JPH11169769A - 塗布装置及び塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置及び製造方法 - Google Patents

塗布装置及び塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置及び製造方法

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JPH11169769A
JPH11169769A JP33729097A JP33729097A JPH11169769A JP H11169769 A JPH11169769 A JP H11169769A JP 33729097 A JP33729097 A JP 33729097A JP 33729097 A JP33729097 A JP 33729097A JP H11169769 A JPH11169769 A JP H11169769A
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coating
lip
edge surface
lip edge
rear lip
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JP33729097A
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Hiroshi Kawatake
洋 川竹
Masaharu Toyama
正治 遠山
Yuji Yoshimura
裕司 吉村
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Toray Industries Inc
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】タテスジむらや膜切れと称すタテスジ欠陥の発
生を防止し、塗布厚み精度が悪化することなく塗布速度
の高速化が実現できる塗布装置の提供。 【解決手段】該塗布液供給手段からの塗布液の供給を受
けて一方向に延びる吐出口から塗布液を吐出する塗布器
と、該塗布器及びそれに対向する位置に配置された被塗
布枚葉部材の少なくとも一方を相対的に移動させる移動
手段とを具備し、前記塗布器は、前記被塗布枚葉部材の
相対的な進行方向でみた場合、進行方向側に位置するフ
ロントリップと、前記進行方向とは反対側に位置するリ
アリップと、前記両リップ間に形成されるリップ間隙と
を有しているとともに、前記両リップはそれぞれ、少な
くとも前記リップ間隙を形成する接液面と、該接液面に
連なり前記被塗布枚葉部材に対向するリップエッジ面と
を有する塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板や金属
板などの硬質で平坦な枚葉部材の表面に塗布液を吐出
し、その塗布液の塗膜を形成する塗布装置および塗布方
法並びにカラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製
造装置および製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィ
ルタは、被塗布部材としてのガラス基板上に3原色の細
かな格子模様を有しており、このような格子模様はガラ
ス基板上に黒色の塗膜を形成した後、そのガラス基板上
をさらに赤、青、緑の3原色に塗り分けて得られる。
【0003】それゆえ、カラーフィルタの製造には、ガ
ラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布し、そ
れぞれの塗膜を形成する枚葉塗布工程が不可欠となる。
【0004】この種の塗布工程には従来、枚葉塗布装置
としてスピナー、バーコータあるいはロールコータが使
用されていたが、塗布液の消費量削減が可能で、塗膜物
性の向上やガラス基板の大板化への対応が比較的容易に
できるという利点から、近年に至ってはダイコータの使
用が検討され、さらには製造タクトタイム短縮のために
塗布速度の高速化も検討されつつある。
【0005】ダイコータで被塗布部材に良好な塗布液の
塗膜を形成するには、図5に示すように、塗布液を吐出
する塗布器いわゆるスリットダイ40のフロントおよび
リアリップエッジ面(下端面)70、74と被塗布部材
Aとの隙間(以下、クリアランスと称す)に架橋するビ
ードと呼ばれる液溜まりを塗布幅方向に亘って均一に形
成し、安定に保持することが重要であり、この形成、安
定保持に対する支配的因子は、塗布速度、塗布厚み(塗
布液量)、クリアランス、塗布液の種類および粘度、ま
たリップエッジ面形状等である。
【0006】ダイコータでは、塗布速度を速くするほ
ど、特にリアリップ側ビードBrの形成、安定保持がで
きる塗布安定条件が厳しくなり、塗布幅方向の任意箇所
でビードBの非形成、もしくは破壊による空気同伴でタ
テスジむらや塗膜形成のできないタテスジ欠陥(以下、
膜切れと称す)が発生し易くなり、塗膜表面の品質を良
好に維持することが困難となる。従って、ダイコータで
塗布速度を速くする場合、塗布厚みを厚く、クリアラン
スを狭く、塗布液の粘度を低く、ビード後方のガスを減
圧することでリアリップ側ビードBrを形成、安定に保
持することが試みられる。
【0007】しかし、塗布厚みを厚くするにも乾燥能力
アップに伴う設備費の大幅な増加が、クリアランスを狭
くするにも被塗布部材Aの厚さむらが原因で塗布中のク
リアランス変動が生じて塗膜厚さ不良が、塗布液の粘度
を低くするにも乾燥むら欠陥が、逆に発生しやすくなる
ため、それぞれの設定には限界がある。また、ビード後
方の気体を減圧すると、塗布速度が速くなるほど塗布開
始、終了時における減圧度調整が難しくなり、さらに減
圧度が高いほどクリアランス変動による塗布膜厚むらが
大きくなるため、塗布膜厚全域で高い塗布精度が要求さ
れるカラーフィルタを製造するような塗布装置に適用す
ることは困難である。
【0008】従って、これら条件を変更しないでも高速
枚葉塗布が実現できるリップエッジ面形状の最適化は重
要である。
【0009】従来より、リップエッジ面形状を最適にし
て塗布速度を速くしてもビードを形成、安定に保持する
ことが可能となる塗布装置が、特開平1−288364
号公報、特開平3−32768号、特開平4−1908
70号公報、特開平7−185433公報、特開平9−
131559号公報等に数多く開示されている。
【0010】例えば、特開平1−288364号公報、
特開平3−32768号や特開平7−185433公報
には、2つのロール間に張架された連続走行するフィル
ムやテープなどの可撓性を有したウエブに高速で連続塗
布するために最適なリップエッジ面形状が開示されてい
る。
【0011】また、特開平4−190870号公報に
は、支持体を巻き回して連続走行させるバックアップロ
ーラにスリットダイのリップエッジ面を近接させて高速
塗布するために最適なリップエッジ面形状が開示されて
いる。
【0012】さらに、特開平9−131559号公報で
は、硬質で表面が平坦なガラス基板等などの枚葉部材に
塗布する場合でも、ビードを塗布幅方向で均一に形成で
きるリップエッジ面形状が開示されている。
【0013】しかし、前記の如き公知のリップエッジ面
形状では、硬質で平坦なガラス基板のような枚葉部材表
面に塗布領域全面の厚みが均一で、表面品位の高い塗膜
を高速で順次形成するためのダイコータには適さないこ
とがわかった。
【0014】つまり、前記特開平1−288364号公
報、特開平3−32768号や特開平7−185433
公報で開示されているスリットダイのリップエッジ面
は、ビードの形成と安定保持のため、リップエッジ面を
押しつけてウエブを屈曲させることでビード内部の液圧
を高め、ビードの形成と安定保持ができるように最適な
形状となっているため、硬質で屈曲することのできない
被枚葉塗布部材に塗布液を塗布するためのスリットダイ
には適さない。
【0015】また、前記特開平4−190870号公報
で開示されているスリットダイは、高速で薄膜塗布を行
なう場合にリアリップ後方に設けた減圧室の減圧度を高
くしても、ビードが後方の減圧室に引き込まれないよう
に吐出口における塗布液の流れの圧力および速度を低下
させる目的で、フロントまたはリアリップエッジ面に塗
布液吐出方向にスロットクリアランスが徐々に広がるよ
うな切り欠き部を有している。従って、塗布速度を速く
してもビードが前方の吐出口側に引き込まれないよう
に、逆にリアリップ側ビードが後方に延びるようにリッ
プエッジ面形状を最適化することが必要なスリットダイ
には適さなかった。
【0016】さらに、特開平9−131559号公報で
開示されているスリットダイのリップエッジ面形状(図
5参照)では、塗布速度が3m/分のように比較的に低
速の場合にはビードを塗布幅方向で均一に形成、保持し
て塗布厚みを均一にすることは容易であったが、塗布速
度を速くするほど塗布できる塗布厚みを厚くしなければ
膜切れが発生する問題があった。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に基づいてなされたもので、その目的とするところ
は、硬質で平坦な枚葉部材表面に塗布液を高速で塗布す
る場合でも、塗布厚みを厚くすることなく、ビードを形
成、安定保持してタテスジむらや膜切れのない塗膜が形
成でき、かつ、高い塗布厚み精度で広い有効膜厚領域
(膜厚が均一な領域)が維持できる枚葉塗布装置および
枚葉塗布方法を提供することにある。さらに、これら枚
葉塗布装置および枚葉塗布方法を用いた、製造タクトタ
イムが短く生産効率の高いカラーフィルタの製造装置お
よび製造方法を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明者らが鋭意研究を
重ねた結果、上記目的を達成するためには、フロントリ
ップエッジ面の塗布進行方向でみた長さを適度に短くす
ることでビード形成の安定化をはかり、かつ、フロント
エッジ面の吐出口側端部をリアリップエッジ面の吐出側
端部よりも被塗布部材方向に突出した位置に設定して、
吐出口より吐出される塗布液がその流速を落とすことな
くリアリップ側へ流れやすい形状にすることが重要との
結論に至った。
【0019】上記目的を達成する本発明の構成は以下の
通りである。すなわち、 (1)本発明の塗布装置は、塗布液を供給する手段と、
該塗布液供給手段からの塗布液の供給を受けて一方向に
延びる吐出口から塗布液を吐出する塗布器と、該塗布器
およびそれに対向する位置に配置された被塗布枚葉部材
の少なくとも一方を相対的に移動させる移動手段とを具
備し、前記被塗布枚葉部材の表面に塗布液の塗膜を形成
する塗布装置であって、前記塗布器は、前記被塗布枚葉
部材の相対的な進行方向でみた場合、進行方向側に位置
するフロントリップと、前記進行方向とは反対側に位置
するリアリップと、前記両リップ間に形成されるリップ
間隙とを有しているとともに、前記両リップはそれぞ
れ、少なくとも前記リップ間隙を形成する接液面と、該
接液面に連なり前記被塗布部材と対向するリップエッジ
面とを有し、 a)前記フロントリップエッジ面の前記進行方向に沿っ
た長さLFが0.5mm以下であり、 b)前記フロントリップエッジ面の前記リップ接液面へ
と繋がる吐出口側端部Efが、前記リアリップの前記リ
ップ接液面へと繋がる吐出口側端部Erよりも、ΔHだ
け前記被塗布枚葉部材方向へ突出した位置にあることを
特徴とする。
【0020】上記本発明の塗布装置によれば、塗布速度
を速くしても、塗布液の流れが乱れることなく、フロン
トリップエッジ面と被塗布部材との間で形成されるフロ
ントリップ側ビードを安定に保持でき、さらに吐出口よ
り吐出された塗布液はリアリップ側へ円滑に流れるた
め、リアリップエッジ面と被塗布部材との間に形成され
るフロントリップ側ビードを十分に大きくすることがで
きる。従って、塗布厚みを厚くすることなく、塗布速度
を速くしてもビードを十分に形成、安定に保持すること
が可能となり、ビード破壊による空気同伴を確実に防止
できる。
【0021】(2)また、本発明の塗布装置は、前記フ
ロントリップエッジ面と前記被塗布枚葉部材との最小ク
リアランスをHFとしたとき、前記ΔHが0.2≦ΔH
/HF≦2.0の範囲に収められているものであること
が好ましい。
【0022】上記塗布装置によれば、リアリップ側のク
リアランスが大きくなりすぎて、リアリップ側ビードと
気体との界面であるメニスカスの曲率半径が増大し、ビ
ードを安定に保持する塗布液の表面張力の作用が低下す
ることを抑制でき、塗布膜厚を厚くすることなしに、ビ
ードを形成、安定に保持して塗布速度を速くすることが
できる。
【0023】(3)また、本発明の塗布装置は、前記リ
アリップエッジ面における前記相対的な進行方向に沿っ
た長さが、前記フロントリップエッジ面の前記長さより
長く設定されていることが好ましい。
【0024】この場合、塗布速度を速くしても、ビード
形成を制御することが容易となるため、塗布開始、終了
時における塗布膜厚の均一性を高めることが可能にな
る。
【0025】(4)また、本発明の塗布装置は、前記フ
ロントおよびリアリップエッジ面が、それぞれ前記相対
的な進行方向と略平行な少なくとも1つの平面から構成
されていることが好ましい。
【0026】この場合、塗布幅方向で所望のクリアラン
スを容易に精度良く設定できるため、塗布速度を速くし
ても、塗布幅方向におけるビード形状の均一性を高め、
塗布膜厚精度の高い塗膜を得ることが可能となる。
【0027】(5)また、本発明の塗布装置は、リアリ
ップエッジ面の前記吐出側端部Er、を起点として、 a)塗布進行方向と逆向きに被塗布枚葉部材に向かって
突出するような少なくとも1つ斜面が形成され、 b)該斜面部の塗布進行方向に沿った長さLTが0.5
mm以下に設定されていることが好ましい。
【0028】上記塗布装置によれば、特に低粘度(10
cp以下)の塗布液を塗布厚みがクリアランスの1/5
以下で塗布する場合に、塗布膜厚を厚くすることなく塗
布速度を速くしても膜切れが発生することを抑制でき
る。
【0029】(6)また、本発明の塗布装置は、前記リ
アリップエッジ面に前記斜面を設ける場合、該斜面から
後方へ連なる平面が設けられ、その平面は、 a)前記相対的な進行方向と略平行で、 b)前記リアリップエッジ面と前記被塗布枚葉部材のク
リアランスにおいて最小値HRの位置で、 c)前記HRは前記フロントエッジ面における最小クリ
アランスHFと略同一、となるように設定されているこ
とが好ましい。
【0030】上記塗布装置によれば、リアリップエッジ
面に前記斜面を設ける場合においても、前記(4)と同
様の作用を得ることが可能となる。
【0031】(7)また、本発明の塗布装置は、前記フ
ロントおよびリアリップエッジ面が平面より構成され、
それぞれの平面は、 a)塗布幅方向に沿った真直度が0.01μm以上、1
0μm以下、 b)算術平均粗さ(Ra)が0.001μm以上、0.
2μm以下、 の範囲に設定されていることが好ましい。
【0032】上記塗布装置によれば、塗布幅方向に亘っ
てリップエッジ断面形状のバラツキを小さくでき、塗布
速度を速くする場合でも、前記(4)と同様の作用を得
ることができる。
【0033】(8)また、本発明の塗布装置は、前記フ
ロントおよびリアリップエッジ面の前記吐出口側端部E
fおよびErの曲率半径が0.1μmから10μm以下
に設定されていることが好ましい。
【0034】上記範囲に吐出口端部の曲率半径が設定さ
れていると、塗布幅方向で機械加工による曲率半径のバ
ラツキが小さくなるため、吐出口からビードに供給され
る塗布液の流れは塗布幅方向に亘って均一となり、塗布
速度を速くしても塗布幅方向で均一なビードを形成し、
安定保持することが可能になる。さらに、リップ間隙の
幅を顕微鏡などで容易に精度良く測定できるため、塗布
幅方向でリップ間隙の幅を均一に設定し、塗布幅方向の
膜厚の均一性を保つことが容易にできる。
【0035】(9)また、本発明のカラーフィルタの製
造装置は、前記(1)〜(8)のいずれかに記載の塗布
装置を含んでおり、このカラーフィルタの製造装置は、
その塗布器から塗布液を吐出してガラス基板などの透明
基板に表面品位の高い所定の塗膜を高速で連続的に形成
できるため、効率良くカラーフィルタを製造することが
できる。
【0036】(10)また、本発明の塗布方法は、請求
項1〜4のいずれかに記載の塗布装置を用い、塗布器お
よび被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動
させて被塗布部材の表面に塗布液の塗膜を形成するもの
である。
【0037】上記の塗布方法によれば、前記(1)〜
(8)の塗布装置と同様な作用、つまり、表面品位が高
く、塗布幅方向や塗布進行方向ともに膜厚が均一な塗膜
を高速で形成することができる。
【0038】(11)また、本発明のカラーフィルタの
製造方法は、前記(10)の塗布方法を用いてガラス基
板などの透明基板に所定の塗膜を短時間で順次形成する
ことができるため、タクトタイムを短縮しカラーフィル
タを効率良く製造することが可能となる。
【0039】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施例を参照し
ながら、本発明をさらに詳細に説明する。
【0040】図1は本発明の一実施例のダイコータを示
した概略斜視図である。
【0041】図2は図1のダイコータを塗布液の供給系
をも含めて示した概略構成図である。
【0042】図3は図1のダイコータに使用されている
本発明の第1実施例におけるスリットダイの断面図であ
る。
【0043】図4は図1のダイコータに使用されている
本発明の第2実施例におけるスリットダイの断面図であ
る。
【0044】図1を参照すると、カラーフィルタの製造
に適用された塗布装置いわゆるダイコータが示されてお
り、ダイコータは基台2を備えている。基台2上には一
対のガイド溝レール4が設けられており、これらガイド
溝レール4には、ステージ6が配置され、このステージ
6の上面はサクション面として構成されている。ステー
ジ6は、一対のスライド脚8を介してガイド溝レール4
上を水平方向に往復動自在となっている。
【0045】一対のガイド溝レール4間には、ガイド溝
レール4に沿って延びるケーシング12が配置されてお
り、このケーシング12は送り機構を内蔵している。送
り機構は、図2に示されているように、ボールねじから
なるフィードスクリュー14を有しており、フィードス
クリュー14はステージ6の下面に固定されたナット状
のコネクタ16にねじ込まれ、このコネクタ16を貫通
して延びている。フィードスクリュー14の両端部は図
示しない軸受に回転自在に支持されており、その一端に
はACサーボモータ18が連結されている。なお、ケー
シング12の上面又は側面にはコネクタ16の移動を許
容する開口が形成されているが、図1中その開口は省略
されている。
【0046】なお、ここでは、ステージ6が往復動する
構成となっているが、これに限らず、後述するスリット
ダイ40がステージ6に対して往復動する構成であって
もよい。要は、ステージ6およびスリットダイ40のう
ちの少なくとも一方が往復動すればよい。
【0047】基台2の上面にはその一端側に逆L字形の
センサ支柱20が配置されている。センサ支柱20はそ
の先端が一方のガイド溝レール4の上方まで延びてお
り、その先端には電動型の昇降アクチュエータ21が取
り付けられている。この昇降アクチュエータ21には厚
みセンサ22が下向きにして取り付けられており、この
厚みセンサ22としてはレーザ変位計、電子マイクロ変
位計、超音波厚さ計などを使用することができる。
【0048】さらに、基台2の上面にはセンサ支柱20
よりも基台2の中央側に同じく逆L字形をなしたダイ支
柱24が配置されている。ダイ支柱24の先端は一対の
ガイド溝レール4間の上方、つまり、ステージ6の往復
動経路の上方に位置し、その先端には昇降機構26が取
り付けられている。図1中には詳細に示されていないけ
れども、昇降機構26は昇降ブラケットを備えており、
この昇降ブラケットは一対のガイドロッドに昇降自在に
取り付けられている。これらガイドロッド間にはボール
ねじからなるフィードスクリューが配置されており、こ
のフィードスクリューは昇降ブラケットのナット部にね
じ込まれ、このナット部を貫通して延びている。フィー
ドスクリューの上端部にはACサーボモータ30が連結
されており、このACサーボモータ30はケーシング2
8の上面に取り付けられている。なお、前述したガイド
ロッドおよびフィードスクリューはケーシング28に収
容され、軸上を介して回転自在に支持されている。
【0049】昇降ブラケットには支持軸(図示しない)
を介してコ字形をなしたダイホルダ32が垂直面内で回
転自在に取り付けられており、このダイホルダ32は一
対のガイド溝レール4の上方をこれらガイド溝レール4
間に亘って水平に延びている。さらに、昇降ブラケット
にはダイホルダ32の上方に水平バー36が固定されて
おり、この水平バー36はダイホルダ32に沿って延び
ている。水平バー36の両端部には、空圧型の調整アク
チュエータ38がそれぞれ取り付けられている。この調
整アクチュエータ38は水平バー36の下面から突出し
た伸縮可能なロッドを有しており、これら伸縮ロッドの
下端はダイホルダ32の両端それぞれに当接されてい
る。
【0050】ダイホルダ32内には塗布器としてのスリ
ットダイ40が取り付けられている。図2に示されてい
るようにスリットダイ40からは塗布液の供給ホース4
2が延びており、この供給ホース42の先端はシリンジ
ポンプ44における電磁切り換え弁46の供給ポートに
接続されている。電磁切り換え弁46の吸引ポートから
は吸引ホース48が延びており、この吸引ホース48の
先端部は、塗布液を蓄えたタンク50内に挿入されてい
る。
【0051】シリンジポンプ44のポンプ本体52は、
電磁切り換え弁46の切り換え作動により供給ホース4
2および吸引ホース48の一方に選択的に接続可能とな
っている。そして、これら電磁切り換え弁46およびポ
ンプ本体52はコンピュータ54に電気的に接続され、
このコンピュータ54からの制御信号を受けて、それら
の作動が制御されるようになっている。また、コンピュ
ータ54は前述した昇降アクチュエータ21および厚み
センサ22もまた電気的に接続されている。
【0052】さらに、シリンジポンプ44の作動を制御
するため、コンピュータ54にはシーケンサ56もまた
電気的に接続されている。このシーケンサ56は、ステ
ージ6側のフィードスクリュー14のACサーボモータ
30の作動をシーケンス制御するものであり、そのシー
ケンス制御のために、シーケンサ56にはACサーボモ
ータ18,30の作動状態を示す信号、ステージ6の移
動位置を検出する位置センサ58からの信号、スリット
ダイ40の作動状態を検出するセンサ(図示しない)か
らの信号などが入力され、一方、シーケンサ56からは
シーケンス動作を示す信号がコンピュータ54に出力さ
れるようになっている。なお、位置センサ58を使用す
る代わりに、ACサーボモータ18にエンコーダを組み
込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づ
き、シーケンサ56にてステージ6の位置を検出するこ
とも可能である。また、シーケンサ56にコンピュータ
54による制御を組み込むことも可能である。
【0053】図示されていないが、ダイコータには、ス
テージ6上に被塗布部材としての枚葉部材、つまり、カ
ラーフィルタのためのガラス基板Aを供給するローダ
や、ステージ6からガラス基板Aを取り外すためのアン
ローダが備えられており、これらローダおよびアンロー
ダにはその主要構成部分に例えば円筒座標系産業用ロボ
ットを使用することができる。
【0054】図1から明らかなように、前述したスリッ
トダイ40は、ステージ6の往復動方向と直行する方
向、すなわち、ステージ6の幅方向に水平に延びてお
り、その両端がダイホルダ32に支持されている。ここ
で、スリットダイ40の水平調整は、前述した水平バー
36の両端に設けた調整アクチュエータ38の伸縮ロッ
ドを伸縮させ、ダイホルダ32をその支持軸回りに回転
させることで行うことができる。
【0055】図3には、第1実施例のスリットダイ40
の詳細を示している。このスリットダイ40は長尺なブ
ロックであるフロントリップ59およびリアリップ60
を備えており、これらフロントおよびリアリップ59、
60はステージ6の往復動方向前後に位置して、互いに
一体的に結合されている。スリットダイ40内の中央部
分には前述した塗布液の供給ホース42に内部通路を介
して常時接続されている、塗布液を塗布幅方向に拡幅す
るための拡幅路、すなわちマニホールド62が形成され
ており、このマニホールド62はステージ6の往復動方
向と直行する方向に延びている。
【0056】マニホールド62からは下方に向けてリッ
プ間隙64が垂直に延び、スリットダイ40の下面に開
口している。リップ間隙64の下端開口、つまり、吐出
口66はマニホールド62と同様にステージ6の往復動
方向と直交する方向に延びている。具体的にはフロント
リップ59とリアリップ60との間にはシム(図示しな
い)が介在されており、このシムの厚みにより、リップ
間隙64および吐出口66の隙間幅(リップ間隙の幅L
P)、つまり、ステージ6の往復動方向に沿う長さが例
えば0.05mm以上、0.3mm以下に設定されてい
る。
【0057】図1に示す状態からステージ6がスリット
ダイ40に向けて往動するとき、その往動方向(図3中
の矢印C方向)でみて前側に位置するフロントリップ5
9に関し、その前面の下部は吐出口66に向けて傾斜し
た傾斜面68に形成されており、この傾斜面68の下端
縁と吐出口側端部Efとの間にて、フロントリップエッ
ジ面70が規定されている。一方、リアリップ60に関
しては、その後面の下端部が吐出口66に向けて傾斜し
た傾斜面72に形成されており、この傾斜面72の下端
縁と吐出口側端部Erとの間にて、リアリップエッジ面
74が規定されている。
【0058】図3から明らかなように、フロントリップ
エッジ面70の吐出口側端部Efはリアリップエッジ面
74の吐出口側端部Erよりも被塗布部材、すなわちガ
ラス基板Aに対して垂直な方向に沿ってΔHだけ被塗布
部材方向に突出した位置に設定されている。ΔHの大き
さは、フロントリップ側エッジ面70とガラス基板Aと
の最小クリアランスHFに対して0.2≦ΔH/HF≦
2.0の範囲に規定されていることが好ましく、0.5
≦ΔH/HF≦1.0の範囲に規定されていることがよ
り好ましい。
【0059】さらに、フロントリップエッジ面70のス
テージ6の往復動方向に沿った長さLFは、0.5mm
以下に設定されていることが好ましく、0.02mm以
上、0.15mm以下の範囲に規定されていることがよ
り好ましい。LFを前述した長さ0.5mmより大きく
すると、特にガラス基板Aとの最小クリアランスHFに
対して1/3以下の塗布膜厚tで塗布する場合、フロン
トリップ側ビードBf内部において塗布液の流れが乱れ
やすく、ビードBを形成、安定に保持することが難しく
なる。逆にLFを短くしすぎると、塗布幅方向における
リアリップエッジ面の機械製作精度を確保することが難
しくなるため、LFは0.02mm以上であることが好
ましい。
【0060】リアリップエッジ面74のステージ6の往
復動方向に沿った長さLRは、枚葉塗布の塗布開始、終
了時における塗布膜厚tを均一にするため、図3で示し
ているように前述のLFよりも長く設定されていること
が好ましい。
【0061】また、フロントおよびリアリップエッジ面
70、74は、塗布幅方向におけるガラス基板Aとのク
リアランスの均一性を精度よく容易に設定できるよう、
その一部がステージ6の往復動方向と略平行な平面で構
成されていることが好ましく、図3のスリットダイ40
においては、フロントおよびリアリップエッジ面70、
74の形状は、ともにステージ6の往復動方向と略平行
な1つの平面で構成されている。
【0062】図4には、第2実施例のスリットダイ40
の詳細が示されているが、リアリップエッジ面74の形
状以外は図3の第1実施例のスリットダイ40と同じ構
成となっており、前述したフロントリップエッジ面70
の長さLF、およびフロントおよびリアリップエッジ面
74の吐出口側端部Ef、Erの相対的な位置関係は、
第1実施例と同じ設定である。
【0063】第2実施例のスリットダイ40では、リア
リップエッジ面74に吐出口側端部Erを起点とした、
ステージ6の往動方向と逆向きにガラス基板Aに向かっ
て突出するような斜面74aが設けられており、その斜
面74aのステージ6の往復動方向に沿った長さLTは
好ましくは0.5mm以下に設定されている。より好ま
しくは、LTはリアリップ側ビードBrの気液界面であ
るメニスカスMrが形成される位置よりも吐出口66側
になるように設定されるよう、0.3mm以下に規定さ
れていることが好ましい。また、LTを短くしていくと
斜面74aを機械加工で均一に仕上げることが困難とな
り、塗布幅方向でビードBを均一に形成できなくなるた
め、長さLTは0.1mm以上であることが好ましい。
【0064】図4で示す第2実施例のスリットダイ40
では1つの斜面74aから構成されているが、全体の長
さLTが0.5mm以下であれば、斜面の数が複数であ
っても本発明の効果は損なわれることがない。
【0065】また、第2実施例のスリットダイ40は塗
布幅方向で均一なクリアランスを精度良く容易に設定で
き、塗布厚みがクリアランスHFの1/5以下で塗布す
る場合でも塗布速度を速くできるように、リアリップエ
ッジ面74には斜面74aから連なる平面を設け、その
平面はステージ6の往動方向と略平行で、リアリップエ
ッジ面74における最小クリアランスHRがフロントリ
ップエッジ面70における最小クリアランスHFと略同
一長さにできる位置に設定することが好ましい。
【0066】さらに、図4で示しているスリットダイ4
0においても、リアリップエッジ面74の長さLRはフ
ロントリップエッジ面70の長さLFよりも長く設定す
ることが、前述した塗布開始、終了時における塗布膜厚
tを均一にするためには好ましい。
【0067】様々な評価のすえ、図3、図4で示す第1
および第2実施例のスリットダイ40におけるフロント
およびリアリップエッジ面70、74を構成する平面
は、それぞれ、塗布幅方向で真直度が0.01μm以
上、10μm以下であって、算術平均粗さ(Ra)が
0.001μm以上、0.2μm以下の範囲に規定する
ことが、カラーフィルタを製造するような超精密塗布が
要求される塗布装置の塗布器として好ましいことがわか
った。前述の範囲に真直度と算術平均粗さ(Ra)を規
定すると、塗布幅方向におけるフロントおよびリアリッ
プエッジ面70、74の形状のバラツキを小さくするこ
とができ、塗布速度を速くしても、ビードBを塗布幅方
向で均一に形成、安定に保持して表面品位が高く、厚み
の均一な塗布液の塗膜を得ることができる。逆に良くし
すぎると加工費がかさむため、真直度は0.01μm以
上、算術平均粗さ(Ra)は0.001μm以上とする
のがよい。
【0068】本発明で規定する真直度とは、JIS B
0621(1994)に準拠して定義されたものであ
る。すなわわち、真直度とは直線形体の幾何学的に正し
い直線からの狂いをいう。また、本発明で規定する算術
平均粗さ(Ra)とは、JIS B 0601(199
4)に準拠して測定される数値である。すなわち、算術
平均粗さ(Ra)は、粗さ曲線からその平均線の方向に
基準長さ(L)だけ抜き取り、この抜き取り部分の平均
線の方向にX軸、縦倍率の方向にY軸を取り、粗さ曲線
をy=f(x)で表したときに、次の式1によって求め
られる値をマイクロメートル単位(μm)で表したもの
をいう。
【0069】
【化1】 さらに、第1および第2実施例のスリットダイ40のフ
ロントおよびリアリップエッジ面70、74における吐
出口側端部Ef、Erの曲率半径は0.1μm以上、1
0μm以下に規定していることが好ましく、曲率半径が
前述の範囲内であれば塗布幅方向でビードBを均一に形
成、安定に保持することができ、吐出口66におけるリ
ップ間隙64の幅LPも光学顕微鏡で容易に測定できる
ことから、塗布速度を速くしても表面品位が高い厚みの
均一な塗布液の塗膜を得ることができる。
【0070】以上、本発明の塗布装置における塗布器、
すなわちスリットダイの実施例を図面により詳述した
が、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更な
どがあっても本発明に含まれる。
【0071】次に、カラーフィルタの製造に係わる一工
程、つまり、上述したダイコータを使用して行われる塗
布方法を説明する。
【0072】まず、ダイコータにおける各作動部の原点
復帰が行われると、ステージ6は厚みセンサ22の下方
に位置付けられ、また、タンク50から吸引ホース48
および供給ホース42を経て、スリットダイ40内のマ
ニホールド68およびリップ間隙64内に至る経路内に
塗布液が満たされる。さらに、塗布準備動作として、シ
リンジポンプ44の電磁切り換え弁46がそのポンプ本
体52に吸引ホース48と接続すべく切り換え作動さ
れ、そして、ポンプ本体52にタンク50内の塗布液を
吸引ホース48を通じて吸引する吸引動作を行わせる。
シリンジポンプ44内に所定量の塗布液が吸引される
と、シリンジポンプ44の電磁切り換え弁46はポンプ
本体52と供給ホース42とを接続すべく切換作動され
る。
【0073】この状態で、図示しないローダからステー
ジ6上にガラス基板Aが供給され、このガラス基板Aは
ステージ6上にサクション圧を受けて保持される。この
ようにしてガラス基板Aのローディングが完了すると、
厚みセンサ22が所定の位置まで下降され、ガラス基板
Aの厚みが厚みセンサ22により測定される。測定後、
厚みセンサ22は元の位置まで上昇される。
【0074】ガラス基板Aのローディングが完了する
と、ステージ6はスリットダイ40に向けて往動され、
スリットダイ40の直前で停止される。この後、スリッ
トダイ40が下降され、スリットダイ40、すなわち、
その吐出口66のフロントリップエッジ面70とガラス
基板Aの上面との間に所定のクリアランス、すなわち、
形成すべき塗膜の厚さtに対して数倍となる、例えば
0.1mmのクリアランスHF(図3、図4参照)が確
保される。クリアランスHFは、厚みセンサ22により
測定したガラス基板Aの厚さを考慮し、ステージ6とス
リットダイ40との間の距離を測定する距離センサ(図
示しない)からの出力信号に基づき、スリットダイ40
の下降位置が位置決めされることで正確に設定される。
【0075】次に、ステージ6をさらに往動させ、ガラ
ス基板Aの上面にて、塗膜の形成を開始すべきスタート
ラインがスリットダイ40の吐出口66の直下に位置づ
けされて現時点で、ステージ6を一旦停止させる。
【0076】このステージ6の一旦停止と実質的に同時
に、シリンジポンプ44に塗布液の吐出動作を開始さ
せ、塗布液をスリットダイ40に向けて供給する。した
がって、スリットダイ40の吐出口66からガラス基板
A上に塗布液Lが吐出される。ここで、吐出口66はそ
の間隙がスリットダイ40の長手方向、つまり、ステー
ジ6の往復動方向に沿って一定であるから、吐出口66
からはガラス基板Aのスタートラインに沿って一様に塗
布液Lが吐出され、この結果、スリットダイ40とガラ
ス基板Aとの間には塗布液の液溜まりであるビードB
(図3、図4参照)がスタートラインに沿って形成され
る。
【0077】このようなビードBの形成と同時に、吐出
口66からの塗布液Lの吐出を継続しながら、ステージ
6を一定の速度で往動方向に進行させると、図3および
図4に示されるように、ガラス基板Aの上面に塗布液L
の塗膜Dが連続的に形成される。
【0078】なお、塗膜Dの形成にあたっては、ステー
ジ6の往動を一旦停止することなく、ガラス基板Aのス
タートラインがスリットダイ40の吐出口66を通過す
るタイミングにて、吐出口66から塗布液Lを吐出する
ようにしてもよい。
【0079】ステージ6の進行に伴い、ガラス基板A上
にて塗膜Dの形成を終了すべきフィニッシュラインがス
リットダイ40の吐出口66の直前位置に到達すると、
この時点で、シリンジポンプ44の吐出動作が停止され
ても、ガラス基板A上の液溜まりCの塗布液を消費しな
がら、塗膜Dの形成がフィニッシュラインまで継続され
る。なお、ガラス基板A上のフィニッシュラインがスリ
ットダイ40の吐出口74を通過した時点で、シリンジ
ポンプ44の吐出動作を停止するようにしてもよい。
【0080】ガラス基板A上のフィニッシュラインが吐
出口66を通過する時点又は通過した時点で、シリンジ
ポンプ44の吸引動作がわずかに行われ、これにより、
スリットダイ40のリップ間隙64内の塗布液Lはマニ
ホールド62側に吸引される。
【0081】同時に、スリットダイ40は元の位置まで
上昇され、スリットダイ40から塗布液Lの吐出工程が
終了する。次に、シリンジポンプ44に吸引動作と同じ
量だけ吐出動作を与えて、スリットダイ40のリップ間
隙64に空気が残らないようにした後、シリンジポンプ
44の電磁切り換え弁46はポンプ本体52と吸引ホー
ス48とを接続すべく切り換え動作され、そして、ポン
プ本体52にタンク50内の塗布液を吸引ホース48を
通じて吸引する吸引動作を行わせる。シリンジポンプ4
4内に所定量の塗布液が吸引されると、シリンジポンプ
44の電磁切り換え弁46はポンプ本体52と供給ホー
ス42とを接続すべく切り換え作動される。なお、スリ
ットダイ40の上昇位置にて、そのフロントおよびリア
リップエッジ面70、74に付着している塗布液Lがク
リーナ(図示しない)により拭き取られる。
【0082】一方、ステージ6の往動は、塗布液Lの吐
出工程が終了しても継続されており、ステージ6がガイ
ド溝レール4の終端に到達した時点で、その往動が停止
される。この状態で、塗膜Dが形成されたガラス基板A
は、そのサクションによる吸着が解除されて後、アンロ
ーダによりステージ6上から取り外される。この後、ス
テージ6は往動され、図1に示す初期位置に戻されて一
連の塗布工程が終了する。初期位置にて、ステージ6は
新たなガラス基板がローディングされるまで待機する。
【0083】上述したガラス基板A上への塗膜Dを形成
するダイコータは上述したスリットダイ40を備えてい
るので、スリットダイ40より塗布液Lを吐出している
間のステージ6の往動速度、すなわち塗布速度を速くし
てもビードBを塗布幅方向で均一に形成し、安定に保持
して表面品位が高く厚みの均一な塗膜Dを形成すること
ができるため、カラーフィルタを製造するタクトタイム
を短縮して、生産効率を向上させることが可能となる。
【0084】さらに、塗布速度を速くしても塗膜Dの厚
みtを厚くする必要がないため、乾燥設備の能力アップ
に伴う設備費アップや乾燥時間の増加を抑制でき、カラ
ーフィルタの製造コストを下げることが可能になる。
【0085】つまり、スリットダイ40に関し、フロン
トリップエッジ面70はその長さLFが0.5mm以下
と短く設定されており、かつ、フロントリップエッジ面
70の吐出口側端部Efがリアリップエッジ面74の吐
出口側端部Erよりも下側にΔHだけ突出しているた
め、フロントリップ側ビードBf内部における塗布液の
流れが乱れず、気液界面であるメニスカスMfをフロン
トエッジ面70の後縁で確実に保持し、さらに、吐出口
66より吐出された塗布液がリアリップエッジ面74側
に流れやすくなるためリアリップ側ビードBrを十分大
きく形成し、安定に保持することができる。よって、塗
布速度を速くしても塗布幅方向の任意の箇所で膜切れが
発生することはない。
【0086】また、特に塗布液の粘度が低く(10cp
以下)、塗布厚みtが設定するフロントリップ側クリア
ランスHFの1/5以下で塗布する必要がある場合に
は、前述したフリアエッジ面74の吐出口側端部Erを
起点に斜面74aを設けたスリットダイ40によって、
塗布厚みtを厚くすることなく塗布速度を速くすること
が可能になる。
【0087】さらに、フロントおよびリアリップエッジ
面70、74をステージ6の往復動方向に略平行な少な
くとも1つの平面から構成することにより、クリアラン
スHFを塗布幅方向で均一に精度良く設定することが容
易となるため、塗布速度を速くしても塗膜Dの膜厚均一
性が悪化することはない。
【0088】また、フロントおよびリアリップエッジ面
70、74の吐出口側端部Ef、Erの曲率半径を前述
の範囲に設定しておけば、塗布幅方向でビードB内の塗
布液の流れを均一化でき、さらにリップ間隙64の幅L
Pを精度よく設定して塗布幅方向に亘る均一な塗布液の
吐出が可能になるため、塗布速度を速くしても塗布膜厚
の均一性が悪化することはない。
【0089】したがって、本発明における塗布装置およ
び塗布方法によって、カラーフィルタの品質を維持しな
がら、製造タクトタイムを短縮することが可能となり、
生産効率を高めることができる。
【0090】
【実施例】枚葉塗布装置において、塗膜品位、塗布膜厚
tを維持しながら塗布速度を速くするためには、フロン
トおよびリアリップエッジ面の形状を前述したような形
状に特定することが重要である。
【0091】表1に、本発明における第1実施例のスリ
ットダイを用いて前述した塗布方法でガラス基板に塗布
液を塗布する際に、ビードBの非形成もしく破壊による
空気同伴が原因のタテスジむらや膜切れが発生すること
なしに塗膜Dを形成できるステージ6の移動速度(塗布
速度)を実験によって比較した結果を示す。この実験で
は、リップ間隙64の幅LPを0.1mm、ガラス基板
Aの大きさが縦横550×650mm、クリアランスH
Fが0.1mmに設定されおり、後述する実験結果も全
て同じ条件にしている。また、塗布液として、ピグメン
トレッド177とガラスビーズをγ−ブチロラクトンへ
ホモジナイザーによって分散処理した後、濾過によりガ
ラスビーズを除去した顔料分散液にポリアミック酸のγ
−ブチロラクトン溶液を粘度が30cpとなるよう適宜
添加、混合した2種類のカラーペーストを使用し、25
μmの所定塗布膜厚tで塗布した。さらに、比較例とし
て図5に示すような、フロントリップエッジ面70とリ
アリップエッジ面74全域が同一面内に設定されている
スリットダイ40を用いて塗布した結果も表1に示す。
【0092】
【表1】 前記の表1から明らかなように、フロントリップエッジ
面74の長さLFを0.5mm以下に設定して、フロン
トリップエッジ面70の吐出口側端部Efをリアリップ
エッジ面74の吐出口側端部Erよりも、ΔHだけ突出
させることによって塗布可能速度を速くできることがわ
かる。さらに、ΔHを0.2≦ΔH/HF≦2.0の範
囲に設定することで、塗布可能速度をより速くできるこ
とがわかる。
【0093】表2では、本発明における第2実施例のス
リットダイを用いて前述した塗布方法でガラス基板に塗
布液を塗布する際に、表1と同様にタテスジむらや膜切
れが発生することなしに塗膜Dを形成できるステージ6
の移動速度(塗布速度)を実験によって比較した結果を
示す。この実験では、塗布液として前述のカラーペース
トの粘度が3cpとなるよう調整したものを使用し、5
μmの所定塗布膜厚tで塗布した。
【0094】
【表2】 表2から明らかなように、図4に示すような第2実施例
のスリットダイでは、フロントリップエッジ面70の長
さLFが0.5mm以下で、かつ斜面74aの長さLT
が0.5mm以下に設定されているとき、塗布速度を速
くできることがわかる。
【0095】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項
1,2,5,10の塗布装置および塗布方法によれば、
硬質で平坦な枚葉部材表面に塗布液を高速で薄膜塗布す
る場合でも、リップエッジ面と被塗布枚葉部材との隙間
に架橋して形成されるビードを十分大きく形成して安定
に保持することができる。この結果、ビードの非形成、
もしくは破壊による空気同伴でタテスジむらや塗膜形成
のできない膜切れ発生を防ぎ、表面品位の高い塗膜を高
速で形成することが可能となる。
【0096】請求項3の塗布装置によれば、ビード形成
の制御が容易になって、塗布開始、終了時の塗布膜厚均
一性を高めることが可能となるため、塗布速度を速くし
た場合でも塗布膜厚精度を維持することができる。
【0097】請求項4,5の塗布装置によれば、被塗布
部材とリアリップエッジ面のクリアランスを塗布幅方向
で均一に精度よく設定することが容易になって、塗布幅
方向において均一なビードを形成することが可能となる
ため、請求項3の場合と同様な効果を得ることができ
る。
【0098】請求項7,8の塗布装置によれば、塗布幅
方向に亘るリップエッジ断面形状のバラツキが小さくな
るため、塗布幅方向で均一なビードを形成することが可
能になり、請求項3の場合と同様な効果を得ることがで
きる。
【0099】そして、請求項9,11のカラーフィルタ
の製造装置および製造方法によれば、高品質なカラーフ
ィルタをタクトタイムを短縮して製造することが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例のダイコータを示した概略斜視図であ
る。
【図2】図1のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。
【図3】図1のダイコータに使用されている本発明の第
1実施例におけるスリットダイの断面図である。
【図4】図1のダイコータに使用されている本発明の第
2実施例におけるスリットダイの断面図である。
【図5】比較例における従来のスリットダイの断面図で
ある。
【符号の説明】 6:ステージ 14:フィードスクリュー 40:スリットダイ(塗布器) 44:シリンジポンプ(供給手段) 50:タンク 59:フロントリップ 60:リアリップ 62:マニホールド 64:リップ間隙 66:吐出口 68,72:傾斜面 70:フロントリップエッジ面 74:リアリップエッジ面 A:ガラス基板(被塗布枚葉部材)

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】塗布液を供給する手段と、該塗布液供給手
    段からの塗布液の供給を受けて一方向に延びる吐出口か
    ら塗布液を吐出する塗布器と、該塗布器およびそれに対
    向する位置に配置された被塗布枚葉部材の少なくとも一
    方を相対的に移動させる移動手段とを具備し、前記被塗
    布枚葉部材の表面に塗布液の塗膜を形成する塗布装置で
    あって、前記塗布器は、前記被塗布枚葉部材の相対的な
    進行方向でみた場合、進行方向側に位置するフロントリ
    ップと、前記進行方向とは反対側に位置するリアリップ
    と、前記両リップ間に形成されるリップ間隙とを有して
    いるとともに、前記両リップはそれぞれ、少なくとも前
    記リップ間隙を形成する接液面と、該接液面に連なり前
    記被塗布枚葉部材に対向するリップエッジ面とを有し、 a)前記フロントリップエッジ面の前記進行方向に沿っ
    た長さLFが0.5mm以下であり、 b)前記フロントリップエッジ面の前記リップ接液面へ
    と繋がる吐出口側端部Efが、前記リアリップの前記リ
    ップ接液面へと繋がる吐出口側端部Erよりも、ΔHだ
    け前記被塗布枚葉部材方向へ突出した位置にあることを
    特徴とする塗布装置。
  2. 【請求項2】前記フロントリップエッジ面と前記被塗布
    枚葉部材との最小クリアランスをHFとしたとき、前記
    ΔHが0.2≦ΔH/HF≦2.0の範囲に設定されて
    いることを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  3. 【請求項3】前記リアリップエッジ面における前記相対
    的な進行方向に沿った長さが、前記フロントリップエッ
    ジ面の前記長さより長いことを特徴とする請求項1また
    は2に記載の塗布装置。
  4. 【請求項4】前記フロントおよびリアリップエッジ面
    は、それぞれ前記相対的な進行方向と略平行な少なくと
    も1つの平面から構成されることを特徴とする請求項1
    〜3のいずれかに記載の塗布装置。
  5. 【請求項5】前記リアリップエッジ面には前記吐出側端
    部Erを起点として、 1)前記進行方向と逆向きに前記被塗布枚葉部材に向か
    って突出するような少なくとも1つの斜面が形成され、 2)該斜面部の前記相対的な進行方向に沿った長さLT
    が0.5mm以下に設定されていることを特徴とする請
    求項1〜4のいずれかに記載の塗布装置。
  6. 【請求項6】前記リアリップエッジ面には、前記斜面か
    ら後方へ連なる平面が設けられ、その平面は、 a)前記相対的な進行方向と略平行で、 b)前記リアリップエッジ面と前記被塗布枚葉部材のク
    リアランスが最小値HRとなる位置で、 c)前記HRは前記フロントエッジ面における最小クリ
    アランスHFと略同一、となるように設定されているこ
    とを特徴とする請求項5記載の塗布装置。
  7. 【請求項7】前記フロントおよびリアリップエッジ面が
    平面より構成され、それぞれの平面は、 a)塗布幅方向に沿った真直度が0.01μm以上、1
    0μm以下、 b)算術平均粗さ(Ra)が0.001μm以上、0.
    2μm以下、の範囲に設定されていることを特徴とする
    請求項1〜6のいずれかに記載の塗布装置。
  8. 【請求項8】前記フロントおよびリアリップエッジ面の
    前記吐出口側端部EfおよびErの曲率半径が0.1μ
    m以上、10μm以下に設定されていることを特徴とす
    る請求項1〜7のいずれかに記載の塗布装置。
  9. 【請求項9】請求項1〜8のいずれかの塗布器を含むカ
    ラーフィルタの製造装置。
  10. 【請求項10】請求項1〜8のいずれかに記載の枚葉塗
    布装置を用い、塗布器および被塗布枚葉部材の少なくと
    も一方を相対的に移動させて前記被塗布枚葉部材の表面
    に塗布液の塗膜を形成することを特徴とする塗布方法。
  11. 【請求項11】請求項10の塗布方法を用いてカラーフ
    ィルターを製造することを特徴とするカラーフィルター
    の製造方法。
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