JP4353681B2 - 塗工用ダイヘッド - Google Patents

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    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス板などの平板状の基材に対して、ダイヘッドを用いて塗布液を高精度で塗布する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、液晶用カラーフィルタの製造工程において、ガラス板などの基材に対して、R、G、Bの各色の層の形成、或いは表面保護層や柱材の形成のために、液状のレジストを塗布することが行われている。これらのレジストの塗布に当たっては高精度塗布が必要であることから、通常、基材表面に過剰量の液滴を供給し、基材を高速回転させて薄く均一に拡げるスピン方式が用いられている。しかし、この方法では供給したレジストの大半が周囲に飛散してしまうため、レジストの消費量が多くなり、コスト高となるという問題があった。そこで、これに代わる方法として、図7に示すように、基材1をチャック台5に保持させ、その基材1の表面に塗工用ダイヘッド2の先端を近接配置し、基材1をダイヘッド2に対して相対的に移動させながらダイヘッド2から液状のレジストを吐出し、基材表面にレジストを塗布して塗布層4を形成し、その後直ちに、基材1を高速回転させて塗布層4の厚さを均一にする方法も知られている。ここで、基材1にレジストを塗布した後、基材1を高速回転させて膜厚を均一化させるのは、ダイヘッド2による塗工では、下記するように、塗布層4にすじ4aや段むら4bを生じ、塗布厚のむらを許容範囲内に抑えることができないためである。しかしながら、この方法では、ダイヘッドによる塗布工程と、その後のスピン工程の2工程が必要となるため、やはりコスト高となるという問題があった。
【0003】
次に、ダイヘッド2による塗布における塗布厚のむらの発生原因を説明する。ダイヘッド2は、図8に示すように、塗布すべきレジスト(塗布液という)を吐出するスリット2aと、その先端両側に該スリットにほぼ直角に形成されたリップ部2bと、その外側に位置し、リップ部2bに対して傾斜した先端側面2cとを有しており、塗布時には、リップ部2bと基材1との間に塗布液の溜まり(ビード)3を形成し、そのビード3の塗布液を基材1の表面に塗布している。塗工中、このビード3が安定し、一定の形状を保っておれば、すなわち、ビード3の最外部の液がダイヘッド2から離れる点A、Bが、ダイヘッド2のリップ部2bと先端側面2cとの境界線(エッジ部)上に保持されておれば、塗布層4の厚さむらはほとんど発生しない。ところが、実際には、ビード3の最外部の液がダイヘッド2から離れる点A、Bが、ダイヘッド2のエッジ部に保持されず、矢印Cで示すようにリップ部2bから先端側面2cに回り込み、先端側面2c上を移動するとか、矢印Dで示すように、リップ部2bで移動することが多く、ビード3が不安定に変化することが多い。そして、点A、Bの移動がダイヘッド2の幅方向に局部的に生じると、基材の移動方向に延びるすじ4a(図7参照)を生じ、全幅に渡って全体的に生じると、基材の横方向に延びる段むら4bを生じていた。
【0004】
そこで、ビード3の最外部の液がダイヘッド2から離れる点A、Bを一定位置に保持してビード3を安定させるため、図9に示すように、リップ部2bの外側の端部に鋭角状のエッジ2dを形成したダイヘッド2Aが知られている。しかしながら、この構成のダイヘッド2Aは、図7に示すダイヘッド2に比べては、ビード3を或る程度安定させることができるが、ビード3の最外部の液がダイヘッド2から離れる点A、Bの不安定な移動を十分には抑制できず、このため、すじや段むらは多少減る程度であって、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことはできなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる状況に鑑みてなされたもので、液晶用カラーフィルタの製造時に要求されるような高精度塗布を行うことを可能とする塗工用ダイヘッドを提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ダイヘッドを用いた塗布時のビードの安定を図るべく鋭意検討の結果、ダイヘッドの先端側面の塗布液に対する接触角を、リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくすることにより、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持することができることを見出し、本発明を達成した。すなわち、本発明は、基材に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基材表面に塗布する塗工用ダイヘッドにおいて、先端側面の塗布液に対する接触角を、リップ部の塗布液に対する接触角よりも5°以上大きくし、更に、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及前記スリットに対する平行度を、5μm/m以下とし、且つ前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを、5μm以下とするという構成としたものであり、この構成により、塗布時のビードを安定させ、塗布層に生じがちであったすじや段むらを防止できる。かくして、本発明のダイヘッドを、液晶用カラーフィルタ製造におけるレジスト塗布に用いることにより、液晶用カラーフィルタに要求される高精度塗布が可能となり、従来行っていたスピン工程を省略でき、コストダウンを図ることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の塗工用ダイヘッドの基本的な形態は、ダイヘッドの先端側面の塗布液に対する接触角を、リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくするという構成としたものであり、この構成により、塗布中、リップ部と基材との間に形成するビードを安定させ、高精度塗布を行うことができる。ここで、ダイヘッドの先端側面の塗布液に対する接触角とリップ部の塗布液に対する接触角との差は、あまり小さいとビードを安定させる効果が小さくなってしまうので、通常、5度以上とすることが好ましい。また、この差は大きければ大きいほど、ビードを安定させる効果が大きくなり、塗布速度を大きくするなどの塗布条件を過酷とした場合にも対応可能となるので、大きく設定することが好ましく、具体的には、10度以上とすることが更に好ましく、20度以上とすることが一層好ましい。
【0008】
ダイヘッドの先端側面の塗布液に対する接触角を、リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくするための手段としては、先端側面とリップ部のいずれか一方若しくは双方の表面に、メッキ、コーティング等の表面処理を施すとか、先端側面とリップ部とを別部品として製造することなどによって、前記先端側面の表面材質とリップ部の表面材質とを互いに異ならせることを挙げることができる。また、前記先端側面の表面粗さとリップ部の表面粗さとを互いに異ならせることも有効である。更には、これらを組み合わせてもよい。
【0009】
本発明のダイヘッドは上記したように、先端側面の塗布液に対する接触角を、リップ部の塗布液に対する接触角よりも大きくして、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線上に保持するものである。この境界線の真直度、並びに、スリットに対する平行度も、塗布むら抑制に重要であり、カラーフィルタ製造のように高精度塗布が望まれる場合には、この真直度及び平行度を極力小さくすることが望ましく、具体的には、5μm/m以下とするのが良い。更に、前記先端側面とリップ部との境界領域をミクロ的に見ると、先端側面及び/又はリップ部は、かならずしも前記境界線まで一定の接触角となっているとは限らない。例えば、先端側面にコーティングを施して接触角を大きくする場合、例え、リップ部にマスクをして先端側面のみにコーティングを施したとしても、コーティングで形成された表面層の端縁はかならずしも前記境界線に一致するとは限らず、場所によっては前記境界線に届かなかったり、境界線を越えたりする。このため、接触角の大きい領域と小さい領域との境界線は、厳密には前記した先端側面とリップ部との境界線とは一致しない場合がある。この差が大きいと、塗布むらの原因となる。そこで、カラーフィルタ製造のように高精度塗布が望まれる場合には、接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、先端側面とリップ部との境界線とのずれを、極力小さくすることが好ましく、具体的には5μm以下とするのが良い。
【0010】
本発明の塗工装置は、上記構成の塗工用ダイヘッドと、該塗工用ダイヘッドが吐出する塗布液を基材表面に塗布するよう、前記塗工用ダイヘッドの先端を前記基材に近接させた状態で前記塗工用ダイヘッドと基材とを相対的に移動させる手段とを備えるという構成としたものであり、この構成により、基材に対して高精度塗布を行うことができる。
【0011】
本発明の塗工用ダイヘッド並びに塗工装置は、高精度塗布が可能であるので、液晶用カラーフィルタの製造工程において、ガラス板などの基材に対して、R、G、Bの各色の層の形成、或いは表面保護層や柱材の形成のために、液状のレジストを塗布するために用いることができ、スピン工程を加えることなく、所望精度の塗布を行うことができる。なお、この用途以外の塗布に用いても良いことは言うまでもない。
【0012】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形態に係る塗工用ダイヘッド12を示す概略斜視図及びその一部の拡大断面図、図2はそのダイヘッド12の先端部を拡大して示す概略斜視図である。このダイヘッド12も従来のものと同様に、塗布すべき塗布液を吐出するスリット12aと、その先端両側に該スリット12aにほぼ直角に形成されたリップ部12bと、その外側に位置し、リップ部12bに対して傾斜した先端側面12cとを有している。このダイヘッド12は、全体がステンレス鋼によって形成されている。リップ部12bの幅dは、通常0.3〜0.5mm程度に設定されている。また、リップ部12bは、ダイヘッド12の母材をそのまま露出させた形態であり、表面を粗度0.1S〜0.4S程度にラップ仕上げしている。一方、先端側面12cは、母材表面を粗度0.1S〜0.4S程度にラップ仕上げした後、その上に塗布液に対して濡れ性の悪い材料をメッキ或いはコーティングして表面層13を形成している。従って、先端側面12cは、塗布液に対して濡れ性の悪い(接触角の大きい)表面となっている。ここで、表面層13の形成には、無電解ニッケルメッキ、フッ素樹脂を混合した無電解ニッケルメッキ、フッ素樹脂コーティング等の表面処理を挙げることができる。表面層13の材質選定に当たっては、塗布液に対する接触角が、リップ部12bの塗布液に対する接触角よりも大きくなるように、例えば、5度以上大きくなるように、好ましくは10度以上、更に好ましくは20度以上大きくなるように選定する。更に具体的には、塗布液として、液晶用カラーフィルタの製造に用いる液状のレジストを用いる場合、リップ部12bの塗布液に対する接触角が7〜10度程度であるので、表面層13を無電解ニッケルメッキで形成すると、接触角が20度程度となり、10度以上の差を確保できる。また、表面層13をフッ素樹脂コーティングで形成すると、接触角が60度程度となり、50度以上の大きい差を確保できる。なお、フッ素樹脂の単独コーティングは、無電解ニッケルメッキに比べると接触角は大きくできるものの耐久性の点で劣るが、無電解ニッケルメッキにフッ素樹脂を混入させることで、接触角を無電解ニッケルメッキに比べて大きくし且つ耐久性をフッ素樹脂コーティングに比べて向上できる。従って、ニッケルとフッ素樹脂の混合割合を、所望の特性に応じて適切に選択すればよい。表面層13を形成する領域は、少なくとも、塗布時に塗布液が回り込む恐れのある領域とすればよい。
【0013】
図2に示すように、先端側面12cに形成する表面層13は、リップ部12bと表面層12cとの境界線に一致する位置まで正確に形成されている。更に、リップ部12bと先端側面12cの表面層13との境界線14は直線状に形成されると共に、その境界線14の真直度及スリット12aに対する平行度は、5μm/m以下となるように作られている。ここで、表面層13を、リップ部12bと表面層12cとの境界線に一致する位置まで正確に形成し、且つ境界線14の真直度及スリット12aに対する平行度を5μm/m以下とするには、図3(a)に示すように、ダイヘッド12の先端側面12cのみならず、リップ部12bにもメッキ、コーティング等によって表面層13を形成し、その後、図3(b)に示すように、リップ部12bを研磨して、その部分の表面層13を除去し且つ境界線14を所望の真直度、平行度となるようにすればよい。
【0014】
このダイヘッド12を用いて塗布を行うには、図4に示すように、チャック台(図示せず)に保持された基材1の表面にダイヘッド12の先端を近接配置し、基材1をダイヘッド12に対して移動させながらダイヘッド12から塗布液を吐出し、リップ部12bと基材1との間にビード3を形成し、そのビード3の塗布液を基材1の表面に塗布する。ここで、ダイヘッド12の先端側面12cを、ビード3が接触しているリップ部12bよりも、塗布液に対する接触角が大きくなるように、従って塗布液に対する濡れ性が悪くなるようにしているので、塗工中、ビード3の最外部の液がダイヘッドから離れる点A、Bは、濡れ性の良いリップ部12bと濡れ性の悪い先端側面12cとの境界線であるエッジ部に保持され、ほとんど変動しない。このため、塗工中、ビード3が安定しており、基材1上に形成される塗布層4には、従来生じていたすじや段むらがほとんど発生せず、きわめて厚さむらの小さい(例えば、厚さの±3%以下の)塗布層4を形成できる。このため、このダイヘッド12を、液晶用カラーフィルタの製造におけるレジスト塗布に用いることにより、液晶用カラーフィルタに要求される塗布精度(例えば、厚さむらが厚さの±3%以下)の塗工を行うことができ、従来行っていたスピン工程を省略できる。
【0015】
なお、上記した実施の形態では、リップ部12bは母材のままの表面とし、ダイヘッド12の先端側面12cに塗布液に対する濡れ性の悪い(接触角の大きい)表面層13を形成し、リップ部12bよりも接触角が大きくなるようにしているが、本発明はこの構成に限らず、リップ部12bに、濡れ性の良い材料の表面層を形成し、先端側面12cは母材のままの表面とするとか、リップ部12bには、濡れ性の良い材料の表面層を形成し、先端側面12cには濡れ性の悪い材料の表面層を形成する等の変更を加えても良い。
【0016】
更に、リップ部12b及び先端側面12cの接触角を変更する方法は、メッキ、コーティング等の表面処理に限らず、適宜変更可能である。例えば、図5に示すダイヘッド12Aは、リップ部12bを形成する部分16と先端側面12cを形成する部分17とを別部材で形成し、その材料を変えている。また、図6に示すダイヘッド12Bは、全体を同一材料で構成するが、リップ部12bの表面粗さを大きくして塗布液に対して濡れやすくし(接触角を小さくし)、先端側面12cの表面粗さを小さくして塗布液に対して濡れにくく(接触角を大きく)している。これらの構成によっても、先端側面12cの接触角を、リップ部の接触角よりも大きくできる。なお、リップ部12b及び先端側面12cの接触角を変更するには、リップ部12b及び先端側面12cの表面材質を異ならせることと、表面粗さを異ならせることを適宜組み合わせる方法を採用してもよい。
【0017】
【実施例】
Figure 0004353681
(2)使用塗布液
有機溶剤系カラーレジスト
粘度: 5cp
表面張力:25ダイン/cm
(3)塗布条件
図4に示すように、ダイヘッド12を下向きに配置し、その下方を基材1を水平に、80mm/秒の速度を移動させて、塗布液を約10μm程度の厚さに塗布した。
(4)結果
塗布終了後、形成された塗布層を目視検査したところ、すじや段むらは見られなかった。その塗布層を乾燥させた後、厚さを測定したところ、厚さは1.5μmであり、塗布厚さのばらつきは、±3%以下であった。従って、得られた塗布層は、カラーフィルタに要求される厚さむらの許容範囲内であり、従って、従来のようにスピンをかけることなく、カラーフィルタに用いことができることを確認できた。
【0018】
【発明の効果】
以上のように、本発明の塗工用ダイヘッドは、ダイヘッドの先端側面の塗布液に対する接触角を、リップ部の塗布液に対する接触角よりも5°以上大きくし、更に、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及前記スリットに対する平行度を、5μm/m以下とし、且つ前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを、5μm以下としたことにより、塗布動作中、ビードの最外部の液がダイヘッドから離れる点を、先端側面とリップ部との境界線であるエッジ部に保持し、ビードを安定させることができ、塗布層に生じがちであったすじや段むらを防止でき、厚さむらをきわめて小さく抑制できるという効果を有している。そして、本発明のダイヘッドは高精度塗布が可能であるので、これを、液晶用カラーフィルタの製造におけるレジスト塗布に用いることにより、従来行っていたスピン工程を省略でき、コストダウンを図ることができるといった効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る塗工用ダイヘッドの概略斜視図及びその一部の拡大断面図
【図2】図1に示すダイヘッドの先端部を拡大して示す概略斜視図
【図3】(a)、(b)は図1に示すダイヘッドの製造工程を説明する概略斜視図
【図4】図1のダイヘッドで基材表面に塗布する状態を示す概略断面図
【図5】本発明の他の実施の形態に係るダイヘッドの先端部の概略斜視図
【図6】本発明の更に他の実施の形態に係るダイヘッドの先端部の概略斜視図
【図7】従来のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略斜視図
【図8】従来のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【図9】従来の他のダイヘッドで基板表面に塗布する状態を示す概略断面図
【符号の説明】
1 基材
2 ダイヘッド
3 ビード
4 塗布層
5 チャック台
12 ダイヘッド
12a スリット
12b リップ部
12c 先端側面
13 表面層
14 境界線

Claims (4)

  1. 基材に対して相対的に移動しながら塗布液を吐出し、前記基材表面に塗布する塗工用ダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、その先端両側に該スリットにほぼ直角に形成されたリップ部と、その外側に位置し、前記リップ部に対して傾斜した先端側面とを有する塗工用ダイヘッドにおいて、前記先端側面の塗布液に対する接触角を、前記リップ部の塗布液に対する接触角よりも5°以上大きくし、更に、前記先端側面とリップ部との境界線の真直度及前記スリットに対する平行度を、5μm/m以下とし、且つ前記先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、前記先端側面とリップ部との境界線とのずれを、5μm以下としたことを特徴とする塗工用ダイヘッド。
  2. 前記先端側面の表面材質とリップ部の表面材質とを互いに異ならせていることを特徴とする請求項1記載の塗工用ダイヘッド。
  3. 前記先端側面の表面粗さとリップ部の表面粗さとを互いに異ならせていることを特徴とする請求項1又は2記載の塗工用ダイヘッド。
  4. 請求項1から3のいずれか1項記載の塗工用ダイヘッドと、該塗工用ダイヘッドが吐出する塗布液を基材表面に塗布するよう、前記塗工用ダイヘッドの先端を前記基材に近接させた状態で前記塗工用ダイヘッドと基材とを相対的に移動させる手段とを備えた塗工装置
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