれかまたは両方を得ることができる。
発光ダイパッケージ１０は、スリーブ４０に結合された１つの反射体６０を含み、反射体６０は、開口部４２を取り囲み、ＬＥＤ組立品５０からの光がレンズ７０に向けて反射するように傾けられた１つの反射面を有することにより、反射体６０は、ＬＥＤ組立品５０の複数のＬＥＤからの光を反射させるようになっている。スリーブ４０は、ステム基板２０に対して反射体６０とレンズ７０の両方が位置合わせされるように機能する。反射体６０は、ただ銀めっきのような１つの高反射性仕上げが施されてさえいれば、どのような反射性材料または無反射性材料で作られていてもよい。反射体６０は、ステム基板２０からは電気的に絶縁されている。反射体カップは、ＬＥＤ組立品５０に最も近く取り付けられているので、ＬＥＤが発するすべての光をレンズに向けることができる。
図４においては、見本用の発光ダイパッケージ１０の複数の寸法を示している。例示の好ましい実施形態においては、発光ダイパッケージ１０は、数ミリメートル（ｍｍ）〜数１０ｍｍ程度の１つの高さ２８、たとえば、１３．２５ｍｍ、および数ｍｍ程度の幅、すなわち例示の直径２９、たとえば、５．６ｍｍを有する。
発光ダイパッケージ１０は、ひとまとめにして複数の図５Ａ〜５Ｄに示された発光ダイアレイ８０を形成することができ、それら複数の図５Ａ〜５Ｄは、それぞれ発光ダイアレイ８０の１つの上面図、側面図、下面図、および１つの側面破断図を示している。
複数の図５Ａ〜５Ｄについて説明すれば、発光ダイアレイ８０は、１つの外部ヒートシンク８２および反射ボウル８４を含む１つのアレイハウジングを含み、アレイハウジングは、複数の発光ダイパッケージ１０を収容するための複数のダイパッケージ空間または「複数の穴」を定義している。複数の図においては、４つの複数の発光ダイパッケージ１０が、これら複数の収容穴を埋めている。これら複数の発光ダイパッケージ１０のそれぞれは、複数の図１〜４に示されたとおりに構成されている。
複数の図１〜４は、発光ダイパッケージ１０の製造方法の説明に使用することができる。複数の図１〜４を再度説明すれば、複数の図１〜４の発光ダイパッケージ１０を製造するためには、１本の比較的長いステム基板ロッド（示されていない）を製造し、そのステム基板ロッドには、少なくとも１つの溝を定義する。複数のリード線をステム基板ロッドの複数の溝に相対的に取り付ける。次に、取り付けられた複数のリード線、たとえば、複数のマグネットワイヤーを含むステム基板ロッドを１つの所定長に切断することによって、複数のリード線がすでにステム基板２０に取り付けられた複数の図１〜４に示されたとおりに、取り付けられた複数のリード線３０を含む１つの個別ステム基板２０を形成する。取り付けられた複数のリード線３０を含む個別ステム基板を平坦化し、第１の端面２２を形成する。
次に、１つの発光ダイオードのような発光装置（ＬＥＤ）を少なくとも１つ含むＬＥＤ組立品５０を第１の端面２２上に取り付け、ＬＥＤ組立品５０をステム基板２０に電気的かつ熱的に接触させ、ＬＥＤもまた複数の結合線５２を介してリード線に接続させる。ＬＥＤは、前述のとおり１つの充填剤中に封入することができる。スリーブ４０を第１の端面２２に最も近いステム基板２０に取り付ける。スリーブは、第１の端面２２においてそれを囲むように開口部４２を定義する。次に、反射体６０をスリーブ４０に結合させると、反射体は開口部４２を取り囲むようになる。最後に、レンズ７０をスリーブ４０の開口部４２に結合させる。これら複数の製造工程の厳密な順序は変更可能であり、それでもなお本発明の範囲内にあることができる。
上記の説明から、本発明は、斬新であり、現行技術にまさって複数の利益を提供することが明白であろう。本発明の特定の複数の好ましい実施形態を上に説明し図示したが、本発明をそのように説明し図示した複数の部品の特定の複数の形状または複数の配置に限定するべきではない。たとえば、さまざまな複数の構成、複数のサイズ、または複数の材料を使用して本発明を実行することが可能である。本発明は、以下の複数のクレームによって限定される。
本発明の１つの好ましい実施形態による１つの発光ダイパッケージの１つの斜視図である。 図１の発光ダイパッケージの１つの分解組立斜視図である。 図１の発光ダイパッケージの１つの上面図である。 図３に示したとおり、線Ａ〜Ａに沿って切った図１の発光ダイパッケージの１つの側面破断図である。 図１の発光ダイの上面図である。 図１の発光ダイの側面図である。 図１の発光ダイの下面図である。 図１の発光ダイの側面破断図である。

Claims (12)

  1. １つの第１の端面、１つの第２の端面、および側面を有する１つのステム基板であって、前記ステム基板の前記側面に少なくとも１つの溝を定義している前記ステム基板と、
    前記ステム基板の前記側面だけに設けられ、リード線絶縁材によって前記ステム基板から電気的に絶縁されており、前記ステム基板の前記溝の内側を通り、前記第１の端面および前記第２の端面において終わっている前記リード線と、
    前記第１の端面上に搭載された１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）であって、前記ステム基板と電気的かつ熱的に接触する前記ＬＥＤであって、前記リード線にも電気的に接続されている前記ＬＥＤと、
    を含み、
    前記リード線絶縁材の一部分がはがされ、前記リード線の一部分が前記第２の端面より前記第１の端面に近い方で露出していることを特徴とする１つの発光ダイパッケージ。
  2. 前記ステム基板は、電気的かつ熱的に伝導性のある材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイパッケージ。
  3. 前記第１の端面に最も近い前記ステム基板を取り囲む１つのスリーブをさらに含み、前記スリーブは、前記第１の端面において１つの開口部を定義していることを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイパッケージ。
  4. 前記スリーブは、１つのレンズを１つの棚上に取り付けたとき、前記レンズを前記ＬＥＤからの複数の光に位置合わせする前記レンズを結合するようになっている前記棚を定義していることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイパッケージ。
  5. 前記スリーブに結合された１つのレンズをさらに含み、前記レンズは、光学画像機能に適合していることを特徴とする請求項３または４に記載の発光ダイパッケージ。
  6. 前記レンズは、前記ＬＥＤが発した光を操作するために材料が塗布された１つの下面を含むことを特徴とする請求項５に記載の発光ダイパッケージ。
  7. 前記レンズは、前記開口部を密閉し、これによって１つの空洞を形成し、前記空洞は、充填材料によって少なくとも部分的に満たされていることを特徴とする請求項５または６に記載の発光ダイパッケージ。
  8. 前記開口部は、充填剤で満たされ、前記充填剤上で前記スリーブに移動可能に結合された１つのレンズでもって蓋をされていることを特徴とする請求項３から７のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
  9. 前記スリーブに結合された１つの反射体をさらに含み、前記反射体は、前記開口部を取り囲み、前記ＬＥＤからの光を反射するようになっていることを特徴とする請求項３から８のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
  10. 前記スリーブは、１つの一体型反射面を含むことを特徴とする請求項３から９のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
  11. 前記ＬＥＤは、結合線、はんだ、およびボールグリッドアレイ接続からなる１つのグループから選択された１つの接続を使って前記リード線に接続されていることを特徴とする請求項１、２および３から１０のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
  12. 前記ステム基板は、セラミック材料で作られていることを特徴とする、請求項１、２および３から１１のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
JP2004559225A 2002-12-06 2003-12-03 １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ Expired - Lifetime JP4675627B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US43150102P 2002-12-06 2002-12-06
PCT/US2003/038311 WO2004053934A2 (en) 2002-12-06 2003-12-03 Led package die having a small footprint

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010204604A Division JP5140711B2 (ja) 2002-12-06 2010-09-13 １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006509373A JP2006509373A (ja) 2006-03-16
JP4675627B2 true JP4675627B2 (ja) 2011-04-27

Family

ID=32507738

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004559225A Expired - Lifetime JP4675627B2 (ja) 2002-12-06 2003-12-03 １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ
JP2010204604A Expired - Lifetime JP5140711B2 (ja) 2002-12-06 2010-09-13 １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010204604A Expired - Lifetime JP5140711B2 (ja) 2002-12-06 2010-09-13 １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6897486B2 (ja)
EP (1) EP1576654B1 (ja)
JP (2) JP4675627B2 (ja)
KR (1) KR101108403B1 (ja)
CN (2) CN102208517B (ja)
AT (1) ATE542246T1 (ja)
AU (1) AU2003302855A1 (ja)
CA (1) CA2508121A1 (ja)
TW (1) TW200425538A (ja)
WO (1) WO2004053934A2 (ja)

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7775685B2 (en) * 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US7734168B2 (en) * 2003-01-21 2010-06-08 Fujifilm Corporation Lighting apparatus, electronic flash apparatus and camera
US7198386B2 (en) * 2003-09-17 2007-04-03 Integrated Illumination Systems, Inc. Versatile thermally advanced LED fixture
US20050212439A1 (en) * 2004-03-25 2005-09-29 Integrated Illumination Systems, Inc. Integrating flex circuitry and rigid flexible circuitry, with high power/high brightness LEDs
US7053414B2 (en) * 2004-04-12 2006-05-30 Lite-On Technology Corporation Optical semiconductor component to prevent electric leakage and provide different driving voltages
US7280288B2 (en) 2004-06-04 2007-10-09 Cree, Inc. Composite optical lens with an integrated reflector
US7456499B2 (en) 2004-06-04 2008-11-25 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
US7201495B2 (en) * 2004-08-03 2007-04-10 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Semiconductor light emitting device package with cover with flexible portion
TWI257465B (en) * 2004-10-11 2006-07-01 Neobulb Technologies Inc Lighting device with high heat dissipation efficiency
US7145179B2 (en) * 2004-10-12 2006-12-05 Gelcore Llc Magnetic attachment method for LED light engines
JP2006140281A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Stanley Electric Co Ltd パワーｌｅｄ及びその製造方法
US7777247B2 (en) * 2005-01-14 2010-08-17 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device mounting substrates including a conductive lead extending therein
US7939842B2 (en) * 2005-01-27 2011-05-10 Cree, Inc. Light emitting device packages, light emitting diode (LED) packages and related methods
DE102005020908A1 (de) * 2005-02-28 2006-08-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsvorrichtung
CN100468795C (zh) * 2005-06-03 2009-03-11 新灯源科技有限公司 整合导热/散热模块的半导体发光装置
US20080296589A1 (en) * 2005-03-24 2008-12-04 Ingo Speier Solid-State Lighting Device Package
JP4991696B2 (ja) * 2005-03-28 2012-08-01 新灯源科技有限公司 高出力高効率パッケージ組込み型ダイオードランプ
ATE485479T1 (de) * 2005-03-31 2010-11-15 Neobulb Technologies Inc Hochleistungs-led-beleuchtungseinrichtung mit hohem thermischen diffusionsvermögen
CA2614803C (en) * 2005-04-05 2015-08-25 Tir Technology Lp Electronic device package with an integrated evaporator
CN1869504B (zh) * 2005-05-25 2010-04-07 新灯源科技有限公司 发光二极管群集灯泡
CN100435361C (zh) * 2005-05-31 2008-11-19 新灯源科技有限公司 半导体发光元件封装结构
US7980743B2 (en) 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
US7905644B2 (en) * 2005-08-19 2011-03-15 Neobulb Technologies, Inc. System in package high power high efficiency light-emitting diode lamp
US7786490B2 (en) * 2005-11-28 2010-08-31 Neobule Technologies, Inc. Multi-chip module single package structure for semiconductor
US7798678B2 (en) 2005-12-30 2010-09-21 3M Innovative Properties Company LED with compound encapsulant lens
US7772604B2 (en) 2006-01-05 2010-08-10 Illumitex Separate optical device for directing light from an LED
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
US20070230182A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Yun Tai Led module
US20070259576A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Brandt Bruce B Metal carrier for LEDs in composite lamps
US20070268572A1 (en) * 2006-05-20 2007-11-22 Newport Corporation Multiple emitter coupling devices and methods with beam transform system
US7830608B2 (en) * 2006-05-20 2010-11-09 Oclaro Photonics, Inc. Multiple emitter coupling devices and methods with beam transform system
US7680170B2 (en) * 2006-06-15 2010-03-16 Oclaro Photonics, Inc. Coupling devices and methods for stacked laser emitter arrays
US20070291373A1 (en) * 2006-06-15 2007-12-20 Newport Corporation Coupling devices and methods for laser emitters
US7494249B2 (en) * 2006-07-05 2009-02-24 Jaffe Limited Multiple-set heat-dissipating structure for LED lamp
US7906794B2 (en) 2006-07-05 2011-03-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device package with frame and optically transmissive element
US7394109B2 (en) * 2006-07-27 2008-07-01 Ming-Liang Lin LED lighting device
US7789531B2 (en) 2006-10-02 2010-09-07 Illumitex, Inc. LED system and method
US7866897B2 (en) * 2006-10-06 2011-01-11 Oclaro Photonics, Inc. Apparatus and method of coupling a fiber optic device to a laser
BRPI0718086A2 (pt) * 2006-10-31 2013-11-05 Tir Technology Lp Acondicionamento de dispositivo de iluminação
TWI378580B (en) * 2007-03-07 2012-12-01 Everlight Electronics Co Ltd Socket led device
WO2008131584A1 (fr) * 2007-04-27 2008-11-06 Jenshyan Chen Dispositif d'éclairage à diode électro-luminescente
US7622795B2 (en) * 2007-05-15 2009-11-24 Nichepac Technology Inc. Light emitting diode package
US20100027277A1 (en) * 2007-05-15 2010-02-04 Nichepac Technology Inc. Light emitting diode package
US20100181590A1 (en) * 2007-06-25 2010-07-22 Jen-Shyan Chen Light-emitting diode illuminating apparatus
US20090008662A1 (en) * 2007-07-05 2009-01-08 Ian Ashdown Lighting device package
TWM333512U (en) * 2007-11-06 2008-06-01 Solidlite Corp The LED lamp and lantern structure
WO2009067556A2 (en) * 2007-11-19 2009-05-28 Nexxus Lighting, Inc. Apparatus and methods for thermal management of light emitting diodes
US8294156B2 (en) * 2007-11-19 2012-10-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Nanocrystal light-emitting diode
CN101457914B (zh) * 2007-12-12 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
WO2009079567A2 (en) * 2007-12-17 2009-06-25 Newport Corporation Laser emitter modules and methods of assembly
US20090177253A1 (en) * 2008-01-08 2009-07-09 Oregon Aesthetic Technologies Skin therapy system
US7829358B2 (en) 2008-02-08 2010-11-09 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
CN101539275A (zh) * 2008-03-19 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置及其光引擎
CN107085288B (zh) * 2008-05-08 2020-03-24 贰陆激光企业有限责任公司 高亮度二极管输出方法和装置
US20090303685A1 (en) * 2008-06-10 2009-12-10 Chen H W Interface module with high heat-dissipation
DE102008045925A1 (de) * 2008-09-04 2010-03-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils
US7952114B2 (en) 2008-09-23 2011-05-31 Tyco Electronics Corporation LED interconnect assembly
US7740380B2 (en) * 2008-10-29 2010-06-22 Thrailkill John E Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
CA2672629A1 (en) * 2009-01-06 2010-07-06 Jen-Shyan Chen Energy transducing apparatus and energy transducing equipment
CN201936911U (zh) 2009-03-16 2011-08-17 莫列斯公司 光学模块及具有光学模块的光学系统
US20100237364A1 (en) * 2009-03-19 2010-09-23 Christy Alexander C Thermal Energy Dissipating and Light Emitting Diode Mounting Arrangement
US9269875B2 (en) * 2009-05-20 2016-02-23 Intellectual Discovery Co., Ltd. Light emitter
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US20110062470A1 (en) * 2009-09-17 2011-03-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Reduced angular emission cone illumination leds
US8410512B2 (en) * 2009-11-25 2013-04-02 Cree, Inc. Solid state light emitting apparatus with thermal management structures and methods of manufacturing
US8330342B2 (en) * 2009-12-21 2012-12-11 Malek Bhairi Spherical light output LED lens and heat sink stem system
US9166365B2 (en) 2010-01-22 2015-10-20 Ii-Vi Laser Enterprise Gmbh Homogenization of far field fiber coupled radiation
DE102010023955A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
US8482924B2 (en) * 2010-10-11 2013-07-09 Richard Redpath Heat spreader facet plane apparatus
US8644357B2 (en) 2011-01-11 2014-02-04 Ii-Vi Incorporated High reliability laser emitter modules
JP5992933B2 (ja) * 2011-03-07 2016-09-14 ショット アクチエンゲゼルシャフトＳｃｈｏｔｔ ＡＧ Ｃｕ部品を気密接続するガラスシステム及び電子部品用のハウジング
DE102011016566A1 (de) * 2011-03-07 2012-09-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen für optoelektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente
TW201243231A (en) * 2011-04-27 2012-11-01 Energyled Corp Illuminator and heat removal device thereof
TWM418237U (en) * 2011-04-29 2011-12-11 Energyled Corp Lighting device and light source module thereof
CN102324426A (zh) * 2011-09-30 2012-01-18 深圳市灏天光电有限公司 一种新型大功率led封装结构
US8931941B2 (en) * 2012-05-30 2015-01-13 Tong Yah Electronic Technology Co., Ltd. Vehicular light-emitting diode light providing uniform wider illumination
US9357906B2 (en) 2014-04-16 2016-06-07 Engineered Medical Solutions Company LLC Surgical illumination devices and methods therefor
US10837610B2 (en) 2017-11-30 2020-11-17 Troy-CSL Lighting Inc. Adjustable optic and lighting device assembly
US10955112B2 (en) * 2018-10-30 2021-03-23 Troy-Csl Lighting, Inc. Adjustable optic and lighting device assembly
US10760782B2 (en) 2018-12-19 2020-09-01 Troy-CSL Lighting Inc. Adjustable optic and lighting device assembly with elastic member
US11015794B2 (en) 2019-06-11 2021-05-25 Troy-CSL Lighting Inc. Adjustable lighting device
US10976031B2 (en) 2019-06-11 2021-04-13 Troy-CSL Lighting Inc. Adjustable lighting device with base connector
KR20210132786A (ko) 2020-04-27 2021-11-05 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 구비한 표시 장치
US11842937B2 (en) * 2021-07-30 2023-12-12 Wolfspeed, Inc. Encapsulation stack for improved humidity performance and related fabrication methods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63137488A (ja) * 1986-11-28 1988-06-09 Nec Corp 光半導体装置
JPS63200352U (ja) * 1987-06-15 1988-12-23
JPH0236061U (ja) * 1988-09-02 1990-03-08
JP2000183405A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2001518692A (ja) * 1997-07-29 2001-10-16 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト 光電素子

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4267559A (en) * 1979-09-24 1981-05-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Low thermal impedance light-emitting diode package
JPS5868991A (ja) * 1981-10-20 1983-04-25 Toshiba Corp 半導体発光素子装置用ステムの製造方法
JPS5868992A (ja) * 1981-10-20 1983-04-25 Toshiba Corp 半導体発光素子装置
JPS58103183A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 Toshiba Corp ステムの製造方法
JPH0416460Y2 (ja) * 1986-06-20 1992-04-13
JPH0263562U (ja) * 1988-11-02 1990-05-11
US5270555A (en) * 1989-05-18 1993-12-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Pyroelectric IR-sensor with a molded inter connection device substrate having a low thermal conductivity coefficient
USRE37707E1 (en) * 1990-02-22 2002-05-21 Stmicroelectronics S.R.L. Leadframe with heat dissipator connected to S-shaped fingers
JPH0747920Y2 (ja) * 1990-10-31 1995-11-01 株式会社富士通ゼネラル Ｌｅｄホルダ装置
US5173839A (en) * 1990-12-10 1992-12-22 Grumman Aerospace Corporation Heat-dissipating method and device for led display
JP3420612B2 (ja) * 1993-06-25 2003-06-30 株式会社東芝 Ｌｅｄランプ
JP3002833U (ja) * 1994-04-06 1994-10-04 方礎股▲ふん▼有限公司 半導体レーザー
JPH0832289A (ja) * 1994-07-13 1996-02-02 Sony Corp 電子部品保持装置および電子部品取付装置
US5789772A (en) * 1994-07-15 1998-08-04 The Whitaker Corporation Semi-insulating surface light emitting devices
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
JP3065258B2 (ja) * 1996-09-30 2000-07-17 日亜化学工業株式会社 発光装置及びそれを用いた表示装置
JP2924854B2 (ja) * 1997-05-20 1999-07-26 日本電気株式会社 半導体装置、その製造方法
US6238599B1 (en) * 1997-06-18 2001-05-29 International Business Machines Corporation High conductivity, high strength, lead-free, low cost, electrically conducting materials and applications
US5869883A (en) * 1997-09-26 1999-02-09 Stanley Wang, President Pantronix Corp. Packaging of semiconductor circuit in pre-molded plastic package
JPH11163421A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 光源装置および表示装置
JP2000049184A (ja) * 1998-05-27 2000-02-18 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPH11345486A (ja) * 1998-06-01 1999-12-14 Mitsubishi Electric Corp セルフ・リフレッシュ制御回路を備えたｄｒａｍおよびシステムｌｓｉ
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
JP2000164967A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Sony Corp 半導体装置およびパッケージならびに半導体装置の製造方法
US6274924B1 (en) * 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
JP2000208822A (ja) 1999-01-11 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
US6521916B2 (en) 1999-03-15 2003-02-18 Gentex Corporation Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity
US6457645B1 (en) 1999-04-13 2002-10-01 Hewlett-Packard Company Optical assembly having lens offset from optical axis
US6534794B1 (en) * 1999-08-05 2003-03-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light-emitting unit, optical apparatus and optical disk system having heat sinking means and a heating element incorporated with the mounting system
KR100335480B1 (ko) * 1999-08-24 2002-05-04 김덕중 칩 패드가 방열 통로로 사용되는 리드프레임 및 이를 포함하는반도체 패키지
US6559525B2 (en) 2000-01-13 2003-05-06 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Semiconductor package having heat sink at the outer surface
JP4944301B2 (ja) * 2000-02-01 2012-05-30 パナソニック株式会社 光電子装置およびその製造方法
US6456766B1 (en) 2000-02-01 2002-09-24 Cornell Research Foundation Inc. Optoelectronic packaging
US6492725B1 (en) 2000-02-04 2002-12-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
CN2415460Y (zh) * 2000-02-22 2001-01-17 方志烈 发光二极管白色照明光源
WO2002002989A1 (de) * 2000-07-03 2002-01-10 Zweibrüder Optoelectronics GmbH Lampe, insbesondere wohnraum-, tisch- oder taschenlampe
JP2002103977A (ja) 2000-09-29 2002-04-09 Johnan Seisakusho Co Ltd 車両のサンルーフ装置
JP3604337B2 (ja) * 2000-10-03 2004-12-22 古河電気工業株式会社 絶縁電線の製造方法
JP2002223007A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光源ユニット及びこれを用いた半導体発光照明装置
DE10139509A1 (de) * 2000-12-08 2002-06-27 Daimler Chrysler Ag Silizium Germanium Solarzelle mit hohem Wirkungsgrad
DE10105802A1 (de) * 2001-02-07 2002-08-08 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Reflektorbehaftetes Halbleiterbauelement
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP2002299699A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置およびその製造方法
US7019335B2 (en) * 2001-04-17 2006-03-28 Nichia Corporation Light-emitting apparatus
US6429513B1 (en) * 2001-05-25 2002-08-06 Amkor Technology, Inc. Active heat sink for cooling a semiconductor chip
EP1393374B1 (en) * 2001-05-26 2016-08-24 GE Lighting Solutions, LLC High power led lamp for spot illumination
USD465207S1 (en) * 2001-06-08 2002-11-05 Gem Services, Inc. Leadframe matrix for a surface mount package
TW498516B (en) * 2001-08-08 2002-08-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Manufacturing method for semiconductor package with heat sink
JP2003100986A (ja) 2001-09-26 2003-04-04 Toshiba Corp 半導体装置
CN2523027Y (zh) * 2001-12-14 2002-11-27 诠兴开发科技股份有限公司 功率型发光二极管改良的封装结构
KR100439402B1 (ko) * 2001-12-24 2004-07-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
JP2003243716A (ja) * 2002-02-13 2003-08-29 Omron Corp 光源部品
JP4211359B2 (ja) 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP4172196B2 (ja) 2002-04-05 2008-10-29 豊田合成株式会社 発光ダイオード
US7122884B2 (en) 2002-04-16 2006-10-17 Fairchild Semiconductor Corporation Robust leaded molded packages and methods for forming the same
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
TW560813U (en) * 2003-03-06 2003-11-01 Shang-Hua You Improved LED seat

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63137488A (ja) * 1986-11-28 1988-06-09 Nec Corp 光半導体装置
JPS63200352U (ja) * 1987-06-15 1988-12-23
JPH0236061U (ja) * 1988-09-02 1990-03-08
JP2001518692A (ja) * 1997-07-29 2001-10-16 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト 光電素子
JP2000183405A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1576654A4 (en) 2011-03-02
CN1759487A (zh) 2006-04-12
EP1576654A2 (en) 2005-09-21
AU2003302855A8 (en) 2004-06-30
TW200425538A (en) 2004-11-16
WO2004053934A3 (en) 2005-10-13
KR20050085252A (ko) 2005-08-29
CA2508121A1 (en) 2004-06-24
JP5140711B2 (ja) 2013-02-13
US20050145858A1 (en) 2005-07-07
US6897486B2 (en) 2005-05-24
EP1576654B1 (en) 2012-01-18
US20040124487A1 (en) 2004-07-01
CN102208517A (zh) 2011-10-05
JP2006509373A (ja) 2006-03-16
US7078254B2 (en) 2006-07-18
CN102208517B (zh) 2013-06-05
ATE542246T1 (de) 2012-02-15
WO2004053934A2 (en) 2004-06-24
KR101108403B1 (ko) 2012-01-30
JP2011044718A (ja) 2011-03-03
AU2003302855A1 (en) 2004-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4675627B2 (ja) １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ
JP5520243B2 (ja) 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ
JP4757495B2 (ja) 複合リードフレームｌｅｄパッケージおよびその製造方法
US7659551B2 (en) Power surface mount light emitting die package
US20140284643A1 (en) Power surface mount light emitting die package
JP2006313896A (ja) 発光素子パッケージ
WO2006038543A2 (ja) 発光装置及びそれを用いた照明器具または液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061020

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091117

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100216

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100311

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100913

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100914

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100924

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110104

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110126

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4675627

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 3

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 3

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D04

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term