JP4611229B2 - 基板支持体、基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、他の従来例として、Si含浸焼結SiC材、黒鉛などの基材に対してCVD法
によりSiC膜を形成し、耐熱性、耐衝撃性、耐酸化性、耐食性を改善したものが知られている(特許文献3参照)。この公知例によれば、SiC膜の厚さは、20μm〜200μmが好ましく、20μm未満では、SiC膜自体が消耗を受けるため寿命が短くなるおそれがあり、200μmを超えると、SiC膜が剥離し易くなるとしている。
また、さらに他の従来例として、Si−SiC製の支持体の表面にCVD−SiCを100μm程度被膜することが知られている(特許文献5参照)。
基板支持体は、本体部から平行に載置部が多数延びるボートとして構成することができる。本体部は、例えば炭化珪素から構成することができる。また、円柱状、楕円状、多角柱状等、一端面に基板を載置できる形状であればよい。この支持部は、本体部の載置部の厚さよりも厚いことが好ましい。
本発明の第2の特徴とするところは、基板を処理する処理炉と、前記処理炉内で基板を支持する基板支持体と、を有し、前記基板支持体は、少なくとも基板の周縁部とは接触することなくこの周縁部の内側で前記基板と接触する接触面を備える支持部と、前記支持部を載置する載置部と、を有し、前記支持部は、シリコン製の板状部材で構成され、厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上10mm以下であり、前記接触面は、炭化珪素、窒化珪素、多結晶シリコン、酸化珪素、ガラス状炭素、微結晶タイヤモンドのうちいずれか1つ又は複数の材料により被覆されており、前記載置部には、前記支持部が嵌合する溝が形成されている基板処理装置にある。
本発明の第3の特徴とするところは、少なくとも基板の周縁部とは接触することなくこの周縁部の内側で前記基板と接触する接触面を備える支持部と、前記支持部を載置する載置部と、を有し、前記支持部は、シリコン製の板状部材で構成され、厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上10mm以下であり、前記接触面は、炭化珪素、窒化珪素、多結晶シリコン、酸化珪素、ガラス状炭素、微結晶タイヤモンドのうちいずれか1つ又は複数の材料により被覆されており、前記載置部には、前記支持部が嵌合する溝が形成されている基板支持体により基板を支持する工程と、前記基板支持体により支持した基板を反応炉内に搬入する工程と、前記反応炉内で前記基板支持体により支持した基板を処理する工程と、前記基板支持体により支持した処理後の基板を前記反応炉より搬出する工程と、を有する基板処理方法にある。
図1には、本発明の実施形態に係る熱処理装置10が示されている。この熱処理装置10は、例えば縦型であり、主要部が配置された筺体12を有する。この筺体12には、ポッドステージ14が接続されており、このポッドステージ14にポッド16が搬送される。ポッド16は、例えば25枚の基板が収納され、図示しない蓋が閉じられた状態でポッドステージ14にセットされる。
さらに、筺体12内には、基板移載機26、ノッチアライナ28及び基板支持体30(ボート)が配置されている。基板移載機26は、例えば5枚の基板を取り出すことができるアーム32を有し、このアーム32を動かすことにより、ポッドオープナ22の位置に置かれたポッド、ノッチアライナ28及び基板支持体30間で基板を搬送する。ノッチアライナ28は、基板に形成されたノッチまたはオリフラを検出して基板のノッチまたはオリフラを一定の位置に揃えるものである。
まず、ポッドステージ14に複数枚の基板を収容したポッド16がセットされると、ポッド搬送装置18によりポッド16をポッドステージ14からポッド棚20へ搬送し、このポッド棚20にストックする。次に、ポッド搬送装置18により、このポッド棚20にストックされたポッド16をポッドオープナ22に搬送してセットし、このポッドオープナ22によりポッド16の蓋を開き、基板枚数検知器24によりポッド16に収容されている基板の枚数を検知する。
図3乃至図5において、基板支持体30は、本体部56と支持部58とから構成されている。本体部56は、例えば炭化珪素からなり、上部板60、下部板62、及び該上部板60と下部板62とを接続する支柱64を有する。また、この本体部56には、この支柱64から前述した基板移載機26側に延びる載置部66が多数平行に形成されている。
なお、支持部58の直径(面積)は、基板68の直径(面積)より大きくすることもできる。この場合は、支持部58の厚さをさらに厚くすることが好ましい。
なお、熱処理時の変形を抑制することができるのであれば、必ずしもシリコン製の支持部58の厚さは、基板68の厚さよりも厚く形成する必要はない。
なお、支持部58の形状は、この実施形態のように円柱状である必要はなく、楕円柱や多角柱として構成することもできる。また、支持部58は、載置部66に固定することもできる。
position)することにより形成した窒化珪素(Si3N4)膜、炭化珪素(SiC)膜、酸化珪素(SiO2)膜、ガラス状炭素、微結晶ダイヤモンド等、耐熱性及び耐磨耗性に優れた材料からなり、基板68の処理後の支持部58と基板68との接着を防止するようにしてある。接着防止層70を炭化珪素(SiC)製の膜とした場合、膜の厚さは、0.1μm〜50μmの範囲とすることが好ましい。炭化珪素製の膜70を厚くすると、シリコンと炭化珪素との熱膨張率の差により、シリコン製の支持部58が炭化珪素製の膜70に引っ張られて支持部全体の変形量が大きくなり、この大きな変形によって基板68にスリップが発生するおそれがある。これに対して炭化珪素製の膜70を上記のような厚さとすると、シリコン製の支持部58が炭化珪素製の膜70に引っ張られる量が少なくなり、支持部全体の変形量も少なくなる。即ち、炭化珪素製の膜70を薄くすると支持部58と膜70との熱膨張率の差による応力が低減し、支持部全体の変形量が少なくなり、支持部全体の熱膨張率も本来のシリコンの熱膨張率(基板68がシリコンの場合は略同等の熱膨張率)に近づき、スリップの発生を防止できるものである。
前述した実施形態においては、支持部58の基板載置面にのみ膜70を形成したが、図10(a)に示すように、支持部58の全体、即ち、支持部58の表面(基板載置面)、側面及び裏面に膜70を形成してもよい。
また、図10(b)に示すように、支持部58の裏面を除いて、支持部58の表面(基板載置面)及び側面に膜70を形成することもできる。
また、膜70は一層に限られるものではなく、複数の層として形成してもよく、例えば図10(c)に示すように、第1の膜80の上に第2の膜82を形成することができる。第1の膜80は、例えば炭化珪素(SiC)、窒化珪素(Si3N4)、多結晶シリコン(Poly−Si)、酸化珪素(SiO2)、ガラス状炭素又は微結晶ダイヤモンドからなる。炭化珪素又は窒化珪素から構成する場合は、前述したように、プラズマCVD又は熱CVDにて形成することができる。また、第2の膜82は、熱処理時において第1の膜70よりも硬度が小さい材料、例えば酸化珪素(SiO2)から構成することができる。
このように、最表面となる第2の膜82を熱処理時において第1の膜80よりも硬度が小さい材料とすることにより、高温熱処理時に基板68と支持部58との接触点で応力が発生した場合に応力を開放し易くなるので、基板68に傷を与えにくくなり、スリップが発生しにくくなる。特に最表面の膜70を、熱処理時において基板(Si)68より硬度が小さいSiO2とした場合、熱処理時においては、高度の小さい方のSiO2が壊れて応力を開放するので、硬度の大きい方の基板68に傷を発生させず、スリップを発生することがない。即ち、最表面を、熱処理時において他の膜より硬度が小さく、且つ基板よりも硬度が小さい材料とすることが更に好ましい。
図11において、本発明に係る第1実施例が示されている。前述した実施形態と同様に例えば本体部が炭化珪素から構成された基板支持体30には、載置部66が支柱64から平行に突出形成されている。尚、支柱は複数本、例えば3〜4本設けられる。プレート(土台)88は、例えば炭化珪素(SiC)製の円柱状の板状部材からなり、該プレート88の下面周縁が載置部66に支持されている。支持部82は、シリコン(Si)製の円柱状の板状部材からなり、プレート88の上面に載置されている。該支持部82の上面には、例えば炭化珪素からなる接着防止層70が形成されている。この接着防止層70は0.1μm〜50μmとすることが好ましい。基板68は、この接着防止層70を介して支持部82に支持されている。
プレート88及び支持部82の厚さは、それぞれ基板68の厚さよりも厚いことが好ましいが、支持部82の厚さのみが基板68の厚さよりも厚くなるようにしてもよい。
図12において、本発明に係る第2実施例が示されている。前述した実施形態と同様に例えば本体部が炭化珪素から構成された基板支持体30には、載置部66が支柱64から平行に突出形成されている。尚、支柱64は複数本、例えば3本又は4本設けられる。プレート(土台)88は、例えば炭化珪素(SiC)製の円柱状の板状部材からなり、該プレート88の下面周縁が載置部66に支持されている。そして、このプレート88には、前述した円柱状の板状部材からなるシリコン(Si)製の支持部58が載置されている。さらに、支持部58の上面には、例えば炭化珪素からなる接着防止層70が形成されている。
なお、本実施例においては、Si製の支持部58上面に設けたSiC製の膜70の表面に、アモルファス状のSiO2膜が形成される場合について説明したが、Si製の支持部58の表面に、直接アモルファス状のSiO2を設けるようにしてもよいのは勿論のことである。
SOI(Silicon On Insulator)ウエハの一種であるSIMOX(Separation by Implanted Oxygen)ウエハの製造工程の一工程に本発明の熱処理装置を適用する例について説明する。
また、SIMOXウエハの他,水素アニールウエハの製造工程の一工程に本発明の熱処理装置を適用することも可能である。この場合、ウエハを本発明の熱処理装置を用いて、水素雰囲気中で1200°C程度以上の高温でアニールすることとなる。これによりIC(集積回路)が作られるウエハ表面層の結晶欠陥を低減することができ、結晶の完全性を高めることができる。
以上のような基板の製造工程の一工程として行う高温アニール処理を行う場合であっても、本発明の熱処理装置を用いることにより、基板のスリップの発生を防止することができる。
特に、比較的高い温度で行う熱処理工程、例えば、ウェット酸化、ドライ酸化、水素燃焼酸化(パイロジェニック酸化)、HCl酸化等の熱酸化工程や、硼素(B)、リン(P)、砒素(As)、アンチモン(Sb)等の不純物(ドーパント)を半導体薄膜に拡散する熱拡散工程等に適用するのが好ましい。
(1)請求項1記載の熱処理装置において、前記支持部の厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上であることを特徴とする熱処理装置。
(2)請求項1記載の熱処理装置において、前記本体部は、前記支持部を載置する載置部を有し、前記支持部の厚さが前記載置部の厚さよりも厚いことを特徴とする熱処理装置。
(3)請求項1記載の熱処理装置において、前記支持部は、前記基板が載置される基板載置面に、窒化珪素(Si3N4)、炭化珪素(SiC)、酸化珪素(SiO2)、ガラス状炭素、微結晶ダイヤモンドのうちいずれか一つ又は複数の材料が被覆されてなることを特徴とする熱処理装置。
(4)請求項1記載の熱処理装置において、前記支持部は、前記基板が載置される基板載置面に、窒化珪素(Si3N4)、炭化珪素(SiC)、酸化珪素(SiO2)、ガラス状炭素、微結晶ダイヤモンドのうちいずれか一つ又は複数の材料からなるチップが一つ又は複数設けられてなることを特徴とする熱処理装置。
(5)請求項1記載の熱処理装置において、前記支持部は、前記基板が載置される基板載置面に、凹部又は基板と同心円状の溝が形成されてなることを特徴とする熱処理装置。 (6)請求項1記載の熱処理装置において、前記支持部は、前記基板が載置される基板載置面の周縁に、凹部又は基板と同心円状の溝が形成されてなることを特徴とする熱処理装置。
(7)請求項1記載の熱処理装置において、前記本体部は、前記支持部を載置する載置部を有し、この載置部に前記支持部が嵌合する嵌合溝が形成されていることを特徴とする熱処理装置。
(8)請求項1記載の熱処理装置において、前記本体部は、前記支持部を載置する載置部を有し、この載置部に開口又は溝が形成され、前記支持部には、前記開口または溝に嵌る凸部が設けられ、この支持部の凸部が前記開口又は溝に嵌合されていることを特徴とする熱処理装置。
(9)請求項1記載の熱処理装置において、前記支持部の基板載置面の面積は基板平坦面の面積よりも小さいことを特徴とする熱処理装置。
(10)請求項1記載の熱処理装置において、前記支持部は円柱状であり、前記支持部の直径が基板の直径よりも小さいことを特徴とする熱処理装置。
(11)請求項6記載の熱処理装置において、前記炭化珪素膜の膜圧はが支持部の厚さの0.0025%〜1.25%であることを特徴とする熱処理装置。
(12)請求項6記載の熱処理装置において、前記炭化珪素膜の膜圧が支持部の厚さの0.0025%〜0.38%であることを特徴とする熱処理装置。
(13)請求項6記載の熱処理装置において、前記炭化珪素膜の膜圧が支持部の厚さの0.0025%〜0.25%であることを特徴とする熱処理装置。
(14)請求項6記載の熱処理装置において、前記支持部の最上面には酸化珪素(SiO2)膜が形成されていることを特徴とする熱処理装置。
(15)請求項10記載の熱処理装置において、前記複数の膜は2種類の膜からなり、そのうち一つは炭化珪素(SiC)膜であり、最上面の膜は酸化珪素(SiO2)膜であることを特徴とする熱処理装置。
(16)請求項1記載の熱処理装置において、前記本体部の構成物は炭化珪素(SiC)であることを特徴とする熱処理装置。
(17)請求項1記載の熱処理装置において、前記基板支持体は、複数枚の基板を略水平状態で隙間をもって複数段に支持されてなるように構成されてなることを特徴とする熱処理装置。
(18)請求項1記載の熱処理装置において、熱処理は1000°C以上の温度で行うことを特徴とする熱処理装置。
(19)請求項1記載の熱処理装置において、熱処理は、1350°C以上の温度で行うことを特徴とする熱処理装置。
(20)処理室内に基板を搬入する工程と、基板の厚さよりも厚いシリコン製の板状部材から構成された支持部により基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部により支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板処理方法。
(21)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面に炭化珪素(SiC)、酸化珪素(SiO2)、ガラス状炭素、微結晶ダイヤモンドのうちいずれか一つ又は複数の材料からなる膜がコートされたシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部により支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板処理方法。
(22)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面に複数の異なる膜が積層され、該複数の膜のうち最表面の膜の硬度が熱処理温度において最も小さいか、又は最表面の膜が非晶質であるシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部により支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前期処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板の製造方法。
(23)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面に複数の異なる膜が積層され、該複数の膜のうち最表面の膜の硬度が熱処理温度において最も小さいか、又は最表面の膜が非晶質であるシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部により支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前期処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(24)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面に複数の異なる膜が積層され、該複数の膜のうち最表面の膜の硬度が熱処理温度において最も小さいか、又は最表面の膜が非晶質であるシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部により支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前期処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板処理方法。
(25)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面に炭化珪素(SiC)膜が形成され、更に最表面に酸化珪素(SiO2)膜が形成されたシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部に支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板の製造方法。
(26)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面に炭化珪素(SiC)膜が形成され、更に最表面に酸化珪素(SiO2)膜が形成されたシリコン製の支
持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部に支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(27)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面に炭化珪素(SiC)膜が形成され、更に最表面に酸化珪素(SiO2)膜が形成されたシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部に支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板処理方法。
(28)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面にコーティング膜が形成され、該コーティング膜の硬度が熱処理温度において熱処理時における基板の硬度よりも小さいか、又はコーティング膜が非晶質であるシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部に支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板の製造方法。
(29)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面にコーティング膜が形成され、該コーティング膜の硬度が熱処理温度において熱処理時における基板の硬度よりも小さいか、又はコーティング膜が非晶質であるシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部に支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(30)処理室内に基板を搬入する工程と、基板が載置される基板載置面にコーティング膜が形成され、該コーティング膜の硬度が熱処理温度において熱処理時における基板の硬度よりも小さいか、又はコーティング膜が非晶質であるシリコン製の支持部により前記基板を支持する工程と、前記処理室内で前記基板を前記支持部に支持した状態で熱処理する工程と、前記基板を前記処理室より搬出する工程と、を有することを特徴とする基板処理方法。
また、本発明によれば、シリコン製の支持部に炭化珪素や窒化珪素膜や、酸化珪素等の接着防止層をコーティングしたので、基板にスリップが生じるのを防止することができると共に、熱処理後の基板と支持部との接着を防止することができる。また、支持部の基板載置面にコーティングした膜の硬度が、熱処理時において、熱処理時における基板の硬度よりも小さいか、又はコーティング膜が非晶質となるようにしたので、基板にスリップが生じるのを更に防止することができる。また、支持部の基板載置面に複数の膜をコーティングする場合、最表面の膜の硬度が熱処理時において最も小さいか、又は最表面の膜が非晶質となるようにしたので、この場合においても、基板にスリップが生じるのをさらに防止することができるものである。
30 基板支持体
40 反応炉
58 支持部
66 載置部
58 基板
74 嵌合溝
Claims (5)
- 少なくとも基板の周縁部とは接触することなくこの周縁部の内側で前記基板と接触する接触面を備える支持部と、
前記支持部を載置する載置部と、
を有し、
前記支持部は、シリコン製の板状部材で構成され、厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上10mm以下であり、
前記接触面は、炭化珪素、窒化珪素、多結晶シリコン、酸化珪素、ガラス状炭素、微結晶タイヤモンドのうちいずれか1つ又は複数の材料により被覆されており、
前記載置部には、前記支持部が嵌合する溝が形成されている
ことを特徴とする基板支持体。 - 基板を処理する処理炉と、
前記処理炉内で基板を支持する基板支持体と、
を有し、
前記基板支持体は、少なくとも基板の周縁部とは接触することなくこの周縁部の内側で前記基板と接触する接触面を備える支持部と、前記支持部を載置する載置部と、
を有し、
前記支持部は、シリコン製の板状部材で構成され、厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上10mm以下であり、
前記接触面は、炭化珪素、窒化珪素、多結晶シリコン、酸化珪素、ガラス状炭素、微結晶タイヤモンドのうちいずれか1つ又は複数の材料により被覆されており、
前記載置部には、前記支持部が嵌合する溝が形成されている
ことを特徴とする基板処理装置。 - 少なくとも基板の周縁部とは接触することなくこの周縁部の内側で前記基板と接触する接触面を備える支持部と、前記支持部を載置する載置部と、を有し、前記支持部は、シリコン製の板状部材で構成され、厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上10mm以下であり、前記接触面は、炭化珪素、窒化珪素、多結晶シリコン、酸化珪素、ガラス状炭素、微結晶タイヤモンドのうちいずれか1つ又は複数の材料により被覆されており、前記載置部には、前記支持部が嵌合する溝が形成されている基板支持体により基板を支持する工程と、
前記基板支持体により支持した基板を反応炉内に搬入する工程と、
前記反応炉内で前記基板支持体により支持した基板を処理する工程と、
前記基板支持体により支持した処理後の基板を前記反応炉より搬出する工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 - 少なくとも基板の周縁部とは接触することなくこの周縁部の内側で前記基板と接触する接触面を備える支持部と、前記支持部を載置する載置部と、を有し、前記支持部は、シリコン製の板状部材で構成され、厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上10mm以下であり、前記接触面は、炭化珪素、窒化珪素、多結晶シリコン、酸化珪素、ガラス状炭素、微結晶タイヤモンドのうちいずれか1つ又は複数の材料により被覆されており、前記載置部には、前記支持部が嵌合する溝が形成されている基板支持体により基板を支持する工程と、
前記基板支持体により支持した基板を反応炉内に搬入する工程と、
前記反応炉内で前記基板支持体により支持した基板を処理する工程と、
前記基板支持体により支持した処理後の基板を前記反応炉より搬出する工程と、
を有することを特徴とする基板の製造方法。 - 少なくとも基板の周縁部とは接触することなくこの周縁部の内側で前記基板と接触する接触面を備える支持部と、前記支持部を載置する載置部と、を有し、前記支持部は、シリコン製の板状部材で構成され、厚さが少なくとも前記基板の厚さの2倍以上10mm以下であり、前記接触面は、炭化珪素、窒化珪素、多結晶シリコン、酸化珪素、ガラス状炭素、微結晶タイヤモンドのうちいずれか1つ又は複数の材料により被覆されており、前記載置部には、前記支持部が嵌合する溝が形成されている基板支持体により基板を支持する工程と、
前記基板支持体により支持した基板を反応炉内に搬入する工程と、
前記反応炉内で前記基板支持体により支持した基板を処理する工程と、
前記基板支持体により支持した処理後の基板を前記反応炉より搬出する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Citations (8)
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JPH07161654A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理用ボート |
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JPH10242254A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Ado Matsupu:Kk | 半導体製造用治具 |
JPH10242067A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理用基板支持具 |
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JPH07161654A (ja) * | 1993-12-01 | 1995-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理用ボート |
JPH09260470A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | サセプタおよび熱処理装置および熱処理方法 |
JPH10242254A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Ado Matsupu:Kk | 半導体製造用治具 |
JPH10242067A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理用基板支持具 |
JPH11340155A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体ウェーハ熱処理用部材およびこれを用いた治具 |
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