JP4601918B2 - 塗工用ダイヘッド、塗工装置及び塗工用ダイヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス板などの平板状の基板に対して、ダイヘッドを用いて塗布液を高精度で塗布する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶用カラーフィルタの製造工程において、ガラス板などの基板に対して、Ｒ、Ｇ、Ｂなどの着色層の形成、或いはアクリルなどの表面保護層や樹脂製のブラックマトリックス（遮光層）形成のために、液状のレジストを塗布することが行なわれている。これらのレジストの塗布に当たっては高精度塗布が必要であることから、通常、基板表面に過剰量の液滴を供給し、基板を高速回転させて薄く均一に拡げるスピン方式が用いられている。しかし、この方法では供給したレジストの大半が周囲に飛散してしまうため、レジストの消費量が多くなり、コスト高となるという問題があった。また、図９に示すように、基板２をチャック台５に保持させ、その基板２の表面に塗工用ダイヘッド１の先端を近接配置し、基板２をダイヘッド１に対して相対的に移動させながらダイヘッド１から液状のレジストを吐出し、基板表面にレジストを塗布して塗布層４を形成し、その後直ちに、基板２を高速回転させて塗布層４の厚さを均一にする方法も知られている。しかしながら、この方法では、ダイヘッドによる塗布工程と、その後のスピン工程の２工程が必要となるため、やはりコスト高となるという問題があった。そこで、これらに代わる方法として、特許文献１のようなダイヘッド１による塗布工程のみで、塗布層４の厚さを均一にする方法も知られている。ここで、液晶用カラーフィルタの製造時の仕様において、塗布層４の膜厚が均一化するまでの膜厚不良域を、塗布開始端部４ａから塗布方向に５ｍｍ以内に抑えることが要求されてきている。ところが、ダイヘッド１による塗布では、膜厚不良域を塗布開始端部４ａから塗布方向に５ｍｍ以内に抑えることが難しく問題となっていた。
【０００３】
次に、ダイヘッド１による塗布における塗布開始端部４ａでの膜厚不良域の発生原因を説明する。ダイヘッド１は、図１０に示すように、塗布すべきレジスト（塗布液という）を吐出するスリット１１と、スリット１１の先端両側にスリット１１にほぼ直角に形成されたリップ部１２と、リップ部１２の外側に位置し、リップ部１２に対して傾斜した先端側面１３とを有しており、塗布時には、リップ部１２と基板２との間に塗布液の溜まり（ビード）３を形成し、そのビード３の塗布液を基板２の表面に塗布している。塗布開始時に、このスリット１１から吐出される塗布液がリップ部１２の塗布幅方向に移動してビード３を形成する。その形成時間が短ければ、塗布開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が短くなる。ところが、実際には、リップ部１２表面の最終仕上における研磨に関しては、研磨機の性能ないし手作業に委ねられており、表面粗さが大きく、表面の凹凸により、リップ部１２の塗布液に対する接触角が局部的に変化して、塗布液の移動を阻害する。そして、塗布液が塗布幅方向に移動しにくくなり、ビード３の形成時間が長くなると、ビード３を形成するための塗布液量（初期ビード量）を多く必要とするため、塗布開始端部にて膜厚が厚くなり、塗布開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が長くなってしまった。
【０００４】
また、ダイヘッド１による塗布では、下記するように、塗布層４にすじ４１や段むら４２を生じ、塗布厚のむらを許容範囲内に抑えることができない。ここで、ダイヘッド１による塗布における塗布厚のむらの発生原因を説明する。図１０において、塗布中、ビード３が安定し、一定の形状を保っておれば、すなわち、ビード３の最外部の液がダイヘッド１から離れる点Ａ、Ｂが、ダイヘッド１のリップ部１２と先端側面１３との境界線（エッジ部）上に保持されておれば、塗布層４の厚さむらはほとんど発生しない。ところが、実際には、ビード３の最外部の液がダイヘッド１から離れる点Ａ、Ｂが、ダイヘッド１のエッジ部に保持されず、矢印Ｃで示すようにリップ部１２から先端側面１３に回り込み、先端側面１３上を移動するとか、矢印Ｄで示すように、リップ部１２で移動することが多く、ビード３が不安定に変化することが多い。そして、点Ａ、Ｂの移動がダイヘッド１の幅方向に局部的に生じると、基板の移動方向に延びるすじ４１（図９参照）を生じ、全幅に渡って全体的に生じると、基板の横方向に延びる段むら４２を生じていた。
【０００５】
そこで、ビード３の最外部の液がダイヘッド１から離れる点Ａ、Ｂを一定位置に保持してビード３を安定させるため、図１１に示すように、リップ部１２の外側の端部に鋭角状のエッジ１８を形成したダイヘッド１Ａが知られている。しかしながら、この構成のダイヘッド１Ａは、図１０に示すダイヘッド１に比べては、ビード３を或る程度安定させることができるが、ビード３の最外部の液がダイヘッド１Ａから離れる点Ａ、Ｂの不安定な移動を十分には抑制できず、このため、すじや段むらは多少減る程度であって、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことはできなかった。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３２０１１９５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる状況に鑑みてなされたもので、塗布開始端部での膜厚不良域および塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題は下記の本発明によって解決される。すなわち、
本発明の請求項１に係る塗工用ダイヘッドは、基板に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基板表面に塗布する塗工用ダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、前記スリットの先端両側に前記スリットにほぼ直角に形成されたリップ部と、前記リップ部の外側に位置し、前記リップ部に対して傾斜した先端側面とを有する塗工用ダイヘッドにおいて、前記リップ部の表面に鏡面研削加工を施し表面粗さをＲｍａｘ０．２Ｓ以下とし、前記先端側面にフッ素樹脂を含有した無電解ニッケルメッキ処理を施し前記先端側面の塗布液に対する接触角を前記リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくし、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及び前記スリットに対する平行度を２μｍ／ｍ以下とし、前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを２μｍ以下としたものである。本発明によれば、前記リップ部の表面粗さが小さくなり、前記リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。
【００１０】
また本発明の請求項２に係る塗工用ダイヘッドは、請求項１に係る塗工用ダイヘッドにおいて、前記鏡面研削加工が電解インプロセスドレッシング研削加工（ＥＬＩＤ研削加工）としたものである。
【００１３】
また本発明の請求項３に係る塗工用ダイヘッドは、請求項１または２に係る塗工用ダイヘッドにおいて、前記先端側面の表面粗さとリップ部の表面粗さとを互いに異ならせたものである。本発明によれば、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。
【００１６】
また本発明の請求項４に係る塗工装置は、請求項１〜３のいずれかに係る塗工用ダイヘッドと、前記塗工用ダイヘッドが吐出する塗布液を基板表面に塗布するよう、前記塗工用ダイヘッドの先端を前記基板に近接させた状態で前記塗工用ダイヘッドと基板とを相対的に移動させる手段とを備えたものである。本発明によれば、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工装置を提供する。
【００１７】
また本発明の請求項５に係る塗工用ダイヘッドの製造方法は、基板に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基板表面に塗布する塗工用ダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、前記スリットの先端両側に前記スリットにほぼ直角に形成されたリップ部と、前記リップ部の外側に位置し、前記リップ部に対して傾斜した先端側面とを有する塗工用ダイヘッドの製造方法において、前記リップ部の表面に鏡面研削加工を施し表面粗さをＲｍａｘ０．２Ｓ以下とし、前記先端側面にフッ素樹脂を含有した無電解ニッケルメッキ処理を施し前記先端側面の塗布液に対する接触角を、前記リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくし、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及び前記スリットに対する平行度を２μｍ／ｍ以下とし、前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを２μｍ以下としたものである。本発明によれば、前記リップ部の表面粗さが小さくなり、前記リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドの製造方法を提供する。
【００１９】
なお、本発明の塗工用ダイヘッド並びに塗工装置は、液晶用カラーフィルタ製造用途以外の塗布に用いても良いことは言うまでもない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る塗工用ダイヘッド１を示す概略斜視図及びその一部の拡大断面図である。図２はそのダイヘッド１の先端部を拡大して示す概略斜視図である。
【００２１】
この実施形態のダイヘッド１も従来のものと同様に、塗布すべき塗布液を吐出するスリット１１と、その先端両側に前記スリット１１にほぼ直角に形成されたリップ部１２と、その外側に位置し、リップ部１２に対して傾斜した先端側面１３とを有している。このダイヘッド１は、全体がステンレス鋼によって形成されている。リップ部１２の幅ｄは、通常０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍ程度に設定されている。また、リップ部１２は、ダイヘッド１の母材をそのまま露出させた形態であり、表面の研磨方法としてＥＬＩＤ研削加工にて、表面粗さＲｍａｘ０．０５Ｓ以下で仕上げている。ここで、表面粗さＲｍａｘはＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠し、対象面全域における最大高さと定義する。なお、その測定方法としては、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した蝕針式測定方法とする。一方、先端側面１３は、その上に塗布液に対して濡れ性の悪い材料をメッキ或いはコーティングして表面層１４を形成している。従って、先端側面１３は、塗布液に対して濡れ性の悪い（接触角の大きい）表面となっている。ここで、表面層１４の形成には、フッ素樹脂を１〜１０％含有した無電解ニッケルメッキ処理を施している。塗布液として、液晶用カラーフィルタの製造に用いる液状のレジストを用いる場合、リップ部１２の塗布液に対する接触角が７〜１０度程度であり、表面層１４の形成にフッ素樹脂を１〜１０％含有した無電解ニッケルメッキ処理を施すと、接触角が５５度程度となり、４０度以上の差を確保できる。フッ素樹脂の含有率が１０％以内であれば、母材そのものの硬度（ロックウェル硬さＨＲＣ４５〜５５）と同程度であり、リップ部１２の表面の耐磨耗性を維持できる。なお、フッ素樹脂の含有率が１％より少ないと、リップ部１２の塗布液に対する接触角が小さくなる。また、フッ素樹脂の含有率が１０％より多いと、リップ部１２の表面の耐磨耗性を維持できなくなる。なお、表面層１４を形成する領域は、少なくとも、塗布時に塗布液が回り込む恐れのある領域とすればよい。
【００２２】
図２に示すように、先端側面１３に形成する表面層１４は、リップ部１２と表面層１４との境界線に一致する位置まで正確に形成されている。更に、リップ部１２と先端側面１３の表面層１４との境界線１５は直線状に形成されると共に、その境界線１５の真直度及びスリット１１に対する平行度は、２μｍ／ｍ以下となるように作られている。ここで、表面層１４を、リップ部１２と表面層１４との境界線に一致する位置まで正確に形成し、且つ境界線１５の真直度及びスリット１１に対する平行度を２μｍ／ｍ以下とするには、図３（ａ）に示すように、ダイヘッド１の先端側面１３のみならず、リップ部１２にもメッキ、コーティング等によって表面層１４を形成し、その後、図３（ｂ）に示すように、リップ部１２を研磨して、その部分の表面層１４を除去し、且つ境界線１５を所望の真直度となるようにすればよい。なお、境界線１５の真直度は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した蝕針式測定方法により測定する。
【００２３】
このダイヘッド１を用いて塗布を行うには、図４に示すように、チャック台（図示せず）に保持された基板２の表面にダイヘッド１の先端を近接配置し、基板２をダイヘッド１に対して移動させながらダイヘッド１から塗布液を吐出し、リップ部１２と基板２との間にビード３を形成し、そのビード３の塗布液を基板２の表面に塗布する。ここで、図５はダイヘッド１から塗布液が吐出している状態を示す概略斜視図である。図５（ｂ）に示すように、ダイヘッド１のリップ部１２の表面を従来の遊離砥粒にて研磨した場合には、表面粗さが大きくなり、リップ部１２の塗布液に対する接触角の局部的な変化が大きくなるので、塗布液が塗布幅方向に移動しにくくなり、ビード３ａの形成時間が長くなる。このため、図６（ａ）に示すように、ビード３ａを形成するための塗布液量（初期ビード量）が多くなり、基板２上に形成される塗布層は、塗工開始端部での膜厚が厚く、塗工開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が長くなる。そこで、図５（ｃ）に示すように、ダイヘッド１のリップ部１２の表面をＥＬＩＤ研削加工にて研磨することにより、表面粗さが小さくなる。従って、リップ部１２の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなるので、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビード３ｂの形成時間を短くすることができる。このため、図６（ｂ）に示すように、ビード３ｂを形成するための初期ビード量を極めて少なく抑制し、基板２上に形成される塗布層４には、塗工開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が極めて短い（例えば、５ｍｍ以内の）塗布層４を形成できる。このため、液晶用カラーフィルタの製造におけるレジスト塗布に用いることにより、液晶用カラーフィルタの製造時に要求される塗布精度（例えば、塗工開始端部での膜厚不良域が５ｍｍ以内）の塗工を行うことができる。
【００２４】
なお、ＥＬＩＤ研削加工にて研磨することによる表面粗さはＲｍａｘ０．２Ｓ以下であり、リップ部１２に鏡面性を持たせ、リップ部１２の塗布液に対する接触角の局部的な変化を小さくさせ、塗布液を塗布幅方向に移動し易くし、ビード３の形成時間を短くする上では、表面粗さをＲｍａｘ０．１Ｓとするのが好ましく、更には表面粗さをＲｍａｘ０．０５Ｓとするのがより好ましい。
【００２５】
また、ダイヘッド１の先端側面１３を、ビード３が接触しているリップ部１２よりも、塗布液に対する接触角が大きくなるように、従って塗布液に対する濡れ性が悪くなるようにしているので、塗布中、ビード３の最外部の液がダイヘッドから離れる点Ａ、Ｂは、濡れ性の良いリップ部１２と濡れ性の悪い先端側面１３との境界線であるエッジ部に保持され、ほとんど変動しない。このため、塗布中、ビード３が安定しており、基板２上に形成される塗布層４には、従来生じていたすじや段むらがほとんど発生せず、極めて厚さむらの小さい（例えば、厚さの±１．５％以内の）塗布層４を形成できる。このため、液晶用カラーフィルタの製造におけるレジスト塗布に用いることにより、液晶用カラーフィルタの製造時に要求される塗布精度（例えば、厚さむらが厚さの±１．５％以内）の塗工を行うことができる。
【００２６】
なお、上記した実施の形態では、ダイヘッド１のリップ部１２は母材のままの表面とし、先端側面１３に塗布液に対する濡れ性の悪い（接触角の大きい）表面層１４をメッキ、コーティング等の表面処理により形成し、リップ部１２よりも接触角を大きくなるようにしているが、本発明はリップ部１２及び先端側面１３の接触角を変更する方法として、この構成に限らない。例えば、図７に示すように、リップ部１２を形成する部分と先端側面１３を形成する部分とを別部材で形成し、その表面材質を異ならせることや、または、図８に示すように、全体を同一材料で構成するが、リップ部１２の表面粗さを大きくして塗布液に対して濡れ易くし（接触角を小さくし）、先端側面１３の表面粗さを小さくして塗布液に対して濡れにくく（接触角を大きく）して、表面粗さを異ならせることによっても、先端側面１３の接触角を、リップ部１２の接触角よりも大きくできる。なお、リップ部１２及び先端側面１３の接触角を変更するには、リップ部１２及び先端側面１３の表面材質を異ならせることと、表面粗さを異ならせることを適宜組み合わせる方法を採用しても良い。
【００２７】
【発明の効果】
以上のようであるから、本発明の請求項１から３に係る塗工用ダイヘッドによれば、リップ部の表面粗さが小さくなり、リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドが提供される。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことができる。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。
また本発明の請求項４に係る塗工装置によれば、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことができる。
本発明の請求項５に係る塗工用ダイヘッドの製造方法によれば、リップ部の表面粗さが小さくなり、リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る塗工用ダイヘッドの概略斜視図及びその一部の拡大断面図
【図２】図１に示すダイヘッドの先端部を拡大して示す概略斜視図
【図３】（ａ）、（ｂ）は図１に示すダイヘッドの製造工程を説明する概略斜視図
【図４】図１のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【図５】（ａ）はダイヘッドから塗布液が吐出している状態を示す概略斜視図、（ｂ）はリップ部表面を遊離砥粒にて研磨した場合のリップ部表面の拡大断面図、（ｃ）はリップ部表面をＥＬＩＤ研削加工にて研磨した場合のリップ部表面の拡大断面図
【図６】（ａ）はリップ部表面を遊離砥粒にて研磨した場合に形成される初期ビードを示す概略断面図、（ｂ）はリップ部表面をＥＬＩＤ研削加工にて研磨した場合に形成される初期ビードを示す概略断面図
【図７】本発明の他の実施の形態に係るダイヘッドの先端部の概略斜視図
【図８】本発明の更に他の実施の形態に係るダイヘッドの先端部の概略斜視図
【図９】従来のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略斜視図
【図１０】従来のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【図１１】従来の他のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【符号の説明】
１ ダイヘッド
２ 基板
３ ビード
４ 塗布層
５ チャック台
１１ スリット
１２ リップ部
１３ 先端側面
１４ 表面層
１５ 境界線
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス板などの平板状の基板に対して、ダイヘッドを用いて塗布液を高精度で塗布する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶用カラーフィルタの製造工程において、ガラス板などの基板に対して、Ｒ、Ｇ、Ｂなどの着色層の形成、或いはアクリルなどの表面保護層や樹脂製のブラックマトリックス（遮光層）形成のために、液状のレジストを塗布することが行なわれている。これらのレジストの塗布に当たっては高精度塗布が必要であることから、通常、基板表面に過剰量の液滴を供給し、基板を高速回転させて薄く均一に拡げるスピン方式が用いられている。しかし、この方法では供給したレジストの大半が周囲に飛散してしまうため、レジストの消費量が多くなり、コスト高となるという問題があった。また、図９に示すように、基板２をチャック台５に保持させ、その基板２の表面に塗工用ダイヘッド１の先端を近接配置し、基板２をダイヘッド１に対して相対的に移動させながらダイヘッド１から液状のレジストを吐出し、基板表面にレジストを塗布して塗布層４を形成し、その後直ちに、基板２を高速回転させて塗布層４の厚さを均一にする方法も知られている。しかしながら、この方法では、ダイヘッドによる塗布工程と、その後のスピン工程の２工程が必要となるため、やはりコスト高となるという問題があった。そこで、これらに代わる方法として、特許文献１のようなダイヘッド１による塗布工程のみで、塗布層４の厚さを均一にする方法も知られている。ここで、液晶用カラーフィルタの製造時の仕様において、塗布層４の膜厚が均一化するまでの膜厚不良域を、塗布開始端部４ａから塗布方向に５ｍｍ以内に抑えることが要求されてきている。ところが、ダイヘッド１による塗布では、膜厚不良域を塗布開始端部４ａから塗布方向に５ｍｍ以内に抑えることが難しく問題となっていた。
【０００３】
次に、ダイヘッド１による塗布における塗布開始端部４ａでの膜厚不良域の発生原因を説明する。ダイヘッド１は、図１０に示すように、塗布すべきレジスト（塗布液という）を吐出するスリット１１と、スリット１１の先端両側にスリット１１にほぼ直角に形成されたリップ部１２と、リップ部１２の外側に位置し、リップ部１２に対して傾斜した先端側面１３とを有しており、塗布時には、リップ部１２と基板２との間に塗布液の溜まり（ビード）３を形成し、そのビード３の塗布液を基板２の表面に塗布している。塗布開始時に、このスリット１１から吐出される塗布液がリップ部１２の塗布幅方向に移動してビード３を形成する。その形成時間が短ければ、塗布開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が短くなる。ところが、実際には、リップ部１２表面の最終仕上における研磨に関しては、研磨機の性能ないし手作業に委ねられており、表面粗さが大きく、表面の凹凸により、リップ部１２の塗布液に対する接触角が局部的に変化して、塗布液の移動を阻害する。そして、塗布液が塗布幅方向に移動しにくくなり、ビード３の形成時間が長くなると、ビード３を形成するための塗布液量（初期ビード量）を多く必要とするため、塗布開始端部にて膜厚が厚くなり、塗布開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が長くなってしまった。
【０００４】
また、ダイヘッド１による塗布では、下記するように、塗布層４にすじ４１や段むら４２を生じ、塗布厚のむらを許容範囲内に抑えることができない。ここで、ダイヘッド１による塗布における塗布厚のむらの発生原因を説明する。図１０において、塗布中、ビード３が安定し、一定の形状を保っておれば、すなわち、ビード３の最外部の液がダイヘッド１から離れる点Ａ、Ｂが、ダイヘッド１のリップ部１２と先端側面１３との境界線（エッジ部）上に保持されておれば、塗布層４の厚さむらはほとんど発生しない。ところが、実際には、ビード３の最外部の液がダイヘッド１から離れる点Ａ、Ｂが、ダイヘッド１のエッジ部に保持されず、矢印Ｃで示すようにリップ部１２から先端側面１３に回り込み、先端側面１３上を移動するとか、矢印Ｄで示すように、リップ部１２で移動することが多く、ビード３が不安定に変化することが多い。そして、点Ａ、Ｂの移動がダイヘッド１の幅方向に局部的に生じると、基板の移動方向に延びるすじ４１（図９参照）を生じ、全幅に渡って全体的に生じると、基板の横方向に延びる段むら４２を生じていた。
【０００５】
そこで、ビード３の最外部の液がダイヘッド１から離れる点Ａ、Ｂを一定位置に保持してビード３を安定させるため、図１１に示すように、リップ部１２の外側の端部に鋭角状のエッジ１８を形成したダイヘッド１Ａが知られている。しかしながら、この構成のダイヘッド１Ａは、図１０に示すダイヘッド１に比べては、ビード３を或る程度安定させることができるが、ビード３の最外部の液がダイヘッド１Ａから離れる点Ａ、Ｂの不安定な移動を十分には抑制できず、このため、すじや段むらは多少減る程度であって、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことはできなかった。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３２０１１９５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる状況に鑑みてなされたもので、塗布開始端部での膜厚不良域および塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題は下記の本発明によって解決される。すなわち、
本発明の請求項１に係る塗工用ダイヘッドは、基板に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基板表面に塗布する塗工用ダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、前記スリットの先端両側に前記スリットにほぼ直角に形成されたリップ部と、前記リップ部の外側に位置し、前記リップ部に対して傾斜した先端側面とを有する塗工用ダイヘッドにおいて、前記リップ部の表面に鏡面研削加工を施し表面粗さをＲｍａｘ０．２Ｓ以下とし、前記先端側面にフッ素樹脂を含有した無電解ニッケルメッキ処理を施し前記先端側面の塗布液に対する接触角を前記リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくし、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及び前記スリットに対する平行度を２μｍ／ｍ以下とし、前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを２μｍ以下としたものである。本発明によれば、前記リップ部の表面粗さが小さくなり、前記リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。
【００１０】
また本発明の請求項２に係る塗工用ダイヘッドは、請求項１に係る塗工用ダイヘッドにおいて、前記鏡面研削加工が電解インプロセスドレッシング研削加工（ＥＬＩＤ研削加工）としたものである。
【００１３】
また本発明の請求項３に係る塗工用ダイヘッドは、請求項１または２に係る塗工用ダイヘッドにおいて、前記先端側面の表面粗さとリップ部の表面粗さとを互いに異ならせたものである。本発明によれば、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。
【００１６】
また本発明の請求項４に係る塗工装置は、請求項１〜３のいずれかに係る塗工用ダイヘッドと、前記塗工用ダイヘッドが吐出する塗布液を基板表面に塗布するよう、前記塗工用ダイヘッドの先端を前記基板に近接させた状態で前記塗工用ダイヘッドと基板とを相対的に移動させる手段とを備えたものである。本発明によれば、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工装置を提供する。
【００１７】
また本発明の請求項５に係る塗工用ダイヘッドの製造方法は、基板に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基板表面に塗布する塗工用ダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、前記スリットの先端両側に前記スリットにほぼ直角に形成されたリップ部と、前記リップ部の外側に位置し、前記リップ部に対して傾斜した先端側面とを有する塗工用ダイヘッドの製造方法において、前記リップ部の表面に鏡面研削加工を施し表面粗さをＲｍａｘ０．２Ｓ以下とし、前記先端側面にフッ素樹脂を含有した無電解ニッケルメッキ処理を施し前記先端側面の塗布液に対する接触角を、前記リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくし、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及び前記スリットに対する平行度を２μｍ／ｍ以下とし、前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを２μｍ以下としたものである。本発明によれば、前記リップ部の表面粗さが小さくなり、前記リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドの製造方法を提供する。
【００１９】
なお、本発明の塗工用ダイヘッド並びに塗工装置は、液晶用カラーフィルタ製造用途以外の塗布に用いても良いことは言うまでもない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る塗工用ダイヘッド１を示す概略斜視図及びその一部の拡大断面図である。図２はそのダイヘッド１の先端部を拡大して示す概略斜視図である。
【００２１】
この実施形態のダイヘッド１も従来のものと同様に、塗布すべき塗布液を吐出するスリット１１と、その先端両側に前記スリット１１にほぼ直角に形成されたリップ部１２と、その外側に位置し、リップ部１２に対して傾斜した先端側面１３とを有している。このダイヘッド１は、全体がステンレス鋼によって形成されている。リップ部１２の幅ｄは、通常０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍ程度に設定されている。また、リップ部１２は、ダイヘッド１の母材をそのまま露出させた形態であり、表面の研磨方法としてＥＬＩＤ研削加工にて、表面粗さＲｍａｘ０．０５Ｓ以下で仕上げている。ここで、表面粗さＲｍａｘはＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠し、対象面全域における最大高さと定義する。なお、その測定方法としては、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した蝕針式測定方法とする。一方、先端側面１３は、その上に塗布液に対して濡れ性の悪い材料をメッキ或いはコーティングして表面層１４を形成している。従って、先端側面１３は、塗布液に対して濡れ性の悪い（接触角の大きい）表面となっている。ここで、表面層１４の形成には、フッ素樹脂を１〜１０％含有した無電解ニッケルメッキ処理を施している。塗布液として、液晶用カラーフィルタの製造に用いる液状のレジストを用いる場合、リップ部１２の塗布液に対する接触角が７〜１０度程度であり、表面層１４の形成にフッ素樹脂を１〜１０％含有した無電解ニッケルメッキ処理を施すと、接触角が５５度程度となり、４０度以上の差を確保できる。フッ素樹脂の含有率が１０％以内であれば、母材そのものの硬度（ロックウェル硬さＨＲＣ４５〜５５）と同程度であり、リップ部１２の表面の耐磨耗性を維持できる。なお、フッ素樹脂の含有率が１％より少ないと、リップ部１２の塗布液に対する接触角が小さくなる。また、フッ素樹脂の含有率が１０％より多いと、リップ部１２の表面の耐磨耗性を維持できなくなる。なお、表面層１４を形成する領域は、少なくとも、塗布時に塗布液が回り込む恐れのある領域とすればよい。
【００２２】
図２に示すように、先端側面１３に形成する表面層１４は、リップ部１２と表面層１４との境界線に一致する位置まで正確に形成されている。更に、リップ部１２と先端側面１３の表面層１４との境界線１５は直線状に形成されると共に、その境界線１５の真直度及びスリット１１に対する平行度は、２μｍ／ｍ以下となるように作られている。ここで、表面層１４を、リップ部１２と表面層１４との境界線に一致する位置まで正確に形成し、且つ境界線１５の真直度及びスリット１１に対する平行度を２μｍ／ｍ以下とするには、図３（ａ）に示すように、ダイヘッド１の先端側面１３のみならず、リップ部１２にもメッキ、コーティング等によって表面層１４を形成し、その後、図３（ｂ）に示すように、リップ部１２を研磨して、その部分の表面層１４を除去し、且つ境界線１５を所望の真直度となるようにすればよい。なお、境界線１５の真直度は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した蝕針式測定方法により測定する。
【００２３】
このダイヘッド１を用いて塗布を行うには、図４に示すように、チャック台（図示せず）に保持された基板２の表面にダイヘッド１の先端を近接配置し、基板２をダイヘッド１に対して移動させながらダイヘッド１から塗布液を吐出し、リップ部１２と基板２との間にビード３を形成し、そのビード３の塗布液を基板２の表面に塗布する。ここで、図５はダイヘッド１から塗布液が吐出している状態を示す概略斜視図である。図５（ｂ）に示すように、ダイヘッド１のリップ部１２の表面を従来の遊離砥粒にて研磨した場合には、表面粗さが大きくなり、リップ部１２の塗布液に対する接触角の局部的な変化が大きくなるので、塗布液が塗布幅方向に移動しにくくなり、ビード３ａの形成時間が長くなる。このため、図６（ａ）に示すように、ビード３ａを形成するための塗布液量（初期ビード量）が多くなり、基板２上に形成される塗布層は、塗工開始端部での膜厚が厚く、塗工開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が長くなる。そこで、図５（ｃ）に示すように、ダイヘッド１のリップ部１２の表面をＥＬＩＤ研削加工にて研磨することにより、表面粗さが小さくなる。従って、リップ部１２の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなるので、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビード３ｂの形成時間を短くすることができる。このため、図６（ｂ）に示すように、ビード３ｂを形成するための初期ビード量を極めて少なく抑制し、基板２上に形成される塗布層４には、塗工開始端部での膜厚が均一化するまでの膜厚不良域が極めて短い（例えば、５ｍｍ以内の）塗布層４を形成できる。このため、液晶用カラーフィルタの製造におけるレジスト塗布に用いることにより、液晶用カラーフィルタの製造時に要求される塗布精度（例えば、塗工開始端部での膜厚不良域が５ｍｍ以内）の塗工を行うことができる。
【００２４】
なお、ＥＬＩＤ研削加工にて研磨することによる表面粗さはＲｍａｘ０．２Ｓ以下であり、リップ部１２に鏡面性を持たせ、リップ部１２の塗布液に対する接触角の局部的な変化を小さくさせ、塗布液を塗布幅方向に移動し易くし、ビード３の形成時間を短くする上では、表面粗さをＲｍａｘ０．１Ｓとするのが好ましく、更には表面粗さをＲｍａｘ０．０５Ｓとするのがより好ましい。
【００２５】
また、ダイヘッド１の先端側面１３を、ビード３が接触しているリップ部１２よりも、塗布液に対する接触角が大きくなるように、従って塗布液に対する濡れ性が悪くなるようにしているので、塗布中、ビード３の最外部の液がダイヘッドから離れる点Ａ、Ｂは、濡れ性の良いリップ部１２と濡れ性の悪い先端側面１３との境界線であるエッジ部に保持され、ほとんど変動しない。このため、塗布中、ビード３が安定しており、基板２上に形成される塗布層４には、従来生じていたすじや段むらがほとんど発生せず、極めて厚さむらの小さい（例えば、厚さの±１．５％以内の）塗布層４を形成できる。このため、液晶用カラーフィルタの製造におけるレジスト塗布に用いることにより、液晶用カラーフィルタの製造時に要求される塗布精度（例えば、厚さむらが厚さの±１．５％以内）の塗工を行うことができる。
【００２６】
なお、上記した実施の形態では、ダイヘッド１のリップ部１２は母材のままの表面とし、先端側面１３に塗布液に対する濡れ性の悪い（接触角の大きい）表面層１４をメッキ、コーティング等の表面処理により形成し、リップ部１２よりも接触角を大きくなるようにしているが、本発明はリップ部１２及び先端側面１３の接触角を変更する方法として、この構成に限らない。例えば、図７に示すように、リップ部１２を形成する部分と先端側面１３を形成する部分とを別部材で形成し、その表面材質を異ならせることや、または、図８に示すように、全体を同一材料で構成するが、リップ部１２の表面粗さを大きくして塗布液に対して濡れ易くし（接触角を小さくし）、先端側面１３の表面粗さを小さくして塗布液に対して濡れにくく（接触角を大きく）して、表面粗さを異ならせることによっても、先端側面１３の接触角を、リップ部１２の接触角よりも大きくできる。なお、リップ部１２及び先端側面１３の接触角を変更するには、リップ部１２及び先端側面１３の表面材質を異ならせることと、表面粗さを異ならせることを適宜組み合わせる方法を採用しても良い。
【００２７】
【発明の効果】
以上のようであるから、本発明の請求項１から３に係る塗工用ダイヘッドによれば、リップ部の表面粗さが小さくなり、リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドが提供される。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことができる。また、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供する。
また本発明の請求項４に係る塗工装置によれば、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制すると共に、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことができる。
本発明の請求項５に係る塗工用ダイヘッドの製造方法によれば、リップ部の表面粗さが小さくなり、リップ部の塗布液に対する接触角の局部的な変化が小さくなることで、塗布液が塗布幅方向に移動し易くなり、ビードの形成時間を短くすることができ、また、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができる。したがって、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、塗工開始端部での膜厚不良域を極めて短く抑制し、また、塗布厚のむらを極めて小さく抑制し、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る塗工用ダイヘッドの概略斜視図及びその一部の拡大断面図
【図２】図１に示すダイヘッドの先端部を拡大して示す概略斜視図
【図３】（ａ）、（ｂ）は図１に示すダイヘッドの製造工程を説明する概略斜視図
【図４】図１のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【図５】（ａ）はダイヘッドから塗布液が吐出している状態を示す概略斜視図、（ｂ）はリップ部表面を遊離砥粒にて研磨した場合のリップ部表面の拡大断面図、（ｃ）はリップ部表面をＥＬＩＤ研削加工にて研磨した場合のリップ部表面の拡大断面図
【図６】（ａ）はリップ部表面を遊離砥粒にて研磨した場合に形成される初期ビードを示す概略断面図、（ｂ）はリップ部表面をＥＬＩＤ研削加工にて研磨した場合に形成される初期ビードを示す概略断面図
【図７】本発明の他の実施の形態に係るダイヘッドの先端部の概略斜視図
【図８】本発明の更に他の実施の形態に係るダイヘッドの先端部の概略斜視図
【図９】従来のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略斜視図
【図１０】従来のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【図１１】従来の他のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【符号の説明】
１ ダイヘッド
２ 基板
３ ビード
４ 塗布層
５ チャック台
１１ スリット
１２ リップ部
１３ 先端側面
１４ 表面層
１５ 境界線
Claims (5)
- 基板に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基板表面に塗布する塗工用ダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、前記スリットの先端両側に前記スリットにほぼ直角に形成されたリップ部と、前記リップ部の外側に位置し、前記リップ部に対して傾斜した先端側面とを有する塗工用ダイヘッドにおいて、前記リップ部の表面に鏡面研削加工を施し表面粗さをＲｍａｘ０．２Ｓ以下とし、前記先端側面にフッ素樹脂を含有した無電解ニッケルメッキ処理を施し前記先端側面の塗布液に対する接触角を前記リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくし、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及び前記スリットに対する平行度を２μｍ／ｍ以下とし、前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを２μｍ以下としたことを特徴とする塗工用ダイヘッド。
- 前記鏡面研削加工が電解インプロセスドレッシング研削加工であることを特徴とする請求項１記載の塗工用ダイヘッド。
- 前記先端側面の表面粗さとリップ部の表面粗さとを互いに異ならせていることを特徴とする請求項１または２に記載の塗工用ダイヘッド。
- 請求項１〜３のいずれか１項記載の塗工用ダイヘッドと、前記塗工用ダイヘッドが吐出する塗布液を基板表面に塗布するよう、前記塗工用ダイヘッドの先端を前記基板に近接させた状態で前記塗工用ダイヘッドと基板とを相対的に移動させる手段とを備えた塗工装置。
- 基板に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基板表面に塗布する塗工用ダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、前記スリットの先端両側に前記スリットにほぼ直角に形成されたリップ部と、前記リップ部の外側に位置し、前記リップ部に対して傾斜した先端側面とを有する塗工用ダイヘッドにおいて、前記リップ部の表面に鏡面研削加工を施し表面粗さをＲｍａｘ０．２Ｓ以下とし、前記先端側面にフッ素樹脂を含有した無電解ニッケルメッキ処理を施し前記先端側面の塗布液に対する接触角を前記リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくし、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及び前記スリットに対する平行度を２μｍ／ｍ以下とし、前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを２μｍ以下とした塗工用ダイヘッドの製造方法。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014132764A1 (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 富士フイルム株式会社 | ラミネート方法および積層体 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5558706B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-07-23 | ノードソン コーポレーション | スロットノズルの研磨方法 |
| JP2011082230A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
| JP2011131116A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Konica Minolta Holdings Inc | 塗布方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| KR101006640B1 (ko) * | 2010-10-14 | 2011-01-10 | 이구환 | 디스펜싱용 노즐 유닛 |
| WO2012086047A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | トヨタ自動車株式会社 | 塗工装置および電極板の製造方法 |
| JP2013220385A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Fujifilm Corp | 塗布装置及びそれを用いた塗膜付きフィルムの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000084458A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Sony Corp | ガイドロール装置および塗布装置 |
| JP2001276709A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Canon Inc | 塗布装置 |
| JP2002036110A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-05 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 研削装置の給電方法および給電装置 |
| JP2002248399A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Toray Ind Inc | 塗布部材の製造方法及び装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04283268A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-08 | Nobuatsu Watanabe | 含フッ素化合物複合体 |
| JPH05261330A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-10-12 | Konica Corp | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2544865B2 (ja) * | 1992-02-21 | 1996-10-16 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 合成樹脂製中空体の成形方法及びブロ―キャビティ型 |
| JPH07264881A (ja) * | 1994-03-23 | 1995-10-13 | Nikon Corp | 超音波モータ |
| JP3791018B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2006-06-28 | 東レ株式会社 | スリットダイコータ口金およびそれを用いた塗膜の製造方法 |
| JP3793882B2 (ja) * | 1996-03-22 | 2006-07-05 | 東レ株式会社 | 塗布装置並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 |
| JPH116075A (ja) * | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Yokogawa Electric Corp | インクジェットヘッド及び製造方法 |
| JPH11197576A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-27 | Konica Corp | 塗布装置及び塗布方法 |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003153599A patent/JP4601918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000084458A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Sony Corp | ガイドロール装置および塗布装置 |
| JP2001276709A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Canon Inc | 塗布装置 |
| JP2002036110A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-05 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 研削装置の給電方法および給電装置 |
| JP2002248399A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Toray Ind Inc | 塗布部材の製造方法及び装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014132764A1 (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 富士フイルム株式会社 | ラミネート方法および積層体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004351349A (ja) | 2004-12-16 |
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