JP2003008079A - 反射型光学デバイス及びその製造方法 - Google Patents
反射型光学デバイス及びその製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 反射型ＬＥＤにおいて温度変化に耐性を有し
表面実装が可能で、小型化も容易で、使用できる封止材
料の自由度も大きく、量産性に優れていること。 【解決手段】 発光素子２をマウントしたリード３ａと
リード３ｂは一方に引き出され、アルミ板をプレス加工
して形成した凹面状の反射鏡４が取り付けられ、透明エ
ポキシ樹脂５を用いてポッティングモールドによって封
止される。金属製の反射鏡４を用いたことで温度変化に
耐性を有し、リフロー炉での表面実装が可能になる。ま
た、蒸着による短絡を防ぐためのリード引き出し部分も
不要で小型化できる。さらに、ポッティングモールドは
型の製作が容易で複数の型を並べて一度に封止できるた
め、量産性にも極めて優れている。また、使用できる封
止材料の自由度も大きく、黄変しにくい封止樹脂を使用
することができる。さらに、反射鏡４の反射面４ａの形
状を変えるだけで配光特性を変更することができる。
表面実装が可能で、小型化も容易で、使用できる封止材
料の自由度も大きく、量産性に優れていること。 【解決手段】 発光素子２をマウントしたリード３ａと
リード３ｂは一方に引き出され、アルミ板をプレス加工
して形成した凹面状の反射鏡４が取り付けられ、透明エ
ポキシ樹脂５を用いてポッティングモールドによって封
止される。金属製の反射鏡４を用いたことで温度変化に
耐性を有し、リフロー炉での表面実装が可能になる。ま
た、蒸着による短絡を防ぐためのリード引き出し部分も
不要で小型化できる。さらに、ポッティングモールドは
型の製作が容易で複数の型を並べて一度に封止できるた
め、量産性にも極めて優れている。また、使用できる封
止材料の自由度も大きく、黄変しにくい封止樹脂を使用
することができる。さらに、反射鏡４の反射面４ａの形
状を変えるだけで配光特性を変更することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、反射型光学デバイ
ス、即ち発光素子から発光された光を反射面で反射する
ことによって高い外部放射効率を得ることができる反射
型発光ダイオード、または外部から入射した光を反射面
で集光して受光することによって高い受光率を得ること
ができる反射型フォトダイオードや反射型フォトトラン
ジスタ等の受光装置、並びにこれらの発光ダイオードと
受光装置が一組になった受発光装置等に関するものであ
る。以下、反射型発光ダイオードを「反射型ＬＥＤ」、
反射型フォトダイオードを「反射型ＰＤ」、反射型フォ
トトランジスタを「反射型ＰＴ」と略す。
ス、即ち発光素子から発光された光を反射面で反射する
ことによって高い外部放射効率を得ることができる反射
型発光ダイオード、または外部から入射した光を反射面
で集光して受光することによって高い受光率を得ること
ができる反射型フォトダイオードや反射型フォトトラン
ジスタ等の受光装置、並びにこれらの発光ダイオードと
受光装置が一組になった受発光装置等に関するものであ
る。以下、反射型発光ダイオードを「反射型ＬＥＤ」、
反射型フォトダイオードを「反射型ＰＤ」、反射型フォ
トトランジスタを「反射型ＰＴ」と略す。
【０００２】なお、本明細書中ではＬＥＤチップそのも
のは「発光素子」と呼び、ＬＥＤチップを搭載したパッ
ケージ樹脂またはレンズ系等の光学装置を含む発光装置
全体を「発光ダイオード」または「ＬＥＤ」と呼ぶこと
とする。同様に、ＰＤチップ、ＰＴチップそのものは
「受光素子」と呼び、ＰＤチップ、ＰＴチップを搭載し
たパッケージ樹脂またはレンズ系等の光学装置を含む受
光装置全体を「フォトダイオード」または「ＰＤ」、
「フォトトランジスタ」または「ＰＴ」と呼ぶこととす
る。また、発光素子、受光素子、及びこれらが組み合わ
された受発光素子を「固体光素子」と呼ぶこととする。
のは「発光素子」と呼び、ＬＥＤチップを搭載したパッ
ケージ樹脂またはレンズ系等の光学装置を含む発光装置
全体を「発光ダイオード」または「ＬＥＤ」と呼ぶこと
とする。同様に、ＰＤチップ、ＰＴチップそのものは
「受光素子」と呼び、ＰＤチップ、ＰＴチップを搭載し
たパッケージ樹脂またはレンズ系等の光学装置を含む受
光装置全体を「フォトダイオード」または「ＰＤ」、
「フォトトランジスタ」または「ＰＴ」と呼ぶこととす
る。また、発光素子、受光素子、及びこれらが組み合わ
された受発光素子を「固体光素子」と呼ぶこととする。
【０００３】
【従来の技術】リードに発光素子がマウントされ、これ
らが樹脂封止されるとともに、発光素子の発光面側に反
射面形状、発光素子の背面側に放射面形状がモールドさ
れ、反射面形状の樹脂面に銀等の金属蒸着を施すことに
よって反射鏡が形成されてなる反射型発光ダイオード
（反射型ＬＥＤ）が知られている。
らが樹脂封止されるとともに、発光素子の発光面側に反
射面形状、発光素子の背面側に放射面形状がモールドさ
れ、反射面形状の樹脂面に銀等の金属蒸着を施すことに
よって反射鏡が形成されてなる反射型発光ダイオード
（反射型ＬＥＤ）が知られている。
【０００４】かかる反射型ＬＥＤの一例として、特開平
１０−１４４９６６号公報に記載された発光ダイオード
を図５に示す。図５（ａ）は従来の反射型発光ダイオー
ドの全体構成を示す（ｂ）のＥ−Ｅ断面図、（ｂ）は平
面図である。
１０−１４４９６６号公報に記載された発光ダイオード
を図５に示す。図５（ａ）は従来の反射型発光ダイオー
ドの全体構成を示す（ｂ）のＥ−Ｅ断面図、（ｂ）は平
面図である。
【０００５】図５に示されるように、この反射型ＬＥＤ
３１においては、リード３３ａ，３３ｂのうち一方のリ
ード３３ａの下面に発光素子３２をマウントし、他方の
リード３３ｂと発光素子３２とをワイヤ３４でボンディ
ングして電気的接続を行ったリード部が、透明エポキシ
樹脂３６で封止されるとともに、発光素子３２の背面側
に放射面形状３６ａ、発光素子３２の発光面側に反射面
形状３６ｂがモールドされている。この反射面形状３６
ｂの上に銀を蒸着することによって、反射鏡３５が形成
されている。
３１においては、リード３３ａ，３３ｂのうち一方のリ
ード３３ａの下面に発光素子３２をマウントし、他方の
リード３３ｂと発光素子３２とをワイヤ３４でボンディ
ングして電気的接続を行ったリード部が、透明エポキシ
樹脂３６で封止されるとともに、発光素子３２の背面側
に放射面形状３６ａ、発光素子３２の発光面側に反射面
形状３６ｂがモールドされている。この反射面形状３６
ｂの上に銀を蒸着することによって、反射鏡３５が形成
されている。
【０００６】かかる構造の反射型ＬＥＤ３１は、集光度
を上げてもレンズ型ＬＥＤのように外部放射効率が低下
することがなく、発光素子３２に対し約２πstradの立
体角の反射鏡３５によって、配光特性に依存しない高い
外部放射特性を得ることができるので、軸ずれも少な
く、特に集光外部放射に適する。また、トランスファー
モールドによって上下の光学面を同時に容易に製造でき
るため、量産にも適している。反射型ＬＥＤの構造につ
いてはこれまで幾つもの提案がされているが、量産対応
でき、実際に市場に流れているのはこのトランスファー
モールド型のみである。
を上げてもレンズ型ＬＥＤのように外部放射効率が低下
することがなく、発光素子３２に対し約２πstradの立
体角の反射鏡３５によって、配光特性に依存しない高い
外部放射特性を得ることができるので、軸ずれも少な
く、特に集光外部放射に適する。また、トランスファー
モールドによって上下の光学面を同時に容易に製造でき
るため、量産にも適している。反射型ＬＥＤの構造につ
いてはこれまで幾つもの提案がされているが、量産対応
でき、実際に市場に流れているのはこのトランスファー
モールド型のみである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
トランスファーモールドによる反射型ＬＥＤ３１は、流
動性の大きい樹脂を用いるため金型に高精度が要求さ
れ、作製が困難であった。そして、異なる配光仕様のＬ
ＥＤには、その都度この金型を作製する必要があった。
また、反射鏡３５は封止樹脂と蒸着金属との熱膨張率が
大きく異なるため温度変化に弱く、反射鏡３５の金属材
料が封止樹脂３６から剥離することによって反射面に皺
が発生し、反射鏡としての機能を失ってしまう。このた
め、温度変化の大きい基板実装用のリフロー炉等に対応
できず、表面実装ができないという問題点があった。
トランスファーモールドによる反射型ＬＥＤ３１は、流
動性の大きい樹脂を用いるため金型に高精度が要求さ
れ、作製が困難であった。そして、異なる配光仕様のＬ
ＥＤには、その都度この金型を作製する必要があった。
また、反射鏡３５は封止樹脂と蒸着金属との熱膨張率が
大きく異なるため温度変化に弱く、反射鏡３５の金属材
料が封止樹脂３６から剥離することによって反射面に皺
が発生し、反射鏡としての機能を失ってしまう。このた
め、温度変化の大きい基板実装用のリフロー炉等に対応
できず、表面実装ができないという問題点があった。
【０００８】また、図５に示されるように、金属蒸着時
にリード３３ａ，３３ｂがショートするのを防ぐための
マスキングのスペースをとるためと、リード３３ａ，３
３ｂを垂直に曲げる際の端部の補強のために、１〜１．
５ｍｍのリード引き出し部３７ａ，３７ｂを設けなけれ
ばならず、このため反射型ＬＥＤ３１のパッケージ寸法
は２〜３ｍｍ余分に必要となり、小型化に限界があると
いう難点もあった。さらに、使用できる封止樹脂に制限
があり、この樹脂が黄変し易いため、特に青色ＬＥＤで
は寿命が短くなるという問題点もあった。
にリード３３ａ，３３ｂがショートするのを防ぐための
マスキングのスペースをとるためと、リード３３ａ，３
３ｂを垂直に曲げる際の端部の補強のために、１〜１．
５ｍｍのリード引き出し部３７ａ，３７ｂを設けなけれ
ばならず、このため反射型ＬＥＤ３１のパッケージ寸法
は２〜３ｍｍ余分に必要となり、小型化に限界があると
いう難点もあった。さらに、使用できる封止樹脂に制限
があり、この樹脂が黄変し易いため、特に青色ＬＥＤで
は寿命が短くなるという問題点もあった。
【０００９】そこで、本発明は、高集光放射率で軸ずれ
が小さいだけでなく、温度変化に耐性を有し表面実装が
可能で、小型化も容易であるとともに、使用できる封止
材料の自由度も大きく、量産性に優れた反射型ＬＥＤを
始めとする、反射型光学デバイスとその製造方法を提供
することを課題とするものである。
が小さいだけでなく、温度変化に耐性を有し表面実装が
可能で、小型化も容易であるとともに、使用できる封止
材料の自由度も大きく、量産性に優れた反射型ＬＥＤを
始めとする、反射型光学デバイスとその製造方法を提供
することを課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
反射型光学デバイスは、固体光素子と、リードと、封止
材料と、反射部材とを具備し、前記固体光素子は前記リ
ードにマウントされ、前記反射部材には反射鏡が形成さ
れ、該反射鏡は前記固体光素子に対向した位置に配置さ
れ、前記封止材料によって前記固体光素子と前記リード
の一部と前記反射部材とが封止されるとともに前記固体
光素子の背面側に光放射面及び／または光入射面が形成
され、前記リードは一方向から外部端子として引き出さ
れているものである。
反射型光学デバイスは、固体光素子と、リードと、封止
材料と、反射部材とを具備し、前記固体光素子は前記リ
ードにマウントされ、前記反射部材には反射鏡が形成さ
れ、該反射鏡は前記固体光素子に対向した位置に配置さ
れ、前記封止材料によって前記固体光素子と前記リード
の一部と前記反射部材とが封止されるとともに前記固体
光素子の背面側に光放射面及び／または光入射面が形成
され、前記リードは一方向から外部端子として引き出さ
れているものである。
【００１１】かかる構成を有する反射型光学デバイスに
おいては、反射鏡と対向して固体光素子がマウントされ
たリードが一方向から外部端子として引き出されている
ため、封止材料による固体光素子、リードの一部、反射
部材の封止と放射面の形成をポッティングモールドで行
うことができる。したがって、使用できる封止材料の選
択の幅も広く、黄変しにくい封止材料を選択して使用す
ることができる。また、ポッティングモールドは高精度
を必要としないため型の製作も容易で、量産性に優れて
いる。さらに、反射鏡と対向して固体光素子が位置して
いるため、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれも
小さい反射型光学デバイスとなる。
おいては、反射鏡と対向して固体光素子がマウントされ
たリードが一方向から外部端子として引き出されている
ため、封止材料による固体光素子、リードの一部、反射
部材の封止と放射面の形成をポッティングモールドで行
うことができる。したがって、使用できる封止材料の選
択の幅も広く、黄変しにくい封止材料を選択して使用す
ることができる。また、ポッティングモールドは高精度
を必要としないため型の製作も容易で、量産性に優れて
いる。さらに、反射鏡と対向して固体光素子が位置して
いるため、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれも
小さい反射型光学デバイスとなる。
【００１２】さらに、反射鏡を蒸着で作成していないた
め、温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反射
鏡等におけるような温度変化による皺の発生等によって
反射鏡としての機能を失うということがない。このため
表面実装用のリフロー炉対応が可能となり、表面実装部
品として何ら制限なく用いることができるので、多量に
実装される反射型光学デバイスとして適したものとな
る。また、かかる構成の反射型光学デバイスにおいて
は、リード引き出し部として余分なスペースをとる必要
がないため、小型化にも適している。
め、温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反射
鏡等におけるような温度変化による皺の発生等によって
反射鏡としての機能を失うということがない。このため
表面実装用のリフロー炉対応が可能となり、表面実装部
品として何ら制限なく用いることができるので、多量に
実装される反射型光学デバイスとして適したものとな
る。また、かかる構成の反射型光学デバイスにおいて
は、リード引き出し部として余分なスペースをとる必要
がないため、小型化にも適している。
【００１３】このようにして、高集光放射率または高集
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化でき、型製作が容易で黄変しにくい封
止材料を用いることができ、量産性に優れた反射型光学
デバイスとなる。
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化でき、型製作が容易で黄変しにくい封
止材料を用いることができ、量産性に優れた反射型光学
デバイスとなる。
【００１４】請求項２の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１の構成において、前記反射部材は金属製
であることを特徴とするものである。
スは、請求項１の構成において、前記反射部材は金属製
であることを特徴とするものである。
【００１５】したがって、反射鏡も金属製であるため温
度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反射鏡等に
おけるような温度変化による皺の発生等によって反射鏡
としての機能を失うということがない。このため表面実
装用のリフロー炉対応が可能となり、表面実装部品とし
て何ら制限なく用いることができるので、多量に実装さ
れる反射型光学デバイスとして適したものとなる。ま
た、かかる構成の反射型光学デバイスにおいては、リー
ド引き出し部として余分なスペースをとる必要がないた
め、小型化にも適している。
度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反射鏡等に
おけるような温度変化による皺の発生等によって反射鏡
としての機能を失うということがない。このため表面実
装用のリフロー炉対応が可能となり、表面実装部品とし
て何ら制限なく用いることができるので、多量に実装さ
れる反射型光学デバイスとして適したものとなる。ま
た、かかる構成の反射型光学デバイスにおいては、リー
ド引き出し部として余分なスペースをとる必要がないた
め、小型化にも適している。
【００１６】さらに、反射部材を金属製にしたことによ
って、反射部材を樹脂製にした場合における封止時の加
熱による反射鏡の変形の恐れもなく、反射部材をセラミ
ックス製にした場合におけるリードとの固定の際にリー
ドを傷つけてしまうという恐れもなく、リードと相性の
良い反射部材となる。
って、反射部材を樹脂製にした場合における封止時の加
熱による反射鏡の変形の恐れもなく、反射部材をセラミ
ックス製にした場合におけるリードとの固定の際にリー
ドを傷つけてしまうという恐れもなく、リードと相性の
良い反射部材となる。
【００１７】請求項３の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１または請求項２の構成において、前記反
射部材は金属板によって形成されているものである。
スは、請求項１または請求項２の構成において、前記反
射部材は金属板によって形成されているものである。
【００１８】したがって、金属板をプレス加工すること
によって連続した複数の反射鏡を一度に形成することが
できるので、量産性が向上する。また、反射鏡も金属板
で形成されるので温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属
蒸着した反射鏡等におけるような温度変化による皺の発
生等によって反射鏡としての機能を失うということがな
い。このため表面実装用のリフロー炉対応が可能とな
り、表面実装部品として何ら制限なく用いることができ
るので、多量に実装される反射型光学デバイスとして適
したものとなる。また、反射鏡形成のためのポンチを変
更するのみで容易に異なる配光仕様のＬＥＤを製造する
ことができ、その都度金型を製作する必要がない。
によって連続した複数の反射鏡を一度に形成することが
できるので、量産性が向上する。また、反射鏡も金属板
で形成されるので温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属
蒸着した反射鏡等におけるような温度変化による皺の発
生等によって反射鏡としての機能を失うということがな
い。このため表面実装用のリフロー炉対応が可能とな
り、表面実装部品として何ら制限なく用いることができ
るので、多量に実装される反射型光学デバイスとして適
したものとなる。また、反射鏡形成のためのポンチを変
更するのみで容易に異なる配光仕様のＬＥＤを製造する
ことができ、その都度金型を製作する必要がない。
【００１９】請求項４の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１つの構成
において、前記反射鏡が前記反射部材自体によって形成
されているものである。
スは、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１つの構成
において、前記反射鏡が前記反射部材自体によって形成
されているものである。
【００２０】したがって、例えば真鍮の反射部材をプレ
ス加工して銀メッキして反射鏡を形成するような場合に
比較して、例えば直線反射率の高いアルミ板をそのまま
プレス加工するのみで反射鏡を形成することができるの
で、製造工程が短縮され、短時間で製造できる反射型光
学デバイスとなる。
ス加工して銀メッキして反射鏡を形成するような場合に
比較して、例えば直線反射率の高いアルミ板をそのまま
プレス加工するのみで反射鏡を形成することができるの
で、製造工程が短縮され、短時間で製造できる反射型光
学デバイスとなる。
【００２１】請求項５の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項４のうちいずれか１つの構成
において、前記反射部材の反射鏡は直線反射率が約６５
％以上であるものである。
スは、請求項１乃至請求項４のうちいずれか１つの構成
において、前記反射部材の反射鏡は直線反射率が約６５
％以上であるものである。
【００２２】このような高い直線反射率を有する材料と
しては、圧延アルミをコイニングしたもの、圧延時に鏡
面化された高輝度アルミ、あるいは銀メッキで直線反射
率を上げたもの等がある。このように高い直線反射率を
有する反射鏡によって、反射型ＬＥＤの場合には反射点
における光の散乱が極く小さく抑えられるため、高い集
光度が得られる。また、反射型ＰＤ，ＰＴの場合には、
入射した光の散乱が抑えられるため、受光率が一段と高
くなる。このようにして、反射鏡の直線反射率を約６５
％以上とすることによって、特性の優れた反射型光学デ
バイスとなる。
しては、圧延アルミをコイニングしたもの、圧延時に鏡
面化された高輝度アルミ、あるいは銀メッキで直線反射
率を上げたもの等がある。このように高い直線反射率を
有する反射鏡によって、反射型ＬＥＤの場合には反射点
における光の散乱が極く小さく抑えられるため、高い集
光度が得られる。また、反射型ＰＤ，ＰＴの場合には、
入射した光の散乱が抑えられるため、受光率が一段と高
くなる。このようにして、反射鏡の直線反射率を約６５
％以上とすることによって、特性の優れた反射型光学デ
バイスとなる。
【００２３】請求項６の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の側面側へ引き出
されているものである。
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の側面側へ引き出
されているものである。
【００２４】したがって、ポッティングモールドする部
材の外形が薄くなり、ポッティングモールドの型の内部
の空間も薄くできるのでポッティングモールドが容易に
なり、使用する封止樹脂の量も大幅に節約することがで
きる。
材の外形が薄くなり、ポッティングモールドの型の内部
の空間も薄くできるのでポッティングモールドが容易に
なり、使用する封止樹脂の量も大幅に節約することがで
きる。
【００２５】請求項７の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の背面側へ引き出
されているものである。
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の背面側へ引き出
されているものである。
【００２６】したがって、リードと反射部材をポッティ
ングモールドして封止した後に封止材料の底面（ポッテ
ィングモールド時の封止材料の表面に相当する）に沿っ
てリードを折り曲げるだけで、表面実装できる状態にな
る。このように、表面実装が容易な反射型光学デバイス
となる。
ングモールドして封止した後に封止材料の底面（ポッテ
ィングモールド時の封止材料の表面に相当する）に沿っ
てリードを折り曲げるだけで、表面実装できる状態にな
る。このように、表面実装が容易な反射型光学デバイス
となる。
【００２７】請求項８の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項６のいずれか１つの構成にお
いて、前記反射部材の先端には反射部材支持材が取り付
けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材に重な
るまで伸ばされて、両者が密着して封止されているもの
である。
スは、請求項１乃至請求項６のいずれか１つの構成にお
いて、前記反射部材の先端には反射部材支持材が取り付
けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材に重な
るまで伸ばされて、両者が密着して封止されているもの
である。
【００２８】これによって、リードの先端部分が反射部
材支持材に押し付けられるため、リードと反射鏡の縁が
密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に反射鏡の中
心に固定される。このようにして、固体光素子をより確
実にかつ強固に反射鏡の中心に固定することができる反
射型光学デバイスとなる。
材支持材に押し付けられるため、リードと反射鏡の縁が
密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に反射鏡の中
心に固定される。このようにして、固体光素子をより確
実にかつ強固に反射鏡の中心に固定することができる反
射型光学デバイスとなる。
【００２９】請求項９の発明にかかる反射型光学デバイ
スの製造方法は、固体光素子をマウントしたリードフレ
ームと、反射鏡を設けた反射部材とを所定位置関係とな
るよう固定し、前記固体光素子と前記反射鏡と前記リー
ドフレームの一部とを凹状の型内に満たされた封止材料
で封止するとともに前記固体光素子の背面側に光放射面
及び／または光入射面をモールドするものである。
スの製造方法は、固体光素子をマウントしたリードフレ
ームと、反射鏡を設けた反射部材とを所定位置関係とな
るよう固定し、前記固体光素子と前記反射鏡と前記リー
ドフレームの一部とを凹状の型内に満たされた封止材料
で封止するとともに前記固体光素子の背面側に光放射面
及び／または光入射面をモールドするものである。
【００３０】かかるポッティングモールドによる製造方
法によって、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれ
の小さい反射型光学デバイスが得られ、さらに固体光素
子が反射鏡に対し所定位置に保持されていれば、ポッテ
ィングモールド時における上下方向のずれは軸ずれに全
く影響を及ぼさない。そして、ポッティングモールドは
型に高精度が要求されず、光放射面及び／または光入射
面のみをモールドすれば良いため、型製作が容易であ
る。また、ポッティングモールドは封止材料の選択の自
由度が大きいので、黄変しにくい封止材料を用いること
によって反射型光学デバイスの寿命も長くなる。さら
に、温度変化に耐性のある反射鏡を用いることによっ
て、樹脂面に金属蒸着した反射鏡等におけるような温度
変化による皺の発生等によって反射鏡としての機能を失
うということがない。このため表面実装用のリフロー炉
対応が可能となり、表面実装部品として何ら制限なく用
いることができるので、多量に実装される反射型光学デ
バイスとして適したものとなる。また、かかる構成の反
射型光学デバイスにおいては、リード引き出し部として
余分なスペースをとる必要がないため、小型化にも適し
ている。
法によって、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれ
の小さい反射型光学デバイスが得られ、さらに固体光素
子が反射鏡に対し所定位置に保持されていれば、ポッテ
ィングモールド時における上下方向のずれは軸ずれに全
く影響を及ぼさない。そして、ポッティングモールドは
型に高精度が要求されず、光放射面及び／または光入射
面のみをモールドすれば良いため、型製作が容易であ
る。また、ポッティングモールドは封止材料の選択の自
由度が大きいので、黄変しにくい封止材料を用いること
によって反射型光学デバイスの寿命も長くなる。さら
に、温度変化に耐性のある反射鏡を用いることによっ
て、樹脂面に金属蒸着した反射鏡等におけるような温度
変化による皺の発生等によって反射鏡としての機能を失
うということがない。このため表面実装用のリフロー炉
対応が可能となり、表面実装部品として何ら制限なく用
いることができるので、多量に実装される反射型光学デ
バイスとして適したものとなる。また、かかる構成の反
射型光学デバイスにおいては、リード引き出し部として
余分なスペースをとる必要がないため、小型化にも適し
ている。
【００３１】このようにして、高集光放射率または高集
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化できる反射型光学デバイスを製造する
ことができ、型製作が容易で黄変しにくい封止材料を用
いることができる反射型光学デバイスの製造方法とな
る。
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化できる反射型光学デバイスを製造する
ことができ、型製作が容易で黄変しにくい封止材料を用
いることができる反射型光学デバイスの製造方法とな
る。
【００３２】請求項１０の発明にかかる反射型光学デバ
イスの製造方法は、請求項９の構成において、前記リー
ドは前記リードフレームに多数個連続に形成され、前記
反射鏡は前記反射部材に多数個連続に形成され、前記固
体光素子は多数個形成された各前記リード上にマウント
されているものである。
イスの製造方法は、請求項９の構成において、前記リー
ドは前記リードフレームに多数個連続に形成され、前記
反射鏡は前記反射部材に多数個連続に形成され、前記固
体光素子は多数個形成された各前記リード上にマウント
されているものである。
【００３３】これによって、リードフレームと反射部材
とを重ねることによって、固体光素子をマウントしたリ
ードと反射鏡との組が、容易に多数個並べられる。一
方、ポッティングモールド用の型も製造が容易であり、
多数個の型をリードと反射鏡との間隔に合わせて製造す
ることは容易である。そこで、リードと反射鏡とを組み
合わせたものとポッティングモールド用の型を同数用意
して、型内にリードと反射鏡とを組み合わせたものをそ
れぞれセッティングして封止材料を満たし、加熱ゾーン
を通して硬化させた後、封止されたリードと反射鏡を型
から抜き出せば、反射型光学デバイスが大量に製造され
る。
とを重ねることによって、固体光素子をマウントしたリ
ードと反射鏡との組が、容易に多数個並べられる。一
方、ポッティングモールド用の型も製造が容易であり、
多数個の型をリードと反射鏡との間隔に合わせて製造す
ることは容易である。そこで、リードと反射鏡とを組み
合わせたものとポッティングモールド用の型を同数用意
して、型内にリードと反射鏡とを組み合わせたものをそ
れぞれセッティングして封止材料を満たし、加熱ゾーン
を通して硬化させた後、封止されたリードと反射鏡を型
から抜き出せば、反射型光学デバイスが大量に製造され
る。
【００３４】このようにして、特性の優れた反射型光学
デバイスを容易に量産することができる反射型光学デバ
イスの製造方法となる。
デバイスを容易に量産することができる反射型光学デバ
イスの製造方法となる。
【００３５】請求項１１の発明にかかる反射型光学デバ
イスの製造方法は、請求項９または請求項１０の製造方
法において、前記反射部材の先端には反射部材支持材が
取り付けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材
に重なるまで伸ばされて、型内の形状が先端に行くほど
狭くなっているテーパ形状であるものである。
イスの製造方法は、請求項９または請求項１０の製造方
法において、前記反射部材の先端には反射部材支持材が
取り付けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材
に重なるまで伸ばされて、型内の形状が先端に行くほど
狭くなっているテーパ形状であるものである。
【００３６】これによって、固定されたリードと反射部
材を型内に入れていくにしたがって、リードの先端部分
が反射部材支持材に押し付けられて、リードと反射鏡の
縁が密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に反射鏡
の中心に固定される。
材を型内に入れていくにしたがって、リードの先端部分
が反射部材支持材に押し付けられて、リードと反射鏡の
縁が密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に反射鏡
の中心に固定される。
【００３７】このようにして、固体光素子をより確実に
かつ強固に反射鏡の中心に固定することができる反射型
光学デバイスの製造方法となる。
かつ強固に反射鏡の中心に固定することができる反射型
光学デバイスの製造方法となる。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。以下の説明において
は、反射型光学デバイスの一例として反射型発光ダイオ
ード（反射型ＬＥＤ）について説明する。
て図面を参照しながら説明する。以下の説明において
は、反射型光学デバイスの一例として反射型発光ダイオ
ード（反射型ＬＥＤ）について説明する。
【００３９】実施の形態１
まず、本発明の実施の形態１について、図１及び図２を
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１
にかかる反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）
のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は平面図である。図２（ａ）は
本発明の実施の形態１にかかる反射型発光ダイオードの
製造方法を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図
である。
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１
にかかる反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）
のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は平面図である。図２（ａ）は
本発明の実施の形態１にかかる反射型発光ダイオードの
製造方法を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図
である。
【００４０】図１に示されるように、本実施の形態１の
反射型発光ダイオード１は、発光素子２に電力を供給す
るリード３ａ，３ｂのうち、一方のリード３ａの先端下
面に発光素子２をマウントし、他方のリード３ｂと発光
素子２とを図示しないワイヤでボンディングして電気的
接続を行い、真鍮板をプレス加工して銀メッキして形成
した反射部材としての凹面状の反射鏡４を取付け、透明
エポキシ樹脂５でリード３ａ，３ｂと反射鏡４全体を封
止したものである。同時に、発光素子２の背面側には光
放射面６の平面形状がモールドされている。
反射型発光ダイオード１は、発光素子２に電力を供給す
るリード３ａ，３ｂのうち、一方のリード３ａの先端下
面に発光素子２をマウントし、他方のリード３ｂと発光
素子２とを図示しないワイヤでボンディングして電気的
接続を行い、真鍮板をプレス加工して銀メッキして形成
した反射部材としての凹面状の反射鏡４を取付け、透明
エポキシ樹脂５でリード３ａ，３ｂと反射鏡４全体を封
止したものである。同時に、発光素子２の背面側には光
放射面６の平面形状がモールドされている。
【００４１】発光素子２は、緑色の光を発するものであ
る。リード３ａ，３ｂは０．３ｍｍ厚の銅合金板に銀メ
ッキを施してなるものであり、一方に引き出されてい
て、透明エポキシ樹脂５による封止はポッティングモー
ルドによって行われる。このように、リード３ａ，３ｂ
が一方に引き出されていることによって、ポッティング
モールドによる封止が可能となる。したがって、トラン
スファーモールドよりも封止材料の選択の自由度が大き
いことから、透明エポキシ樹脂５には黄変しにくいもの
が使用されている。
る。リード３ａ，３ｂは０．３ｍｍ厚の銅合金板に銀メ
ッキを施してなるものであり、一方に引き出されてい
て、透明エポキシ樹脂５による封止はポッティングモー
ルドによって行われる。このように、リード３ａ，３ｂ
が一方に引き出されていることによって、ポッティング
モールドによる封止が可能となる。したがって、トラン
スファーモールドよりも封止材料の選択の自由度が大き
いことから、透明エポキシ樹脂５には黄変しにくいもの
が使用されている。
【００４２】反射鏡４は、圧延時に圧延ロール痕が付き
にくい工法により製造した板厚０．２ｍｍの真鍮板を用
い、これをこの表面粗度が保たれるよう配慮し、反射面
４ａが発光素子２に対し約２πstradの立体角をもつ、
発光素子２を焦点とする略回転放物面形状の凹面形状に
加工してある。さらに、凹面形状には、表面銀メッキ処
理が施してある。これによって、直線反射率８５％を得
ている。したがって、発光素子２が発する光は反射面４
ａで全て回転放物面の軸に平行な反射光となって、発光
素子２の背面の光放射面６から放射される。また、反射
鏡４は真鍮板に形成されているので、リード３ａ，３ｂ
が形成されたリードフレームとを重ね合わせることによ
り発光素子２と反射鏡４との位置合わせが容易であると
ともに、複数連の同時製造も可能にでき、量産性に優れ
る。この際、真鍮板に銀メッキして形成された反射鏡４
は、封止時の熱の影響を受けることなく、リードや製造
機械等を傷めることもない。
にくい工法により製造した板厚０．２ｍｍの真鍮板を用
い、これをこの表面粗度が保たれるよう配慮し、反射面
４ａが発光素子２に対し約２πstradの立体角をもつ、
発光素子２を焦点とする略回転放物面形状の凹面形状に
加工してある。さらに、凹面形状には、表面銀メッキ処
理が施してある。これによって、直線反射率８５％を得
ている。したがって、発光素子２が発する光は反射面４
ａで全て回転放物面の軸に平行な反射光となって、発光
素子２の背面の光放射面６から放射される。また、反射
鏡４は真鍮板に形成されているので、リード３ａ，３ｂ
が形成されたリードフレームとを重ね合わせることによ
り発光素子２と反射鏡４との位置合わせが容易であると
ともに、複数連の同時製造も可能にでき、量産性に優れ
る。この際、真鍮板に銀メッキして形成された反射鏡４
は、封止時の熱の影響を受けることなく、リードや製造
機械等を傷めることもない。
【００４３】そして、反射鏡４は発光素子２に対して２
πstradの立体角をもち、発光素子２の中心軸方向だけ
でなく側面方向にも存在していることから、高集光放射
率で軸ずれが小さく、真鍮銀メッキ製の反射鏡４を用い
ていることから表面実装用のリフロー炉対応が可能で小
型化でき、ポッティングモールドで封止することから型
製作が容易で黄変しにくい封止材料を用いることがで
き、光学面形成が必要なのは光放射面６のみなので製法
の自由度が拡大し、量産性に優れた反射型光学デバイス
となる。
πstradの立体角をもち、発光素子２の中心軸方向だけ
でなく側面方向にも存在していることから、高集光放射
率で軸ずれが小さく、真鍮銀メッキ製の反射鏡４を用い
ていることから表面実装用のリフロー炉対応が可能で小
型化でき、ポッティングモールドで封止することから型
製作が容易で黄変しにくい封止材料を用いることがで
き、光学面形成が必要なのは光放射面６のみなので製法
の自由度が拡大し、量産性に優れた反射型光学デバイス
となる。
【００４４】なお、一方のリード３ａは反射鏡４と接触
しているが、反射鏡４の縁において他方のリード３ｂの
下面がハーフエッチングされており、他方のリード３ｂ
と反射鏡４の間には隙間が作られていて絶縁されてい
る。よって、一方のリード３ａと他方のリード３ｂが反
射鏡４を介してショートすることはない。なお、銀のマ
イグレーションを配慮し、リード３ｂをカソードとして
ある。このように、ポッティングモールドは従来からレ
ンズ型でも実施されているが、本実施の形態１の反射型
ＬＥＤ１の場合には反射部材としての反射鏡４が入って
いるために、この反射鏡４を介して一方のリード３ａと
他方のリード３ｂが短絡する等の配慮が必要である。
しているが、反射鏡４の縁において他方のリード３ｂの
下面がハーフエッチングされており、他方のリード３ｂ
と反射鏡４の間には隙間が作られていて絶縁されてい
る。よって、一方のリード３ａと他方のリード３ｂが反
射鏡４を介してショートすることはない。なお、銀のマ
イグレーションを配慮し、リード３ｂをカソードとして
ある。このように、ポッティングモールドは従来からレ
ンズ型でも実施されているが、本実施の形態１の反射型
ＬＥＤ１の場合には反射部材としての反射鏡４が入って
いるために、この反射鏡４を介して一方のリード３ａと
他方のリード３ｂが短絡する等の配慮が必要である。
【００４５】次に、本実施の形態１の反射型ＬＥＤ１の
製造方法について、図２を参照して説明する。図２
（ａ）に示されるように、図示しないベルトコンベア上
にはポッティングモールド用の型８が左右に連続して多
数個つながっている。型８の内部は中空のポット８ａに
なっており、このポット８ａ内に、リードフレーム９ａ
から伸びたリード３ａ，３ｂ及び反射部材９ｂから伸び
た１対の反射鏡支持材７とその先に支持された反射面と
しての真鍮板に銀メッキして形成された反射鏡４、そし
てリード３ａにマウントされた発光素子２がセッティン
グされる。この後、液状の封止材料としての透明エポキ
シ樹脂５がポット８ａの中空部に充填される。
製造方法について、図２を参照して説明する。図２
（ａ）に示されるように、図示しないベルトコンベア上
にはポッティングモールド用の型８が左右に連続して多
数個つながっている。型８の内部は中空のポット８ａに
なっており、このポット８ａ内に、リードフレーム９ａ
から伸びたリード３ａ，３ｂ及び反射部材９ｂから伸び
た１対の反射鏡支持材７とその先に支持された反射面と
しての真鍮板に銀メッキして形成された反射鏡４、そし
てリード３ａにマウントされた発光素子２がセッティン
グされる。この後、液状の封止材料としての透明エポキ
シ樹脂５がポット８ａの中空部に充填される。
【００４６】これらの部材をポット８ａ内にセッティン
グするには、リードフレーム９ａと反射部材９ｂの下端
に一定間隔で設けられた窪み９ｃに掛けられた複数の支
持棒１０が一斉に下降することによって行なわれる。そ
の後、ポット８ａの中空部に液状の封止材料としての透
明エポキシ樹脂５が充填される。そして、ベルトコンベ
アが図２（ａ）の紙面に垂直な方向に移動して、複数の
型８がリードフレーム９ａ，反射部材９ｂとともに加熱
ゾーンを通過することによってポット８ａ内の透明エポ
キシ樹脂５が硬化して、図２（ｂ）に示されるようにポ
ット８ａ内の発光素子２，リード３ａ，反射鏡４，反射
鏡支持材７等が封止される。後は、複数の支持棒１０が
上昇することによって複数の型８から硬化した透明エポ
キシ樹脂５を取り出して、リード３ａ，３ｂをリードフ
レーム９ａから抜き取り、反射鏡支持材７を硬化した透
明エポキシ樹脂５の表面で切り離して、図１に示される
ような反射型ＬＥＤ１が完成する。なお、このように反
射型ＬＥＤ１の１個々々に分離せずに、複数個を接続し
たままにしておいて、直列接続で一度に点灯させる反射
型ＬＥＤブロックとする場合もある。
グするには、リードフレーム９ａと反射部材９ｂの下端
に一定間隔で設けられた窪み９ｃに掛けられた複数の支
持棒１０が一斉に下降することによって行なわれる。そ
の後、ポット８ａの中空部に液状の封止材料としての透
明エポキシ樹脂５が充填される。そして、ベルトコンベ
アが図２（ａ）の紙面に垂直な方向に移動して、複数の
型８がリードフレーム９ａ，反射部材９ｂとともに加熱
ゾーンを通過することによってポット８ａ内の透明エポ
キシ樹脂５が硬化して、図２（ｂ）に示されるようにポ
ット８ａ内の発光素子２，リード３ａ，反射鏡４，反射
鏡支持材７等が封止される。後は、複数の支持棒１０が
上昇することによって複数の型８から硬化した透明エポ
キシ樹脂５を取り出して、リード３ａ，３ｂをリードフ
レーム９ａから抜き取り、反射鏡支持材７を硬化した透
明エポキシ樹脂５の表面で切り離して、図１に示される
ような反射型ＬＥＤ１が完成する。なお、このように反
射型ＬＥＤ１の１個々々に分離せずに、複数個を接続し
たままにしておいて、直列接続で一度に点灯させる反射
型ＬＥＤブロックとする場合もある。
【００４７】なお、ポッティングモールドは容易な製造
ができるが、リードとモールド形状との位置精度を高め
ることが困難で、レンズ型ＬＥＤでは、発光素子とレン
ズ面との位置精度に起因する配光特性のばらつきが生じ
ていたが、図２（ｂ）に示されるように、本発明では発
光素子２が反射鏡４に対し所定位置になってさえいれ
ば、それらがポット８ａ内に多少深く入っても浅く入っ
ても、反射鏡４の中心軸に対する光放射面６の角度は一
定で、光学的な軸ずれを起こすことはない。これによっ
て、反射鏡４の形状と相俟って、優れた安定した配光特
性が得られる反射型ＬＥＤ１となる。また、反射鏡４は
アルミ板に複数個連続して形成しているので、レンズ型
ＬＥＤを製造するのと同様な量産性に優れた、反射型Ｌ
ＥＤの製造を可能にできる。
ができるが、リードとモールド形状との位置精度を高め
ることが困難で、レンズ型ＬＥＤでは、発光素子とレン
ズ面との位置精度に起因する配光特性のばらつきが生じ
ていたが、図２（ｂ）に示されるように、本発明では発
光素子２が反射鏡４に対し所定位置になってさえいれ
ば、それらがポット８ａ内に多少深く入っても浅く入っ
ても、反射鏡４の中心軸に対する光放射面６の角度は一
定で、光学的な軸ずれを起こすことはない。これによっ
て、反射鏡４の形状と相俟って、優れた安定した配光特
性が得られる反射型ＬＥＤ１となる。また、反射鏡４は
アルミ板に複数個連続して形成しているので、レンズ型
ＬＥＤを製造するのと同様な量産性に優れた、反射型Ｌ
ＥＤの製造を可能にできる。
【００４８】さらに、リード３ａ，３ｂは発光素子２の
側面側に引き出される形態であるので、樹脂封止の際に
反射鏡４内に気泡が残ることを避けることができる。こ
れにより、生産時の歩留まりを向上できる。
側面側に引き出される形態であるので、樹脂封止の際に
反射鏡４内に気泡が残ることを避けることができる。こ
れにより、生産時の歩留まりを向上できる。
【００４９】このように、本実施の形態１の反射型ＬＥ
Ｄにおいては、ポッティングモールドで製造するので型
に高精度が要求されず型の製造が容易であり、また異な
る配光仕様のＬＥＤについても反射鏡４の形状変化で対
応できるのでその都度型を作製する必要がない。また、
真鍮板銀メッキの反射鏡４を用いているため温度変化に
強く、従来の反射型ＬＥＤ３１のように蒸着金属が封止
樹脂３６から剥離することによって反射鏡としての機能
を失う恐れはない。このため、温度変化の大きいリフロ
ー炉にも対応でき、容易に表面実装ができる反射型ＬＥ
Ｄとなる。さらに、従来の反射型ＬＥＤ３１のようなリ
ード引き出し部３７ａ，３７ｂが不要なため、小型化も
容易であり、密実装にも適している。また、ポッティン
グモールドはトランスファーモールドに比べて使用でき
る封止樹脂の選択の幅も広いので、黄変しにくい封止樹
脂を用いることによって寿命も長くなる反射型ＬＥＤと
なる。
Ｄにおいては、ポッティングモールドで製造するので型
に高精度が要求されず型の製造が容易であり、また異な
る配光仕様のＬＥＤについても反射鏡４の形状変化で対
応できるのでその都度型を作製する必要がない。また、
真鍮板銀メッキの反射鏡４を用いているため温度変化に
強く、従来の反射型ＬＥＤ３１のように蒸着金属が封止
樹脂３６から剥離することによって反射鏡としての機能
を失う恐れはない。このため、温度変化の大きいリフロ
ー炉にも対応でき、容易に表面実装ができる反射型ＬＥ
Ｄとなる。さらに、従来の反射型ＬＥＤ３１のようなリ
ード引き出し部３７ａ，３７ｂが不要なため、小型化も
容易であり、密実装にも適している。また、ポッティン
グモールドはトランスファーモールドに比べて使用でき
る封止樹脂の選択の幅も広いので、黄変しにくい封止樹
脂を用いることによって寿命も長くなる反射型ＬＥＤと
なる。
【００５０】実施の形態２
次に、本発明の実施の形態２について、図３を参照して
説明する。図３（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＣ−Ｃ
断面図、（ｂ）は平面図である。
説明する。図３（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＣ−Ｃ
断面図、（ｂ）は平面図である。
【００５１】図３に示されるように、本実施の形態２の
反射型ＬＥＤ１１が、 実施の形態１と異なるのは、反
射鏡１４の先端部分にも反射部材支持材としての１対の
反射鏡支持材１７ａ，１７ｂが接続されており、またリ
ード１３ａが発光素子１２のマウント部分からさらに先
に二股に分かれて伸びていてリード１３ｃ，１３ｄとな
っていて、先端部分で反射鏡支持材１７ａとリード１３
ｃ、反射鏡支持材１７ｂとリード１３ｄがそれぞれ重な
っている点である。さらに、反射型ＬＥＤ１１をポッテ
ィングする型には、図３（ｂ）に示されるように先端に
テーパがついている。これによって、図２と同様に固定
されたリード１３ａ，１３ｂと反射鏡１４を型内に入れ
ていくにしたがって、リード１３ａの先端部分リード１
３ｃが反射鏡支持材１７ａに、リード１３ｄが反射鏡支
持材１７ｂにそれぞれ押し付けられて、リード１３ａ，
１３ｃ，１３ｄと反射鏡１４の縁が３箇所で密着し、発
光素子１２がより確実にかつ強固に略回転放物面形状を
なす反射面１４ａの焦点に固定される点である。
反射型ＬＥＤ１１が、 実施の形態１と異なるのは、反
射鏡１４の先端部分にも反射部材支持材としての１対の
反射鏡支持材１７ａ，１７ｂが接続されており、またリ
ード１３ａが発光素子１２のマウント部分からさらに先
に二股に分かれて伸びていてリード１３ｃ，１３ｄとな
っていて、先端部分で反射鏡支持材１７ａとリード１３
ｃ、反射鏡支持材１７ｂとリード１３ｄがそれぞれ重な
っている点である。さらに、反射型ＬＥＤ１１をポッテ
ィングする型には、図３（ｂ）に示されるように先端に
テーパがついている。これによって、図２と同様に固定
されたリード１３ａ，１３ｂと反射鏡１４を型内に入れ
ていくにしたがって、リード１３ａの先端部分リード１
３ｃが反射鏡支持材１７ａに、リード１３ｄが反射鏡支
持材１７ｂにそれぞれ押し付けられて、リード１３ａ，
１３ｃ，１３ｄと反射鏡１４の縁が３箇所で密着し、発
光素子１２がより確実にかつ強固に略回転放物面形状を
なす反射面１４ａの焦点に固定される点である。
【００５２】反射鏡１４の縁において他方のリード１３
ｂの下面がエッチングされており、他方のリード１３ｂ
と反射鏡１４の間には隙間が作られていて絶縁されてい
る点は実施の形態１と同様である。さらに、反射鏡１４
は圧延時に圧延ロール痕が付きにくい工法により製造し
た直線反射率が８５％、板厚０．２ｍｍのアルミ板を用
い、これをこの表面粗度が保たれるよう配慮し、反射面
１４ａが発光素子１２に対し約２πstradの立体角をも
つ、発光素子１２を焦点とする略回転放物面形状の凹面
形状に加工してある点である。
ｂの下面がエッチングされており、他方のリード１３ｂ
と反射鏡１４の間には隙間が作られていて絶縁されてい
る点は実施の形態１と同様である。さらに、反射鏡１４
は圧延時に圧延ロール痕が付きにくい工法により製造し
た直線反射率が８５％、板厚０．２ｍｍのアルミ板を用
い、これをこの表面粗度が保たれるよう配慮し、反射面
１４ａが発光素子１２に対し約２πstradの立体角をも
つ、発光素子１２を焦点とする略回転放物面形状の凹面
形状に加工してある点である。
【００５３】なお、実施の形態１の反射型ＬＥＤ１と同
様の構成及び作用効果の詳細な説明は省略する。
様の構成及び作用効果の詳細な説明は省略する。
【００５４】このようにして、本実施の形態２の反射型
ＬＥＤ１１においては、実施の形態１と同様に、確実に
反射鏡１４の中心に発光素子１２が位置していることか
ら、高集光放射率で軸ずれが小さく、アルミ製の反射鏡
１４を用いていることから表面実装用のリフロー炉対応
が可能で小型化でき、ポッティングモールドで封止する
ことから型製作が容易で黄変しにくい封止材料を用いる
ことができ、光学面形成が必要なのは光放射面１６のみ
なので製法の自由度が拡大する。さらに、これらの効果
に加えて、発光素子１２に対する反射鏡１４の位置精度
をより高めることができる。さらに、鏡面化のための２
次加工が不要とでき、メッキの腐蝕防止管理等も省くこ
とができる。このため、より光学特性が安定し、量産性
に優れた反射型光学デバイスとなる。
ＬＥＤ１１においては、実施の形態１と同様に、確実に
反射鏡１４の中心に発光素子１２が位置していることか
ら、高集光放射率で軸ずれが小さく、アルミ製の反射鏡
１４を用いていることから表面実装用のリフロー炉対応
が可能で小型化でき、ポッティングモールドで封止する
ことから型製作が容易で黄変しにくい封止材料を用いる
ことができ、光学面形成が必要なのは光放射面１６のみ
なので製法の自由度が拡大する。さらに、これらの効果
に加えて、発光素子１２に対する反射鏡１４の位置精度
をより高めることができる。さらに、鏡面化のための２
次加工が不要とでき、メッキの腐蝕防止管理等も省くこ
とができる。このため、より光学特性が安定し、量産性
に優れた反射型光学デバイスとなる。
【００５５】実施の形態３
次に、本発明の実施の形態３について、図４を参照して
説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＤ−Ｄ
断面図、（ｂ）は底面図である。
説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＤ−Ｄ
断面図、（ｂ）は底面図である。
【００５６】本実施の形態３が実施の形態１及び２と異
なるのは、リードの引き出し方向とリードと反射部材と
の絶縁方法である。
なるのは、リードの引き出し方向とリードと反射部材と
の絶縁方法である。
【００５７】図４に示されるように、本実施の形態３の
反射型発光ダイオード２１は、発光素子２２に電力を供
給するリード２３ａ，２３ｂのうち、一方のリード２３
ａの上面に発光素子２２をマウントし、他方のリード２
３ｂと発光素子２２とを図示しないワイヤでボンディン
グして電気的接続を行い、リード２３ａ，２３ｂをそれ
ぞれ略直角に曲げて上方へ引き出している。このよう
に、リード２３ａ，２３ｂが一方向へ引き出されている
ことから、ポッティングモールドによる封止が可能とな
る。このリード２３ａ，２３ｂの上から、アルミ板をプ
レス加工して形成した反射部材としての凹面状の反射鏡
２４を四方向に出た反射鏡支持材２７がそれぞれリード
２３ａ，２３ｂと重なるように取付け、透明エポキシ樹
脂２５で反射鏡２４全体を封止したものである。同時
に、発光素子２２の背面側には光放射面２６の平面形状
がモールドされている。
反射型発光ダイオード２１は、発光素子２２に電力を供
給するリード２３ａ，２３ｂのうち、一方のリード２３
ａの上面に発光素子２２をマウントし、他方のリード２
３ｂと発光素子２２とを図示しないワイヤでボンディン
グして電気的接続を行い、リード２３ａ，２３ｂをそれ
ぞれ略直角に曲げて上方へ引き出している。このよう
に、リード２３ａ，２３ｂが一方向へ引き出されている
ことから、ポッティングモールドによる封止が可能とな
る。このリード２３ａ，２３ｂの上から、アルミ板をプ
レス加工して形成した反射部材としての凹面状の反射鏡
２４を四方向に出た反射鏡支持材２７がそれぞれリード
２３ａ，２３ｂと重なるように取付け、透明エポキシ樹
脂２５で反射鏡２４全体を封止したものである。同時
に、発光素子２２の背面側には光放射面２６の平面形状
がモールドされている。
【００５８】なお、他方のリード２３ｂと反射鏡支持材
２７の間には全面に亘って絶縁薄板が挟まれているた
め、他方のリード２３ｂと反射鏡２４とは絶縁されてお
り、一方のリード２３ａと他方のリード２３ｂとが反射
鏡２４を介してショートすることはない。
２７の間には全面に亘って絶縁薄板が挟まれているた
め、他方のリード２３ｂと反射鏡２４とは絶縁されてお
り、一方のリード２３ａと他方のリード２３ｂとが反射
鏡２４を介してショートすることはない。
【００５９】さらに、本実施の形態３の反射型ＬＥＤ２
１においては、リード２３ａ，２３ｂをそれぞれ略直角
に曲げて上方へ引き出しているため、リード２３ａ，２
３ｂと反射鏡２４をポッティングモールドして封止した
後に、図４（ａ）に示されるように、透明エポキシ樹脂
２５の上面（ポッティングモールド時の透明エポキシ樹
脂２５の表面に相当する）に沿ってリード２３ａ，２３
ｂを折り曲げるだけで、直ちに表面実装できる状態にな
る。このように、本実施の形態３の反射型ＬＥＤ２１
は、表面実装が容易な反射型光学デバイスとなる。
１においては、リード２３ａ，２３ｂをそれぞれ略直角
に曲げて上方へ引き出しているため、リード２３ａ，２
３ｂと反射鏡２４をポッティングモールドして封止した
後に、図４（ａ）に示されるように、透明エポキシ樹脂
２５の上面（ポッティングモールド時の透明エポキシ樹
脂２５の表面に相当する）に沿ってリード２３ａ，２３
ｂを折り曲げるだけで、直ちに表面実装できる状態にな
る。このように、本実施の形態３の反射型ＬＥＤ２１
は、表面実装が容易な反射型光学デバイスとなる。
【００６０】このようにして、本実施の形態３の反射型
ＬＥＤ２１においては、表面実装が容易で、反射鏡２４
の中心に発光素子２２が位置していることから、高集光
放射率で軸ずれが小さく、アルミ製の反射鏡２４を用い
ていることから表面実装用のリフロー炉対応が可能で小
型化でき、ポッティングモールドで封止することから型
製作が容易で黄変しにくい封止材料を用いることがで
き、光学面形成が必要なのは光放射面２６のみなので製
法の自由度が拡大し、量産性に優れた反射型光学デバイ
スとなる。
ＬＥＤ２１においては、表面実装が容易で、反射鏡２４
の中心に発光素子２２が位置していることから、高集光
放射率で軸ずれが小さく、アルミ製の反射鏡２４を用い
ていることから表面実装用のリフロー炉対応が可能で小
型化でき、ポッティングモールドで封止することから型
製作が容易で黄変しにくい封止材料を用いることがで
き、光学面形成が必要なのは光放射面２６のみなので製
法の自由度が拡大し、量産性に優れた反射型光学デバイ
スとなる。
【００６１】上記各実施の形態においては、反射型光学
デバイスの一例として反射型ＬＥＤについて説明してい
るが、その他にも反射型ＰＤ、反射型ＰＴ、さらには発
光素子と受光素子を両方備えた受発光装置等としても良
い。特に、上記各実施の形態における発光素子を受光素
子に置き換えれば、そのまま反射型ＰＤ、反射型ＰＴと
して使用することができる。
デバイスの一例として反射型ＬＥＤについて説明してい
るが、その他にも反射型ＰＤ、反射型ＰＴ、さらには発
光素子と受光素子を両方備えた受発光装置等としても良
い。特に、上記各実施の形態における発光素子を受光素
子に置き換えれば、そのまま反射型ＰＤ、反射型ＰＴと
して使用することができる。
【００６２】また、上記各実施の形態においては、反射
鏡の反射面を略回転放物面形状に形成しているが、反射
鏡の反射面の形状はこれに限られず、配光特性等の光放
射特性の要求に従って、様々な形状とすることができ
る。この際、反射鏡形成のためのポンチを変更するのみ
で、容易に異なる配光仕様の製品を製造することができ
る。
鏡の反射面を略回転放物面形状に形成しているが、反射
鏡の反射面の形状はこれに限られず、配光特性等の光放
射特性の要求に従って、様々な形状とすることができ
る。この際、反射鏡形成のためのポンチを変更するのみ
で、容易に異なる配光仕様の製品を製造することができ
る。
【００６３】さらに、上記各実施の形態においては、封
止材料として透明エポキシ樹脂を用いた例について説明
したが、透明シリコン樹脂を始めとするその他の種類の
封止材料を用いることもできる。また、リードとして銅
合金板に銀メッキを施したものを用いた例について説明
したが、その他にも鉄板に銀メッキを施したものや、銅
板にアルミ蒸着を施したもの等、種々の材料を用いるこ
とができる。
止材料として透明エポキシ樹脂を用いた例について説明
したが、透明シリコン樹脂を始めとするその他の種類の
封止材料を用いることもできる。また、リードとして銅
合金板に銀メッキを施したものを用いた例について説明
したが、その他にも鉄板に銀メッキを施したものや、銅
板にアルミ蒸着を施したもの等、種々の材料を用いるこ
とができる。
【００６４】また、上記各実施の形態においては、反射
部材としての反射鏡として圧延時に圧延ロール痕が付き
にくい工法により製造した直線反射率が８５％のアルミ
板を用いているが、直線反射率はこれ以下であっても良
い。但し、この種の光学制御に用いる反射鏡は、高い直
線反射率を得るだけの表面粗度が必要である。即ち、有
効に光学制御を行い、集光できるものでなければ、反射
型構造にする意味がなくなる。特に、樹脂埋めした場合
には、樹脂内の光が樹脂界面から外部放射される際に
は、界面屈折があるので、反射鏡上で散乱した光の散乱
度は界面屈折時にさらに高まる。このため、特に配慮な
く、通常のアルミ板を単にポンチングしただけの反射鏡
の特性では、本発明に用いる反射鏡として適さない。具
体的な下限値としては、直線反射率６５％以上が望まし
い。反射型構造のＬＥＤはレンズ型に比べ、約３倍の平
行光を外部放射できるので、屈折を考慮しても、直線透
過率を６５％以上とすれば十分優位な特性を得ることが
できる。
部材としての反射鏡として圧延時に圧延ロール痕が付き
にくい工法により製造した直線反射率が８５％のアルミ
板を用いているが、直線反射率はこれ以下であっても良
い。但し、この種の光学制御に用いる反射鏡は、高い直
線反射率を得るだけの表面粗度が必要である。即ち、有
効に光学制御を行い、集光できるものでなければ、反射
型構造にする意味がなくなる。特に、樹脂埋めした場合
には、樹脂内の光が樹脂界面から外部放射される際に
は、界面屈折があるので、反射鏡上で散乱した光の散乱
度は界面屈折時にさらに高まる。このため、特に配慮な
く、通常のアルミ板を単にポンチングしただけの反射鏡
の特性では、本発明に用いる反射鏡として適さない。具
体的な下限値としては、直線反射率６５％以上が望まし
い。反射型構造のＬＥＤはレンズ型に比べ、約３倍の平
行光を外部放射できるので、屈折を考慮しても、直線透
過率を６５％以上とすれば十分優位な特性を得ることが
できる。
【００６５】さらに、これに限られず、コイニングによ
って直線反射率を上げたアルミ板、アルミ板以外の金属
板、銀メッキを施した金属板、さらには金属以外の材料
を用いたものでも良い。上記各実施の形態においては、
反射部材を金属として説明したが、鏡面加工した樹脂、
セラミックス、ガラス等を用いても良い。この際には、
反射鏡を樹脂製にした場合における封止時の加熱による
反射面の変形や、反射鏡をセラミックス製にした場合に
おけるリードとの固定の際にリードや機械の固定箇所を
傷つけるといったことに対する配慮が必要である。
って直線反射率を上げたアルミ板、アルミ板以外の金属
板、銀メッキを施した金属板、さらには金属以外の材料
を用いたものでも良い。上記各実施の形態においては、
反射部材を金属として説明したが、鏡面加工した樹脂、
セラミックス、ガラス等を用いても良い。この際には、
反射鏡を樹脂製にした場合における封止時の加熱による
反射面の変形や、反射鏡をセラミックス製にした場合に
おけるリードとの固定の際にリードや機械の固定箇所を
傷つけるといったことに対する配慮が必要である。
【００６６】また、上記各実施の形態においては、リー
ドの一方の下面をハーフエッチングすることにより、反
射鏡と絶縁したと説明したが、リードの一方に限らず両
方でも良く、エッチングに限らず、ポンチング等プレス
加工による絶縁としても良い。
ドの一方の下面をハーフエッチングすることにより、反
射鏡と絶縁したと説明したが、リードの一方に限らず両
方でも良く、エッチングに限らず、ポンチング等プレス
加工による絶縁としても良い。
【００６７】反射型光学デバイスのその他の部分の構
成、形状、数量、材質、大きさ、接続関係等及び反射型
光学デバイスの製造方法のその他の工程についても、上
記各実施の形態に限定されるものではない。
成、形状、数量、材質、大きさ、接続関係等及び反射型
光学デバイスの製造方法のその他の工程についても、上
記各実施の形態に限定されるものではない。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
かかる反射型光学デバイスは、固体光素子と、リード
と、封止材料と、反射部材とを具備し、前記固体光素子
は前記リードにマウントされ、前記反射部材には反射鏡
が形成され、該反射鏡は前記固体光素子に対向した位置
に配置され、前記封止材料によって前記固体光素子と前
記リードの一部と前記反射部材とが封止されるとともに
前記固体光素子の背面側に光放射面及び／または光入射
面が形成され、前記リードは一方向から外部端子として
引き出されているものである。
かかる反射型光学デバイスは、固体光素子と、リード
と、封止材料と、反射部材とを具備し、前記固体光素子
は前記リードにマウントされ、前記反射部材には反射鏡
が形成され、該反射鏡は前記固体光素子に対向した位置
に配置され、前記封止材料によって前記固体光素子と前
記リードの一部と前記反射部材とが封止されるとともに
前記固体光素子の背面側に光放射面及び／または光入射
面が形成され、前記リードは一方向から外部端子として
引き出されているものである。
【００６９】かかる構成を有する反射型光学デバイスに
おいては、反射鏡と対向して固体光素子がマウントされ
たリードが一方向から外部端子として引き出されている
ため、封止材料による固体光素子、リードの一部、反射
部材の封止と放射面の形成をポッティングモールドで行
うことができる。したがって、使用できる封止材料の選
択の幅も広く、黄変しにくい封止材料を選択して使用す
ることができる。また、ポッティングモールドは高精度
を必要としないため型の製作も容易で、量産性に優れて
いる。さらに、反射鏡と対向して固体光素子が位置して
いるため、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれも
小さい反射型光学デバイスとなる。
おいては、反射鏡と対向して固体光素子がマウントされ
たリードが一方向から外部端子として引き出されている
ため、封止材料による固体光素子、リードの一部、反射
部材の封止と放射面の形成をポッティングモールドで行
うことができる。したがって、使用できる封止材料の選
択の幅も広く、黄変しにくい封止材料を選択して使用す
ることができる。また、ポッティングモールドは高精度
を必要としないため型の製作も容易で、量産性に優れて
いる。さらに、反射鏡と対向して固体光素子が位置して
いるため、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれも
小さい反射型光学デバイスとなる。
【００７０】さらに、反射鏡を蒸着で作成していないた
め、温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反射
鏡等におけるような温度変化による皺の発生等によって
反射鏡としての機能を失うということがない。このため
表面実装用のリフロー炉対応が可能となり、表面実装部
品として何ら制限なく用いることができるので、多量に
実装される反射型光学デバイスとして適したものとな
る。また、かかる構成の反射型光学デバイスにおいて
は、リード引き出し部として余分なスペースをとる必要
がないため、小型化にも適している。
め、温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反射
鏡等におけるような温度変化による皺の発生等によって
反射鏡としての機能を失うということがない。このため
表面実装用のリフロー炉対応が可能となり、表面実装部
品として何ら制限なく用いることができるので、多量に
実装される反射型光学デバイスとして適したものとな
る。また、かかる構成の反射型光学デバイスにおいて
は、リード引き出し部として余分なスペースをとる必要
がないため、小型化にも適している。
【００７１】このようにして、高集光放射率または高集
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化でき、型製作が容易で黄変しにくい封
止材料を用いることができ、量産性に優れた反射型光学
デバイスとなる。
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化でき、型製作が容易で黄変しにくい封
止材料を用いることができ、量産性に優れた反射型光学
デバイスとなる。
【００７２】請求項２の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１の構成において、前記反射部材は金属製
であることを特徴とするものである。
スは、請求項１の構成において、前記反射部材は金属製
であることを特徴とするものである。
【００７３】したがって、請求項１に記載の効果に加え
て、反射鏡も金属製であるため温度変化に耐性を有し、
樹脂面に金属蒸着した反射鏡等におけるような温度変化
による皺の発生等によって反射鏡としての機能を失うと
いうことがない。このため表面実装用のリフロー炉対応
が可能となり、表面実装部品として何ら制限なく用いる
ことができるので、多量に実装される反射型光学デバイ
スとして適したものとなる。また、かかる構成の反射型
光学デバイスにおいては、リード引き出し部として余分
なスペースをとる必要がないため、小型化にも適してい
る。
て、反射鏡も金属製であるため温度変化に耐性を有し、
樹脂面に金属蒸着した反射鏡等におけるような温度変化
による皺の発生等によって反射鏡としての機能を失うと
いうことがない。このため表面実装用のリフロー炉対応
が可能となり、表面実装部品として何ら制限なく用いる
ことができるので、多量に実装される反射型光学デバイ
スとして適したものとなる。また、かかる構成の反射型
光学デバイスにおいては、リード引き出し部として余分
なスペースをとる必要がないため、小型化にも適してい
る。
【００７４】さらに、反射部材を金属製にしたことによ
って、反射部材を樹脂製にした場合における封止時の加
熱による反射鏡の変形の恐れもなく、反射部材をセラミ
ックス製にした場合におけるリードとの固定の際にリー
ドを傷つけてしまうという恐れもなく、リードと相性の
良い反射部材となる。
って、反射部材を樹脂製にした場合における封止時の加
熱による反射鏡の変形の恐れもなく、反射部材をセラミ
ックス製にした場合におけるリードとの固定の際にリー
ドを傷つけてしまうという恐れもなく、リードと相性の
良い反射部材となる。
【００７５】請求項３の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１または請求項２の構成において、前記反
射部材は金属板によって形成されているものである。
スは、請求項１または請求項２の構成において、前記反
射部材は金属板によって形成されているものである。
【００７６】したがって、請求項１または請求項２に記
載の効果に加えて、金属板をプレス加工することによっ
て連続した複数の反射鏡を一度に形成することができる
ので、量産性が向上する。また、反射鏡も金属板で形成
されるので温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着し
た反射鏡等におけるような温度変化による皺の発生等に
よって反射鏡としての機能を失うということがない。こ
のため表面実装用のリフロー炉対応が可能となり、表面
実装部品として何ら制限なく用いることができるので、
多量に実装される反射型光学デバイスとして適したもの
となる。また、反射鏡形成のためのポンチを変更するの
みで容易に異なる配光仕様のＬＥＤを製造することがで
き、その都度金型を製作する必要がない。
載の効果に加えて、金属板をプレス加工することによっ
て連続した複数の反射鏡を一度に形成することができる
ので、量産性が向上する。また、反射鏡も金属板で形成
されるので温度変化に耐性を有し、樹脂面に金属蒸着し
た反射鏡等におけるような温度変化による皺の発生等に
よって反射鏡としての機能を失うということがない。こ
のため表面実装用のリフロー炉対応が可能となり、表面
実装部品として何ら制限なく用いることができるので、
多量に実装される反射型光学デバイスとして適したもの
となる。また、反射鏡形成のためのポンチを変更するの
みで容易に異なる配光仕様のＬＥＤを製造することがで
き、その都度金型を製作する必要がない。
【００７７】請求項４の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１つの構成
において、前記反射鏡が前記反射部材自体によって形成
されているものである。
スは、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１つの構成
において、前記反射鏡が前記反射部材自体によって形成
されているものである。
【００７８】したがって、請求項１乃至請求項３のうち
いずれか１つに記載の効果に加えて、例えば真鍮の反射
部材をプレス加工して銀メッキして反射鏡を形成するよ
うな場合に比較して、例えば直線反射率の高いアルミ板
をそのままプレス加工するのみで反射鏡を形成すること
ができるので、製造工程が短縮され、短時間で製造でき
る反射型光学デバイスとなる。
いずれか１つに記載の効果に加えて、例えば真鍮の反射
部材をプレス加工して銀メッキして反射鏡を形成するよ
うな場合に比較して、例えば直線反射率の高いアルミ板
をそのままプレス加工するのみで反射鏡を形成すること
ができるので、製造工程が短縮され、短時間で製造でき
る反射型光学デバイスとなる。
【００７９】請求項５の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項４のうちいずれか１つの構成
において、前記反射部材の反射鏡は直線反射率が約６５
％以上であるものである。
スは、請求項１乃至請求項４のうちいずれか１つの構成
において、前記反射部材の反射鏡は直線反射率が約６５
％以上であるものである。
【００８０】このような高い直線反射率を有する材料と
しては、圧延アルミをコイニングしたもの、圧延時に鏡
面化された高輝度アルミ、あるいは銀メッキで直線反射
率を上げたもの等がある。請求項１乃至請求項４のうち
いずれか１つに記載の効果に加えて、このように高い直
線反射率を有する反射鏡によって、反射型ＬＥＤの場合
には反射点における光の散乱が極く小さく抑えられるた
め、高い集光度が得られる。また、反射型ＰＤ，ＰＴの
場合には、入射した光の散乱が抑えられるため、受光率
が一段と高くなる。このようにして、反射鏡の直線反射
率を約６５％以上とすることによって、特性の優れた反
射型光学デバイスとなる。
しては、圧延アルミをコイニングしたもの、圧延時に鏡
面化された高輝度アルミ、あるいは銀メッキで直線反射
率を上げたもの等がある。請求項１乃至請求項４のうち
いずれか１つに記載の効果に加えて、このように高い直
線反射率を有する反射鏡によって、反射型ＬＥＤの場合
には反射点における光の散乱が極く小さく抑えられるた
め、高い集光度が得られる。また、反射型ＰＤ，ＰＴの
場合には、入射した光の散乱が抑えられるため、受光率
が一段と高くなる。このようにして、反射鏡の直線反射
率を約６５％以上とすることによって、特性の優れた反
射型光学デバイスとなる。
【００８１】請求項６の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の側面側へ引き出
されているものである。
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の側面側へ引き出
されているものである。
【００８２】したがって、請求項１乃至請求項５のうち
いずれか１つに記載の効果に加えて、ポッティングモー
ルドする部材の外形が薄くなり、ポッティングモールド
の型の内部の空間も薄くできるのでポッティングモール
ドが容易になり、使用する封止樹脂の量も大幅に節約す
ることができる。
いずれか１つに記載の効果に加えて、ポッティングモー
ルドする部材の外形が薄くなり、ポッティングモールド
の型の内部の空間も薄くできるのでポッティングモール
ドが容易になり、使用する封止樹脂の量も大幅に節約す
ることができる。
【００８３】請求項７の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の背面側へ引き出
されているものである。
スは、請求項１乃至請求項５のいずれか１つの構成にお
いて、前記リードは、前記固体光素子の背面側へ引き出
されているものである。
【００８４】したがって、請求項１乃至請求項５のうち
いずれか１つに記載の効果に加えて、リードと反射部材
をポッティングモールドして封止した後に封止材料の底
面（ポッティングモールド時の封止材料の表面に相当す
る）に沿ってリードを折り曲げるだけで、表面実装でき
る状態になる。このように、表面実装が容易な反射型光
学デバイスとなる。
いずれか１つに記載の効果に加えて、リードと反射部材
をポッティングモールドして封止した後に封止材料の底
面（ポッティングモールド時の封止材料の表面に相当す
る）に沿ってリードを折り曲げるだけで、表面実装でき
る状態になる。このように、表面実装が容易な反射型光
学デバイスとなる。
【００８５】請求項８の発明にかかる反射型光学デバイ
スは、請求項１乃至請求項６のいずれか１つの構成にお
いて、前記反射部材の先端には反射部材支持材が取り付
けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材に重な
るまで伸ばされて、両者が密着して封止されているもの
である。
スは、請求項１乃至請求項６のいずれか１つの構成にお
いて、前記反射部材の先端には反射部材支持材が取り付
けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材に重な
るまで伸ばされて、両者が密着して封止されているもの
である。
【００８６】これによって、請求項１乃至請求項６のう
ちいずれか１つに記載の効果に加えて、リードの先端部
分が反射部材支持材に押し付けられるため、リードと反
射鏡の縁が密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に
反射鏡の中心に固定される。このようにして、固体光素
子をより確実にかつ強固に反射鏡の中心に固定すること
ができる反射型光学デバイスとなる。
ちいずれか１つに記載の効果に加えて、リードの先端部
分が反射部材支持材に押し付けられるため、リードと反
射鏡の縁が密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に
反射鏡の中心に固定される。このようにして、固体光素
子をより確実にかつ強固に反射鏡の中心に固定すること
ができる反射型光学デバイスとなる。
【００８７】請求項９の発明にかかる反射型光学デバイ
スの製造方法は、固体光素子をマウントしたリードフレ
ームと、反射鏡を設けた反射部材とを所定位置関係とな
るよう固定し、前記固体光素子と前記反射鏡と前記リー
ドフレームの一部とを凹状の型内に満たされた封止材料
で封止するとともに前記固体光素子の背面側に光放射面
及び／または光入射面をモールドするものである。
スの製造方法は、固体光素子をマウントしたリードフレ
ームと、反射鏡を設けた反射部材とを所定位置関係とな
るよう固定し、前記固体光素子と前記反射鏡と前記リー
ドフレームの一部とを凹状の型内に満たされた封止材料
で封止するとともに前記固体光素子の背面側に光放射面
及び／または光入射面をモールドするものである。
【００８８】かかるポッティングモールドによる製造方
法によって、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれ
の小さい反射型光学デバイスが得られ、さらに固体光素
子が反射鏡の中心に保持されていれば、ポッティングモ
ールド時における上下方向のずれは軸ずれに全く影響を
及ぼさない。そして、ポッティングモールドは型に高精
度が要求されず、光放射面及び／または光入射面のみを
モールドすれば良いため、型製作が容易である。また、
ポッティングモールドは封止材料の選択の自由度が大き
いので、黄変しにくい封止材料を用いることによって反
射型光学デバイスの寿命も長くなる。さらに、温度変化
に耐性のある反射鏡を用いることによって、樹脂面に金
属蒸着した反射鏡等におけるような温度変化による皺の
発生等によって反射鏡としての機能を失うということが
ない。このため表面実装用のリフロー炉対応が可能とな
り、表面実装部品として何ら制限なく用いることができ
るので、多量に実装される反射型光学デバイスとして適
したものとなる。また、かかる構成の反射型光学デバイ
スにおいては、リード引き出し部として余分なスペース
をとる必要がないため、小型化にも適している。
法によって、高集光放射率または高集光入射率で軸ずれ
の小さい反射型光学デバイスが得られ、さらに固体光素
子が反射鏡の中心に保持されていれば、ポッティングモ
ールド時における上下方向のずれは軸ずれに全く影響を
及ぼさない。そして、ポッティングモールドは型に高精
度が要求されず、光放射面及び／または光入射面のみを
モールドすれば良いため、型製作が容易である。また、
ポッティングモールドは封止材料の選択の自由度が大き
いので、黄変しにくい封止材料を用いることによって反
射型光学デバイスの寿命も長くなる。さらに、温度変化
に耐性のある反射鏡を用いることによって、樹脂面に金
属蒸着した反射鏡等におけるような温度変化による皺の
発生等によって反射鏡としての機能を失うということが
ない。このため表面実装用のリフロー炉対応が可能とな
り、表面実装部品として何ら制限なく用いることができ
るので、多量に実装される反射型光学デバイスとして適
したものとなる。また、かかる構成の反射型光学デバイ
スにおいては、リード引き出し部として余分なスペース
をとる必要がないため、小型化にも適している。
【００８９】このようにして、高集光放射率または高集
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化できる反射型光学デバイスを製造する
ことができ、型製作が容易で黄変しにくい封止材料を用
いることができる反射型光学デバイスの製造方法とな
る。
光入射率で軸ずれが小さく、表面実装用のリフロー炉対
応が可能で小型化できる反射型光学デバイスを製造する
ことができ、型製作が容易で黄変しにくい封止材料を用
いることができる反射型光学デバイスの製造方法とな
る。
【００９０】請求項１０の発明にかかる反射型光学デバ
イスの製造方法は、請求項９の構成において、前記リー
ドは前記リードフレームに多数個連続に形成され、前記
反射鏡は前記反射部材に多数個連続に形成され、前記固
体光素子は多数個形成された各前記リード上にマウント
されているものである。
イスの製造方法は、請求項９の構成において、前記リー
ドは前記リードフレームに多数個連続に形成され、前記
反射鏡は前記反射部材に多数個連続に形成され、前記固
体光素子は多数個形成された各前記リード上にマウント
されているものである。
【００９１】これによって、請求項９に記載の効果に加
えて、リードフレームと反射部材とを重ねることによっ
て、固体光素子をマウントしたリードと反射鏡との組
が、容易に多数個並べられる。一方、ポッティングモー
ルド用の型も製造が容易であり、多数個の型をリードと
反射鏡との間隔に合わせて製造することは容易である。
そこで、リードと反射鏡とを組み合わせたものとポッテ
ィングモールド用の型を同数用意して、型内にリードと
反射鏡とを組み合わせたものをそれぞれセッティングし
て封止材料を満たし、加熱ゾーンを通して硬化させた
後、封止されたリードと反射鏡を型から抜き出せば、反
射型光学デバイスが大量に製造される。
えて、リードフレームと反射部材とを重ねることによっ
て、固体光素子をマウントしたリードと反射鏡との組
が、容易に多数個並べられる。一方、ポッティングモー
ルド用の型も製造が容易であり、多数個の型をリードと
反射鏡との間隔に合わせて製造することは容易である。
そこで、リードと反射鏡とを組み合わせたものとポッテ
ィングモールド用の型を同数用意して、型内にリードと
反射鏡とを組み合わせたものをそれぞれセッティングし
て封止材料を満たし、加熱ゾーンを通して硬化させた
後、封止されたリードと反射鏡を型から抜き出せば、反
射型光学デバイスが大量に製造される。
【００９２】このようにして、特性の優れた反射型光学
デバイスを容易に量産することができる反射型光学デバ
イスの製造方法となる。
デバイスを容易に量産することができる反射型光学デバ
イスの製造方法となる。
【００９３】請求項１１の発明にかかる反射型光学デバ
イスの製造方法は、請求項９または請求項１０の製造方
法において、前記反射部材の先端には反射部材支持材が
取り付けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材
に重なるまで伸ばされて、型内の形状が先端に行くほど
狭くなっているテーパ形状であるものである。
イスの製造方法は、請求項９または請求項１０の製造方
法において、前記反射部材の先端には反射部材支持材が
取り付けられ、前記リードの先端が前記反射部材支持材
に重なるまで伸ばされて、型内の形状が先端に行くほど
狭くなっているテーパ形状であるものである。
【００９４】これによって、請求項９または請求項１０
に記載の効果に加えて、固定されたリードと反射部材を
型内に入れていくにしたがって、リードの先端部分が反
射部材支持材に押し付けられて、リードと反射鏡の縁が
密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に反射鏡の中
心に固定される。
に記載の効果に加えて、固定されたリードと反射部材を
型内に入れていくにしたがって、リードの先端部分が反
射部材支持材に押し付けられて、リードと反射鏡の縁が
密着し、固体光素子がより確実にかつ強固に反射鏡の中
心に固定される。
【００９５】このようにして、固体光素子をより確実に
かつ強固に反射鏡の中心に固定することができる反射型
光学デバイスの製造方法となる。
かつ強固に反射鏡の中心に固定することができる反射型
光学デバイスの製造方法となる。
【図１】 図１（ａ）は本発明の実施の形態１にかかる
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＡ−Ａ
断面図、（ｂ）は平面図である。
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＡ−Ａ
断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】 図２（ａ）は本発明の実施の形態１にかかる
反射型発光ダイオードの製造方法を示す正面図、（ｂ）
は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
反射型発光ダイオードの製造方法を示す正面図、（ｂ）
は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】 図３（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＣ−Ｃ
断面図、（ｂ）は平面図である。
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＣ−Ｃ
断面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】 図４（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＤ−Ｄ
断面図、（ｂ）は底面図である。
反射型発光ダイオードの全体構成を示す（ｂ）のＤ−Ｄ
断面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】 図５（ａ）は従来の反射型発光ダイオードの
全体構成を示す（ｂ）のＥ−Ｅ断面図、（ｂ）は平面図
である。
全体構成を示す（ｂ）のＥ−Ｅ断面図、（ｂ）は平面図
である。
１，１１，２１ 反射型光学デバイス
２，１２，２２ 固体光素子
３ａ，３ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，２３
ａ，２３ｂ リード ４，１４，２４ 反射鏡 ５，１５，２５ 封止材料 ６，１６，２６ 光放射面 ８ 型 ９ａ リードフレーム ９ｂ 反射部材 １７ａ，１７ｂ 反射部材支持材
ａ，２３ｂ リード ４，１４，２４ 反射鏡 ５，１５，２５ 封止材料 ６，１６，２６ 光放射面 ８ 型 ９ａ リードフレーム ９ｂ 反射部材 １７ａ，１７ｂ 反射部材支持材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA01 CA04 EA02 EC11
GA01
5F041 AA14 AA36 AA44 AA47 DA07
DA12 DA17 DA22 DA44 DA55
DA57 EE23
5F088 AA01 AA07 BA01 BA15 BA18
JA06 JA11 JA18 JA20
Claims (11)
- 【請求項１】 固体光素子と、リードと、封止材料と、
反射部材とを具備し、 前記固体光素子は前記リードにマウントされ、 前記反射部材には反射鏡が形成され、該反射鏡は前記固
体光素子に対向した位置に配置され、 前記封止材料によって前記固体光素子と前記リードの一
部と前記反射鏡とが封止されるとともに前記固体光素子
の背面側に光放射面及び／または光入射面が形成され、 前記リードは一方向から外部端子として引き出されてい
ることを特徴とする反射型光学デバイス。 - 【請求項２】 前記反射部材は金属製であることを特徴
とする請求項１に記載の反射型光学デバイス。 - 【請求項３】 前記反射部材は金属板によって形成され
ていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の反射型光学デバイス。 - 【請求項４】 前記反射鏡が前記反射部材自体によって
形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３
のいずれか１つに記載の反射型光学デバイス。 - 【請求項５】 前記反射部材の反射鏡は直線反射率が約
６５％以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項
４のいずれか１つに記載の反射型光学デバイス。 - 【請求項６】 前記リードは、前記固体光素子の側面側
へ引き出されていることを特徴とする請求項１乃至請求
項５のいずれか１つに記載の反射型光学デバイス。 - 【請求項７】 前記リードは、前記固体光素子の背面側
へ引き出されていることを特徴とする請求項１乃至請求
項５のいずれか１つに記載の反射型光学デバイス。 - 【請求項８】 前記反射部材の先端には反射部材支持部
を備え、前記リードの先端が前記反射部材支持部に重な
るまで伸ばされて、両者が密着して封止されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記
載の反射型光学デバイス。 - 【請求項９】 固体光素子をマウントしたリードフレー
ムと、反射鏡を設けた反射部材とを所定位置関係となる
よう固定し、 前記固体光素子と前記反射鏡と前記リードフレームの一
部とを凹状の型内に満たされた封止材料で封止するとと
もに前記固体光素子の背面側に光放射面及び／または光
入射面をモールドすることを特徴とする反射型光学デバ
イスの製造方法。 - 【請求項１０】 前記リードは前記リードフレームに多
数個連続に形成され、 前記反射鏡は前記反射部材に多数個連続に形成され、 前記固体光素子は多数個形成された各前記リード上にマ
ウントされていることを特徴とする請求項９に記載の反
射型光学デバイスの製造方法。 - 【請求項１１】 前記反射部材の先端には反射部材支持
材が取り付けられ、前記リードの先端が前記反射部材支
持材に重なるまで伸ばされて、型内の形状が先端に行く
ほど狭くなっているテーパ形状であることを特徴とする
請求項９または請求項１０に記載の反射型光学デバイス
の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194598A JP2003008079A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 反射型光学デバイス及びその製造方法 |
| EP02001790A EP1244152A3 (en) | 2001-01-26 | 2002-01-25 | Reflective light emitting diode, reflective optical device and its manufacturing method |
| US10/056,047 US6727643B2 (en) | 2001-01-26 | 2002-01-28 | Reflective light emitting diode, reflective optical device and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194598A JP2003008079A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 反射型光学デバイス及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008079A true JP2003008079A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19032702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001194598A Pending JP2003008079A (ja) | 2001-01-26 | 2001-06-27 | 反射型光学デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008079A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114671A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂封止型発光装置 |
| US7607801B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-10-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| WO2010013518A1 (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-04 | 株式会社 パールライティング | 反射型発光ダイオード |
| WO2011083703A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | 国立大学法人九州工業大学 | Ｌｅｄモジュール装置及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001194598A patent/JP2003008079A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7607801B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-10-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| JP2006114671A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂封止型発光装置 |
| WO2010013518A1 (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-04 | 株式会社 パールライティング | 反射型発光ダイオード |
| JP5336489B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2013-11-06 | 株式会社 パールライティング | 反射型発光ダイオード |
| WO2011083703A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | 国立大学法人九州工業大学 | Ｌｅｄモジュール装置及びその製造方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
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