JP2002111068A - 反射型発光ダイオード - Google Patents
反射型発光ダイオードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実用的で量産化が可能な任意の形状の放射面
を有する反射型ＬＥＤの具現化を図ること。 【解決手段】 反射型発光ダイオード１は、発光素子２
に電力を供給するリード部３ａ，３ｂ，４に、真鍮板を
凹状にプレス加工した後銀メッキ処理して形成した反射
鏡５を取付け、透明エポキシ樹脂６で封止し、発光素子
２の発光面から発せられた光の反射は真鍮板製の反射鏡
５によって行われ、樹脂封止の際に光学面の形成が必要
なのは発光素子の背面側の放射面７だけである。したが
って、放射面７側の凸レンズ形状を封止金型の下型に彫
り込んで、リード部３ａ，３ｂと反射鏡５を上下の金型
に挟みこみ、放射面７側を下型としてモールドすれば残
留気泡の問題は解消される。上型側の光学特性は反射鏡
５によって決まるため、上型側には光学面の形成は不要
であり、厳密な形状や表面状態を要求されない。
を有する反射型ＬＥＤの具現化を図ること。 【解決手段】 反射型発光ダイオード１は、発光素子２
に電力を供給するリード部３ａ，３ｂ，４に、真鍮板を
凹状にプレス加工した後銀メッキ処理して形成した反射
鏡５を取付け、透明エポキシ樹脂６で封止し、発光素子
２の発光面から発せられた光の反射は真鍮板製の反射鏡
５によって行われ、樹脂封止の際に光学面の形成が必要
なのは発光素子の背面側の放射面７だけである。したが
って、放射面７側の凸レンズ形状を封止金型の下型に彫
り込んで、リード部３ａ，３ｂと反射鏡５を上下の金型
に挟みこみ、放射面７側を下型としてモールドすれば残
留気泡の問題は解消される。上型側の光学特性は反射鏡
５によって決まるため、上型側には光学面の形成は不要
であり、厳密な形状や表面状態を要求されない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子から発光
された光を金属製等の凹形の反射鏡で反射するとともに
任意形状の放射面から放射することによって様々な配光
特性をもたせることができる反射型発光ダイオード（以
下、「反射型ＬＥＤ」とも略する。）に関するものであ
る。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそのものは「発
光素子」と呼び、ＬＥＤチップを搭載した発光装置全体
を「発光ダイオード」または「ＬＥＤ」と呼ぶこととす
る。
された光を金属製等の凹形の反射鏡で反射するとともに
任意形状の放射面から放射することによって様々な配光
特性をもたせることができる反射型発光ダイオード（以
下、「反射型ＬＥＤ」とも略する。）に関するものであ
る。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそのものは「発
光素子」と呼び、ＬＥＤチップを搭載した発光装置全体
を「発光ダイオード」または「ＬＥＤ」と呼ぶこととす
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光素子がマウントされたリード
が樹脂封止されるとともに、発光素子の発光面側に反射
面形状、発光素子の背面側に放射面形状が成形された反
射型ＬＥＤが案出されている。このＬＥＤにおいては、
反射面形状に成形された樹脂表面に金属蒸着を施すこと
によって反射鏡が形成される。かかる構造のＬＥＤで
は、発光素子が発した略全光量を反射鏡で光制御できる
ため、高い外部放射効率が実現できる。そして、放射面
が凸レンズ形状に成形されていれば、これによって集光
効果を得ることができる。
が樹脂封止されるとともに、発光素子の発光面側に反射
面形状、発光素子の背面側に放射面形状が成形された反
射型ＬＥＤが案出されている。このＬＥＤにおいては、
反射面形状に成形された樹脂表面に金属蒸着を施すこと
によって反射鏡が形成される。かかる構造のＬＥＤで
は、発光素子が発した略全光量を反射鏡で光制御できる
ため、高い外部放射効率が実現できる。そして、放射面
が凸レンズ形状に成形されていれば、これによって集光
効果を得ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる構造の
ＬＥＤを実際に製造するとなると、非常な困難を伴い実
現が殆ど不可能であるか、もしくは非常に手間がかかり
量産対応に適さないものであった。これらの問題点につ
いて、図５及び図６を参照して説明する。
ＬＥＤを実際に製造するとなると、非常な困難を伴い実
現が殆ど不可能であるか、もしくは非常に手間がかかり
量産対応に適さないものであった。これらの問題点につ
いて、図５及び図６を参照して説明する。
【０００４】即ち、図５に示されるように、樹脂封止時
に一体成形する一体成形型集光型ＬＥＤ１０１は、実際
には作成することが非常に困難であった。というのは、
封止樹脂１０６の表面の発光素子１０２の発光面側と背
面側にそれぞれ反射面と放射面とを形成する必要がある
ので、上下の封止金型に発光素子１０２をマウントした
リード部１０３ａ，１０３ｂを挟みこみ、金型空間へ樹
脂を充填し、硬化することで形状を形成する。このと
き、上型に残留気泡１０７が生ずるので、良好な凸面形
状を形成することができない。樹脂充填時に高圧をかけ
て残留気泡１０７を潰そうとしても、ＬＥＤの樹脂封止
に用いられる樹脂は粘性が低いため、高圧をかけると金
型の合わせ面から樹脂が漏れ出してしまう。
に一体成形する一体成形型集光型ＬＥＤ１０１は、実際
には作成することが非常に困難であった。というのは、
封止樹脂１０６の表面の発光素子１０２の発光面側と背
面側にそれぞれ反射面と放射面とを形成する必要がある
ので、上下の封止金型に発光素子１０２をマウントした
リード部１０３ａ，１０３ｂを挟みこみ、金型空間へ樹
脂を充填し、硬化することで形状を形成する。このと
き、上型に残留気泡１０７が生ずるので、良好な凸面形
状を形成することができない。樹脂充填時に高圧をかけ
て残留気泡１０７を潰そうとしても、ＬＥＤの樹脂封止
に用いられる樹脂は粘性が低いため、高圧をかけると金
型の合わせ面から樹脂が漏れ出してしまう。
【０００５】また、図６に示されるような、凸レンズ１
１７を別に成形しておいて一体化させる方式の集光型Ｌ
ＥＤ１１１は、凸レンズ１１７と発光素子１１２を樹脂
封止した発光部１１６との位置合わせに時間がかかると
ともに、作成に手間がかかり量産化ができないという問
題点があった。
１７を別に成形しておいて一体化させる方式の集光型Ｌ
ＥＤ１１１は、凸レンズ１１７と発光素子１１２を樹脂
封止した発光部１１６との位置合わせに時間がかかると
ともに、作成に手間がかかり量産化ができないという問
題点があった。
【０００６】そこで、本発明は、実用的で量産化が可能
な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥＤの具現化を
図ることを課題とするものである。
な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥＤの具現化を
図ることを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
反射型発光ダイオードは、発光素子と、前記発光素子に
電力を供給するリード部と、前記発光素子の発光面に対
向して設けられた反射鏡と、前記発光素子の背面側の放
射面と、光透過性材料とを具備する反射型発光ダイオー
ドであって、前記反射鏡はカップ状の部材により形成さ
れており、前記光透過性材料により、前記発光素子と、
前記リード部の一部と、前記反射鏡とを封止するととも
に前記放射面に光制御面が形成されているものである。
反射型発光ダイオードは、発光素子と、前記発光素子に
電力を供給するリード部と、前記発光素子の発光面に対
向して設けられた反射鏡と、前記発光素子の背面側の放
射面と、光透過性材料とを具備する反射型発光ダイオー
ドであって、前記反射鏡はカップ状の部材により形成さ
れており、前記光透過性材料により、前記発光素子と、
前記リード部の一部と、前記反射鏡とを封止するととも
に前記放射面に光制御面が形成されているものである。
【０００８】かかる構成の反射型ＬＥＤによれば、発光
素子の発光面から発せられた光の反射はカップ状の部材
によって形成された反射鏡によって行われるので、樹脂
封止の際に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側
の放射面だけである。したがって、この放射面に種々の
形状の光制御面が形成されることによって、反射鏡によ
って反射された光が光制御面の形状による配光制御がさ
れて放射面から放射される。このようにして、カップ状
の部材からなる反射鏡を用いたことによって、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
素子の発光面から発せられた光の反射はカップ状の部材
によって形成された反射鏡によって行われるので、樹脂
封止の際に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側
の放射面だけである。したがって、この放射面に種々の
形状の光制御面が形成されることによって、反射鏡によ
って反射された光が光制御面の形状による配光制御がさ
れて放射面から放射される。このようにして、カップ状
の部材からなる反射鏡を用いたことによって、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
【０００９】請求項２の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１の構成において、前記放射面は、封止
金型の下型に形成されてなるものである。前述の如く、
請求項１の構成の反射型ＬＥＤによれば、樹脂封止の際
に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側の放射面
だけである。したがって、放射面側の形状を封止金型の
下型に彫り込んで、リード部と反射鏡を上下の金型に挟
みこみ、放射面側を下型としてモールドすれば残留気泡
の問題は解消される。上型側の光学特性は反射鏡によっ
て決まるため、上型側には光学面の形成は不要であり、
特に厳密な形状や表面状態を要求されない。このため、
必ずしもトランスファーモールドのような成形方法によ
る必要はなく、ポッティングモールドでも樹脂封止が可
能である。
ードは、請求項１の構成において、前記放射面は、封止
金型の下型に形成されてなるものである。前述の如く、
請求項１の構成の反射型ＬＥＤによれば、樹脂封止の際
に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側の放射面
だけである。したがって、放射面側の形状を封止金型の
下型に彫り込んで、リード部と反射鏡を上下の金型に挟
みこみ、放射面側を下型としてモールドすれば残留気泡
の問題は解消される。上型側の光学特性は反射鏡によっ
て決まるため、上型側には光学面の形成は不要であり、
特に厳密な形状や表面状態を要求されない。このため、
必ずしもトランスファーモールドのような成形方法によ
る必要はなく、ポッティングモールドでも樹脂封止が可
能である。
【００１０】このようにして、カップ状の部材からなる
反射鏡を用いたことによって、放射面をも光学的レベル
で樹脂モールドで一体形成できるようになり、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
反射鏡を用いたことによって、放射面をも光学的レベル
で樹脂モールドで一体形成できるようになり、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
【００１１】請求項３の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１または請求項２の構成において、前記
放射面が凸面形状であるものである。請求項１または請
求項２の構成によって、任意の形状の放射面を有する反
射型ＬＥＤが具現化されたので、放射面を凸面形状にす
ることもできる。これによって、反射型ＬＥＤの発する
光が凸面形状の放射面の凸レンズ的な作用によって集光
される。このようにして、集光作用を有する反射型ＬＥ
Ｄを実用化することができる。
ードは、請求項１または請求項２の構成において、前記
放射面が凸面形状であるものである。請求項１または請
求項２の構成によって、任意の形状の放射面を有する反
射型ＬＥＤが具現化されたので、放射面を凸面形状にす
ることもできる。これによって、反射型ＬＥＤの発する
光が凸面形状の放射面の凸レンズ的な作用によって集光
される。このようにして、集光作用を有する反射型ＬＥ
Ｄを実用化することができる。
【００１２】請求項４の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、凹面形状に加工した金属板、あ
るいは前記金属板にメッキ処理を施したものである。し
たがって、温度変化に対して耐性を有し、樹脂面に金属
蒸着した反射鏡のように温度変化による皺の発生等によ
って反射鏡としての機能を失うということがないので、
表面実装用のリフロー炉に対応することが可能なものと
なる。これによって、表面実装部品として何ら制限なく
用いることができるので、多量に実装される反射型ＬＥ
Ｄとして適したものとなる。
ードは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、凹面形状に加工した金属板、あ
るいは前記金属板にメッキ処理を施したものである。し
たがって、温度変化に対して耐性を有し、樹脂面に金属
蒸着した反射鏡のように温度変化による皺の発生等によ
って反射鏡としての機能を失うということがないので、
表面実装用のリフロー炉に対応することが可能なものと
なる。これによって、表面実装部品として何ら制限なく
用いることができるので、多量に実装される反射型ＬＥ
Ｄとして適したものとなる。
【００１３】請求項５の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、前記発光素子が発する光を前記
発光素子周辺には至らない方向へ反射した後に、外部放
射するものである。
ードは、請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、前記発光素子が発する光を前記
発光素子周辺には至らない方向へ反射した後に、外部放
射するものである。
【００１４】したがって、反射型ＬＥＤを小型化して放
射面に対する遮光部（発光素子）の面積比が増大して
も、反射鏡で反射された光は遮光部には至らずに外部放
射されるので、小型化しても外部放射効率を高く保つこ
とができる反射型ＬＥＤとなる。
射面に対する遮光部（発光素子）の面積比が増大して
も、反射鏡で反射された光は遮光部には至らずに外部放
射されるので、小型化しても外部放射効率を高く保つこ
とができる反射型ＬＥＤとなる。
【００１５】請求項６の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項５の構成において、前記反射鏡による集
光が環状で、光放射面が中央部が凹部となったリング形
状になっているものである。
ードは、請求項５の構成において、前記反射鏡による集
光が環状で、光放射面が中央部が凹部となったリング形
状になっているものである。
【００１６】したがって、反射鏡によって反射された光
は発光素子の周辺を避けて環状に集光されることにな
り、発光素子によって遮光されることはない。そして、
光放射面が中央部が凹部となったリング形状であるた
め、環状に集光された光は光放射面のリング形状部分か
らそのまま外部放射され、高い外部放射効率を得ること
ができる。また、反射型ＬＥＤを小型化して放射面に対
する遮光部（発光素子）の面積比が増大しても、反射さ
れた光は発光素子の周辺を避けて環状に集光されるた
め、小型化しても外部放射効率を高く保つことができる
反射型ＬＥＤとなる。
は発光素子の周辺を避けて環状に集光されることにな
り、発光素子によって遮光されることはない。そして、
光放射面が中央部が凹部となったリング形状であるた
め、環状に集光された光は光放射面のリング形状部分か
らそのまま外部放射され、高い外部放射効率を得ること
ができる。また、反射型ＬＥＤを小型化して放射面に対
する遮光部（発光素子）の面積比が増大しても、反射さ
れた光は発光素子の周辺を避けて環状に集光されるた
め、小型化しても外部放射効率を高く保つことができる
反射型ＬＥＤとなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１８】図１は本発明の実施の形態１にかかる反射
型発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。図
２は本発明の実施の形態２にかかる反射型発光ダイオー
ドの全体構成を示す縦断面図である。図３は本発明の実
施の形態３にかかる反射型発光ダイオードの全体構成を
示す縦断面図である。図４は本発明の実施の形態４にか
かる反射型発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図で
ある。図５は従来の集光型反射型発光ダイオードの全体
構成を示す縦断面図である。図６は従来の集光型反射型
発光ダイオードの他の例の全体構成を示す縦断面図であ
る。
型発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。図
２は本発明の実施の形態２にかかる反射型発光ダイオー
ドの全体構成を示す縦断面図である。図３は本発明の実
施の形態３にかかる反射型発光ダイオードの全体構成を
示す縦断面図である。図４は本発明の実施の形態４にか
かる反射型発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図で
ある。図５は従来の集光型反射型発光ダイオードの全体
構成を示す縦断面図である。図６は従来の集光型反射型
発光ダイオードの他の例の全体構成を示す縦断面図であ
る。
【００１９】実施の形態１ 図１に示されるように、本発明の実施の形態１の反射型
発光ダイオード１は、発光素子２に電力を供給する１対
のリード３ａ，３ｂのうち、片方のリード３ａに発光素
子２をマウントし、もう一方のリード３ｂと発光素子２
とをワイヤ４でボンディングして電気的接続を行ったリ
ード部に、金属板をプレス加工して形成した凹状の反射
鏡５を取付け、これらを透明エポキシ樹脂６で封止する
とともに発光素子２の背面側に放射面７の形状をモール
ドしたものである。
発光ダイオード１は、発光素子２に電力を供給する１対
のリード３ａ，３ｂのうち、片方のリード３ａに発光素
子２をマウントし、もう一方のリード３ｂと発光素子２
とをワイヤ４でボンディングして電気的接続を行ったリ
ード部に、金属板をプレス加工して形成した凹状の反射
鏡５を取付け、これらを透明エポキシ樹脂６で封止する
とともに発光素子２の背面側に放射面７の形状をモール
ドしたものである。
【００２０】反射鏡５は、真鍮板を凹状にプレス加工し
て凹面に銀メッキ処理を施したもので、略回転放物面形
状に形成されており、樹脂封止した際回転放物面の焦点
に発光素子２が位置するようになっている。したがっ
て、発光素子２が発する光は反射鏡５で全て回転放物面
の軸に平行な反射光となって、発光素子２の背面の放射
面７から放射される。
て凹面に銀メッキ処理を施したもので、略回転放物面形
状に形成されており、樹脂封止した際回転放物面の焦点
に発光素子２が位置するようになっている。したがっ
て、発光素子２が発する光は反射鏡５で全て回転放物面
の軸に平行な反射光となって、発光素子２の背面の放射
面７から放射される。
【００２１】放射面７の形状はｆ１を焦点とする凸レン
ズ形状であり、回転楕円面形状となっている。したがっ
て、発光素子２から発せられ、反射鏡５で反射された光
は平行光となって凸レンズ面７に到達し、凸レンズ面７
によって焦点ｆ１に集光される。このようにして、集光
特性を有する反射型ＬＥＤ１が樹脂モールド一体成形で
作成される。
ズ形状であり、回転楕円面形状となっている。したがっ
て、発光素子２から発せられ、反射鏡５で反射された光
は平行光となって凸レンズ面７に到達し、凸レンズ面７
によって焦点ｆ１に集光される。このようにして、集光
特性を有する反射型ＬＥＤ１が樹脂モールド一体成形で
作成される。
【００２２】ここで、平行光の光束の径は反射鏡５の直
径とほぼ等しくなり、他の形状の反射鏡で封止樹脂６内
で光束を絞った場合と比較して、リード部３ａ，３ｂの
高さにおける光束の径が大きくなる。この結果、発光素
子２及びリード部３ａ，３ｂにおける遮光に起因する放
射光量の減少が小さくなり、反射型ＬＥＤ１を小型化し
た場合でも高い外部放射効率を得ることができる。
径とほぼ等しくなり、他の形状の反射鏡で封止樹脂６内
で光束を絞った場合と比較して、リード部３ａ，３ｂの
高さにおける光束の径が大きくなる。この結果、発光素
子２及びリード部３ａ，３ｂにおける遮光に起因する放
射光量の減少が小さくなり、反射型ＬＥＤ１を小型化し
た場合でも高い外部放射効率を得ることができる。
【００２３】次に、この反射型ＬＥＤ１の製造方法につ
いて説明する。本実施の形態１の反射型ＬＥＤ１におい
ては、発光素子２の発光面から発せられた光の反射は真
鍮板製の反射鏡５によって行われるので、樹脂封止の際
に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側の放射面
７だけである。したがって、放射面７側の凸レンズ形状
を封止金型の下型に彫り込んで、リード部３ａ，３ｂと
反射鏡５を上下の金型に挟みこみ、放射面７側を下型と
してモールドすれば残留気泡の問題は解消される。な
お、反射鏡５内へ事前に樹脂をつけておけば、反射鏡５
内の残留気泡が生じないものとなる。上型側の光学特性
は反射鏡５によって決まるため、上型側には光学面の形
成は不要であり、特に厳密な形状や表面状態を要求され
ない。このため、必ずしもトランスファーモールドのよ
うな成形方法による必要はなく、ポッティングモールド
でも樹脂封止が可能である。
いて説明する。本実施の形態１の反射型ＬＥＤ１におい
ては、発光素子２の発光面から発せられた光の反射は真
鍮板製の反射鏡５によって行われるので、樹脂封止の際
に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側の放射面
７だけである。したがって、放射面７側の凸レンズ形状
を封止金型の下型に彫り込んで、リード部３ａ，３ｂと
反射鏡５を上下の金型に挟みこみ、放射面７側を下型と
してモールドすれば残留気泡の問題は解消される。な
お、反射鏡５内へ事前に樹脂をつけておけば、反射鏡５
内の残留気泡が生じないものとなる。上型側の光学特性
は反射鏡５によって決まるため、上型側には光学面の形
成は不要であり、特に厳密な形状や表面状態を要求され
ない。このため、必ずしもトランスファーモールドのよ
うな成形方法による必要はなく、ポッティングモールド
でも樹脂封止が可能である。
【００２４】このように、本実施の形態１においては、
真鍮板を凹状にプレス加工した後銀メッキしてなる反射
鏡５を用いたことによって、放射面７をも光学的レベル
で樹脂モールドで一体形成できるようになり、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄ１が具現化される。
真鍮板を凹状にプレス加工した後銀メッキしてなる反射
鏡５を用いたことによって、放射面７をも光学的レベル
で樹脂モールドで一体形成できるようになり、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄ１が具現化される。
【００２５】また、本実施の形態１においては、反射鏡
５は、凹面形状に加工した真鍮板に銀メッキ処理を施し
たものである。したがって、温度変化に対して耐性を有
し、樹脂面に金属蒸着した反射鏡のように温度変化によ
る皺の発生等によって反射鏡としての機能を失うという
ことがないので、表面実装用のリフロー炉に対応するこ
とが可能なものとなる。これによって、表面実装部品と
して何ら制限なく用いることができるので、多量に実装
される反射型ＬＥＤとして適したものとなる。
５は、凹面形状に加工した真鍮板に銀メッキ処理を施し
たものである。したがって、温度変化に対して耐性を有
し、樹脂面に金属蒸着した反射鏡のように温度変化によ
る皺の発生等によって反射鏡としての機能を失うという
ことがないので、表面実装用のリフロー炉に対応するこ
とが可能なものとなる。これによって、表面実装部品と
して何ら制限なく用いることができるので、多量に実装
される反射型ＬＥＤとして適したものとなる。
【００２６】実施の形態２次に、本発明の実施の形態２
について、図２を参照して説明する。図２に示されるよ
うに、本実施の形態２の反射型発光ダイオード１１は、
発光素子１２に電力を供給する１対のリード１３ａ，１
３ｂのうち、片方のリード１３ａに発光素子１２をマウ
ントし、もう一方のリード１３ｂと発光素子１２とをワ
イヤ１４でボンディングして電気的接続を行ったリード
部に、金属板をプレス加工して形成した凹状の反射鏡１
５を取付け、これらを透明エポキシ樹脂１６で封止する
とともに発光素子１２の背面側に放射面１７の形状をモ
ールドしたものである。
について、図２を参照して説明する。図２に示されるよ
うに、本実施の形態２の反射型発光ダイオード１１は、
発光素子１２に電力を供給する１対のリード１３ａ，１
３ｂのうち、片方のリード１３ａに発光素子１２をマウ
ントし、もう一方のリード１３ｂと発光素子１２とをワ
イヤ１４でボンディングして電気的接続を行ったリード
部に、金属板をプレス加工して形成した凹状の反射鏡１
５を取付け、これらを透明エポキシ樹脂１６で封止する
とともに発光素子１２の背面側に放射面１７の形状をモ
ールドしたものである。
【００２７】反射鏡１５は、アルミ板を凹状にプレス加
工したもので、発光素子１２の位置を第１の焦点とし、
透明エポキシ樹脂１６内の点ｆ２を第２の焦点とする楕
円線を反射型ＬＥＤ１１の中心軸周りに回転させた中心
軸対称形状に形成されている。したがって、発光素子１
２から発せられて反射鏡１５で反射された光は、点ｆ２
を反射型ＬＥＤ１１の中心軸周りに回転させてできる円
上の点に集光され、発光素子１２の背面の放射面１７か
ら放射される。なお、放射面１７は中央部が凹んだリン
グ状の凸型の形状を有している。
工したもので、発光素子１２の位置を第１の焦点とし、
透明エポキシ樹脂１６内の点ｆ２を第２の焦点とする楕
円線を反射型ＬＥＤ１１の中心軸周りに回転させた中心
軸対称形状に形成されている。したがって、発光素子１
２から発せられて反射鏡１５で反射された光は、点ｆ２
を反射型ＬＥＤ１１の中心軸周りに回転させてできる円
上の点に集光され、発光素子１２の背面の放射面１７か
ら放射される。なお、放射面１７は中央部が凹んだリン
グ状の凸型の形状を有している。
【００２８】したがって、反射鏡１５で反射された光
は、点ｆ２を通り発光素子１２の上方を取り巻く円状に
集光され、発光素子１２の周辺へは至らずに外部放射さ
れる。これによって、反射型ＬＥＤ１１を小型化して放
射面１７に対する遮光部（発光素子１２）の面積比が増
加しても、外部放射効率を高く保つことができる。
は、点ｆ２を通り発光素子１２の上方を取り巻く円状に
集光され、発光素子１２の周辺へは至らずに外部放射さ
れる。これによって、反射型ＬＥＤ１１を小型化して放
射面１７に対する遮光部（発光素子１２）の面積比が増
加しても、外部放射効率を高く保つことができる。
【００２９】なお、本実施の形態２の反射型ＬＥＤ１１
の製造方法も、実施の形態１と同様に、封止金型の下型
に放射面１７をモールドすることによって光学的に十分
な精度の放射面１７を形成している。
の製造方法も、実施の形態１と同様に、封止金型の下型
に放射面１７をモールドすることによって光学的に十分
な精度の放射面１７を形成している。
【００３０】実施の形態３ 次に、本発明の実施の形態３について、図３を参照して
説明する。図３に示されるように、本実施の形態３の反
射型発光ダイオード２１は、発光素子２２に電力を供給
する１対のリード２３ａ，２３ｂのうち、片方のリード
２３ａに発光素子２２をマウントし、もう一方のリード
２３ｂと発光素子２２とをワイヤ２４でボンディングし
て電気的接続を行ったリード部に、金属板をプレス加工
して形成した凹状の反射鏡２５を取付け、これらを透明
エポキシ樹脂２６で封止するとともに発光素子２２の背
面側に放射面２７の形状をモールドしたものである。
説明する。図３に示されるように、本実施の形態３の反
射型発光ダイオード２１は、発光素子２２に電力を供給
する１対のリード２３ａ，２３ｂのうち、片方のリード
２３ａに発光素子２２をマウントし、もう一方のリード
２３ｂと発光素子２２とをワイヤ２４でボンディングし
て電気的接続を行ったリード部に、金属板をプレス加工
して形成した凹状の反射鏡２５を取付け、これらを透明
エポキシ樹脂２６で封止するとともに発光素子２２の背
面側に放射面２７の形状をモールドしたものである。
【００３１】反射鏡２５は、アルミ板を凹状にプレス加
工したもので、発光素子２２の位置を第１の焦点とし、
透明エポキシ樹脂２６内の点ｆ３を第２の焦点とする楕
円線を反射型ＬＥＤ２１の中心軸周りに回転させた中心
軸対称形状に形成されている。ただし、点ｆ３は実施の
形態２における点ｆ２よりも低い位置に設定されてお
り、反射鏡２５も実施の形態２の反射鏡１５よりも扁平
になっている。
工したもので、発光素子２２の位置を第１の焦点とし、
透明エポキシ樹脂２６内の点ｆ３を第２の焦点とする楕
円線を反射型ＬＥＤ２１の中心軸周りに回転させた中心
軸対称形状に形成されている。ただし、点ｆ３は実施の
形態２における点ｆ２よりも低い位置に設定されてお
り、反射鏡２５も実施の形態２の反射鏡１５よりも扁平
になっている。
【００３２】発光素子２２から発せられて反射鏡２５で
反射された光は、点ｆ３を反射型ＬＥＤ２１の中心軸周
りに回転させてできる円上の点に集光され、発光素子２
２の背面の放射面２７から放射される。放射面２７の断
面形状は、点ｆ３を中心とする円の一部をなしている。
したがって、反射鏡２５で反射されて点ｆ３を通過した
ＬＥＤ光は放射面２７に対していずれも垂直に入射する
ことになり、方向を変えずにそのまま外部放射される。
反射された光は、点ｆ３を反射型ＬＥＤ２１の中心軸周
りに回転させてできる円上の点に集光され、発光素子２
２の背面の放射面２７から放射される。放射面２７の断
面形状は、点ｆ３を中心とする円の一部をなしている。
したがって、反射鏡２５で反射されて点ｆ３を通過した
ＬＥＤ光は放射面２７に対していずれも垂直に入射する
ことになり、方向を変えずにそのまま外部放射される。
【００３３】そして、反射鏡２５で反射された光は、点
ｆ３を通り発光素子２２の上方を取り巻く円状に集光さ
れ、発光素子２２の周辺へは至らずに外部放射される。
これによって、反射型ＬＥＤ２１を小型化して放射面２
７に対する遮光部（発光素子２２）の面積比が増加して
も、外部放射効率を高く保つことができる。
ｆ３を通り発光素子２２の上方を取り巻く円状に集光さ
れ、発光素子２２の周辺へは至らずに外部放射される。
これによって、反射型ＬＥＤ２１を小型化して放射面２
７に対する遮光部（発光素子２２）の面積比が増加して
も、外部放射効率を高く保つことができる。
【００３４】さらに、点ｆ３を低い位置に設定し、反射
鏡２５を扁平にし、放射面２７の断面形状を点ｆ３を中
心とする円の一部としたことによって、反射型ＬＥＤ２
１全体の高さが低くなり、薄型の反射型ＬＥＤとするこ
とができる。
鏡２５を扁平にし、放射面２７の断面形状を点ｆ３を中
心とする円の一部としたことによって、反射型ＬＥＤ２
１全体の高さが低くなり、薄型の反射型ＬＥＤとするこ
とができる。
【００３５】なお、本実施の形態３の反射型ＬＥＤ２１
の製造方法も、実施の形態１，２と同様に、封止金型の
下型に放射面２７をモールドすることによって光学的に
十分な精度の放射面２７を形成している。
の製造方法も、実施の形態１，２と同様に、封止金型の
下型に放射面２７をモールドすることによって光学的に
十分な精度の放射面２７を形成している。
【００３６】実施の形態４ 次に、本発明の実施の形態４について、図４を参照して
説明する。図４に示されるように、本実施の形態４の反
射型ＬＥＤ３１は、発光素子２２、リード部２３ａ，２
３ｂ，２４、及び反射鏡２５については、実施の形態３
と形状・構造ともに同様である。本実施の形態４の反射
型ＬＥＤ３１が実施の形態３の反射型ＬＥＤ２１と異な
るのは、透明エポキシ樹脂２８で封止する際に発光素子
２２の背面側に形成される放射面２９の形状である。
説明する。図４に示されるように、本実施の形態４の反
射型ＬＥＤ３１は、発光素子２２、リード部２３ａ，２
３ｂ，２４、及び反射鏡２５については、実施の形態３
と形状・構造ともに同様である。本実施の形態４の反射
型ＬＥＤ３１が実施の形態３の反射型ＬＥＤ２１と異な
るのは、透明エポキシ樹脂２８で封止する際に発光素子
２２の背面側に形成される放射面２９の形状である。
【００３７】放射面２９の断面形状は、点ｆ３を焦点の
１つとする楕円の一部をなしている。これによって、反
射鏡２５で反射して点ｆ３を通過したＬＥＤ光は、放射
面２９で屈折して反射型ＬＥＤ３１の中心軸と平行に出
射する。この結果、放射面２９からはリング状の平行光
が放射されることになるが、反射型ＬＥＤ３１の径はご
く小さいため、人の目には１本の光束がまっすぐ放射さ
れるように見える。
１つとする楕円の一部をなしている。これによって、反
射鏡２５で反射して点ｆ３を通過したＬＥＤ光は、放射
面２９で屈折して反射型ＬＥＤ３１の中心軸と平行に出
射する。この結果、放射面２９からはリング状の平行光
が放射されることになるが、反射型ＬＥＤ３１の径はご
く小さいため、人の目には１本の光束がまっすぐ放射さ
れるように見える。
【００３８】なお、本実施の形態４の反射型ＬＥＤ３１
の製造方法も、実施の形態１〜３と同様に、封止金型の
下型に放射面２９をモールドすることによって光学的に
十分な精度の放射面２９を形成している。
の製造方法も、実施の形態１〜３と同様に、封止金型の
下型に放射面２９をモールドすることによって光学的に
十分な精度の放射面２９を形成している。
【００３９】上記の各実施の形態においては、反射鏡を
形成するカップ状の部材としていずれも金属板を凹状に
プレス加工してなる金属鏡を用いているが、反射鏡とし
てはこれに限られず、樹脂やセラミックの凹状基板に金
属蒸着やメッキ等で鏡面化処理を施したものでも良い。
また、放射面の形状も上記の各実施の形態に限られず、
平坦面を放射面とする場合でも下型にモールドすること
によって、平面精度の高い面形成が可能である。また、
水平方向にのみ配光角を広げる波板形状の放射面の形成
も高い精度で実現可能となる。
形成するカップ状の部材としていずれも金属板を凹状に
プレス加工してなる金属鏡を用いているが、反射鏡とし
てはこれに限られず、樹脂やセラミックの凹状基板に金
属蒸着やメッキ等で鏡面化処理を施したものでも良い。
また、放射面の形状も上記の各実施の形態に限られず、
平坦面を放射面とする場合でも下型にモールドすること
によって、平面精度の高い面形成が可能である。また、
水平方向にのみ配光角を広げる波板形状の放射面の形成
も高い精度で実現可能となる。
【００４０】上記の実施の形態１〜４にかかる反射型発
光ダイオード１，１１，２１，３１は、発光素子２，１
２，２２と、発光素子２，１２，２２に電力を供給する
リード部３ａ，３ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４，２３
ａ，２３ｂ，２４と、発光素子２，１２，２２の発光面
に対向して設けられた反射鏡５，１５，２５と、発光素
子２，１２，２２の背面側の放射面７，１７，２７，２
９と、光透過性材料６，１６，２６，２８とを具備する
反射型発光ダイオードであって、反射鏡５，１５，２５
はカップ状の部材により形成されており、光透過性材料
６，１６，２６，２８により、発光素子２，１２，２２
と、リード部３ａ，３ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４，
２３ａ，２３ｂ，２４の一部と、反射鏡５，１５，２５
とを封止するとともに放射面７，１７，２７，２９が封
止金型の下型に形成されてなるものである。
光ダイオード１，１１，２１，３１は、発光素子２，１
２，２２と、発光素子２，１２，２２に電力を供給する
リード部３ａ，３ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４，２３
ａ，２３ｂ，２４と、発光素子２，１２，２２の発光面
に対向して設けられた反射鏡５，１５，２５と、発光素
子２，１２，２２の背面側の放射面７，１７，２７，２
９と、光透過性材料６，１６，２６，２８とを具備する
反射型発光ダイオードであって、反射鏡５，１５，２５
はカップ状の部材により形成されており、光透過性材料
６，１６，２６，２８により、発光素子２，１２，２２
と、リード部３ａ，３ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４，
２３ａ，２３ｂ，２４の一部と、反射鏡５，１５，２５
とを封止するとともに放射面７，１７，２７，２９が封
止金型の下型に形成されてなるものである。
【００４１】かかる構成の反射型ＬＥＤ１，１１，２
１，３１によれば、発光素子２，１２，２２の発光面か
ら発せられた光の反射はカップ状の部材によって形成さ
れた反射鏡５，１５，２５によって行われるので、樹脂
封止の際に光学面の形成が必要なのは発光素子２，１
２，２２の背面側の放射面７，１７，２７，２９だけで
ある。したがって、放射面７，１７，２７，２９側の形
状を封止金型の下型に彫り込んで、リード部３ａ，３
ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４，２３ａ，２３ｂ，２４
と反射鏡５，１５，２５を上下の金型に挟みこみ、放射
面７，１７，２７，２９側を下型としてモールドすれば
良い。上型側の光学特性は反射鏡５，１５，２５によっ
て決まるため、上型側には光学面の形成は不要であり、
特に厳密な形状や表面状態を要求されない。このように
して、カップ状の部材からなる反射鏡５，１５，２５を
用いたことによって、放射面７，１７，２７，２９をも
光学的レベルで樹脂モールドで一体形成できるようにな
り、実用的で量産化が可能な任意の形状の放射面を有す
る反射型ＬＥＤが具現化される。
１，３１によれば、発光素子２，１２，２２の発光面か
ら発せられた光の反射はカップ状の部材によって形成さ
れた反射鏡５，１５，２５によって行われるので、樹脂
封止の際に光学面の形成が必要なのは発光素子２，１
２，２２の背面側の放射面７，１７，２７，２９だけで
ある。したがって、放射面７，１７，２７，２９側の形
状を封止金型の下型に彫り込んで、リード部３ａ，３
ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４，２３ａ，２３ｂ，２４
と反射鏡５，１５，２５を上下の金型に挟みこみ、放射
面７，１７，２７，２９側を下型としてモールドすれば
良い。上型側の光学特性は反射鏡５，１５，２５によっ
て決まるため、上型側には光学面の形成は不要であり、
特に厳密な形状や表面状態を要求されない。このように
して、カップ状の部材からなる反射鏡５，１５，２５を
用いたことによって、放射面７，１７，２７，２９をも
光学的レベルで樹脂モールドで一体形成できるようにな
り、実用的で量産化が可能な任意の形状の放射面を有す
る反射型ＬＥＤが具現化される。
【００４２】上記の実施の形態１〜４にかかる反射型発
光ダイオード１，１１，２１，３１は、放射面７，１
７，２７，２９が凸面形状であるものである。放射面を
下型にして樹脂モールドすることによって、任意の形状
の放射面を有する反射型ＬＥＤが具現化されたので、放
射面７，１７，２７，２９を凸面形状にすることもでき
る。これによって、反射型ＬＥＤ１，１１，２１，３１
の発する光が凸面形状の放射面７，１７，２７，２９の
凸レンズ的な作用によって集光される。このようにし
て、集光作用を有する反射型ＬＥＤを実用化することが
できる。
光ダイオード１，１１，２１，３１は、放射面７，１
７，２７，２９が凸面形状であるものである。放射面を
下型にして樹脂モールドすることによって、任意の形状
の放射面を有する反射型ＬＥＤが具現化されたので、放
射面７，１７，２７，２９を凸面形状にすることもでき
る。これによって、反射型ＬＥＤ１，１１，２１，３１
の発する光が凸面形状の放射面７，１７，２７，２９の
凸レンズ的な作用によって集光される。このようにし
て、集光作用を有する反射型ＬＥＤを実用化することが
できる。
【００４３】上記の実施の形態１〜４にかかる反射型発
光ダイオード１，１１，２１，３１は、反射鏡５，１
５，２５が、凹面形状に加工した金属板、あるいは前記
金属板にメッキ処理を施したものである。したがって、
温度変化に対して耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反
射鏡のように温度変化による皺の発生等によって反射鏡
としての機能を失うということがないので、表面実装用
のリフロー炉に対応することが可能なものとなる。これ
によって、表面実装部品として何ら制限なく用いること
ができるので、多量に実装される反射型ＬＥＤとして適
したものとなる。
光ダイオード１，１１，２１，３１は、反射鏡５，１
５，２５が、凹面形状に加工した金属板、あるいは前記
金属板にメッキ処理を施したものである。したがって、
温度変化に対して耐性を有し、樹脂面に金属蒸着した反
射鏡のように温度変化による皺の発生等によって反射鏡
としての機能を失うということがないので、表面実装用
のリフロー炉に対応することが可能なものとなる。これ
によって、表面実装部品として何ら制限なく用いること
ができるので、多量に実装される反射型ＬＥＤとして適
したものとなる。
【００４４】上記の実施の形態１にかかる反射型発光ダ
イオード１は、反射鏡５が略回転放物面形状の反射面を
有し、前記回転放物面の焦点に発光素子２が位置するも
のである。したがって、発光素子２から発せられ反射鏡
５で反射された光は全て、回転放物面の中心軸と略平行
な方向へ反射される。このため、光束の径は反射鏡５の
直径とほぼ等しくなり、他の形状の反射鏡で封止樹脂６
内で光束を絞った場合と比較して、リード部３ａ，３
ｂ，４の高さにおける光束の径が大きくなる。この結
果、リード部３ａ，３ｂ，４における遮光に起因する放
射光量の減少が小さくなり、集光点でのより高い光照射
密度を得ることができる。
イオード１は、反射鏡５が略回転放物面形状の反射面を
有し、前記回転放物面の焦点に発光素子２が位置するも
のである。したがって、発光素子２から発せられ反射鏡
５で反射された光は全て、回転放物面の中心軸と略平行
な方向へ反射される。このため、光束の径は反射鏡５の
直径とほぼ等しくなり、他の形状の反射鏡で封止樹脂６
内で光束を絞った場合と比較して、リード部３ａ，３
ｂ，４の高さにおける光束の径が大きくなる。この結
果、リード部３ａ，３ｂ，４における遮光に起因する放
射光量の減少が小さくなり、集光点でのより高い光照射
密度を得ることができる。
【００４５】上記の実施の形態２〜４にかかる反射型発
光ダイオード１１，２１，３１は、反射鏡１５，２５
が、発光素子１２，２２が発する光を発光素子１２，２
２周辺には至らない方向へ反射した後に、外部放射する
ものである。したがって、反射型ＬＥＤ１１，２１，３
１を小型化して放射面１７，２７，２９に対する遮光部
（発光素子）１２，２２の面積比が増大しても、反射鏡
１５，２５で反射された光は遮光部１２，２２には至ら
ずに外部放射されるので、小型化しても外部放射効率を
高く保つことができる反射型ＬＥＤとなる。
光ダイオード１１，２１，３１は、反射鏡１５，２５
が、発光素子１２，２２が発する光を発光素子１２，２
２周辺には至らない方向へ反射した後に、外部放射する
ものである。したがって、反射型ＬＥＤ１１，２１，３
１を小型化して放射面１７，２７，２９に対する遮光部
（発光素子）１２，２２の面積比が増大しても、反射鏡
１５，２５で反射された光は遮光部１２，２２には至ら
ずに外部放射されるので、小型化しても外部放射効率を
高く保つことができる反射型ＬＥＤとなる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
かかる反射型発光ダイオードは、発光素子と、前記発光
素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の発光
面に対向して設けられた反射鏡と、前記発光素子の背面
側の放射面と、光透過性材料とを具備する反射型発光ダ
イオードであって、前記反射鏡はカップ状の部材により
形成されており、前記光透過性材料により、前記発光素
子と、前記リード部の一部と、前記反射鏡とを封止する
とともに前記放射面に光制御面が形成されているもので
ある。
かかる反射型発光ダイオードは、発光素子と、前記発光
素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の発光
面に対向して設けられた反射鏡と、前記発光素子の背面
側の放射面と、光透過性材料とを具備する反射型発光ダ
イオードであって、前記反射鏡はカップ状の部材により
形成されており、前記光透過性材料により、前記発光素
子と、前記リード部の一部と、前記反射鏡とを封止する
とともに前記放射面に光制御面が形成されているもので
ある。
【００４７】かかる構成の反射型ＬＥＤによれば、発光
素子の発光面から発せられた光の反射はカップ状の部材
によって形成された反射鏡によって行われるので、樹脂
封止の際に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側
の放射面だけである。したがって、この放射面に種々の
形状の光制御面が形成されることによって、反射鏡によ
って反射された光が光制御面の形状による配光制御がさ
れて放射面から放射される。このようにして、カップ状
の部材からなる反射鏡を用いたことによって、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
素子の発光面から発せられた光の反射はカップ状の部材
によって形成された反射鏡によって行われるので、樹脂
封止の際に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側
の放射面だけである。したがって、この放射面に種々の
形状の光制御面が形成されることによって、反射鏡によ
って反射された光が光制御面の形状による配光制御がさ
れて放射面から放射される。このようにして、カップ状
の部材からなる反射鏡を用いたことによって、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
【００４８】請求項２の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１の構成において、前記放射面は、封止
金型の下型に形成されてなるものである。前述の如く、
請求項１の構成の反射型ＬＥＤによれば、樹脂封止の際
に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側の放射面
だけである。したがって、請求項１に記載の効果に加え
て、放射面側の形状を封止金型の下型に彫り込んで、リ
ード部と反射鏡を上下の金型に挟みこみ、放射面側を下
型としてモールドすれば残留気泡の問題は解消される。
上型側の光学特性は反射鏡によって決まるため、上型側
には光学面の形成は不要であり、特に厳密な形状や表面
状態を要求されない。このため、必ずしもトランスファ
ーモールドのような成形方法による必要はなく、ポッテ
ィングモールドでも樹脂封止が可能である。
ードは、請求項１の構成において、前記放射面は、封止
金型の下型に形成されてなるものである。前述の如く、
請求項１の構成の反射型ＬＥＤによれば、樹脂封止の際
に光学面の形成が必要なのは発光素子の背面側の放射面
だけである。したがって、請求項１に記載の効果に加え
て、放射面側の形状を封止金型の下型に彫り込んで、リ
ード部と反射鏡を上下の金型に挟みこみ、放射面側を下
型としてモールドすれば残留気泡の問題は解消される。
上型側の光学特性は反射鏡によって決まるため、上型側
には光学面の形成は不要であり、特に厳密な形状や表面
状態を要求されない。このため、必ずしもトランスファ
ーモールドのような成形方法による必要はなく、ポッテ
ィングモールドでも樹脂封止が可能である。
【００４９】このようにして、カップ状の部材からなる
反射鏡を用いたことによって、放射面をも光学的レベル
で樹脂モールドで一体形成できるようになり、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
反射鏡を用いたことによって、放射面をも光学的レベル
で樹脂モールドで一体形成できるようになり、実用的で
量産化が可能な任意の形状の放射面を有する反射型ＬＥ
Ｄが具現化される。
【００５０】請求項３の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１または請求項２の構成において、前記
放射面が凸面形状であるものである。請求項１または請
求項２の構成によって、任意の形状の放射面を有する反
射型ＬＥＤが具現化されたので、放射面を凸面形状にす
ることもできる。これによって、請求項１または請求項
２に記載の効果に加えて、反射型ＬＥＤの発する光が凸
面形状の放射面の凸レンズ的な作用によって集光され
る。このようにして、集光作用を有する反射型ＬＥＤを
実用化することができる。
ードは、請求項１または請求項２の構成において、前記
放射面が凸面形状であるものである。請求項１または請
求項２の構成によって、任意の形状の放射面を有する反
射型ＬＥＤが具現化されたので、放射面を凸面形状にす
ることもできる。これによって、請求項１または請求項
２に記載の効果に加えて、反射型ＬＥＤの発する光が凸
面形状の放射面の凸レンズ的な作用によって集光され
る。このようにして、集光作用を有する反射型ＬＥＤを
実用化することができる。
【００５１】請求項４の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、凹面形状に加工した金属板、あ
るいは前記金属板にメッキ処理を施したものである。し
たがって、請求項１乃至請求項３に記載の効果に加え
て、温度変化に対して耐性を有し、樹脂面に金属蒸着し
た反射鏡のように温度変化による皺の発生等によって反
射鏡としての機能を失うということがないので、表面実
装用のリフロー炉に対応することが可能なものとなる。
これによって、表面実装部品として何ら制限なく用いる
ことができるので、多量に実装される反射型ＬＥＤとし
て適したものとなる。
ードは、請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、凹面形状に加工した金属板、あ
るいは前記金属板にメッキ処理を施したものである。し
たがって、請求項１乃至請求項３に記載の効果に加え
て、温度変化に対して耐性を有し、樹脂面に金属蒸着し
た反射鏡のように温度変化による皺の発生等によって反
射鏡としての機能を失うということがないので、表面実
装用のリフロー炉に対応することが可能なものとなる。
これによって、表面実装部品として何ら制限なく用いる
ことができるので、多量に実装される反射型ＬＥＤとし
て適したものとなる。
【００５２】請求項５の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、前記発光素子が発する光を前記
発光素子周辺には至らない方向へ反射した後に、外部放
射するものである。
ードは、請求項１乃至請求項４のいずれか１つの構成に
おいて、前記反射鏡は、前記発光素子が発する光を前記
発光素子周辺には至らない方向へ反射した後に、外部放
射するものである。
【００５３】したがって、請求項１乃至請求項４に記載
の効果に加えて、反射型ＬＥＤを小型化して放射面に対
する遮光部（発光素子）の面積比が増大しても、反射鏡
で反射された光は遮光部には至らずに外部放射されるの
で、小型化しても外部放射効率を高く保つことができる
反射型ＬＥＤとなる。
の効果に加えて、反射型ＬＥＤを小型化して放射面に対
する遮光部（発光素子）の面積比が増大しても、反射鏡
で反射された光は遮光部には至らずに外部放射されるの
で、小型化しても外部放射効率を高く保つことができる
反射型ＬＥＤとなる。
【００５４】請求項６の発明にかかる反射型発光ダイオ
ードは、請求項５の構成において、前記反射鏡による集
光が環状で、光放射面は中央部が凹部となったリング形
状になっているものである。
ードは、請求項５の構成において、前記反射鏡による集
光が環状で、光放射面は中央部が凹部となったリング形
状になっているものである。
【００５５】したがって、請求項５に記載の効果に加え
て、反射鏡によって反射された光は発光素子の周辺を避
けて環状に集光されることになり、発光素子によって遮
光されることはない。そして、光放射面が中央部が凹部
となったリング形状であるため、環状に集光された光は
光放射面のリング形状部分からそのまま外部放射され、
高い外部放射効率を得ることができる。また、反射型Ｌ
ＥＤを小型化して放射面に対する遮光部（発光素子）の
面積比が増大しても、反射された光は発光素子の周辺を
避けて環状に集光されるため、小型化しても外部放射効
率を高く保つことができる反射型ＬＥＤとなる。
て、反射鏡によって反射された光は発光素子の周辺を避
けて環状に集光されることになり、発光素子によって遮
光されることはない。そして、光放射面が中央部が凹部
となったリング形状であるため、環状に集光された光は
光放射面のリング形状部分からそのまま外部放射され、
高い外部放射効率を得ることができる。また、反射型Ｌ
ＥＤを小型化して放射面に対する遮光部（発光素子）の
面積比が増大しても、反射された光は発光素子の周辺を
避けて環状に集光されるため、小型化しても外部放射効
率を高く保つことができる反射型ＬＥＤとなる。
【図１】 図１は本発明の実施の形態１にかかる反射型
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
【図２】 図２は本発明の実施の形態２にかかる反射型
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
【図３】 図３は本発明の実施の形態３にかかる反射型
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
【図４】 図４は本発明の実施の形態４にかかる反射型
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
発光ダイオードの全体構成を示す縦断面図である。
【図５】 図５は従来の集光型反射型発光ダイオードの
全体構成を示す縦断面図である。
全体構成を示す縦断面図である。
【図６】 図６は従来の集光型反射型発光ダイオードの
他の例の全体構成を示す縦断面図である。
他の例の全体構成を示す縦断面図である。
１，１１，２１，３１ 反射型発光ダ
イオード ２，１２，２２ 発光素子 ３ａ，３ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４ リード部 ５，１５，２５ 反射鏡 ６，１６，２６，２８ 光透過性材料 ７，１７，２７，２９ 放射面
イオード ２，１２，２２ 発光素子 ３ａ，３ｂ，４，１３ａ，１３ｂ，１４ リード部 ５，１５，２５ 反射鏡 ６，１６，２６，２８ 光透過性材料 ７，１７，２７，２９ 放射面
Claims (6)
- 【請求項１】 発光素子と、前記発光素子に電力を供給
するリード部と、前記発光素子の発光面に対向して設け
られた反射鏡と、前記発光素子の背面側の放射面と、光
透過性材料とを具備する反射型発光ダイオードであっ
て、 前記反射鏡はカップ状の部材により形成されており、前
記光透過性材料により、前記発光素子と、前記リード部
の一部と、前記反射鏡とを封止するとともに前記放射面
に光制御面が形成されていることを特徴とする反射型発
光ダイオード。 - 【請求項２】 前記放射面は、封止金型の下型に形成さ
れてなることを特徴とする請求項１に記載の反射型発光
ダイオード。 - 【請求項３】 前記放射面は、凸面形状であることを特
徴とする請求項１または請求項２に記載の反射型発光ダ
イオード。 - 【請求項４】 前記反射鏡は、凹面形状に加工した金属
板、あるいは前記金属板にメッキ処理を施したものであ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の反射
型発光ダイオード。 - 【請求項５】 前記反射鏡は、前記発光素子が発する光
を前記発光素子周辺には至らない方向へ反射した後に、
外部放射することを特徴とする請求項１乃至請求項４の
いずれか１つに記載の反射型発光ダイオード。 - 【請求項６】 前記反射鏡による集光が環状で、光放射
面が中央部が凹部となったリング形状になっていること
を特徴とする請求項５に記載の反射型発光ダイオード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000294893A JP2002111068A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 反射型発光ダイオード |
| EP01106239A EP1146572A3 (en) | 2000-03-14 | 2001-03-14 | Light source device |
| US09/805,141 US6729746B2 (en) | 2000-03-14 | 2001-03-14 | Light source device |
| US10/422,809 US6953265B2 (en) | 2000-03-14 | 2003-04-25 | Light source device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000294893A JP2002111068A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 反射型発光ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111068A true JP2002111068A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18777408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000294893A Pending JP2002111068A (ja) | 2000-03-14 | 2000-09-27 | 反射型発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111068A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109493A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯の灯具ユニット |
| KR100765712B1 (ko) | 2006-02-06 | 2007-10-11 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 |
| US7607801B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-10-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| US7800840B2 (en) | 2008-09-10 | 2010-09-21 | E-Pin Optical Industry Co., Ltd. | Convex-fresnel LED lens and LED assembly thereof |
| US7842959B2 (en) | 2004-12-14 | 2010-11-30 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a plurality of light emitting cells and package mounting the same |
| US7980733B2 (en) | 2008-06-30 | 2011-07-19 | E-Pin Optical Industry Co., Ltd. | Aspherical LED angular lens for wide distribution patterns and LED assembly using the same |
| US7993035B2 (en) | 2008-06-30 | 2011-08-09 | E-Pin Optical Industry Co., Ltd. | Aspherical LED angular lens for narrow distribution patterns and LED assembly using the same |
| US8011811B2 (en) | 2008-06-30 | 2011-09-06 | E-Pin Optical Industry Co., Ltd. | Aspherical LED angular lens for central distribution patterns and LED assembly using the same |
| US8042975B2 (en) | 2008-09-10 | 2011-10-25 | E-Pin Optical Industry Co., Ltd. | Plano-fresnel LED lens and LED assembly thereof |
| US8076680B2 (en) | 2005-03-11 | 2011-12-13 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8911160B2 (en) | 2005-09-27 | 2014-12-16 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device package and backlight unit using the same |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000294893A patent/JP2002111068A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7607801B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-10-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| US8183592B2 (en) | 2004-12-14 | 2012-05-22 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same |
| US8643029B2 (en) | 2004-12-14 | 2014-02-04 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a plurality of light emitting cells and package mounting the same |
| US8536612B2 (en) | 2004-12-14 | 2013-09-17 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same |
| US7842959B2 (en) | 2004-12-14 | 2010-11-30 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a plurality of light emitting cells and package mounting the same |
| US8227272B2 (en) | 2004-12-14 | 2012-07-24 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same |
| US8076680B2 (en) | 2005-03-11 | 2011-12-13 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8937326B2 (en) | 2005-03-11 | 2015-01-20 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8610138B2 (en) | 2005-03-11 | 2013-12-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8368190B2 (en) | 2005-03-11 | 2013-02-05 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8159000B2 (en) | 2005-03-11 | 2012-04-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8911160B2 (en) | 2005-09-27 | 2014-12-16 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device package and backlight unit using the same |
| US8961043B2 (en) | 2005-09-27 | 2015-02-24 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device package and backlight unit using the same |
| US9285632B2 (en) | 2005-09-27 | 2016-03-15 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device package and backlight unit using the same |
| US9880416B2 (en) | 2005-09-27 | 2018-01-30 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device package and backlight unit using the same |
| JP2007109493A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用前照灯の灯具ユニット |
| JP4615417B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-01-19 | 株式会社小糸製作所 | 車両用前照灯の灯具ユニット |
| KR100765712B1 (ko) | 2006-02-06 | 2007-10-11 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 |
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