WO2010013518A1 - 反射型発光ダイオード - Google Patents

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light emitting
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lead
element mount
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行輔 樫谷
保弘 白井
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Definitions

  • the present invention relates to a surface-mounted reflective light-emitting diode mounted on the surface of a printed circuit board or the like, and a method for manufacturing the same.
  • Patent Document 1 a surface-mount type light emitting diode as described in Japanese Patent No. 398635 (Patent Document 1) is known.
  • This conventional surface mount type light emitting diode has a concave reflecting surface inside, a concave case having a groove on the upper part of the surrounding wall, a wide lead portion located outside the concave case, and a tip end side thereof. It consists of a pair of leads consisting of a narrow lead part and a light-emitting element mounted on the mounting part at the tip of the narrow lead part of one lead, and each lead has a narrow lead part that fits into the groove of the concave case.
  • the wide lead portion is bent along the outer surface of the concave case, and the wide lead portion is bent along the outer surface of the concave case.
  • the lower end portion of the housing is bent inward along the bottom surface of the concave case, and the mounting terminal is constituted by the bent portion.
  • the concave portion of the concave case is filled with a transparent resin such as a transparent epoxy resin or a transparent silicon resin, the narrow lead portion is fixed, and the light emitting element is fixed.
  • the manufacturing method of such a reflection type light emitting diode is as follows.
  • the light emitting element is bonded to the mount portion at one end of the pair of leads extracted by etching or metal mold using a conductive adhesive, and then the other end of the light emitting element is connected to the end of the narrow lead portion of the other lead.
  • the lead of the lead and the other lead have a common center line, and the lead wire is positioned so that the lead wire is positioned on the center line.
  • the concave part of the concave case is filled with a transparent resin and cured.
  • the light emitting element and the narrow lead portion of the lead are integrated with the concave case. Thereafter, predetermined portions of the leads on both sides are bent to form a shape along the side surface of the concave case.
  • Such a conventional reflection type light emitting diode can reduce the thermal resistance of the reflection type light emitting diode because the heat generated in the light emitting element can be released to the outside through the wide lead portion located outside the concave case.
  • the pair of leads on which the light emitting element is mounted are fitted into the concave case so that the light emitting element faces downward and is positioned at the center of the concave portion, and in this state, the transparent resin Since the narrow lead part of the light emitting element and the lead is fixed by filling the concave part of the concave case and then cured, each of the leads on both sides is bent to form a shape along the outer surface of the concave case. In this bending process, it was found that the lead was processed in a state in which residual stress was accumulated in the cured resin due to a force acting during the bending process between the narrow lead parts adjacent to both leads.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and does not break the wire connected between the light-emitting element and the lead tip portion during bending of the lead, and has high reliability. It is an object of the present invention to provide a reflection type light emitting diode capable of manufacturing a product with a high yield and a manufacturing method thereof.
  • Another object of the present invention is to provide a reflection type light emitting diode having good heat dissipation and capable of supplying a large current, and thus capable of emitting light with high luminance, and a method for manufacturing the same.
  • One feature of the present invention is that a support body having a concave reflecting surface therein, and an element mount side lead extending linearly horizontally from the upper central portion of the reflecting surface toward one wall surface of the support body, A wire connection-side lead extending horizontally from the upper central portion of the support surface to the other wall surface, and a center-side tip portion of the element mount-side lead above the support surface.
  • a light emitting element, and a wire bonded between the light emitting element and a central tip of the support on the wire connection side lead above the reflecting surface, and a center tip of the element mount lead And the center-side tip portion of the wire connection side lead are placed in a positional relationship shifted from the position on the longitudinal extension line of the element mount-side lead, and both the center-side tip portions are close to each other.
  • An optical diode is placed in a positional relationship shifted from the position on the longitudinal extension line of the element mount-side lead, and both the center-side tip portions are close to each other.
  • the metal plate of the lead material is processed into a predetermined pattern so that the element mount side lead and the wire connection side lead are brought close to each other in the direction in which their tip portions deviate from the common center line.
  • a light emitting element is mounted on the tip of the element mount side lead, a wire is bonded between the light emitting element and the tip of the wire connection side lead, and a support having a concave reflecting surface inside
  • each of the element mount side lead and the wire connection side lead is placed on the opening side of the reflection surface in a posture in which the light emitting element faces the reflection surface above the center of the reflection surface
  • the concave portion of the support is filled with a transparent resin and cured to fix the tip portions of the element mount side lead and the wire connection side lead in the support body, and the element mount side
  • the portions of the lead and the wire connection side lead that protrude outside the support are bent and bent downward along the outer surface of the support to connect the element mount side lead and the wire
  • the support has a concave reflecting surface inside, and linearly extends horizontally in both directions from the upper center of the reflecting surface of the support to one wall surface and the other wall surface.
  • An element mount side lead extending; a wire connection side lead extending horizontally from the upper central portion of the reflection surface of the support toward the one wall surface; and the element mount side lead above the reflection surface of the support.
  • the center side tip is a reflection type light emitting diode which is placed at a position deviated from the position on the longitudinal center line of the element mount side lead and in which both center side tips are brought close to each other.
  • a metal plate of a lead material is processed into a predetermined pattern, and the tip of the wire connection side lead is the center in the longitudinal direction of the element mount side lead with respect to the center portion of the element mount side lead.
  • a light emitting element is mounted at the center portion of the element mount side lead, and the light emitting element and the distal end portion of the wire connection side lead. The light-emitting element attaches the element mount side lead and the wire connection side lead to the opening side of the reflection surface with respect to a support having a concave reflection surface inside.
  • Another feature of the present invention is a support body having a concave reflecting surface therein, and an element mount extending horizontally in both directions from the upper center portion of the reflecting surface of the support body to one wall surface and the other wall surface
  • the central portion of the lead is a reflective light emitting diode formed at a position close to the central portion of the element mount side lead.
  • Still another feature of the present invention is that the metal plate of the lead material is processed into a predetermined pattern so that the center portion of the wire connection side lead is close to the center portion of the element mount side lead.
  • a light emitting element is mounted at the center of the side lead, a wire is bonded between the light emitting element and the center of the wire connecting side lead, and the reflection is applied to the support having a concave reflecting surface inside.
  • the element mount side lead and the wire connection side lead are respectively placed on the opening side of the surface in a posture in which the light emitting element faces the reflection surface above the center of the reflection surface, and in the concave portion of the support body
  • the element mount side lead and the wire connection side lead are fixed together in a support body by filling with a transparent resin and cured, and the support of each of the element mount side lead and the wire connection side lead is fixed. Bending the outer part of the body and bending it downward along the outer surface of the support.
  • the rear end portions of the element mount side lead and the wire connection side lead This is a manufacturing method of a reflective light emitting diode that is bent inward so as to be in contact with the bottom surface.
  • the center tip of the element mount lead and the center tip of the wire connection lead are displaced from the position on the longitudinal extension line of the element mount lead. Since both ends on the center side are close to each other, both leads are placed on the support, filled with transparent resin in the support, cured, and fixed, and then the element mount side leads.
  • the reflective light emitting diode is manufactured by a method of bending the portion of each of the leads connected to the wire connection side lead and the outside of the support body. Of the force that moves in the longitudinal direction of the side lead, the stroke for pulling the wire is reduced, so that the stress acting on the wire can be reduced, and the manufacturing process and the light emitting diode can be reduced.
  • the eliminated or to break or come off the connection portion of the wire in the process, such as reflow when mounted on the substrate can be manufactured with good yield reliable products as a result.
  • the light emitting diode is located at the center of the element mount side lead above the center of the concave reflecting surface of the support.
  • the transition part of the element mount side lead that extends in both directions from the center of the mount side lead to one wall surface and the other wall surface is transmitted simultaneously to one outer wall surface and the other outer wall surface of the support, and radiates heat to the outside air Therefore, heat dissipation is good, and a large current can be passed through the light-emitting diode, thereby enabling high-luminance light emission.
  • the above-described reflective light emitting device has good heat dissipation, can flow a large current through the light emitting diode, and thus can emit high luminance. Diodes can be manufactured with good yield.
  • FIG. 1 is a perspective view of a reflective light emitting diode according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 3 is a partially cutaway plan view of a lead frame used in manufacturing the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view of a state in which a light emitting element is attached to a pair of leads and wires are bonded in the manufacturing process of the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of a concave case used in the manufacture of the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 6 is a manufacturing process diagram from the assembly process of a pair of leads to the concave case to the filling / curing process of the transparent resin and the bending process of the leads in the manufacture of the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of a reflective light emitting diode according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view of a reflective light-emitting diode according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 10 is a partially broken plan view of a lead frame used in manufacturing the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view of a reflective light emitting diode according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 13 is a partially broken plan view of a lead frame used in manufacturing the reflective light emitting diode of the above embodiment.
  • FIG. 1 shows a reflective light emitting diode 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • This reflection type light emitting diode 1 has a paraboloid-shaped reflection surface 2 on the upper surface, a groove 4 is formed on one side of the surrounding wall 3, and a groove 5 is formed on the upper side of the opposite side.
  • a concave case 6 serving as a rectangular parallelepiped support, and a narrow upper piece 7a and a wide vertical piece 7b crossing above the reflecting surface 2 of the concave case 6 and along the wall side surface and bottom surface of the concave case 6.
  • the element mount side lead 7 formed by bending the wide lower piece 7c, and the element mount side lead 7 are opposed to each other.
  • the narrow upper piece 8a, the wide vertical piece 8b, and the wide lower piece The wire connection side lead 8 formed by bending 8c and the light emitting element 9 mounted on the case center side tip of the upper piece 7a of the element mount side lead 7 are configured. One end of a wire 10 is connected to the light emitting element 9, and the other end of the wire 10 is connected to the tip of the upper piece 8 a of the wire connection side lead 8.
  • the narrow upper piece 7 a of the element mount side lead 7 has a straight shape extending linearly along the center line of the upper surface of the concave case 6.
  • the upper piece 8a of the wire connection side lead 8 extends so that the tip thereof is bent from the root portion with respect to the center line, and the tip portion thereof is the tip portion on the center side of the upper piece 7a of the element mount side lead 7. And a shape located at a position close to each other in a direction perpendicular to the center line.
  • the bent bases of the narrow upper pieces 7 a and 8 a of the pair of leads 7 and 8 are fitted into the grooves 4 and 5 of the concave case 6, respectively, and one pair is formed outside the grooves 4 and 5 of the concave case 6.
  • the wide vertical pieces 7b and 8b of the respective leads 7 and 8 are along the side surface of the concave case 6, and the wide lower pieces 7c and 8c of the pair of leads are in contact with the bottom surface of the concave case 6.
  • the stepped portion of the pair of leads 7, 8 is closed so as to close the step from the upper surface side of the fitting portion of the upper pieces 7 a, 8 a to the upper edge surface of the concave case 6.
  • a small UV curable resin is packed and cured to form the weirs 11 and 12, and at the same time, the bent bases of the upper pieces 7a and 8a of the leads 7 and 8 are fixed.
  • a transparent epoxy resin such as a cationic polymerization type transparent epoxy resin described in Japanese Patent No. 4001347 (Patent Document 2) or a transparent resin 13 such as a transparent silicon resin is provided.
  • the upper pieces 7a, 8a of the pair of leads 7, 8 and the wing pieces 7d, 8d, the light emitting element 9, and the wire 10 are transparent. It is fixed in a state where it is buried in the resin 13.
  • the reflection type diode 1 As shown in FIG. 2, in the reflection type light emitting diode 1 having the above-described configuration, the reflection type diode 1 is placed on a substrate (not shown), and the lower pieces 7c and 8c of the leads 7 and 8 on both sides of the bottom are soldered. Connect to the positive terminal and negative terminal with and fix. In this mounted state, the positive terminal and the negative terminal are energized, whereby the light emitting element 9 is energized through the leads 7 and 8 on both sides to emit light. Most of the light from the light emitting element 9 comes out downward as shown by the arrow line in FIG. 2 and is reflected by the reflecting surface 2 having a parabolic curved surface, becomes almost parallel light rays and is perpendicular to the upper surface of the concave case 6. Light in any direction. For this reason, in the reflection type light emitting diode 1, it is possible to obtain light having high directivity and strong directivity, and therefore, high brightness light when the light strikes.
  • a manufacturing method of the reflective light emitting diode 1 having the above structure will be described with reference to FIGS.
  • a highly conductive material as shown in FIG. 3 for example, containing 98% to 99% of copper (Cu) as a main component, including some iron (Fe) and sulfur (S), and 2
  • Cu copper
  • Fe iron
  • S sulfur
  • a thin plate with a silver plating of up to 6 ⁇ m is used as a material, and a plurality of pairs of element mount side leads 7 and wire connection side leads 8 are opposed to both sides as shown in FIG.
  • a lead frame 20 that is formed side by side is used.
  • the shape of the element mount side lead 7 is linear and has a narrow upper piece 7a, a wide vertical piece 7b, and a wide lower piece 7c that are symmetrical with respect to the center line C.
  • the shape of the wire connection side lead 8 is such that a narrow upper piece 8a, a wide vertical piece 8b, and a wide lower piece 8c extending from the root portion to the center line C are formed. Yes.
  • the wide connecting piece 8b and the wide lower piece 8c of the wire connecting side lead 8 are formed symmetrically with respect to the center line C.
  • a stress relief hole may be formed.
  • the flat elliptical holes 21 and 22 formed at positions corresponding to the end portions of the element mount side lead 7 and the wire connection side lead 8 that become the lower pieces 7 c and 8 c are broken. This is to reduce the cutting resistance when cutting with the wires 23 and 24.
  • the light emitting element 9 is mounted on each pair of leads 7, 8, and wire bonding is performed. That is, as shown in FIG. 4, the light emitting element 9 is fixed to the tip portion of the upper piece 7a of the element mount side lead 7 with silver paste, and then the bent light emitting element 9 and the wire connection side lead 8 are bent. Wire bonding is performed to the tip of the upper piece 8a, and a wire 10 such as a gold wire is connected.
  • the concave case 6 is formed with a parabolic concave curved concave portion on the upper surface side, and the reflective surface 2 is formed by depositing aluminum or silver on the concave bottom surface.
  • a groove 4 is formed at the upper edge of one side of the wall 3 around the concave case 6, and a groove 5 is formed at the upper edge of the opposite side.
  • FIG. 6A The procedure for attaching each pair of leads 7 and 8 of the lead frame 20 to the concave case 6 is shown in FIG. That is, as shown in FIG. 6A, the pair of leads 7 and 8 on which the light-emitting element 9 is mounted and the wires 10 are connected by wire bonding are arranged so that the upper pieces 7a and Each portion corresponding to 8 a is fitted into the grooves 4 and 5 of the concave case 6. Thereby, inside the concave case 6, portions corresponding to the narrow upper pieces 7a and 8b are positioned above the reflecting surface 2, and the wide vertical pieces 7b and 8b, the lower piece 7c, A portion corresponding to each of 8c is located.
  • the concave case 6 is formed from the upper surface side of the fitting portion of the upper pieces 7 a and 8 a of the pair of leads 7 and 8.
  • the dams 11 and 12 are formed by filling and curing a small UV curable resin in the step portion so as to block the step up to the upper surface.
  • a transparent resin 13 such as a high-viscosity transparent epoxy resin or a transparent silicon resin containing a curing catalyst is filled in the concave portion of the concave case 6 up to its upper edge surface.
  • the portions corresponding to the narrow upper pieces 7 a and 8 a, the light emitting element 9, and the wire 10 are integrated with the concave case 6 by curing in an atmosphere furnace at 130 ° C.
  • the pair of leads 7 , 8 is bent to the outside of the concave case 6.
  • the portions corresponding to the wide vertical pieces 7b, 8b are made vertical by bending the base portions of the upper pieces 7a, 8b connected thereto downward in the drawing along the side surface of the concave case 6,
  • the concave case 6 is bent inward so that portions corresponding to the lower pieces 7c and 8c are in contact with the bottom surface.
  • the pair of leads 7 and 8 are bent into the narrow upper pieces 7a and 8a, the wide vertical pieces 7b and 8b, and the wide lower pieces 7c and 8c, and the bending process is completed.
  • the reflection type light emitting diode 1 shown in FIGS. 1 and 2 is completed.
  • the lower pieces 7c, 8c of the pair of leads 7, 8 may be fixed to the bottom surface of the concave case 6 with solder.
  • the linear shape of the element mount side lead 7 and the narrow width of the upper piece 7a with respect to the narrow width of the wire connection side lead 8 are used.
  • the piece 8a is bent so as to be displaced from the center line C, and is formed in such a shape that the center side tip portions are close to each other in the direction perpendicular to the center line C, and the upper piece 7a of the element mount side lead 7 is formed. Since the light emitting element 9 is attached to the front end portion of this wire and the wire 10 is bonded between the light emitting element 9 and the center side front end portion of the upper piece 8a of the wire connection side lead 8, the following effects are obtained.
  • a force that separates the leads 7 and 8 between the upper pieces 7a and 8a of the leads 7 and 8a acts on the center line C due to the stress generated when the wires 10 are operated, but the wire 10 is positioned in a direction perpendicular to the direction of the separating force. Therefore, the wire 10 is not pulled by the pulling force. As a result, it is possible to effectively prevent the wire 10 from being disconnected due to the stress generated when the leads 7 and 8 are bent in the prior art, and the production yield of the product is improved.
  • FIG. 7 shows a reflective light emitting diode 1A of the second embodiment.
  • the reflection type light emitting diode 1A according to the present embodiment is characterized in that wing pieces 7d and 8d extending laterally are formed on the side edges of the narrow upper pieces 7a and 8a of the pair of leads 7 and 8, respectively. It is said.
  • Other configurations and the manufacturing method are the same as those in the first embodiment.
  • the wing pieces 7d and 8d extending laterally are formed on the side edges of the narrow upper pieces 7a and 8a of the pair of leads 7 and 8 as in the present embodiment, this wing The pieces 7d and 8d become a large resistance during bending, and the upper pieces 7a and 8a are effectively prevented from being displaced in the transparent resin 13, and as a result, the product yield can be further improved.
  • the surface area of the narrow upper pieces 7a and 8a is increased by the formation of the blade pieces 7d and 8d, and the heat radiation performance in the upper pieces 7a and 8a is higher than that of the conventional one, and the thermal resistance is increased accordingly.
  • a larger current can be applied to the light emitting element 9 to increase the output, and conversely, when the current similar to the prior art is applied to the light emitting element 9. Can relax the temperature condition.
  • a reflection type light emitting diode having a conventional structure and a reflection type light emitting diode according to an embodiment of the present invention were manufactured, and the occurrence rate of wire breakage was evaluated. In the case of, it was confirmed that there was no generation of defective products and that it could be manufactured with good yield.
  • a reflective light emitting diode 1B according to a third embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same will be described with reference to FIGS.
  • the reflection type light emitting diode 1B of the present embodiment has a parabolic concave reflection surface 2 on the upper surface portion, a groove 4 is formed at the upper center of one side of the surrounding wall portion 3, and the upper three portions on the opposite side.
  • the narrow upper pieces 701 a and 701 b of the element mount side lead 700 have a straight shape extending linearly along the center line of the upper surface of the support 600.
  • a wide vertical piece 702a continuous with the narrow upper piece 701a on one side of the element mount side lead 700 is formed with a sub-piece 705 extending in parallel with the upper piece 701a.
  • the tip of the sub-piece 705 is a bulging portion 706.
  • the upper piece 801 of the wire connection side lead 800 is bent and extended toward the upper center portion of the reflection surface 2 with the tip thereof being obliquely inclined from the root portion parallel to the longitudinal center line of the element mount side lead 700,
  • the tip portion of the element mount side lead 700 has a shape located at a position close to the element mount portion 704 at the center.
  • the bent base portion of the narrower upper piece 701a and the sub-piece 705 on one side of the element mount side lead 700 is fitted into the groove 501 at the upper center position on one side of the support 600 and the groove 502 at the side position, respectively.
  • a wide vertical piece 702a is along the side surface of the support 600, and a wide lower piece 703a is in contact with the bottom surface of the support 600.
  • the bent base portion of the narrow upper piece 701b on the opposite side of the element mount side lead 700 is fitted into the groove 4 at the upper center position on the opposite side of the support 600, and the wide vertical piece outside the groove 4 of the support 600.
  • 702 b is along the side surface of the support body 600, and the wide lower piece 703 b is in contact with the bottom surface of the support body 600.
  • bent base portion of the bent upper piece 801 of the other wire connection side lead 800 is fitted into a groove 503 at a side position on one side of the support body 600, and a wide vertical piece 802 is supported outside the groove 503 of the support body 600.
  • a wide lower piece 803 is in contact with the bottom surface of the support body 600 along the side surface of the body 600.
  • the support member 600 is formed from the upper surface side of the fitting portion of the upper pieces 701 a, 701 b, 801 and the fitting portion of the sub-piece 705.
  • the step portion is filled with a small UV curable resin so as to block the step up to the upper edge surface and cured to form the weirs 11, 121, 122, 123.
  • the upper pieces 701a, 701b, 801 of the leads 700, 800 respectively.
  • the bending base of the sub-piece 705 is fixed.
  • a transparent resin 13 such as a transparent epoxy resin or a transparent silicone resin such as a cationic polymerization type transparent epoxy resin described in, for example, Japanese Patent No.
  • Patent Document 2 Patent Document 2
  • the upper piece 701a, 701b, 801 of the pair of leads 700, 800 and the sub piece 705, the light emitting element 9, and the wire 10 are transparent. It is fixed in a state where it is buried in the resin 13.
  • the reflection type diode 1B As shown in FIG. 9, in the reflection type light emitting diode 1B having the above-described configuration, the reflection type diode 1B is placed on a substrate (not shown), and the lower pieces 703a, 703b, and 803 of the leads 700 and 800 on both sides of the bottom portion. Connect to the positive and negative terminals with solder and fix. In this mounted state, by energizing those plus terminals and minus terminals, the light emitting element 9 is energized through the leads 700 and 800 on both sides to emit light. Most of the light from the light emitting element 9 goes downward as shown by an arrow line in FIG.
  • a manufacturing method of the reflective light emitting diode 1B having the above structure will be described with reference to FIG. 10 and FIGS. 4 to 6 referred to in the description of the manufacturing method of the first embodiment.
  • a highly conductive material as shown in FIG. 10 for example, containing 98% to 99% of copper (Cu) as a main component, including some iron (Fe) and sulfur (S), and 2
  • a thin plate having a silver plating of ⁇ 6 ⁇ m is used as a material, and a plurality of pairs of element mount side leads 700 and wire connection side leads 800 are arranged side by side by etching or punching as shown in FIG.
  • the formed lead frame 200 is used.
  • the shape of the element mount side lead 700 is linear, narrow upper pieces 701a and 701b, wide vertical pieces 702a and 702b, wide lower pieces 703a and 703b, element mount portion 704, sub-piece 705, and bulging portion 706. Each part is formed.
  • a line passing through the center of the portion that becomes the upper piece of the narrow width is defined as a longitudinal center line C.
  • the portions of the element mount side lead 700 that become the wide vertical piece 702b and the wide lower piece 703b are formed symmetrically with respect to the center line C.
  • the shape of the wire connection side lead 800 is a narrow upper piece 801 that is bent from a root portion parallel to the center line C and extends obliquely toward a portion that becomes the element mount portion 704 of the element mount side lead 700, and a wide vertical width.
  • the part which becomes each piece 802 and the wide lower piece 803 is formed.
  • bending stress is applied to a portion corresponding to the boundary between the portion that becomes the vertical pieces 702 a, 702 b, and 802 and the portion that becomes the lower pieces 703 a, 703 b, and 803 of the element mount side lead 700 and the wire connection side lead 800.
  • a stress relief hole may be formed to relieve the stress.
  • flat elliptical holes 210 and 220 formed at positions corresponding to the end portions of the lower portions 703a, 703b, and 803 of the element mount side lead 700 and the wire connection side lead 800, respectively. This is for reducing the cutting resistance when cutting the fracture lines 230 and 240.
  • the light emitting element 9 is mounted on each pair of leads 700 and 800, and wire bonding is performed.
  • a wire bonding step a step of forming the reflecting surface 2 on the support 600 side, a step of forming grooves 4, 501 to 503 in the wall 3 around the support 600, and a pair of lead frames 200
  • the leads 700 and 800 are attached to the support 600, and the weirs 11 and 121 to 123 are formed in the grooves 4, 501 to 503, respectively, and the resin is filled in the support 600 and hardened.
  • the process of fixing 800, the process of bending the leads 700 and 800, etc. are the same as the processes shown in FIGS. 4 to 6 described in the first embodiment.
  • the upper pieces 701a and 701b of the element mount side lead 700 are extended from one side to the opposite side of the upper edge of the support 600.
  • the wide vertical pieces 702a and 702b are exposed on each of the one side surface and the opposite side surface of the support 600, in addition to achieving the same effect as the first embodiment,
  • the heat dissipating area can be made wider than in the first and second embodiments, and when a current of the same magnitude flows, the temperature rise can be suppressed, and the current is passed until the temperature rises to an allowable temperature. In the case of emitting light 9, since a larger current can be passed, the luminance can be improved.
  • the reflective light emitting diode 1C of the present embodiment has a parabolic concave reflecting surface 2 on the upper surface portion, and grooves 451, 452, and 453 at the upper center of one side of the surrounding wall portion 3 and the left and right three locations. And a rectangular parallelepiped support body 650 having grooves 551, 552, and 553 formed at three locations on the opposite side.
  • An element mount side lead 750 and a wire connection side lead 850 are installed above the reflecting surface 2 of the support 650 so as to be bent in a U-shape in opposite directions.
  • the element mount side lead 750 is disposed above the reflecting surface 2, and has narrow upper pieces 751 a and 751 b that are bent in a U-shape that crosses from one wall surface to the other wall surface of the support 650, and the support 650. It is composed of wide vertical pieces 752a and 752b arranged along both the wall side surface and the bottom surface, and wide lower pieces 753a and 753b connected to the vertical pieces 752a and 752b.
  • the wide vertical pieces 752a and 752b on both sides of the element mount side lead 750 are formed with sub-pieces 755a and 755b extending horizontally in parallel with the narrow upper pieces 751a and 751b, respectively.
  • bulged portions 756a and 756b are formed at the tips of the sub-pieces 755a and 755b, respectively.
  • the wire connection side lead 850 opposed to the element mount side lead 750 is similarly composed of narrow upper pieces 851a and 851b, wide vertical pieces 852a and 852b, and wide lower pieces 853a and 853b. Yes.
  • the light emitting element 9 is disposed on the element mount portion 754 formed at the connecting portion of the upper pieces 751a and 751b of the element mount side lead 700, and is positioned substantially in the upper middle portion of the reflecting surface 2.
  • the wire 10 is connected between the light emitting element 9 on the element mount portion 754 and the wire bonding portion 854 formed at the connecting portion of the upper pieces 851a and 851b of the wire connection side lead 850.
  • the bent bases of the narrow upper piece 751a and the sub-piece 755a on one side of the element mount side lead 750 are fitted into the groove 551 at the upper central position and the groove 552 at the lateral position on one side of the support 650, respectively.
  • the wide vertical piece 752 a is along the side surface of the support 650, and the wide lower piece 753 a is in contact with the bottom surface of the support 650.
  • the bent base portion of the narrow upper piece 751b and the sub piece 755b on the opposite side of the element mount side lead 750 is fitted into the groove 451 at the upper center position and the groove 452 at the side position on the opposite side of the support 650, respectively. Further, outside the grooves 451 and 452 of the support body 650, the wide vertical piece 752b is along the side surface of the support body 650, and the wide lower piece 753b is in contact with the bottom surface of the support body 650.
  • bent bases of the bent upper pieces 851a and 851b of the other wire connection side lead 850 are fitted into the grooves 453 and 553 on one side of the support body 650 and the opposite sides thereof, and the groove 453 of the support body 650 is placed.
  • wide vertical pieces 852a, 852b are along the side surface of the support 650, and wide lower pieces 853a, 853b are in contact with the bottom surface of the support 650.
  • each of the grooves 451 to 453 and 551 to 553 of the support 650 the upper surfaces of the fitting portions of the upper pieces 751a, 751b, 851a, and 851b of the pair of leads 750 and 850 and the fitting portions of the sub pieces 755a and 755b.
  • a small UV curable resin is filled in the step portion so as to block the step from the side to the upper edge surface of the support 650 and cured to form the weirs 111 to 113 and 121 to 123, and at the same time above the leads 750 and 850, respectively.
  • the bent bases of the pieces 751a, 751b, 851a, 851b and the sub-pieces 755a, 755b are fixed.
  • a transparent resin 13 such as a transparent epoxy resin such as a cationic polymerization type transparent epoxy resin described in Japanese Patent No. 4001347 (Patent Document 2) or a transparent resin 13 such as a transparent silicon resin is provided in the recess of the support 650.
  • a transparent resin 13 such as a transparent epoxy resin such as a cationic polymerization type transparent epoxy resin described in Japanese Patent No. 4001347 (Patent Document 2) or a transparent resin 13 such as a transparent silicon resin is provided in the recess of the support 650.
  • the reflection type light emitting diode 1C having the above-described configuration has the reflection type diode 1C placed on a substrate (not shown), and lower pieces 753a, 753b, 853a, leads 750, 850 on both sides of the bottom.
  • Each of 853b is connected and fixed to a plus terminal and a minus terminal with solder.
  • the light emitting element 9 is energized through the leads 750 and 850 on both sides to emit light. Most of the light from the light emitting element 9 goes downward as shown by an arrow line in FIG.
  • a manufacturing method of the reflection type light emitting diode 1C having the above structure will be described with reference to FIG. 13 and FIGS. 4 to 6 referred to in the manufacturing method of the first embodiment.
  • a thin plate having a silver plating of ⁇ 6 ⁇ m is used as a material, and a plurality of pairs of element mount side leads 750 and wire connection side leads 850 are arranged side by side by etching or punching as shown in FIG.
  • the formed lead frame 250 is used.
  • the shape of the element mount side lead 750 is a square shape with narrow upper pieces 751a and 751b, wide vertical pieces 752a and 752b, wide lower pieces 753a and 753b, an element mount portion 754, sub-pieces 755a and 755b, Portions that are respectively bulged portions 756a and 756b are formed.
  • a line passing through the center of the portion to be the element mount portion 754 is a longitudinal center line C.
  • the shape of the wire connection side lead 850 is a dogleg shape opposite to the element mount side lead 750, and has narrow upper pieces 851a and 851b, wide vertical pieces 852a and 852b, wide lower pieces 853a and 853b, wires A portion to be each land portion 854 is formed.
  • a stress relief hole may be formed for relaxing the bending stress.
  • flat elliptical holes 251 formed at positions corresponding to the end portions of the lower portions 753a, 753b, 853a, 853b of the element mount side lead 750 and the wire connection side lead 850, respectively.
  • Reference numeral 252 is for reducing the cutting resistance when cutting the broken lines 261 and 262.
  • the light emitting element 9 is mounted on each pair of leads 750 and 850, and wire bonding is performed.
  • a wire bonding step a step of forming the reflecting surface 2 on the support 650 side, a step of forming grooves 451 to 453 and 551 to 553 in the wall 3 around the support 650, and each of the lead frames 250
  • a pair of leads 750 and 850 are attached to the support 650, and the weirs 111 to 113 and 121 to 123 are formed in the grooves 451 to 453 and 551 to 553, respectively, and the resin 13 is filled in the support 650.
  • the steps of hardening and fixing both leads 750 and 850, the step of bending the leads 750 and 850, etc. are the same as the steps shown in FIGS. 4 to 6 described in the first embodiment.
  • the upper pieces 751a and 751b of the element mount side lead 750 are arranged so that the upper edge of the support 650 extends from one side to the opposite side.
  • the wide vertical pieces 752a and 752b are exposed on each of the one side surface and the opposite side surface of the support 650, and the upper pieces 851a and 851b of the wire connection side lead 850 are similarly used as the support.
  • the heat radiation area can be made wider than that of the first and second embodiments, and the temperature rise is suppressed when the same current flows.
  • Rukoto can, also, it is possible to improve the luminance in order to be able is to flow a larger current in the case where the light emitting elements 9 by applying a current to rise to an acceptable temperature.
  • the present invention has been described according to the first to fourth embodiments. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention.

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Abstract

　本発明は、凹状ケース６内の反射面２の上方中央部にて水平に直線状に延びる素子マウント側リード７と、凹状ケース６内の反射面２の上方中央部にて屈曲しつつも水平に延びるワイヤ接続側リード８と、素子マウント側リードの中心側先端部に搭載された発光素子９と、発光素子とワイヤ接続側リードの中心側先端部との間にボンディングされたワイヤ１０とを備えた反射型発光ダイオードを特徴とし、これによって、製造時にワイヤを断線させることがなく、信頼性の高い製品を歩留まり良く製造できる反射型発光ダイオードを提供することができる。

Description

反射型発光ダイオード
　本発明は、プリント回路基板などの表面に実装される表面実装型の反射型発光ダイオード及びその製造方法に関する。
　従来、特許第３９８２６３５号公報（特許文献１）に記載されたような表面実装型発光ダイオードが知られている。この従来の表面実装型発光ダイオードは、内部に凹面形状の反射面を有し、周囲の壁部の上部に溝を有する凹状ケースと、凹状ケースの外部に位置する広幅リード部とその先端側の狭幅リード部とから成る一対のリードと、一方のリードの狭幅リード部の先端のマウント部に搭載された発光素子とから成り、リードそれぞれは、狭幅リード部が凹状ケースの溝に嵌合され、凹状ケースの溝の外部でリード構造の狭幅リード部が折り曲げられて、広幅リード部が凹状ケースの外側面に沿い、さらに、凹状ケースの外側面に沿って折り曲げられた広幅リード部の下端部が凹状ケースの底面に沿って内側に向かって折り曲げられ、その折り曲げ部分によって実装用端子を構成するようにした構成である。そして、凹状ケースの凹部には透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂を充填し、狭幅リード部を固定し、また発光素子を固定している。
　このような反射型発光ダイオードの製造方法は次の通りである。エッチングまたは金型によって抜かれた一対のリードの一方の先端のマウント部に発光素子を導電性接着剤を用いて接着し、次に、発光素子の他端を他方のリードの狭幅リード部の先端に金線を用いて電気的に接続し、さらに、発光素子を搭載した１対のリードを発光素子が下向きにして凹部中心に位置するようにして凹状ケースに溝を利用して、それぞれの一方のリードと他方のリードの直線の共通の中心線を持ち、その中心線上にリードワイヤが位置するように嵌合して位置決めし、この状態で凹状ケースの凹部に透明樹脂を充填して硬化させ、発光素子とリードの狭幅リード部を凹状ケースと一体化する。そしてこの後に、両側のリードそれぞれの所定の部分を曲げ加工して凹状ケースの側面に沿った形状にする。
　このような従来の反射型発光ダイオードは、発光素子で発生した熱は凹状ケースの外側に位置する広幅リード部を通じて外部に逃がせるので反射型発光ダイオードの熱抵抗を低減させることができ、結果的に大電流の通電を可能にして反射型発光ダイオードの高出力化が可能な利点がある。
　ところが、従来の反射型発光ダイオードでは、上述したように発光素子を搭載した１対のリードを発光素子が下向きにして凹部中心に位置するようにして凹状ケースに嵌合し、その状態で透明樹脂を凹状ケースの凹部に充填して硬化させることで発光素子とリードの狭幅リード部を固定し、その後に、両側のリードそれぞれを曲げ加工して凹状ケースの外側面に沿う形状にしていたので、この曲げ加工の際に両リードの近接する狭幅のリード部間に曲げ加工時に引き離す力が働いて、硬化樹脂中に残存応力が蓄積された状態でリード加工されていることが分かった。このため、発光素子パッケージを基板上にマウントする際のリフローの工程等で樹脂がいったん軟化する工程があるような用途に使われるときに、この残存応力が発光素子とリード先端とを接続しているワイヤに働いて断線してしまい、不良品を発生させてしまうことがある問題点があった。
特許第３９８２６３５号公報 特許第４００１３４７号公報
　本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、リードの曲げ加工時に発光素子とリード先端部分との間に接続されているワイヤを断線させることがなく、信頼性の高い製品を歩留まり良く製造できる反射型発光ダイオード及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明はまた、放熱性が良くて大電流の給電が可能であり、ひいては高輝度発光が可能な反射型発光ダイオード及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の１つの特徴は、内部に凹面状の反射面を有する支持体と、前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面に向けて水平に直線状に延びる素子マウント側リードと、前記支持体の前記反射面の上方中央部から他方の壁面に向けて水平に延びるワイヤ接続側リードと、前記素子マウント側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心側先端部に搭載された発光素子と、前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心側先端部との間にボンディングされたワイヤとを備え、前記素子マウント側リードの中心側先端部と前記ワイヤ接続側リードの中心側先端部とは、前記素子マウント側リードの長手方向延長線上の位置からずれた位置関係に置き、かつ両中心側先端部を近接させた反射型発光ダイオードである。
　本発明の別の特徴は、リード素材の金属板を所定のパターンに加工して素子マウント側リードとワイヤ接続側リードを、それらの先端部分同士が共通の中心線上からずれた方向において近接するように形成し、前記素子マウント側リードの先端部に発光素子をマウントし、前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードの先端部との間にワイヤをボンディングし、内部に凹面状の反射面を有する支持体に対して、前記反射面の開口部側に前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれを前記発光素子が当該反射面の中央上方にて当該反射面に向く姿勢で載置し、前記支持体の凹状部内に透明樹脂を充填して硬化させて前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとの先端部分それぞれを支持体内に固定し、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの前記支持体の外側に出ている部分に曲げ加工を施して当該支持体の外側面に沿うように下側に折り曲げ、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの後端部分を支持体の底面に接するように内側に折り曲げる反射型発光ダイオードの製造方法である。
　本発明のまた別の特徴は、内部に凹面状の反射面を有する支持体と、前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面と他方の壁面との両方向に水平に直線状に延びる素子マウント側リードと、前記支持体の前記反射面の上方中央部から前記一方の壁面に向けて水平に延びるワイヤ接続側リードと、前記素子マウント側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心部に搭載された発光素子と、前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心側先端部との間にボンディングされたワイヤとを備え、前記ワイヤ接続側リードの中心側先端部は、前記素子マウント側リードの長手方向中心線上の位置から外れた位置に置き、かつ両中心側先端部を近接させた反射型発光ダイオードである。
　本発明のまた別の特徴は、リード素材の金属板を所定のパターンに加工して素子マウント側リードの中心部に対してワイヤ接続側リードの先端部が前記素子マウント側リードの長手方向の中心線上からずれた位置において前記素子マウント側リードの中心部に近接するように形成し、前記素子マウント側リードの中心部に発光素子をマウントし、前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードの先端部との間にワイヤをボンディングし、内部に凹面状の反射面を有する支持体に対して、前記反射面の開口部側に前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれを前記発光素子が当該反射面の中央上方にて当該反射面に向く姿勢で載置し、前記支持体の凹状部内に透明樹脂を充填して硬化させて前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとの先端部分それぞれを支持体内に固定し、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの前記支持体の外側に出ている部分に曲げ加工を施して当該支持体の外側面に沿うように下側に折り曲げ、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの後端部分を支持体の底面に接するように内側に折り曲げる反射型発光ダイオードの製造方法である。
　本発明のまた別の特徴は、内部に凹面状の反射面を有する支持体と、前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面と他方の壁面との両方向に水平に延びる素子マウント側リードと、前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面と他方の壁面との両方向に向けて水平に延びるワイヤ接続側リードと、前記素子マウント側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心部に搭載された発光素子と、前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心部との間にボンディングされたワイヤとを備え、前記ワイヤ接続側リードの中心部は、前記素子マウント側リードの中心部に対して近接する位置に形成した反射型発光ダイオードである。
　本発明のさらに別の特徴は、リード素材の金属板を所定のパターンに加工して素子マウント側リードの中心部に対してワイヤ接続側リードの中心部が近接するように形成し、前記素子マウント側リードの中心部に発光素子をマウントし、前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードの中心部との間にワイヤをボンディングし、内部に凹面状の反射面を有する支持体に対して、前記反射面の開口部側に前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれを前記発光素子が当該反射面の中央上方にて当該反射面に向く姿勢で載置し、前記支持体の凹状部内に透明樹脂を充填して硬化させて前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとを共に支持体内に固定し、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの前記支持体の外側に出ている部分に曲げ加工を施して当該支持体の外側面に沿うように下側に折り曲げ、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの後端部分を支持体の底面に接するように内側に折り曲げる反射型発光ダイオードの製造方法である。
　本発明の反射型発光ダイオード及びその製造方法によれば、素子マウント側リードの中心側先端部とワイヤ接続側リードの中心側先端部とを、素子マウント側リードの長手方向延長線上の位置からずれた位置関係に置き、かつ両中心側先端部を近接させているので、支持体上に両リードを載置して支持体内に透明樹脂を充填して硬化させて固定した後、素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの支持体の外側に出ている部分に曲げ加工を施す方法によって該反射型発光ダイオードを製造するのに、その曲げ加工時に両リードの中心側先端部に素子マウント側リードの長手方向に働く位置ずれさせる力のうちワイヤを引っ張るストローク分が小さくなり、それだけワイヤに働く応力を小さくでき、製造過程や該発光ダイオードを基板上にマウントする際のリフローの工程等でワイヤの接続部分が外れたり断線したりすることがなくなり、結果として信頼性の高い製品を歩留まり良く製造できる。
　また、本発明の反射型発光ダイオードによれば、支持体の凹面状の反射面の中央上方において素子マウント側リードの中心部に発光ダイオードが位置するが、その発光ダイオードの発光時の熱は素子マウント側リードの中心部から一方の壁面と他方の壁面との両方向に伸びる素子マウント側リードの渡り部分を同時に伝達して支持体の一方の外壁面と他方の外壁面とに至り、外気に放熱させることができるので、放熱性が良く、それだけ発光ダイオードに対して大電流を流すことができ、ひいては高輝度発光を可能とする。
　また、本発明の反射型発光ダイオードの製造方法によれば、上記のような放熱性が良く、それだけ発光ダイオードに対して大電流を流すことができ、ひいては高輝度発光を可能とする反射型発光ダイオードを歩留まり良く製造できる。
図１は、本発明の第１の実施の形態の反射型発光ダイオードの斜視図。 図２は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの断面図。 図３は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において使用するリードフレームの一部破断した平面図。 図４は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造過程において１対のリードに発光素子を取り付け、ワイヤをボンディングした状態の斜視図。 図５は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において使用する凹状ケースの斜視図。 図６は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において１対のリードの凹状ケースへの組み付け工程から透明樹脂の充填・硬化工程、リードの折り曲げ工程に至るまでの製造工程図。 図７は、本発明の第２の実施の形態の反射型発光ダイオードの斜視図。 図８は、本発明の第３の実施の形態の反射型発光ダイオードの斜視図。 図９は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの断面図。 図１０は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において使用するリードフレームの一部破断した平面図。 図１１は、本発明の第４の実施の形態の反射型発光ダイオードの斜視図。 図１２は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの断面図。 図１３は、上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において使用するリードフレームの一部破断した平面図。
　以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。
　（第１の実施の形態）
　図１は、本発明の第１の実施の形態の反射型発光ダイオード１を示している。この反射型発光ダイオード１は、上面部に放物曲面形状の反射面２を有し、周囲の壁部３の一辺の上部に溝４が形成され、対向辺の上部に溝５が形成された直方体状の支持体としての凹状ケース６と、この凹状ケース６の反射面２の上方を横切り、当該凹状ケース６の壁側面及び底面に沿うように狭幅の上片７ａ、広幅の垂直片７ｂ、広幅の下片７ｃが折り曲げられて形成されている素子マウント側リード７と、この素子マウント側リード７と対置され、同様に狭幅の上片８ａ、広幅の垂直片８ｂ、広幅の下片８ｃが折り曲げられて形成されているワイヤ接続側リード８と、素子マウント側リード７の上片７ａのケース中心側先端部に搭載された発光素子９とから構成されている。発光素子９にはワイヤ１０の一端が接続され、ワイヤ１０の他端はワイヤ接続側リード８の上片８ａの先端部に接続されている。
　素子マウント側リード７の幅狭の上片７ａは、凹状ケース６の上面の中心線に沿い直線状に延びるストレートな形状である。他方、ワイヤ接続側リード８の上片８ａは、上記中心線に対してその根本部分から先が屈曲するように延び、その先端部分は、素子マウント側リード７の上片７ａの中心側先端部と中心線に対して垂直な方向にて近接する位置に位置する形状にしてある。
　そして、１対のリード７，８それぞれの狭幅の上片７ａ，８ａの折り曲げ基部が凹状ケース６の溝４，５それぞれに嵌合され、凹状ケース６の溝４，５の外部で１対のリード７，８それぞれの広幅の垂直片７ｂ，８ｂが凹状ケース６の側面に沿い、かつ１対のリードそれぞれの広幅の下片７ｃ，８ｃが凹状ケース６の底面に接している。
　凹状ケース６の溝４，５それぞれにおいて、１対のリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａの嵌合部分の上面側から凹状ケース６の上縁面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなＵＶ硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め１１，１２とし、同時にリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａの折り曲げ基部を固定している。そして、凹状ケース６の凹部内に、例えば、特許第４００１３４７号公報（特許文献２）に記載されているカチオン重合型透明エポキシ樹脂のような透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂１３を凹状ケース６の上縁面に達する深さに充填して硬化させることで、１対のリード７，８の上片７ａ，８ａと翼片７ｄ，８ｄの部分や発光素子９、ワイヤ１０を透明樹脂１３の中に埋没させた状態で固定している。
　図２に示すように、上記構成の反射型発光ダイオード１は、図示していない基板上にこの反射型ダイオード１を載置し、底部両側のリード７，８の下片７ｃ，８ｃそれぞれを半田にてプラス端子、マイナス端子に接続して固定する。このマウント状態で、それらのプラス端子、マイナス端子に通電することで発光素子９に両側のリード７，８を通じて通電して発光させる。発光素子９からの光は、図２において矢印線で示すように大部分が下方に出て放物曲面の反射面２にて反射され、ほぼ平行光線となって凹状ケース６の上面からそれに垂直な方向に出光する。このため、この反射型発光ダイオード１では、光の向きが揃い指向性が強い光、したがって光が当たるところでは輝度の高い光を得ることができる。
　次に、上記の構造を有する反射型発光ダイオード１の製造方法について、図３～図６を用いて説明する。大量生産においては、図３に示すような良導電性の材料、例えば、銅（Ｃｕ）を主成分として９８％～９９％含み、若干の鉄（Ｆｅ）、硫黄（Ｓ）を含み、さらに２～６μｍ厚に銀メッキが施された薄板を材料とし、これにエッチングあるいは打ち抜き加工にて図３に示すように１対の素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８が両側に対向して多数横並びになるように形成されたリードフレーム２０を使用する。
　素子マウント側リード７の形状は、直線状で狭幅の上片７ａ、広幅の垂直片７ｂ、広幅の下片７ｃそれぞれになる部分が中心線Ｃに対して対称な形で形成されている。ワイヤ接続側リード８の形状は、根本部から先が中心線Ｃに対して屈曲して延びる狭幅の上片８ａ、広幅の垂直片８ｂ、広幅の下片８ｃそれぞれになる部分が形成されている。このワイヤ接続側リード８の広幅の垂直片８ｂ、広幅の下片８ｃそれぞれになる部分は中心線Ｃに対して対称な形で形成されている。
　リードフレーム２０において、素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８それぞれの垂直片７ｂ，８ｂとなる部分と下片７ｃ，８ｃとなる部分との境目に相当する部分には曲げ応力を緩和するための応力逃がし穴を形成してもよい。尚、図３において、素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８それぞれの下片７ｃ，８ｃとなる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴２１，２２は、破断線２３，２４にて切断加工する時の切断抵抗を小さくするためのものである。
　このようなリードフレーム２０において、各１対のリード７，８に対して発光素子９をマウントし、ワイヤボンディングを行う。すなわち、図４に示したように素子マウント側リード７の上片７ａの先端部分に発光素子９を銀ペーストにて固着し、続いてこの固着された発光素子９とワイヤ接続側リード８の屈曲した上片８ａの先端部とにワイヤボンディングを行って例えば金線のようなワイヤ１０を接続する。
　他方、図５に示すように、凹状ケース６は、その上面側に放物凹曲面状の凹部が形成されていて、この凹部底面にアルミニウム若しくは銀蒸着することで反射面２が形成されている。また凹状ケース６の周囲の壁部３の一辺の上縁部に溝４が形成され、対向辺の上縁部に溝５が形成されている。
　リードフレーム２０の各１対のリード７，８それぞれを凹状ケース６に取り付ける手順は、図６に示してある。すなわち、図６（ａ）に示すように、発光素子９を搭載し、ワイヤボンディングにてワイヤ１０が接続された１対のリード７，８は、上下を逆さまにして狭幅の上片７ａ，８ａに相当する部分それぞれを凹状ケース６の溝４，５に嵌合させる。これにより、凹状ケース６の内部においては狭幅の上片７ａ，８ｂに相当する部分が反射面２の上方に位置し、凹状ケース６の外部に広幅の垂直片７ｂ，８ｂ、下片７ｃ，８ｃそれぞれに相当する部分が位置することになる。
　次に、図６（ｂ）に示すように、凹状ケース６の溝４，５それぞれにおいて、１対のリード７，８それぞれの上片７ａ，８ａの嵌合部分の上面側から凹状ケース６の上面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなＵＶ硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め１１，１２を形成する。
　続いて、図６（ｃ）に示すように、硬化触媒を含む高粘度の透明エポキシ樹脂や透明シリコン樹脂のような透明樹脂１３を凹状ケース６の凹部にその上縁面まで充填し、８０～１３０℃での雰囲気炉で硬化させて狭幅の上片７ａ，８ａに相当する部分と発光素子９、ワイヤ１０を凹状ケース６と一体化する。
　このようにして凹状ケース６と１対のリード７，８の上片７ａ，８ａに相当する部分を透明樹脂１３にて固定した後、図６（ｄ）に示すように、１対のリード７，８の凹状ケース６より外側に出ている部分に曲げ加工を施す。この曲げ加工では、広幅の垂直片７ｂ，８ｂに相当する部分を、それに繋がる上片７ａ，８ｂの基部を凹状ケース６の側面に沿うように図において下側に折り曲げることで垂直にし、さらに、凹状ケース６の底面に下片７ｃ，８ｃに相当する部分が接するように内側に折り曲げる。こうして、１対のリード７，８それぞれが狭幅の上片７ａ，８ａと広幅の垂直片７ｂ，８ｂと広幅の下片７ｃ，８ｃとが折り曲げられて曲げ加工が完了する。この曲げ加工が完了すると、図１、図２に示した反射型発光ダイオード１が完成する。尚、この後、必要に応じて、１対のリード７，８それぞれの下片７ｃ，８ｃは凹状ケース６の底面に対して半田にて固定することがある。
　このように本実施の形態の反射型発光ダイオード１では、図３に示したように素子マウント側リード７の直線状で狭幅の上片７ａに対してワイヤ接続側リード８の狭幅の上片８ａは中心線Ｃからずれて屈曲する形状にして、かつそれらの中心側先端部間が中心線Ｃに垂直な方向において近接する形状に形成しておき、素子マウント側リード７の上片７ａの先端部に発光素子９を取り付け、ワイヤ接続側リード８の上片８ａの中央側先端部とこの発光素子９との間にワイヤ１０をボンディングしているので、次のような効果がある。すなわち、本実施の形態の反射型発光ダイオード１の製造において透明樹脂１３を硬化させて１対のリード７，８それぞれの狭幅の上片７ａ，８ａを凹状ケース６の凹部内に固定した後に、凹状ケース６の外側にて上片７ａ，８ａそれぞれの垂直片７ｂ，８ｂに相当する部分との接続部分を折り曲げ、さらに垂直片７ｃ，８ｃから下片７ｃ，８ｃに相当する部分を折り曲げる加工をする際に発生する応力により両リード７，８の上片７ａ，８ａ間に中心線Ｃ上で引き離す力が働くが、ワイヤ１０はこの引き離す力の方向に対して垂直な方向に位置する姿勢となっているためにワイヤ１０がこの引き離す力により引っ張られることがない。この結果として、従来ではリード７，８を曲げ加工する時の応力により発生していたワイヤ１０の断線を効果的に防止でき、製品の製造歩留まりが向上する。
　（第２の実施の形態）
　図７は第２の実施の形態の反射型発光ダイオード１Ａを示している。本実施の形態の反射型発光ダイオード１Ａは、１対のリード７，８それぞれの狭幅の上片７ａ，８ａの側縁に側方に延出する翼片７ｄ，８ｄを形成したことを特徴としている。尚、その他の構成、また製造方法については第１の実施の形態と同様である。
　本実施の形態のように、１対のリード７，８それぞれの狭幅の上片７ａ，８ａの側縁に側方に延出する翼片７ｄ，８ｄを形成しておくならば、この翼片７ｄ，８ｄが曲げ加工時に大きな抵抗となって上片７ａ，８ａが透明樹脂１３内で位置ずれするのを効果的に抑制し、結果として、製品歩留まりのいっそうの向上が図れる。
　また、発光特性にしても、翼片７ｄ，８ｄの形成によって狭幅の上片７ａ，８ａの表面積が拡大し、従来よりも上片７ａ，８ａの部分での放熱性能が高まり、それだけ熱抵抗を小さくでき、従来同様の温度状態で使用する場合にはより大電流を発光素子９に通電することができて高出力化が図れ、逆に従来同様の電流を発光素子９に通電する場合には温度条件が緩和できる。
　本発明の発明者らの実験によれば、従来構造の反射型発光ダイオードと本発明の実施例の反射型発光ダイオードとを製造し、ワイヤの断線の発生率を評価してみたが、本発明の場合には不良品の発生がなく、歩留まり良く製造できることが確認できた。
　（第３の実施の形態）
　本発明の第３の実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｂ及びその製造方法について、図８～図１０を参照して説明する。本実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｂは、上面部に放物凹面状の反射面２を有し、周囲の壁部３の一辺の上部中央に溝４が形成され、対向辺の上部３箇所に溝５０１，５０２，５０３が形成された直方体状の支持体６００と、この支持体６００の反射面２の上方を一方の壁面から他方の壁面まで横切り、当該支持体６００の両方の壁側面及び底面に沿うように、狭幅の上片７０１ａ，７０１ｂ、広幅の垂直片７０２ａ，７０２ｂ、広幅の下片７０３ａ，７０３ｂが折り曲げられて形成されている素子マウント側リード７００と、この素子マウント側リード７００と対置され、同様に狭幅の上片８０１、広幅の垂直片８０２、広幅の下片８０３が折り曲げられて形成されているワイヤ接続側リード８００と、素子マウント側リード７００の上片７０１ａ，７０１ｂの中央接続部に形成された素子マウント部７０４に搭載された発光素子９とから構成されている。尚、発光素子９にはワイヤ１０の一端が接続され、ワイヤ１０の他端はワイヤ接続側リード８００の上片８０１の先端部に接続されている。
　素子マウント側リード７００の幅狭の上片７０１ａ，７０１ｂは、支持体６００の上面の中心線に沿い直線状に延びるストレートな形状である。そして、素子マウント側リード７００の片側、狭幅の上片７０１ａに連続している広幅の垂直片７０２ａには、上片７０１ａに平行にして水平に伸びる副片７０５が形成してある。また副片７０５の先端は膨出部７０６としてある。
　他方、ワイヤ接続側リード８００の上片８０１は、素子マウント側リード７００の長手方向の中心線に平行な根本部分から先が斜めにして反射面２の上方中央部に向かって屈曲して延び、その先端部分が素子マウント側リード７００の中心部の素子マウント部７０４に対して近接する位置に位置する形状にしてある。
　素子マウント側リード７００の片側の狭幅の上片７０１ａと副片７０５との折り曲げ基部が支持体６００の一辺の上部中央位置の溝５０１と側方位置の溝５０２とのそれぞれに嵌合され、支持体６００の溝５０１，５０２の外部で広幅の垂直片７０２ａが支持体６００の側面に沿い、かつ広幅の下片７０３ａが支持体６００の底面に接している。
　素子マウント側リード７００の反対側の狭幅の上片７０１ｂの折り曲げ基部が支持体６００の対向辺の上部中央位置の溝４に嵌合され、支持体６００の溝４の外部で広幅の垂直片７０２ｂが支持体６００の側面に沿い、かつ広幅の下片７０３ｂが支持体６００の底面に接している。
　他方のワイヤ接続側リード８００の屈曲した上片８０１の折り曲げ基部が支持体６００の一辺の側方位置の溝５０３に嵌合され、支持体６００の溝５０３の外部で広幅の垂直片８０２が支持体６００の側面に沿い、かつ広幅の下片８０３が支持体６００の底面に接している。
　支持体６００の溝４，５０１～５０３それぞれにおいて、１対のリード７００，８００それぞれの上片７０１ａ，７０１ｂ，８０１の嵌合部分、また副片７０５の嵌合部分の上面側から支持体６００の上縁面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなＵＶ硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め１１，１２１，１２２，１２３とし、同時にリード７００，８００それぞれの上片７０１ａ，７０１ｂ，８０１と副片７０５の折り曲げ基部を固定している。そして、支持体６００の凹部内に、例えば、特許第４００１３４７号公報（特許文献２）に記載されているカチオン重合型透明エポキシ樹脂のような透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂１３を支持体６００の上縁面に達する深さに充填して硬化させることで、１対のリード７００，８００の上片７０１ａ，７０１ｂ，８０１と副片７０５の部分や発光素子９、ワイヤ１０を透明樹脂１３の中に埋没させた状態で固定している。
　図９に示すように、上記構成の反射型発光ダイオード１Ｂは、図示していない基板上にこの反射型ダイオード１Ｂを載置し、底部両側のリード７００，８００の下片７０３ａ，７０３ｂ，８０３それぞれを半田にてプラス端子、マイナス端子に接続して固定する。このマウント状態で、それらのプラス端子、マイナス端子に通電することで発光素子９に両側のリード７００，８００を通じて通電して発光させる。発光素子９からの光は、図９において矢印線で示すように大部分が下方に出て放物曲面の反射面２にて反射され、ほぼ平行光線となって支持体６００の上面からそれに垂直な方向に出光する。このため、本実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｂでも光の向きが揃い指向性が強い光、したがって光が当たるところでは輝度の高い光を得ることができる。
　次に、上記の構造を有する反射型発光ダイオード１Ｂの製造方法について、図１０、また第１の実施の形態の製造方法の説明にて参照した図４～図６を用いて説明する。大量生産においては、図１０に示すような良導電性の材料、例えば、銅（Ｃｕ）を主成分として９８％～９９％含み、若干の鉄（Ｆｅ）、硫黄（Ｓ）を含み、さらに２～６μｍ厚に銀メッキが施された薄板を材料とし、これにエッチングあるいは打ち抜き加工にて図１０に示すように１対の素子マウント側リード７００とワイヤ接続側リード８００が多数横並びになるように形成されたリードフレーム２００を使用する。
　素子マウント側リード７００の形状は、直線状で狭幅の上片７０１ａ，７０１ｂ、広幅の垂直片７０２ａ，７０２ｂ、広幅の下片７０３ａ，７０３ｂ、素子マウント部７０４、副片７０５、膨出部７０６それぞれになる部分が形成されている。ここでは、狭幅の上片になる部分の中心を通る線を長手方向中心線Ｃとする。この素子マウント側リード７００の広幅の垂直片７０２ｂ、広幅の下片７０３ｂそれぞれになる部分は中心線Ｃに対して対称な形で形成されている。
　ワイヤ接続側リード８００の形状は、中心線Ｃに平行な根本部から屈曲して素子マウント側リード７００の素子マウント部７０４になる部分に向かって斜めに延びる狭幅の上片８０１、広幅の垂直片８０２、広幅の下片８０３それぞれになる部分が形成されている。
　リードフレーム２００において、素子マウント側リード７００とワイヤ接続側リード８００それぞれの垂直片７０２ａ，７０２ｂ，８０２となる部分と下片７０３ａ，７０３ｂ，８０３となる部分との境目に相当する部分には曲げ応力を緩和するための応力逃がし穴を形成してもよい。尚、図１０において、素子マウント側リード７００とワイヤ接続側リード８００それぞれの下片７０３ａ，７０３ｂ，８０３となる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴２１０，２２０は、破断線２３０，２４０にて切断加工する時の切断抵抗を小さくするためのものである。
　このようなリードフレーム２００において、各１対のリード７００，８００に対して発光素子９をマウントし、ワイヤボンディングを行う。以下、ワイヤボンディングの工程、支持体６００側に反射面２を形成する工程、支持体６００の周囲の壁部３に溝４，５０１～５０３を形成する工程、さらに、リードフレーム２００の各１対のリード７００，８００それぞれを支持体６００に取り付け、溝４，５０１～５０３それぞれに堰止め１１，１２１～１２３を形成する工程、支持体６００内に樹脂を充填して硬化させ、両リード７００，８００を固定する工程、リード７００，８００の曲げ工程等は第１の実施の形態にて説明した図４～図６に示す工程と共通である。
　このように本実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｂでは、図８に示したように素子マウント側リード７００の上片７０１ａ，７０１ｂを支持体６００の上縁を一方の辺から対向辺まで渡らせ、さらに支持体６００の一方の側面と反対側の側面とのそれぞれにおいて広幅の垂直片７０２ａ，７０２ｂを露出させる形にしたので、第１の実施の形態と同様の効果を奏するのに加えて、放熱面積が第１、第２の実施の形態に対して広くでき、同じ大きさの電流を流す場合には温度上昇を抑えることができ、また、許容温度に上昇するまで電流を流して発光素子９を発光させる場合にはより大電流を流すことができるために輝度を向上させることができる。
　（第４の実施の形態）
　本発明の第４の実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｃ及びその製造方法について、図１１～図１３を参照して説明する。本実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｃは、上面部に放物凹面形状の反射面２を有し、周囲の壁部３の一辺の上部中央と左右それぞれの３箇所に溝４５１，４５２，４５３が形成され、対向辺の上部３箇所に溝５５１，５５２，５５３が形成された直方体状の支持体６５０を備えている。そして、この支持体６５０の反射面２の上方にそれぞれ反対向きにくの字型に屈曲するように素子マウント側リード７５０とワイヤ接続側リード８５０が設置されている。
　素子マウント側リード７５０は、反射面２の上方に配置され、支持体６５０の一方の壁面から他方の壁面まで横切るくの字状に屈曲した狭幅の上片７５１ａ，７５１ｂと、支持体６５０の両方の壁側面及び底面に沿うように配置された広幅の垂直片７５２ａ，７５２ｂと、この垂直片７５２ａ，７５２ｂに繋がる広幅の下片７５３ａ，７５３ｂとで構成されている。
　この素子マウント側リード７５０の両側の広幅の垂直片７５２ａ，７５２ｂそれぞれには、狭幅の上片７５１ａ，７５１ｂそれぞれに平行にして水平に伸びる副片７５５ａ，７５５ｂが形成されている。そしてこれらの副片７５５ａ，７５５ｂの先端それぞれには膨出部７５６ａ，７５６ｂが形成されている。
　この素子マウント側リード７５０と対置されたワイヤ接続側リード８５０は、同様に狭幅の上片８５１ａ，８５１ｂと、広幅の垂直片８５２ａ，８５２ｂと、広幅の下片８５３ａ，８５３ｂとで構成されている。
　発光素子９は、素子マウント側リード７００の上片７５１ａ，７５１ｂのつながり部分に形成されている素子マウント部７５４上に設置されていて、反射面２のほぼ上方中部に位置させてある。この素子マウント部７５４上の発光素子９とワイヤ接続側リード８５０の上片８５１ａ，８５１ｂのつながり部分に形成されているワイヤボンディング部８５４との間にはワイヤ１０が接続されている。
　素子マウント側リード７５０の片側の狭幅の上片７５１ａと副片７５５ａとの折り曲げ基部が支持体６５０の一辺の上部中央位置の溝５５１と側方位置の溝５５２とのそれぞれに嵌合され、支持体６５０の溝５５１，５５２の外部で広幅の垂直片７５２ａが支持体６５０の側面に沿い、かつ広幅の下片７５３ａが支持体６５０の底面に接している。
　素子マウント側リード７５０の反対側の狭幅の上片７５１ｂと副片７５５ｂとの折り曲げ基部が支持体６５０の対向辺の上部中央位置の溝４５１と側方位置の溝４５２とのそれぞれに嵌合され、支持体６５０の溝４５１，４５２の外部で広幅の垂直片７５２ｂが支持体６５０の側面に沿い、かつ広幅の下片７５３ｂが支持体６５０の底面に接している。
　他方のワイヤ接続側リード８５０の屈曲した上片８５１ａ，８５１ｂそれぞれの折り曲げ基部が支持体６５０の一辺とその対向辺それぞれの側方位置の溝４５３，５５３に嵌合され、支持体６５０の溝４５３，５５３の外部で広幅の垂直片８５２ａ，８５２ｂが支持体６５０の側面に沿い、かつ広幅の下片８５３ａ，８５３ｂが支持体６５０の底面に接している。
　支持体６５０の溝４５１～４５３，５５１～５５３それぞれにおいて、１対のリード７５０，８５０それぞれの上片７５１ａ，７５１ｂ，８５１ａ，８５１ｂの嵌合部分、また副片７５５ａ，７５５ｂの嵌合部分の上面側から支持体６５０の上縁面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなＵＶ硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め１１１～１１３，１２１～１２３とし、同時にリード７５０，８５０それぞれの上片７５１ａ，７５１ｂ，８５１ａ，８５１ｂと副片７５５ａ，７５５ｂの折り曲げ基部を固定している。そして、支持体６５０の凹部内に、例えば、特許第４００１３４７号公報（特許文献２）に記載されているカチオン重合型透明エポキシ樹脂のような透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂１３を支持体６５０の上縁面に達する深さに充填して硬化させることで、１対のリード７５０，８５０の上片７５１ａ，７５１ｂ，８５１ａ，８５１ｂと副片７５５ａ，７５５ｂの部分や発光素子９、ワイヤ１０を透明樹脂１３の中に埋没させた状態で固定している。
　図１２に示すように、上記構成の反射型発光ダイオード１Ｃは、図示していない基板上にこの反射型ダイオード１Ｃを載置し、底部両側のリード７５０，８５０の下片７５３ａ，７５３ｂ，８５３ａ，８５３ｂそれぞれを半田にてプラス端子、マイナス端子に接続して固定する。このマウント状態で、それらのプラス端子、マイナス端子に通電することで発光素子９に両側のリード７５０，８５０を通じて通電して発光させる。発光素子９からの光は、図１２において矢印線で示すように大部分が下方に出て放物曲面の反射面２にて反射され、ほぼ平行光線となって支持体６５０の上面からそれに垂直な方向に出光する。このため、本実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｃでも光の向きが揃い指向性が強い光、したがって光が当たるところでは輝度の高い光を得ることができる。
　次に、上記の構造を有する反射型発光ダイオード１Ｃの製造方法について、図１３、また第１の実施の形態の製造方法にて参照した図４～図６を用いて説明する。大量生産においては、図１３に示すような良導電性の材料、例えば、銅（Ｃｕ）を主成分として９８％～９９％含み、若干の鉄（Ｆｅ）、硫黄（Ｓ）を含み、さらに２～６μｍ厚に銀メッキが施された薄板を材料とし、これにエッチングあるいは打ち抜き加工にて図１３に示すように１対の素子マウント側リード７５０とワイヤ接続側リード８５０が多数横並びになるように形成されたリードフレーム２５０を使用する。
　素子マウント側リード７５０の形状は、くの字状で狭幅の上片７５１ａ，７５１ｂ、広幅の垂直片７５２ａ，７５２ｂ、広幅の下片７５３ａ，７５３ｂ、素子マウント部７５４、副片７５５ａ，７５５ｂ、膨出部７５６ａ，７５６ｂそれぞれになる部分が形成されている。ここでは、素子マウント部７５４となる部分の中心を通る線を長手方向中心線Ｃとする。
　ワイヤ接続側リード８５０の形状は、素子マウント側リード７５０とは逆向きのくの字状で狭幅の上片８５１ａ，８５１ｂ、広幅の垂直片８５２ａ，８５２ｂ、広幅の下片８５３ａ，８５３ｂ、ワイヤランド部８５４それぞれになる部分が形成されている。
　リードフレーム２５０において、素子マウント側リード７５０とワイヤ接続側リード８５０それぞれの垂直片７５２ａ，７５２ｂ，８５２ａ，８５２ｂとなる部分と下片７５３ａ，７５３ｂ，８５３ａ，８５３ｂとなる部分との境目に相当する部分には曲げ応力を緩和するための応力逃がし穴を形成してもよい。尚、図１３において、素子マウント側リード７５０とワイヤ接続側リード８５０それぞれの下片７５３ａ，７５３ｂ，８５３ａ，８５３ｂとなる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴２５１，２５２は、破断線２６１，２６２にて切断加工する時の切断抵抗を小さくするためのものである。
　このようなリードフレーム２５０において、各１対のリード７５０，８５０に対して発光素子９をマウントし、ワイヤボンディングを行う。
　以下、ワイヤボンディングの工程、支持体６５０側に反射面２を形成する工程、支持体６５０の周囲の壁部３に溝４５１～４５３，５５１～５５３を形成する工程、さらに、リードフレーム２５０の各１対のリード７５０，８５０それぞれを支持体６５０に取り付け、溝４５１～４５３，５５１～５５３それぞれに堰止め１１１～１１３，１２１～１２３を形成する工程、支持体６５０内に樹脂１３を充填して硬化させ、両リード７５０，８５０を固定する工程、リード７５０，８５０の曲げ工程等は第１の実施の形態にて説明した図４～図６に示す工程と共通である。
　このように本実施の形態の反射型発光ダイオード１Ｃでは、図１１、図１２に示したように素子マウント側リード７５０の上片７５１ａ，７５１ｂを支持体６５０の上縁を一方の辺から対向辺まで渡らせ、さらに支持体６５０の一方の側面と反対側の側面とのそれぞれにおいて広幅の垂直片７５２ａ，７５２ｂを露出させる形にし、同様にワイヤ接続側リード８５０の上片８５１ａ，８５１ｂを支持体６５０の上縁を一方の辺から対向辺まで渡らせ、さらに支持体６５０の一方の側面と反対側の側面とのそれぞれにおいて広幅の垂直片８５２ａ，８５２ｂを露出させる形にしたので、第１の実施の形態と同様の効果を奏するのに加えて、放熱面積が第１、第２の実施の形態に対して広くでき、同じ大きさの電流を流す場合には温度上昇を抑えることができ、また、許容温度に上昇するまでの電流を流して発光素子９を発光させる場合にはより大電流を流すことができるために輝度を向上させることができる。
　上記のように、本発明は第１～第４の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。支持体の凹状の反射面の上方中央部において素子マウント側リードの長手方向の中心線を含む水平面内においてその中心線上からずれた位置において素子マウント側リードの素子マウント部とワイヤ接続側リードのワイヤ接続部とが近接対向する構造であれば、本発明の技術的範囲となる。
　このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
　１，１Ａ～１Ｃ　反射型発光ダイオード
　２　反射面
　３　壁部
　４，４５１～４５３　溝
　５，５０１～５０３，５５１～５５３　溝
　６　凹状ケース
　６００，６５０　支持体
　７，７００，７５０　素子マウント側リード
　７ａ，７０１ａ，７０１ｂ，７５１ａ，７５１ｂ　上片
　７ｂ，７０２ａ，７０２ｂ，７５１ａ，７５１ｂ　垂直片
　７ｃ，７０３ａ，７０３ｂ，７５１ａ，７５１ｂ　下片
　８，８００，８５０　ワイヤ接続側リード
　８ａ，８０１，８５１ａ，８５１ｂ　上片
　８ｂ，８０２，８５２ａ，８５２ｂ　垂直片
　８ｃ，８０３，８５３ａ，８５３ｂ　下片
　９　発光素子
　１０　ワイヤ

Claims (9)

  1. 　内部に凹面状の反射面を有する支持体と、
    　前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面に向けて水平に直線状に延びる素子マウント側リードと、
    　前記支持体の前記反射面の上方中央部から他方の壁面に向けて水平に延びるワイヤ接続側リードと、
    　前記素子マウント側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心側先端部に搭載された発光素子と、
    　前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心側先端部との間にボンディングされたワイヤとを備え、
    　前記素子マウント側リードの中心側先端部と前記ワイヤ接続側リードの中心側先端部とは、前記素子マウント側リードの長手方向延長線上の位置からずれた位置関係に置き、かつ両中心側先端部を近接させたことを特徴とする反射型発光ダイオード。
  2. 　前記ワイヤ接続側リードは、前記壁上面部分に位置する根本部をその中心線が前記素子マウント側リードの中心線と一致する中心線を持つ直線状にし、前記根本部から前記中心側先端部に至る中間部を前記根本部から斜め前方に屈曲するように延ばし、前記中心側先端部は、前記素子マウント側リードの中心側先端部とその中心線に対して垂直な方向にて近接する位置に位置する形状にしたことを特徴とする請求項１に記載の反射型発光ダイオード。
  3. 　前記素子マウント側リード、ワイヤ接続側リードそれぞれは、前記支持体の外側面に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の反射型発光ダイオード。
  4. 　リード素材の金属板を所定のパターンに加工して素子マウント側リードとワイヤ接続側リードを、それらの先端部分同士が共通の中心線上からずれた方向において近接するように形成し、
    　前記素子マウント側リードの先端部に発光素子をマウントし、
    　前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードの先端部との間にワイヤをボンディングし、
    　内部に凹面状の反射面を有する支持体に対して、前記反射面の開口部側に前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれを前記発光素子が当該反射面の中央上方にて当該反射面に向く姿勢で載置し、
    　前記支持体の凹状部内に透明樹脂を充填して硬化させて前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとの先端部分それぞれを支持体内に固定し、
    　前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの前記支持体の外側に出ている部分に曲げ加工を施して当該支持体の外側面に沿うように下側に折り曲げ、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの後端部分を支持体の底面に接するように内側に折り曲げることを特徴とする反射型発光ダイオードの製造方法。
  5. 　前記素子マウント側リードは、その先端部分から中間部分、後端部分までを１つの中心線に対して両側が対称になる形状に形成し、
    　前記ワイヤ接続側リードは、その後端部分から中間部分までを前記素子マウント側リードの中心線と共通する中心線に対して両側が対称になる形状にし、該中間部分から先の先端部分に至るまでの部分を前記共通の中心線から外れるように屈曲させ、前記先端部分を前記素子マウント側リードの先端部分に対して前記共通の中心線に対して垂直な方向において近接する形状に形成することを特徴とする請求項４に記載の反射型発光ダイオードの製造方法。
  6. 　内部に凹面状の反射面を有する支持体と、
    　前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面と他方の壁面との両方向に水平に直線状に延びる素子マウント側リードと、
    　前記支持体の前記反射面の上方中央部から前記一方の壁面に向けて水平に延びるワイヤ接続側リードと、
    　前記素子マウント側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心部に搭載された発光素子と、
    　前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心側先端部との間にボンディングされたワイヤとを備え、
    　前記ワイヤ接続側リードの中心側先端部は、前記素子マウント側リードの長手方向中心線上の位置から外れた位置に置き、かつ両中心側先端部を近接させたことを特徴とする反射型発光ダイオード。
  7. 　リード素材の金属板を所定のパターンに加工して素子マウント側リードの中心部に対してワイヤ接続側リードの先端部が前記素子マウント側リードの長手方向の中心線上からずれた位置において前記素子マウント側リードの中心部に近接するように形成し、
    　前記素子マウント側リードの中心部に発光素子をマウントし、
    　前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードの先端部との間にワイヤをボンディングし、
    　内部に凹面状の反射面を有する支持体に対して、前記反射面の開口部側に前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれを前記発光素子が当該反射面の中央上方にて当該反射面に向く姿勢で載置し、
    　前記支持体の凹状部内に透明樹脂を充填して硬化させて前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとの先端部分それぞれを支持体内に固定し、
    　前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの前記支持体の外側に出ている部分に曲げ加工を施して当該支持体の外側面に沿うように下側に折り曲げ、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの後端部分を支持体の底面に接するように内側に折り曲げることを特徴とする反射型発光ダイオードの製造方法。
  8. 　内部に凹面状の反射面を有する支持体と、
    　前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面と他方の壁面との両方向に水平に延びる素子マウント側リードと、
    　前記支持体の前記反射面の上方中央部から一方の壁面と他方の壁面との両方向に向けて水平に延びるワイヤ接続側リードと、
    　前記素子マウント側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心部に搭載された発光素子と、
    　前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードにおける前記支持体の前記反射面上方の中心部との間にボンディングされたワイヤとを備え、
    　前記ワイヤ接続側リードの中心部は、前記素子マウント側リードの中心部に対して近接する位置に形成したことを特徴とする反射型発光ダイオード。
  9. 　リード素材の金属板を所定のパターンに加工して素子マウント側リードの中心部に対してワイヤ接続側リードの中心部が近接するように形成し、
    　前記素子マウント側リードの中心部に発光素子をマウントし、
    　前記発光素子と前記ワイヤ接続側リードの中心部との間にワイヤをボンディングし、
    　内部に凹面状の反射面を有する支持体に対して、前記反射面の開口部側に前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれを前記発光素子が当該反射面の中央上方にて当該反射面に向く姿勢で載置し、
    　前記支持体の凹状部内に透明樹脂を充填して硬化させて前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとを共に支持体内に固定し、
    　前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの前記支持体の外側に出ている部分に曲げ加工を施して当該支持体の外側面に沿うように下側に折り曲げ、前記素子マウント側リードとワイヤ接続側リードとのそれぞれの後端部分を支持体の底面に接するように内側に折り曲げることを特徴とする反射型発光ダイオードの製造方法。
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