JPH0236061U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236061U JPH0236061U JP1988114941U JP11494188U JPH0236061U JP H0236061 U JPH0236061 U JP H0236061U JP 1988114941 U JP1988114941 U JP 1988114941U JP 11494188 U JP11494188 U JP 11494188U JP H0236061 U JPH0236061 U JP H0236061U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stud
- top surface
- led
- lens
- studs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案によるピン端子LEDの一実施
例を示し、Aは断面図、Bは平面図である。第2
図は従来のピン端子LEDの一例を示すもので、
Aは断面図、Bは平面図である。 10……ピン端子LED、11……スタツド、
11a……ボア、11b……貫通穴、12……L
EDチツプ、13……リードピン、14……レン
ズ、14a……突出部、15……絶縁材、16…
…金線。
例を示し、Aは断面図、Bは平面図である。第2
図は従来のピン端子LEDの一例を示すもので、
Aは断面図、Bは平面図である。 10……ピン端子LED、11……スタツド、
11a……ボア、11b……貫通穴、12……L
EDチツプ、13……リードピン、14……レン
ズ、14a……突出部、15……絶縁材、16…
…金線。
Claims (1)
- ほぼ円筒状の金属製スタツドと、該スタツドの
上面に取り付けられた少なくとも一つのLEDチ
ツプと、上記スタツドを上下に貫通する複数のボ
ア内に絶縁材を介してそれぞれ挿通され且つその
上端がスタツドの上面から僅かに突出して上記各
LEDチツプまたはスタツド上面にボンデイング
されているリードピンと、各LEDチツプを覆う
ように該スタツド上面に一体的に成形されたレン
ズとから構成されているピン端子LEDにおいて
、さらに上記スタツドを上下に貫通する少なくと
も一つの貫通穴が設けられており、レンズの成形
の際にレンズを構成する樹脂の一部が該貫通穴内
に進入するようにしたことを特徴とする、ピン端
子LED。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988114941U JPH0623008Y2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | ピン端子led |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988114941U JPH0623008Y2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | ピン端子led |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0236061U true JPH0236061U (ja) | 1990-03-08 |
JPH0623008Y2 JPH0623008Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31356145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988114941U Expired - Fee Related JPH0623008Y2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | ピン端子led |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0623008Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006509373A (ja) * | 2002-12-06 | 2006-03-16 | クリー インコーポレイテッド | 1つの小さい設置面積を有するledパッケージダイ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5768088A (en) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | Toshiba Corp | Photosemiconductor device |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP1988114941U patent/JPH0623008Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5768088A (en) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | Toshiba Corp | Photosemiconductor device |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006509373A (ja) * | 2002-12-06 | 2006-03-16 | クリー インコーポレイテッド | 1つの小さい設置面積を有するledパッケージダイ |
JP2011044718A (ja) * | 2002-12-06 | 2011-03-03 | Cree Inc | 1つの小さい設置面積を有するledパッケージダイ |
JP4675627B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2011-04-27 | クリー インコーポレイテッド | 1つの小さい設置面積を有するledパッケージダイ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0623008Y2 (ja) | 1994-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |