JPS58103183A - ステムの製造方法 - Google Patents
ステムの製造方法Info
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- JPS58103183A JPS58103183A JP56202822A JP20282281A JPS58103183A JP S58103183 A JPS58103183 A JP S58103183A JP 56202822 A JP56202822 A JP 56202822A JP 20282281 A JP20282281 A JP 20282281A JP S58103183 A JPS58103183 A JP S58103183A
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ステムの製造方法に関する。
発明の技術的背景及びその問題点
従来、半導体発光素子装置の発光素子が装着されるステ
ムの一製法で、第１図に示す如く、反射性のあるセラミ
ックからなる略円柱状のステ五本体１０貫通孔に、リン
グ状の接着用ガラス１ｂを介してリード２を貫入し、こ
れを炉内で加熱して溶融接着させてステム３を組立てて
いえ．しかしこのステム３線部品点数が多く、個別ステ
ムどとに装置の組立を行わねばならないために、製造工
程が複雑となシ自動化するのに適さなかった。またリー
ドフレーム形ステふとじて紘、第２図に示す如く、棒状
基体４に多数個の支持リード５を所定間隔で分岐させた
リードフレーム形ステム８が使用されていた。このステ
ム８は自動化には適するが、反射性のあるセラミックか
らなるステム本体１を取付けることが製造上難しいため
、支持リード５の先端面に装着され丸見光素子６の照明
度を向上させることができなかった・ かかる欠点を解決するために、本発明者は、特願昭５５
− ９６７５３号において、新規な半導体発光素子装
置の製法を提案し九。仁の製法は、第３図及び第４図に
示す如く、先ず、棒状基体１０と、棒状基体１０に所定
間隔で所定方向に分岐させた多数個の支持リードｘｚａ
、Ｊｘｂ・・・とからなるリードフレームを用い、該支
持リード１２＆、１１ｂの先端部に該支持リードｉｚ＊
、ｔｘｂの先端面１１ｅ、１１ｄが露出するように、白
色樹脂など反射性のある樹脂基台１４を成形して、発光
素子装置用ステム１１を形成する・次にこの支持リード
の先端面１２Ｃ１Ｊｊｄに発光集子ＩＪ及び−ンディン
グワイヤ１６を装着し一発光素子１５を透明又は不透明
な樹脂封止体１７で樹脂基台１４上に封止して半導体発
光素子装置を組立てるというものである。
ムの一製法で、第１図に示す如く、反射性のあるセラミ
ックからなる略円柱状のステ五本体１０貫通孔に、リン
グ状の接着用ガラス１ｂを介してリード２を貫入し、こ
れを炉内で加熱して溶融接着させてステム３を組立てて
いえ．しかしこのステム３線部品点数が多く、個別ステ
ムどとに装置の組立を行わねばならないために、製造工
程が複雑となシ自動化するのに適さなかった。またリー
ドフレーム形ステふとじて紘、第２図に示す如く、棒状
基体４に多数個の支持リード５を所定間隔で分岐させた
リードフレーム形ステム８が使用されていた。このステ
ム８は自動化には適するが、反射性のあるセラミックか
らなるステム本体１を取付けることが製造上難しいため
、支持リード５の先端面に装着され丸見光素子６の照明
度を向上させることができなかった・ かかる欠点を解決するために、本発明者は、特願昭５５
− ９６７５３号において、新規な半導体発光素子装
置の製法を提案し九。仁の製法は、第３図及び第４図に
示す如く、先ず、棒状基体１０と、棒状基体１０に所定
間隔で所定方向に分岐させた多数個の支持リードｘｚａ
、Ｊｘｂ・・・とからなるリードフレームを用い、該支
持リード１２＆、１１ｂの先端部に該支持リードｉｚ＊
、ｔｘｂの先端面１１ｅ、１１ｄが露出するように、白
色樹脂など反射性のある樹脂基台１４を成形して、発光
素子装置用ステム１１を形成する・次にこの支持リード
の先端面１２Ｃ１Ｊｊｄに発光集子ＩＪ及び−ンディン
グワイヤ１６を装着し一発光素子１５を透明又は不透明
な樹脂封止体１７で樹脂基台１４上に封止して半導体発
光素子装置を組立てるというものである。
上記した特願昭５５−９６７５３号の製法は、ステムの
部品点数が少なくまたリードフレーム形ステムで支持リ
ード及び樹脂基台が一連のステムとして固定されて取扱
えるので、ステム製造、素子組立などの作業性がよく自
動化に適した製法である。そしてまえ、樹脂基台の反射
効果によって照明度の高い装置を得ることができる製法
で龜ある。しかしながら次のような欠点がある・ （１） ステムの樹脂基台１４を成形したときに、マ
ウント或はワイヤがンディング面となる支持リードの先
端面１２Ｃ，１２ｄが成形パリによって被覆される。現
在の成形技術では、金型の構造、金型の精度、成形条件
などを厳密に管理することによって成形パリを可及的に
少なくはできても完全防止は困難である。この問題を回
避するには、支持リード１２＆、１２ｂを樹脂基台１４
上に高く突出させて発生する／＋９が到達しない高さに
支持リードの先端面１２ｃ。
部品点数が少なくまたリードフレーム形ステムで支持リ
ード及び樹脂基台が一連のステムとして固定されて取扱
えるので、ステム製造、素子組立などの作業性がよく自
動化に適した製法である。そしてまえ、樹脂基台の反射
効果によって照明度の高い装置を得ることができる製法
で龜ある。しかしながら次のような欠点がある・ （１） ステムの樹脂基台１４を成形したときに、マ
ウント或はワイヤがンディング面となる支持リードの先
端面１２Ｃ，１２ｄが成形パリによって被覆される。現
在の成形技術では、金型の構造、金型の精度、成形条件
などを厳密に管理することによって成形パリを可及的に
少なくはできても完全防止は困難である。この問題を回
避するには、支持リード１２＆、１２ｂを樹脂基台１４
上に高く突出させて発生する／＋９が到達しない高さに
支持リードの先端面１２ｃ。
ＪＪｄを設ければよいが、その結果、先端面１１ｅに装
着する発光素子１５の位置が高くなってしまう。そして
球冠状の樹脂封止体１７０球面の中心から離れてしまう
ため直接光の見える範囲は１８０°以上となるが、樹脂
封止体１１のレンズ効果が損われ、その結実装置の照明
度が低下し指向特性上好ましくないという問題がある・ （２） また、支持リードの先端面１１ｅ、１２ｄに
は〜マウントやワイヤメンディングのためにＡｇめっき
などを施こし、外部リードとなる部分にははんだ付けに
適するように先端面とは異なるａｎめっきなどを施ζす
ことが多い。このような場合、外部リードに処理を施こ
すには、支持リードの先端面に部分的保―処理勢を加え
ることが必要となシ、工程が繁雑になるという問題があ
る。
着する発光素子１５の位置が高くなってしまう。そして
球冠状の樹脂封止体１７０球面の中心から離れてしまう
ため直接光の見える範囲は１８０°以上となるが、樹脂
封止体１１のレンズ効果が損われ、その結実装置の照明
度が低下し指向特性上好ましくないという問題がある・ （２） また、支持リードの先端面１１ｅ、１２ｄに
は〜マウントやワイヤメンディングのためにＡｇめっき
などを施こし、外部リードとなる部分にははんだ付けに
適するように先端面とは異なるａｎめっきなどを施ζす
ことが多い。このような場合、外部リードに処理を施こ
すには、支持リードの先端面に部分的保―処理勢を加え
ることが必要となシ、工程が繁雑になるという問題があ
る。
発明の目的
本発明は、マウント及びワイヤー７デイングを害する樹
脂膜のないステムを容易に得ることができるステムの製
造方法を提供する仁とをその目的とするものである。
脂膜のないステムを容易に得ることができるステムの製
造方法を提供する仁とをその目的とするものである。
発明の概要
本発明は、一対の支持リードを一体に連結し丸形状のリ
ードフレームを用いて、これに樹脂基台を形成し先後、
樹脂封止体によりて封止される樹脂基台の對正面と、発
光素子が装着される支持リードの先端面とが露出するよ
うにこれを切断して、マウント及びワイヤー７デイング
を書する樹脂膜のないステムを容易に得ることができる
ステムの製造方法である。
ードフレームを用いて、これに樹脂基台を形成し先後、
樹脂封止体によりて封止される樹脂基台の對正面と、発
光素子が装着される支持リードの先端面とが露出するよ
うにこれを切断して、マウント及びワイヤー７デイング
を書する樹脂膜のないステムを容易に得ることができる
ステムの製造方法である。
発明の実施例
先ず、第５図に示す如く、一点鎖線で示した中心線で対
称な形状を有するリードフレーム５０を用意する。この
リードフレームは、夫々棒状基体Ｊ ＩＩ 、 １０’
を有し、棒状基体１０ 、 Ｉ Ｏ’に夫々所定間隔で
支持リードＩ Ｊ ＆ ＃ １ ｊ ｂ ＊Ｉ Ｊ’ａ
ｌ Ｊ Ｊ’ｂが多数個分岐している。支持リード１
１＆、Ｉｌｂ；１１’＆、ｌｌ’ｂは支持アームＩ Ｊ
、 Ｊ Ｊ’で夫々一体に連結されている。
称な形状を有するリードフレーム５０を用意する。この
リードフレームは、夫々棒状基体Ｊ ＩＩ 、 １０’
を有し、棒状基体１０ 、 Ｉ Ｏ’に夫々所定間隔で
支持リードＩ Ｊ ＆ ＃ １ ｊ ｂ ＊Ｉ Ｊ’ａ
ｌ Ｊ Ｊ’ｂが多数個分岐している。支持リード１
１＆、Ｉｌｂ；１１’＆、ｌｌ’ｂは支持アームＩ Ｊ
、 Ｊ Ｊ’で夫々一体に連結されている。
支持リーＰ１１＆ｅ １２ｂ；１１’＆ｅ １２’ｂの
先端部には、第８図に示す如く、樹脂基台１４による被
封入部１２・に抜は防止効果を与えるような屈曲或は厚
肉肉盛がされている。そして製造１穆中において中心線
に沿って切断されたときに、支持リードの切断面１１ｅ
、１１ｄ（第８図参照）が発光素子マウント面及びワイ
ヤがンディング面、即ち発光素子装着面となる。
先端部には、第８図に示す如く、樹脂基台１４による被
封入部１２・に抜は防止効果を与えるような屈曲或は厚
肉肉盛がされている。そして製造１穆中において中心線
に沿って切断されたときに、支持リードの切断面１１ｅ
、１１ｄ（第８図参照）が発光素子マウント面及びワイ
ヤがンディング面、即ち発光素子装着面となる。
換言すれば、このリードフレームは、支持り一ド１２＆
と１２′ａとが、ま九支持リード１２ｂと１２′ｂとが
、夫々の先端面を突き合わせた形で一体に連結されたも
のである。
と１２′ａとが、ま九支持リード１２ｂと１２′ｂとが
、夫々の先端面を突き合わせた形で一体に連結されたも
のである。
また、リードフレームの加工法は、所定の肉厚を有する
銅、鉄又はそれらの合金など適宜材質の金属条から、プ
レス加工、エツチング加工等の常法による。
銅、鉄又はそれらの合金など適宜材質の金属条から、プ
レス加工、エツチング加工等の常法による。
次いで、第６図に示す如く、突き合わされた支持リード
先端部を対人して、一対の樹脂基台を一体にした樹脂基
台１４′を成形する。樹脂は、ガラス繊維強化？リエチ
レンテレフタレートのような熱硬化性樹脂でもよいが、
不飽和４ｙエステル樹脂！リンツクスのような熱硬化性
樹脂がよシ好ましい、熱硬化性樹脂は耐熱度が高く、半
田付は時の加熱温度２６０℃に耐えるとともに、後述の
樹脂基台１４′の高速研削切断に耐えるからである。ｔ
た、樹脂は白色など反射率が高く、めっき液に対する耐
浸食性に優れ、かつ熱による変色度が小さく、シかも工
ｆキシ樹脂など樹脂封止体の樹脂とのなじみの東いもの
であることが望ましい、樹脂基台１４′の成形は射出、
トランスファ、圧縮、注型など適宜の成形法を選択でき
る。
先端部を対人して、一対の樹脂基台を一体にした樹脂基
台１４′を成形する。樹脂は、ガラス繊維強化？リエチ
レンテレフタレートのような熱硬化性樹脂でもよいが、
不飽和４ｙエステル樹脂！リンツクスのような熱硬化性
樹脂がよシ好ましい、熱硬化性樹脂は耐熱度が高く、半
田付は時の加熱温度２６０℃に耐えるとともに、後述の
樹脂基台１４′の高速研削切断に耐えるからである。ｔ
た、樹脂は白色など反射率が高く、めっき液に対する耐
浸食性に優れ、かつ熱による変色度が小さく、シかも工
ｆキシ樹脂など樹脂封止体の樹脂とのなじみの東いもの
であることが望ましい、樹脂基台１４′の成形は射出、
トランスファ、圧縮、注型など適宜の成形法を選択でき
る。
次に、第７図に示す如く、樹脂基台１４′を一点鎖線で
示した中心線に沿りて切断砥石勢によ多切断して、一対
のステム１１ 、 Ｊ Ｊ’を分離させる。そして樹脂
基台を切断することＫよシ、樹脂封止体１１で封止する
樹脂基台の封止面１４ｅと発光素子を装着する支持リー
ドの先端面１１ｅ、１１ｄとが露出する（第８図参照）
。
示した中心線に沿りて切断砥石勢によ多切断して、一対
のステム１１ 、 Ｊ Ｊ’を分離させる。そして樹脂
基台を切断することＫよシ、樹脂封止体１１で封止する
樹脂基台の封止面１４ｅと発光素子を装着する支持リー
ドの先端面１１ｅ、１１ｄとが露出する（第８図参照）
。
従ってこのマウント・がンディング部の成形パリの問題
点は、金製構造、金ｍ糟度、成形条件の如何にかかわら
ず完全に回避することができる。
点は、金製構造、金ｍ糟度、成形条件の如何にかかわら
ず完全に回避することができる。
１１、外部リード１２＆、１１ｂと内部リード即ち支持
リードの先端面１２（！、１２ｄとに夫々異なり九めつ
き処理等を施こす場合には、樹脂基台１４′の切断前（
第６図の状ＩＩ）に外部リードの処ＩＩ（例えばＳｎめ
っき）を施こし、しかる螢に樹脂基台１４′の切断を行
えば、従来のように支持リードの先端面ｉｘｅ、ｘｚａ
の部分保膜処理等を必要とするのに比較してはるかに工
程が簡略化し能率が向上する。
リードの先端面１２（！、１２ｄとに夫々異なり九めつ
き処理等を施こす場合には、樹脂基台１４′の切断前（
第６図の状ＩＩ）に外部リードの処ＩＩ（例えばＳｎめ
っき）を施こし、しかる螢に樹脂基台１４′の切断を行
えば、従来のように支持リードの先端面ｉｘｅ、ｘｚａ
の部分保膜処理等を必要とするのに比較してはるかに工
程が簡略化し能率が向上する。
そして、切断した支持リードの先端面１２ｃ。
ＪＪｄにはＡｇめりき処理等を施こし又は施こさずして
、半導体発光素子１５を先端面ＪＪｃにマウントし、こ
の発光素子１５と他方の先端面Ｊｊｄとをゲンディング
ワイヤ１＃で接続し、発光素子を装着する（第３図参照
）、シかる後、透明又は不透明な工Ｉキシ樹脂勢からな
る樹脂封止体１１によシ発光素子を樹脂基台の切断し九
封正面上に封止し、棒状基体１ｏから分離して、樹脂基
台の封止面１４ｅと支持リードの先端面１２ｅ、Ｉｊｌ
ｄとの間に段差をなくシ、発光素子１５の装着位置を、
樹脂封止体１１０球面の中心に近い理想的な位置にする
ことができ、樹脂封止体のレンズ効果を得て指向特性に
優れ、かつ照明度の向上を図った半導体発光装置を得る
ことができる。
、半導体発光素子１５を先端面ＪＪｃにマウントし、こ
の発光素子１５と他方の先端面Ｊｊｄとをゲンディング
ワイヤ１＃で接続し、発光素子を装着する（第３図参照
）、シかる後、透明又は不透明な工Ｉキシ樹脂勢からな
る樹脂封止体１１によシ発光素子を樹脂基台の切断し九
封正面上に封止し、棒状基体１ｏから分離して、樹脂基
台の封止面１４ｅと支持リードの先端面１２ｅ、Ｉｊｌ
ｄとの間に段差をなくシ、発光素子１５の装着位置を、
樹脂封止体１１０球面の中心に近い理想的な位置にする
ことができ、樹脂封止体のレンズ効果を得て指向特性に
優れ、かつ照明度の向上を図った半導体発光装置を得る
ことができる。
本発明は上記の実施例のように中心線に沿うて対称な一
対のステムを形成するばかりでなく非対称な一対のステ
ムを形成することもでき、半球のレンズとなる樹脂封止
体に便なる略円柱状の樹脂基台以外の形状の樹脂基台と
することもできるなど、本発明の効果をそのｉまにして
種種の変形を加えることができる。
対のステムを形成するばかりでなく非対称な一対のステ
ムを形成することもでき、半球のレンズとなる樹脂封止
体に便なる略円柱状の樹脂基台以外の形状の樹脂基台と
することもできるなど、本発明の効果をそのｉまにして
種種の変形を加えることができる。
発明の詳細
な説明し九如く、本発明に係るステムの製造方法によれ
ば、発光素子が装着される支持リードの先端面に、樹脂
パリのようなマウント及びワイヤーンディングを害する
樹脂膜のないステムが得られ、外部リードと内部リード
に施ζす異なう丸めつき等の処理を能率よく行うことが
でき、指向特性のよい半導体発光装置を容品に製造でき
るｔＳｔ著な効果を有するものである。
ば、発光素子が装着される支持リードの先端面に、樹脂
パリのようなマウント及びワイヤーンディングを害する
樹脂膜のないステムが得られ、外部リードと内部リード
に施ζす異なう丸めつき等の処理を能率よく行うことが
でき、指向特性のよい半導体発光装置を容品に製造でき
るｔＳｔ著な効果を有するものである。
第１図は、従来のセラミ、り本体を有するステムの斜視
図、第２図は従来のリードフレーム形ステムの斜視図、
第３図は、樹脂基台付リードフレーム形半導体発光装置
の斜視図、第４図は、第３図のステムの一部破断正面図
、第５図は、本発明方法にて用いるリードフレームの斜
視図、第６図は、同リードフレームに樹脂基台を形成し
た状態を示す斜視図、第７図は、同樹脂基台を形成した
リードフレームの切断箇所を示す説明図、第８図は、本
発明方法にて得られたステムの一部破断正面図である。 Ｊ １ 、 Ｉ Ｊ’・・・ステム、５０・・・リード
フレーム、１０ 、 Ｉ Ｏ’−・・棒状基体、１２＆
、１２ｂ、１２’＆Ｔ１２′ｂ・・・支持リード（外部
リード）、ＪＪ＠・・・被封入部、ｉｘｃ＊ｘｚｄ・・
・支持リード切断面（先端面）、Ｊ４１Ｊ４’・・・樹
脂基台、１５・・・発光素子、１６・・・Ｉンディング
ワイヤ、１１・・・樹脂封止体。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 意気、ｌ−、！
ｒ２“−゛第３図 しシ〆 ２
図、第２図は従来のリードフレーム形ステムの斜視図、
第３図は、樹脂基台付リードフレーム形半導体発光装置
の斜視図、第４図は、第３図のステムの一部破断正面図
、第５図は、本発明方法にて用いるリードフレームの斜
視図、第６図は、同リードフレームに樹脂基台を形成し
た状態を示す斜視図、第７図は、同樹脂基台を形成した
リードフレームの切断箇所を示す説明図、第８図は、本
発明方法にて得られたステムの一部破断正面図である。 Ｊ １ 、 Ｉ Ｊ’・・・ステム、５０・・・リード
フレーム、１０ 、 Ｉ Ｏ’−・・棒状基体、１２＆
、１２ｂ、１２’＆Ｔ１２′ｂ・・・支持リード（外部
リード）、ＪＪ＠・・・被封入部、ｉｘｃ＊ｘｚｄ・・
・支持リード切断面（先端面）、Ｊ４１Ｊ４’・・・樹
脂基台、１５・・・発光素子、１６・・・Ｉンディング
ワイヤ、１１・・・樹脂封止体。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 意気、ｌ−、！
ｒ２“−゛第３図 しシ〆 ２
Claims (1)
- 平行な棒状基体間に、誼棒状基体相互を連結する支持リ
ードが複数本配置されたリードフレームを用意する工程
と、このリードフレームの前記支持リードの中央部に骸
支持リードを２本以上一体に固定する樹脂基台を形成す
る工程と、その樹脂基台および前記支持リードを前記樹
脂基台の封止面と前記支持リードの先端面とが露出する
ように初析する工程とを具備することを特徴とするステ
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202822A JPS58103183A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ステムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202822A JPS58103183A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ステムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58103183A true JPS58103183A (ja) | 1983-06-20 |
Family
ID=16463764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56202822A Pending JPS58103183A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ステムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58103183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011044718A (ja) * | 2002-12-06 | 2011-03-03 | Cree Inc | １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6244875A (ja) * | 1985-08-22 | 1987-02-26 | Toshiba Corp | 機械翻訳装置 |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP56202822A patent/JPS58103183A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6244875A (ja) * | 1985-08-22 | 1987-02-26 | Toshiba Corp | 機械翻訳装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011044718A (ja) * | 2002-12-06 | 2011-03-03 | Cree Inc | １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ |
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