JPS5925292A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

Info

Publication number
JPS5925292A
JPS5925292A JP57134160A JP13416082A JPS5925292A JP S5925292 A JPS5925292 A JP S5925292A JP 57134160 A JP57134160 A JP 57134160A JP 13416082 A JP13416082 A JP 13416082A JP S5925292 A JPS5925292 A JP S5925292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
receiving element
light
light receiving
laser element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57134160A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Nakayama
孝之 中山
Yoshiyasu Sugano
菅野 好泰
Takao Fujiwara
藤原 孝雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP57134160A priority Critical patent/JPS5925292A/ja
Publication of JPS5925292A publication Critical patent/JPS5925292A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02257Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/0683Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (al  発明の技術分野 本発明は半導体レーザ装置に掛り、特に半導体レーザ素
子と該半導体レーザ素子の光出力のモニタ用受光素子と
を同一パソケーシ内に具備する半導体レーザ装置に関す
る。
(bl  従来技術と問題点 半導体レーザ装置は光通信、情報処理、光学機器、計測
制御等広い分野において使用され、その使用目的により
種々の半導体レーザ装置が低唱され、実用に供されてい
る。
例えは、特開昭56−6494号において提唱された半
導体レーザ装置は、半導体レーザ素子とその光出力のモ
ニタ用の受光素子とを同一パソケージ内に配設封入した
もので、両者の相互位置関係と。
半導体レーザ素子の光軸の位置とを正確且つ容易に決定
し得る構造を有する。しかも上記半導体レーザ素子から
放射され受光素子表面において反射された光が、外部に
放射されるレーザ光に影響を与えることを防止するため
、受光素子を光軸にり・1して仲りて取りつ番ノられる
構造とされている。
しかし」L記半導体レーザ装置のパンケーソは、受光素
子を搭載するヘースと、半導体レーザ素子を搭載する組
立ようブロック片と、光透過窓を有するキャップとから
なり、しかもそれぞれが高積度を必要とするため、その
製造は必ずしも容易ではなく 、l1lli格も高いも
のとならざるを愕ず、またこれを用いた半導体レーザ装
置の組立工程及びその製造管理も繁雑となる。
fcl  発明の目的 本発明の目的は上記問題点を解消して、半導体レーザ素
子の光軸の位置を正U([且つ容易に決定可能で、しか
も部品点数が少なく製造容易な半導体レーザ装置を提供
することにある。
(rl)  発明の構成 本発明の悄徴は、半導体レーザ素子と、該半導体レーザ
素子の光出力のモニタ用受光素子と、4ij記半導体レ
ーザ素子を固着する支持部と前記受光素子を固着するヘ
ース部とが一体化されたステムと、前記支持部に装着さ
れ光透過窓が設けられたキャップとを具備してなり、前
記支持部は熱伝導性が良好な金属よりなるほぼ環状のブ
ロック片を以て構成され、該環状のフロック片は、その
外周縁上に前記キャップの位置決め手段を具えると共に
、該環状のブロック片の中心を通る軸線の方向と光軸と
を略一致する如く半導体レーザ素子が装着される素子支
持面を有し、且つ前記ヘース部には、前記素子支持面に
装着された半導体レーザ素子から光透過窓とは反対方向
に放射される放射光を受光する位置に前記受光素子が固
着される受光素子装着部が設けられることにある。
te)  発明の実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明に係る半導体レーザ装置の一実施例を示
す断面図、第2図は第1図の半導体レーザ装置のキャッ
プを除去した状態を示す平面図である。
第1図及び第2図において、1は本発明の要部であるス
テム、2及び3はそれぞれ前記ステム1のヘース部及び
環状の支持部で、り()伝導特性の良好な鉄(Fe)等
を用いて製作され、4は環状の支持部3の外周縁面、5
は前記ヘース部にガラス5゛等乙こより封着され互いに
絶縁された鉄−ニノケル(Fe−Ni)よりなる引出し
導体、6はヘース部に溶接等の方法により溶着された鉄
−ニノケル(re−Ni)よりなる端子リード、7は半
導体レータ゛素子、8は半導体レーザ素子7を固着する
発光素子支持面、9は受光素子、10は受光素子9を固
着する受光素子装着面、1■は前記素子を固着する受光
素子装着面、12はガラス等よりなる光透過窓を示す。
本実施例においては、光軸の正確な位置出しを行うため
、ステム1の環状の支持ta+ 3に扇状の突出部13
を設け、この突出部13の内+1lll端而に発光素子
支持面8を形成する。該発光素子支持面8は、半導体レ
ーザ素子7を固着したとき、半導体レーザ素子7が支持
部3の外周縁面4の中心を通る軸線上に正確に配設され
るよう、精度良く製作され更に上記発光素子支持面8の
下方には、ヘース部2の上面に受光素子装着面10を設
けておく。本実施例では受光素子装着面10を1頃斜面
とした例を示すが、これば半導体レーザ素子7の直下部
に配設された受光素子9表面における反射光が光透過窓
12を通って外部に放射されないようにするためである
。従って受光素子装着10は必ずしも(頃斜面である必
要はなく、これを軸線に垂直な水平面とし、受光素子9
を軸線から離して配設しても良(、この点は本発明を限
定するものではない。
」二連のよっにステム1を構成することにより、半導体
レーザ装置の製造工程が極めて簡単化される。以下この
点について説明する。
上記ステム1のヘース部2の受光素子装着面10上の所
定位置に受光素子9を固着し、次ぎに発光素子支持面8
に半導体レーザ素子7を固着する。
次いで上記受光素子9及び半導体レーザ素子7と引出し
導体5とを金(^U)よりなる細線(図示せず)をボン
デインクして接続する。半導体レーザ素子7の一方の電
極(負電極)は、細線によって引出し導体5aへ接続さ
れ、受光素子9の一力の電極(正電極)は細線によって
引出し導体5bへ接続される。端子リード6は、半導体
レーザ素子7゜受光素子9の共通の引出し導体を構成す
る。更に前記ステム1のヘース部2の周縁」二面にキャ
ップ11を電気溶接法により固着する。このとき、キャ
ップ11の内径は支持部3の外周縁面4の外径とほぼ同
一かごく僅か大きく作成されているので、キャップ11
は外周縁面4に案内されて自動的に位置が定まり、キャ
ップ11の中心軸は半導体レーザ素子7の光軸と所定の
誤差範囲内で一致する。
このように本実施例では、支持n1;3とヘース部2と
が一体化されたステム1を用いているので、半導体レー
ザ装置の製造工程か簡単化され、しかも光軸の位置がキ
ャップ11の軸線と正Jiffに合致する。
本発明は上記一実施例に限定されることなく種々変形し
て実施し得る。
例えは、上記一実施例では支持部3及びヘースロ1;2
を一体物として作成したが、これに変えて別々に作成し
た支持部3及びヘース部2を一体化してステム1を構成
して用いてもよい。
またステム1の材質は上記−実施例の如く鉄に限定され
るものではなく、例えば第3図に示す如く熱伝導の極め
て良好な銅(Cu)を用いることも可能である。この場
合には同図に見られるように鉄(Fe)のような電気/
8接が容易な溶接リング14をキャップ11の溶接部に
予め設けておくこと、及び引出し導体5を鉄(Fe)或
いはコバール等よりなる環状部+1に封着した導体構体
(図示せず)を作成し、これをglli +Aを用いて
ヘース部3に接着することにより実施し得る。
(fl  発明の詳細 な説明した如く本発明により、使用する部品点数か少な
いため製造容易、且つ半導体レーザ素子の光軸をキャッ
プの中心軸と精度良く一致させることが可能な半導体レ
ーザ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示す断面図及び
その一部を1徐いた状態の平面図、第3図は一変形例を
示す断面図である。 図において、■はステム、2及び3はそれぞれmJ記ス
テム1のヘース部及び環状の支持部、4は環状の支持部
3の外周縁面、5は前記ヘース部にガラス5゛等により
封着され互いに伯と絶縁された引出し導体、6はヘース
部に溶接等の方法により溶着された端子リート、7は半
導体レーザ素子、8は半導体レーザ素子7を固着する発
光素子支持面、9は受光素子、10は前記受光素子9を
固着する受光素子装着面、11はキャンプ、12はガラ
ス等よりなる光透過窓、13は扇状の突出部を示す。 第1図 12 第2閏 第3図 2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素子の光出力のモ
    ニタ用受光素子と、前記半導体レージ′素子を固着する
    支持部と前記受光素子を固着するヘース部とが一体化さ
    れたステムと、riii記支持部に装着され光透過窓が
    設けられたキャップとを具備してなり、前記支持部は熱
    伝導性が良好な金属よりなるほぼ環状のフロック片を以
    て構成され、該環状のフロック片は、その外周縁」二に
    前記キャップの位置決め手段を具えると共に、該環状の
    ブロック片の中心を通る軸線の方向と光軸とを略一致す
    る如く半導体レーザ素子を装着する発光素子支持面を有
    し、且つ前記ヘース部には前記発光素子支持面に装着さ
    れた半導体レーザ素子から光透過窓とは反対方向に放射
    される放射光を受光する位置に前記受光素子が固着すさ
    れる受光素子装着部とが設けられてなることを特徴とす
    る半導体レーザ装置。
JP57134160A 1982-07-30 1982-07-30 半導体レ−ザ装置 Pending JPS5925292A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57134160A JPS5925292A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 半導体レ−ザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57134160A JPS5925292A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 半導体レ−ザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5925292A true JPS5925292A (ja) 1984-02-09

Family

ID=15121857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57134160A Pending JPS5925292A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 半導体レ−ザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5925292A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63229890A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 Sharp Corp 外部共振器型半導体レ−ザ装置
JPH029461U (ja) * 1988-07-04 1990-01-22
JP2007142112A (ja) * 2005-11-17 2007-06-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 光半導体素子用ステムの製造方法
JP2011146744A (ja) * 2011-04-14 2011-07-28 Shinko Electric Ind Co Ltd 光半導体素子用ステム
WO2020262636A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30 京セラ株式会社 電子素子搭載用パッケージ及び電子装置
WO2023248895A1 (ja) * 2022-06-20 2023-12-28 ローム株式会社 半導体発光装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63229890A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 Sharp Corp 外部共振器型半導体レ−ザ装置
JPH029461U (ja) * 1988-07-04 1990-01-22
JP2007142112A (ja) * 2005-11-17 2007-06-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 光半導体素子用ステムの製造方法
JP2011146744A (ja) * 2011-04-14 2011-07-28 Shinko Electric Ind Co Ltd 光半導体素子用ステム
WO2020262636A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30 京セラ株式会社 電子素子搭載用パッケージ及び電子装置
WO2023248895A1 (ja) * 2022-06-20 2023-12-28 ローム株式会社 半導体発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100780522B1 (ko) 반도체 레이저
JPS5925292A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPH02203553A (ja) 半導体デバイス用ガラス‐金属ケースおよびその製法
JPS58500921A (ja) セルフアライン・レンズを備えたリ−ド
JPH01226189A (ja) 半導体レーザー素子パッケージ用キャップ
JPH0233979A (ja) 光半導体装置
JPS60153184A (ja) 受光素子
JPS58199573A (ja) 半導体装置
JPH0518256B2 (ja)
JPS59124179A (ja) 発光ダイオ−ド装置
JPS61253872A (ja) 発光半導体装置
JPS6218722A (ja) 半導体装置
JP2001007406A (ja) 発光ダイオード配列体
JPH09139541A (ja) 半導体レーザ
JPS63226979A (ja) 光半導体装置
JP2003008079A (ja) 反射型光学デバイス及びその製造方法
JPH0538327Y2 (ja)
JPS5637656A (en) Airtight container with light transmission opening
JPH06140644A (ja) 光半導体モジュールの製造方法
JPS6092673A (ja) 双方向ツエナダイオ−ド
JPS595985Y2 (ja) 光半導体装置
JPS54155767A (en) Semiconductor device
JPH04782A (ja) 半導体レーザ用パッケージ
JP2650190B2 (ja) 大出力白熱電球の製造方法
JPS5986272A (ja) 光検知半導体装置の製造方法