KR20080060003A - 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N alumane;tantalum Chemical compound [AlH3].[Ta] RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 etching masks Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
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Abstract
잉크공급구를 형성하는 공정을 개선하여 제품의 생산성을 향상하고, 또 잉크공급구를 통한 잉크의 공급이 원활하게 이루어지도록 한 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법은 전면에 잉크를 가열하기 위한 히터가 형성된 기판을 준비하는 단계와, 기판의 전면에 잉크 유로를 한정하는 유로형성층을 형성하는 단계와, 이 유로형성층 위에 노즐을 가지는 노즐층을 형성하는 단계와, 유로형성층과 노즐층의 상부에 제1보호층을 덮는 단계와, 기판의 배면에 기판의 식각을 위한 마스크물질을 도포하는 단계와, 기판의 측면을 보호하기 위한 제2보호층을 도포하는 단계 및 습식 식각으로 기판에 잉크공급구를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 이 때 마스크물질로서 탄탈륨이 사용될 수 있고, 또 제2보호층으로서 파릴렌이 사용될 수 있다.
Description
도 1은 모노리식 방식을 적용한 종래의 프린트 헤드의 제조방법을 나타낸 공정도.
도 2는 본 발명에 따른 방법으로 제조된 잉크젯 프린트 헤드의 구성을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 잉크공급구를 형성한 후 언더컷이 발생한 정도를 비교하기 위한 사진.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
10 : 기판 11 : 잉크공급구
12 : 히터 13 : 전극
14 : 트렌치 20 : 유로형성층
30 : 노즐층 40 : 희생층
50 : 제1보호층 60 : 마스크물질
70 : 제2보호층 80 : 식각마스크
본 발명은 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법에 관한 것으로, 특히 잉크공급구를 형성하는 공정을 개선한 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법에 관한 것이다.
잉크젯 프린트 헤드는 인쇄용 잉크의 미소한 액적(droplet)을 기록용지 상의 원하는 위치에 토출시켜 화상을 형성하는 장치이다. 이러한 잉크젯 프린트 헤드는 잉크 액적의 토출 메커니즘에 따라 크게 열구동 방식과 압전구동 방식으로 구분된다. 이 중 열구동 방식의 프린트 헤드는 열원을 이용하여 잉크에 버블(bubble)을 발생시키고, 그 버블의 팽창력에 의해 잉크 액적을 토출시킨다.
일반적으로 열구동 방식의 프린트 헤드는 잉크의 공급을 위한 잉크공급구(ink feedhole)가 형성되고 그 표면에 잉크의 가열을 위한 히터가 마련된 기판과, 기판 상에 유로 및 잉크챔버를 형성하는 유로형성층과, 유로형성층 상에 형성되고 잉크 챔버에 대응하는 노즐을 가지는 노즐층을 구비한다.
이러한 프린트 헤드를 제조하는 방법으로는 기판과 노즐층을 별도로 제조한 후 이들을 정렬시켜서 고분자 박막으로 붙이는 접합 방식과 유로형성층과 노즐층을 기판 위에 직접 형성하는 모노리식(monolithic) 방식이 널리 사용되고 있다. 이 중 모노리식 방식은 접합 방식과 비교할 때 까다로운 조건을 만족시켜야 하는 접착제가 불필요하고, 노즐층을 기판과 정렬하는 작업 및 이를 수행하기 위한 장비들이 불필요하므로 제조 원가를 절감하고 또 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 모노리식 방식을 적용한 종래의 프린트 헤드의 제조방법을 나타낸 공정도이다. 먼저 도 1a와 같이, 잉크의 가열을 위한 히터(1a)와 이 히터(1a)에 전류를 공급하기 위한 전극(1b)이 형성된 기판(1) 위에 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 유로형성층(2)을 형성한다. 그리고 도 1b와 같이 유로형성층(2)에 의해 둘러싸인 공간에 포토레지스트를 채워서 희생층(3)을 형성한다. 그런 다음 도 1c와 같이 유로형성층(2)과 희생층(3) 위에 노즐(4a)을 가지는 노즐층(4)을 형성한다. 노즐층(4)은 유로형성층(2)과 유사하게 포토리소그래피 공정을 통해 형성된다. 이어서 도 1d와 같이 잉크공급구를 형성하기 위한 식각마스크(5)를 형성한 후 도 1e와 같이 식각마스크(5)에 의해 노출된 기판(1)의 배면으로부터 기판(1)이 관통되도록 식각하여 잉크공급구(1c)를 형성한다. 이러한 기판(1)의 식각은 플라즈마를 이용하는 건식 식각을 통해 이루어진다. 마지막으로 식각마스크(5)를 제거하고 솔벤트를 사용하여 희생층(3)을 제거하면 도 1f와 같은 잉크젯 프린트 헤드가 완성된다.
그런데 위와 같은 종래의 방법은 잉크공급구(1c)를 형성할 때 웨이퍼를 건식 식각 장비에 넣어 웨이퍼 단위로 공정을 해야 하므로 제품의 생산성이 저하되는 문제점이 있다. 이 때 건식 식각 장비의 수를 늘려 생산성을 향상시킬 수는 있으나 건식 식각 장비는 고가이므로 이 또한 쉽지 않다.
뿐만 아니라 건식 식각 공정을 통해 잉크공급구(1c)를 형성하는 경우 잉크공급구(1c)의 폭이 좁게 형성되어 잉크 공급 능력이 떨어지는 한계를 가진다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 잉크공급구를 형성하는 공정을 개선하여 제품의 생산성을 향상하고, 또 잉크공급구를 통한 잉크의 공급이 원활하게 이루어지도록 한 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법을 제공하는데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법은 (a)전면에 잉크를 가열하기 위한 히터가 형성된 기판을 준비하는 단계;와 (b)상기 기판의 전면에 잉크 유로를 한정하는 유로형성층을 형성하는 단계;와 (c)상기 유로형성층 위에 노즐을 가지는 노즐층을 형성하는 단계;와 (d)상기 유로형성층과 노즐층의 상부에 제1보호층을 덮는 단계;와 (e)상기 기판의 배면에 상기 기판의 식각을 위한 마스크물질을 도포하는 단계;와 (f)상기 기판의 측면을 보호하기 위한 제2보호층을 도포하는 단계; 및 (g)습식 식각으로 상기 기판에 잉크공급구를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 마스크물질은 탄탈륨(Ta)을 포함할 수 있고, 상기 제2보호층은 파릴렌(parylene)을 포함할 수 있다.
상기 제2보호층은 화학 기상 증착 방식(CVD)을 이용하여 도포될 수 있다.
상기 제1보호층은 페녹시 수지(phenoxy resin)로 형성될 수 있다.
상기 (g)단계는 상기 마스크물질을 패터닝하여 상기 잉크공급구를 형성하기 위한 식각마스크를 형성하는 단계와, 상기 식각마스크를 통해 노출된 상기 기판의 배면을 습식 식각 방식으로 식각하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 제2보호층은 상기 기판의 측면과 함께 상기 마스크물질을 감싸도록 도포되고, 상기 (g)단계는 상기 마스크물질과 상기 제2보호층을 패터닝하여 상기 잉크공급구를 형성하기 위한 식각마스크를 형성하는 단계와, 상기 식각마스크를 통해 노출된 상기 기판의 배면을 습식 식각 방식으로 식각하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 (c)단계는 상기 기판의 전면에 트렌치를 형성하는 단계와, 상기 트렌치와 유로형성층이 형성되어 있는 상기 기판 상에 상기 유로형성층을 덮는 희생층을 형성하는 단계와, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 통해 상기 유로형성층과 희생층의 상면을 평탄하게 하는 단계와, 상기 유로형성층과 희생층의 위에 노즐층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법은 상기 잉크공급구를 형성한 후 상기 희생층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법은 (a)잉크를 가열하기 위한 히터와 상기 히터에 전류에 공급하기 위한 전극이 전면에 형성된 기판을 준비하는 단계;와 (b)포토리소그래피 공정에 의해 상기 기판의 전면에 잉크 유로를 한정하는 유로형성층을 형성하는 단계;와 (c)상기 기판의 전면과 유로형성층을 덮도록 희생층을 형성한 후 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 통해 상기 희생층의 상면을 평탄화하는 단계;와 (d)포토리소그래피 공정에 의해 상기 희생층과 유로형성층 위에 노즐층을 형성하는 단계;와 (e)상기 희생층과 노즐층의 상부에 제1보호층을 덮는 단계;와 (f)상기 기판의 배면에 기판의 식각을 위한 마스크물질을 도포하는 단계;와 (g)적어도 상기 기판의 측면 및 상기 마스크물질을 둘러싸는 제2보호층을 도포하는 단계; 및 (h)습식 식각 방식으로 상기 기판의 배면을 식각하여 잉크공급구를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 방법으로 제조된 잉크젯 프린트 헤드의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방법으로 제조된 잉크젯 프린트 헤드는 기판(10)과, 기판(10) 상에 적층된 유로형성층(20)과, 유로형성층(20)위에 형성된 노즐층(30)을 포함하여 구성된다. 기판(10)에는 잉크의 공급을 위한 잉크공급구(11)가 형성된다. 유로형성층(20)은 잉크공급구(11)와 노즐(31)을 연결하는 잉크 유로(20a)를 정의하며, 이러한 잉크 유로(20a)는 잉크가 채워지는 잉크챔버(21)와 잉크공급구(11)와 잉크챔버(21)를 연결하는 리스트릭터(22)로 구성된다. 노즐층(30)에는 잉크챔버(21)로부터 잉크가 토출되는 노즐(31)이 형성된다. 한편 기판(10)의 전면에는 잉크챔버(21)의 하부에 배치되어 잉크챔버(21) 내의 잉크를 가열하는 히터(12)와, 이 히터(12)에 전류를 공급하기 위한 전극(13)이 마련된다.
도 3은 본 발명에 따른 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 그 전면(10a)에 히터(12)와 전극(13)이 형성된 기판(10)을 준비한다. 기판(10)으로는 실리콘 웨이퍼를 사용한다. 히터(12)는 기판(10) 상에 예컨대 탄탈륨-질화물 또는 탄탈륨-알루미늄 합금과 같은 저항발열물질을 스퍼터링 또는 화확기상증착법에 의해 증착한 다음, 이를 패터닝함으로써 형 성될 수 있다. 또 전극(13)은 알루미늄과 같이 도전성이 양호한 금속물질을 스퍼터링에 의해 증착한 다음 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 한편 히터(12)와 전극(13) 위에는 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막으로 이루어진 보호물질(미도시)이 마련될 수 있다.
그리고 도 3b와 같이, 기판(10)의 전면에 트렌치(14)를 형성한다. 트렌치(14)는 후에 잉크공급구(11, 도 2 참조)를 형성할 때 기판(10)의 전면 부근에서 잉크공급구(11)가 균일하게 형성되도록 안내하는 역할을 한다. 이러한 트렌치(14)는 플라즈마를 이용하는 건식 식각에 의해 형성될 수 있다. 또 히터(12)와 전극(13)이 형성되어 있는 기판(10) 상에 포토리소그래피(photolithography) 공정에 의해 유로형성층(20)을 형성한다. 도면에 도시되지는 않았으나 이러한 공정은 보다 구체적으로 기판(10)에 스핀 코팅 방법에 의해 네거티브 포토레지스트를 도포하는 공정, 잉크챔버와 리스트릭터 패턴이 형성된 포토마스크를 사용하여 포토레지스트층을 노광하는 공정 및 포토레지스트층을 현상하여 노광되지 않은 부분을 제거함으로써 도 3b와 같이 잉크 유로(20a)를 한정하는 유로형성층(20)을 형성하는 공정을 포함한다.
이어서 도 3c와 같이, 기판(10)의 전면(10a)과 유로형성층(20)을 덮도록 희생층(40)을 형성한다. 희생층(40)은 포지티브 포토레지스트를 스핀 코팅 방법에 의해 도포함으로서 형성될 수 있다. 이러한 희생층(40)은 후에 잉크공급구를 형성하기 위해 기판을 식각할 때 에쳔트(etchant)에 노출되므로 식각에 사용되는 에쳔트에 대해 강한 저항성을 가지는 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
다음 도 3d와 같이, 화학적 기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Polish) 공정을 통해 유로형성층(20)과 희생층(40)이 동일한 높이를 가지도록 희생층(40)과 유로형성층(20)의 상면을 평탄화한다. 그러면 유로형성층(20)의 상부에 형성되는 노즐층을 유로형성층에 밀착시킬 수 있어 프린트 헤드의 내구성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 잉크 유로의 형상 및 치수를 정확하게 제어하여 프린트 헤드의 잉크 토출 성능을 향상시킬 수 있다.
계속해서 도 3e와 같이 평탄화된 희생층(40)과 유로형성층(20) 위에 노즐층(30)을 형성한다. 노즐층(30)은 유로형성층(20)과 유사하게 포토리소그래피 공정에 의해 형성된다. 즉 유로형성층(20) 위에 포토레지스트를 도포한 후 노즐 패턴이 형성된 포토마스크를 통해 노광시키고, 이를 현상하여 노광되지 않은 부분을 현상하면 도 3e와 같이 노즐(31)이 형성된 노즐층(30)이 완성된다.
그런 다음 도 3f와 같이, 희생층(40)과 노즐층(30)을 덮도록 제1보호층(50)을 형성한다. 제1보호층(50)은 나중에 기판(10)의 배면(10b)을 습식 식각하여 잉크공급구를 형성할 때 기판(10)의 전면에 형성되어 있는 층들을 보호하는 역할을 한다. 이러한 제1보호층(50)은 수지를 이용하여 형성될 수 있는데, 예를 들어 내약품성이 뛰어난 페녹시 수지(phenoxy resin)가 사용될 수 있다.
이어서 도 3g와 같이, 기판(10)의 배면(10b)에 기판(10)의 식각을 위한 마스크물질(60)을 도포한다. 마스크물질(60)로는 탄탈륨(Ta, Tantalum)이 사용될 수 있다. 종래에는 마스크물질로서 산화실리콘(SiO2)을 흔히 사용하였는데, 본 실시예와 같이 탄탈륨을 사용하면 식각 시 마스크물질의 내측으로 기판이 파이는 언터 컷(undercut)이 줄어들어 잉크공급구를 보다 정밀하게 형성할 수 있다. 이와 관련한 내용은 도 3j에 대한 설명에서 보다 자세히 언급하기로 한다.
위와 같이 마스크물질을 도포한 후 도 3h와 같이 마스크물질(60), 기판(10)의 측면(10c) 및 제1보호층(50)을 둘러싸도록 제2보호층(70)을 도포한다. 제2보호층(70)의 도포 공정은 화학 기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition) 공정에 의해 이루어질 수 있다. 제2보호층(70)은 후에 습식 식각에 의해 잉크공급구를 형성할 때 기판(10)의 측면(10c)을 보호하기 위한 것이다. 이러한 제2보호층(70)을 형성하는 물질로는 예를 들어 파릴렌(parylene)이 사용될 수 있다. 그러나 잉크공급구를 습식 식각할 때 사용되는 에쳔트에 대해 기판(10)을 보호할 수 있는 것이라면 적절한 다른 화학물질이 적용될 수 있다.
한편 본 실시예에서는 도 3g에 도시된 가공물을 전부 감싸는 형태로 제2보호층(70)을 형성한 예를 보였으나, 이와는 달리 기판(10)의 측면(10c)만을 감싸도록 하는 것도 가능하다.
다음 도 3i와 같이, 마스크물질(60)과 제2보호층(70)의 이중막을 패터닝하여 잉크공급구(도 2 참조)를 형성하기 위한 식각마스크(80)를 형성한다. 한편 제2보호층이 마스크물질을 둘러싸지 않고 기판의 측면만을 감싸는 경우에는 마스크물질(60)만을 패터닝하여 식각마스크를 형성하게 된다.
이와 같이 식각마스크(80)를 형성한 다음 도 3i와 같은 상태의 가공물을 에쳔트(etchant)에 담가 식각마스크(80)에 의해 노출된 기판(10)의 배면(10b)으로부터 기판(10)이 관통되어 희생층(40)이 노출될 때까지 기판(10)을 식각한다. 그러면 도 3j와 같이 잉크공급구(11)가 형성된다. 이 때 식각마스크(80)에 의해 노출된 기판(10)의 배면을 제외한 다른 부분은 제1보호층(50) 및 제2보호층(70)에 의해 보호되므로 에쳔트에 의한 영향을 받지 않는다. 식각을 위한 에쳔트로는 테트라메틸암모늄하이드록시드(TMAH, Tetramethyl Ammonium Hydroxide)가 사용될 수 있다.
기판(10)을 에쳔트에 담가 잉크공급구(11)를 형성할 때 에쳔트가 식각마스크(80) 내측으로 파고들어 도 3j와 같이 언더컷(undercut, U)이 발생한다. 언더컷(U)이 발생하는 정도가 크면 치수의 예측 가능성이 떨어지므로 언더컷(U)은 가능한 작게 발생하는 것이 바람직하다.
도 4는 도 3j까지의 공정을 마친 후에 언더컷이 발생한 부분(도 3에서 T부분에 대응하는 부분)을 나타낸 사진이다. 다만 도 4에서는 도 3과 비교하여 기판의 상하 방향을 바꿔 도시하였다.
도 4a는 비교예로서 산화실리콘으로 식각마스크를 형성한 경우이다. 이 경우 언더컷(U)의 길이는 3.46㎛ 정도이다. 도 4a에서 참조부호 'S', 'M' 및 'H'는 각각 기판, 식각마스크 및 잉크공급구를 나타낸다.
도 4b는 본 실시예와 같이 탄탈륨으로 식각마스크를 형성한 경우이다. 이 경우 언더컷(U)의 길이는 1.46㎛ 정도이다. 이와 같이 본 실시예와 같이 탄탈륨을 사용하여 식각마스크를 형성하면 언더컷(U)이 발생하는 정도를 줄일 수 있어 잉크공급구의 치수를 보다 정밀하게 제어할 수 있다. 도 4b에서 참조부호 '10', '80' 및 '11'은 각각 기판, 식각마스크 및 잉크공급구를 나타낸다.
마지막으로 도 3j와 같은 상태에서 식각마스크(80), 제1보호층(50), 제2보호 층(70) 및 희생층(40)을 제거하면 도 2와 같은 잉크젯 프린트 헤드가 완성된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 대량 생산에 적합한 습식 식각 방식으로 잉크공급구를 형성함으로써 제품의 생산성을 향상시키고, 또 잉크공급구를 통한 잉크의 공급이 보다 원활하게 이루어지게 하는 효과가 있다.
또한 본 발명에서는 잉크공급구의 식각 시에 언더컷을 상대적으로 작게 발생시키는 마스크물질을 채택하고, 또 기판의 측면을 보호하기 위한 보호층을 별도로 도포함으로써 보다 정밀하게 잉크공급구의 치수를 제어할 수 있는 효과가 있다.
Claims (14)
- (a)전면에 잉크를 가열하기 위한 히터가 형성된 기판을 준비하는 단계;(b)상기 기판의 전면에 잉크 유로를 한정하는 유로형성층을 형성하는 단계;(c)상기 유로형성층 위에 노즐을 가지는 노즐층을 형성하는 단계;(d)상기 유로형성층과 노즐층의 상부에 제1보호층을 덮는 단계;(e)상기 기판의 배면에 상기 기판의 식각을 위한 마스크물질을 도포하는 단계;(f)상기 기판의 측면을 보호하기 위한 제2보호층을 도포하는 단계; 및(g)습식 식각으로 상기 기판에 잉크공급구를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 마스크물질은 탄탈륨(Ta)을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2보호층은 파릴렌(parylene)을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2보호층은 화학 기상 증착 방식(CVD)으로 도포되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제1보호층은 페녹시 수지(phenoxy resin)을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 (g)단계는 상기 마스크물질을 패터닝하여 상기 잉크공급구를 형성하기 위한 식각마스크를 형성하는 단계와, 상기 식각마스크를 통해 노출된 상기 기판의 배면을 습식 식각 방식으로 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2보호층은 상기 기판의 측면과 함께 상기 마스크물질을 감싸도록 도포되고,상기 (g)단계는 상기 마스크물질과 상기 제2보호층을 패터닝하여 상기 잉크공급구를 형성하기 위한 식각마스크를 형성하는 단계와, 상기 식각마스크를 통해 노출된 상기 기판의 배면을 습식 식각 방식으로 식각하는 단계를 포함하는 것을 특 징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 (c)단계는 상기 기판의 전면에 트렌치를 형성하는 단계와, 상기 트렌치와 유로형성층이 형성되어 있는 상기 기판 상에 상기 유로형성층을 덮는 희생층을 형성하는 단계와, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 통해 상기 유로형성층과 희생층의 상면을 평탄하게 하는 단계와, 상기 유로형성층과 희생층의 위에 노즐층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제조방법은 상기 잉크공급구를 형성한 후 상기 희생층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- (a)잉크를 가열하기 위한 히터와 상기 히터에 전류에 공급하기 위한 전극이 전면에 형성된 기판을 준비하는 단계;(b)포토리소그래피 공정에 의해 상기 기판의 전면에 잉크 유로를 한정하는 유로형성층을 형성하는 단계;(c)상기 기판의 전면과 유로형성층을 덮도록 희생층을 형성한 후 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 통해 상기 희생층의 상면을 평탄화하는 단계;(d)포토리소그래피 공정에 의해 상기 희생층과 유로형성층 위에 노즐층을 형성하는 단계;(e)상기 희생층과 노즐층의 상부에 제1보호층을 덮는 단계;(f)상기 기판의 배면에 기판의 식각을 위한 마스크물질을 도포하는 단계;(g)적어도 상기 기판의 측면 및 상기 마스크물질을 둘러싸는 제2보호층을 도포하는 단계; 및(h)습식 식각 방식으로 상기 기판의 배면을 식각하여 잉크공급구를 형성하는 단계;를포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제9항에 있어서,상기 마스크물질은 탄탈륨(Ta)을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제9항에 있어서,상기 제2보호층은 파릴렌(parylene)을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제9항에 있어서,상기 제1보호층은 페녹시 수지(phenoxy resin)을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제9항에 있어서,상기 (h)단계는 상기 마스크물질과 상기 제2보호층을 패터닝하여 상기 잉크공급구를 형성하기 위한 식각마스크를 형성하는 단계와, 상기 식각마스크를 통해 상기 기판의 배면을 상기 희생층이 노출될 때까지 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
- 제13항에 있어서,상기 희생층은 상기 습식 식각에 사용되는 에쳔트(etchant)에 대해 높은 저항성을 가지는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060134030A KR20080060003A (ko) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 |
| US11/875,106 US7895750B2 (en) | 2006-12-26 | 2007-10-19 | Method of manufacturing inkjet print head |
| EP07119740A EP1938992A1 (en) | 2006-12-26 | 2007-10-31 | Method of manufacturing inkjet print head |
| CNA2007103061469A CN101209619A (zh) | 2006-12-26 | 2007-10-31 | 制造喷墨打印头的方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060134030A KR20080060003A (ko) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080060003A true KR20080060003A (ko) | 2008-07-01 |
Family
ID=38983819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060134030A KR20080060003A (ko) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7895750B2 (ko) |
| EP (1) | EP1938992A1 (ko) |
| JP (1) | JP4671200B2 (ko) |
| KR (1) | KR20080060003A (ko) |
| CN (1) | CN101209619A (ko) |
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- 2006-12-26 KR KR1020060134030A patent/KR20080060003A/ko not_active Application Discontinuation
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- 2007-10-19 US US11/875,106 patent/US7895750B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-31 EP EP07119740A patent/EP1938992A1/en not_active Withdrawn
- 2007-10-31 CN CNA2007103061469A patent/CN101209619A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150066205A (ko) * | 2013-12-06 | 2015-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20080148567A1 (en) | 2008-06-26 |
| JP4671200B2 (ja) | 2011-04-13 |
| CN101209619A (zh) | 2008-07-02 |
| JP2008162267A (ja) | 2008-07-17 |
| US7895750B2 (en) | 2011-03-01 |
| EP1938992A1 (en) | 2008-07-02 |
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