JP4595236B2

JP4595236B2 - 熱電材料の製造方法

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Publication number: JP4595236B2
Application number: JP2001129057A
Authority: JP
Inventors: 俊彦谷; 邦仁河本; 元善徐
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Current assignee: Toyota Central R&D Labs Inc
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2001-04-26
Publication date: 2010-12-08
Anticipated expiration: 2021-04-26
Also published as: JP2002026407A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱電材料に関し、更に詳しくは、熱電特性に優れた結晶配向性を有する熱電材料の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の熱電材料の要求特性の１つである熱電気発電（熱電発電）というのは、二種類の金属（若しくは半導体等）の両側を接合した接点を異なる温度に保った時に流れる熱電流や、回路を開いた時に生じる起電力をいわゆるゼーベック効果によって得るというものである。この熱電気発電は、エネルギー変換の際に老廃物が生じることはなく、メンテナンス効率がよい等の特長を有している。また、ゼーベック効果の逆過程であるペルチェ効果を利用し、電子冷却を行うこともできるものである。
【０００３】
この熱電材料の熱電特性を評価する指標として、熱電特性の最大効率（η_ｍａｘ）や、性能指数（Ｚ）といった数値が用いられている。熱電特性の最大効率（η_ｍａｘ）は数１に示した算出式で表され、また性能指数（Ｚ）は数２に示した算出式で表される。
【０００４】
【数１】
η_ｍａｘ＝｛（Ｔ_ｈ−Ｔ_ｃ）／Ｔ_ｈ｝
ｘ｛（（ＺＴ＋１）^１／２−１）／（（ＺＴ＋１）^１／２＋Ｔ_ｃ／Ｔ_ｈ）｝
η_ｍａｘ：最大効率
Ｔ_ｈ：高温側温度
Ｔ_ｃ：低温側温度
ＺＴ：無次元性能指数
【０００５】
【数２】
Ｚ＝Ｓ^２σ／κ
Ｚ：性能指数
σ：電気伝導率
Ｓ：熱起電力ゼーベック係数
Ｓ^２σ：熱電出力因子
κ：熱伝導率
【０００６】
数１及び数２の算出式より、熱電材料としての熱電特性の向上には、性能指数Ｚの大きい物質であること、すなわちゼーベック係数（Ｓ）や電気伝導率（σ）の値が高く、熱伝導率（κ）の値が小さい物質であることが要求される。ここで、ゼーベック係数（Ｓ）は材料そのものの物性値であるためどのような熱電材料を用いるかによって決定されるが、電気伝導率（σ）及び熱伝導率（κ）はその熱電材料の組成や結晶組織によって大きく変化させることが可能である。そのため、ゼーベック係数（Ｓ）の高い熱電材料とはどういうものなのか、また電気伝導率（σ）が高く、熱伝導率（κ）を低くするためにはどのような結晶組織が良いのか等が種々検討されている。
【０００７】
ところで、現在用いられている熱電材料としては、例えば、Ｂｉ−Ｔｅ系、Ｓｉ−Ｇｅ系、Ｐｂ−Ｔｅ系等が一般的に知られている。中でも、性能指数Ｚの値がもっとも大きいＢｉ−Ｔｅ系は、実用化材料の中で最も熱電特性がよい熱電材料であるとされている。なぜならば、Ｂｉ−Ｔｅ系はゼーベック係数（Ｓ）が大きく、電気伝導率（σ）が適度に高い上に、Ｓｅを少し固溶させることにより熱伝導率（κ）を低下させることが可能となり、その結果、性能指数（Ｚ）を増加させることができるとされているからである。
【０００８】
しかし、このＢｉ−Ｔｅ系熱電材料は融点が低く、熱電特性における好適な温度域を示す範囲が狭いという難がある。また、その融点が低いために高温域での使用ができないことから、低温側温度と高温側温度との差が小さくなってしまい、それに伴って熱電特性の最大効率η_ｍａｘの値が低くなってしまい、さらに材料コストが高く、材料そのものが環境負荷物質であるという環境上の問題もある。また、Ｂｉ−Ｔｅ系以外のＳｉ−Ｇｅ系、あるいはＰｂ−Ｔｅ系の熱電材料についても、Ｂｉ−Ｔｅ系よりもその熱電特性が劣るばかりでなく、環境上の問題がある物質もある。
【０００９】
そうした技術的背景の中で、Ｎａ−Ｃｏ−Ｏ系の材料が熱電材料特性に優れることが寺崎氏らにより報告された（専門誌「固体物理」Ｖｏｌ．３３Ｎｏ．３１９９８参照）。この報告によれば、組成式ＮａＣｏ_２Ｏ_４で表される単結晶材料が、従来最も優れていたＢｉ−Ｔｅ系と同等以上の熱電特性を有するというものである。
【００１０】
しかし、この寺崎氏らにより報告されたＮａＣｏ_２Ｏ_４材料は、単結晶構造のものである。ＣｏＯ_２面とＮａとの層がｃ軸方向に積層した積層構造を持つことから、その異方性が大きく、特定の方位で使用する単結晶材料としては優れた熱電特性を有するとしても、通常の等方性の焼結体としては熱電特性がそれ程高くはない。一方、単結晶材料は高コストであり、実用に供する大きさの材料を作製するのは困難である。また、たとえ作製してもその強度値は低く、実用に耐え得ない。
【００１１】
そうした中で最近知られたこの種の熱電材料として、例えば、特開２０００−１２９１５号公報に示されるようなＺｎ−Ｉｎ−Ｏ系熱電変換材料が挙げられる。これは、ｎ型酸化物セラミックス材料の一種であって、結晶配向性についての言及はないものの、通常の粉末プロセスで調製された無配向多結晶の材料と考えられる。
【００１２】
また例えば、特開平１１−２６６０３８号公報に示されるようなＮａ−Ｃｏ−Ｏ系熱電変換材料も知られている。これは、ｐ型酸化物セラミックス材料の一種であって、やはり結晶配向性についての言及はないが、通常の粉末プロセスで調製された無配向多結晶の材料と考えられる。
【００１３】
さらに例えば、第３８回セラミックス基礎科学討論会（２０００年１月開催）において本発明者らが発表（予稿集ｐ２４７，２８０参照）したもので、Ｚｎ−Ｉｎ−Ｏ系のｎ型酸化物セラミックスの組成に関し、ホットフォージング法（ホットワーキング法の一種）で配向化し焼結することによりアンドープＺｎ−Ｉｎ−Ｏ系焼結体を製造する技術が開示されている。
【００１４】
さらにまた、例えば、特開平１１−３４０５３０号公報には熱電半導体焼結材料の製造方法として、やはりホットワーキング法の一種である熱間押出法によって作製し、熱間でせん断応力を印加することによりすべり面を利用して結晶配向性を可能とした製造プロセスが開示されている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の特開２０００−１２９１５号公報、および特開平１１−２６６０３８号公報に示されるものは、構造異方性を有する材料であり、従って、熱電特性の異方性を有するにも関わらず、通常の粉末プロセスで作製された無配向多結晶であるため、単結晶に比べて熱電特性が低いという問題がある。
【００１６】
また、前述の第３８回セラミックス基礎科学討論会で発表された配向Ｚｎ−Ｉｎ−Ｏセラミックス材料、及び特開平１１−３４０５３０号公報に示される材料はいずれもホットワーキング（熱間加工）法により作製されたものであり、高温での加工を必要とするため製造コストが高くなる。また後者の例では、加圧によるせん断応力が生じやすいため配向性が不均一となり、結果的にはこの熱間加工材から作製した材料の熱電特性には大きなバラツキが生じ、十分な機能が発揮できないという問題もあった。
【００１７】
そこで本発明者らは、これらの問題を解消するものとして、常温での成形を可能とし、単結晶構造の熱電材料と同等以上の熱電特性を有する熱電材料を提案し、すでに特許出願している（特願平１１−１７１６４号参照）。これは、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ等を含む板状結晶の前駆体粉末を主たる出発原料とし、これにアルカリ金属塩を混合し、この混合物を一方向に配向するように成形して焼結することにより、ｃ軸が一軸配向した結晶配向性の例えば、Ｎａ−Ｃｏ−Ｏ系熱電材料としたものである。この材料は無配向のものよりも高い熱電特性を発現している。
【００１８】
しかし、この結晶配向性の例えば、Ｎａ−Ｃｏ−Ｏ系熱電材料は、板状結晶の前駆体粉末に混合する反応物質としてアルカリ金属塩を用いている。遷移金属とアルカリ金属のみの組み合わせから成る複合酸化物材料中のアルカリ金属イオンは動き易く、電界を印加したときに移動したり、大気中の水分と反応するなど物理的及び化学的安定性に乏しい。そのために、大気中／高温下／電界下で長時間安定して使用することができないという問題があった。
【００１９】
そこで本発明者らは、種々実験を重ねた結果、このアルカリ金属−遷移金属複合酸化物系の結晶配向性を有する熱電材料をさらに改良するものとして、熱電特性の経時的劣化のない熱電材料を製造する方法を考えるに至ったものである。
【００２０】
本発明の解決しようとする課題は、配向性を有する多結晶の熱電材料であって、その熱電特性の経時的劣化も少ないものを製造する方法を提供するものである。またこの熱電材料を２００℃以下の常温成形法および常圧焼結法で製造することにより、製造コストの低廉化も達成するものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明に係る熱電材料の製造方法は、請求項１に記載のように、結晶配向材料のテンプレートとなる物質である形状異方性を有する粉末材料と、この形状異方性を有する粉末材料との反応によって結晶異方性のある導電性化合物を生成する１種または２種以上の物質（アルカリ金属塩のみの場合を除く）とを混合し、この混合材料を前記形状異方性を有する粉末材料が一方向に配向するように成形し、この成形物を熱処理することにより合成し、その後に焼結するようにしたことを要旨とするものである。ここで一方向に配向するとは、形状異方性を有する粉末材料が板状粒子の場合には、板状粒子の広がり面が特定の軸方向にのみ平行に配列することとする。すなわち、テープ成形のような手法で広がり面が平行に配列していても良いし、棒状試料の押出成形のような手法で広がり面が押出方向を軸として含むように配列しても良い。
【００２２】
次の表１は、結晶異方性のある導電性化合物を作製するために、用いる形状異方性を有する粉末材料と、この形状異方性を有する粉末材料との反応物質の組み合わせの例を示したものである。
【００２３】
【表１】

【００２４】
この場合に形状異方性を有する粉末材料としては、請求項３に記載のように、この粉末材料との反応によって生成する結晶異方性のある導電性化合物と２次元的または３次元的に格子整合性を有する材料であることが望ましい。これにより、熱処理時にテンプレート物質である前記形状異方性を有する粉末材料の結晶配向方位がそのまま保存されるようにエピタキシー反応またはトポタキシー反応で目的物質である結晶配向性の導電性化合物が作製できるため、ホットフォージング等の高温加工を必要としない。
【００２５】
さらに前記形状異方性を有する粉末材料との反応により結晶異方性のある導電性化合物を生成する物質には、前記形状異方性を有する粉末材料および／または結晶異方性のある導電性化合物と同じ物質でかつ形状異方性が少なく粒径が小さい粉末原料が含まれていても良い。特に、目的物質である結晶異方性のある導電性化合物と同じ物質でかつ形状異方性が少なく粒径の小さい粉末原料が含まれていることが望ましい。これにより、合成反応による試料の膨張を最小限に抑えることができ、容易に目的物質である結晶配向性の導電性化合物が作製できる。
【００２６】
そして前記形状異方性を有する粉末材料が配向する成形法としては、ドクターブレード法、押出成形法、射出成形法、展伸成形法、遠心成形法、鋳込み成形法、圧延法等の２００℃以下の常温成形法であることが望ましい。このような常温成形法を採用することにより、熱間成形（ホットフォージング等）のような配向性のバラツキが回避され、均一かつ安定した熱電特性が得られる。また、常温成形により装置が簡便となるためコストの低廉化が図られ、量産性、生産性も良いものとなる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
（実施例１）
形状異方性を有する板状α−Ａｌ_２Ｏ_３の粉末（平均粒径５μｍ、アスペクト比約１０）、微粉末のＣｕ_２Ｏ及び固相法で作製した微粉末のＣｕＡｌＯ_２をモル比で１：１：２の割合で配合し、湿式で混合した。次いで、この混合物に結合材（バインダ）として有機系のポリビニルブチル（ＰＶＢ）アルコールを加え、また可塑剤としてフタル酸ジ−ｎ−ブチルを加えてさらに混合した後、ドクターブレード法により厚さ約２００μｍのテープ成形体を作製した。そして得られたテープを５枚積層圧着し、厚さ約１ｍｍの成形体とした後、６００℃で脱脂処理を行い、次いで、還元雰囲気中１１００℃で１０時間焼結を行った。得られる焼結体はトポタキシー反応により生成されたものと考えられる。このトポタキシー反応そのものは一般的に知られているので説明を割愛する。
【００２８】
焼結体は、ＣｕＡｌＯ_２の｛００１｝面がテープ面に平行に優先配向しており、Ｌｏｔｇｅｒｉｎｇ法で計算した配向度は９０％以上であった。また、焼結体の優先配向面に平行な方向に温度差を設けて８００℃でゼーベック係数（Ｓ）と同じ方向での電気伝導率（σ）を測定したところ、熱電出力因子（Ｓ^２σ）は１．４ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であった。また、同試料を室温大気中で１０日間放置したが、外見に変化はなく、再度測定したところ、熱電出力因子に変化はなかった。
【００２９】
（実施例２）
形状異方性を有する板状ＺｎＯの粉末（平均粒径５μｍ、アスペクト比＞１０）、及びＡｌ_２Ｏ_３微粉末をモル比で９７：１．５で配合した以外は、実施例１と同一の条件下で、厚さ約１ｍｍのテープ成形体を作製した。得られたテープを６００℃で脱脂処理した後、大気中１４００℃で１０時間焼結を行い、ＡｌドープＺｎＯ系焼結体を作製した。
【００３０】
焼結体は、ウルツ鉱型を主相とするＺｎＯの｛００１｝面がテープ面に平行に優先配向しており、Ｌｏｔｇｅｒｉｎｇ法で計算した配向度は８６％であった。また、焼結体の優先配向面に平行な方向に温度差を設けて８００℃でゼーベック係数（Ｓ）と同じ方向での電気伝導率（σ）を測定したところ、熱電出力因子（Ｓ^２σ）は３．０ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であった。
【００３１】
（実施例３）
同じく形状異方性を有する板状Ｌａ_２ＣｕＯ_４の粉末（平均粒径５μｍ、アスペクト比＞１０）及び固相法で合成した微粉末のＬａ_２ＣｕＯ_４をモル比で１：１で配合したこと、および焼結を１１００℃ｘ１０時間で行ったこと以外は、実施例１および実施例２と同一の条件下で、Ｌａ_２ＣｕＯ_４系焼結体を作製した。
【００３２】
焼結体は、｛００１｝面がテープ面に平行に優先配向しており、Ｌｏｔｇｅｒｉｎｇ法で計算した配向度は８３％であった。また、焼結体の優先配向面に平行な方向に温度差を設けて５００℃でゼーベック係数（Ｓ）と同じ方向での電気伝導率（σ）を測定したところ、熱電出力因子（Ｓ^２σ）は３．１ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であった。
【００３３】
（実施例４）
同じく形状異方性を有する板状α−Ａｌ_２Ｏ_３の粉末（平均粒径５μｍ、アスペクト比約１０）、微粉末のＣｕ_２Ｏ及び固相法で作製した微粉末のＣｕＡｌＯ_２をモル比で１：１：２の割合で配合し、湿式で混合した。次いで、この混合物に結合材（バインダ）と可塑剤を加えてさらに混練した後、一方向に押出成形を行って直径約１ｃｍの円柱状成形体を作製した。得られた棒状の成形体を１ｃｍ程度の長さに切り分け、直径約１ｃｍ、長さ約１ｃｍの試料とした後、６００℃で脱脂処理を行い、次いで、還元雰囲気中１１００℃で１０時間焼結を行った。
【００３４】
焼結体は、ＣｕＡｌＯ_２の｛００１｝面が押出方向を軸とする方向に平行に配向していた。しかし、この場合はテープ成形と異なり、多結晶組織中のＣｕＡｌＯ_２粒子の｛００１｝面が粒子間でお互いに平行になっている面配向ではないため、Ｌｏｔｇｅｒｉｎｇ法で計算した配向度では表現することができない。そのため、押出方向に垂直な面のＸ線回折パターンを調べ、下記のような配向指標で結晶配向セラミックスの軸配向度Ｑ’を定義したところ、軸配向度は０．４８であった。
また、焼結体の押出方向に平行な方向に温度差を設けて測定した場合のゼーベック係数（Ｓ）と同じ方向での電気伝導率（σ）を８００℃で測定したところ、熱電出力因子（Ｓ^２σ）は１．１ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であった。
【００３５】
【数３】

【００３６】
但し、数３の算出式において、ΣＩ（ｈｋｌ）は、結晶配向セラミックスにおけるすべての結晶面（ｈｋｌ）からのＸ線回折強度の総和である。また、Σ’Ｉ（ＨＫＬ）は、結晶配向セラミックスにおける特定の結晶面（ＨＫＬ）（例えば、Ｉ（００６）、Ｉ（００８）、Ｉ（００１０）等の面に平行な結晶面）からのＸ線回折強度の総和である。一方、ΣＩ_０（ｈｋｌ）およびΣ’Ｉ_０（ＨＫＬ）は、それぞれ、結晶配向セラミックスと同一組成の同一化合物であり、かつ無配向のものについて測定されたすべての結晶面（ｈｋｌ）からのＸ線回折強度の総和、および特定の結晶面（ＨＫＬ）からのＸ線回折強度の総和である。
【００３７】
数３の算出式に示す軸配向度Ｑ’の値は、無配向の場合には０％、Ｘ線回折測定における回折面に平行な特定の結晶面（ＨＫＬ）が存在しない場合には１００％となる。また、特定の結晶面（ＨＫＬ）が軸配向している場合、軸配向の方向から測定された結晶面（ＨＫＬ）の軸配向度Ｑ’の値は、これと直交する方向から測定された軸配向度Ｑ’の値よりも突出した値となる。
【００３８】
（比較例１）
この比較例１は、実施例１と対比されるものである。ここでは形状異方性を有しない微粉末の試薬であるγ−Ａｌ_２Ｏ_３粉末及びＣｕ_２Ｏ粉末をモル比で１：１で配合し、湿式で混合した。混合した粉末を乾燥した後、還元雰囲気中１１００℃で１２時間加熱して、ＣｕＡｌＯ_２粉末を作製した。得られた熱処理体を粉砕して粉末化した後、３０ＭＰａの圧力でプレス成形し、成形体とした後、還元雰囲気中１１００℃で１０時間焼結を行った。こうして得られた焼結体は、優勢配向していなかった。
【００３９】
次の表２は、本実施例１と比較例１における熱電特性の比較をしたものである。この熱電特性は８００℃の温度領域での比較値を示している。そしてこの表２からわかるように、本実施例１は８００℃において熱電出力因子（Ｓ^２σ）の値が１．４ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２と、比較例１の値、０．１９ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２よりも約７倍高い値を示している。
【００４０】
【表２】

【００４１】
（比較例２）
この比較例２は、板状Ｃｏ_３Ｏ_４結晶粉末を形状異方性を有する粉末材料として用いるものであるが、これとの反応物質にナトリウム（アルカリ）塩を用いて、遷移金属とアルカリ金属のみの組み合わせから成る複合酸化物材料を作製する点で上記各実施例１〜４とは違うものである（この比較例２は本発明者らによる先の出願である特願平１１−０１７１６４号に相当するものである）。具体的には、硝酸コバルト水溶液に水酸化ナトリウムを滴下し、板状のＣｏ（ＯＨ）_２を沈殿物として得た。得られた沈殿物をそのままの状態で三日間継続して攪拌し、Ｃｏ（ＯＨ）_２を空気酸化することにより板状のＣｏ_３Ｏ_４（平均粒径約１μｍ、アスペクト比＞１０）を作製した。得られたＣｏ_３Ｏ_４粉末及びＮａ_２ＣＯ_３粉末をモル比で２：１．６５の割合で配合し、湿式で混合した。得られた混合粉末に可塑剤と結合材を加えて再度混合した後、ドクターブレード法によりテープ成形体を作製した。得られたテープを積層圧着し、厚さ約１ｍｍの成形体とした後、６００℃で脱脂処理をして、次いで、従来の固相法で作製したＮａＣｏ_２Ｏ_４粉末に埋めて９００℃で１２時間焼結、若しくは９００℃で１時間ホットプレス（圧力２５ＭＰａ）を行った。
【００４２】
焼結体は、いずれの焼結条件でもＮａＣｏ_２Ｏ_４の｛００１｝面がテープ面に平行に優先配向しており、Ｌｏｔｇｅｒｉｎｇ法で計算した配向度は９０％以上であった。焼結体の熱電特性を８００℃まで測定した後、試料表面に熱分解反応によって生成したと思われる汚れが観察された。さらに、同試料を大気中に１０日間放置したところ、試料表面の汚れはさらに顕著になり、表面状態が悪化し、再度熱電特性の測定を行うことができなかった。
【００４３】
（比較例３）
この比較例３は、実施例２と対比されるものである。ここでは形状異方性を有しない等方性の試薬であるＺｎＯ粉末及びＡｌ_２Ｏ_３粉末をモル比で９７：１．５で配合し、湿式で混合した。混合した粉末を乾燥した後、１２００℃で１０時間加熱して、ＡｌドープＺｎＯ系粉末を作製した。得られた粉末を３０ＭＰａの圧力でプレス成形し、成形体とした後、大気中１４００℃で１０時間焼結を行った。
【００４４】
焼結体は、ウルツ鉱型を主相とするＡｌドープＺｎＯ系であり、優先配向はしていなかった。また、８００℃でゼーベック係数（Ｓ）と同じ方向での電気伝導率（σ）を測定したところ、熱電出力因子（Ｓ^２σ）は１．４ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であり、実施例２の配向焼結体の１／２以下の値であった。
【００４５】
（比較例４）
この比較例４は実施例３と対比されるものである。固相法で合成したＬａ_２ＣｕＯ_４微粉末を３０ＭＰａの圧力でプレス成形し、成形体とした後、大気中１１００℃で１０時間焼結を行った。
【００４６】
焼結体は、優先配向していなかった。また、５００℃でゼーベック係数（Ｓ）と同じ方向での電気伝導率（σ）を測定したところ、熱電出力因子（Ｓ^２σ）は０．５６ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であり、実施例３の配向焼結体の１／５以下であった。
【００４７】
次の表３は、本実施例品（実施例１〜４）と比較例品（比較例１〜４）に用いられた材料、及び測定データ（配向性、熱電特性）を表にまとめたものである。表からわかるように、本実施例品の熱電出力因子（Ｓ^２σ）の値は対比される比較例品の値と較べていずれも高く、良好な結果が得られた。
【００４８】
すなわち、実施例１との比較では、比較例１の熱電出力因子（Ｓ^２σ）が８００℃において、０．１９ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であるのに対して、比較例１では１．４ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２と７倍も高い値を示している。一方、実施例１と同じ原料を用い、押出成形法により作製した実施例４の熱電出力因子（Ｓ^２σ）は８００℃において、１．１ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であり、実施例１よりも若干低い値であるが、比較例１の場合の５倍以上の高い値を示している。また、実施例２との比較では、比較例３の熱電出力因子（Ｓ^２σ）が８００℃において、１．４ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であるのに対して、実施例２の試料では３．０ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２と２倍以上の高い値を示している。さらに、実施例３の比較では、比較例４の熱電出力因子（Ｓ^２σ）が５００℃において、０．５６ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２であるのに対して、実施例３の試料では３．１ｘ１０^−４Ｗ／ｍＫ^２と５倍以上の高い値を示している。
【００４９】
【表３】

【００５０】
このように、本発明の実施例１〜４に示した各種の焼結体材料は、多結晶組織中の導電性化合物を電気伝導率が高い結晶面が特定の軸方向にのみ平行に配向させたものとし、かつ焼結前の成形方法として常温下でのドクターブレード法または押出成形法に依ることにより、熱電出力因子（Ｓ^２σ）が高いデータが得られることが確認された。
【００５１】
以上、各実施例について説明したように、熱電特性の異方性の大きな導電性化合物について特性の高い面または結晶方位を特定の方向にのみ平行に配向させた配向多結晶を作製し、その方向を電界を印加する方向（電子冷却・加熱の場合）、温度勾配を設けて電界を発生させる方向（熱電発電の場合）とすることにより、無配向多結晶よりも高い性能を発揮するばかりでなく、多結晶に較べ熱伝導率を低減できるため、むしろ単結晶より高い特性をも期待できる。さらに配向多結晶の製造コストは単結晶より小さい。しかも、単結晶では組成むらが生じやすく、均一なドーピングが困難であるが、そのような問題もないものである。
【００５２】
そして、本発明の製造方法は、このような配向多結晶熱電材料を作製するために極めて有効であり、成形体中で配向した異方性形状粉末テンプレートの反応によって合成することにより、（１）配向度が均一で、かつ高く、（２）均一な組成を容易に実現でき、（３）通常の粉体成形・焼結プロセスで作製するため、低コストである、という大きなメリットが生じるものである。
【００５３】
そして、このような効果が得られる理由としては、次のようなことが挙げられる。
（１）熱電材料の性能指数（Ｚ）は、熱起電力（ゼーベック係数）の二乗と電気伝導率の積を熱伝導率で割った値であるが、これらの値には方位依存性がある場合が多く、一般に電気伝導率が高い方位に電界を加えたり、温度勾配を設けることによって高性能な特性を引き出すことができる。多結晶は単結晶より破壊靭性に優れるため、機械的強度が大きくなる。また、フォノンが粒界や空孔で散乱されるため、熱伝導率が低くなる。こうした総合的理由から、組成が同じ材料間で比較した場合、配向多結晶は無配向多結晶や単結晶よりも優れた材料である。
特に、酸化物の配向多結晶焼結体は耐酸化性に優れているため、廃熱発電で期待される材料であると言える。
（２）テープ成形法等によってテンプレート粉末を均一に成形するのは容易であり、焼結体の配向はテンプレート粉末の配向に従うため、均一な配向ができる。
（３）異方形状粉末は単純な組成の物質を使用し、キャリアのドーピングなど、正確な目的組成は反応によって実現するため、組成再現性が高い。
（４）単結晶育成や気相輸送蒸着法、圧力印加（ホットフォージング法）のような高コスト手法を用いることなく、通常のセラミック・プロセスで作製が可能となる。
【００５４】
本発明は上記した実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記実施例では、結晶配向のテンプレートとなる形状異方性を有する粉末材料として、板状結晶のα−Ａｌ_２Ｏ_３粉末やＺｎＯ粉末等を用い、またこの粉末材料との反応物質にＣｕ_２Ｏ＋ＣｕＡｌＯ_２やＡｌ_２Ｏ_３を用いた例を示したが、前記表１に示したような各種の形状異方性を有する粉末材料を用いることができ、またこの粉末材料との反応物質としても前記表１に示したような種々の物質を用いることも材料の特性上勿論可能なことである。
また、配向性を持たせるための成形法として、上記した実施例ではドクターブレード法と押出成形法を用いたが、その他に常温下で配向性良く成形できるものであれば、常温での展伸成形、射出成形、遠心成形、鋳込み成形、圧延成形等も可能であると考える。
【００５５】
【発明の効果】
本発明に係る多結晶配向性熱電材料の製造方法によれば、テンプレート物質となる形状異方性を有する粉末材料に、目的物質と２次元的または３次元的に格子整合性のある物質を選択し、この形状異方性を有する粉末材料との反応により結晶異方性のある導電性化合物を生成する原料とを混合し、形状異方性を有する粉末材料が配向するように成形した後、熱処理過程においてテンプレート物質の配向方位が保存されるようにエピタキシー反応またはトポタキシー反応で目的物質が合成され、しかる後焼結により結晶配向した高特性の熱電材料が得られるものである。そしてこの形状異方性を有する粉末材料との反応物質にアルカリ金属塩のみを使用することは避け、アルカリ土類等のその他の金属塩を用いるようにしたことにより、遷移金属とアルカリ金属のみの組み合わせから成る複合酸化物以外の導電性化合物が作製されるため熱電特性の経時的低下も回避され、長期間に亘り安定した熱電特性が発祥される熱電材料が得られるものである。
【００５６】
また、本発明方法によれば酸化物系セラミックス材料を出発原料とし、焼結前の成形物を常温成形および常圧焼結の条件下で製造するものであるから、量産性に優れて市場に低廉に提供でき、さらに材料そのものが従来一般に用いられてきたＢｉ−Ｔｅ系と違って環境負荷特性に優れていることから環境汚染の防止にも対応できるという利点も有するものである。

Claims

結晶配向材料のテンプレートとなる物質である形状異方性を有する粉末材料と、前記形状異方性を有する粉末材料との反応によって結晶異方性のある導電性化合物を生成する１種または２種以上の物質（アルカリ金属塩のみの場合を除く）とを混合し、この混合材料を前記形状異方性を有する粉末材料が一方向に配向するように成形し、この成形物を熱処理することにより合成し、その後に焼結するようにしたことを特徴とする熱電材料の製造方法。
前記形状異方性を有する粉末材料が、酸化物系セラミックス材料であることを特徴とする請求項１に記載される熱電材料の製造方法。
前記形状異方性を有する粉末材料が、この粉末材料との反応によって生成する結晶異方性のある導電性化合物と２次元的または３次元的に格子整合性を有する材料であることを特徴とする請求項１または２に記載される熱電材料の製造方法。
前記形状異方性を有する粉末材料との反応により結晶異方性のある導電性化合物を生成する物質には、前記形状異方性を有する粉末材料および／または結晶異方性のある導電性化合物と同じ物質でかつ形状異方性の少ない粉末原料が含まれていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載される熱電材料の製造方法。
前記形状異方性を有する粉末材料が配向する成形法は、ドクターブレード法、押出成形法、射出成形法、展伸成形法、遠心成形法、鋳込み成形法、圧延法等の２００℃以下の常温成形法であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載される熱電材料の製造方法。