JPH029441U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH029441U JPH029441U JP8769988U JP8769988U JPH029441U JP H029441 U JPH029441 U JP H029441U JP 8769988 U JP8769988 U JP 8769988U JP 8769988 U JP8769988 U JP 8769988U JP H029441 U JPH029441 U JP H029441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board body
- periphery
- circuit board
- lead wires
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る回路基板の実施例を示す
平面図、第２図は第１図の要部拡大図、第３図は
本考案に係る回路基板の他実施例を示す断面図で
ある。 １……基板本体、２……ＩＣチツプ、３……リ
ードピン、４……リード線、６……溝。
平面図、第２図は第１図の要部拡大図、第３図は
本考案に係る回路基板の他実施例を示す断面図で
ある。 １……基板本体、２……ＩＣチツプ、３……リ
ードピン、４……リード線、６……溝。
Claims (1)
- ガラス―エポキシ樹脂製の基板本体に取付けら
れたＩＣチツプとリードピンとを接続するリード
線が、基板本体の周縁にまで延長配設されてなる
回路基板において、基板本体の周縁に沿つてリー
ド線を切断する溝を掘設したことを特徴とする回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8769988U JPH029441U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8769988U JPH029441U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029441U true JPH029441U (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=31312300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8769988U Pending JPH029441U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029441U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207952A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP8769988U patent/JPH029441U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207952A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |