JP4671200B2 - インクジェットプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法は、(a)基板の前面に流路形成層及びノズル層を形成する段階と、(b)前記流路形成層及びノズル層を覆うように第1保護層を形成する段階と、(c)前記基板の背面にマスク層を形成する段階と、(d)前記マスク層を湿式エッチングして基板上にインク供給口を形成する段階と、を含み、前記基板の前面と前記流路形成層を覆うように犠牲層を形成した後、化学的機械的研磨(CMP)工程によって前記流路形成層と前記犠牲層が同じ高さを持つように前記流路形成層と前記犠牲層の上面を平坦化する段階と、を含む構成とした。
図4Bは、本発明の一実施例であって、タンタルでエッチングマスクを形成した場合である。この場合、アンダーカットUの長さは略1.46μmである。このように、タンタルを用いてエッチングマスクを形成すると、アンダーカットUの発生度合を減らすことができ、インク供給口の寸法をより高精度に制御可能になる。図4Bにおいて、参照符号‘10'、‘80'及び‘11'はそれぞれ、基板、エッチングマスク及びインク供給口を表す。
11 インク供給口
12 ヒーター
13 電極
14 トレンチ
20 流路形成層
30 ノズル層
40 犠牲層
50 第1保護層
60 マスク物質
70 第2保護層
80 エッチングマスク
Claims (17)
- (a)前面にインクを加熱するためのヒーターが形成された基板を用意する段階と、
(b)前記基板の前面にインク流路を限定する流路形成層を形成する段階と、
(c)前記流路形成層上にノズルを持つノズル層を形成する段階と、
(d)前記流路形成層とノズル層の上部に第1保護層を覆う段階と、
(e)前記基板の背面に前記基板のエッチングのためのマスク物質を塗布する段階と、
(f)前記基板の側面を保護するための第2保護層を塗布する段階と、
(g)湿式エッチングで前記基板にインク供給口を形成する段階と、
を含み、前記(c)段階は、
前記基板の前面にトレンチを形成する段階と、
前記トレンチと前記流路形成層の形成されている前記基板上に、前記流路形成層を覆う犠牲層を形成する段階と、
化学的機械的研磨(CMP)工程によって前記流路形成層と前記犠牲層が同じ高さを持つように前記流路形成層と前記犠牲層の上面を平坦化する段階と、
前記流路形成層と前記犠牲層の上に前記ノズル層を形成する段階と、を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記マスク物質は、タンタル(Ta)からなることを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記第2保護層は、パリレン(parylene)からなることを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記第2保護層は、化学気相蒸着方式(CVD)で前記基板の側面に塗布されることを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記第1保護層は、フェノキシ樹脂(phenoxy resin)からなることを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記(g)段階は、
前記マスク物質をパターニングして前記インク供給口を形成するためのエッチングマスクを形成する段階と、
前記エッチングマスクを通して露出された前記基板の背面を湿式エッチング方式でエッチングする段階と、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記第2保護層は、前記基板の側面と前記マスク物質を覆うように塗布され、
前記(g)段階は、
前記マスク物質と前記第2保護層をパターニングして前記インク供給口を形成するためのエッチングマスクを形成する段階と、
前記エッチングマスクを通して露出された前記基板の背面を湿式エッチング方式でエッチングする段階と、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 湿式エッチングによって前記インク供給口を形成した後、前記犠牲層を除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- (a)インクを加熱するためのヒーター及び前記ヒーターに電流に供給するための電極が前面に形成された基板を用意する段階と、
(b)フォトリソグラフィ工程によって前記基板の前面にインク流路を限定する流路形成層を形成する段階と、
(c)前記基板の前面と流路形成層を覆うように犠牲層を形成した後、化学的機械的研磨(CMP)工程によって前記流路形成層と前記犠牲層が同じ高さを持つように前記流路形成層と前記犠牲層の上面を平坦化する段階と、
(d)フォトリソグラフィ工程によって前記犠牲層と流路形成層上にノズル層を形成する段階と、
(e)前記犠牲層とノズル層の上部に第1保護層を覆う段階と、
(f)前記基板の背面に基板のエッチングのためのマスク物質を塗布する段階と、
(g)少なくとも前記基板の側面及び前記マスク物質を覆うように第2保護層を塗布する段階と、
(h)湿式エッチング方式で前記基板の背面をエッチングしてインク供給口を形成する段階と、
を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記マスク物質は、タンタル(Ta)からなることを特徴とする、請求項9に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記第2保護層は、パリレン(parylene)からなることを特徴とする、請求項9に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記第1保護層は、フェノキシ樹脂(phenoxy resin)からなることを特徴とする、請求項9に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記(h)段階は、
前記マスク物質と前記第2保護層をパターニングして前記インク供給口を形成するためのエッチングマスクを形成する段階と、
前記エッチングマスクを通して前記基板の背面を前記犠牲層が露出されるまでエッチングする段階と、
を含むことを特徴とする、請求項9に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記犠牲層は、前記湿式エッチングに用いられるエッチャント(etchant)に高い抵抗性を持つ物質からなることを特徴とする、請求項13に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- (a)基板の前面に流路形成層及びノズル層を形成する段階と、
(b)前記流路形成層及びノズル層を覆うように第1保護層を形成する段階と、
(c)前記基板のエッチングに用いられるマスク物質を前記基板の背面に塗布する段階と、
(d)少なくとも前記基板の側面及び前記マスク物質を覆うように第2保護層を形成する段階と、
(e)湿式エッチングによってインク供給口を形成する段階と、を含み、
前記基板の前面と前記流路形成層を覆うように犠牲層を形成した後、化学的機械的研磨(CMP)工程によって前記流路形成層と前記犠牲層が同じ高さを持つように前記流路形成層と前記犠牲層の上面を平坦化する段階と、を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記(e)段階は、エッチングの前に前記マスク物質及び第2保護層をパターニングする段階を含むことを特徴とする、請求項15に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- (a)フォトリソグラフィによって基板の表面に流路形成層及びノズル層を形成する段階と、
(b)前記流路形成層及びノズル層を覆うように第1保護層を形成する段階と、
(c)前記基板のエッチングに用いられるマスク物質を前記基板の背面に塗布する段階と、
(d)少なくとも前記基板の側面及びマスク物質を覆うように第2保護層を塗布する段階と、
(e)前記マスク物質及び前記第2保護層をパターニングしてエッチングマスクを形成する段階と、
(f)前記エッチングマスクにより露出された前記基板の背面を湿式エッチングしてインキ供給口を形成する段階を含み、
前記基板の前面と前記流路形成層を覆うように犠牲層を形成した後、化学的機械的研磨(CMP)工程によって前記流路形成層と前記犠牲層が同じ高さを持つように前記流路形成層と前記犠牲層の上面を平坦化する段階と、を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
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