JP4615999B2 - 対象物の表面処理装置 - Google Patents
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Description
(2) 回転式循環装置
(3) 対象物
(4) 支持体
(5) 印刷ローラ
(6) インクジェット印刷ヘッド
(7) コントローラ
(8) 第一の接続手段
(9) コンピュータユニット
(10a,10b) 第二の接続手段
(11) 増幅器
(12) モータ
(13) インクリメンタルエンコーダ
(14) 第三の接続手段
(15) 評価装置
(16) 周波数発生器
(17) 接続リード線
(18) リード線
Claims (22)
- 処理工程を実施する所定数の処理ステーション(B1〜B8)と、処理動作を実行する搬送装置とを含み、前記搬送装置によって回転対称な対象物が前記処理ステーション(B1〜B8)の所望の定位置に運搬される、対象物の表面処理装置であって、処理される前記回転対称な対象物(3)の前記処理動作と相関関係にあり、かつ、各処理ステーション(B1〜B8)に対してセントラルコントローラ(7)を介して前記各処理工程を制御するクロックパルスをあらかじめ設定することによって前記搬送装置の前記処理動作および前記処理ステーションの前記処理工程を同調させるセントラルコントローラ(7)を有し、
クロックパルスを定めるリード周波数が前記セントラルコントローラ(7)であらかじめ設定され、
各処理ステーションにおいて前記回転対称な対象物が対称軸を中心として駆動手段によって回転されながら処理され、
前記駆動手段による前記回転対称な対象物の対称軸を中心とした回転がコンピュータユニット(9)によって制御され、
前記駆動手段による前記回転対称な対象物(3)の対称軸を中心とした回転と、前記処理ステーション(B1〜B8)の処理工程とを同調させて前記処理工程を制御するために、前記セントラルコントローラ(7)から前記コンピュータユニット(9)と前記処理ステーション(B 1 〜B 8 )とに前記リード周波数が伝送され、
前記リード周波数がインクジェット印刷ヘッド(6)のインク小滴放出の作動周波数に適合されたことを特徴とする対象物の表面処理装置。 - 所定数の前記処理ステーション(B1〜B8)が、それぞれ1つの印刷装置によって構成されたことを特徴とする請求項1に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記印刷装置の少なくとも1つがインクジェット印刷ヘッド(6)を含むことを特徴とする請求項2に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記印刷装置の少なくとも1つが印刷ローラ(5)を含むことを特徴とする請求項2または3に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記処理ステーション(B1〜B8)の少なくとも1つが検査装置によって構成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記回転対称な対象物(3)が飲料用缶、カップまたは飲料用を含むことを特徴とする請求項1に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記搬送装置が回転式循環装置(2)を含み、前記回転対称な対象物(3)がその円周方向に配置されて、該回転式循環装置の回転によって搬送されるように構成されたことを特徴とする請求項1または6に記載の対象物の表面処理装置。
- 開始信号がセントラルコントローラ(7)で発生して、前記処理ステーションの前記処理工程が個別に開始されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記クロックパルスが処理ステーション(B 1 〜B 8 )に伝送される時間をあらかじめ決定することによって、前記処理ステーションに対する処理時間が前記セントラルコントローラ(7)であらかじめ定義されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記対象物(3)の回転状況を検出するために、インクリメンタルエンコーダがそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記インクリメンタルエンコーダ(13)の信号に基づいて回転させる前記駆動手段が位相制御されることを特徴とする請求項10に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記リード周波数が前記セントラルコントローラ(7)で調整されることを特徴とする請求項1に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記コンピュータユニット(9)が固定配置されたことを特徴とする請求項1に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記コンピュータユニット(9)が前記回転式循環装置(2)上に配置されたことを特徴とする請求項1または12に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記リード周波数および前記インクリメンタルエンコーダ(13)の前記信号が前記各駆動手段の位相制御のための入力量を構成することを特徴とする請求項1、13及び14のいずれか1項に記載の対象物の表面処理装置。
- 各処理ステーションに対して前記各処理工程を制御する個別のクロックパルスが前記セントラルコントローラ(7)で発生し、前記クロックパルスは検知された循環的また現在の位相値および被処理対象物(3)における処理作動の位相値の検知時間に由来することを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記インクリメンタルエンコーダ(13)で検知された前記対象物(3)の位相値の検知時間だけでなく前記位相値も評価装置(15)で一連のデータとして検知され、それに一連のデータとして蓄積されることを特徴とする請求項16に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記処理ステーション(B 1 〜B 8 )に対する前記クロックパルスは、インクリメンタルエンコーダ(13)の増加に続く一連の計数パルスとして構成され、前記計数パルスは前記評価装置(15)に蓄積された一連のデータに由来することを特徴とする請求項17に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記計数パルスは、各処理ステーション(B 1 〜B 8 )を制御する周波数発生器(16)で、それぞれ発生することを特徴とする請求項18に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記周波数発生器(16)で発生した前記出力信号は、前記セントラルコントローラ(7)に、再度、読み込まれることを特徴とする請求項19に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記計数パルスを発生するための制御ループは前記セントラルコントローラ(7)に配置され、前記周波数発生器(16)の再度読み込まれた前記出力信号が前記制御ループの瞬間値を構成することを特徴とする請求項20に記載の対象物の表面処理装置。
- 前記個別の計数パルスの間隔が、前記セントラルコントローラ(7)の循環時間よりも短いことを特徴とする請求項18〜21のいずれか1項に記載の対象物の表面処理装置。
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